JPH08300862A - Ｉｃカード用モジュール - Google Patents
Ｉｃカード用モジュールInfo
- Publication number
- JPH08300862A JPH08300862A JP7115897A JP11589795A JPH08300862A JP H08300862 A JPH08300862 A JP H08300862A JP 7115897 A JP7115897 A JP 7115897A JP 11589795 A JP11589795 A JP 11589795A JP H08300862 A JPH08300862 A JP H08300862A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- card module
- card
- substrate
- cushioning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 37
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 10
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920006327 polystyrene foam Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、基板とＩＣチップとの間に絶縁性
の緩衝部材を設けて耐曲げ性や耐衝撃性を向上させ、も
って、十分な信頼性の確保を図る。 【構成】 基板の一方の面に外部接続端子が形成され、
且つ基板の他方の面に外部接続端子と導通する配線パタ
ーンが形成され、この配線パターンと導通するようにＩ
Ｃチップが接続部材を介して基板に取付けられ、この基
板上にてＩＣチップ及び接続部材が樹脂封止されてなる
ＩＣカード用モジュールにおいて、ＩＣチップ（５）と
基板（４）との間に絶縁性を有する緩衝部材（２１）を
備えたＩＣカード用モジュール。
の緩衝部材を設けて耐曲げ性や耐衝撃性を向上させ、も
って、十分な信頼性の確保を図る。 【構成】 基板の一方の面に外部接続端子が形成され、
且つ基板の他方の面に外部接続端子と導通する配線パタ
ーンが形成され、この配線パターンと導通するようにＩ
Ｃチップが接続部材を介して基板に取付けられ、この基
板上にてＩＣチップ及び接続部材が樹脂封止されてなる
ＩＣカード用モジュールにおいて、ＩＣチップ（５）と
基板（４）との間に絶縁性を有する緩衝部材（２１）を
備えたＩＣカード用モジュール。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＣＰＵ、メモリ等の集
積回路（以下、ＩＣチップという）を小型基板に取付け
てなり、ＩＣカード用の板状部材に装着可能なＩＣカー
ド用モジュールに係わり、特に、緩衝部材を設けて耐衝
撃性を向上し得るＩＣカード用モジュールに関する。
積回路（以下、ＩＣチップという）を小型基板に取付け
てなり、ＩＣカード用の板状部材に装着可能なＩＣカー
ド用モジュールに係わり、特に、緩衝部材を設けて耐衝
撃性を向上し得るＩＣカード用モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、経済活動の発展に伴い、磁気カー
ドに比べて非常に大きい記憶容量と高度なセキュリティ
機能を有するＩＣカードの開発が進められている。この
ＩＣカードは、ＩＣチップの取付けられた小型基板から
なるＩＣカード用モジュールが磁気カードと同一の０．
７６ｍｍ厚のプラスチックカードに装着されて作成され
る。なお、このプラスチックカードとしては、ポリ塩化
ビニル又はＡＢＳ樹脂が用いられている。
ドに比べて非常に大きい記憶容量と高度なセキュリティ
機能を有するＩＣカードの開発が進められている。この
ＩＣカードは、ＩＣチップの取付けられた小型基板から
なるＩＣカード用モジュールが磁気カードと同一の０．
７６ｍｍ厚のプラスチックカードに装着されて作成され
る。なお、このプラスチックカードとしては、ポリ塩化
ビニル又はＡＢＳ樹脂が用いられている。
【０００３】この種のＩＣカード用モジュールは、図５
に示すように、一方の面に外部接続端子１が形成され、
且つ他方の面にこの外部接続端子１に対してスルーホー
ル２を通して導通する配線パターン３の形成されたガラ
スエポキシ等の基板４を有し、この配線パターン３を有
する面の基板４上にＩＣチップ５が取付けられている。
このＩＣチップ５は、ボンディングワイヤ６を介して配
線パターン３に接続されると共に、これら配線パターン
３とボンディングワイヤ６との接続部を含めて絶縁性樹
脂７にて封止されている。
に示すように、一方の面に外部接続端子１が形成され、
且つ他方の面にこの外部接続端子１に対してスルーホー
ル２を通して導通する配線パターン３の形成されたガラ
スエポキシ等の基板４を有し、この配線パターン３を有
する面の基板４上にＩＣチップ５が取付けられている。
このＩＣチップ５は、ボンディングワイヤ６を介して配
線パターン３に接続されると共に、これら配線パターン
３とボンディングワイヤ６との接続部を含めて絶縁性樹
脂７にて封止されている。
【０００４】このようなＩＣカード用モジュールは、図
６に示すように、凹状に座ぐり加工されたプラスチック
カード８にＩＣチップ５を埋込むようにして装着され
る。なお、プラスチックカード８の厚さが０．７６ｍｍ
と薄いことからＩＣカード用モジュールの厚さも薄くす
る必要がある。なお、このような観点から、図７に示す
ように、多層基板９に凹部を設け、該凹部にＩＣチップ
５を埋込む構成としたＩＣカード用モジュールもある。
６に示すように、凹状に座ぐり加工されたプラスチック
カード８にＩＣチップ５を埋込むようにして装着され
る。なお、プラスチックカード８の厚さが０．７６ｍｍ
と薄いことからＩＣカード用モジュールの厚さも薄くす
る必要がある。なお、このような観点から、図７に示す
ように、多層基板９に凹部を設け、該凹部にＩＣチップ
５を埋込む構成としたＩＣカード用モジュールもある。
【０００５】しかしながら、この種のボンディングワイ
ヤ６を用いたＩＣカード用モジュールでは、端子間を接
続するワイヤ６に曲線をもたせる必要があり、ワイヤ６
の盛り上がり分がモジュール全体の厚さを厚くする問題
がある。また、ボンディングワイヤ６は、細いために曲
げ歪みを受けると、比較的容易に断線するという問題が
ある。
ヤ６を用いたＩＣカード用モジュールでは、端子間を接
続するワイヤ６に曲線をもたせる必要があり、ワイヤ６
の盛り上がり分がモジュール全体の厚さを厚くする問題
がある。また、ボンディングワイヤ６は、細いために曲
げ歪みを受けると、比較的容易に断線するという問題が
ある。
【０００６】そこで、最近、ワイヤ６を用いずにＩＣチ
ップ５を基板４に接続するワイヤレスボンディング方式
が用いられている。また、この種の基板４としては、薄
型化の観点からＢＴレジン又はポリイミドポリエステル
等が用いられている。
ップ５を基板４に接続するワイヤレスボンディング方式
が用いられている。また、この種の基板４としては、薄
型化の観点からＢＴレジン又はポリイミドポリエステル
等が用いられている。
【０００７】図８はこのワイヤレスボンディング方式を
用いたＩＣカード用モジュールの構成を示す模式図であ
る。このＩＣカード用モジュールは、前述同様の外部接
続端子１及び配線パターン３を有する基板４に対し、金
属バンプ１０を有するＩＣチップ５が位置合わせされる
と共に、熱融着又は超音波融着にて、該ＩＣチップ５が
金属バンプ１０を介して配線パターン３に接続される。
用いたＩＣカード用モジュールの構成を示す模式図であ
る。このＩＣカード用モジュールは、前述同様の外部接
続端子１及び配線パターン３を有する基板４に対し、金
属バンプ１０を有するＩＣチップ５が位置合わせされる
と共に、熱融着又は超音波融着にて、該ＩＣチップ５が
金属バンプ１０を介して配線パターン３に接続される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら以上のよ
うなＩＣカード用モジュールでは、ＩＣカード８が曲げ
られた時の応力集中によるＩＣチップ５の基板４からの
剥離や、物が外部接続端子１に当たった時の点衝撃にて
ＩＣチップ５に割れが発生する可能性があり、耐曲げ
性、耐衝撃性並びに信頼性が十分であるとはいえない問
題がある。
うなＩＣカード用モジュールでは、ＩＣカード８が曲げ
られた時の応力集中によるＩＣチップ５の基板４からの
剥離や、物が外部接続端子１に当たった時の点衝撃にて
ＩＣチップ５に割れが発生する可能性があり、耐曲げ
性、耐衝撃性並びに信頼性が十分であるとはいえない問
題がある。
【０００９】本発明は上記実情を考慮してなされたもの
で、基板とＩＣチップとの間に絶縁性の緩衝部材を設け
て耐曲げ性や耐衝撃性を向上させ、もって、十分な信頼
性を確保し得るＩＣカード用モジュールを提供すること
を目的とする。
で、基板とＩＣチップとの間に絶縁性の緩衝部材を設け
て耐曲げ性や耐衝撃性を向上させ、もって、十分な信頼
性を確保し得るＩＣカード用モジュールを提供すること
を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１に対応する発明
は、基板の一方の面に外部接続端子が形成され、且つ前
記基板の他方の面に前記外部接続端子と導通する配線パ
ターンが形成され、この配線パターンと導通するように
ＩＣチップが接続部材を介して前記基板に取付けられ、
この基板上にて前記ＩＣチップ及び前記接続部材が樹脂
封止されてなるＩＣカード用モジュールにおいて、前記
ＩＣチップと前記基板との間に絶縁性を有する緩衝部材
を備えたＩＣカード用モジュールである。
は、基板の一方の面に外部接続端子が形成され、且つ前
記基板の他方の面に前記外部接続端子と導通する配線パ
ターンが形成され、この配線パターンと導通するように
ＩＣチップが接続部材を介して前記基板に取付けられ、
この基板上にて前記ＩＣチップ及び前記接続部材が樹脂
封止されてなるＩＣカード用モジュールにおいて、前記
ＩＣチップと前記基板との間に絶縁性を有する緩衝部材
を備えたＩＣカード用モジュールである。
【００１１】また、請求項２に対応する発明は、請求項
１に対応するＩＣカード用モジュールにおいて、前記緩
衝部材としては、点衝撃を緩衝するための金属部材を用
いたＩＣカード用モジュールである。
１に対応するＩＣカード用モジュールにおいて、前記緩
衝部材としては、点衝撃を緩衝するための金属部材を用
いたＩＣカード用モジュールである。
【００１２】さらに、請求項３に対応する発明は、請求
項１に対応するＩＣカード用モジュールにおいて、前記
緩衝部材としては、点衝撃を緩衝するためのセラミック
部材を用いたＩＣカード用モジュールである。
項１に対応するＩＣカード用モジュールにおいて、前記
緩衝部材としては、点衝撃を緩衝するためのセラミック
部材を用いたＩＣカード用モジュールである。
【００１３】また、請求項４に対応する発明は、請求項
１に対応するＩＣカード用モジュールにおいて、前記緩
衝部材としては、曲げ歪みを緩衝するための樹脂充填材
を用いたＩＣカード用モジュールである。
１に対応するＩＣカード用モジュールにおいて、前記緩
衝部材としては、曲げ歪みを緩衝するための樹脂充填材
を用いたＩＣカード用モジュールである。
【００１４】
【作用】従って、請求項１に対応する発明は、ＩＣチッ
プと基板との間に絶縁性を有する緩衝部材を備えている
ので、基板とＩＣチップとの間に絶縁性の緩衝部材を設
けて耐曲げ性や耐衝撃性を向上させ、もって、十分な信
頼性を確保することができる。
プと基板との間に絶縁性を有する緩衝部材を備えている
ので、基板とＩＣチップとの間に絶縁性の緩衝部材を設
けて耐曲げ性や耐衝撃性を向上させ、もって、十分な信
頼性を確保することができる。
【００１５】また、請求項２に対応する発明は、請求項
１に対応する緩衝部材が点衝撃を緩衝するための金属部
材を用いているので、請求項１と同様の作用に加え、一
層耐衝撃性を向上させることができる。
１に対応する緩衝部材が点衝撃を緩衝するための金属部
材を用いているので、請求項１と同様の作用に加え、一
層耐衝撃性を向上させることができる。
【００１６】さらに、請求項３に対応する発明は、請求
項１に対応する緩衝部材が点衝撃を緩衝するためのセラ
ミック部材を用いているので、請求項１と同様の作用に
加え、一層耐衝撃性を向上させることができる。
項１に対応する緩衝部材が点衝撃を緩衝するためのセラ
ミック部材を用いているので、請求項１と同様の作用に
加え、一層耐衝撃性を向上させることができる。
【００１７】また、請求項４に対応する発明は、請求項
１に対応する緩衝部材が曲げ歪みを緩衝するための樹脂
充填材を用いているので、請求項１と同様の作用に加
え、一層耐曲げ性を向上させることができる。
１に対応する緩衝部材が曲げ歪みを緩衝するための樹脂
充填材を用いているので、請求項１と同様の作用に加
え、一層耐曲げ性を向上させることができる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。図１は本発明の第１の実施例に係るＩ
Ｃカード用モジュールの構成を示す断面図であり、図８
と同一部分には同一符号を付してその詳しい説明は省略
し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
ながら説明する。図１は本発明の第１の実施例に係るＩ
Ｃカード用モジュールの構成を示す断面図であり、図８
と同一部分には同一符号を付してその詳しい説明は省略
し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【００１９】すなわち、本実施例のＩＣカード用モジュ
ールは、従来のものと比べ、耐曲げ性及び耐衝撃性を向
上させ、もって、信頼性の確保を図るものであり、具体
的には図１に示すように、金属バンプ１０に代えて接続
部材２０を有し、且つ基板４とＩＣチップ５との間に絶
縁性緩衝材２１を備えている。
ールは、従来のものと比べ、耐曲げ性及び耐衝撃性を向
上させ、もって、信頼性の確保を図るものであり、具体
的には図１に示すように、金属バンプ１０に代えて接続
部材２０を有し、且つ基板４とＩＣチップ５との間に絶
縁性緩衝材２１を備えている。
【００２０】ここで、接続部材２０は、導電性を有する
樹脂からなる弾性部材が使用可能となっており、この種
の弾性部材としては、例えばラバーコネクタ又は異方性
導電フィルム（ＡＣＦ）が使用される。
樹脂からなる弾性部材が使用可能となっており、この種
の弾性部材としては、例えばラバーコネクタ又は異方性
導電フィルム（ＡＣＦ）が使用される。
【００２１】絶縁性緩衝材２１は、絶縁性を有し、且つ
外部から受ける衝撃又は応力集中を緩和するものであ
り、例えばフェノール樹脂、ポリウレタン又はポリイミ
ドポリエステルが使用可能となっている。
外部から受ける衝撃又は応力集中を緩和するものであ
り、例えばフェノール樹脂、ポリウレタン又はポリイミ
ドポリエステルが使用可能となっている。
【００２２】次に、このようなＩＣカード用モジュール
の作用を説明する。いま、ＩＣカード用モジュールは、
前述同様に、座ぐり加工されたプラスチックカード８に
ＩＣチップ５を埋込むように装着され、ＩＣカードを構
成しているとする。
の作用を説明する。いま、ＩＣカード用モジュールは、
前述同様に、座ぐり加工されたプラスチックカード８に
ＩＣチップ５を埋込むように装着され、ＩＣカードを構
成しているとする。
【００２３】ここで、ＩＣカードが曲げられると、ＩＣ
カード用モジュールに応力が加わる。しかしながら、こ
の応力は、ＩＣチップ５と基板４との間に絶縁性緩衝材
２１があるため、応力集中を形成せずに緩和されてしま
う。よって、ＩＣカードが曲げられたとしても、従来と
は異なり、ＩＣチップ５が剥離しない。
カード用モジュールに応力が加わる。しかしながら、こ
の応力は、ＩＣチップ５と基板４との間に絶縁性緩衝材
２１があるため、応力集中を形成せずに緩和されてしま
う。よって、ＩＣカードが曲げられたとしても、従来と
は異なり、ＩＣチップ５が剥離しない。
【００２４】次に、ＩＣカードの外部接続端子に物が当
たると、ＩＣカード用モジュールに点衝撃が加わる。し
かしながら、この点衝撃は、ＩＣチップ５と基板４との
間に絶縁性緩衝材２１があるため、ＩＣチップ５に伝達
される過程で緩衝されてしまう。よって、ＩＣカードの
外部接続端子１に物が当たったとしても、従来とは異な
り、ＩＣチップ５に割れが発生しない。
たると、ＩＣカード用モジュールに点衝撃が加わる。し
かしながら、この点衝撃は、ＩＣチップ５と基板４との
間に絶縁性緩衝材２１があるため、ＩＣチップ５に伝達
される過程で緩衝されてしまう。よって、ＩＣカードの
外部接続端子１に物が当たったとしても、従来とは異な
り、ＩＣチップ５に割れが発生しない。
【００２５】上述したように第１の実施例によれば、Ｉ
Ｃチップ５と基板４との間に絶縁性を有する絶縁性緩衝
材２１を備えているので、耐曲げ性や耐衝撃性を向上さ
せ、もって、十分な信頼性を確保することができる。
Ｃチップ５と基板４との間に絶縁性を有する絶縁性緩衝
材２１を備えているので、耐曲げ性や耐衝撃性を向上さ
せ、もって、十分な信頼性を確保することができる。
【００２６】次に、本発明の第２の実施例に係るＩＣカ
ード用モジュールについて説明する。図２はこのＩＣカ
ード用モジュールの構成を示す断面図であり、図１と同
一部分には同一符号を付してその詳しい説明は省略し、
ここでは異なる部分についてのみ述べる。
ード用モジュールについて説明する。図２はこのＩＣカ
ード用モジュールの構成を示す断面図であり、図１と同
一部分には同一符号を付してその詳しい説明は省略し、
ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【００２７】すなわち、本実施例のＩＣカード用モジュ
ールは、第１の実施例と同様に、耐曲げ性及び耐衝撃性
を向上させ、且つ信頼性の確保を図るものである一方、
具体的には図１に示すものと比べ、絶縁性緩衝部材とし
て剛性を有するステンレス金属板２２を備えている。
ールは、第１の実施例と同様に、耐曲げ性及び耐衝撃性
を向上させ、且つ信頼性の確保を図るものである一方、
具体的には図１に示すものと比べ、絶縁性緩衝部材とし
て剛性を有するステンレス金属板２２を備えている。
【００２８】ここで、本実施例のＩＣカード用モジュー
ルの装着されたＩＣカードが曲げられるとする。しかし
ながらＩＣカード用モジュールでは、ＩＣチップ５と基
板４との間に剛性を有するステンレス金属板２２がある
ので、ＩＣチップ５の周囲は曲がらず、応力が発生しな
い。このため、ＩＣカードが曲げられたとしても、従来
とは異なり、ＩＣチップ５が剥離しない。
ルの装着されたＩＣカードが曲げられるとする。しかし
ながらＩＣカード用モジュールでは、ＩＣチップ５と基
板４との間に剛性を有するステンレス金属板２２がある
ので、ＩＣチップ５の周囲は曲がらず、応力が発生しな
い。このため、ＩＣカードが曲げられたとしても、従来
とは異なり、ＩＣチップ５が剥離しない。
【００２９】次に、ＩＣカードの外部接続端子１に物が
当たると、ＩＣカード用モジュールに点衝撃が加わる。
しかしながら、この点衝撃は、ＩＣチップ５と基板４と
の間のステンレス金属板が剛性を有して局部的な変形を
起こさないため、ＩＣチップ５に伝達される過程で緩衝
されてしまう。よって、ＩＣカードの外部接続端子１に
物が当たったとしても、従来とは異なり、ＩＣチップ５
に割れが発生しない。
当たると、ＩＣカード用モジュールに点衝撃が加わる。
しかしながら、この点衝撃は、ＩＣチップ５と基板４と
の間のステンレス金属板が剛性を有して局部的な変形を
起こさないため、ＩＣチップ５に伝達される過程で緩衝
されてしまう。よって、ＩＣカードの外部接続端子１に
物が当たったとしても、従来とは異なり、ＩＣチップ５
に割れが発生しない。
【００３０】上述したように第２の実施例によれば、Ｉ
Ｃチップ５と基板４との間に絶縁性及び剛性を有するス
テンレス金属板２２を備えているので、第１の実施例と
同様の効果に加え、一層耐衝撃性を向上させることがで
きる。
Ｃチップ５と基板４との間に絶縁性及び剛性を有するス
テンレス金属板２２を備えているので、第１の実施例と
同様の効果に加え、一層耐衝撃性を向上させることがで
きる。
【００３１】次に、本発明の第３の実施例に係るＩＣカ
ード用モジュールについて説明する。図３はこのＩＣカ
ード用モジュールの構成を示す断面図であり、図１と同
一部分には同一符号を付してその詳しい説明は省略し、
ここでは異なる部分についてのみ述べる。
ード用モジュールについて説明する。図３はこのＩＣカ
ード用モジュールの構成を示す断面図であり、図１と同
一部分には同一符号を付してその詳しい説明は省略し、
ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【００３２】すなわち、本実施例のＩＣカード用モジュ
ールは、第１の実施例と同様に、耐曲げ性及び耐衝撃性
を向上させ、且つ信頼性の確保を図るものである一方、
具体的には図１に示すものと比べ、絶縁性緩衝部材とし
て樹脂充填材２３を備えている。なお、図示するよう
に、樹脂封止の方式はサイドポッティングとなっている
が、所望により、前述同様にＩＣチップを覆うようにし
てもよい。
ールは、第１の実施例と同様に、耐曲げ性及び耐衝撃性
を向上させ、且つ信頼性の確保を図るものである一方、
具体的には図１に示すものと比べ、絶縁性緩衝部材とし
て樹脂充填材２３を備えている。なお、図示するよう
に、樹脂封止の方式はサイドポッティングとなっている
が、所望により、前述同様にＩＣチップを覆うようにし
てもよい。
【００３３】この樹脂充填剤２３としては、絶縁性及び
弾性を有するものであって、例えばシリコンゴム、発泡
ウレタン又は発泡スチロールが使用可能となっている。
ここで、本実施例のＩＣカード用モジュールの装着され
たＩＣカードが曲げられると、ＩＣカード用モジュール
に応力が加わる。しかしながら、この応力は、ＩＣチッ
プ５と基板４との間に樹脂充填剤２３があるため、応力
集中を形成せずに緩和されてしまう。よって、ＩＣカー
ドが曲げられたとしても、従来とは異なり、ＩＣチップ
５が剥離しない。
弾性を有するものであって、例えばシリコンゴム、発泡
ウレタン又は発泡スチロールが使用可能となっている。
ここで、本実施例のＩＣカード用モジュールの装着され
たＩＣカードが曲げられると、ＩＣカード用モジュール
に応力が加わる。しかしながら、この応力は、ＩＣチッ
プ５と基板４との間に樹脂充填剤２３があるため、応力
集中を形成せずに緩和されてしまう。よって、ＩＣカー
ドが曲げられたとしても、従来とは異なり、ＩＣチップ
５が剥離しない。
【００３４】次に、ＩＣカードの外部接続端子１に物が
当たると、ＩＣカード用モジュールに点衝撃が加わる。
しかしながら、この点衝撃は、ＩＣチップ５と基板４と
の間に樹脂充填剤２３があるため、ＩＣチップ５に伝達
される過程で緩衝されてしまう。よって、ＩＣカードの
外部接続端子１に物が当たったとしても、従来とは異な
り、ＩＣチップ５に割れが発生しない。
当たると、ＩＣカード用モジュールに点衝撃が加わる。
しかしながら、この点衝撃は、ＩＣチップ５と基板４と
の間に樹脂充填剤２３があるため、ＩＣチップ５に伝達
される過程で緩衝されてしまう。よって、ＩＣカードの
外部接続端子１に物が当たったとしても、従来とは異な
り、ＩＣチップ５に割れが発生しない。
【００３５】上述したように第３の実施例によれば、Ｉ
Ｃチップ５と基板４との間に絶縁性及び弾性を有する樹
脂充填剤２３を備えているので、第１の実施例と同様の
効果に加え、一層耐曲げ性を向上させることができる。
Ｃチップ５と基板４との間に絶縁性及び弾性を有する樹
脂充填剤２３を備えているので、第１の実施例と同様の
効果に加え、一層耐曲げ性を向上させることができる。
【００３６】次に、本発明の第４の実施例に係るＩＣカ
ード用モジュールについて説明する。図４はこのＩＣカ
ード用モジュールの構成を示す断面図であり、図１及び
図５と同一部分には同一符号を付してその詳しい説明は
省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
ード用モジュールについて説明する。図４はこのＩＣカ
ード用モジュールの構成を示す断面図であり、図１及び
図５と同一部分には同一符号を付してその詳しい説明は
省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【００３７】すなわち、本実施例のＩＣカード用モジュ
ールは、第１の実施例と同様に、耐曲げ性及び耐衝撃性
を向上させ、且つ信頼性の確保を図るものである一方、
具体的には図１に示すものと比べ、絶縁性緩衝部材とし
て剛性を有するセラミック材２４を備えている。なお、
図示するように、ＩＣチップの接続方式はセラミック材
に対してワイヤ６及びバンプ２５を介したワイヤボンデ
ィング方式となっているが、所望により、前述同様にワ
イヤレスボンディング方式としてもよい。
ールは、第１の実施例と同様に、耐曲げ性及び耐衝撃性
を向上させ、且つ信頼性の確保を図るものである一方、
具体的には図１に示すものと比べ、絶縁性緩衝部材とし
て剛性を有するセラミック材２４を備えている。なお、
図示するように、ＩＣチップの接続方式はセラミック材
に対してワイヤ６及びバンプ２５を介したワイヤボンデ
ィング方式となっているが、所望により、前述同様にワ
イヤレスボンディング方式としてもよい。
【００３８】ここで、本実施例のＩＣカード用モジュー
ルの装着されたＩＣカードが曲げられるとする。しかし
ながらＩＣカード用モジュールでは、ＩＣチップ５と基
板４との間に剛性を有するセラミック材２４があるの
で、ＩＣチップ５の周囲は曲がらず、応力が発生しな
い。このため、ＩＣカードが曲げられたとしても、従来
とは異なり、ＩＣチップ５が剥離しない。
ルの装着されたＩＣカードが曲げられるとする。しかし
ながらＩＣカード用モジュールでは、ＩＣチップ５と基
板４との間に剛性を有するセラミック材２４があるの
で、ＩＣチップ５の周囲は曲がらず、応力が発生しな
い。このため、ＩＣカードが曲げられたとしても、従来
とは異なり、ＩＣチップ５が剥離しない。
【００３９】次に、ＩＣカードの外部接続端子１に物が
当たると、ＩＣカード用モジュールに点衝撃が加わる。
しかしながら、この点衝撃は、ＩＣチップ５と基板４と
の間のセラミック材２４が剛性を有して局部的な変形を
起こさないため、ＩＣチップ５に伝達される過程で緩衝
されてしまう。よって、ＩＣカードの外部接続端子１に
物が当たったとしても、従来とは異なり、ＩＣチップ５
に割れが発生しない。
当たると、ＩＣカード用モジュールに点衝撃が加わる。
しかしながら、この点衝撃は、ＩＣチップ５と基板４と
の間のセラミック材２４が剛性を有して局部的な変形を
起こさないため、ＩＣチップ５に伝達される過程で緩衝
されてしまう。よって、ＩＣカードの外部接続端子１に
物が当たったとしても、従来とは異なり、ＩＣチップ５
に割れが発生しない。
【００４０】上述したように第４の実施例によれば、Ｉ
Ｃチップ５と基板４との間に絶縁性及び剛性を有するセ
ラミック材２４を備えているので、第１の実施例と同様
の効果に加え、一層耐衝撃性を向上させることができ
る。
Ｃチップ５と基板４との間に絶縁性及び剛性を有するセ
ラミック材２４を備えているので、第１の実施例と同様
の効果に加え、一層耐衝撃性を向上させることができ
る。
【００４１】なお、上記第１及び第２の実施例では、樹
脂モールド及びワイヤレスボンディング方式と共に、絶
縁緩衝材２１又はステンレス金属板２２を用いた場合に
ついて説明したが、これに限らず、樹脂モールド及びワ
イヤレスボンディング方式と共に、樹脂充填材２３又は
セラミック材２４を用いるようにしても、本発明を同様
に実施して同様の効果を得ることができる。
脂モールド及びワイヤレスボンディング方式と共に、絶
縁緩衝材２１又はステンレス金属板２２を用いた場合に
ついて説明したが、これに限らず、樹脂モールド及びワ
イヤレスボンディング方式と共に、樹脂充填材２３又は
セラミック材２４を用いるようにしても、本発明を同様
に実施して同様の効果を得ることができる。
【００４２】また、上記第３の実施例では、サイドポッ
ティング及びワイヤレスボンディング方式と共に、樹脂
充填材２３を用いた場合について説明したが、これに限
らず、サイドポッティング及びワイヤレスボンディング
方式と共に、絶縁緩衝材２１、ステンレス金属板２２又
はセラミック材２４を用いるようにしても、本発明を同
様に実施して同様の効果を得ることができる。
ティング及びワイヤレスボンディング方式と共に、樹脂
充填材２３を用いた場合について説明したが、これに限
らず、サイドポッティング及びワイヤレスボンディング
方式と共に、絶縁緩衝材２１、ステンレス金属板２２又
はセラミック材２４を用いるようにしても、本発明を同
様に実施して同様の効果を得ることができる。
【００４３】また同様に、上記第４の実施例では、ワイ
ヤボンディング方式と共に、セラミック材２４を用いた
場合について説明したが、ワイヤボンディング方式と共
に、絶縁性緩衝材２１、ステンレス金属板２２又は樹脂
充填材２４を用いるようにしても、本発明を同様に実施
して同様の効果を得ることができる。その他、本発明は
その要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施できる。
ヤボンディング方式と共に、セラミック材２４を用いた
場合について説明したが、ワイヤボンディング方式と共
に、絶縁性緩衝材２１、ステンレス金属板２２又は樹脂
充填材２４を用いるようにしても、本発明を同様に実施
して同様の効果を得ることができる。その他、本発明は
その要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施できる。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように請求項１の発明によ
れば、ＩＣチップと基板との間に絶縁性を有する緩衝部
材を備えているので、基板とＩＣチップとの間に絶縁性
の緩衝部材を設けて耐曲げ性や耐衝撃性を向上させ、も
って、十分な信頼性を確保できるＩＣカード用モジュー
ルを提供できる。
れば、ＩＣチップと基板との間に絶縁性を有する緩衝部
材を備えているので、基板とＩＣチップとの間に絶縁性
の緩衝部材を設けて耐曲げ性や耐衝撃性を向上させ、も
って、十分な信頼性を確保できるＩＣカード用モジュー
ルを提供できる。
【００４５】また、請求項２の発明によれば、請求項１
の緩衝部材が点衝撃を緩衝するための金属部材を用いて
いるので、請求項１の効果に加え、一層耐衝撃性を向上
できるＩＣカード用モジュールを提供できる。
の緩衝部材が点衝撃を緩衝するための金属部材を用いて
いるので、請求項１の効果に加え、一層耐衝撃性を向上
できるＩＣカード用モジュールを提供できる。
【００４６】さらに、請求項３の発明によれば、請求項
１の緩衝部材が点衝撃を緩衝するためのセラミック部材
を用いているので、請求項１の効果に加え、一層耐衝撃
性を向上できるＩＣカード用モジュールを提供できる。
１の緩衝部材が点衝撃を緩衝するためのセラミック部材
を用いているので、請求項１の効果に加え、一層耐衝撃
性を向上できるＩＣカード用モジュールを提供できる。
【００４７】また、請求項４の発明によれば、請求項１
の緩衝部材が曲げ歪みを緩衝するための樹脂充填材を用
いているので、請求項１の効果に加え、一層耐曲げ性を
向上できるＩＣカード用モジュールを提供できる。
の緩衝部材が曲げ歪みを緩衝するための樹脂充填材を用
いているので、請求項１の効果に加え、一層耐曲げ性を
向上できるＩＣカード用モジュールを提供できる。
【図１】本発明の第１の実施例に係るＩＣカード用モジ
ュールの構成を示す断面図、
ュールの構成を示す断面図、
【図２】本発明の第２の実施例に係るＩＣカード用モジ
ュールの構成を示す断面図、
ュールの構成を示す断面図、
【図３】本発明の第３の実施例に係るＩＣカード用モジ
ュールの構成を示す断面図、
ュールの構成を示す断面図、
【図４】本発明の第４の実施例に係るＩＣカード用モジ
ュールの構成を示す断面図、
ュールの構成を示す断面図、
【図５】従来のＩＣカード用モジュールの構成を示す断
面図、
面図、
【図６】従来のＩＣカード用モジュールの取付けられた
ＩＣカードの構成を示す断面図、
ＩＣカードの構成を示す断面図、
【図７】従来のＩＣカード用モジュールの構成を示す断
面図、
面図、
【図８】従来のＩＣカード用モジュールの構成を示す断
面図、
面図、
１…外部接続端子、２…スルーホール、３…配線パター
ン、４…基板、５…ＩＣチップ、６…ボンディングワイ
ヤ、７…樹脂、２０…接続部材、２１…絶縁性緩衝材、
２２…ステンレス金属板、２３…樹脂充填剤、２４…セ
ラミック材。
ン、４…基板、５…ＩＣチップ、６…ボンディングワイ
ヤ、７…樹脂、２０…接続部材、２１…絶縁性緩衝材、
２２…ステンレス金属板、２３…樹脂充填剤、２４…セ
ラミック材。
Claims (4)
- 【請求項１】 基板の一方の面に外部接続端子が形成さ
れ、且つ前記基板の他方の面に前記外部接続端子と導通
する配線パターンが形成され、この配線パターンと導通
するようにＩＣチップが接続部材を介して前記基板に取
付けられ、この基板上にて前記ＩＣチップ及び前記接続
部材が樹脂封止されてなるＩＣカード用モジュールにお
いて、 前記ＩＣチップと前記基板との間に絶縁性を有する緩衝
部材を備えたことを特徴とするＩＣカード用モジュー
ル。 - 【請求項２】 請求項１に記載のＩＣカード用モジュー
ルにおいて、 前記緩衝部材は、点衝撃を緩衝するための金属部材を用
いたことを特徴とするＩＣカード用モジュール。 - 【請求項３】 請求項１に記載のＩＣカード用モジュー
ルにおいて、 前記緩衝部材は、点衝撃を緩衝するためのセラミック部
材を用いたことを特徴とするＩＣカード用モジュール。 - 【請求項４】 請求項１に記載のＩＣカード用モジュー
ルにおいて、 前記緩衝部材は、曲げ歪みを緩衝するための樹脂充填材
を用いたことを特徴ととするＩＣカード用モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7115897A JPH08300862A (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | Ｉｃカード用モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7115897A JPH08300862A (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | Ｉｃカード用モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08300862A true JPH08300862A (ja) | 1996-11-19 |
Family
ID=14673914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7115897A Pending JPH08300862A (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | Ｉｃカード用モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08300862A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005332158A (ja) * | 2004-05-19 | 2005-12-02 | Kyodo Printing Co Ltd | Ｉｃモジュール及びｉｃカード |
| JP2010146411A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Toshiba Corp | インレットの製造方法及びこの製造方法によって製造されるインレット |
-
1995
- 1995-05-15 JP JP7115897A patent/JPH08300862A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005332158A (ja) * | 2004-05-19 | 2005-12-02 | Kyodo Printing Co Ltd | Ｉｃモジュール及びｉｃカード |
| JP2010146411A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Toshiba Corp | インレットの製造方法及びこの製造方法によって製造されるインレット |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3907461B2 (ja) | 半導体モジュールの製造方法 | |
| US6780677B2 (en) | Process for mounting electronic device and semiconductor device | |
| US6486541B2 (en) | Semiconductor device and fabrication method | |
| US7605453B2 (en) | Chip module and chip card | |
| JPH11175678A (ja) | Ｉｃモジュールとそのモジュールを搭載したｉｃカード | |
| WO1996036496A1 (en) | Semiconductor device | |
| JP3878288B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2002270717A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH08300862A (ja) | Ｉｃカード用モジュール | |
| US10438895B1 (en) | Flexible micro-module | |
| JPH08324166A (ja) | Ｉｃカード用モジュール及びｉｃカード | |
| JP2004289017A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH11195101A (ja) | Ｉｃモジュールとそのモジュールを搭載したｉｃカード | |
| JP2001196505A (ja) | 半導体チップ表面露出型の樹脂封止半導体パッケージ | |
| JP4513182B2 (ja) | カード状情報記録媒体 | |
| JP2000174176A (ja) | Ｉｃモジュール用のリードフレーム、及びそれを用いたｉｃモジュール、並びにｉｃカード | |
| JPH11296638A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH1159039A (ja) | Ｉｃカード用ｉｃモジュールおよびその製造方法 | |
| JPH11185001A (ja) | Ｉｃカード用のｉｃモジュール | |
| JP2004046634A (ja) | 非接触型ｉｃカード | |
| JPH08287209A (ja) | Ｉｃカード用ｉｃモジュール | |
| KR19980027872A (ko) | 칩 카드 | |
| JPH11316811A (ja) | データキャリア装置 | |
| JPH11185004A (ja) | Ｉｃモジュールとそのモジュールを搭載したｉｃカード | |
| JPH04166396A (ja) | Ｉｃカードモジユール |