JPH08287461A - 磁気ディスク基板の成形金型及びその成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 金型の凸部の転写性を高めて、両面に精密な
溝又はピットが形成されている磁気ディスク基板を得
る。 【構成】複数の環状凸部が形成されている２枚のスタン
パ１６，２６と、各スタンパの裏面を支えるコア１２，
２２と、各コアにスタンパをそれぞれ取り付けるスタン
パホルダー３０，４０とを備えている。固定側スタンパ
ホルダー３０及び可動側スタンパホルダー４０には、基
板の外周面を形成する外周成形面３３，４３が形成さ
れ、固定側スタンパホルダー３０には、可動側スタンパ
ホルダー４０の外周成形面４３が摺接する摺接面３４が
形成されている。キャビティ２内に溶融樹脂を充填する
と、可動側コア２２を固定側コア１２の方向に移動させ
ることで、可動側コアに取り付けられているスタンパ２
６及びスタンパホルダー４０を固定側コアの方向に移動
させて、キャビティ２内の溶融樹脂を圧縮する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、両面に溝又はピットが
形成された磁気ディスク基板、その成形方法、及びその
成形金型に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の磁気ハードディスクにおいては、
クロストークをなくすために、トラック間にガードバン
ドを設けており、このことが高密度化の妨げになってい
る。そこで、トラック間に幅の狭い溝をガードバンドと
して設けるか、または、トラックサーボを行うためのピ
ットを設けることにより、高密度を図る方式が提案され
ている。

【０００３】この方式の磁気ディスクにおいて、ガード
バンドとしての溝又はトラックサーボ用のピットを形成
するには、ガラス基板の上にフォトレジストを塗布し、
エッチングする方法と、射出成形により溝やピットを転
写する方法がある。ガラス基板の上にフォトレジストを
塗布し、エッチングする方法は、プロセスも複雑であ
り、時間とコストがかかるという欠点がある。これに比
べ、射出成形により、溝やピットを転写する方法は、光
ディスク基板の成形でも用いられており、時間やコスト
的に有効な方法である。射出成形で溝やピットを転写す
る場合、基板の両面に凹凸の溝やピットを形成したほう
が記憶容量的に有利であるため、一般に基板の両面に転
写する方法が行われている。

【０００４】射出成形で溝やピットを転写する方法とし
て、特開平5−28488号公報に、同心円状の溝部を設けた
金型により成形する方法が示されている。また、図１２
に示すように、表面に突起が形成されたスタンパ１６，
２６を金型１ｄの固定型１０ｄおよび可動型２０ｄの両
方に具備することにより、射出成形により基板の両面に
溝やピットを転写する方法が挙げられる。

【０００５】射出成形で磁気ディスク用プラスチック基
板を成形する場合、このプラスチック基板の材質は、従
来、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル
樹脂等が用いられている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】磁気ディスク基板上に
形成されるトラックピッチは1.6μm、トラック幅は1.0
μm、溝幅は0.6μm、溝深さは200nmと非常に微小なもの
である。さらに、高密度化を図るにはトラックピッチ、
トラック幅を小さくする必要がある。このため、金型を
用いて、幅及び深さが微小な溝やピットが形成されてい
るディスクを製造する場合、溝やピットの転写性を高め
ることが望まれる。そこで、本発明の目的は、溝やピッ
トが形成される磁気ディスク基板を製造するに当たり、
溝やピットの転写性を高めることができる磁気ディスク
基板の成形金型、及びこれを用いた成形方法を提供する
ことである。

【０００７】また、磁気ディスク基板は、磁気ヘッドの
追従性の点から高い平坦性が要求され、面振れ量を10μ
m以下に抑える必要がある。しかし、現在用いられてい
るプラスチック基板の材質では機械的強度が低いため成
形時の変形量が大きく、上記条件を満足させることがで
きないという問題点がある。そこで、本発明の他の目的
は、基板の変形量の小さい磁気ディスク基板を提供する
ことである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の磁気ディスク基板の成形金型は、円板状を成し、その
表面に磁気ディスク基板の溝又はピットの形状に対応し
た凸部が形成され、該磁気ディスク基板の一方の面を形
成する円板状の固定側スタンパと、円板状を成し、その
表面に前記磁気ディスク基板の前記溝又はピットの形状
に対応した凸部が形成され、該表面が前記固定側スタン
パの前記表面と平行に向い合うよう配され、該磁気ディ
スク基板の他方の面を形成する円板状の可動側スタンパ
と、円板状の前記固定側スタンパの外周部に接する環状
の固定側外周リングと、円板状の前記可動側スタンパの
外周部に接する環状の可動側外周リングと、前記固定側
スタンパと前記可動側スタンパと前記固定側外周リング
と前記可動側外周リングとの間に形成されるキャビティ
に、射出成形機ノズルからの溶融樹脂を導くためのスプ
ルが形成され、前記固定側スタンパをその裏面から支え
る固定側支持部材と、前記固定側支持部材に近づく方向
に移動可能で、前記可動側スタンパをその裏面から支え
る可動側支持部材と、を備え、前記固定側外周リングと
前記可動側外周リングとうち、少なくとも一方のリング
には、前記磁気ディスク基板の外周面を形成する外周成
形面が形成され、前記可動側支持部材の移動に伴う前記
可動側スタンパの移動で、該可動側スタンパに接してい
る前記可動側リングも前記固定側リングに接しつつ移動
可能に、該固定側外周リングと該可動側外周リングとう
ち、他方のリングには、前記一方のリングの前記外周成
形面に摺接する摺接面が形成されていることを特徴とす
るものである。

【０００９】また、この成形金型を用いた磁気ディスク
基板の成形方法は、前記固定側支持部材に形成されてい
る前記スプルから前記キャビティ内に溶融樹脂を射出
し、前記溶融樹脂を射出した後、前記可動側支持部材を
前記固定側支持部材側へ移動させ、前記キャビティ内の
前記溶融樹脂を圧縮することを特徴とするものである。

【００１０】また、前記他の目的を達成するための磁気
ディスク基板は、円板状を成し、その両面に複数の溝又
はピットが形成されている磁気ディスク基板において、
ポリエーテルイミド樹脂とポリエーテルニトリル樹脂と
ノルボルネン系樹脂と繊維強化型樹脂とのうち、いずれ
かの樹脂で形成されていることを特徴とするものであ
る。

【００１１】また、前記他の目的を達成するための他の
磁気ディスク基板は、円板状を成し、その両面に複数の
溝又はピットが形成されている磁気ディスク基板におい
て、円板状を成す内層と、該内層を覆う外層とを有し、
前記外層に複数の前記溝又はピットが形成され、前記内
層は、ポリエーテルイミド樹脂とポリエーテルニトリル
樹脂とノルボルネン系樹脂と繊維強化型樹脂とのうち、
いずれかの樹脂で形成され、前記外層は、アモルファス
ポリオレフィン樹脂とポリメチルペンテン樹脂とのう
ち、いずれかの樹脂で形成されていることを特徴とする
ものである。

【００１２】

【作用】まず、金型を閉じた後、固定側支持部材に形成
されているスプルからキャビティ内に溶融樹脂を射出す
る。その後、可動側支持部材を固定側支持部材側へ移動
させ、可動側スタンパと固定側スタンパとの間隔を狭
め、両者の間に形成されるキャビティ内の溶融樹脂を圧
縮する。このとき、可動側支持部材の移動に伴う可動側
リングの移動では、可動側リングと固定側リングとのう
ち、一方のリングに形成されている外周成形面と他方の
リングに形成されている摺接面とが摺接する。従って、
固定側リングに対して可動側リングが相対移動しても、
リング相互間から溶融樹脂が漏れ出ることはほとんどな
い。

【００１３】可動側スタンパ及び固定側スタンパの表面
には、それぞれ、凸部が形成されている。従って、この
凸部に対応した溝又はピットが基板の両面に形成され
る。以上のように、本発明の金型を用いることにより、
両面に溝又はピットが形成されている基板を圧縮射出成
形で形成することができる。

【００１４】ところで、スタンパの形状の転写性を高め
る方法としては、金型温度を高める方法とキャビティ内
圧力を高める方法とがある。これらの方法のうち、金型
温度を高める方法では、金型の温度によっては、金型か
ら基板を取り出すときに基板が変形してしまうことがあ
る。一方、キャビティ内圧力を高める方法では、このよ
うな弊害は生じない。従って、本発明の金型を用いて圧
縮射出成形することにより、変形量が小さく且つ精密な
溝又はピットが形成されている磁気ディスク基板を得る
ことができる。

【００１５】また、ポリエーテルイミド樹脂とポリエー
テルニトリル樹脂とノルボルネン系樹脂と繊維強化型樹
脂とのうち、いずれかの樹脂で形成されている基板で
は、機械的強度が高まり、基板の回転時における変形量
を小さくすることができる。さらに、基板を内層と外層
とで形成し、内層と外層とを異なる材質で形成したもの
では、機械的強度を高めて、基板の回転時における変形
量を小さくすることができると共に、溝又はピットの転
写性も高めることができる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明に係る各種実施例について、図
面を用いて説明する。まず、本発明に係る磁気ディスク
基板の成形金型の第１の実施例について、図１〜図５を
用いて説明する。

【００１７】本実施例の金型は、図４に示すように、円
板状を成し、その両面に複数の環状溝７１，７１，…を
有する磁気ディスク基板７０を、射出成形により形成す
るものである。

【００１８】本実施例の金型１は、図１及び図２に示す
ように、射出成形機のノズル５２に固定される固定型１
０と、固定型１０に対して相対移動可能に設けられてい
る可動型２０とを有している。

【００１９】固定型１０は、この固定型１０の外周を成
す固定側ダイセット１１と、この固定側ダイセット１１
内に設けられる固定側コア（固定側支持部材）１２と、
円板状の磁気ディスク基板７０の一方の面を形成する円
板状の固定側スタンパ１６と、円板状の固定側スタンパ
１６の外周側を固定側コア１２に止めておく固定側スタ
ンパ外周ホルダー（固定側外周リング）３０と、円板状
の固定側スタンパ１６の内周側を固定側コア１２に止め
ておく固定側スタンパ内周ホルダー３５と、固定型１０
と可動型２０との間のキャビティ２に射出成形機のノズ
ル５２からの溶融樹脂を導くスプル１５とを有してい
る。

【００２０】また、可動型２０は、この可動型２０の外
周を成す可動側ダイセット２１と、固定側コア１２に近
づく方向に移動可能に可動側ダイセット２１内に設けら
れる可動側コア（可動側支持部材）２２と、円板状の磁
気ディスク基板７０の他方の面を形成する円板状の可動
側スタンパ２６と、円板状の可動側スタンパ２６の外周
側を可動側コア２２に止めておく可動側スタンパ外周ホ
ルダー（可動側外周リング）４０と、円板状の可動側ス
タンパ２６の内周側を可動側コア２２に止めておく可動
側スタンパ内周ホルダー４５と、成形された磁気ディス
ク基板７０を可動側スタンパ２６から離型させるエジェ
クタ２７と、成形された磁気ディスク基板７０の中心孔
を打ち抜くゲートカッター２８とを有している。

【００２１】固定側スタンパ１６と、可動側スタンパ２
６と、固定側スタンパ外周ホルダー３０と、可動側スタ
ンパ外周ホルダー４０と、固定側スタンパ内周ホルダー
３５と、可動側スタンパ内周ホルダー４５とに囲まれて
形成される空間は、金型１内において溶融樹脂が充填さ
れるキャビティー２となる。

【００２２】円板状の各スタンパ１６，２６は、互いに
平行に配されており、各スタンパ１６，２６の向い合っ
ている面（表面）には、磁気ディスク基板７０の複数の
環状７１，７１，…を形成するための複数の環状凸部が
形成されている。本実施例において、円板状の固定側ス
タンパ１６は、その外径が可動側スタンパ２６の外径よ
りも小さく形成されている。

【００２３】各コア１２，２２は、略円筒状を成してお
り、その一方の端面相互が互いに平行になるよう配され
ている。各コア１２，２２の互いに向い合っている端部
には、他方のコアの方向に突出した円筒状のスタンパ支
持部１３，２３が形成されている。このスタンパ支持部
１３，２３に、各スタンパ１６，２６の裏面（環状凸部
が形成されていない面）が接することになる。各コア１
２，２２の円筒状のスタンパ支持部１３，２３の外径
は、ここに接触するスタンパ１６，２６の外径と一致し
ている。各コア１２，２２内には、冷却媒体流路１４，
２４が形成されている。

【００２４】固定側コア１２及び固定側ダイセット１１
の中心には、射出成形機ノズル５２からの溶融樹脂を前
述したキャビティ２に導くスプル１５が設けられてい
る。可動側コア２２の中心部は貫通しており、そこに、
エジェクタ２７が可動側コア２２に対して相対的に固定
側コア１２側に移動可能に設けられている。エジェクタ
２７は、油圧シリンダとしての機能を有しており、内部
に、円筒状のシリンダ室及び同じく円筒状のカッター室
が形成されている。ゲートカッター２８は、エジェクタ
２７のシリンダ室内に配されるピストン２８ｂと、エジ
ェクタ２７のカッター室に配されピストン２８ｂに接合
されているカッター本体２８ａとを有している。ゲート
カッター２８は、エジェクタ２７のシリンダ室内の油圧
に応じて、固定側コア１２側へ移動し、その先端部がエ
ジェクタ２７から突出する。

【００２５】各スタンパ内周ホルダー３５，４５は、円
筒状を成し、その一方の端部には、円筒の中心軸から遠
ざかる方向に突出したフランジ部３６，４６が形成され
ている。各スタンパ内周ホルダー３５，４５は、各コア
１２，２２のスタンパ支持部１３，２３にスタンパ１
６，２６を取り付けた後、各コア１２，２２の中心部に
嵌め込まれ、そこにネジ止めされる。各スタンパ内周ホ
ルダー３５，４５のフランジ部３６，４６は、スタンパ
１６，２６の内周側に接触して、これをコア１２，２２
に密着させることになる。

【００２６】各スタンパ外周ホルダー３０，４０は、対
応するスタンパ１６，２６の外径と同じ内径の環状のリ
ング部３１，４１と、リング部３１，４１からリングの
中心に近づく方向に突出した環状のフランジ部３２，４
２とを有している。各スタンパ外周ホルダー３０，４０
のフランジ部３２，４２の内周面は、磁気ディスク基板
７０の外周面を形成する外周成形面３３，４３を成して
いる。固定側スタンパ外周ホルダー３０のリング部３１
の外周は、一部切り欠かれており、そこに、可動側スタ
ンパ外周ホルダー４０の外周成形面４３と摺接する摺接
面３４が形成されている。

【００２７】ここで、各スタンパ外周ホルダー３０，４
０の各部の径、各スタンパ１６，２６の径、各スタンパ
内周ホルダー３５，４５の各部の径の相互関係について
整理すると、以下のようになる。

【００２８】可動側スタンパ外周ホルダー４０のリング
部４１の内径 ≒可動側スタンパ２６の外径 ＞可動側スタンパ外周ホルダー４０のフランジ部４２の
内径（外周成形面４３の径） ≒固定側スタンパ外周ホルダー３０の摺接面３４の径 ＞固定側スタンパ外周ホルダー３０のリング部３１の内
径 ≒固定側スタンパ１６の外径 ＞固定側スタンパ外周ホルダー３０のフランジ部３２の
内径（外周成形面３３の径） ＞磁気ディスクの記憶領域の外径 ＞磁気ディスクの記憶領域の内径（＝中心部非記憶領域
の外径） ＞可動側スタンパ内周ホルダー４５のフランジ部４６の
外径 ＞固定側スタンパ内周ホルダー３５のフランジ部３６の
外径 ＞磁気ディスク基板７０の中心孔の径（＝ゲートカッタ
ー２８の外径） 磁気ディスクは、その中心部と最外周部が非記憶領域
で、これらの間が記憶領域になっている。従って、以上
において、磁気ディスクの記憶領域とは、中心部非記憶
領域と外周部非記憶領域との間の領域のことである。

【００２９】各スタンパ外周ホルダー３０，４０は、各
スタンパ支持部１３，２３にスタンパ１６，２６を取り
付けた後、各コア１２，２２の外周部に嵌め込まれ、そ
こにネジ止めされる。各スタンパ外周ホルダー３０，４
０のフランジ部３２，４２は、スタンパ１６，２６の外
周に接触して、これをコア１２，２２に密着させること
になる。

【００３０】次に、図２を用いて、本実施例の金型１が
設けられる射出成形機について簡単に説明する。この射
出成形機は、樹脂を溶融してこれを射出する射出装置５
０と、金型１の開閉動作を行う型締装置６０とを有して
いる。

【００３１】射出装置５０は、樹脂ペレットが投入され
るホッパと、ホッパからの樹脂が供給され、これを溶融
するシリンダ５１と、シリンダ５１内で溶融した樹脂を
射出するノズル５２と、シリンダ５１内に配されている
スクリューと、このスクリューを駆動するスクリュー駆
動機構とを備えている。なお、射出装置５０は、本実施
例の金型１の動作に直接関係ないため、同図において、
シリンダ５１とノズル５２以外は描いていない。また、
型締装置６０は、固定型１０のダイセット１１が固定さ
れる固定ダイプレート６１と、可動型２０のダイセット
２１が固定される可動ダイプレート６２と、固定ダイプ
レート６１に対する可動ダイプレート６２の移動方向を
ガイドするタイバー６３と、可動ダイプレート６２を固
定ダイプレート６１側へ移動させるトグル機構６４と、
可動側コア２２を固定側コア１２側へ移動させる圧縮ラ
ム６５と、エジェクタ２７を固定側コア１２側へ移動さ
せるエジェクタロッド６６とを有している。固定ダイプ
レート６１内には、固定側ダイセット１１のスプル１５
にノズル５２が接触するよう、ノズル５２及びシリンダ
５１が装着される。圧縮ラム６５及びエジェクタロッド
６６は、可動ダイプレート６２内に移動可能に設けられ
ている。この圧縮ラム６５及びエジェクタロッド６６
は、油圧により移動する。

【００３２】次に、本実施例の金型１の取扱及び動作順
序について説明する。まず、固定側コア１２のスタンパ
支持部１３上に固定側スタンパ１６を置く。そして、固
定側コア１２に固定側スタンパ外周ホルダー３０及び固
定側スタンパ内周ホルダー３５を装着し、これらをネジ
で固定側コア１２に固定する。この結果、内周ホルダー
３５により、固定側スタンパ１６の内周側が固定側コア
１２に密着した状態でここに固定され、外周ホルダー３
０により、固定側スタンパ１６の外周側が固定側コア１
２に密着した状態でここに固定される。続いて、スタン
パ１６が固定された固定側コア１２を固定側ダイセット
１１内に装着する。

【００３３】次に、以上と同様に、可動側コア２２のス
タンパ支持部２３に、可動側スタンパ２６を内周ホルダ
ー４５及び外周ホルダー４０で固定し、これを可動ダイ
セット２１内に装着する。

【００３４】次に、固定型１０を型締装置６０の固定ダ
イプレート６１に固定すると共に、可動型２０を型締装
置６０の可動ダイプレート６２に固定する。そして、型
締装置６０のトグル機構６４を動作させて、可動型２０
を固定型１０へ移動させて、可動型２０と固定型１０と
を密着させる、つまり、金型１を閉じる。

【００３５】金型１を閉じた後、射出装置５０のスクリ
ューを駆動し、シリンダ５１内の溶融樹脂をノズル５２
からキャビティ２内に射出する。キャビティ２内への溶
融樹脂の充填が終了すると、型締装置６０の圧縮ラム６
５を油圧で駆動し、可動側コア２２を固定側コア１２側
へ僅かに移動させる。この結果、図３に示すように、キ
ャビティ２内の溶融樹脂は、圧縮される。このとき、可
動側コア２２に固定されている可動側スタンパ外周ホル
ダー４０は、可動側コア２２の移動に伴って移動する。
この可動側コア２２の移動では、可動側スタンパ外周ホ
ルダー４０のフランジ部４２の内周面つまり外周成形面
４３が固定側スタンパ１６の摺接面３４に、接触しつつ
移動するので、キャビティ２内の溶融樹脂は、両面間か
らほとんど漏れ出ることはない。

【００３６】キャビティ２内の樹脂が固化すると、型締
装置６０の圧縮ラム６５を前述とは逆方向に駆動し、可
動側コア２２を固定側コア１２側から後退させる。続い
て、可動側コア２２内のゲートカッター２８を油圧で駆
動し、成形された基板７０の中心に孔を開けると共に、
型締装置６０のエジェクタロッド６６を油圧で駆動し、
エジェクタ２７の先端部を可動側コア２２から突出さ
せ、成形された基板７０を可動側スタンパ２６から離
す。そして、型締装置６０のトグル機構６４を前述とは
逆方向に駆動し、固定型１０に対して可動型２０を後退
させ、つまり金型１を開き、固定型１０から成形された
基板７０を外す。

【００３７】本実施例の金型１により成形された磁気デ
ィスク基板７０は、図４に示すように、その両面に、各
スタンパ１６，２６の環状凸部に対応したガードバント
としての環状溝７１，７１，…が形成される。また、こ
の基板７０の外周部の非記憶領域Ｎｏには、固定側スタ
ンパ外周ホルダー３０のフランジ部３２の形状に応じた
段差７２が形成され、基板７０の内周部の非記憶領域Ｎ
ｉには、固定側スタンパ内周ホルダー３５及び可動側ス
タンパ内周ホルダー４５のフランジ部３６，４６の形状
に応じた環状溝７３，７４が形成される。

【００３８】ところで、金型１の凸部をプラスチック基
板７０に精密に転写するには、金型温度を高温するか、
又は、金型１のキャビティ内圧力を高圧する方法が考え
られる。しかし、金型温度が高過ぎると金型１から基板
７０を取り出すときに基板７０が変形して、磁気ディス
ク基板７０としての特性を満足しなくなる場合がある。
すなわち、金型温度には上限があり、十分な転写性を得
られない場合がある。従って、転写性を高めるために
は、キャビティ内圧力を高める方が好ましい。

【００３９】このキャビティ内圧力Ｐは、スタンパの溝
への転写量ｈと以下の関係式により表される。 ｈ＝（Ｐ・ｗ⁴）／（32・Ｅ・ｄ³）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・（数１） ｈ＝³√（（3・Ｐ・ｗ⁴）／（64・Ｅ・ｄ））・・・・・・・・・・・・・・・・（数２） ここで、ｗはスタンパの溝幅、Ｅは基板材料の縦弾性
率、ｄは固化層厚みである。なお、以上では、スタンパ
にはガードバンドとしての溝を形成するための凸部が形
成されているものとして説明してあるが、ガードバンド
としての溝に対してトラックは凸部として考えられるの
で、ここでは、トラックの凸部を形成するためにスタン
パには溝が形成されているものとして説明する。また、
転写量ｈとは、スタンパの溝により、基板７０に形成さ
れる凸部の高さのことである。

【００４０】以上の（数１）は（ｈ／ｗ）＜0.1の場合
に、また、（数２）は（ｈ／ｗ）＞0.1の場合に適応で
きるものである。図５はこれらの式を用い、スタンパの
溝幅ｗと転写量ｈとの関係をキャビティ内圧力Ｐについ
て示したものである。なお、同図は、基板材料としてポ
リカーボネート樹脂を用いた場合であり、縦弾性率Ｅ＝
2000MPa、固化層厚みｄ＝100nmとしている。同図に示さ
れるように、転写量ｈを増加させるには、キャビティ内
圧力Ｐを大きくする必要があり、また、スタンパの溝幅
ｗが小さくなるほど、同じ転写量ｈを確保するにはキャ
ビティ内圧力Ｐを大きくする必要がある。例えば、スタ
ンパの溝幅ｗ＝1.0μmの場合、転写量ｈ＝200nmを得る
ためにはキャビティ内圧力Ｐ＝40MPaが必要である。

【００４１】このキャビティ内圧力を高める方法として
は、キャビティ内に目的量の樹脂を充填後にさらに樹脂
を供給して、保圧力を高める方法と、キャビティ内に目
的量の樹脂を充填後にキャビティ容積を小さくすべく、
金型１の可動型２０にかける圧縮力を高める方法とがあ
る。保持力を高める方法は、キャビティ内の樹脂の増加
を伴うものであり、金型１を開いた後に基板７０の厚さ
が増大するという弊害が生じる。一方、圧縮力を高める
方法は、このような弊害が生じることはない。

【００４２】従って、本実施例のように、キャビティ内
への樹脂充填後に、可動側コア２２を移動させて、圧縮
力を高めることにより、基板７０を目的の厚さにするこ
とができると共に、スタンパの幅の狭い凸部を精密に基
板７０に転写することができる。このように、スタンパ
の幅の狭い凸部を精密に転写できる結果、トラックピッ
チを狭めることができ、磁気ディスクの高密度化を図る
ことができる。

【００４３】次に、本発明に係る磁気ディスク基板の成
形金型の第２の実施例について、図６及び図７を用いて
説明する。本実施例の金型１ａは、図６に示すように、
固定側スタンパ１６の外周部を固定側コア１２に止めて
おく固定側スタンパ外周ホルダー３０ａの形状が第１の
実施例と異なっているもので、その他の構成は第１の実
施例の金型１と同様である。

【００４４】本実施例の固定側スタンパ外周ホルダー３
０ａは、第１の実施例の固定側スタンパ外周ホルダー３
０と同様に、固定側スタンパ１６の外径と同じ内径のリ
ング部３１ａと、リング部３１ａからリングの中心に近
づく方向に突出した環状のフランジ部３２ａとを有して
いる。固定側スタンパ外周ホルダー３０ａのリング部３
１ａの外周は、階段状に２段切り欠かれている。この２
段の切欠きのうち、外周側の切欠きに、可動側スタンパ
外周ホルダー４０の外周成形面４３が摺接する摺接面３
４ａが形成されている。

【００４５】この固定側スタンパ外周ホルダー３０ａ
も、第１の実施例と同様に、固定側コア１２のスタンパ
支持部１３に固定側スタンパ１６を取り付けた後、固定
側コア１２の外周部に嵌め込まれ、そこにネジ止めされ
る。

【００４６】この固定側スタンパ外周ホルダー３０ａが
組み込まれている金型１ａを用いると、図７に示すよう
な基板７０ａが成形される。すなわち、成形された基板
７０ａの外周側の非記憶領域Ｎｏには、固定側スタンパ
外周ホルダー３０ａのフランジ部３２の形状に応じた環
状凹部７２ａが形成される。また、第１の実施例では、
固定側スタンパ外周ホルダー３０のフランジ部３２の内
周面も、可動側スタンパ外周ホルダー４０のフランジ部
４２の内周面も、基板７０の外周面を形成する外周成形
面３３，４３を成しているが、本実施例では、可動側ス
タンパ外周ホルダー４０のフランジ部４２の内周面のみ
が外周成形面４３を成している。つまり、本実施例で
は、第１の実施例と異なり、基板７０の外周面が可動側
スタンパ外周ホルダー４０のフランジ部４２の内周面の
みで形成されている。

【００４７】以上のように、固定側スタンパ外周ホルダ
ーと可動側スタンパ外周ホルダーとのうち、少なくとも
一方に外周成形面を形成し、他方に摺動面を形成して、
固定側スタンパ外周ホルダーに接しつつ可動側スタンパ
外周ホルダーを相対移動できるようにすれば、各外周ホ
ルダーの形状は如何なる形状であってもよい。なお、本
実施例においても、キャビティ２を圧縮することができ
るので、第１の実施例と同様の効果を得ることができ
る。

【００４８】次に、本発明に係る磁気ディスク基板の成
形金型の第３の実施例について、図８を用いて説明す
る。以上の実施例の金型１，１ａは、固定側スタンパ外
周ホルダー３０，３０ａが固定側コア１２に固定され、
可動側スタンパ外周ホルダー４０が可動側コア２２に固
定されるものであったが、本実施例の金型１ｂは、可動
側スタンパ外周ホルダー４０ｂが可動側コア２２ｂに固
定されるものの、固定側スタンパ外周ホルダー３０に該
当する外周リング３０ｂが可動側コア２２ｂに移動可能
に取り付けられたものである。つまり、本実施例は、可
動側スタンパ外周ホルダー４０ｂ、外周リング３０ｂ、
可動側コア２２ｂ及び固定側コア１２ｂが、第１の実施
例と異なっている以外、その他の構成は第１の実施例と
同様である。

【００４９】可動側スタンパ外周ホルダー４０ｂは、可
動側スタンパ２６の外径と同じ内径のリング部４１ｂ
と、リング部４１ｂからリングの中心に近づく方向に突
出した環状のフランジ部４２ｂとを有している。フラン
ジ部４２ｂの内周面は、磁気ディスク基板７０の外周面
を形成する外周成形面４３ｂを成している。リング部４
１ｂの外周は、一部切りかかれており、そこに、後述す
る外周リング３０ｂの外周成形面３３ｂと摺接する摺接
面４４ｂが形成されている。

【００５０】外周リング３０ｂは、可動側スタンパ外周
ホルダー４０ｂの外周側に配される。この外周リング３
０ｂは、可動側スタンパ外周ホルダー４０ｂのリング部
４１ｂの外径より僅かに大きい内径のリング部３１ｂ
と、リング部３１ｂからリングの中心に近づく方向に突
出した環状のフランジ部３２ｂとを有している。フラン
ジ部３２ｂの内周面は、磁気ディスク基板７０の外周面
を形成する外周成形面３３ｂを成している。この外周成
形面３３ｂは、前述したように、可動側スタンパ外周ホ
ルダー４０ｂの摺接面４４ｂと摺接する。外周リング３
０ｂのリング部３１ｂには、可動側コア２２ｂの方向に
伸びるガイドロッド３８が設けられている。可動側コア
２２ｂ内には、ガイドロッド３８を介して外周リング３
０ｂを固定側コア１２の方向に付勢するバネ３９が内蔵
されている。

【００５１】固定側コア１２ｂには、固定側スタンパ１
６を真空吸着するための真空吸引孔１９が複数形成され
ている。

【００５２】固定側スタンパ１６は、その内側が固定側
スタンパ内周ホルダー３５により固定側コア１２ｂに固
定されるものの、第１の実施例のような固定側スタンパ
外周ホルダー３０がないために、真空吸引で、その外周
側を固定側コア１２ｂに固定する。外周リング３０ｂ
は、可動側コア２２ｂに内蔵されているバネ３９によ
り、固定側コア１２の方向に付勢されているため、金型
１ｂが閉じられると、外周リング３０ｂのフランジ部３
２ｂは、固定側スタンパ１６の外周部に接触して、この
固定側スタンパ１６の外周部を固定側コア１２ｂに押し
付ける。外周リング３０ｂは、ガイドロッド３８を介し
て可動側コア２２ｂに取り付けられているものの、可動
側コア２２ｂに対して移動可能で、且つ常に固定側コア
１２ｂ側へ付勢されているため、圧縮過程において、可
動側コア２２ｂが固定側コア１２ｂ側へ移動しようとし
まいと、外周リング３０ｂは、常に固定側スタンパ１６
と接触し、固定側コア１２ｂとの相対位置関係は変わら
ない。すなわち、外周リング３０ｂは、金型１ｂが閉じ
られると、第１の実施例において、固定側コア１２に固
定される固定側スタンパ外周ホルダー３０の役目を担う
ことになる。

【００５３】キャビティ２の圧縮過程において、可動側
コア２２ｂが固定側コア１２ｂ側へ移動すると、この移
動に伴って、可動側コア２２ｂに固定されている可動側
スタンパ外周ホルダー４０ｂも移動する。このとき、可
動側スタンパ外周ホルダー４０ｂは、その摺接面４４ｂ
が固定側コア１２に対して相対移動しない外周リング３
０ｂの外周成形面３３ｂに接触した状態で移動する。

【００５４】従って、本実施例においても、第１の実施
例と同様の効果を得ることができる。なお、本実施例で
は、可動側コア２２ｂに、スタンパ外周ホルダー及び外
周リングを設けたが、固定側コア１２ｂに、スタンパ外
周ホルダー及び外周リングを設けてもよい。

【００５５】また、以上の各実施例のスタンパは、いず
れも、ガードバンドとしての環状溝７１，７１，…を形
成するためのものであるが、トラックサーボ用のピット
を形成するものであってもよい。また、以上の各実施例
の金型１，１ａ，１ｂは、ダイセット内に圧縮コア２
２，２２ｂを内臓した圧縮コア構造のものであるが、圧
縮コア構造を取らずに直接ダイセットに圧縮力を加えて
キャビティ２を圧縮するものであってもよい。

【００５６】次に、本発明に係る磁気ディスク基板の第
１の実施例について、図９を用いて説明する。図９は、
φ2.5″磁気ディスク用プラスチック基板の基板材質の
曲げ弾性率と基板中心からの距離30mmにおける面振れ量
との関係を示したものである。磁気ディスク基板の面振
れ量は、一般的に10μm以下に抑えることが要求されて
いる。従って、この要求を満たすためには、図９より、
曲げ弾性率が3000MPa以上のプラスチック材料を用いる
必要があることがわかる。ここで、曲げ弾性率は、ASTM
D790に規定された試験法で23℃の温度において測定され
たものである。

【００５７】そこで、本実施例は、曲げ弾性率が3000MP
a以上のプラスチック材料で、磁気ディスク基板を形成
している。これに該当する樹脂として、具体的には、ポ
リエーテルイミド樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ノ
ルボルネン系樹脂が挙げられる。これらの樹脂を用いる
ことにより、変形量が小さく、平坦性の優れた磁気ディ
スク基板を得ることができる。

【００５８】次に、本発明に係る磁気ディスク基板の第
２の実施例について、図１０及び図１１を用いて説明す
る。本実施例の磁気ディスク基板７０ｃは、図１０に示
すように、断面中心部の内層７５とこれを覆い囲む表面
部の外層７６，７６との３層構造になっている。これら
内層７５と外層７６とは、互いに異なったプラスチック
材料により構成されている。外層７６の表面部には、複
数の環状溝７１ｃ，７１ｃ，…又はピットが形成されて
いる。このような構造のプラスチック基板７０ｃを製造
する方法としては、射出成形で一般的に知られている、
サンドイッチ成形法が挙げられる。このサンドイッチ成
形法は、まず、外層(スキン層)７６を構成する樹脂を金
型内に射出し、続いて、内層(コア層)７５を構成する樹
脂を金型内が充填されるまで射出し続けるというもので
ある。この方法により３層構造の磁気ディスクプラスチ
ック基板７０ｃを得ることができる。

【００５９】磁気ディスク用プラスチック基板において
は、高い平坦性が要求されと共に、基板表面の溝又はピ
ットの高い転写性が要求される。従って、基板の変形を
抑え、平坦性を高めるという観点からは、基板材質の機
械的強度が高い樹脂を用いる必要があり、溝又はピット
の転写性を向上させるという観点からは、機械的強度が
低い樹脂を用いる必要があるため、基板材料には相反す
る性質が要求される。

【００６０】そこで、本実施例では、２種類の異なった
樹脂を基板材料として用いて、基板７０ｃの内層７５を
機械的強度が高い高剛性樹脂で形成し、基板７０ｃの外
層７６を機械的強度が低い樹脂で形成して、基板材料に
要求される相反する性質を満足させるようにしている。

【００６１】ここで、基板７０ｃの内層７５を形成する
樹脂としては、機械的強度が高い、前述したポリエーテ
ルイミド樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ノルボルネ
ン系樹脂などを用いる。また、これらの樹脂の他に、繊
維を充填することにより機械的強度を高くした繊維強化
型樹脂を用いてもよい。

【００６２】図１１は、基板材質の縦弾性率と表面に形
成する溝又はピットの転写率との関係を示したものであ
る。ここで、転写率とは、スタンパの溝深さをＨとし、
基板の凸部の高さをｈとしたときのｈ／Ｈの値のことで
ある。この転写率を90％以上にするには、同図より、縦
弾性率が2500MPa以下の基板材質の樹脂を用いて成形す
る必要がある。ここで、縦弾性率はASTM D638に規定さ
れた試験法で23℃の温度において測定されたものであ
る。従って、基板７０ｃの外層７６を形成する樹脂に
は、縦弾性率が2500MPa以下のものを用いる。これに該
当する樹脂として、ポリカーボネート樹脂、アモルファ
スポリオレフィン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂などが
挙げられる。

【００６３】また、基板材質となる樹脂の吸水率が高い
と、経時的に表面から水分を吸収し基板が変形し、平坦
性が劣化するという問題がある。このため、外層７６を
形成する樹脂の吸水率は0.01％以下がよい。ここで、吸
水率はASTM D570に規定された試験法で23℃の温度にお
いて測定されたものとする。これに該当する樹脂とし
て、アモルファスポリオレフィン樹脂、ポリメチルペン
テン樹脂などが挙げられる。従って、基板７０ｃの外層
７６を形成する樹脂としては、機械的強度が低く、且つ
吸水率が低い、アモルファスポリオレフィン樹脂、ポリ
メチルペンテン樹脂を用いる。

【００６４】以上のように、磁気ディスク用プラスチッ
ク基板７０ｃを、断面中心部の内層７５と表面部の外層
７６，７６との３層構造にし、内層７５をポリエーテル
イミド樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ノルボルネン
系樹脂のいずれかで形成し、外層７６をアモルファスポ
リオレフィン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂のいずれか
で形成することにより、変形量が小さくて、平坦性に優
れ、且つ溝又はピットの転写性が良好な磁気ディスク基
板７０ｃを得ることができる。

【００６５】なお、第１の実施例及び第２の実施例の磁
気ディスク基板も、先に述べた実施例の金型のうち、い
ずれかで成形することが好ましい。

【００６６】

【発明の効果】本発明によれば、圧縮射出成形により基
板を成形できるので、変形量が小さく且つその両面に溝
又はピットが精密に転写された基板を得ることができ
る。従って、Ｓ／Ｎ比が高く且つ高密度な磁気ディスク
を得ることができる。

【００６７】また、他の発明によれば、基板の機械的強
度が高まるので、基板の回転時における変形量を小さく
することができ、磁気ヘッドの追従性を高めることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る第１の実施例の成形金型の断面図
である。

【図２】本発明に係る第１の実施例の成形金型及び型締
装置の断面図である。

【図３】本発明に係る第１の実施例の成形金型の動作説
明図である。

【図４】本発明に係る第１の実施例の成形金型により成
形された磁気ディスク基板の断面図である。

【図５】スタンパの溝幅と転写量とキャビティ内圧力と
の関係を示すグラフである。

【図６】本発明に係る第２の実施例の成形金型の断面図
である。

【図７】本発明に係る第２の実施例の成形金型により成
形された磁気ディスク基板の断面図である。

【図８】本発明に係る第３の実施例の成形金型の断面図
である。

【図９】基板材料の曲げ弾性率と面振れ量との関係を示
すグラフである。

【図１０】本発明に係る第２の実施例の磁気ディスク基
板の断面図である。

【図１１】基板材料の縦弾性率と転写率との関係を示す
グラフである。

【図１２】従来の磁気ディスク基板の成形金型の断面図
である。

【符号の説明】

１，１ａ，１ｂ，１ｄ…成形金型、２…キャビティ、１
０，１０ａ，１０ｂ，１０ｄ…固定型、１１…ダイセッ
ト、１２，１２ｂ…固定側コア、１３…（固定側コア
の）スタンパ支持部、１５…スプル、１６…固定側スタ
ンパ、２０，２０ｂ，２０ｄ…可動型、２１…可動側ダ
イセット、２２，２２ｂ…可動側コア、２３…（可動側
コアの）スタンパ支持部、２６…可動側スタンパ、２７
…エジェクタ、２８…ゲートカッタ、３０，３０ａ，３
０ｂ…固定側外周スタンパホルダー、３１，３１ａ，３
１ｂ…（固定側外周スタンパホルダーの）リング部、３
２，３２ａ，３２ｂ…（固定側外周スタンパホルダー
の）…フランジ部、３３，３３ｂ…（固定側外周スタン
パホルダーの）外周成形面、３４，３４ａ，４４ｂ…摺
接面、３５…固定側スタンパ内周ホルダー、３６…（固
定側スタンパ内周ホルダーの）フランジ部、４０，４０
ｂ…可動側スタンパ外周ホルダー、４１，４１ｂ…（可
動側スタンパ外周ホルダー）のリング部、４２，４２ｂ
…（可動側スタンパ外周ホルダーの）フランジ部、４
３，４３ｂ…（可動側スタンパ外周ホルダーの）外周成
形面、４５…可動側スタンパ内周ホルダー、４６…（可
動側スタンパ内周ホルダーの）フランジ部、５０…射出
装置、５１…シリンダ、５２…ノズル、６０…型締装
置、６１…固定ダイプレート、６２…可動ダイプレー
ト、６３…タイバー、６４…トグル機構、６５…圧縮ラ
ム、６６…エジェクタロッド、７０，７０ａ，７０ｃ…
磁気ディスク基板、７１，７１ｃ…環状溝、７２…段
差、７２ａ…環状凹部、７５…内層、７６…外層。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 海老沼 尚武 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 太田 憲雄 大阪府茨木市丑寅一丁目１番88号 日立マ クセル株式会社内 (72)発明者 酒本 章人 大阪府茨木市丑寅一丁目１番88号 日立マ クセル株式会社内

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】円板状を成し、その両面に複数の溝又はピ
   ットが形成されている磁気ディスク基板を射出成形で成
   形するための磁気ディスク基板の成形金型において、 円板状を成し、その表面に前記磁気ディスク基板の前記
   溝又はピットの形状に対応した凸部が形成され、該磁気
   ディスク基板の一方の面を形成する円板状の固定側スタ
   ンパと、 円板状を成し、その表面に前記磁気ディスク基板の前記
   溝又はピットの形状に対応した凸部が形成され、該表面
   が前記固定側スタンパの前記表面と平行に向い合うよう
   配され、該磁気ディスク基板の他方の面を形成する円板
   状の可動側スタンパと、 円板状の前記固定側スタンパの外周部に接する環状の固
   定側外周リングと、 円板状の前記可動側スタンパの外周部に接する環状の可
   動側外周リングと、 前記固定側スタンパと前記可動側スタンパと前記固定側
   外周リングと前記可動側外周リングとの間に形成される
   キャビティに、射出成形機ノズルからの溶融樹脂を導く
   ためのスプルが形成され、前記固定側スタンパをその裏
   面から支える固定側支持部材と、 前記固定側支持部材に近づく方向に移動可能で、前記可
   動側スタンパをその裏面から支える可動側支持部材と、 を備え、 前記固定側外周リングと前記可動側外周リングとうち、
   少なくとも一方のリングには、前記磁気ディスク基板の
   外周面を形成する外周成形面が形成され、 前記可動側支持部材の移動に伴う前記可動側スタンパの
   移動で、該可動側スタンパに接している前記可動側リン
   グも前記固定側リングに接しつつ移動可能に、該固定側
   外周リングと該可動側外周リングとうち、他方のリング
   には、前記一方のリングの前記外周成形面に摺接する摺
   接面が形成されていることを特徴とする磁気ディスク基
   板の成形金型。
2. 【請求項２】請求項１記載の磁気ディスク基板の成形金
   型において、 環状の前記固定側外周リングは、円板状の前記固定側ス
   タンパに外嵌可能に、該固定側スタンパの外径とほぼ同
   じ内径の環状のリング部と、該リング部の中心側へ突出
   し、前記固定側スタンパの外周側の前記表面に接する環
   状のフランジ部とを有し、 環状の前記可動側外周リングは、円板状の前記可動側ス
   タンパに外嵌可能に、該可動側スタンパの外径とほぼ同
   じ内径の環状のリング部と、該リング部の中心側へ突出
   し、前記可動側スタンパの外周側の前記表面に接する環
   状のフランジ部とを有し、 前記固定側外周リングと前記可動側リングとのうち、一
   方のリングの環状の前記フランジ部の内周面が前記磁気
   ディスク基板の外周面の一部を形成する第１外周成形面
   を成し、他方のリングの環状の前記リング部の外周面が
   該第１外周成形面に摺接する前記摺接面を成し、該他方
   のリングの環状の該フランジ部の内周面が該磁気ディス
   ク基板の外周面の残りを形成する第２外周成形面を成す
   ことを特徴とする磁気ディスク基板の成形金型。
3. 【請求項３】請求項１記載の磁気ディスク基板の成形金
   型において、 環状の前記固定側外周リングは、円板状の前記固定側ス
   タンパに外嵌可能に、該固定側スタンパの外径とほぼ同
   じ内径の環状のリング部と、該リング部の中心側へ突出
   し、前記固定側スタンパの外周側の前記表面に接する環
   状のフランジ部とを有し、 環状の前記可動側外周リングは、円板状の前記可動側ス
   タンパに外嵌可能に、該可動側スタンパの外径とほぼ同
   じ内径の環状のリング部と、該リング部の中心側へ突出
   し、前記可動側スタンパの外周側の前記表面に接する環
   状のフランジ部とを有し、 前記固定側外周リングと前記可動側リングとのうち、一
   方のリングは、その環状の前記フランジ部の内周面の径
   が他方のリングの環状の前記フランジ部の外径よりも大
   きくなるよう形成され、該内周面が前記外周成形面を成
   し、該他方のリングは、その環状の前記フランジ部の外
   径よりも大きく且つ該一方のリングの該外周成形面に摺
   接する摺接面が形成されていることを特徴とする磁気デ
   ィスク基板の成形金型。
4. 【請求項４】請求項１、２又は３記載の磁気ディスク基
   板の成形金型において、 前記固定側外周リングは、前記固定側支持部材に固定さ
   れ、 前記可動側外周リングは、前記可動側支持部材に固定さ
   れていることを特徴とする磁気ディスク基板の成形金
   型。
5. 【請求項５】請求項１、２又は３記載の磁気ディスク基
   板の成形金型において、 前記可動側外周リングと前記固定側リングとのうち一方
   のリングは、前記固定側支持部材と前記可動側支持部材
   とのうち対応する一方の支持部材に固定され、 前記可動側外周リングと前記固定側リングとのうち他方
   のリングは、前記固定側支持部材と前記可動側支持部材
   とのうち他方の支持部材側へ移動可能に前記一方の支持
   部材に設けられ、 前記一方の支持部材には、前記他方のリングを前記他方
   の支持部材側へ付勢する付勢部材が設けられていること
   を特徴とする磁気ディスク基板の成形金型。
6. 【請求項６】請求項１、２、３、４又は５記載の磁気デ
   ィスク基板の成形金型を用いて、該磁気ディスク基板を
   成形する磁気ディスク基板の成形方法において、 前記固定側支持部材に形成されている前記スプルから前
   記キャビティ内に溶融樹脂を射出し、 前記溶融樹脂を射出した後、前記可動側支持部材を前記
   固定側支持部材側へ移動させ、前記キャビティ内の前記
   溶融樹脂を圧縮することを特徴とする磁気ディスク基板
   の成形方法。
7. 【請求項７】請求項１、２、３、４又は５記載の磁気デ
   ィスク基板の成形金型を用いて、該磁気ディスク基板を
   成形する磁気ディスク基板の成形方法において、 アモルファスポリオレフィン樹脂とポリメチルペンテン
   樹脂とのうち、いずれかの樹脂（以下、外層形成樹脂と
   する。）を溶融し、前記キャビティの容積よりも少ない
   量の該外層形成樹脂を前記固定側支持部材に形成されて
   いる前記スプルから該キャビティ内に射出し、 ポリエーテルイミド樹脂とポリエーテルニトリル樹脂と
   ノルボルネン系樹脂と繊維強化型樹脂とのうち、いずれ
   かの樹脂（以下、内層形成樹脂とする。）を溶融し、前
   記外層形成樹脂が前記キャビティ内に射出された後、該
   キャビティ内に該内層形成樹脂を射出し、 前記内層形成樹脂を射出した後、前記可動側支持部材を
   前記固定側支持部材側へ移動させ、前記キャビティ内の
   樹脂を圧縮することを特徴とする磁気ディスク基板の成
   形方法。
8. 【請求項８】円板状を成し、その両面に複数の溝又はピ
   ットが形成されている磁気ディスク基板において、 ポリエーテルイミド樹脂とポリエーテルニトリル樹脂と
   ノルボルネン系樹脂と繊維強化型樹脂とのうち、いずれ
   かの樹脂で形成されていることを特徴とする磁気ディス
   ク基板。
9. 【請求項９】円板状を成し、その両面に複数の溝又はピ
   ットが形成されている磁気ディスク基板において、 円板状を成す内層と、該内層を覆う外層とを有し、 前記外層に複数の前記溝又はピットが形成され、 前記内層は、ポリエーテルイミド樹脂とポリエーテルニ
   トリル樹脂とノルボルネン系樹脂と繊維強化型樹脂との
   うち、いずれかの樹脂で形成され、 前記外層は、アモルファスポリオレフィン樹脂とポリメ
   チルペンテン樹脂とのうち、いずれかの樹脂で形成され
   ていることを特徴とする磁気ディスク基板。