JPH08273976A - チップ型電子部品の実装構造 - Google Patents
チップ型電子部品の実装構造Info
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- JPH08273976A JPH08273976A JP7788495A JP7788495A JPH08273976A JP H08273976 A JPH08273976 A JP H08273976A JP 7788495 A JP7788495 A JP 7788495A JP 7788495 A JP7788495 A JP 7788495A JP H08273976 A JPH08273976 A JP H08273976A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- substrate
- mounting structure
- terminal
- type electronic
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板の熱膨張／収縮にも拘わらず電子部品自
体あるいは基板への固定用半田に亀裂や割れが発生する
ことがなく、信頼性の高い実装構造を得る。 【構成】 両端部分に外部電極２，２を備えたチップ型
電子部品１と、該電子部品１を両端部分で保持する端子
１０，１０とからなる基板への実装構造。端子１０は、
一部に隙間１２を有し、電子部品１の外部電極２を鉢巻
状に圧着する圧着片部１１と、この圧着片部１１から下
方に延在し、基板上に半田付けされる脚片部１４とから
なる。
体あるいは基板への固定用半田に亀裂や割れが発生する
ことがなく、信頼性の高い実装構造を得る。 【構成】 両端部分に外部電極２，２を備えたチップ型
電子部品１と、該電子部品１を両端部分で保持する端子
１０，１０とからなる基板への実装構造。端子１０は、
一部に隙間１２を有し、電子部品１の外部電極２を鉢巻
状に圧着する圧着片部１１と、この圧着片部１１から下
方に延在し、基板上に半田付けされる脚片部１４とから
なる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンデンサ、ＬＣ複合
部品等のチップ型電子部品を基板上に実装するための構
造に関する。
部品等のチップ型電子部品を基板上に実装するための構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、コンデンサやＬＣ複合部品等の電
子部品は、小形化のためにセラミックスシートの積層体
に電子素子を内蔵したチップタイプのものが種々提供さ
れている。このようなチップ型電子部品で比較的大型の
ものは、図４、図５、図６に示す端子５，６，７を使用
して基板上に実装されていた。
子部品は、小形化のためにセラミックスシートの積層体
に電子素子を内蔵したチップタイプのものが種々提供さ
れている。このようなチップ型電子部品で比較的大型の
ものは、図４、図５、図６に示す端子５，６，７を使用
して基板上に実装されていた。
【０００３】図４に示す実装構造は、電子部品１の両端
部に設けた外部電極２，２に導電性ペーストや半田３，
３を介して端子５，５の上部を固着し、端子５，５の下
部を基板８上に半田９，９で固定したものである。図５
に示す実装構造は、Ｌ字形状の端子６，６を電子部品１
の外部電極２，２に導電性ペーストや半田３，３を介し
て固着し、端子６，６の底面部を基板８上に半田９，９
で固定したものである。図６に示す実装構造は、キャッ
プ形状の端子７，７を電子部品１に外部電極２，２に嵌
合させ、端子７，７の底面部を基板８上に半田９，９で
固定したものである。
部に設けた外部電極２，２に導電性ペーストや半田３，
３を介して端子５，５の上部を固着し、端子５，５の下
部を基板８上に半田９，９で固定したものである。図５
に示す実装構造は、Ｌ字形状の端子６，６を電子部品１
の外部電極２，２に導電性ペーストや半田３，３を介し
て固着し、端子６，６の底面部を基板８上に半田９，９
で固定したものである。図６に示す実装構造は、キャッ
プ形状の端子７，７を電子部品１に外部電極２，２に嵌
合させ、端子７，７の底面部を基板８上に半田９，９で
固定したものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来の
実装構造にあっては、温度変化による基板１の熱膨張／
収縮によって電子部品１や半田９，９に亀裂や割れが発
生するという問題点を有していた。このような問題点
は、基板８として放熱性を考慮してアルミニウム製のも
のを使用する場合に多く発生する。アルミニウムは熱膨
張／収縮性が大きく、セラミックスを主材料とする電子
部品１は熱膨張／収縮性が小さく、その差に基づく機械
的なストレスが電子部品１自体あるいは半田９，９に集
中するからである。特に、図４、図５の構造では電子部
品１と端子５，６とが導電性ペーストや半田３で強固に
固着されているためにストレスが緩和されず、図６の構
造では端子７がキャップ形状であるために電子部品１に
強固に嵌合していることによりストレスが緩和されにく
いと考えられる。
実装構造にあっては、温度変化による基板１の熱膨張／
収縮によって電子部品１や半田９，９に亀裂や割れが発
生するという問題点を有していた。このような問題点
は、基板８として放熱性を考慮してアルミニウム製のも
のを使用する場合に多く発生する。アルミニウムは熱膨
張／収縮性が大きく、セラミックスを主材料とする電子
部品１は熱膨張／収縮性が小さく、その差に基づく機械
的なストレスが電子部品１自体あるいは半田９，９に集
中するからである。特に、図４、図５の構造では電子部
品１と端子５，６とが導電性ペーストや半田３で強固に
固着されているためにストレスが緩和されず、図６の構
造では端子７がキャップ形状であるために電子部品１に
強固に嵌合していることによりストレスが緩和されにく
いと考えられる。
【０００５】そこで、本発明の目的は、基板の熱膨張／
収縮にも拘らず電子部品自体あるいは基板への固定用半
田に亀裂や割れが発生することがなく、信頼性の高い実
装構造を提供することにある。
収縮にも拘らず電子部品自体あるいは基板への固定用半
田に亀裂や割れが発生することがなく、信頼性の高い実
装構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段、作用】以上の目的を達成
するため、本発明に係るチップ型電子部品の実装構造
は、両端部分に外部電極を備えたチップ型電子部品と、
この電子部品を基板上に実装するための端子とからな
り、該端子は、一部に隙間を有し、前記電子部品の外部
電極を鉢巻状に圧着する圧着片部と、この圧着片部から
下方に延在し、基板上に半田付けされる脚片部とからな
る。
するため、本発明に係るチップ型電子部品の実装構造
は、両端部分に外部電極を備えたチップ型電子部品と、
この電子部品を基板上に実装するための端子とからな
り、該端子は、一部に隙間を有し、前記電子部品の外部
電極を鉢巻状に圧着する圧着片部と、この圧着片部から
下方に延在し、基板上に半田付けされる脚片部とからな
る。
【０００７】以上の構成において、端子はその圧着片部
が電子部品の外部電極部に鉢巻状に巻き付くことによ
り、電子部品を保持すると共に電気的な接続を図り、端
子の脚片部を基板上に半田付けすることにより、基板上
に実装される。基板が温度変化によって熱膨張／収縮し
た場合、端子を介してその変形力が電子部品に伝達され
ようとする。しかし、圧着片部は隙間を有しているため
に電子部品との結合力はそれほど強くはなく、圧着片部
と電子部品との間にずれが生じることにより、機械的ス
トレスが電子部品に集中することが緩和される。また、
脚片部もその弾性によって機械的ストレスを緩和する作
用を有している。
が電子部品の外部電極部に鉢巻状に巻き付くことによ
り、電子部品を保持すると共に電気的な接続を図り、端
子の脚片部を基板上に半田付けすることにより、基板上
に実装される。基板が温度変化によって熱膨張／収縮し
た場合、端子を介してその変形力が電子部品に伝達され
ようとする。しかし、圧着片部は隙間を有しているため
に電子部品との結合力はそれほど強くはなく、圧着片部
と電子部品との間にずれが生じることにより、機械的ス
トレスが電子部品に集中することが緩和される。また、
脚片部もその弾性によって機械的ストレスを緩和する作
用を有している。
【０００８】
【実施例】以下、本発明に係るチップ型電子部品の実装
構造の実施例につき、添付図面を参照して説明する。
構造の実施例につき、添付図面を参照して説明する。
【０００９】図１、図２において、電子部品１は、例え
ば、積層タイプのチップコンデンサであり、その構造は
周知である。基板８もアルミニウム製の従来からあるも
のである。
ば、積層タイプのチップコンデンサであり、その構造は
周知である。基板８もアルミニウム製の従来からあるも
のである。
【００１０】端子１０は、導電性板材からプレス加工で
一体的に成形したもので、図３に示すように、圧着片部
１１と脚片部１４とからなる。圧着片部１１は電子部品
１を圧着状態で巻き回し可能な見かけ上環状体であり、
上面部に隙間１２を有している。また、圧着片部１１の
下面部外側にはストッパ片１３が突設されている。脚片
部１４は前記圧着片部１１の下面部から下方に延在し、
下部は折り曲げられている。
一体的に成形したもので、図３に示すように、圧着片部
１１と脚片部１４とからなる。圧着片部１１は電子部品
１を圧着状態で巻き回し可能な見かけ上環状体であり、
上面部に隙間１２を有している。また、圧着片部１１の
下面部外側にはストッパ片１３が突設されている。脚片
部１４は前記圧着片部１１の下面部から下方に延在し、
下部は折り曲げられている。
【００１１】以上の構成からなる端子１０は、電子部品
１の両端部（外部電極２，２）を圧着片部１１に圧入す
ることにより、電子部品１と一体化され、この状態で外
部電極２，２と電気的に接続される。さらに、端子１０
は基板８の図示しないランド上に乗せられ半田９によっ
て該ランドと接続／固定される。
１の両端部（外部電極２，２）を圧着片部１１に圧入す
ることにより、電子部品１と一体化され、この状態で外
部電極２，２と電気的に接続される。さらに、端子１０
は基板８の図示しないランド上に乗せられ半田９によっ
て該ランドと接続／固定される。
【００１２】実装状態において、圧着片部１１は外部電
極２とは導電性ペースト等で固着されていないこと、及
び隙間１２の存在によって電子部品１の外周部にそれほ
ど強固な力で結合されていない。基板８が温度変化によ
って熱膨張／収縮したとき、その機械的変形力は半田９
及び端子１０を介して電子部品１に伝達される。しか
し、圧着片部１１と電子部品１とが互いに若干ずれるこ
とによってストレスが電子部品１に集中することが緩和
される。また、端子１０の脚片部１４も弾性的に撓むこ
とによりストレスを緩和する作用を有する。このように
本実施例では２箇所でストレスを緩和する作用を発揮
し、電子部品１自体あるいは半田９の損傷を防止する。
極２とは導電性ペースト等で固着されていないこと、及
び隙間１２の存在によって電子部品１の外周部にそれほ
ど強固な力で結合されていない。基板８が温度変化によ
って熱膨張／収縮したとき、その機械的変形力は半田９
及び端子１０を介して電子部品１に伝達される。しか
し、圧着片部１１と電子部品１とが互いに若干ずれるこ
とによってストレスが電子部品１に集中することが緩和
される。また、端子１０の脚片部１４も弾性的に撓むこ
とによりストレスを緩和する作用を有する。このように
本実施例では２箇所でストレスを緩和する作用を発揮
し、電子部品１自体あるいは半田９の損傷を防止する。
【００１３】本実施例においては、左右の端子１０，１
０のいずれも外部電極２，２に対しては導電性ペースト
等の接着剤によって固着していない。両方を固着すれ
ば、基板８の熱膨張／収縮時にストレスを緩和する作用
を十分に発揮しないからである。しかし、いずれか一方
の端子１０が外部電極２に固着されていてもよく、他方
の端子１０がストレス緩和作用を発揮すれば、所定の目
的を達成することができる。なお、ストッパ片１３，１
３は電子部品１の抜け止めを図っている。
０のいずれも外部電極２，２に対しては導電性ペースト
等の接着剤によって固着していない。両方を固着すれ
ば、基板８の熱膨張／収縮時にストレスを緩和する作用
を十分に発揮しないからである。しかし、いずれか一方
の端子１０が外部電極２に固着されていてもよく、他方
の端子１０がストレス緩和作用を発揮すれば、所定の目
的を達成することができる。なお、ストッパ片１３，１
３は電子部品１の抜け止めを図っている。
【００１４】本発明者らの実験によれば、図１、図２に
示した実施品を、−２５℃〜＋８５℃のヒートサイクル
を５００回繰り返したところ、２０個の試料中電子部品
にクラックが発生したり、固定用半田にクラックが発生
した試料は皆無であった。一方、図５に示した従来品２
０個に対して同様の温度サイクルテストを試みたとこ
ろ、電子部品にクラックが発生した試料が６個、固定用
半田にクラックが発生した試料が５個あった。
示した実施品を、−２５℃〜＋８５℃のヒートサイクル
を５００回繰り返したところ、２０個の試料中電子部品
にクラックが発生したり、固定用半田にクラックが発生
した試料は皆無であった。一方、図５に示した従来品２
０個に対して同様の温度サイクルテストを試みたとこ
ろ、電子部品にクラックが発生した試料が６個、固定用
半田にクラックが発生した試料が５個あった。
【００１５】なお、本発明に係る実装構造は前記実施例
に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変
更することができる。特に、ストッパ片１３は必ずしも
必要ではない。また、圧着片部１１や脚片部１４は任意
の形状を採用することができる。あるいは、図３に示す
エッジ部１２ａ，１２ａを若干内側に折り曲げ、電子部
品１の上面には溝部を形成し、この両者を係合させれ
ば、より確実に電子部品１を保持できる。
に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変
更することができる。特に、ストッパ片１３は必ずしも
必要ではない。また、圧着片部１１や脚片部１４は任意
の形状を採用することができる。あるいは、図３に示す
エッジ部１２ａ，１２ａを若干内側に折り曲げ、電子部
品１の上面には溝部を形成し、この両者を係合させれ
ば、より確実に電子部品１を保持できる。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、端子は一部に隙間を有する圧着片部によって電
子部品の外部電極部分を鉢巻状に圧着し、かつ、基板の
半田付け部分と圧着片部との間には脚片部が介在するた
め、基板の熱膨張／収縮に伴うストレスが脚片部と圧着
片部とによって緩和され、電子部品や基板への固定用半
田に亀裂、割れが生じる不具合を防止でき、実装時の信
頼性が向上する。
よれば、端子は一部に隙間を有する圧着片部によって電
子部品の外部電極部分を鉢巻状に圧着し、かつ、基板の
半田付け部分と圧着片部との間には脚片部が介在するた
め、基板の熱膨張／収縮に伴うストレスが脚片部と圧着
片部とによって緩和され、電子部品や基板への固定用半
田に亀裂、割れが生じる不具合を防止でき、実装時の信
頼性が向上する。
【図１】本発明に係る実装構造の一実施例を示す正面
図。
図。
【図２】図１の側面図。
【図３】電子部品と端子の斜視図。
【図４】従来の実装構造の一例を示す正面図。
【図５】従来の実装構造の他の例を示す正面図。
【図６】従来の実装構造のさらに他の例を示す正面図。
１…チップ型電子部品 ２…外部電極 ８…基板 １０…端子 １１…圧着片部 １２…隙間 １４…脚片部
Claims (1)
- 【請求項１】 両端部分に外部電極を備えたチップ型電
子部品と、この電子部品を基板上に実装するための端子
とからなり、 前記端子は、一部に隙間を有し、前記電子部品の外部電
極を鉢巻状に圧着する圧着片部と、この圧着片部から下
方に延在し、基板上に半田付けされる脚片部とからな
る、 ことを特徴とするチップ型電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7788495A JPH08273976A (ja) | 1995-04-03 | 1995-04-03 | チップ型電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7788495A JPH08273976A (ja) | 1995-04-03 | 1995-04-03 | チップ型電子部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08273976A true JPH08273976A (ja) | 1996-10-18 |
Family
ID=13646508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7788495A Pending JPH08273976A (ja) | 1995-04-03 | 1995-04-03 | チップ型電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08273976A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1024507A1 (en) * | 1999-01-29 | 2000-08-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic part |
| JP2016143882A (ja) * | 2015-02-02 | 2016-08-08 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 |
| CN108091488A (zh) * | 2016-11-22 | 2018-05-29 | Tdk株式会社 | 电子部件 |
-
1995
- 1995-04-03 JP JP7788495A patent/JPH08273976A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1024507A1 (en) * | 1999-01-29 | 2000-08-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic part |
| US6518632B1 (en) | 1999-01-29 | 2003-02-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic part |
| JP2016143882A (ja) * | 2015-02-02 | 2016-08-08 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 |
| CN108091488A (zh) * | 2016-11-22 | 2018-05-29 | Tdk株式会社 | 电子部件 |
| CN108091488B (zh) * | 2016-11-22 | 2020-12-29 | Tdk株式会社 | 电子部件 |
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