JPH08273119A - 磁気ヘッドおよび磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

磁気ヘッドおよび磁気ヘッドの製造方法

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JPH08273119A
JPH08273119A JP7570095A JP7570095A JPH08273119A JP H08273119 A JPH08273119 A JP H08273119A JP 7570095 A JP7570095 A JP 7570095A JP 7570095 A JP7570095 A JP 7570095A JP H08273119 A JPH08273119 A JP H08273119A
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JP
Japan
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magnetic
thin film
magnetic core
core half
magnetic head
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Pending
Application number
JP7570095A
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English (en)
Inventor
Kohei Izawa
康平 井沢
Yoshinobu Natsuhara
善信 夏原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 フェライト基板上に磁性金属薄膜と導電薄膜
コイルを形成した第一の磁気コア半体と、フェライト基
板上に磁性金属薄膜を形成した第二の磁気コア半体を薄
膜形成面を対向させ、ギャップ部となる非磁性体薄膜を
介して接合一体化において、接合強度が十分得られる磁
気ヘッド及び磁気ヘッドの製造方法を提供する。 【構成】 フェライト基板上1aに磁性金属薄膜2,3
と導電薄膜コイル6を形成した第一の磁気コア半体と、
フェライト基板上1bに磁性金属薄膜4を形成した第二
の磁気コア半体を薄膜形成面を対向させ、ギャップ部と
なる非磁性体薄膜5を介してセラミックス8で接合した
磁気ヘッドおよびその製造方法を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】磁気へッドおよび磁気ヘッドの製
造方法に関し、特に高密度磁気記録再生に使用される高
抗磁力媒体に書込可能な磁気ギャップの両側に強磁性金
属を配した磁気ヘッドでいわゆるMIG型の薄膜コイル
を有する磁気ヘッドおよび磁気ヘッドの製造方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】磁気記録に用いる磁気ヘッドには、複数
のコア部材をガラス材により接着一体化してなる構造を
しているのが一般的である。図4は、磁気ヘッドの製造
工程の斜視図を示す。磁気コア半体1aと磁気コア半体
1bを突き合わせ融着治具にセットし棒状のガラス20
をV字状溝とガラス窓21に挿入し、加熱してガラスを
溶融させ溶着一体化していた。こうした充填の工程にお
いてガラスの流れやガラスと磁気コア間の濡れが不十分
であると接合強度がきわめて低く不良品となった。
【0003】そこでガラスの流れや濡れの改善として特
開昭63−263624号公報や特開平3−17034
7号公報に開示されている。接合溶着、充填用ガラスと
共に低融点のガラスを接着面近傍に配置させる、または
接合溶着、充填用ガラスの表面に低融点ガラス層を形成
してガラスの流れや濡れを改善する方法である。
【0004】しかし近年磁気記録の高密度化に伴って、
高坑磁力媒体に書込できるように磁気ヘッドに使用され
るコア材料は高い飽和磁束密度を有し、磁路を短くし、
磁気ギャップ巾が小さくなり、したがって図4の一対の
磁気コアの突き合わせた隙間が益々狭くなり従来30μ
m程度であったが5μm程度になると低融点ガラスであ
ってもその表面張力によって数箇所に留まったまま凝固
し、5μm程度の隙間に流れ込まないので充填融着が非
常に困難となる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、フェ
ライト基板上に磁性金属薄膜と導電薄膜コイルを形成し
た第一の磁気コア半体と、フェライト基板上に磁性金属
薄膜を形成した第二の磁気コア半体を薄膜形成面を対向
させ、ギャップ部となる非磁性体薄膜を介して接合一体
化において、接合強度が十分得られる磁気ヘッド及び磁
気ヘッドの製造方法を提供する。
【0006】
【課題を解決するための手段】フェライト基板上に磁性
金属薄膜と導電薄膜コイルを形成した第一の磁気コア半
体と、フェライト基板上に磁性金属薄膜を形成した第二
の磁気コア半体を薄膜形成面を対向させ、ギャップ部と
なる非磁性体薄膜を介してセラミックスで接合した磁気
ヘッド、およびその製造方法は、フェライト基板上の所
定位置に磁性金属薄膜からなる磁気コアの一部を形成す
る工程と、前記フェライト基板上および磁性金属薄膜上
に非磁性かつ非導電性の薄膜を形成する工程と、前記非
磁性かつ非導電性の薄膜上に導電薄膜コイルおよびコイ
ルの外部端子とを所定の位置に形成し第一の磁気コア半
体を形成する工程と、前記磁性金属薄膜のみかるなる第
二の磁気コア半体を形成する工程と、前記第一の磁気コ
ア半体と前記第二の磁気コア半体とを薄膜形成面を対向
させ、ギャップ部となる非磁性体薄膜を介してセラミッ
ク前駆体ポリマーを注入もしくは塗布し焼成接合する工
程とを含む磁気ヘッドの製造方法を提供する。
【0007】
【作用】セラミック前駆体ポリマーは熱硬化型無機高分
子ポリマーで、常温ではきわめて低粘度(1cp)であ
り、一対の磁気コア半体の接合部への注入は容易であ
る。また、焼成後はアモルファスSiO2 に転化し、フ
ィラ混入で有ることによりセラミックスとなり、磁気コ
ア接合部は十分な強度を備え融着一体化することができ
る。
【0008】
【実施例】以下実施例につき図面を参照して説明する。
図1は、本発明による磁気ヘッドの斜視図である。フェ
ライト基板上1aに磁性金属薄膜2〜3と導電薄膜コイ
ル6を形成した第一の磁気コア半体と、フェライト基板
上1bに磁性金属薄膜4を形成した第二の磁気コア半体
を薄膜形成面を対向させ、ギャップ部となる非磁性体薄
膜5を介してセラミック前駆体ポリマーを注入し焼成接
合した磁気ヘッドの斜視図である。
【0009】さらに具体的に本発明の磁気ヘッドの各製
造プロセスの一例について説明する。フェライト(Mn
−Zn系又はNi−Zn系)からなる基板1a上にFe
TaNからなる磁性金属薄膜2〜3を3〜8μm厚にス
パッタリング等の方法で被着する。次に、フォトリソグ
ラフィによりレジストをパターニングしてカバーを形成
し、エッチングして所定位置に磁性金属薄膜2〜3を形
成する。次に、レジストのカバーを除去して、アルミナ
からなる絶縁膜5をスパッタリング等の方法により被着
する。次に、銅からなる2〜6μm厚の金属薄膜6をス
パッタリングにより被着する。次に、フォトリソグラフ
ィによりレジストをパターニングしてカバーを形成し、
エッチングして所定位置に薄膜コイル6、コイル外部端
子7、デプス測定用マーク(図示せず)を形成する。次
に、レジストのカバーを除去して第一の磁気コア半体を
形成する。第二の磁気コア半体は、フェライト(Mn−
Zn系又はNi−Zn系)基板上1bにFeTaNの磁
性金属薄膜4を3〜8μm厚にスパッタリング等の方法
で被着し、その上層にアルミナからなる絶縁膜をスパッ
タリングにより被着する。次に、第一の磁気コア半体と
第二の磁気コア半体とで磁路形成のためギャップ部の反
対部にアルミナからなる絶縁膜をイオンプラズマエッチ
ングで剥離し、FeTaNの磁性金属薄膜を露呈させ
る。次に、第一の磁気コア半体と第二の磁気コア半体を
薄膜形成面を対向密着させ溶着治具にセットする。次
に、第一の磁気コア半体と第二の磁気コア半体の対向面
の隙間にセラミック前駆体ポリマーであるポリシラザン
PHPS−1(東燃株式会社製)をスポイドにより注入
する、あるいは、溶着治具にセットする前に磁気コア対
向面にポリシラザンを塗布しても良い。次に、温度85
℃のオーブン内に1時間の仮焼成をへて、温度400℃
の赤外線炉内に1時間の本焼成により、ポリシラザン
は、セラミックスに転化し磁気コア接合部は十分な強度
を備え融着一体化する。
【0010】ポリシラザンは、熱硬化型無機高分子ポリ
マーで、大気中での焼成でアモルファスSiO2 に転化
する。しかしこのままでは脆い、そこでポリシラザンに
フィラを混入することにより硬度、耐蝕、耐熱、耐磨
耗、機能が向上し、フィラの種類により、熱膨張係数及
び体積収縮率をある程度の制御が可能となる。フィラ
は、SiC系(SiC,Ni他)、MgO系(MgO,
SiC,Ni他)Al2 O3 系(Ai2 O3,他)等から
選ぶ。
【0011】図2は、第一の磁気コア半体の平面パター
ン図である。3・6×1・2mmのフェライト基板上に
8ターンの銅コイル6を形成する。銅コイルの外部端子
はボンデングパット部として7と9を形成する。コイル
外部端子の他端にはコイル内側にFeTaN薄膜3を、
コイル外側にはFeTaN薄膜10をデプス測定用マー
クとして形成する。磁気ヘッドの先端を研磨する際、デ
プス測定用マークの露出幅を管理することで磁気ヘッド
のトラック幅を精度よく管理できる。
【0012】図3(a)は、第一の磁気コア半体の断面
図である。図3(b)は、第二の磁気コア半体の断面図
である。 (a)図において1aはフェライト基板、2と3はFe
TaN、5は非磁性薄膜のアルミナからなる絶縁膜、6
はコイル、7,9はコイル端子である。(b)図におい
て1bはフェライト基板、4はFeTaNである。
【0013】以上、磁性金属薄膜にFeTaN合金を使
用し、薄膜コイルに銅を使用した例について述べたが、
本発明は上述の例に限定されず、例えば磁性金属薄膜と
してFeAlSi合金やFeNを使用したり、薄膜コイ
ルにアルミニュウムや金を使用しても、その材料に見合
った磁気特性や電気特性が得られる。
【0014】
【発明の効果】セラミック前駆体ポリマーは熱硬化型無
機高分子ポリマーで、常温ではきわめて低粘度(1c
p)であり、一対の磁気コア半体の接合部への注入は容
易である。また、焼成後はアモルファスSiO2 に転化
し、フィラ混入で有ることによりセラミックスとなり、
磁気コア接合部は十分な強度を備え融着一体化すること
ができる。結果として磁気ヘッドの歩留まりや性能の向
上を望める。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明による磁気ヘッドの斜視図
【図2】 第一の磁気コア半体の平面パターン図
【図3】 第一の磁気コア半体および第二の磁気コア半
体の断面図
【図4】 従来の磁気へッド製造工程中の斜視図
【符号の説明】
1a フェライト基板(第一の磁気コア半体) 1b フェライト基板(第二の磁気コア半体) 2,3,4 磁性金属薄膜 5 ギヤップ 6 コイル 7,9 コイル電極 8 セラミックス

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】フェライト基板上に磁性金属薄膜と導電薄
    膜コイルを形成した第一の磁気コア半体と、フェライト
    基板上に磁性金属薄膜を形成した第二の磁気コア半体と
    を薄膜形成面を対向させ、ギャップ部となる非磁性体薄
    膜を介してセラミックスで接合したことを特徴とする磁
    気ヘッド。
  2. 【請求項2】前記セラミックスはフィラとアモルファス
    SiO2 で構成することを特徴とする請求項1に記載の
    磁気ヘッド。
  3. 【請求項3】前記フィラは主成分をSiC,MgO,A
    l2 O3 のうち少なくとも一種類以上とすることを特徴
    とする請求項2に記載の磁気ヘッド。
  4. 【請求項4】フェライト基板上の所定位置に磁性金属薄
    膜からなる磁気コアの一部を形成する工程と、前記フェ
    ライト基板上および磁性金属薄膜上に非磁性かつ非導電
    性の薄膜を形成する工程と、前記非磁性かつ非導電性の
    薄膜上に導電薄膜コイルおよびこのコイルの外部端子と
    を所定の位置に形成し第一の磁気コア半体を形成する工
    程と、前記磁性金属薄膜のみかるなる第二の磁気コア半
    体を形成する工程と、第一の磁気コア半体と第二の磁気
    コア半体とを薄膜形成面を対向させ、ギャップ部となる
    非磁性体薄膜を介してセラミック前駆体ポリマーを隙間
    に注入し焼成接合する工程とを含む磁気ヘッドの製造方
    法。
  5. 【請求項5】第一の磁気コア半体と第二の磁気コア半体
    とを薄膜形成面を対向させ、ギャップ部となる非磁性体
    薄膜を介してセラミック前駆体ポリマーを塗布し焼成接
    合させたことを特徴とする請求項4記載の磁気ヘッドの
    製造方法。
JP7570095A 1995-03-31 1995-03-31 磁気ヘッドおよび磁気ヘッドの製造方法 Pending JPH08273119A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003092350A3 (en) * 2002-01-07 2004-03-25 Cenymer Corp Material and method for improved heat dissipation and mechanical hardness for magnetic recording transducers and other electronic devices

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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