JPH0828566B2 - 導電性液体付着装置および方法 - Google Patents
導電性液体付着装置および方法Info
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- JPH0828566B2 JPH0828566B2 JP6065473A JP6547394A JPH0828566B2 JP H0828566 B2 JPH0828566 B2 JP H0828566B2 JP 6065473 A JP6065473 A JP 6065473A JP 6547394 A JP6547394 A JP 6547394A JP H0828566 B2 JPH0828566 B2 JP H0828566B2
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- current
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2203/105—Using an electrical field; Special methods of applying an electric potential
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Coating Apparatus (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板や他のデ
バイスに、溶解したはんだを付着させる技術に関し、具
体的には、現在製造されている集積回路デバイス上の極
めて狭い空間に対処するために、非常に少量のはんだを
プリント基板や他のデバイス上に正確に付着させる溶解
はんだ付着装置を提供する。
バイスに、溶解したはんだを付着させる技術に関し、具
体的には、現在製造されている集積回路デバイス上の極
めて狭い空間に対処するために、非常に少量のはんだを
プリント基板や他のデバイス上に正確に付着させる溶解
はんだ付着装置を提供する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップの製造技術が進歩し、今日
ますます多くの集積回路がチップとして製造されてい
る。デバイスの数が増えるにつれ、対応する数多くの入
出力接続ポイントをチップ上に作ることが必要になって
いる。コンピュータ製造業界にとって、これらの入出力
接続ポイントの間の空間をより小さくすることは、チッ
プを機械的に付着させ、そのチップをコンピュータ・シ
ステムが使用するプリント基板に電気的に接続する装置
が要ることを意味する。勿論、上記の両方の機能を提供
する手段としてはんだを使うことはよく知られており、
プリント基板にはんだを付着させる技術や装置も数多く
存在する。
ますます多くの集積回路がチップとして製造されてい
る。デバイスの数が増えるにつれ、対応する数多くの入
出力接続ポイントをチップ上に作ることが必要になって
いる。コンピュータ製造業界にとって、これらの入出力
接続ポイントの間の空間をより小さくすることは、チッ
プを機械的に付着させ、そのチップをコンピュータ・シ
ステムが使用するプリント基板に電気的に接続する装置
が要ることを意味する。勿論、上記の両方の機能を提供
する手段としてはんだを使うことはよく知られており、
プリント基板にはんだを付着させる技術や装置も数多く
存在する。
【０００３】例えば、米国特許4,828,886には、製造工
程にある素材即ちワークピースにはんだの小滴を押し出
す圧電性変換器の記載がある。他の従来の装置（米国特
許3,222,776および4,754,900）は、ぬれ性表面（wettab
le surface）にはんだを押し出すために、ノズル等の近
くで超音波振動を発生させる超音波発生器を使用するも
のもある。
程にある素材即ちワークピースにはんだの小滴を押し出
す圧電性変換器の記載がある。他の従来の装置（米国特
許3,222,776および4,754,900）は、ぬれ性表面（wettab
le surface）にはんだを押し出すために、ノズル等の近
くで超音波振動を発生させる超音波発生器を使用するも
のもある。
【０００４】さらに、導管等を介して金属の流れを制御
する電磁石装置も公知の技術である。例えば米国特許4,
842,170には、ノズルの近くで電流の流れが交互に変わ
るコイルを含む電磁気ポンプの記載がある。この例で
は、コイルが磁界をつくり、この磁界が液体金属の中の
電流を誘導し、ノズルを介して金属を押し出す。ノズル
には非導電性インサート（insert）があり、これにより
誘導された渦電流を軸方向に変えて、金属の流れを適切
に制御する。電磁気ポンプがバルブとしてはたらき、液
体金属の流れを妨げるように、インサートの配置が行わ
れる。
する電磁石装置も公知の技術である。例えば米国特許4,
842,170には、ノズルの近くで電流の流れが交互に変わ
るコイルを含む電磁気ポンプの記載がある。この例で
は、コイルが磁界をつくり、この磁界が液体金属の中の
電流を誘導し、ノズルを介して金属を押し出す。ノズル
には非導電性インサート（insert）があり、これにより
誘導された渦電流を軸方向に変えて、金属の流れを適切
に制御する。電磁気ポンプがバルブとしてはたらき、液
体金属の流れを妨げるように、インサートの配置が行わ
れる。
【０００５】米国特許3,807,903は従来技術のもう１つ
の例で、磁界を変化させて、導管の中を流れる導電性金
属の中の電流を誘導する方法が記載されている。さら
に、誘導電流を変えることにより、導電性液体金属の流
れからとられる熱放散エネルギーの値を変え、液体の流
れの速度を流動力学的に制御している。
の例で、磁界を変化させて、導管の中を流れる導電性金
属の中の電流を誘導する方法が記載されている。さら
に、誘導電流を変えることにより、導電性液体金属の流
れからとられる熱放散エネルギーの値を変え、液体の流
れの速度を流動力学的に制御している。
【０００６】米国特許4,398,589、4,566,859、および、
3,515,898には、導管を通して導電性物質を運ぶ各種の
電磁気ポンプが記載されている。米国特許4,216,800に
は、電磁気式導管、即ち、導電性液体の流れの方向に乗
る軸に一致する軸に沿って導電体を配置する方法が記載
されている。液体の流れを阻止するために、高周波の交
互に交替する電流が連続する導体に沿って反対方向に通
される。
3,515,898には、導管を通して導電性物質を運ぶ各種の
電磁気ポンプが記載されている。米国特許4,216,800に
は、電磁気式導管、即ち、導電性液体の流れの方向に乗
る軸に一致する軸に沿って導電体を配置する方法が記載
されている。液体の流れを阻止するために、高周波の交
互に交替する電流が連続する導体に沿って反対方向に通
される。
【０００７】他の従来技術には、インク・ジェット技術
を使ってはんだの小滴をプリント基板に付着させるもの
がある。これらの装置では、圧電性結晶を使ってはんだ
を電荷電極に通し、偏向平板を通り越えてはんだを基板
の上まで案内する。しかし、溶解した金属物質と一緒に
使用すると圧電物質は温度特性が悪く、物質を溶解状態
に維持する高温に耐えることができない。
を使ってはんだの小滴をプリント基板に付着させるもの
がある。これらの装置では、圧電性結晶を使ってはんだ
を電荷電極に通し、偏向平板を通り越えてはんだを基板
の上まで案内する。しかし、溶解した金属物質と一緒に
使用すると圧電物質は温度特性が悪く、物質を溶解状態
に維持する高温に耐えることができない。
【０００８】今日の技術として要求されるプリント基板
の上にはんだの微少量を付着させるには、基板に向けて
即ち外側に向けてはんだを押し出すのみならず、はんだ
の外向きの流れを逆転し内側への流れに変え、はんだを
必要な量だけ効果的に切る手段が必要になる。先述のは
んだを付着させる技術は、はんだを基板上に押し出すの
に超音波エネルギーを使うか、あるいは、圧電物質によ
って誘導される膨張と収縮を利用するものである。圧電
物質は、はんだを外に向けて押す能力を持っているが、
物質が膨張すると必ず収縮を伴う。従って圧電物質は、
本発明が行うように、はんだ物質に両方向に一定の圧力
をかけることができない。超音波エネルギーは効果的に
高周波振動運動を誘導し、ノズルからはんだを振り落と
すことができる。
の上にはんだの微少量を付着させるには、基板に向けて
即ち外側に向けてはんだを押し出すのみならず、はんだ
の外向きの流れを逆転し内側への流れに変え、はんだを
必要な量だけ効果的に切る手段が必要になる。先述のは
んだを付着させる技術は、はんだを基板上に押し出すの
に超音波エネルギーを使うか、あるいは、圧電物質によ
って誘導される膨張と収縮を利用するものである。圧電
物質は、はんだを外に向けて押す能力を持っているが、
物質が膨張すると必ず収縮を伴う。従って圧電物質は、
本発明が行うように、はんだ物質に両方向に一定の圧力
をかけることができない。超音波エネルギーは効果的に
高周波振動運動を誘導し、ノズルからはんだを振り落と
すことができる。
【０００９】上記の両技術とも、はんだに力がかかる前
に、電気エネルギーを別の形（音波あるいは機械的）に
変換する必要がある。先述の電磁気ポンプでは、力が導
電性液体にかかる前に、電気エネルギーを磁気エネルギ
ーに変換する必要がある。ポンプの中の流れの方向を逆
転するには、先ず第１の方向の電流をコイルに流して磁
界を起こし、次に、電流の流れを逆転させ電流がゼロの
時に磁界が弱くなり、さらにまた、磁界が逆向きになり
導電物質に電流を誘導するステップがとられる。これら
のステップは全てはんだにはたらく力が逆転する前に起
こらなくてはならず、これらのステップが実行されるに
は比較的長い時間がかかる。
に、電気エネルギーを別の形（音波あるいは機械的）に
変換する必要がある。先述の電磁気ポンプでは、力が導
電性液体にかかる前に、電気エネルギーを磁気エネルギ
ーに変換する必要がある。ポンプの中の流れの方向を逆
転するには、先ず第１の方向の電流をコイルに流して磁
界を起こし、次に、電流の流れを逆転させ電流がゼロの
時に磁界が弱くなり、さらにまた、磁界が逆向きになり
導電物質に電流を誘導するステップがとられる。これら
のステップは全てはんだにはたらく力が逆転する前に起
こらなくてはならず、これらのステップが実行されるに
は比較的長い時間がかかる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】従って、非常に狭い間
隔の入出力を持つチップをプリント基板やデバイスに付
けるために、適切な温度特性を持ち、変動可能な時間を
かけて、はんだに一定の外向きの力を加え、次に、実質
的に瞬間的にはんだに加える力の方向を逆転させてはん
だの小滴を切り、逆方向の力も一定で用途に応じて時間
の長さが変えられる、はんだ付着装置が必要になる。
隔の入出力を持つチップをプリント基板やデバイスに付
けるために、適切な温度特性を持ち、変動可能な時間を
かけて、はんだに一定の外向きの力を加え、次に、実質
的に瞬間的にはんだに加える力の方向を逆転させてはん
だの小滴を切り、逆方向の力も一定で用途に応じて時間
の長さが変えられる、はんだ付着装置が必要になる。
【００１１】
【課題を解決するための手段】従来技術に対比して、本
発明は電気力学の原理を応用し、プリント基板に微量の
はんだを付着させる装置を提供するものである。より具
体的には、エネルギーの形を電気から振動、超音波、磁
気等に変換する必要なく、電流の流れを変えることによ
り、はんだの流れに加えられる力を実質的に瞬間的に逆
転させる。
発明は電気力学の原理を応用し、プリント基板に微量の
はんだを付着させる装置を提供するものである。より具
体的には、エネルギーの形を電気から振動、超音波、磁
気等に変換する必要なく、電流の流れを変えることによ
り、はんだの流れに加えられる力を実質的に瞬間的に逆
転させる。
【００１２】本発明は電気工学の原理を用い、液体はん
だに力を加える。即ち、導電体に加わる力の方向と大き
さは、電流のベクトルと磁界のベクトルのクロス乗積に
関し、この原理はＦ＝ＩｘＢで表される。方向の関係
は、「右手の法則」によって支配され、力の方向は、電
流と磁界のベクトルが存在する平面に直交するようには
たらく。
だに力を加える。即ち、導電体に加わる力の方向と大き
さは、電流のベクトルと磁界のベクトルのクロス乗積に
関し、この原理はＦ＝ＩｘＢで表される。方向の関係
は、「右手の法則」によって支配され、力の方向は、電
流と磁界のベクトルが存在する平面に直交するようには
たらく。
【００１３】本発明による装置は、プログラム可能な電
流源を使い、液体はんだが導管を流れている時に液体は
んだに電流を通す。磁界を電流と同じ平面につくるため
に、導管に隣接して磁石あるいは磁性コイルが配置され
る。導管は液体はんだをノズルに供給し、ノズルからは
んだの小滴がプリント基板等に付着される。
流源を使い、液体はんだが導管を流れている時に液体は
んだに電流を通す。磁界を電流と同じ平面につくるため
に、導管に隣接して磁石あるいは磁性コイルが配置され
る。導管は液体はんだをノズルに供給し、ノズルからは
んだの小滴がプリント基板等に付着される。
【００１４】磁気と電流のベクトルが存在する平面が液
体はんだの通る導管の軸方向に直交するように、磁気コ
イルと電流源が配置される。従って、はんだに第１の方
向で電流が流されると、右手の法則にしたがった方向で
はんだに力が加えられる。逆に、電流の方向が逆転する
と、はんだにはたらいている力の方向が逆転する。従っ
て、本発明では、はんだを通る電流を交替させることに
より、瞬間的にはんだにはたらいている力を逆転させる
ことが可能である。従って、ノズルからはんだを外に押
し出す力をはんだに加えた直後に、はんだにはたらく力
を逆転させることにより、はんだの微量の小滴がノズル
から出て、プリント基板に付着できる。
体はんだの通る導管の軸方向に直交するように、磁気コ
イルと電流源が配置される。従って、はんだに第１の方
向で電流が流されると、右手の法則にしたがった方向で
はんだに力が加えられる。逆に、電流の方向が逆転する
と、はんだにはたらいている力の方向が逆転する。従っ
て、本発明では、はんだを通る電流を交替させることに
より、瞬間的にはんだにはたらいている力を逆転させる
ことが可能である。従って、ノズルからはんだを外に押
し出す力をはんだに加えた直後に、はんだにはたらく力
を逆転させることにより、はんだの微量の小滴がノズル
から出て、プリント基板に付着できる。
【００１５】従来の技術は導電性の液体に力を加えるの
に電気以外の、即ち、超音波振動、圧電性の機械的運
動、磁界で誘導される電流等のエネルギーを用いるの
で、本発明が行うように、液体はんだに加わる力を瞬間
的に逆転させることができない。
に電気以外の、即ち、超音波振動、圧電性の機械的運
動、磁界で誘導される電流等のエネルギーを用いるの
で、本発明が行うように、液体はんだに加わる力を瞬間
的に逆転させることができない。
【００１６】
【実施例】図１は本発明装置の図式図で、貯蔵器１が液
体の導電性物質３を貯えている。物質３は、望ましい具
体化では、錫と鉛の組み合わせのはんだである。導管５
がはんだ３をノズル６に運び、はんだ３は小滴７になり
プリント基板２１に付着される。プリント基板２１はプ
レーナやアダプター・カード等でコンピュータ・システ
ムに使われる。磁石９は永久磁石あるいは電磁コイル
で、導管５を通るはんだ３の流れに直交するように磁界
をつくる。磁界をつくるのには、電磁コイルを使うのが
望ましい具体化である。磁界が導管を通るはんだの流れ
に直交するように、磁界をつくる手段が導管５に隣接し
て配置される。
体の導電性物質３を貯えている。物質３は、望ましい具
体化では、錫と鉛の組み合わせのはんだである。導管５
がはんだ３をノズル６に運び、はんだ３は小滴７になり
プリント基板２１に付着される。プリント基板２１はプ
レーナやアダプター・カード等でコンピュータ・システ
ムに使われる。磁石９は永久磁石あるいは電磁コイル
で、導管５を通るはんだ３の流れに直交するように磁界
をつくる。磁界をつくるのには、電磁コイルを使うのが
望ましい具体化である。磁界が導管を通るはんだの流れ
に直交するように、磁界をつくる手段が導管５に隣接し
て配置される。
【００１７】電流スパイクを約20 ampsまで上げる増幅
装置を備えたプログラム可能な電流源１１が用意され
る。引き出し部１３が電流発生器１１を電極１５に接続
する。電極１５は、電流源１１から供給される電流の方
向に依存した方向の電流をはんだ３に通す。特記してお
きたいことは、電極１５は電流をはんだ３に通すのに、
機械的に異なったいくつかの構成をとれることである。
例えば、電極１５を導管５まで延長し、電極と、導管を
通るはんだの間に、電気的接触が作れる。ポリイミドの
薄層あるいはセラミックのコーティング等の絶縁物質を
使って、磁気芯部５９（図４）と電極の間に電気絶縁が
作れる。さらに、導管５を電気絶縁物質で作って、電流
への唯一の導体経路が、導管の周辺部を通さず、はんだ
を通してのみにすることができる。この方法は電流をは
んだを通すことで集中でき、電界がコイル９で作られた
磁界と同一平面であるはんだ３に作られるので、電流の
損失と対応するはんだ３の損失が防げる。
装置を備えたプログラム可能な電流源１１が用意され
る。引き出し部１３が電流発生器１１を電極１５に接続
する。電極１５は、電流源１１から供給される電流の方
向に依存した方向の電流をはんだ３に通す。特記してお
きたいことは、電極１５は電流をはんだ３に通すのに、
機械的に異なったいくつかの構成をとれることである。
例えば、電極１５を導管５まで延長し、電極と、導管を
通るはんだの間に、電気的接触が作れる。ポリイミドの
薄層あるいはセラミックのコーティング等の絶縁物質を
使って、磁気芯部５９（図４）と電極の間に電気絶縁が
作れる。さらに、導管５を電気絶縁物質で作って、電流
への唯一の導体経路が、導管の周辺部を通さず、はんだ
を通してのみにすることができる。この方法は電流をは
んだを通すことで集中でき、電界がコイル９で作られた
磁界と同一平面であるはんだ３に作られるので、電流の
損失と対応するはんだ３の損失が防げる。
【００１８】プリント基板２１は各種の集積回路デバイ
スを装着することができる。小滴７は相互接続接点の上
に付着され、プリント基板２１の表面の上の回路化した
配線と情報伝達が行えるようになる。プリント基板に付
着されるはんだの小滴の大きさは直径101ミクロン（4ミ
ル）である。符号２３はプリント基板２１の上に付着さ
れたはんだ小滴７を示す。集積回路デバイス２７は面実
装型のデバイスで、引き出し部２５を持ち、引き出し部
２５はプリント基板２１上のはんだ接点２３に接触して
いる。
スを装着することができる。小滴７は相互接続接点の上
に付着され、プリント基板２１の表面の上の回路化した
配線と情報伝達が行えるようになる。プリント基板に付
着されるはんだの小滴の大きさは直径101ミクロン（4ミ
ル）である。符号２３はプリント基板２１の上に付着さ
れたはんだ小滴７を示す。集積回路デバイス２７は面実
装型のデバイスで、引き出し部２５を持ち、引き出し部
２５はプリント基板２１上のはんだ接点２３に接触して
いる。
【００１９】さらに、直接にチップを接続する、いわゆ
るフリップ・チップ２９が、その上に電気接続接点３１
を載せ、プリント基板２１の表面の入出力ポイントに接
触するようになっている。本発明により、フリップ・チ
ップ２９がプリント基板２１に接続できるように、小滴
７がプリント基板２１の接続接点の上に置かれる。
るフリップ・チップ２９が、その上に電気接続接点３１
を載せ、プリント基板２１の表面の入出力ポイントに接
触するようになっている。本発明により、フリップ・チ
ップ２９がプリント基板２１に接続できるように、小滴
７がプリント基板２１の接続接点の上に置かれる。
【００２０】図２に、本発明が使う電磁気の原理、即ち
磁界Ｂ，電流Ｉ、力Ｆを示す三次元座標軸を示す。公知
の右手の法則により、電流のベクトルと磁界のベクトル
のクロス乗積が、電流と磁界のベクトルがある平面に直
交する力を作る。この関係はＦ＝ＩｘＢで表される。図
２に示すように、電流ベクトルＩと磁界ベクトルＢのク
ロス乗積をとると、その結果の力がベクトルＦの方向に
はたらく。逆に、電流の方向が逆転してＩ’の方向に流
れると、負の電流ベクトルＩ’と磁界により、力がＦ’
方向にはたらく。
磁界Ｂ，電流Ｉ、力Ｆを示す三次元座標軸を示す。公知
の右手の法則により、電流のベクトルと磁界のベクトル
のクロス乗積が、電流と磁界のベクトルがある平面に直
交する力を作る。この関係はＦ＝ＩｘＢで表される。図
２に示すように、電流ベクトルＩと磁界ベクトルＢのク
ロス乗積をとると、その結果の力がベクトルＦの方向に
はたらく。逆に、電流の方向が逆転してＩ’の方向に流
れると、負の電流ベクトルＩ’と磁界により、力がＦ’
方向にはたらく。
【００２１】このようにして、電流の流れを逆転させる
と、電流と磁界の関係により、はたらく力が逆転する。
本発明は、はんだ３をノズル６を通して押し出し、次に
瞬時にはんだ３を通る電流を逆転させて小滴を作るため
に、上記の関係を利用している。このようにして、非常
に微量のはんだの小滴がプリント基板２１に付けられ
る。電流の方向を変え、従って力の方向を変えることに
より、ノズル６のところにできたはんだの表面張力が負
けて、微量のはんだが離れて小滴になる。
と、電流と磁界の関係により、はたらく力が逆転する。
本発明は、はんだ３をノズル６を通して押し出し、次に
瞬時にはんだ３を通る電流を逆転させて小滴を作るため
に、上記の関係を利用している。このようにして、非常
に微量のはんだの小滴がプリント基板２１に付けられ
る。電流の方向を変え、従って力の方向を変えることに
より、ノズル６のところにできたはんだの表面張力が負
けて、微量のはんだが離れて小滴になる。
【００２２】次に、図３に本発明によるプログラム可能
な電流源１１の電流の出力波形を示す。二次元座標軸の
Ｙ軸に電流ＩをＸ軸に時間Ｔを示す。電磁気の原理に従
い、時間がゼロの時電流源１１から電流出力はなく、従
ってはんだに力は加わらない。時間Ｔ１において電流源
１１は大きさＩの正の電流を出力する。図２で説明した
ように、はんだ３に電流Ｉが流れると、方向Ｆの力がは
んだに加えられる。時間Ｔ１とＴ２の間、力Ｆ１がはん
だに加えられ、はんだが導管５から押されノズル６に達
する。時間Ｔ１とＴ２の間は変えられ、ノズルから押し
出るはんだの量を変えることができる。
な電流源１１の電流の出力波形を示す。二次元座標軸の
Ｙ軸に電流ＩをＸ軸に時間Ｔを示す。電磁気の原理に従
い、時間がゼロの時電流源１１から電流出力はなく、従
ってはんだに力は加わらない。時間Ｔ１において電流源
１１は大きさＩの正の電流を出力する。図２で説明した
ように、はんだ３に電流Ｉが流れると、方向Ｆの力がは
んだに加えられる。時間Ｔ１とＴ２の間、力Ｆ１がはん
だに加えられ、はんだが導管５から押されノズル６に達
する。時間Ｔ１とＴ２の間は変えられ、ノズルから押し
出るはんだの量を変えることができる。
【００２３】はんだの所望の量がノズルから押し出され
た時に、時間Ｔ２において電流発生器１１からの電流出
力の方向を逆転させる。この電流の逆転は、電流源１１
からの四角の波形出力でわかるように、殆ど瞬時に起こ
る。時間Ｔ２において電流は逆転してＩ’の大きさで負
の方向に流れる。図２で説明したように、Ｉ’で示す電
流が流れると、はんだに加わる力はＦとは逆のＦ’の方
向にはたらく。
た時に、時間Ｔ２において電流発生器１１からの電流出
力の方向を逆転させる。この電流の逆転は、電流源１１
からの四角の波形出力でわかるように、殆ど瞬時に起こ
る。時間Ｔ２において電流は逆転してＩ’の大きさで負
の方向に流れる。図２で説明したように、Ｉ’で示す電
流が流れると、はんだに加わる力はＦとは逆のＦ’の方
向にはたらく。
【００２４】このようにして、電流が逆転した時、導管
５の中のはんだ３に加わる力がノズル６から離れた方向
にはたらき、はんだを導管の上の方向に押し上げる。こ
れにより、この上向きの力Ｆ’が前段階の下向きの力Ｆ
とあいまって、ノズル６ではんだが切れて、一個一個の
小滴７が作られる。電流源１１からのＩ’方向の電流の
流れにより、時間Ｔ２からＴ３の間、言い換えると、は
んだの小滴が作られるのに十分な時間の間、この上向き
の力が維持される。この時間が過ぎると、次の小滴を作
るまで電流はゼロになり、あらたに、図３に示すように
Ｔ１からＴ３のサイクルを繰り返して小滴７が作られ
る。従って、プログラム可能な電流源が連続的に正の電
流から負の電流へのサイクルを繰り返し、連続的にはん
だ小滴がプリント基板２１の上に載せられていく。電流
源の電流交替のサイクル・タイムは極めて高く、１ＫＨ
Ｚのオーダーである。
５の中のはんだ３に加わる力がノズル６から離れた方向
にはたらき、はんだを導管の上の方向に押し上げる。こ
れにより、この上向きの力Ｆ’が前段階の下向きの力Ｆ
とあいまって、ノズル６ではんだが切れて、一個一個の
小滴７が作られる。電流源１１からのＩ’方向の電流の
流れにより、時間Ｔ２からＴ３の間、言い換えると、は
んだの小滴が作られるのに十分な時間の間、この上向き
の力が維持される。この時間が過ぎると、次の小滴を作
るまで電流はゼロになり、あらたに、図３に示すように
Ｔ１からＴ３のサイクルを繰り返して小滴７が作られ
る。従って、プログラム可能な電流源が連続的に正の電
流から負の電流へのサイクルを繰り返し、連続的にはん
だ小滴がプリント基板２１の上に載せられていく。電流
源の電流交替のサイクル・タイムは極めて高く、１ＫＨ
Ｚのオーダーである。
【００２５】さらに本発明は、「ドロップ・オン・デマ
ンド」方式で使用できる。これは、必要な時にだけ、は
んだ小滴をプリント基板やデバイスに付着させるように
電流源をプログラムによって制御するものである。この
場合、重力ではんだが落ちないように上向きの力が維持
され、次の小滴が必要な時に電流の方向が逆転してはん
だがノズル６に達するようにする。液体はんだと導管と
ノズルの間の摩擦が十分大きい場合は、はんだが重力で
落ちない場合もあり、この時には電流が不要であろう。
図２および図３で、電流の流れをＩを正としＩ’を負と
したのは例としてであって、どちらを正とし負として
も、磁界と力の関係は変わらないことを付言しておく。
即ち、図２で、Ｉ’が正の方向とすれば、力Ｆ’は、は
んだを上向きの上げる代わりに、はんだがノズル６の方
向に下向きに押されるようにはたらく。
ンド」方式で使用できる。これは、必要な時にだけ、は
んだ小滴をプリント基板やデバイスに付着させるように
電流源をプログラムによって制御するものである。この
場合、重力ではんだが落ちないように上向きの力が維持
され、次の小滴が必要な時に電流の方向が逆転してはん
だがノズル６に達するようにする。液体はんだと導管と
ノズルの間の摩擦が十分大きい場合は、はんだが重力で
落ちない場合もあり、この時には電流が不要であろう。
図２および図３で、電流の流れをＩを正としＩ’を負と
したのは例としてであって、どちらを正とし負として
も、磁界と力の関係は変わらないことを付言しておく。
即ち、図２で、Ｉ’が正の方向とすれば、力Ｆ’は、は
んだを上向きの上げる代わりに、はんだがノズル６の方
向に下向きに押されるようにはたらく。
【００２６】図４に本発明を具体化した装置の主たる構
成要素を示す立面図を示す。収納部５１ははんだ貯蔵器
１（図１に示す）を備え、図２と図３で説明した電気力
学の原理を利用できる適切な位置で磁気コイル９と電極
１５を支持する磁気芯部５９に接続されている。磁気芯
部５９は鉄のような透磁性物質で作られていて、導管５
の中のはんだ３に、コイル９からの磁束の経路を作って
いる。周辺の構成要素はチタン、ステンレス・スチー
ル、あるいは、セラミックのような非磁性物質で作られ
ていて、磁束が他の経路をとらないようにし、磁界が導
管５の中のはんだ３に集中できるようにしている。磁気
芯部５９は、電極と磁気芯部の間にセラミックあるいは
誘電物質のコーティングのような絶縁物質を置くことに
よって、電極１５から電気的に絶縁されている。コイル
９と電極１５は磁気芯部に貫通接続ボルト５７によって
付けられているが、他の公知の接続手段も使用すること
ができよう。はんだ貯蔵器のカバー５３が収納部５１の
頂面の上に配置され、収納部に貫通接続ボルト５５によ
って固く締められている。
成要素を示す立面図を示す。収納部５１ははんだ貯蔵器
１（図１に示す）を備え、図２と図３で説明した電気力
学の原理を利用できる適切な位置で磁気コイル９と電極
１５を支持する磁気芯部５９に接続されている。磁気芯
部５９は鉄のような透磁性物質で作られていて、導管５
の中のはんだ３に、コイル９からの磁束の経路を作って
いる。周辺の構成要素はチタン、ステンレス・スチー
ル、あるいは、セラミックのような非磁性物質で作られ
ていて、磁束が他の経路をとらないようにし、磁界が導
管５の中のはんだ３に集中できるようにしている。磁気
芯部５９は、電極と磁気芯部の間にセラミックあるいは
誘電物質のコーティングのような絶縁物質を置くことに
よって、電極１５から電気的に絶縁されている。コイル
９と電極１５は磁気芯部に貫通接続ボルト５７によって
付けられているが、他の公知の接続手段も使用すること
ができよう。はんだ貯蔵器のカバー５３が収納部５１の
頂面の上に配置され、収納部に貫通接続ボルト５５によ
って固く締められている。
【００２７】通気孔９０がカバーの下、しかしはんだの
上の位置で付けられていて、貯蔵器の中の大気圧を維持
し、はんだが押し出される際に作られる真空（真空があ
るとはんだが導管５に通るのが妨げられる）ができない
ようにしている。また、この通気孔はホース９２を通し
て不活性ガスを供給し、はんだの酸化を防ぐ。ノズル支
持部５８が磁気芯部５９の下方にある。ノズル支持部５
８は磁気芯部５９に付いていて、貯蔵器１から磁気芯部
５９に達する導管５を受けている。ノズル支持部は図６
で詳しく述べる。第１の信号と第２の信号の大きさを監
視する手段と２つの信号の大きさが大き
上の位置で付けられていて、貯蔵器の中の大気圧を維持
し、はんだが押し出される際に作られる真空（真空があ
るとはんだが導管５に通るのが妨げられる）ができない
ようにしている。また、この通気孔はホース９２を通し
て不活性ガスを供給し、はんだの酸化を防ぐ。ノズル支
持部５８が磁気芯部５９の下方にある。ノズル支持部５
８は磁気芯部５９に付いていて、貯蔵器１から磁気芯部
５９に達する導管５を受けている。ノズル支持部は図６
で詳しく述べる。第１の信号と第２の信号の大きさを監
視する手段と２つの信号の大きさが大き
【００２８】はんだ３を溶解した状態で維持するため
に、本発明は加熱された気体をノズル６の周辺で循環さ
せている。気体加熱器４５が収納部５１の近くに用意さ
れ、ホース４１から接続部４３を介して、加圧された気
体、あるいは、窒素、アルゴンのような液体、または、
他の不活性または非反応性の液体を受ける。加熱された
気体が加熱器４５を通った後、接続部４７が加熱された
気体を加熱器４５から受け、気体をチューブ４９に供給
する。チューブ４９は加圧および加熱された気体を、ノ
ズル６の周辺に配布するために、ノズル支持部５８に供
給する。このようにして、加熱された気体は、はんだ３
を十分な高温に維持し、はんだ３が溶解状態を保ち酸化
しないようにしている。
に、本発明は加熱された気体をノズル６の周辺で循環さ
せている。気体加熱器４５が収納部５１の近くに用意さ
れ、ホース４１から接続部４３を介して、加圧された気
体、あるいは、窒素、アルゴンのような液体、または、
他の不活性または非反応性の液体を受ける。加熱された
気体が加熱器４５を通った後、接続部４７が加熱された
気体を加熱器４５から受け、気体をチューブ４９に供給
する。チューブ４９は加圧および加熱された気体を、ノ
ズル６の周辺に配布するために、ノズル支持部５８に供
給する。このようにして、加熱された気体は、はんだ３
を十分な高温に維持し、はんだ３が溶解状態を保ち酸化
しないようにしている。
【００２９】図５は、図４に示した本発明の装置の平面
図である。コイル９が磁気芯部５９に隣接して配置さ
れ、接続手段５７によって固く締められている。はんだ
貯蔵器１を持つ収納部５１が芯部５９の上に載ってい
る。蓋５３と接続手段５５も図５の平面図に示されてい
る。図４で示した気体加熱手段が、それに付随するホー
ス４１、接続部４３、加熱器４５、接続部４７、およ
び、加熱された気体を最終的にノズル６に供給するチュ
ーブ４９と共に示されている。
図である。コイル９が磁気芯部５９に隣接して配置さ
れ、接続手段５７によって固く締められている。はんだ
貯蔵器１を持つ収納部５１が芯部５９の上に載ってい
る。蓋５３と接続手段５５も図５の平面図に示されてい
る。図４で示した気体加熱手段が、それに付随するホー
ス４１、接続部４３、加熱器４５、接続部４７、およ
び、加熱された気体を最終的にノズル６に供給するチュ
ーブ４９と共に示されている。
【００３０】また、図５には、はんだ貯蔵器１の近くに
置かれたカートリッジ式加熱器７１が示されている。カ
ートリッジ式加熱器７１は、はんだ３が貯蔵器１の中に
ある時にはんだを溶解状態に維持するのに使われる。カ
ートリッジ式加熱器は典型的には電気抵抗加熱あるいは
誘導加熱の機器で、収納部５１の空洞部に挿入できる。
このようにして、熱はカートリッジ式加熱器７１から貯
蔵器１とはんだ３の方向に外に向けて放射される。カー
トリッジ式加熱器７１と連携して、ノズル６を通って循
環している加熱された気体が、はんだ付着プロセスの間
中、はんだが溶解状態に保たれるようにしている。即
ち、はんだ３は貯蔵器１の中にあるうちはカートリッジ
式加熱器７１によって、さらにはんだが導管５を通って
ノズル６に達する時には加熱器４５から出る気体の流れ
によって、溶解状態が保たれる。
置かれたカートリッジ式加熱器７１が示されている。カ
ートリッジ式加熱器７１は、はんだ３が貯蔵器１の中に
ある時にはんだを溶解状態に維持するのに使われる。カ
ートリッジ式加熱器は典型的には電気抵抗加熱あるいは
誘導加熱の機器で、収納部５１の空洞部に挿入できる。
このようにして、熱はカートリッジ式加熱器７１から貯
蔵器１とはんだ３の方向に外に向けて放射される。カー
トリッジ式加熱器７１と連携して、ノズル６を通って循
環している加熱された気体が、はんだ付着プロセスの間
中、はんだが溶解状態に保たれるようにしている。即
ち、はんだ３は貯蔵器１の中にあるうちはカートリッジ
式加熱器７１によって、さらにはんだが導管５を通って
ノズル６に達する時には加熱器４５から出る気体の流れ
によって、溶解状態が保たれる。
【００３１】図６は図４のＢ−Ｂの線に沿った、本発明
の装置の断面を示す立面図である。ここでも、気体加熱
手段が同じ符号４１、４３、４５および４７によって示
されている。チューブ４９が加熱された気体をノズル支
持部５８に供給し、導管５とつながっている通路１２に
気体を循環させる。図６に示すように、はんだ３は貯蔵
器１に入れられ、導管５と通路１２を通り、最終的にノ
ズル６に達する。通路６４がチューブ４９の内側につな
がっていて、加熱された気体はチューブ４９から通路６
４に入り、通路１２の周辺に達し、これにより、上記を
流れる溶解したはんだを熱し続けるようにしている。
の装置の断面を示す立面図である。ここでも、気体加熱
手段が同じ符号４１、４３、４５および４７によって示
されている。チューブ４９が加熱された気体をノズル支
持部５８に供給し、導管５とつながっている通路１２に
気体を循環させる。図６に示すように、はんだ３は貯蔵
器１に入れられ、導管５と通路１２を通り、最終的にノ
ズル６に達する。通路６４がチューブ４９の内側につな
がっていて、加熱された気体はチューブ４９から通路６
４に入り、通路１２の周辺に達し、これにより、上記を
流れる溶解したはんだを熱し続けるようにしている。
【００３２】さらに、チューブ４９からの加熱された気
体は、ノズル６の周辺で気体ノズル７７を介して外向き
に方向付けされ、はんだがノズル６を通り小滴７を形成
した後も加熱し続ける。図６に蓋５３と接続手段５５を
持つ収納部５１が示されている。Ｏリング（合成ゴム製
等のパッキング用リング）または同様の弾力性のある封
印手段５６が、蓋５３の周辺に環状に付いていて、蓋５
３と外枠５１を封印している。
体は、ノズル６の周辺で気体ノズル７７を介して外向き
に方向付けされ、はんだがノズル６を通り小滴７を形成
した後も加熱し続ける。図６に蓋５３と接続手段５５を
持つ収納部５１が示されている。Ｏリング（合成ゴム製
等のパッキング用リング）または同様の弾力性のある封
印手段５６が、蓋５３の周辺に環状に付いていて、蓋５
３と外枠５１を封印している。
【００３３】フィルター手段７３が、貯蔵器１と、貯蔵
器１と導管５の間にある円錐形の空洞７４を備えた中間
支持部７６との間に付いている。フィルター手段７３は
網の目状の物質で、はんだの中にある汚染物質を捕獲す
るのに使われ、導管５やノズル６を詰まらせないように
している。
器１と導管５の間にある円錐形の空洞７４を備えた中間
支持部７６との間に付いている。フィルター手段７３は
網の目状の物質で、はんだの中にある汚染物質を捕獲す
るのに使われ、導管５やノズル６を詰まらせないように
している。
【００３４】前述のように、通気孔９２とホース９０が
不活性または非反応性の流体を貯蔵器に供給し、はんだ
が酸化で汚染されないようにしている。封印手段５６が
貯蔵器１の周辺に付けられ、収納部５１と中間支持部７
６との間を封印している。
不活性または非反応性の流体を貯蔵器に供給し、はんだ
が酸化で汚染されないようにしている。封印手段５６が
貯蔵器１の周辺に付けられ、収納部５１と中間支持部７
６との間を封印している。
【００３５】電極１５が導管５に隣接して配置され、電
流が導管の中のはんだに流れるようにしている。電極１
５の両側に示す接続突起６２は、プログラム可能な電流
源からの引き出し部１３と電極１５を相互接続するのに
使われる。非磁性のスペーサ９２が用意され、芯部５９
に対して電極１５を支持している。従って本発明によ
り、コイル９から供される磁界に関連して、電流が専ら
導管５を通るはんだ３に流れる。即ち、電極１５は、誘
電物質のコーティングあるいは絶縁薄層によって、磁気
芯部５９、中間支持部７６、非磁性スペーサ９２および
ノズル支持部５８から電気的に絶縁され、はんだ３が唯
一の電流経路になる。
流が導管の中のはんだに流れるようにしている。電極１
５の両側に示す接続突起６２は、プログラム可能な電流
源からの引き出し部１３と電極１５を相互接続するのに
使われる。非磁性のスペーサ９２が用意され、芯部５９
に対して電極１５を支持している。従って本発明によ
り、コイル９から供される磁界に関連して、電流が専ら
導管５を通るはんだ３に流れる。即ち、電極１５は、誘
電物質のコーティングあるいは絶縁薄層によって、磁気
芯部５９、中間支持部７６、非磁性スペーサ９２および
ノズル支持部５８から電気的に絶縁され、はんだ３が唯
一の電流経路になる。
【００３６】図７に、図５で示した装置のＡ−Ａの線に
沿った断面での平面図を示す。磁気芯部５９、非磁性ス
ペーサ９２および接続手段５７と共に、気体加熱手段４
５が示されている。電極１５がコイル９に隣接して配置
され、磁束の経路Ｂ（芯部５９を通して供給される）お
よび電流の経路Ｉ（電極１５を通して供給される）が同
一平面になるので、図２で説明した電気工学の原理によ
り、電流の流れの方向により、はんだに、上向きあるい
は下向きの力がはたらく。
沿った断面での平面図を示す。磁気芯部５９、非磁性ス
ペーサ９２および接続手段５７と共に、気体加熱手段４
５が示されている。電極１５がコイル９に隣接して配置
され、磁束の経路Ｂ（芯部５９を通して供給される）お
よび電流の経路Ｉ（電極１５を通して供給される）が同
一平面になるので、図２で説明した電気工学の原理によ
り、電流の流れの方向により、はんだに、上向きあるい
は下向きの力がはたらく。
【００３７】
【発明の効果】本発明は上述したように、電気力学の原
理を利用し、プリント基板に微量の加熱されたはんだを
付着させる装置を提供するものであり、従来技術のよう
に電気エネルギーを振動、超音波等の他の形に変換する
ことなく、電気の流れの方向を変えることにより、はん
だの流れに加えられる力を瞬間的に逆転させ、はんだの
小滴を形成することができる。
理を利用し、プリント基板に微量の加熱されたはんだを
付着させる装置を提供するものであり、従来技術のよう
に電気エネルギーを振動、超音波等の他の形に変換する
ことなく、電気の流れの方向を変えることにより、はん
だの流れに加えられる力を瞬間的に逆転させ、はんだの
小滴を形成することができる。
【図１】はんだが付着するプリント基板と、本発明のは
んだ付着装置の主構成要素を示す図。
んだ付着装置の主構成要素を示す図。
【図２】本発明によりはんだに加わる力の方向を変え微
量のはんだをプリント基板に付着させる原理の、電流、
磁界、および力のベクトルの関係を示す三次元座標系を
示す。
量のはんだをプリント基板に付着させる原理の、電流、
磁界、および力のベクトルの関係を示す三次元座標系を
示す。
【図３】本発明によるドロップ・オン・デマンド方式の
はんだ付着装置を実現する電流対時間の波長を示す図。
はんだ付着装置を実現する電流対時間の波長を示す図。
【図４】主構成要素を含む本発明装置の立面図。
【図５】図４の装置の構成要素を示す平面図。
【図６】内部の構成要素や電極を示す図４のＢ−Ｂの線
に沿った本発明装置の一部断面図。
に沿った本発明装置の一部断面図。
【図７】磁気コイルと磁束の配置を示す、図５のＡ−Ａ
の線に沿った本発明装置の内部の平面図。
の線に沿った本発明装置の内部の平面図。
１ はんだ貯蔵器 ３ 導電性液体即ちはんだ ５ 導管 ６ ノズル ７、２３ 小滴 ９ 磁石またはコイル １１ 電流発生器 １２、６４ 通路 １３、２５ 引き出し部 １５ 電極 ２１ プリント基板 ２７ 集積回路デバイス ２９ フリップ・チップ ４１ ホース ４３、４７ 接続部 ４５ 気体加熱手段 ４９ チューブ ５１ 外枠 ５３ 蓋（カバー） ５５、５７ 接続手段 ５６ 封印手段 ５８ ノズル支持部 ５９ 磁気芯部 ７１ カートリッジ式加熱器 ７３ フィルター手段 ７７ 気体ノズル ９２ 通気孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ラッセル エバンス ウィンステッド アメリカ合衆国 27614 ノースカロライ ナ州 ラーレイ サッサフラスレイン 6413 (56)参考文献 特開 平５−115947（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−25716（ＪＰ，Ａ)
Claims (14)
- 【請求項１】 素子の上に予め定められた量の導電性
液体を付着させる装置であって、 上記導電性液体を供給する手段と、 上記供給手段に直交する方向に磁界を印加する手段と、 上記導電性液体に第１の方向に電流を通す手段と、 上記磁界と上記電流に従い、上記液体をノズルを通して
外へ押し出すために上記導電性液体に第１の方向で力を
加える手段と、 上記導電性液体の小滴が形成されるようにするために、
上記電流の方向を上記第１の方向と逆の第２の方向に逆
転して電流を通し上記導電性液体にはたらく上記力の方
向を逆転させる手段と、 を含むことを特徴とする導電性液体付着装置。 - 【請求項２】 上記導電性液体を供給する手段が、 上記導電性液体の一定量を貯える貯蔵手段と、 上記導電性液体を上記貯蔵手段からノズル手段に向けて
供給する導管手段と、 上記導電性液体を上記素子の上に分与するノズル手段
と、 からなることを特徴とする請求項１に記載の導電性液体
付着装置。 - 【請求項３】 上記導管手段は、 電気的に絶縁され、電流が上記導電性液体を通るように
するために上記電極手段を迎え入れるようにされる、請
求項２に記載の導電性液体付着装置。 - 【請求項４】 上記磁界を印加する手段が、 磁石と、 上記磁石からの磁束の経路を上記供給手段に提供し、上
記磁束が上記導電性液体に集中して通るようにした磁気
芯部と、 からなることを特徴とする請求項１に記載の導電性液体
付着装置。 - 【請求項５】 上記導電性液体に第１の方向及び第２
の方向に上記電流を通す手段が、 予め定められた間隔で電流を交互に出力できるプログラ
ム可能な電流源と、 上記導電性液体と接触し、上記電流を上記液体に通す電
極手段と、 からなることを特徴とする請求項１に記載の導電性液体
付着装置。 - 【請求項６】 上記導電性液体が酸化しないようにする
ために、上記ノズル手段の中の上記導電性液体を不活性
流体に接触させる手段をさらに含むことを特徴とする請
求項１に記載の導電性液体付着装置。 - 【請求項７】 上記不活性流体を加熱する手段と、 上記ノズル手段を加熱する手段と、 上記導電性液体の小滴が素子の上に付着される間、上記
小滴の温度を保つために上記加熱された不活性流体を外
側に方向付けする手段と、 をさらに含むことを特徴とする請求項６に記載の導電性
液体付着装置。 - 【請求項８】 上記不活性流体を方向付けする手段が、
上記小滴が素子の上に付着される前に上記素子の温度を
上げる、ことを特徴とする請求項７に記載の導電性液体
付着装置。 - 【請求項９】 素子の上に予め定められた量の導電性液
体を付着させる方法であって、 上記導電性液体を供給するステップと、 上記供給手段に直交する方向に磁界を印加するステップ
と、 上記導電性液体に第１の方向に電流を通すステップと、 上記磁界と上記電流に従い、上記液体をノズルを通して
外へ押し出すために上記導電性液体に第１の方向で力を
加えるステップと、 上記導電性液体の小滴が形成されるようにするために、
上記電流の方向を上記第１の方向と逆の第２の方向に逆
転して電流を通し上記導電性液体にはたらく上記力の方
向を逆転させるステップと、 を含むことを特徴とする導電性液体付着方法。 - 【請求項１０】 上記導電性液体に第１の方向で力を加
えるステップは、 変動可能な量の上記導電性液体を上記素子の上に載せる
ことができるように、上記力を上記第１の方向に予め定
められた時間維持するステップ、 を含むことを特徴とする請求項９に記載の導電性液体付
着方法。 - 【請求項１１】 上記第１の方向の上記電流の時間を変
えることによって上記小滴の大きさを変えるステップを
さらに含むことを特徴とする請求項１０に記載の導電性
液体付着方法。 - 【請求項１２】 上記導電性液体を供給するステップ
が、 上記導電性液体を貯蔵器に貯え、 上記導電性液体を上記貯蔵器から導管を通してノズルに
供給し、 上記導電性液体を上記ノズルを通して上記素子の上に分
与する、 ステップからなることを特徴とする請求項９に記載の導
電性液体付着方法。 - 【請求項１３】 上記磁界を印加するステップが、 磁束の発生源から磁束を発生し、 上記磁束の経路を上記導管の中の上記導電性液体に提供
して、上記磁束が上記導管に集中するようにする、 ステップからなることを特徴とする請求項９に記載の導
電性液体付着方法。 - 【請求項１４】 上記導電性液体に第１の方向及び第２
の方向に電流を通すステップが、 出力する電流を予め定められた間隔で切り替え、 上記電流を上記導電性液体に通す、 ステップからなることを特徴とする請求項９に記載の導
電性液体付着方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/048,446 US5377961A (en) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | Electrodynamic pump for dispensing molten solder |
| US08/048,446 | 1993-04-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06326457A JPH06326457A (ja) | 1994-11-25 |
| JPH0828566B2 true JPH0828566B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=21954633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6065473A Expired - Lifetime JPH0828566B2 (ja) | 1993-04-16 | 1994-03-10 | 導電性液体付着装置および方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5377961A (ja) |
| EP (1) | EP0620073A1 (ja) |
| JP (1) | JPH0828566B2 (ja) |
Families Citing this family (58)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5861323A (en) * | 1994-06-06 | 1999-01-19 | Microfab Technologies, Inc. | Process for manufacturing metal ball electrodes for a semiconductor device |
| US5894980A (en) * | 1995-09-25 | 1999-04-20 | Rapid Analysis Development Comapny | Jet soldering system and method |
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