JPH08294871A - 吸水性ポリマー混入砥石 - Google Patents
吸水性ポリマー混入砥石Info
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- JPH08294871A JPH08294871A JP12297095A JP12297095A JPH08294871A JP H08294871 A JPH08294871 A JP H08294871A JP 12297095 A JP12297095 A JP 12297095A JP 12297095 A JP12297095 A JP 12297095A JP H08294871 A JPH08294871 A JP H08294871A
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Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 冷却効率を高めて研削抵抗を低下させ、小チ
ッピングの切断又は溝入れ加工を効率良く行うと共に、
砥石の寿命を延ばし、しかも切断と同時に研磨も出来る
ようにした、吸水性ポリマー混入砥石を提供する。 【構成】 レジンボンド等のボンド剤にダイヤモンド等
の砥粒を混入すると共に、低置換度ヒドロキシプロピル
セルロース等の吸水性ポリマーを混入して形成する。砥
石は切断用ブレードに形成する。又、砥石は研磨用ブレ
ードに形成する。
ッピングの切断又は溝入れ加工を効率良く行うと共に、
砥石の寿命を延ばし、しかも切断と同時に研磨も出来る
ようにした、吸水性ポリマー混入砥石を提供する。 【構成】 レジンボンド等のボンド剤にダイヤモンド等
の砥粒を混入すると共に、低置換度ヒドロキシプロピル
セルロース等の吸水性ポリマーを混入して形成する。砥
石は切断用ブレードに形成する。又、砥石は研磨用ブレ
ードに形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、切削用ブレード等に使
用される吸水性ポリマー混入砥石に関する。
用される吸水性ポリマー混入砥石に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体ウェーハ等の被加工物を
切断し或は溝入れ加工するには、ダイヤモンド等の砥粒
を混入した環状の砥石（ブレード）をスピンドルの先端
に取り付けて回転させることにより行われる。これらの
研削加工においては、切断面又は凹溝壁の上縁にチッピ
ング（欠け）が生じるので、そのチッピングを小さく抑
えるために従来は砥粒の小さい砥石が用いられている。
切断し或は溝入れ加工するには、ダイヤモンド等の砥粒
を混入した環状の砥石（ブレード）をスピンドルの先端
に取り付けて回転させることにより行われる。これらの
研削加工においては、切断面又は凹溝壁の上縁にチッピ
ング（欠け）が生じるので、そのチッピングを小さく抑
えるために従来は砥粒の小さい砥石が用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
小砥粒の砥石では、高い発熱のため冷却効率が悪くな
り、研削抵抗が増大して加工性が低下すると共に、砥石
の消耗も比較的早い問題があった。又、砥石で切断を行
いながら切断面を同時に研磨することは困難とされ、光
ファイバー等の切断には不向きであるという問題もあっ
た。本発明は、このような従来の問題を解決するために
なされ、冷却効率を高めて研削抵抗を低下させ、小チッ
ピングの切断又は溝入れ加工を効率良く行うと共に、砥
石の寿命を延ばし、しかも切断と同時に研磨も出来るよ
うにした、吸水性ポリマー混入砥石を提供することを課
題とする。
小砥粒の砥石では、高い発熱のため冷却効率が悪くな
り、研削抵抗が増大して加工性が低下すると共に、砥石
の消耗も比較的早い問題があった。又、砥石で切断を行
いながら切断面を同時に研磨することは困難とされ、光
ファイバー等の切断には不向きであるという問題もあっ
た。本発明は、このような従来の問題を解決するために
なされ、冷却効率を高めて研削抵抗を低下させ、小チッ
ピングの切断又は溝入れ加工を効率良く行うと共に、砥
石の寿命を延ばし、しかも切断と同時に研磨も出来るよ
うにした、吸水性ポリマー混入砥石を提供することを課
題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、レジンボンド等のボ
ンド剤にダイヤモンド等の砥粒を混入すると共に、低置
換度ヒドロキシプロピルセルロース等の吸水性ポリマー
を混入し形成した、吸水性ポリマー混入砥石を要旨とす
る。又、砥石は切断用ブレードであること、更に砥石は
研磨用ブレードであること、を要旨とするものである。
するための手段として、本発明は、レジンボンド等のボ
ンド剤にダイヤモンド等の砥粒を混入すると共に、低置
換度ヒドロキシプロピルセルロース等の吸水性ポリマー
を混入し形成した、吸水性ポリマー混入砥石を要旨とす
る。又、砥石は切断用ブレードであること、更に砥石は
研磨用ブレードであること、を要旨とするものである。
【０００５】
【作 用】ボンド剤に吸水性ポリマーを混入することに
より冷却効率が高まり、研削抵抗が低下して小チッピン
グの切削や溝入れ加工を効率良く行うことが出来、砥石
の寿命も延ばすことが出来る。又、研磨材の混入した切
削液を用いることで、切断と同時に研磨することも可能
となる。
より冷却効率が高まり、研削抵抗が低下して小チッピン
グの切削や溝入れ加工を効率良く行うことが出来、砥石
の寿命も延ばすことが出来る。又、研磨材の混入した切
削液を用いることで、切断と同時に研磨することも可能
となる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳説する。図１は本発明に係る吸水性ポリマー混入砥石
の一例を示すもので、レジンボンド等のボンド剤にダイ
ヤモンド等の砥粒２を混入すると共に、低置換度ヒドロ
キシプロピルセルロース等の吸水性ポリマー３を混入
し、図３に示すように金型４に充填し、ホットプレスに
より環状の切断用ブレードを形成する。
詳説する。図１は本発明に係る吸水性ポリマー混入砥石
の一例を示すもので、レジンボンド等のボンド剤にダイ
ヤモンド等の砥粒２を混入すると共に、低置換度ヒドロ
キシプロピルセルロース等の吸水性ポリマー３を混入
し、図３に示すように金型４に充填し、ホットプレスに
より環状の切断用ブレードを形成する。
【０００７】前記吸水性ポリマー３の量は、ボンド剤に
対し重量比で１０％〜３０％程度が好ましく、ホットプ
レスの成型条件は例えば１４０〜１６０℃、４００〜６
００Ｋｇ／ｃｍ2 で１０分程度とする。
対し重量比で１０％〜３０％程度が好ましく、ホットプ
レスの成型条件は例えば１４０〜１６０℃、４００〜６
００Ｋｇ／ｃｍ2 で１０分程度とする。
【０００８】このようにして形成された切断用ブレード
１は、図２(イ) に示すように表面に前記砥粒２と吸水性
ポリマー３とが付着しており、切削液等を供給すると同
図(ロ) のように吸水性ポリマー３が膨潤し、しかも研磨
材の混入した切削液（リン酸セリウム水溶液又はシリ
カ）を供給した場合には、その研磨材の微粒子５が膨潤
した吸水性ポリマー３の表面に付着する。
１は、図２(イ) に示すように表面に前記砥粒２と吸水性
ポリマー３とが付着しており、切削液等を供給すると同
図(ロ) のように吸水性ポリマー３が膨潤し、しかも研磨
材の混入した切削液（リン酸セリウム水溶液又はシリ
カ）を供給した場合には、その研磨材の微粒子５が膨潤
した吸水性ポリマー３の表面に付着する。
【０００９】この切断用ブレード１の性能試験を青板ガ
ラスで行ったところ良好な結果が得られた。即ち、図４
に示すように切断用ブレード１をダイサー等のスピンド
ルＳの先端に取り付け、チャックテーブルＴの上に固定
した青板ガラス６を切削水７を供給しながら溝入れ加工
を行った。これと比較のために、従来のブレードで同様
に青板ガラス６を切削水７を供給しながら溝入れ加工を
行ない、それぞれ切削された凹溝部分を顕微鏡で１００
倍程度に拡大してチッピング状態を観察した。
ラスで行ったところ良好な結果が得られた。即ち、図４
に示すように切断用ブレード１をダイサー等のスピンド
ルＳの先端に取り付け、チャックテーブルＴの上に固定
した青板ガラス６を切削水７を供給しながら溝入れ加工
を行った。これと比較のために、従来のブレードで同様
に青板ガラス６を切削水７を供給しながら溝入れ加工を
行ない、それぞれ切削された凹溝部分を顕微鏡で１００
倍程度に拡大してチッピング状態を観察した。
【００１０】図５(イ) は本発明による切断用ブレード１
を用いて切削した場合の凹溝６ａ部の拡大平面図、(ロ)
は従来の小砥粒ブレードによる凹溝６ｂ部の拡大平面図
であり、(イ) における溝幅は３１６μｍ、チッピングの
平均値は１５〜３０μｍ、最大値は７３μｍであるのに
対し、(ロ) の溝幅は３０９μｍ、チッピングの平均値は
２０〜４０μｍ、最大値は９３μｍであった。尚、切削
速度はいずれも１０ｍｍ／秒とした。この結果より、本
発明による切断用ブレード１の方がチッピングの発生が
一層少ないことが判明した。従って、切削速度は従来の
小砥粒ブレードより速くすることが可能である。
を用いて切削した場合の凹溝６ａ部の拡大平面図、(ロ)
は従来の小砥粒ブレードによる凹溝６ｂ部の拡大平面図
であり、(イ) における溝幅は３１６μｍ、チッピングの
平均値は１５〜３０μｍ、最大値は７３μｍであるのに
対し、(ロ) の溝幅は３０９μｍ、チッピングの平均値は
２０〜４０μｍ、最大値は９３μｍであった。尚、切削
速度はいずれも１０ｍｍ／秒とした。この結果より、本
発明による切断用ブレード１の方がチッピングの発生が
一層少ないことが判明した。従って、切削速度は従来の
小砥粒ブレードより速くすることが可能である。
【００１１】前記切削水７の代わりに研磨材を混入した
切削液（リン酸セリウム水溶液又はシリカ）を供給して
前記のように青板ガラス６を溝入れ加工し、その凹溝６
ａ、６ｂの壁面を観察したところ、図示は省略したが本
発明の切断用ブレード１による凹溝６ａの壁面の方が遥
かに滑らかであった。これは溝入れ加工と同時に溝の壁
面に研磨加工がなされたのであり、その研磨加工は前記
膨潤した吸水性ポリマー３の表面に付着した研磨材の微
粒子５によるものと考えられる。より詳しくは、図７の
フローチャートに示すメカニズムによると考えられる。
切削液（リン酸セリウム水溶液又はシリカ）を供給して
前記のように青板ガラス６を溝入れ加工し、その凹溝６
ａ、６ｂの壁面を観察したところ、図示は省略したが本
発明の切断用ブレード１による凹溝６ａの壁面の方が遥
かに滑らかであった。これは溝入れ加工と同時に溝の壁
面に研磨加工がなされたのであり、その研磨加工は前記
膨潤した吸水性ポリマー３の表面に付着した研磨材の微
粒子５によるものと考えられる。より詳しくは、図７の
フローチャートに示すメカニズムによると考えられる。
【００１２】図６は本発明を研磨用ブレード８に適用し
た実施例を示すもので、研磨ホイール９の下面の外周部
に沿って一定の間隔をあけて吸水性ポリマーを混入した
砥石片１０を配設して成るものである。
た実施例を示すもので、研磨ホイール９の下面の外周部
に沿って一定の間隔をあけて吸水性ポリマーを混入した
砥石片１０を配設して成るものである。
【００１３】この研磨用ブレード８は、図示は省略した
が通常研磨材を供給しながら半導体ウェーハ等の表面を
研磨するのに使用され、この際前記と同様に砥石片１０
の表面の吸水性ポリマーが膨潤し、その表面に研磨材の
微粒子が付着することで能率良く、しかも良好な研磨が
行われる。
が通常研磨材を供給しながら半導体ウェーハ等の表面を
研磨するのに使用され、この際前記と同様に砥石片１０
の表面の吸水性ポリマーが膨潤し、その表面に研磨材の
微粒子が付着することで能率良く、しかも良好な研磨が
行われる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ボンド剤に吸水性ポリマーを混入して砥石を形成したの
で、冷却効率が高まり、切削抵抗が低下して高能率の小
チッピングの切削又は溝入れ加工が可能となり、砥石の
寿命も延ばすことが出来る。又、研磨材の混入した切削
液を用いることで、切断と同時に研磨することも可能と
なり、光ファイバー等の切断に適する等の優れた効果を
奏する。
ボンド剤に吸水性ポリマーを混入して砥石を形成したの
で、冷却効率が高まり、切削抵抗が低下して高能率の小
チッピングの切削又は溝入れ加工が可能となり、砥石の
寿命も延ばすことが出来る。又、研磨材の混入した切削
液を用いることで、切断と同時に研磨することも可能と
なり、光ファイバー等の切断に適する等の優れた効果を
奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施例を示す一部の概略図である。
【図２】 (イ) は図１のＡ部の模式的拡大図、(ロ) は同
じく吸水後の模式的拡大図である。
じく吸水後の模式的拡大図である。
【図３】 切断用ブレードの成型を示す説明図である。
【図４】 切断用ブレードの使用状態を示す説明図であ
る。
る。
【図５】 (イ) は本発明による切断用ブレードで形成し
た凹溝の拡大平面図、(ロ) は従来の小砥粒ブレードで形
成した凹溝の拡大平面図である。
た凹溝の拡大平面図、(ロ) は従来の小砥粒ブレードで形
成した凹溝の拡大平面図である。
【図６】 本発明を研磨用ブレードに適用した実施例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図７】 研磨と冷却のメカニズムを示すフローチャー
ト図である。
ト図である。
１…切断用ブレード ２…砥粒 ３…吸水性ポリマ
ー ４…金型 ５…微粒子 ６…青板ガラス
６ａ、６ｂ…凹溝 ７…切削水 ８…研磨用ブレー
ド ９…研磨ホイール １０…砥石片
ー ４…金型 ５…微粒子 ６…青板ガラス
６ａ、６ｂ…凹溝 ７…切削水 ８…研磨用ブレー
ド ９…研磨ホイール １０…砥石片
Claims (3)
- 【請求項１】 レジンボンド等のボンド剤にダイヤモン
ド等の砥粒を混入すると共に、低置換度ヒドロキシプロ
ピルセルロース等の吸水性ポリマーを混入して形成した
ことを特徴とする吸水性ポリマー混入砥石。 - 【請求項２】 砥石は切断用ブレードである、請求項１
記載の吸水性ポリマー混入砥石。 - 【請求項３】 砥石は研磨用ブレードである、請求項１
記載の吸水性ポリマー混入砥石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12297095A JPH08294871A (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 吸水性ポリマー混入砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12297095A JPH08294871A (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 吸水性ポリマー混入砥石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08294871A true JPH08294871A (ja) | 1996-11-12 |
Family
ID=14849107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12297095A Pending JPH08294871A (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 吸水性ポリマー混入砥石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08294871A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100491070B1 (ko) * | 1999-06-16 | 2005-05-24 | 로디아 쉬미 | 세륨 및(또는) 란타늄 포스페이트 졸, 그의 제조 방법, 및 그를 포함하는 연마 현탁액, 항-부식제 및 항-uv제 |
| EP2154554A1 (en) * | 2007-04-25 | 2010-02-17 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Optical fiber cutting blade, optical fiber cutting device, optical fiber cutting method, optical fiber stripping/bending component, and optical fiber stripping/bending method |
-
1995
- 1995-04-25 JP JP12297095A patent/JPH08294871A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100491070B1 (ko) * | 1999-06-16 | 2005-05-24 | 로디아 쉬미 | 세륨 및(또는) 란타늄 포스페이트 졸, 그의 제조 방법, 및 그를 포함하는 연마 현탁액, 항-부식제 및 항-uv제 |
| EP2154554A1 (en) * | 2007-04-25 | 2010-02-17 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Optical fiber cutting blade, optical fiber cutting device, optical fiber cutting method, optical fiber stripping/bending component, and optical fiber stripping/bending method |
| EP2154554A4 (en) * | 2007-04-25 | 2011-06-29 | Furukawa Electric Co Ltd | CUTTING BLADES FOR OPTICAL FIBERS, CUTTING DEVICE FOR OPTICAL FIBERS, CUTTING PROCEDURES FOR OPTICAL FIBERS, REMOVING / BENDING COMPONENTS FOR OPTICAL FIBERS AND REMOVING / BENDING METHODS FOR OPTICAL FIBERS |
| US8831391B2 (en) | 2007-04-25 | 2014-09-09 | Furukawa Electric Co., Ltd | Optical fiber cutting blade, optical fiber cutting device and method of cutting off the optical fiber, as well as component for peeling the coating and breaking the optical fiber and method of peeling the coating and breaking the optical fiber |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040106 |