JPH08302110A - レトルトパウチ用シーラントフィルム - Google Patents
レトルトパウチ用シーラントフィルムInfo
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- JPH08302110A JPH08302110A JP11563395A JP11563395A JPH08302110A JP H08302110 A JPH08302110 A JP H08302110A JP 11563395 A JP11563395 A JP 11563395A JP 11563395 A JP11563395 A JP 11563395A JP H08302110 A JPH08302110 A JP H08302110A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明によるレトルトパウチ用シーラントフ
ィルムは、ランダム共重合ポリプロピレン３０〜９７重
量％とポリプロピレン系軟質樹脂３〜７０重量％との混
合物からなるフィルムである。 【効果】 耐衝撃性および低温シール性に優れたレトル
トパウチ用シーラントフィルムを提供することができ
る。
ィルムは、ランダム共重合ポリプロピレン３０〜９７重
量％とポリプロピレン系軟質樹脂３〜７０重量％との混
合物からなるフィルムである。 【効果】 耐衝撃性および低温シール性に優れたレトル
トパウチ用シーラントフィルムを提供することができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、食品を包装したままで
加熱加圧することにより調理殺菌することのできるレト
ルト包装袋に関し、より詳細にはそのヒートシール層と
して用いられるシーラントフィルムに関する。
加熱加圧することにより調理殺菌することのできるレト
ルト包装袋に関し、より詳細にはそのヒートシール層と
して用いられるシーラントフィルムに関する。
【０００２】レトルト処理は密封された容器の中で、食
品を加熱、加圧することにより殺菌し、その保存期間を
飛躍的に長期化するものである。またレトルト処理によ
り、殺菌と同時に調理もすることができる。レトルト食
品用の袋状の容器（本明細書全体を通してこの容器をレ
トルトパウチという）は、内容物の充填、レトルト処
理、流通等の取り扱いに際し、ピンホールの発生、袋の
破れ等の事故を起こすことのないよう、高度な信頼性を
要求される。また、最近は業務用の調理済み食品が缶詰
から袋詰めに変化するなど、レトルトパウチにも１ｋｇ
以上のような大型のものが現れはじめ、要求される強度
もますます増大している。
品を加熱、加圧することにより殺菌し、その保存期間を
飛躍的に長期化するものである。またレトルト処理によ
り、殺菌と同時に調理もすることができる。レトルト食
品用の袋状の容器（本明細書全体を通してこの容器をレ
トルトパウチという）は、内容物の充填、レトルト処
理、流通等の取り扱いに際し、ピンホールの発生、袋の
破れ等の事故を起こすことのないよう、高度な信頼性を
要求される。また、最近は業務用の調理済み食品が缶詰
から袋詰めに変化するなど、レトルトパウチにも１ｋｇ
以上のような大型のものが現れはじめ、要求される強度
もますます増大している。
【０００３】本発明はこのようなレトルトパウチを構成
する複合包装材料のうち、シーラントフィルムの改良に
関するものである。
する複合包装材料のうち、シーラントフィルムの改良に
関するものである。
【０００４】
【従来の技術】レトルトパウチ用シーラントフィルムと
しては、従来、高密度ポリエチレンと、結晶性ポリプロ
ピレン（プロピレンと少量のエチレンとのランダム共重
合体やブロック共重合体であってもよい）と、エチレン
・プロピレン共重合体ゴムとを配合した組成物からなる
フィルム（特開昭４９−２０２４７号公報参照) 、ポリ
プロピレン（プロピレンと少量のエチレンとのランダム
共重合体やブロック共重合体であってもよい）にエチレ
ン・１−ブテンランダム共重合体ゴムを配合した組成物
からなるフィルムを熱処理したもの（特開昭５４−１０
３４７８号公報参照）、さらに、ブロック共重合ポリプ
ロピレンと、エチレンおよび／またはα−オレフィンと
の共重合体（エチレン・プロピレン共重合体ゴム、エチ
レン・１−ブテンランダム共重合体ゴムなどを含んでい
てもよい）からなるフィルム（特開昭５９−１１５３１
２号公報参照）などの提案がなされている。
しては、従来、高密度ポリエチレンと、結晶性ポリプロ
ピレン（プロピレンと少量のエチレンとのランダム共重
合体やブロック共重合体であってもよい）と、エチレン
・プロピレン共重合体ゴムとを配合した組成物からなる
フィルム（特開昭４９−２０２４７号公報参照) 、ポリ
プロピレン（プロピレンと少量のエチレンとのランダム
共重合体やブロック共重合体であってもよい）にエチレ
ン・１−ブテンランダム共重合体ゴムを配合した組成物
からなるフィルムを熱処理したもの（特開昭５４−１０
３４７８号公報参照）、さらに、ブロック共重合ポリプ
ロピレンと、エチレンおよび／またはα−オレフィンと
の共重合体（エチレン・プロピレン共重合体ゴム、エチ
レン・１−ブテンランダム共重合体ゴムなどを含んでい
てもよい）からなるフィルム（特開昭５９−１１５３１
２号公報参照）などの提案がなされている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記フィルムのうち、
ランダム共重合ポリプロピレンをベースとするものは、
耐衝撃性が必ずしも十分ではなく、輸送途上の落下など
により袋破れを起こすこともあった。また、樹脂の混練
度合いが不足すると所望する物性が得られず、混練性を
保持するために付加工程を取らなければならないことが
あった。
ランダム共重合ポリプロピレンをベースとするものは、
耐衝撃性が必ずしも十分ではなく、輸送途上の落下など
により袋破れを起こすこともあった。また、樹脂の混練
度合いが不足すると所望する物性が得られず、混練性を
保持するために付加工程を取らなければならないことが
あった。
【０００６】このように、ランダム共重合ポリプロピレ
ンとオレフィン系エラストマーを充分混練し分散化させ
ることによりヒートシール強度、ひいては耐衝撃性を発
現させる方法では、所望するヒートシール強度および耐
衝撃性は得られず、耐衝撃性を向上させようとしてオレ
フィン系エラストマーの混合量を増加させても充分な分
散性は得られなかった。
ンとオレフィン系エラストマーを充分混練し分散化させ
ることによりヒートシール強度、ひいては耐衝撃性を発
現させる方法では、所望するヒートシール強度および耐
衝撃性は得られず、耐衝撃性を向上させようとしてオレ
フィン系エラストマーの混合量を増加させても充分な分
散性は得られなかった。
【０００７】また、ブロック共重合ポリプロピレンをベ
ースとするものは、ランダム共重合ポリプロピレンベー
スのものよりは耐衝撃性に優れているものの、ヒートシ
ール温度が高く、充填加工速度が低くなり勝ちな難点が
あった。
ースとするものは、ランダム共重合ポリプロピレンベー
スのものよりは耐衝撃性に優れているものの、ヒートシ
ール温度が高く、充填加工速度が低くなり勝ちな難点が
あった。
【０００８】本発明の目的は、上記の点に鑑み、耐衝撃
性および低温シール性に優れたレトルトパウチ用シーラ
ントフィルムを提供することにある。
性および低温シール性に優れたレトルトパウチ用シーラ
ントフィルムを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、従来は困難と
されていた、エラストマーとポリプロピレンの分散性お
よび相溶性を飛躍的に向上させる手段を見出だすことに
よって達成されたものである。
されていた、エラストマーとポリプロピレンの分散性お
よび相溶性を飛躍的に向上させる手段を見出だすことに
よって達成されたものである。
【００１０】すなわち、本発明は、ランダム共重合ポリ
プロピレン３０〜９７重量％とポリプロピレン系軟質樹
脂３〜７０重量％との混合物からなるレトルトパウチ用
シーラントフィルムを提供するものである。
プロピレン３０〜９７重量％とポリプロピレン系軟質樹
脂３〜７０重量％との混合物からなるレトルトパウチ用
シーラントフィルムを提供するものである。
【００１１】以下、本発明によるシーラントフィルムの
構成成分について順次説明する。
構成成分について順次説明する。
【００１２】(1) ランダム共重合ポリプロピレン 本発明に使用するランダム共重合ポリプロピレンは、好
ましくは、エチレン含有量が１．５〜５モル％の範囲に
あり、かつ、ＭＦＲ（メルトフローレート）が０．３〜
１０の範囲にあるようなものである。ただし、ヒートシ
ール温度、フィルムの強度等に悪影響がなければコモノ
マーはエチレンでなくとも、あるいは複数種であっても
差支えない。
ましくは、エチレン含有量が１．５〜５モル％の範囲に
あり、かつ、ＭＦＲ（メルトフローレート）が０．３〜
１０の範囲にあるようなものである。ただし、ヒートシ
ール温度、フィルムの強度等に悪影響がなければコモノ
マーはエチレンでなくとも、あるいは複数種であっても
差支えない。
【００１３】また、後述するポリプロピレン系軟質樹脂
の融点や溶融粘度によっては上記の範囲外のランダム共
重合ポリプロピレンを用いることも可能であり、上記エ
チレン含有量およびＭＦＲの範囲は限定的なものではな
い。
の融点や溶融粘度によっては上記の範囲外のランダム共
重合ポリプロピレンを用いることも可能であり、上記エ
チレン含有量およびＭＦＲの範囲は限定的なものではな
い。
【００１４】ただし、エチレン含有量が少なすぎるとヒ
ートシール温度が高くなりすぎる恐れがあり、また多す
ぎるとレトルト時にブロッキング（袋の内面同士の融
着）が起こる嫌いがある。また、ＭＦＲがあまりに低い
と成膜、混練がし難くなり、過度に高いとこれも成膜性
に悪影響を及ぼしたり、またはフィルム強度を低下させ
たりする。
ートシール温度が高くなりすぎる恐れがあり、また多す
ぎるとレトルト時にブロッキング（袋の内面同士の融
着）が起こる嫌いがある。また、ＭＦＲがあまりに低い
と成膜、混練がし難くなり、過度に高いとこれも成膜性
に悪影響を及ぼしたり、またはフィルム強度を低下させ
たりする。
【００１５】ランダム共重合ポリプロピレンとポリプロ
ピレン系軟質樹脂との混合物中の前者の割合は３０〜９
７重量％、好ましくは５０〜９０重量％である。この割
合が小さすぎるとブロッキングが起き易いことがあり、
また大きすぎると十分な耐衝撃性が得られないことがあ
る。
ピレン系軟質樹脂との混合物中の前者の割合は３０〜９
７重量％、好ましくは５０〜９０重量％である。この割
合が小さすぎるとブロッキングが起き易いことがあり、
また大きすぎると十分な耐衝撃性が得られないことがあ
る。
【００１６】(2) ポリプロピレン系軟質樹脂 本発明に用いられるポリプロピレン系軟質樹脂は、通常
のポリプロピレン（プロピレンのホモポリマーのほか、
プロピレンと少量のエチレンまたはα−オレフィンとの
ランダム共重合体やブロック共重合体）例えば４０重量
％以下と、ポリオレフィン系エラストマー例えば６０重
量％以上との共重合体である。ポリプロピレン系軟質樹
脂はランダム共重合ポリプロピレン系樹脂との相溶性が
非常に良好である点でポリエチレン系エラストマーある
いはポリエチレン、ポリブタジエンなどとは異なる樹脂
である。
のポリプロピレン（プロピレンのホモポリマーのほか、
プロピレンと少量のエチレンまたはα−オレフィンとの
ランダム共重合体やブロック共重合体）例えば４０重量
％以下と、ポリオレフィン系エラストマー例えば６０重
量％以上との共重合体である。ポリプロピレン系軟質樹
脂はランダム共重合ポリプロピレン系樹脂との相溶性が
非常に良好である点でポリエチレン系エラストマーある
いはポリエチレン、ポリブタジエンなどとは異なる樹脂
である。
【００１７】本発明に使用されるポリプロピレン系軟質
樹脂に含まれるポリオレフィン系エラストマーは、プロ
ピレンとエチレンとの共重合体、またはプロピレンとα
−オレフィンとの共重合体であり、α−オレフィン成分
としては、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、
４−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテ
ンなどが用いられる。
樹脂に含まれるポリオレフィン系エラストマーは、プロ
ピレンとエチレンとの共重合体、またはプロピレンとα
−オレフィンとの共重合体であり、α−オレフィン成分
としては、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、
４−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテ
ンなどが用いられる。
【００１８】ポリプロピレン系軟質樹脂は、例えば以下
のような多段重合法により製造される。
のような多段重合法により製造される。
【００１９】まず第１段階として、チタン化合物触媒成
分および有機アルミニウム化合物触媒成分の存在下にプ
ロピレンモノマーを単独重合させ、もしくは、プロピレ
ンモノマーと、エチレンモノマーまたはα−オレフィン
モノマーとを共重合させ、プロピレン単独重合体、プロ
ピレン・エチレン共重合体、プロピレン・α−オレフィ
ン共重合体などを得る。
分および有機アルミニウム化合物触媒成分の存在下にプ
ロピレンモノマーを単独重合させ、もしくは、プロピレ
ンモノマーと、エチレンモノマーまたはα−オレフィン
モノマーとを共重合させ、プロピレン単独重合体、プロ
ピレン・エチレン共重合体、プロピレン・α−オレフィ
ン共重合体などを得る。
【００２０】ついで第２段階として、チタン化合物触媒
成分および有機アルミニウム化合物触媒成分を含有する
反応液、例えば、上記単独重合体または共重合体を製造
した後の反応液に、プロピレンモノマー、エチレンモノ
マーおよび／またはα−オレフィンモノマーを加えて共
重合させることにより、ポリプロピレン系軟質樹脂が得
られる。この時、第２段階における添加成分は１段で加
えられても２段で加えられてもよい。すなわちこの重合
反応は全体として３段階以上の多段階重合であってもよ
い。
成分および有機アルミニウム化合物触媒成分を含有する
反応液、例えば、上記単独重合体または共重合体を製造
した後の反応液に、プロピレンモノマー、エチレンモノ
マーおよび／またはα−オレフィンモノマーを加えて共
重合させることにより、ポリプロピレン系軟質樹脂が得
られる。この時、第２段階における添加成分は１段で加
えられても２段で加えられてもよい。すなわちこの重合
反応は全体として３段階以上の多段階重合であってもよ
い。
【００２１】上記複数段階重合反応により得られるポリ
プロピレン系樹脂は、プロピレン単独重合体、プロピレ
ン・エチレン共重合体、プロピレン・α−オレフィン共
重合体、またはプロピレン・エチレン・α−オレフィン
共重合体である。
プロピレン系樹脂は、プロピレン単独重合体、プロピレ
ン・エチレン共重合体、プロピレン・α−オレフィン共
重合体、またはプロピレン・エチレン・α−オレフィン
共重合体である。
【００２２】ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量は
８万から５０万、好ましくは１０万〜４０万である。重
量平均分子量が８万未満では得られるフィルムの耐衝撃
性が不充分となることがあり、また５０万を越えると得
られるフィルムの柔軟性が損なわれることがある。
８万から５０万、好ましくは１０万〜４０万である。重
量平均分子量が８万未満では得られるフィルムの耐衝撃
性が不充分となることがあり、また５０万を越えると得
られるフィルムの柔軟性が損なわれることがある。
【００２３】このポリプロピレン系軟質樹脂のクロス分
別法における各温度範囲での溶出量は、ポリプロピレン
系軟質樹脂の全重量に対して、１０℃以下で４５〜８０
重量％、１０〜７０℃で５〜４５重量％、７０〜９５℃
で０〜２０重量％、９５〜１２５℃で５〜３５重量％で
あることが好ましい。
別法における各温度範囲での溶出量は、ポリプロピレン
系軟質樹脂の全重量に対して、１０℃以下で４５〜８０
重量％、１０〜７０℃で５〜４５重量％、７０〜９５℃
で０〜２０重量％、９５〜１２５℃で５〜３５重量％で
あることが好ましい。
【００２４】本発明において、ポリプロピレン系樹脂を
特定するための指標として採用されているクロス分別法
は、以下に示すとおりである。
特定するための指標として採用されているクロス分別法
は、以下に示すとおりである。
【００２５】先ず、ポリプロピレン系樹脂を１４０℃あ
るいはポリプロピレン系樹脂が完全に溶解する温度のｏ
−ジクロロベンゼンに溶解し、次いで、この溶液を一定
速度で冷却し、予め用意しておいた不活性担体の表面
に、薄いポリマー層を、結晶性の高い順および分子量の
大きい順に生成させる。次に、温度を連続的または段階
的に上昇させ、順次溶出した成分の濃度を検出して、成
分分布（結晶性分布）を測定する。これは温度上昇溶離
分別(Temperature Rising Elution Fractionation ；TR
EF) と呼ばれる方法である。同時に、順次溶出した成分
を高温型ＧＰＣ (Size Exclusion Chromatograph; SEC)
により分析して、分子量と分子量分布を測定する。本発
明では、上述した温度上昇溶離分別部分と高温型ＧＰＣ
部分の両者をシステムとして備えているクロス分別クロ
マトグラフ装置（三菱油化社製ＣＦＣ−Ｔ１５０Ａ型）
を使用して測定を行った。
るいはポリプロピレン系樹脂が完全に溶解する温度のｏ
−ジクロロベンゼンに溶解し、次いで、この溶液を一定
速度で冷却し、予め用意しておいた不活性担体の表面
に、薄いポリマー層を、結晶性の高い順および分子量の
大きい順に生成させる。次に、温度を連続的または段階
的に上昇させ、順次溶出した成分の濃度を検出して、成
分分布（結晶性分布）を測定する。これは温度上昇溶離
分別(Temperature Rising Elution Fractionation ；TR
EF) と呼ばれる方法である。同時に、順次溶出した成分
を高温型ＧＰＣ (Size Exclusion Chromatograph; SEC)
により分析して、分子量と分子量分布を測定する。本発
明では、上述した温度上昇溶離分別部分と高温型ＧＰＣ
部分の両者をシステムとして備えているクロス分別クロ
マトグラフ装置（三菱油化社製ＣＦＣ−Ｔ１５０Ａ型）
を使用して測定を行った。
【００２６】(3) 成膜 本発明のフィルムは、ランダム共重合ポリプロピレンと
ポリプロピレン系軟質樹脂とを、例えば単軸押出によっ
て混合し、得られた混合物をＴダイス成膜法、インフレ
ーション成膜法など通常のプラスチックフィルム成膜法
を用いて成膜することによって得られる。
ポリプロピレン系軟質樹脂とを、例えば単軸押出によっ
て混合し、得られた混合物をＴダイス成膜法、インフレ
ーション成膜法など通常のプラスチックフィルム成膜法
を用いて成膜することによって得られる。
【００２７】成膜を行う際、または予め原料樹脂に熱安
定剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤などを適宜添
加することもできる。
定剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤などを適宜添
加することもできる。
【００２８】
【作用】本発明によれば、ポリプロピレン系軟質樹脂
は、ランダム共重合ポリプロピレン系樹脂との相溶性が
すこぶる良好であるので、その添加量に見合うだけの耐
衝撃性改善効果を得ることが可能である。
は、ランダム共重合ポリプロピレン系樹脂との相溶性が
すこぶる良好であるので、その添加量に見合うだけの耐
衝撃性改善効果を得ることが可能である。
【００２９】
【実施例】次に、本発明を実施例によって具体的に説明
する。
する。
【００３０】実施例１ 表１に示すように、ランダム共重合ポリプロピレン９０
重量％とポリプロピレン系軟質樹脂１０重量％との混合
物からインフレーション成膜法によって厚み６０μｍの
シーラントフィルムを得、その片面にコロナ放電処理を
施した。また、市販の２軸延伸ポリアミドフィルム（東
洋紡績社製、厚み１５μｍ）の両面にコロナ放電処理を
施し、市販の２軸延伸ポリエステルフィルム（東レ社
製、厚み１２μｍ）の片面にコロナ放電処理を施した。
重量％とポリプロピレン系軟質樹脂１０重量％との混合
物からインフレーション成膜法によって厚み６０μｍの
シーラントフィルムを得、その片面にコロナ放電処理を
施した。また、市販の２軸延伸ポリアミドフィルム（東
洋紡績社製、厚み１５μｍ）の両面にコロナ放電処理を
施し、市販の２軸延伸ポリエステルフィルム（東レ社
製、厚み１２μｍ）の片面にコロナ放電処理を施した。
【００３１】ついで、添付図面に示すように、シーラン
トフィルム1 のコロナ放電処理面上にポリアミドフィル
ム2 を配し、さらにその上にポリエステルフィルム3 を
コロナ放電処理面を下にして配し、これらをウレタン系
接着剤によってドライラミネート法によって接着させ、
ラミネートフィルム4 を得た。
トフィルム1 のコロナ放電処理面上にポリアミドフィル
ム2 を配し、さらにその上にポリエステルフィルム3 を
コロナ放電処理面を下にして配し、これらをウレタン系
接着剤によってドライラミネート法によって接着させ、
ラミネートフィルム4 を得た。
【００３２】実施例２ ランダム共重合ポリプロピレンおよびポリプロピレン系
軟質樹脂の種類および混合比を表１に示すように変えた
点を除いて、実施例１と同様にしてシーラントフィルム
を得ると共にこれを用いてラミネートフィルムを得た。
軟質樹脂の種類および混合比を表１に示すように変えた
点を除いて、実施例１と同様にしてシーラントフィルム
を得ると共にこれを用いてラミネートフィルムを得た。
【００３３】比較例１ ランダム共重合ポリプロピレンのみを用いポリプロピレ
ン系軟質樹脂を用いなかった点を除いて、実施例１と同
様にしてシーラントフィルムを得ると共にこれを用いて
ラミネートフィルムを得た。
ン系軟質樹脂を用いなかった点を除いて、実施例１と同
様にしてシーラントフィルムを得ると共にこれを用いて
ラミネートフィルムを得た。
【００３４】比較例２ 軟質樹脂を表１に示すようにエチレン系に変えた点を除
いて、実施例１と同様にしてシーラントフィルムを得る
と共にこれを用いてラミネートフィルムを得た。
いて、実施例１と同様にしてシーラントフィルムを得る
と共にこれを用いてラミネートフィルムを得た。
【００３５】比較例３ ポリプロピレン系軟質樹脂のみを用いランダム共重合ポ
リプロピレンを用いなかった点を除いて、実施例１と同
様にしてシーラントフィルムを得ると共にこれを用いて
ラミネートフィルムを得た。
リプロピレンを用いなかった点を除いて、実施例１と同
様にしてシーラントフィルムを得ると共にこれを用いて
ラミネートフィルムを得た。
【００３６】評価試験 実施例および比較例で得られた各ラミネートフィルムに
対して、下記の項目について評価を行った。
対して、下記の項目について評価を行った。
【００３７】(1) ヒートシール飽和温度 ２枚のラミネートフィルムの各ヒートシール層側どうし
を合わせ、これらフィルムを２ｋｇ／ｃｍ2 にてヒート
シールする。
を合わせ、これらフィルムを２ｋｇ／ｃｍ2 にてヒート
シールする。
【００３８】１５ｍｍ幅当りのシール強度を３００ｍｍ
／分の速度で測定し、その強度がほぼ飽和する温度をヒ
ートシール飽和温度とする。
／分の速度で測定し、その強度がほぼ飽和する温度をヒ
ートシール飽和温度とする。
【００３９】(2) レトルト処理による内面ブロッキング
性 ２枚のラミネートフィルムを、各ヒートシール層側どう
しを合わせた状態で、上記ヒートシール飽和温度より１
０℃高い温度にてこれらフィルムをヒートシールし、縦
２０ｃｍ×横１５ｃｍの袋を作製し、この袋に市販のビ
ーフカレー１５０ｇを充填し、開口部を同条件で封緘し
たのち、１２１℃で３０分間のレトルト処理を行う。
性 ２枚のラミネートフィルムを、各ヒートシール層側どう
しを合わせた状態で、上記ヒートシール飽和温度より１
０℃高い温度にてこれらフィルムをヒートシールし、縦
２０ｃｍ×横１５ｃｍの袋を作製し、この袋に市販のビ
ーフカレー１５０ｇを充填し、開口部を同条件で封緘し
たのち、１２１℃で３０分間のレトルト処理を行う。
【００４０】内容物を取り出した後、袋を開封し、内面
どうしの融着がないかどうかを確認する。
どうしの融着がないかどうかを確認する。
【００４１】ブロッキング性の評価基準は次のとおりで
ある。
ある。
【００４２】 ○…どこもブロッキングしていない、 △…一部にブロッキングが認められるが、容易に剥離可
能、 ×…剥離不能のブロッキングが起きている。
能、 ×…剥離不能のブロッキングが起きている。
【００４３】(3) 耐衝撃性 上記の充填後レトルト処理済みパウチを１．５ｍの高さ
から落下させ、１００サンプル中の袋破れを来たしたも
のの数を調べる。
から落下させ、１００サンプル中の袋破れを来たしたも
のの数を調べる。
【００４４】各サンプルの評価結果を表２に示す。
【００４５】
【表１】
【表２】 表２から明らかなように、実施例で得られたラミネート
フィルムは、いずれの項目においても良好な結果を示す
ことが認められる。
フィルムは、いずれの項目においても良好な結果を示す
ことが認められる。
【００４６】
【発明の効果】以上のように本発明により、耐衝撃性お
よび低温シール性に優れたレトルトパウチ用シーラント
フィルムを提供することができる。
よび低温シール性に優れたレトルトパウチ用シーラント
フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ラミネートフィルムの層構造を示す断面図であ
る。
る。
１：シーラントフィルム ２：ポリアミドフィルム ３：ポリエステルフィルム ４：ラミネートフィルム
Claims (3)
- 【請求項１】 ランダム共重合ポリプロピレン３０〜９
７重量％とポリプロピレン系軟質樹脂３〜７０重量％と
の混合物からなるレトルトパウチ用シーラントフィル
ム。 - 【請求項２】 ランダム共重合ポリプロピレンが、エチ
レン含有量１．５〜５モル％、ＭＦＲ０．３〜１０のも
のである請求項１記載のレトルトパウチ用シーラントフ
ィルム。 - 【請求項３】 ポリプロピレン系軟質樹脂の重量平均分
子量が８万から５０万であり、このポリプロピレン系軟
質樹脂のクロス分別法における各温度範囲での溶出量が
ポリプロピレン系軟質樹脂の全重量に対して、１０℃以
下で４５〜８０重量％、１０〜７０℃で５〜４５重量
％、７０〜９５℃で０〜２０重量％、９５〜１２５℃で
５〜３５重量％である請求項１記載のレトルトパウチ用
シーラントフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11563395A JPH08302110A (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | レトルトパウチ用シーラントフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11563395A JPH08302110A (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | レトルトパウチ用シーラントフィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08302110A true JPH08302110A (ja) | 1996-11-19 |
Family
ID=14667483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11563395A Pending JPH08302110A (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | レトルトパウチ用シーラントフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08302110A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6624247B2 (en) | 2000-07-13 | 2003-09-23 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Low temperature heat-sealable polypropylene-based film |
-
1995
- 1995-05-15 JP JP11563395A patent/JPH08302110A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6624247B2 (en) | 2000-07-13 | 2003-09-23 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Low temperature heat-sealable polypropylene-based film |
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