JPH08283670A - 半導体用ポリイミド接着フィルムの製造方法 - Google Patents
半導体用ポリイミド接着フィルムの製造方法Info
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- JPH08283670A JPH08283670A JP8690395A JP8690395A JPH08283670A JP H08283670 A JPH08283670 A JP H08283670A JP 8690395 A JP8690395 A JP 8690395A JP 8690395 A JP8690395 A JP 8690395A JP H08283670 A JPH08283670 A JP H08283670A
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- polyimide
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 打抜き加工によってもバリが発生せず、リー
ドフレームの埋込み性にも優れた半導体用接着フィルム
の製造方法を提供する。 【構成】 ポリイミド製フィルムの片面または両面に熱
により溶融接着可能な熱可塑性ポリイミド樹脂接着層を
設けて成る半導体用ポリイミド接着フィルムを製造する
方法において、対数粘度が０．５ｄｌ／ｇ以上、０．９
ｄｌ／ｇ以下である上記熱可塑性ポリイミド樹脂又はそ
の前駆体を１５重量％から３０重量％含むワニスを上記
ポリイミド製フィルムの片面または両面に流延塗布する
工程と、上記ワニスを流延塗布したポリイミド製フィル
ムを、初期温度９０℃から最終温度１４０℃までの間を
１分間以上、１０分間以下の時間内で昇温し、乾燥する
工程と、上記乾燥工程の終了後、初期温度１４０℃から
最終温度３００℃まで昇温しつつ乾燥・キュアを行う工
程と、を順次実行することを特徴とする。
ドフレームの埋込み性にも優れた半導体用接着フィルム
の製造方法を提供する。 【構成】 ポリイミド製フィルムの片面または両面に熱
により溶融接着可能な熱可塑性ポリイミド樹脂接着層を
設けて成る半導体用ポリイミド接着フィルムを製造する
方法において、対数粘度が０．５ｄｌ／ｇ以上、０．９
ｄｌ／ｇ以下である上記熱可塑性ポリイミド樹脂又はそ
の前駆体を１５重量％から３０重量％含むワニスを上記
ポリイミド製フィルムの片面または両面に流延塗布する
工程と、上記ワニスを流延塗布したポリイミド製フィル
ムを、初期温度９０℃から最終温度１４０℃までの間を
１分間以上、１０分間以下の時間内で昇温し、乾燥する
工程と、上記乾燥工程の終了後、初期温度１４０℃から
最終温度３００℃まで昇温しつつ乾燥・キュアを行う工
程と、を順次実行することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体分野において使
用される接着フィルムの製造方法に関し、特に加工性に
優れた半導体用ポリイミド接着フィルムの製造方法に関
する。
用される接着フィルムの製造方法に関し、特に加工性に
優れた半導体用ポリイミド接着フィルムの製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミド製フィルムの片面または両面
に熱により溶融接着可能な熱可塑性ポリイミド樹脂から
成る接着層を設けた接着フィルムは、例えば特開平６−
２１８８８０号公報に開示されており、その耐熱性、信
頼性の点から、リードフレームインナーリードの固定、
或いは、リードフレームと半導体素子の接着等に好適に
使用されている。この種の接着フィルムはシート状また
はテープ状のものを金型により適当な形状に打ち抜いた
後、リードフレームに接着される。
に熱により溶融接着可能な熱可塑性ポリイミド樹脂から
成る接着層を設けた接着フィルムは、例えば特開平６−
２１８８８０号公報に開示されており、その耐熱性、信
頼性の点から、リードフレームインナーリードの固定、
或いは、リードフレームと半導体素子の接着等に好適に
使用されている。この種の接着フィルムはシート状また
はテープ状のものを金型により適当な形状に打ち抜いた
後、リードフレームに接着される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このようにポリイミド
製フィルムの表面に熱により溶融接着可能な熱可塑性ポ
リイミド樹脂接着層を設けた接着フィルムは、これを打
ち抜く時、金型による剪断力が働くと、熱可塑性ポリイ
ミド樹脂接着層が部分的に伸ばされることにより、打抜
きバリが発生し、この打抜きバリがアセンブリ工程にお
いて、ワイヤボンディングを阻害し、導通不良の原因と
なる。
製フィルムの表面に熱により溶融接着可能な熱可塑性ポ
リイミド樹脂接着層を設けた接着フィルムは、これを打
ち抜く時、金型による剪断力が働くと、熱可塑性ポリイ
ミド樹脂接着層が部分的に伸ばされることにより、打抜
きバリが発生し、この打抜きバリがアセンブリ工程にお
いて、ワイヤボンディングを阻害し、導通不良の原因と
なる。
【０００４】即ち、例えば図１(a) に示すように、ポリ
イミド製フィルム１１の表面に熱により溶融接着可能な
熱可塑性ポリイミド樹脂接着層１２及び１３を設けて成
る接着フィルム１を、金型２１，２２によって打抜き加
工すると、同(b) に示すように、剪断箇所３１，３２に
おいて接着層１２，１３が部分的に伸ばされ、(c) に示
すように、接着層のバリ１２′や１３′が発生したり、
(d) に示すような隅部での接着層のバリ１３′が発生す
るものである。
イミド製フィルム１１の表面に熱により溶融接着可能な
熱可塑性ポリイミド樹脂接着層１２及び１３を設けて成
る接着フィルム１を、金型２１，２２によって打抜き加
工すると、同(b) に示すように、剪断箇所３１，３２に
おいて接着層１２，１３が部分的に伸ばされ、(c) に示
すように、接着層のバリ１２′や１３′が発生したり、
(d) に示すような隅部での接着層のバリ１３′が発生す
るものである。
【０００５】本発明は、上記の問題点を解決するためな
されたものであり、その目的とするところは、打抜き加
工によってもバリが発生せず、リードフレームの埋込み
性にも優れ、リードフレームと半導体素子の接着等に最
適のポリイミド接着フィルムの製造方法を提供すること
にある。
されたものであり、その目的とするところは、打抜き加
工によってもバリが発生せず、リードフレームの埋込み
性にも優れ、リードフレームと半導体素子の接着等に最
適のポリイミド接着フィルムの製造方法を提供すること
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、打ち抜き
時のバリの発生を検討した結果、分子の絡み合いが重要
な因子であることを見出した。分子間に十分な絡み合い
を持たせるためには、分子の長さを長くすることが考え
られるが、分子の長さを長くすることは樹脂の流動性を
低下させることになり、リードフレームの埋込み性が低
下する。分子の長さが短くても十分な絡み合いを持たせ
る方法を鋭意検討したところ、ポリイミド製フィルムに
ワニスを流延塗布したあと急速に乾燥することで上記目
的を達成し得ることを見出し、本発明を完成した。
時のバリの発生を検討した結果、分子の絡み合いが重要
な因子であることを見出した。分子間に十分な絡み合い
を持たせるためには、分子の長さを長くすることが考え
られるが、分子の長さを長くすることは樹脂の流動性を
低下させることになり、リードフレームの埋込み性が低
下する。分子の長さが短くても十分な絡み合いを持たせ
る方法を鋭意検討したところ、ポリイミド製フィルムに
ワニスを流延塗布したあと急速に乾燥することで上記目
的を達成し得ることを見出し、本発明を完成した。
【０００７】即ち、本発明は、ポリイミド製フィルムの
片面または両面に熱により溶融接着可能な熱可塑性ポリ
イミド樹脂接着層を設けて成る半導体用ポリイミド接着
フィルムを製造する方法において、対数粘度が０．５ｄ
ｌ／ｇ以上、０．９ｄｌ／ｇ以下である上記熱可塑性ポ
リイミド樹脂又はその前駆体を１５重量％から３０重量
％含むワニスを上記ポリイミド製フィルムの片面または
両面に流延塗布する工程と、上記ワニスを流延塗布した
ポリイミド製フィルムを、初期温度９０℃から最終温度
１４０℃までの間を１分間以上、１０分間以下の時間内
で昇温し、乾燥する工程と、上記乾燥工程の終了後、初
期温度１４０℃から最終温度３００℃まで昇温しつつ乾
燥・キュアを行う工程と、を順次実行することを特徴と
するものである。
片面または両面に熱により溶融接着可能な熱可塑性ポリ
イミド樹脂接着層を設けて成る半導体用ポリイミド接着
フィルムを製造する方法において、対数粘度が０．５ｄ
ｌ／ｇ以上、０．９ｄｌ／ｇ以下である上記熱可塑性ポ
リイミド樹脂又はその前駆体を１５重量％から３０重量
％含むワニスを上記ポリイミド製フィルムの片面または
両面に流延塗布する工程と、上記ワニスを流延塗布した
ポリイミド製フィルムを、初期温度９０℃から最終温度
１４０℃までの間を１分間以上、１０分間以下の時間内
で昇温し、乾燥する工程と、上記乾燥工程の終了後、初
期温度１４０℃から最終温度３００℃まで昇温しつつ乾
燥・キュアを行う工程と、を順次実行することを特徴と
するものである。
【０００８】本発明に使用されるポリイミド製フィルム
としては、例えばカプトン（デュポン社製）、ユーピレ
ックス（宇部興産社製）、アピカル（カネカ社製）、レ
グルス（三井東圧化学社製）等が好適に使用できる。
としては、例えばカプトン（デュポン社製）、ユーピレ
ックス（宇部興産社製）、アピカル（カネカ社製）、レ
グルス（三井東圧化学社製）等が好適に使用できる。
【０００９】一方、熱により溶融接着可能な接着層のた
めの熱可塑性ポリイミド樹脂としては下記の各種ものが
使用できる。即ち、先ず、下記式（１）で示された繰り
返し単位から成る熱可塑性ポリイミド樹脂が使用でき
る。
めの熱可塑性ポリイミド樹脂としては下記の各種ものが
使用できる。即ち、先ず、下記式（１）で示された繰り
返し単位から成る熱可塑性ポリイミド樹脂が使用でき
る。
【化１】 但し、ここでＲ1 、Ｒ2 は炭素数６〜２７の同一又は別
異の芳香族基である。
異の芳香族基である。
【００１０】また、この熱可塑性ポリイミド樹脂は必要
に応じて式（２）のシリコーン化合物で変性しても良
い。
に応じて式（２）のシリコーン化合物で変性しても良
い。
【化２】 但し、ここでＲ1 は炭素数１〜４の脂肪族基または別異
の芳香族基である。
の芳香族基である。
【００１１】また、特に好ましい構造を持った接着層の
ための熱可塑性ポリイミド樹脂としては、〔Ａ〕下記式
（３）の構造単位の繰返しから成るポリイミド（以下、
ＰＩ−Ｘというものとする）、〔Ｂ〕式（３）の構造単
位の繰返しから成り、その分子端が式（４）で表される
ジカルボン酸無水物で封止されているポリイミド（以
下、ＰＩ−Ｘｈというものとする）、〔Ｃ〕式（５）の
構造単位の繰返しから成り、かつ式（５）においてｍ：
ｎ＝１〜90：99〜10であるポリイミド（以下、ＰＩ−Ｙ
というものとする）、〔Ｄ〕式（５）の構造単位の繰返
しから成り、かつ式（５）においてｍ：ｎ＝１〜90：99
〜10であり、その分子端が式（４）で表されるジカルボ
ン酸無水物で封止されているポリイミド（以下、ＰＩ−
Ｙｈというものとする）、及び上記Ａ〜Ｄの任意の混合
物である。
ための熱可塑性ポリイミド樹脂としては、〔Ａ〕下記式
（３）の構造単位の繰返しから成るポリイミド（以下、
ＰＩ−Ｘというものとする）、〔Ｂ〕式（３）の構造単
位の繰返しから成り、その分子端が式（４）で表される
ジカルボン酸無水物で封止されているポリイミド（以
下、ＰＩ−Ｘｈというものとする）、〔Ｃ〕式（５）の
構造単位の繰返しから成り、かつ式（５）においてｍ：
ｎ＝１〜90：99〜10であるポリイミド（以下、ＰＩ−Ｙ
というものとする）、〔Ｄ〕式（５）の構造単位の繰返
しから成り、かつ式（５）においてｍ：ｎ＝１〜90：99
〜10であり、その分子端が式（４）で表されるジカルボ
ン酸無水物で封止されているポリイミド（以下、ＰＩ−
Ｙｈというものとする）、及び上記Ａ〜Ｄの任意の混合
物である。
【００１２】
【化３】
【００１３】
【化４】 （式中Ｚは、炭素数が６〜１４の単環式芳香族基、縮合
多環式芳香族基または芳香族基が直接または架橋印によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群よ
り選ばれた２価の基である。）
多環式芳香族基または芳香族基が直接または架橋印によ
り相互に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群よ
り選ばれた２価の基である。）
【００１４】
【化５】 但し、式（５）において、ｍ：ｎ＝１〜90：99〜10であ
る。ｍ，ｎは繰り返し単位の全ポリマーに対する割合を
示しており、ブロックコポリマー、ランダムコポリマー
等を含んでいる。また、ガラス質の表面への接着性を補
強するために、式（２）で示される化合物で式（３）、
式（５）で示されるポリイミドを変性して用いても良い
し、熱可塑性ポリイミドとシランカップリング剤を該熱
可塑性ポリイミドの合成時又は合成後に反応又は混合し
て成るシランカップリング剤変性熱可塑性ポリイミドと
して用いても良い。
る。ｍ，ｎは繰り返し単位の全ポリマーに対する割合を
示しており、ブロックコポリマー、ランダムコポリマー
等を含んでいる。また、ガラス質の表面への接着性を補
強するために、式（２）で示される化合物で式（３）、
式（５）で示されるポリイミドを変性して用いても良い
し、熱可塑性ポリイミドとシランカップリング剤を該熱
可塑性ポリイミドの合成時又は合成後に反応又は混合し
て成るシランカップリング剤変性熱可塑性ポリイミドと
して用いても良い。
【００１５】而して、打抜き加工性や接着性能に優れた
半導体用接着フィルムの製造方法を提供するという本発
明の目的を達成するためには、上記熱可塑性ポリイミド
樹脂の対数粘度が０．５ｄｌ／ｇ以上、０．９ｄｌ／ｇ
以下であることが必要であり、好ましくは０．６ｄｌ／
ｇ以上、０．８ｄｌ／ｇ以下であるのがよい。
半導体用接着フィルムの製造方法を提供するという本発
明の目的を達成するためには、上記熱可塑性ポリイミド
樹脂の対数粘度が０．５ｄｌ／ｇ以上、０．９ｄｌ／ｇ
以下であることが必要であり、好ましくは０．６ｄｌ／
ｇ以上、０．８ｄｌ／ｇ以下であるのがよい。
【００１６】ここで対数粘度とは次式で算出される値で
ある。 対数粘度＝ｌｏｇ（η／η0 ）／Ｃ 但し、ここでηは溶媒Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１
００ｍｌ中に熱可塑性ポリイミド樹脂０．５ｇを溶かし
た溶液の３５℃で測定した粘度、η0 は上記溶媒の３５
℃で測定した粘度、Ｃは溶媒１００ｍｌ中の熱可塑性ポ
リイミド樹脂のｇで表した重合体の溶液濃度である。
ある。 対数粘度＝ｌｏｇ（η／η0 ）／Ｃ 但し、ここでηは溶媒Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１
００ｍｌ中に熱可塑性ポリイミド樹脂０．５ｇを溶かし
た溶液の３５℃で測定した粘度、η0 は上記溶媒の３５
℃で測定した粘度、Ｃは溶媒１００ｍｌ中の熱可塑性ポ
リイミド樹脂のｇで表した重合体の溶液濃度である。
【００１７】対数粘度が０．５ｄｌ／ｇ未満では分子の
長さが短かすぎ、急速乾燥を行っても分子同士に十分な
絡み合いを持たせることができず、打抜き加工時のバリ
発生を抑制する効果が期待できない。０．９ｄｌ／ｇを
超えると急速乾燥を行わなくても分子同士は十分に絡み
合い、バリに対する加工性は良好である。むしろ０．９
ｄｌ／ｇを超えたところで急速乾燥を行うと、絡み合い
が強すぎ流動性が低下してリードフレームの埋込み性が
不十分となる。
長さが短かすぎ、急速乾燥を行っても分子同士に十分な
絡み合いを持たせることができず、打抜き加工時のバリ
発生を抑制する効果が期待できない。０．９ｄｌ／ｇを
超えると急速乾燥を行わなくても分子同士は十分に絡み
合い、バリに対する加工性は良好である。むしろ０．９
ｄｌ／ｇを超えたところで急速乾燥を行うと、絡み合い
が強すぎ流動性が低下してリードフレームの埋込み性が
不十分となる。
【００１８】而して、この熱可塑性ポリイミド樹脂をポ
リイミド製フィルムの片面又は両面に流延塗布する際、
本発明においては、熱可塑性ポリイミド樹脂を適当な溶
媒中に溶解したワニスとして流延塗布する。溶解される
熱可塑性ポリイミド樹脂の形態は、ポリイミド樹脂でも
その前駆体であっても構わない。濃度は１５重量％から
３０重量％の範囲が好ましい。このようなワニスを流延
塗布したポリイミド製フィルムは、初期温度９０℃から
最終温度１４０℃まで次第に昇温しながら１分間以上、
１０分間以下の短時間で急速に乾燥する必要がある（図
２参照）。好ましくは２分間以上、７分間以下である。
この乾燥工程でワニスの残溶媒が２５重量％以下となる
ことが必要である。乾燥時間が１分間未満では乾燥段階
での残溶媒が多すぎ、次の乾燥・キュア工程で発泡が起
こり平滑な接着フィルム表面を得ることができない。１
０分間を超えて乾燥を行うと、分子同士が配向し始め十
分な絡み合い状態を得ることができず、打抜き加工時の
バリ発生を抑制することができない。
リイミド製フィルムの片面又は両面に流延塗布する際、
本発明においては、熱可塑性ポリイミド樹脂を適当な溶
媒中に溶解したワニスとして流延塗布する。溶解される
熱可塑性ポリイミド樹脂の形態は、ポリイミド樹脂でも
その前駆体であっても構わない。濃度は１５重量％から
３０重量％の範囲が好ましい。このようなワニスを流延
塗布したポリイミド製フィルムは、初期温度９０℃から
最終温度１４０℃まで次第に昇温しながら１分間以上、
１０分間以下の短時間で急速に乾燥する必要がある（図
２参照）。好ましくは２分間以上、７分間以下である。
この乾燥工程でワニスの残溶媒が２５重量％以下となる
ことが必要である。乾燥時間が１分間未満では乾燥段階
での残溶媒が多すぎ、次の乾燥・キュア工程で発泡が起
こり平滑な接着フィルム表面を得ることができない。１
０分間を超えて乾燥を行うと、分子同士が配向し始め十
分な絡み合い状態を得ることができず、打抜き加工時の
バリ発生を抑制することができない。
【００１９】以上の乾燥工程が終了した後、初期温度１
４０℃から最終温度３００℃まで昇温しながら乾燥・キ
ュアを行う。この工程は特に時間的な制限はない。最終
的に、残溶媒が０．１重量％程度になり、またポリイミ
ド樹脂の前駆体を使用した場合には、前駆体のイミド化
が完全に終了していればよい。
４０℃から最終温度３００℃まで昇温しながら乾燥・キ
ュアを行う。この工程は特に時間的な制限はない。最終
的に、残溶媒が０．１重量％程度になり、またポリイミ
ド樹脂の前駆体を使用した場合には、前駆体のイミド化
が完全に終了していればよい。
【００２０】
【実施例】０．５ｄｌ／ｇ以上、０．９ｄｌ／ｇ以下の
範囲で種々異なった対数粘度を有する熱可塑性ポリイミ
ド樹脂をワニスとしてポリイミド性フィルムの表面に流
延塗布し、初期温度９０℃から最終温度１４０℃まで次
第に昇温しながら１分間以上、１０分間以下の種々異な
った時間で上記乾燥工程を実行した本発明の製造方法に
係る実施例１〜１５の接着フィルムについて、打抜き時
のバリの発生と、表面平滑性と、リードフレームの埋込
み性を試験した結果は下記表１の通りであった。
範囲で種々異なった対数粘度を有する熱可塑性ポリイミ
ド樹脂をワニスとしてポリイミド性フィルムの表面に流
延塗布し、初期温度９０℃から最終温度１４０℃まで次
第に昇温しながら１分間以上、１０分間以下の種々異な
った時間で上記乾燥工程を実行した本発明の製造方法に
係る実施例１〜１５の接着フィルムについて、打抜き時
のバリの発生と、表面平滑性と、リードフレームの埋込
み性を試験した結果は下記表１の通りであった。
【表１】 備考：実施例１〜４はＰＩ−Ｘのポリイミドを使用 実施例５〜８はＰＩ−Ｘｈのポリイミドを使用 実施例９〜１２はＰＩ−Ｙのポリイミドを使用 実施例１３〜１５はＰＩ−Ｙｈのポリイミドを使用
【００２１】熱可塑性ポリイミド樹脂の対数粘度を本発
明の範囲外に種々異ならせたり、対数粘度は本発明の範
囲内であっても乾燥工程の時間を本発明の範囲外に種々
異ならせて製造した比較例１〜１３の接着フィルムにつ
いて、上記と同様の試験をした結果は下記表２の通りで
あった。
明の範囲外に種々異ならせたり、対数粘度は本発明の範
囲内であっても乾燥工程の時間を本発明の範囲外に種々
異ならせて製造した比較例１〜１３の接着フィルムにつ
いて、上記と同様の試験をした結果は下記表２の通りで
あった。
【表２】 備考：実施例１〜４はＰＩ−Ｘのポリイミドを使用 実施例５〜７はＰＩ−Ｘｈのポリイミドを使用 実施例８〜１０はＰＩ−Ｙのポリイミドを使用 実施例１１〜１３はＰＩ−Ｙｈのポリイミドを使用
【００２２】以上の結果から、打抜き加工性及びリード
フレームの埋込み性の双方に良好な効果が得られるの
は、熱可塑性ポリイミド樹脂又はその前駆体の対数粘度
が０．５ｄｌ／ｇ以上、０．９ｄｌ／ｇ以下の範囲で、
乾燥時間が１分間以上、１０分間以下の範囲の場合であ
ることが理解できる。
フレームの埋込み性の双方に良好な効果が得られるの
は、熱可塑性ポリイミド樹脂又はその前駆体の対数粘度
が０．５ｄｌ／ｇ以上、０．９ｄｌ／ｇ以下の範囲で、
乾燥時間が１分間以上、１０分間以下の範囲の場合であ
ることが理解できる。
【００２３】
【発明の効果】本発明は上記の如く構成されるから、本
発明によるときは、打抜き加工によってもバリが発生せ
ず、リードフレームの埋込み性にも優れ、リードフレー
ムと半導体素子の接着等に最適のポリイミド接着フィル
ムを提供することができる。
発明によるときは、打抜き加工によってもバリが発生せ
ず、リードフレームの埋込み性にも優れ、リードフレー
ムと半導体素子の接着等に最適のポリイミド接着フィル
ムを提供することができる。
【図１】従来の製造方法によるポリイミド接着フィルム
の打抜き加工によるバリの発生状態を説明するための模
式図である。
の打抜き加工によるバリの発生状態を説明するための模
式図である。
【図２】本発明における乾燥工程の乾燥時間と昇温状態
を示すグラフである。
を示すグラフである。
11 ポリイミド製フィルム 12,13 熱可塑性ポリイミド樹脂接着層 12′,13 ′ バリ 21,22 金型 31,32 剪断箇所
Claims (1)
- 【請求項１】 ポリイミド製フィルムの片面または両面
に熱により溶融接着可能な熱可塑性ポリイミド樹脂接着
層を設けて成る半導体用ポリイミド接着フィルムを製造
する方法において、 対数粘度が０．５ｄｌ／ｇ以上、０．９ｄｌ／ｇ以下で
ある上記熱可塑性ポリイミド樹脂又はその前駆体を１５
重量％から３０重量％含むワニスを上記ポリイミド製フ
ィルムの片面または両面に流延塗布する工程と、 上記ワニスを流延塗布したポリイミド製フィルムを、初
期温度９０℃から最終温度１４０℃までの間を１分間以
上、１０分間以下の時間内で昇温し、乾燥する工程と、 上記乾燥工程の終了後、初期温度１４０℃から最終温度
３００℃まで昇温しつつ乾燥・キュアを行う工程と、 を順次実行することを特徴とする上記半導体用ポリイミ
ド接着フィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8690395A JPH08283670A (ja) | 1995-04-12 | 1995-04-12 | 半導体用ポリイミド接着フィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8690395A JPH08283670A (ja) | 1995-04-12 | 1995-04-12 | 半導体用ポリイミド接着フィルムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08283670A true JPH08283670A (ja) | 1996-10-29 |
Family
ID=13899805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8690395A Pending JPH08283670A (ja) | 1995-04-12 | 1995-04-12 | 半導体用ポリイミド接着フィルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08283670A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1182741A (ja) * | 1997-09-04 | 1999-03-26 | Teikoku Piston Ring Co Ltd | ピストンと圧縮リングの組合せ |
| WO2007066640A1 (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-14 | Kyodo Giken Chemical Co., Ltd. | 粘接着フィルム |
-
1995
- 1995-04-12 JP JP8690395A patent/JPH08283670A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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