JPH08285428A - 電子冷却装置 - Google Patents
電子冷却装置Info
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- JPH08285428A JPH08285428A JP11108395A JP11108395A JPH08285428A JP H08285428 A JPH08285428 A JP H08285428A JP 11108395 A JP11108395 A JP 11108395A JP 11108395 A JP11108395 A JP 11108395A JP H08285428 A JPH08285428 A JP H08285428A
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- cooling device
- heat
- electronic cooling
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
- F25B2321/023—Mounting details thereof
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
- F25B2321/025—Removal of heat
- F25B2321/0251—Removal of heat by a gas
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- Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)
- Removal Of Water From Condensation And Defrosting (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 サーモモジュールを熱伝導性を有する内容器
へ直結させて冷却する直冷方式の電子冷却装置に関する
ものである。 【構成】 対称形状に分割して形成した熱伝導性のある
容器部材を互いに突き合わせて一体的に接合して形成し
た容器を備えた電子冷却装置において、サーモモジュー
ルと熱的に接続した吸熱用の伝熱ブロックで各容器部材
を繋ぎ、容器の分割部分において生じる熱伝導性能の低
下の影響を受けないように構成している。
へ直結させて冷却する直冷方式の電子冷却装置に関する
ものである。 【構成】 対称形状に分割して形成した熱伝導性のある
容器部材を互いに突き合わせて一体的に接合して形成し
た容器を備えた電子冷却装置において、サーモモジュー
ルと熱的に接続した吸熱用の伝熱ブロックで各容器部材
を繋ぎ、容器の分割部分において生じる熱伝導性能の低
下の影響を受けないように構成している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サーモモジュールを放
熱用のヒートシンクと吸熱用の伝熱ブロックとの間へ挟
み込み固定するとともに、伝熱ブロックを熱伝導性の良
い容器へ直結するように構成した直冷式の電子冷却装置
に関する。
熱用のヒートシンクと吸熱用の伝熱ブロックとの間へ挟
み込み固定するとともに、伝熱ブロックを熱伝導性の良
い容器へ直結するように構成した直冷式の電子冷却装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、例えば、車載用の冷蔵庫として、
小型軽量化、低騒音化等の要請を満たすために、その冷
却源として、冷凍サイクルに代え、熱電交換素子である
サーモモジュールが一般に使用されている。
小型軽量化、低騒音化等の要請を満たすために、その冷
却源として、冷凍サイクルに代え、熱電交換素子である
サーモモジュールが一般に使用されている。
【０００３】このサーモモジュールは、図５に例示する
ように、Ｐ型とＮ型のビスマス・テルル合金（Ｂｉ2 Ｔ
ｅ3 ）１、２を銅板３を介して、例えば、１２７対を構
成し、それをセラミック板４、５で挟み込んだ構造とな
っている。
ように、Ｐ型とＮ型のビスマス・テルル合金（Ｂｉ2 Ｔ
ｅ3 ）１、２を銅板３を介して、例えば、１２７対を構
成し、それをセラミック板４、５で挟み込んだ構造とな
っている。
【０００４】このように構成したサーモモジュールＰ
に、例えば１２Ｖの直流電圧を加えるとその一方の接合
点で発熱し、また他方の接合点では吸熱を行なうことが
ペルチェ効果として古くより知られている。この時、直
流電流の方向を逆にすると発熱、吸熱は逆転する。ま
た、供給する直流電流の値によって、この熱量の大きさ
を変えることができる。
に、例えば１２Ｖの直流電圧を加えるとその一方の接合
点で発熱し、また他方の接合点では吸熱を行なうことが
ペルチェ効果として古くより知られている。この時、直
流電流の方向を逆にすると発熱、吸熱は逆転する。ま
た、供給する直流電流の値によって、この熱量の大きさ
を変えることができる。
【０００５】従来、この種のサーモモジュールを用いた
電子冷却装置としては、例えば実開昭５４−３４４７２
号公報（特に、第２図およびその詳細な説明参照）が提
案されている。この提案は、吸熱用の伝熱盤と放熱用の
伝熱盤との間へサーモモジュールを挟み込み固定すると
ともに、伝熱盤を内側の容器の底面外側へ直接接触さ
せ、この容器内へ収納した物品を冷却すように構成して
いる。
電子冷却装置としては、例えば実開昭５４−３４４７２
号公報（特に、第２図およびその詳細な説明参照）が提
案されている。この提案は、吸熱用の伝熱盤と放熱用の
伝熱盤との間へサーモモジュールを挟み込み固定すると
ともに、伝熱盤を内側の容器の底面外側へ直接接触さ
せ、この容器内へ収納した物品を冷却すように構成して
いる。
【０００６】この提案のように、本体の内側へ配置する
容器は、一般的には熱伝導率のよいアルミニウム等の金
属材で構成されている。ところで、この内側の容器を形
成する場合は、一般的にプレス成型等によって造られて
いる。しかし、容器の容量の大きなものをプレス成型に
よって得る場合には、深しぼり加工を行なわなければな
らず、製造コストも高価となる。また、この深しぼり加
工には技術的な限界があり、ある程度以上に深さのある
容量の大きな容器を造ることができないという問題点が
あった。
容器は、一般的には熱伝導率のよいアルミニウム等の金
属材で構成されている。ところで、この内側の容器を形
成する場合は、一般的にプレス成型等によって造られて
いる。しかし、容器の容量の大きなものをプレス成型に
よって得る場合には、深しぼり加工を行なわなければな
らず、製造コストも高価となる。また、この深しぼり加
工には技術的な限界があり、ある程度以上に深さのある
容量の大きな容器を造ることができないという問題点が
あった。
【０００７】この問題点を解決する一つの方法として
は、例えば特開昭５５−１４００７４号公報（特に、第
２図、第３図および第４ページ第１５行目から第６ペー
ジ第５行目記載の説明参照）に記載されている。この提
案は、内側の容器を対称形状に２分割して形成し、この
２分割した容器部材の開口面同士を互いに突き合わせて
密着させ、ロウ付接合等によって一体的に固着し、容器
を構成している。この方法によれば、深さのある大きな
容量の容器を製造することは可能である。
は、例えば特開昭５５−１４００７４号公報（特に、第
２図、第３図および第４ページ第１５行目から第６ペー
ジ第５行目記載の説明参照）に記載されている。この提
案は、内側の容器を対称形状に２分割して形成し、この
２分割した容器部材の開口面同士を互いに突き合わせて
密着させ、ロウ付接合等によって一体的に固着し、容器
を構成している。この方法によれば、深さのある大きな
容量の容器を製造することは可能である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の提案
（特開昭５５−１４００７４号）は、内側の容器を２分
割して形成し、それをロウ付接合等によって一体的に固
着しているが、その接合部分における熱伝導性能は一体
成型した容器よりも悪くなる欠点がある。すなわち、サ
ーモモジュールの取付位置は、ロウ付接合点に凹凸を生
じるため、その部分はさけて取付けねばならず、例えば
２分割した一方の容器部材側へ配置した場合、接合部を
境にもう一方の容器部材側の冷却効率が低下するととも
に、温度分布にむらが生じるという欠点があった。そし
て、何よりもロウ付は、手間のかかる作業でコスト的に
多大な負担となる欠点があった。
（特開昭５５−１４００７４号）は、内側の容器を２分
割して形成し、それをロウ付接合等によって一体的に固
着しているが、その接合部分における熱伝導性能は一体
成型した容器よりも悪くなる欠点がある。すなわち、サ
ーモモジュールの取付位置は、ロウ付接合点に凹凸を生
じるため、その部分はさけて取付けねばならず、例えば
２分割した一方の容器部材側へ配置した場合、接合部を
境にもう一方の容器部材側の冷却効率が低下するととも
に、温度分布にむらが生じるという欠点があった。そし
て、何よりもロウ付は、手間のかかる作業でコスト的に
多大な負担となる欠点があった。
【０００９】本発明は、上述したように、容量の大きい
容器を得るために２分割等して形成した容器がもつ欠点
を改善した電子冷却装置を提供することを目的としてい
る。
容器を得るために２分割等して形成した容器がもつ欠点
を改善した電子冷却装置を提供することを目的としてい
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の電子冷却装置は、対称形状に少なくとも
２分割して形成した熱伝導性を有する容器部材を互いに
突き合わせて一体的に構成して成る容器を用いた電子冷
却装置において、サーモモジュールと熱的に接続した吸
熱用の伝熱ブロックで各容器部材を繋ぎ、容器の分割部
分において生じる熱伝導性能の低下の影響を受けないよ
うに構成している。
めに、本発明の電子冷却装置は、対称形状に少なくとも
２分割して形成した熱伝導性を有する容器部材を互いに
突き合わせて一体的に構成して成る容器を用いた電子冷
却装置において、サーモモジュールと熱的に接続した吸
熱用の伝熱ブロックで各容器部材を繋ぎ、容器の分割部
分において生じる熱伝導性能の低下の影響を受けないよ
うに構成している。
【００１１】さらに、本発明の電子冷却装置は、伝熱ブ
ロックを容器の分割点を中心として対称に配置すること
ができる形状に形成している。
ロックを容器の分割点を中心として対称に配置すること
ができる形状に形成している。
【００１２】また、本発明の電子冷却装置は、サーモモ
ジュールを容器の分割点の直下の伝熱ブロック表面へ配
置できるように構成している。
ジュールを容器の分割点の直下の伝熱ブロック表面へ配
置できるように構成している。
【００１３】また、本発明の電子冷却装置に用いる容器
は、対称形状に少なくとも２分割して形成した容器部材
の接合部分へ防水用のパッキン材を介在させて一体的に
連結して構成している。
は、対称形状に少なくとも２分割して形成した容器部材
の接合部分へ防水用のパッキン材を介在させて一体的に
連結して構成している。
【００１４】さらに本発明の電子冷却装置は、対称形状
に少なくとも２分割して熱伝導性を有する容器部材を互
いに突き合わせて一体的に構成して成る容器を用いた電
子冷却装置において、容器部材の分割部分の底部へ切り
欠き部を形成して穴を構成し、この穴を通じて結露等に
よって生じた水を排出できるように構成している。
に少なくとも２分割して熱伝導性を有する容器部材を互
いに突き合わせて一体的に構成して成る容器を用いた電
子冷却装置において、容器部材の分割部分の底部へ切り
欠き部を形成して穴を構成し、この穴を通じて結露等に
よって生じた水を排出できるように構成している。
【００１５】
【作用】本発明は、請求項１〜４のように構成すること
によって、サーモモジュールの吸熱作用を伝熱ブロック
を通じて各容器部材へほぼ均等にそれぞれ伝達すること
ができ、容器を分割して構成したことによって形成され
た接合部分で生じる熱伝導性能の低下の影響を受けるこ
とがなく、冷却をより効率的に行なうことができる。し
たがって、分割して形成した容器の接合は、ロウ付の必
要はなく、例えばパテとかテープ止め、あるいはパッキ
ン材を介在させたねじ止め程度でよい。
によって、サーモモジュールの吸熱作用を伝熱ブロック
を通じて各容器部材へほぼ均等にそれぞれ伝達すること
ができ、容器を分割して構成したことによって形成され
た接合部分で生じる熱伝導性能の低下の影響を受けるこ
とがなく、冷却をより効率的に行なうことができる。し
たがって、分割して形成した容器の接合は、ロウ付の必
要はなく、例えばパテとかテープ止め、あるいはパッキ
ン材を介在させたねじ止め程度でよい。
【００１６】また、本発明は、上記のように、伝熱ブロ
ックを通じて各容器部材へサーモモジュールの吸熱作用
をそれぞれ伝達することが可能であるため、容器部材の
接合に際し、その接合部分へゴム等の非熱伝導材から成
る防水用のパッキン材を介在させて接合しても、熱伝導
性能へはなんら影響を与えることがない。
ックを通じて各容器部材へサーモモジュールの吸熱作用
をそれぞれ伝達することが可能であるため、容器部材の
接合に際し、その接合部分へゴム等の非熱伝導材から成
る防水用のパッキン材を介在させて接合しても、熱伝導
性能へはなんら影響を与えることがない。
【００１７】さらに、本発明は、請求項５のように容器
部材の底部の分割部分へ形成した切り欠き部によって構
成された穴から、結露等によって生じた水を排出するこ
とができる。
部材の底部の分割部分へ形成した切り欠き部によって構
成された穴から、結露等によって生じた水を排出するこ
とができる。
【００１８】
【実施例】実施例について図面を参照して説明する。図
１は本発明の電子冷却装置の実施例を示す断面側面図、
図２および図３は電子冷却装置に用いる容器の平面図、
図４は図１に示す電子冷却装置の断面正面図、図５は本
発明の電子冷却装置に用いられるサーモモジュールの概
念図である。
１は本発明の電子冷却装置の実施例を示す断面側面図、
図２および図３は電子冷却装置に用いる容器の平面図、
図４は図１に示す電子冷却装置の断面正面図、図５は本
発明の電子冷却装置に用いられるサーモモジュールの概
念図である。
【００１９】図中Ａは、電子冷却装置の本体で蓋１１が
開閉する箱形をしている。したがって、この本体Ａに蓋
１１を閉塞したときは、本体Ａ内の容器１２が密閉され
る構造となっている。また、この本体Ａ内の容器１２は
熱伝導特性のよいアルミニウム等の金属材で形成され、
その外側に発泡樹脂等の断熱材１３を介在させて本体Ａ
内に設けている。
開閉する箱形をしている。したがって、この本体Ａに蓋
１１を閉塞したときは、本体Ａ内の容器１２が密閉され
る構造となっている。また、この本体Ａ内の容器１２は
熱伝導特性のよいアルミニウム等の金属材で形成され、
その外側に発泡樹脂等の断熱材１３を介在させて本体Ａ
内に設けている。
【００２０】さらに容器１２は、プレス成型によって対
称形状に２分割して形成した容器部材１２ａ、１２ｂを
設け、その容器部材１２ａ、１２ｂの分割した開口部を
互いに突き合わせて密着させ、一体的に接合して形成し
ている。
称形状に２分割して形成した容器部材１２ａ、１２ｂを
設け、その容器部材１２ａ、１２ｂの分割した開口部を
互いに突き合わせて密着させ、一体的に接合して形成し
ている。
【００２１】この容器１２の接合はロウ付の必要はな
く、例えば、図１に示すように、容器部材１２ａ、１２
ｂの分割した開口部周近にそれぞれ突出して形成したフ
ランジ１２ｄ間へゴム等からなる防水用のパッキン材
（図示しない）を介在させてねじ１４で締結して一体化
するとか、図２に示すように、パテ１５またはテープ止
め１６、あるいは図３に示すような断面Ｈ字形状をした
ゴム等から成る防水用のパッキン材１７によって一体的
に接合する程度でよい。このように２分割して形成した
容器部材をパッキン材１７等を介在させて接合して容器
を形成することによって、深さのある容量の大きい容器
を簡単かつ安価に構成することができる。
く、例えば、図１に示すように、容器部材１２ａ、１２
ｂの分割した開口部周近にそれぞれ突出して形成したフ
ランジ１２ｄ間へゴム等からなる防水用のパッキン材
（図示しない）を介在させてねじ１４で締結して一体化
するとか、図２に示すように、パテ１５またはテープ止
め１６、あるいは図３に示すような断面Ｈ字形状をした
ゴム等から成る防水用のパッキン材１７によって一体的
に接合する程度でよい。このように２分割して形成した
容器部材をパッキン材１７等を介在させて接合して容器
を形成することによって、深さのある容量の大きい容器
を簡単かつ安価に構成することができる。
【００２２】一方、図５に示すように構成されたサーモ
モジュールＰは、図１に示すように、アルミニウム等か
ら成る放熱用のヒートシンク１８と、これと同様にアル
ミニウム等から成る吸熱用の伝熱ブロック１９との間へ
挟み込むとともに、そのヒートシンク１８と伝熱ブロッ
ク１９との間へねじ２０で締め付けて固定する。この
時、サーモモジュールＰは、この図１の実装例からわか
るように、ピートシンク１８と伝熱ブロック１９とは面
で密着していることが極めて重要であり、ねじ２０は強
く締め付けている。
モジュールＰは、図１に示すように、アルミニウム等か
ら成る放熱用のヒートシンク１８と、これと同様にアル
ミニウム等から成る吸熱用の伝熱ブロック１９との間へ
挟み込むとともに、そのヒートシンク１８と伝熱ブロッ
ク１９との間へねじ２０で締め付けて固定する。この
時、サーモモジュールＰは、この図１の実装例からわか
るように、ピートシンク１８と伝熱ブロック１９とは面
で密着していることが極めて重要であり、ねじ２０は強
く締め付けている。
【００２３】上記放熱用のヒートシンク１８には、放熱
効果を高めるための複数のフィン１８ａを設けている。
また、このフィン１８ａへは、放熱用の軸流型ファン２
１からの風が常時送られていて、放熱効果をさらに上げ
るように構成している。
効果を高めるための複数のフィン１８ａを設けている。
また、このフィン１８ａへは、放熱用の軸流型ファン２
１からの風が常時送られていて、放熱効果をさらに上げ
るように構成している。
【００２４】一方、吸熱用の伝熱ブロック１９は、容器
１２を構成する容器部材１２ａ、１２ｂの分割点１２ｃ
を中心にして対称的に配置できる形状に形成している。
したがって、伝熱ブロック１９は、図１に、示すよう
に、２つの容器部材１２ａ、１２ｂの底面の対称位置へ
ねじ２２によって機械的かつ熱的にそれぞれ連結するこ
とができる。
１２を構成する容器部材１２ａ、１２ｂの分割点１２ｃ
を中心にして対称的に配置できる形状に形成している。
したがって、伝熱ブロック１９は、図１に、示すよう
に、２つの容器部材１２ａ、１２ｂの底面の対称位置へ
ねじ２２によって機械的かつ熱的にそれぞれ連結するこ
とができる。
【００２５】また、サーモジュールＰは、図１に示すよ
うに、容器１２の分割点１２ｃの直下の伝熱ブロック１
９の表面へ配置している。このように、サーモモジュー
ルＰを分割点１２ｃの直下に配置することによって、上
述した伝熱ブロック１９の対称形状と相俟って、容器部
材１２ａ、１２ｂへは、サーモモジュールＰの吸熱作用
をほぼ均等に伝達することができ、容器部材１２ａ、１
２ｂとの接合部分（分割点１２ｃ）における熱伝導性能
の低下の影響を受けるのを回避することができる。この
結果、容器部材１２ａと１２ｂとの接合は、コスト的に
負担のかかるロウ付を行なう必要はなく、例えばフラジ
ン１２ｄ間へゴム等から成る防水用のパッキン材（図示
しない）を介在させてねじ１４で締め付けて接合する方
法や、パテ１５またはテープ止め１６、あるいは断面Ｈ
字形状をしたゴム等から成る防水用のパッキン材１７程
度の安価な方法でよい。
うに、容器１２の分割点１２ｃの直下の伝熱ブロック１
９の表面へ配置している。このように、サーモモジュー
ルＰを分割点１２ｃの直下に配置することによって、上
述した伝熱ブロック１９の対称形状と相俟って、容器部
材１２ａ、１２ｂへは、サーモモジュールＰの吸熱作用
をほぼ均等に伝達することができ、容器部材１２ａ、１
２ｂとの接合部分（分割点１２ｃ）における熱伝導性能
の低下の影響を受けるのを回避することができる。この
結果、容器部材１２ａと１２ｂとの接合は、コスト的に
負担のかかるロウ付を行なう必要はなく、例えばフラジ
ン１２ｄ間へゴム等から成る防水用のパッキン材（図示
しない）を介在させてねじ１４で締め付けて接合する方
法や、パテ１５またはテープ止め１６、あるいは断面Ｈ
字形状をしたゴム等から成る防水用のパッキン材１７程
度の安価な方法でよい。
【００２６】また、伝熱ブロック１９を通じて各容器部
材１２ａ、１２ｂへサーモモジュールＰの吸熱作用をそ
れぞれほぼ均等に伝達することが可能であるため、容器
部材１２ａ、１２ｂの接合部分へ上述したようにゴム等
から成る非熱伝導材の防水用のパッキン材１７を介在さ
せ、接合を行なっても熱伝導性能へはなんら影響を与え
ることがない。
材１２ａ、１２ｂへサーモモジュールＰの吸熱作用をそ
れぞれほぼ均等に伝達することが可能であるため、容器
部材１２ａ、１２ｂの接合部分へ上述したようにゴム等
から成る非熱伝導材の防水用のパッキン材１７を介在さ
せ、接合を行なっても熱伝導性能へはなんら影響を与え
ることがない。
【００２７】さらに、容器１２を構成する容器部材１２
ａ、１２ｂの容器内の底部を繋ぐように配置したアルミ
ニウムの厚板など剛性のある補強板２３を設けることに
よって、ねじ２２の取り付け時の補強を行っている。
ａ、１２ｂの容器内の底部を繋ぐように配置したアルミ
ニウムの厚板など剛性のある補強板２３を設けることに
よって、ねじ２２の取り付け時の補強を行っている。
【００２７】この実施例においては、上述したように、
容器１２を２分割して形成しているが、その容器分割部
分を利用し、容器１２内において結露等によって生じた
水を容器１２外へ排出できるように構成している。
容器１２を２分割して形成しているが、その容器分割部
分を利用し、容器１２内において結露等によって生じた
水を容器１２外へ排出できるように構成している。
【００２８】すなわち、図２〜図４に示すように、容器
１２を構成する２つの容器部材１２ａと１２ｂの分割部
分の底部へ対称的に半円形状の切り欠き部２４ａ、２４
ｂをそれぞれ設けて、穴２４を構成する。この穴は、容
器部材１２ａ、１２ｂを一体的に接合した際に円形状の
排出穴として構成される。なお、この穴２４以外の接合
部分は、パテまたはテープあるいはパッキン材等を用い
て目張りすることが望ましい。
１２を構成する２つの容器部材１２ａと１２ｂの分割部
分の底部へ対称的に半円形状の切り欠き部２４ａ、２４
ｂをそれぞれ設けて、穴２４を構成する。この穴は、容
器部材１２ａ、１２ｂを一体的に接合した際に円形状の
排出穴として構成される。なお、この穴２４以外の接合
部分は、パテまたはテープあるいはパッキン材等を用い
て目張りすることが望ましい。
【００２９】また、この穴２４には、ゴム、合成樹脂等
からなる栓２５が挿入され、必要に応じて抜き差し、
開、閉栓できるようにしている。また、この穴２４に対
応する下側に位置する断熱材１３の部分には排水孔２６
が形成されていて、本体Ａに設けられた排水穴２７と連
通している。なお、２８は防水用パッキン、２９は本体
Ａの側壁に形成した空気取り入れ、送出用の窓である。
からなる栓２５が挿入され、必要に応じて抜き差し、
開、閉栓できるようにしている。また、この穴２４に対
応する下側に位置する断熱材１３の部分には排水孔２６
が形成されていて、本体Ａに設けられた排水穴２７と連
通している。なお、２８は防水用パッキン、２９は本体
Ａの側壁に形成した空気取り入れ、送出用の窓である。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１〜３の電
子冷却装置では、サーモモジュールを容器の分割点の直
下の伝熱ブロック表面へ配置するとともに、伝熱ブロッ
クを容器の分割点を中心として対称に配置できる形状に
形成し、容器を構成する各容器部材の底面へ機械的かつ
熱的に連結できるように構成したから、容器の分割部分
において生じる熱伝導性能の低下の影響を受けないよう
に改善することができた。したがって、分割して形成し
た容器の接合は、ロウ付による必要なく、例えば、パテ
とかテープ止め、あるいは防水用のパッキン材を介在さ
せたねじ止め程度の接合でよく、この結果、分割して構
成した深さのある大きな容量の安価な容器を問題なく使
用することが可能となった。
子冷却装置では、サーモモジュールを容器の分割点の直
下の伝熱ブロック表面へ配置するとともに、伝熱ブロッ
クを容器の分割点を中心として対称に配置できる形状に
形成し、容器を構成する各容器部材の底面へ機械的かつ
熱的に連結できるように構成したから、容器の分割部分
において生じる熱伝導性能の低下の影響を受けないよう
に改善することができた。したがって、分割して形成し
た容器の接合は、ロウ付による必要なく、例えば、パテ
とかテープ止め、あるいは防水用のパッキン材を介在さ
せたねじ止め程度の接合でよく、この結果、分割して構
成した深さのある大きな容量の安価な容器を問題なく使
用することが可能となった。
【００３１】さらに、請求項４の電子冷却装置では、伝
達ブロックを通じて、各容器部材へサーモモジュールの
吸熱作用をそれぞれ伝達することが可能であるため、容
器部材の接合部分へゴム等から成る非熱伝導材の防水用
のパッキン材を介在させて接合しても、熱伝導性能へは
なんら影響を与えることがない。したがって、分割部分
の防水を確実にしかも安価な方法で行なうことができ
る。
達ブロックを通じて、各容器部材へサーモモジュールの
吸熱作用をそれぞれ伝達することが可能であるため、容
器部材の接合部分へゴム等から成る非熱伝導材の防水用
のパッキン材を介在させて接合しても、熱伝導性能へは
なんら影響を与えることがない。したがって、分割部分
の防水を確実にしかも安価な方法で行なうことができ
る。
【００３２】請求項５の電子冷却装置では、容器部材の
分割部分の底部へ切り欠き部を形成して穴を構成したか
ら、この穴を通じて結露等によって生じた水を排出する
ことができる。
分割部分の底部へ切り欠き部を形成して穴を構成したか
ら、この穴を通じて結露等によって生じた水を排出する
ことができる。
【図１】本発明の電子冷却装置の実施例を示す断面側面
図である。
図である。
【図２】図１に示す電子冷却装置に用いる容器の第１の
実施例を示す平面図である。
実施例を示す平面図である。
【図３】図１に示す電子冷却装置に用いる容器の第２の
実施例を示す平面図である。
実施例を示す平面図である。
【図４】図１に示す電子冷却装置の断面正面図である。
【図５】本発明の電子冷却装置に用いられるサーモモジ
ュールの一例を示す概念図である。
ュールの一例を示す概念図である。
Ｐはサーモモジュールである。 １、２はＰ型とＮ型のビスマス・テルル合金である。 ３は銅板である。 ４、５はセラミック板である。 Ａは電子冷却装置の本体である。 １１は蓋である。 １２は容器である。 １２ａ、１２ｂは容器部材である。 １２ｃは分割点である。 １２ｄはフランジである。 １３は断熱材である。 １４、２０、２２はねじである。 １５はパテである。 １６はテープである。 １７はパッキン材である。 １８は放熱用のヒートシンクである。 １８ａはフィンである。 １９は吸熱用の伝熱ブロックである。 ２１は軸流ファンである。 ２３は補強板である。 ２４は穴である。 ２４ａ，２４ｂは切り欠き部である。 ２５は栓である。 ２６は排水孔である。 ２７は排水穴である。 ２８は防水用のパッキンである。 ２９は空気取り入れ、送出用の窓である。
Claims (5)
- 【請求項１】 対称形状に少なくとも２分割して形成し
た熱伝導性を有する容器部材を互いに突き合わせて一体
的に構成して成る容器を用いた電子冷却装置において、
サーモモジュールと熱的に接続した吸熱用の伝熱ブロッ
クで各容器部材を繋ぎ、容器の分割部分において生じる
熱伝導性能の低下の影響を受けないように構成したこと
を特徴とする電子冷却装置。 - 【請求項２】 伝熱ブロックは、容器の分割点を中心と
して対称に配置することができる形状に形成したもので
あることを特徴とする請求項１の電子冷却装置。 - 【請求項３】 サーモモジュールを容器の分割点の直下
の伝熱ブロック表面へ配置したことを特徴とする請求項
１の電子冷却装置。 - 【請求項４】 対称形状に少なくとも２分割して形成し
た容器部材の接合部分へ防水用のパッキン材を介在させ
て一体的に連結して構成した容器を用いたことを特徴と
する請求項１の電子冷却装置。 - 【請求項５】 対称形状に少なくとも２分割して形成し
た熱伝導性を有する容器部材を互いに突き合わせて一体
的に構成して成る容器を用いた電子冷却装置において、
容器部材の分割部分の底部へ切り欠き部を形成して穴を
構成し、この穴を通じて結露等によって生じた水を排出
できるように構成したことを特徴とする電子冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7111083A JP2710023B2 (ja) | 1995-04-13 | 1995-04-13 | 電子冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7111083A JP2710023B2 (ja) | 1995-04-13 | 1995-04-13 | 電子冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08285428A true JPH08285428A (ja) | 1996-11-01 |
| JP2710023B2 JP2710023B2 (ja) | 1998-02-10 |
Family
ID=14551959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7111083A Expired - Lifetime JP2710023B2 (ja) | 1995-04-13 | 1995-04-13 | 電子冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2710023B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003511647A (ja) * | 1999-10-05 | 2003-03-25 | ザ・コカ−コーラ・カンパニー | スターリングクーラーシステムを用いた装置と使用方法 |
| JP2007309239A (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Denso Corp | エジェクタ、蒸発器ユニットおよびエジェクタ式冷凍サイクル |
| JP2009011574A (ja) * | 2007-07-05 | 2009-01-22 | Kazuo Kawamoto | 冷却装置およびそれを用いた遺体保管装置 |
| JP2019507314A (ja) * | 2016-02-10 | 2019-03-14 | カエロ・テクノロジー・リミテッドＫａｅｌｏ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｌｔｄ | 瓶詰め飲料を冷やす装置 |
-
1995
- 1995-04-13 JP JP7111083A patent/JP2710023B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003511647A (ja) * | 1999-10-05 | 2003-03-25 | ザ・コカ−コーラ・カンパニー | スターリングクーラーシステムを用いた装置と使用方法 |
| JP2007309239A (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Denso Corp | エジェクタ、蒸発器ユニットおよびエジェクタ式冷凍サイクル |
| JP2009011574A (ja) * | 2007-07-05 | 2009-01-22 | Kazuo Kawamoto | 冷却装置およびそれを用いた遺体保管装置 |
| JP2019507314A (ja) * | 2016-02-10 | 2019-03-14 | カエロ・テクノロジー・リミテッドＫａｅｌｏ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｌｔｄ | 瓶詰め飲料を冷やす装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2710023B2 (ja) | 1998-02-10 |
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