JP2016143882A - 積層セラミック電子部品及びその実装基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、セラミック本体の実装面に相違する極性の電圧を提供する第1及び第2の外部電極とそれぞれ接続されるように第1及び第2の金属フレームが形成され、上記第1及び第2の金属フレームは上記第1及び第2の外部電極とそれぞれ接合される第1及び第2の上部本体部、上記第1及び第2の上部本体部とそれぞれ対向して配置された第1及び第2の下部本体部、及び上記第1及び第2の上部本体部の一端と上記第1及び第2の下部本体部の一端とを連結する第1及び第2の支持部を含み、上記第1及び第2の支持部は上記第1及び第2の外部電極より上記セラミック本体の中央側に配置される積層セラミック電子部品を提供する。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品を概略的に示す斜視図であり、図2は、図1のA‐A’線に沿う断面図である。
本発明の実施例と比較例による積層セラミック電子部品は、下記のように製作された。
図6及び図7を参照すると、本実施形態による積層セラミック電子部品100の実装基板200は、積層セラミックキャパシタが水平に実装される基板210と、基板210の上面に離隔して形成された第1及び第2の電極パッド221、222を含む。
111 誘電体層
110 セラミック本体
112、113 カバー層
121、122 第1及び第2の内部電極
131、132 第1及び第2の外部電極
141、142 第1及び第2の金属フレーム
151、152 第1及び第2のスペース部
200 実装基板
210 基板
221、222 第1及び第2の電極パッド
231、232 ハンダ
Claims (16)
- セラミック本体の実装面に相違する極性の電圧を提供する第1及び第2の外部電極とそれぞれ接続されるように第1及び第2の金属フレームが形成され、
前記第1及び第2の金属フレームは、前記第1及び第2の外部電極とそれぞれ接合される第1及び第2の上部本体部、前記第1及び第2の上部本体部とそれぞれ対向して配置された第1及び第2の下部本体部、及び前記第1及び第2の上部本体部の一端と前記第1及び第2の下部本体部の一端とを連結する第1及び第2の支持部を含み、
前記第1及び第2の支持部は、前記第1及び第2の外部電極より前記セラミック本体の中央側に配置される、積層セラミック電子部品。 - 前記セラミック本体の長さをL、前記第1又は第2の支持部の高さをA、前記第1又は第2の下部本体部の長さをB、前記第1又は第2の下部本体部の幅をCとしたとき、0.0115≦(A×B)/(C×L)≦0.4100の範囲を満たす、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記セラミック本体の長さをL、前記第1又は第2の支持部の高さをA、前記第1又は第2の下部本体部の長さをB、前記第1又は第2の下部本体部の幅をCとしたとき、0.079≦A/C≦2.748の範囲を満たし、且つ0.050≦B/L≦0.471の範囲を満たす、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2の下部本体部のそれぞれの最大長さは前記セラミック本体の長さの1/2未満である、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 複数の誘電体層、及び前記誘電体層を介して交互に配置され、セラミック本体の長さ方向に交互に露出する複数の第1及び第2の内部電極を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体の両端部にそれぞれ配置され、前記第1及び第2の内部電極とそれぞれ接続される第1及び第2の外部電極と、
前記セラミック本体の実装面に前記第1及び第2の外部電極とそれぞれ接続されるように配置された第1及び第2の金属フレームと、
を含み、
前記第1及び第2の金属フレームは、前記第1及び第2の外部電極の実装面とそれぞれ接合される第1及び第2の上部本体部、前記第1及び第2の上部本体部とそれぞれ対向して配置された第1及び第2の下部本体部、及び前記第1及び第2の上部本体部の一端と前記第1及び第2の下部本体部の一端とを連結する第1及び第2の支持部を含み、
前記第1及び第2の支持部は、前記第1及び第2の外部電極より前記セラミック本体の中央側に配置される、積層セラミック電子部品。 - 前記セラミック本体は、誘電体層と第1及び第2の内部電極が実装面に対して水平に積層される、請求項5に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記セラミック本体は、誘電体層と第1及び第2の内部電極が実装面に対して垂直に積層される、請求項5に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記セラミック本体の長さをL、前記第1又は第2の支持部の高さをA、前記第1又は第2の下部本体部の長さをB、前記第1又は第2の下部本体部の幅をCとしたとき、0.0115≦(A×B)/(C×L)≦0.4100の範囲を満たす、請求項5に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記セラミック本体の長さをL、前記第1又は第2の支持部の高さをA、前記第1又は第2の下部本体部の長さをB、前記第1又は第2の下部本体部の幅をCとしたとき、0.079≦A/C≦2.748の範囲を満たし、且つ0.050≦B/L≦0.471の範囲を満たす、請求項5に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2の下部本体部のそれぞれの最大長さは前記セラミック本体の長さの1/2未満である、請求項5に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2の上部本体部の他端に、前記第1及び第2の外部電極の本体部の一部とそれぞれ接合されるように第1及び第2のガイド部が上方に伸びて形成される、請求項5に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2のガイド部は、前記第1及び第2の上部本体部の他端から垂直に伸びて形成される、請求項11に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2のガイド部の最大高さは前記セラミック本体の高さの1/3未満である、請求項12に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2のガイド部は、前記第1及び第2の上部本体部の他端から傾斜して伸びて形成される、請求項11に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記セラミック本体は、最上部の内部電極の上部及び最下部の内部電極の下部にそれぞれ誘電体カバー層が配置される、請求項5に記載の積層セラミック電子部品。
- 上部に複数の電極パッドを有する基板と、
前記基板上に配置された請求項1から15のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品と、
を含む、積層セラミック電子部品の実装基板。
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