JPH08271809A - 撮像装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】撮像部の硬質部長を長くすることなく、ケーブ
ルの屈曲耐性を向上させる撮像装置を提供すること。 【構成】撮像部５０にはＳＩＤチップ５１が配設されて
いる。ＳＩＤチップ５１には可撓性を有するフレキシブ
ルプリント基板５３及びＴＡＢテープ５４が接続され、
このフレキシブルプリント基板５３及びＴＡＢテープ５
４は回路基板５６に接続されている。撮像ケーブル２４
をフレキシブルプリント基板５３及び回路基板５６に接
続する際、符号Ｂの位置で総合被覆６５及び総合シール
ド６４をストリップする。芯線６３ａをフレキシブルプ
リント基板５３上の導体パターン５５へ、同軸芯線シー
ルド６３ｃを回路基板５６上のパターンへそれぞれ接続
固定していく。このとき、総合被覆６５の先端面が符号
Ａの位置まで後退する。ここで、総合被覆６５を前方に
しごいて符号Ｂの位置または前方へ移動させて枠体６７
に嵌合固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子内視鏡の撮像部か
ら延出する撮像ケーブルに関する。

【０００２】

【従来技術】従来より、細長の挿入部を体腔内に挿入す
ることによって体腔内の患部などを観察したり、必要に
応じて処置具を内視鏡の鉗子チャンネル内に挿通して治
療処置のできる内視鏡が広く用いられている。

【０００３】前記内視鏡として、例えば、挿入部の先端
部にＣＣＤなどの固体撮像素子を内蔵し、この固体撮像
素子で光電変換した信号を撮像ケーブルを介して信号処
理手段に伝送し、この信号処理手段で変換した映像信号
をモニタ装置でカラー表示するようにした電子内視鏡装
置がある。

【０００４】図１９に示すように電子内視鏡１の撮像ケ
ーブル２は、複数の同軸芯線３，３．．．から構成され
ている。 この同軸芯線３，３．．．は、撮像部４を形成
する固体撮像素子チップ（以下ＳＩＤチップと略記）５
やセラミックなどの基質からなる回路基板６に接続する
ため、前記撮像ケーブル２を形成している総合被覆２ａ
と総合シールド２ｂとを同位置でストリップしていた。

【０００５】しかし、前記同軸芯線３を回路基板６など
に半田付けしたり、他の部分を接着固定したり、その後
の組立工程で撮像部全体に熱を加えたり、力を加えたり
することによって、総合被覆２ａの先端面の位置が総合
シールド２ｂの先端面の位置に対して次第に後方側に移
動して、総合被覆２ａの先端面と総合シールド２ｂの先
端面との間にずれが生じてしまうことがあった。

【０００６】また、前記撮像部４は、この撮像ケーブル
２と同軸芯線３との接続部を含む全体に封止樹脂７を充
填し、この封止樹脂７が固化した後、チューブ体８で覆
って強度を確保するように形成されていた。このため、
撮像部全体を覆うチューブ体８の後端部までが撮像部４
の硬質部になっていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図２０
（Ａ）に示すようにチューブ体８の後端が総合被覆２ａ
の先端面よりも前方側に配置されると、硬質な撮像部４
の後端に強度的に弱い総合被覆２ａのない総合シールド
２ｂ部分が配置されてしまうことによって、弯曲操作時
の繰り返し曲げ応力が前記総合シールド部分２ｂに加わ
って撮像ケーブル２の同軸芯線３，３．．．が断線しや
すくなるおそれがあった。

【０００８】また、同図（Ｂ）に示すようにチューブ体
８の後端が総合被覆２ａの先端面よりも後方側に配置さ
れると、硬質な撮像部４の硬質部長が長くなることによ
って、内視鏡自体の先端硬質部長が長くなって、内視鏡
挿入時の操作性が悪くなったり、観察したい部位に観察
光学系を思い通りに向けることができなくなるおそれが
あった。

【０００９】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、撮像部の硬質部長を長くすることなく、ケーブル
の屈曲耐性を向上させる撮像装置を提供することを目的
としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の撮像装置は、導
体の周りに絶縁被覆を設けた単線及び／または単線の周
りに第２の導体層をさらにその周りに第２の絶縁被覆を
設けた同軸線を複数本より合わせたその外周に第３の導
体層である総合シールドを設け、最外層に総合被覆を持
つ撮像ケーブルと、これを接続する電子部品を搭載した
回路基板、及びＳＩＤとからなる撮像装置であって、前
記撮像ケーブルの総合被覆端を撮像装置の硬質部端より
も前方に配置するように総合被覆をずらす工程を組み入
れた組立方法からなる。

【００１１】

【作用】この組立方法によれば、電子内視鏡の撮像部を
形成する硬質部が長くなること無く、撮像部から延出す
る撮像ケーブルの屈曲耐性が向上する。

【００１２】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図１ないし図１３は本発明の第１実施例に係り、
図１は電子内視鏡装置の概略構成を示す説明図、図２は
スライディングチューブの構成を説明する断面図、図３
はスライディングチューブの別の構成を説明する断面
図、図４は撮像ケーブルとスイッチケーブルとの配置構
造を説明する図、図５は電子内視鏡のユニバーサルコー
ド内を挿通する内蔵物収納構造を示す説明図、図６はユ
ニバーサルコードのコネクタ部側における撮像ケーブル
と電磁吸収体との位置関係を説明する断面図、図７は電
子内視鏡の電気コネクタ部の断面図、図８は電子内視鏡
の電気コネクタ部の別の構成を示す断面図、図９は電子
内視鏡の電気コネクタ部の他の構成を示す断面図、図１
０は電子内視鏡の蛇管部の操作部側を説明する断面図、
図１１は電子内視鏡の撮像部の構成を示す説明図、図１
２は撮像ケーブルの横断面図、図１３は撮像ケーブルと
回路基板との接続方法を説明する図である。

【００１３】図１に示すように本実施例の電子内視鏡装
置１０は、例えば体腔内などに挿入される挿入部１１，
複数の操作スイッチ１２ａを備えた操作部１２及びこの
操作部１２の側部から延出して挿入部内を挿通する図示
しない撮像ケーブルやライトガイドバンドル及び各種管
路を内装したユニバーサルコード１３で構成される電子
内視鏡１４と、前記ユニバーサルコード１３の先端部に
設けられコネクタ部１３ａが着脱自在に接続される光源
装置１５と、このコネクタ部１３ａの側部に設けられ電
気コネクタ部１３ｂに着脱自在に接続される電気コネク
タ１６ａを備えた接続コード１６が接続されるカメラコ
ントロールユニット（以下ＣＣＵと略記）１７と、前記
電子内視鏡１４によって観察された被写体像をＣＣＵ１
７を介して表示するモニタ１８と、電気メスプローブ１
９ａが接続されて体内の組織を焼灼処置する高周波発振
装置１９と、前記電子内視鏡１４の挿入部１１を体腔内
へ挿入するための補助具であるスライディングチューブ
２０とで構成されている。

【００１４】前記高周波発振装置１９に接続されて体内
の組織を焼灼する電気メスプローブ１９ａは、電子内視
鏡１４の操作部１２に設けた鉗子挿通口１２ｂから挿入
部内を挿通して鉗子開口から突出させて使用されるよう
になっている。この電気メスプローブ１９ａを使用する
際、前記高周波発振装置１９に高周波帰還コード１９ｂ
を接続すると共に、この高周波帰還コード１９ｂを前記
コネクタ部１３ａに設けたアース端子１３ｃに接続す
る。このアース端子１３ｃは、電子内視鏡１４の外装金
属部材に接続されており、電気メスプローブ使用時に、
電気メスプローブ１９ａからの漏れ電流を検出して安全
性を確保する役目を持っている。

【００１５】また、前記電気メスプローブ１９ａを使用
しないとき、前記アース端子１３ｃにはキャパシタ付き
アースコード２１が接続され、この電子内視鏡１４の外
装金属がキャパシタ２１ａを介してアースされた状態に
なっている。

【００１６】なお、前記キャパシタ付きアースコード２
１をＣＣＵ１７または光源装置１５に設けたＧＮＤに接
続するようにしてもよい。また、前記ＣＣＵ１７や光源
装置１５を搭載する図示しないシステムカートや別に設
けられたＧＮＤに接続するようにしてもよい。さらに、
キャパシタ付きアースコード内に設けられているキャパ
シタ２１ａの配置位置は、アース端子側であっても、ア
ース側であってもよい。また、前記アース端子１３ｃ
は、高周波帰還コード１９ｂとキャパシタ付きアースコ
ード２１とを選択的に接続することができる接続口にな
っている。

【００１７】前記電子内視鏡１４の挿入部１１を体腔内
へ挿入するための補助具であるスライディングチューブ
２０は、このスライディングチューブ２０だけをまず体
腔内に挿入した後、このスライディングチューブ２０の
開口部２０ａに電子内視鏡１４の挿入部１１を挿入して
体腔内へ導くようになっている。

【００１８】図２に示すようにスライディングチューブ
２０は、ポリエステルやポリウレタンなどの樹脂材料で
形成した樹脂層からなる外装部２０ａ及び内装部２０ｃ
と、この外装部２０ａと内装部２０ｃとの間に位置して
ステンレスなどの金属層あるいはフェライトなどの電磁
吸収層からなるシールド層２２を形成した中間層２０ｂ
とで形成されている。なお、前記スライディングチュー
ブ２０を、図３に示すように樹脂層からなる外装部２０
ａの内側にシールド部材２２ａを被着するように形成し
てもよい。このシールド部材２２ａは耐薬性、耐摩擦に
優れたメッキ材料などであってもよい。

【００１９】前述のように構成したスライディングチュ
ーブ２０を介して電子内視鏡１４を体腔内に挿通させる
ことにより、シールド層２２で形成された中間層２０ｂ
や外装部２０ａの内側に被着させたシールド部材２２ａ
によって電子内視鏡１４からの不要輻射ノイズの放射及
び電子内視鏡１４への混入が低減されるので、ＥＭＣ
（内視鏡からの不要輻射ノイズの放射等電磁妨害を与え
る問題であるＥＭＩと、内視鏡への輻射ノイズの混入等
電磁妨害を受ける問題であるＥＭＳとの総称）的に有利
になる。また、スライディングチューブ２０の手元側端
部２０ｄには前記シールド層２２またはシールド部材２
２ａに電気的に接続された口金２０ｅが設けられてお
り、この口金２０ｅに前記キャパシタ付きアースコード
２１と同様のアースコードが接続可能になっている。

【００２０】前記電子内視鏡１４の挿入部１１の先端側
に位置する先端部２３の先端面には図示しない観察窓，
照明レンズ，送気・送水ノズル及び鉗子開口が設けられ
ている。そして、前記観察窓，照明レンズ，送気・送水
ノズル及び鉗子開口にそれぞれ対応する位置には後述す
る撮像ケーブル２４，ライトガイドバンドル２５，送気
・送水チューブ２６，鉗子挿通チューブ２７が延出さ
れ、挿入部１１，操作部１２，ユニバーサルコード１３
内を挿通している。

【００２１】また、図４に示すよう前記ユニバーサルコ
ード内には複数のスイッチケーブル２８及び撮像ケーブ
ル２４を互いに寄り合わせてひとまとめにしたケーブル
一括チューブ２９が配設されている。このスイッチケー
ブル２８は、前記操作部１２に設けられている操作スイ
ッチ１２ａと電気コネクタ部１３ｂとを接続するもので
あり、接続コード１６を介して前記電気コネクタ部１３
ｂとＣＣＵ１７とを接続することにより、操作スイッチ
１２ａからの操作信号が入力されることによってＣＣＵ
１７に指示を与えて画像をフリーズしたり、調光を行っ
たり、図示しない外部機器をコントロールすることがで
きるようになっている。

【００２２】なお、前記ケーブル一括チューブ２９は、
絶縁性部材であっても、金属性のシールド部材のどちら
であってもよく、このケーブル一括チューブ内に配設さ
れる前記撮像ケーブル２４とスイッチケーブル２８とが
互いにより合わされていることにより、それぞれのケー
ブルから発生する磁場が影響し合って、不要輻射ノイズ
の発生を抑えてＥＭＣ的に有利になっている。また、前
記ケーブル一括チューブ２９に撮像ケーブル２４とスイ
ッチケーブル２８とがひとまとめにされているため組立
作業性が大幅に向上する。さらに、前記ケーブル一括チ
ューブ２９を金属性にすることによりＥＭＣ的に有利に
なる。

【００２３】図５に示すように前記ユニバーサルコード
内を挿通する送気・送水チューブ２６，鉗子挿通チュー
ブ２７，撮像ケーブル２４とスイッチケーブル２８とを
ひとまとめにしたケーブル一括チューブ２９及びライト
ガイドバンドル２５は、金属細線を編み込んで形成した
一括ブレード３０によってひとまとめにされている。こ
のように、送気・送水チューブ２６，鉗子挿通チューブ
２７，撮像ケーブル２４とスイッチケーブル２８とをひ
とまとめにしたケーブル一括チューブ２９及びライトガ
イドバンドル２５を一括ブレード３０によってひとまと
めにすることによってユニバーサルコード１３内への挿
入性が大幅に向上している。

【００２４】また、一括ブレード３０を金属細線を編み
込んで形成し、ユニバーサルコード１３内に配設してい
るため、前記撮像ケーブル２４とスイッチケーブル２８
とをひとまとめにしたケーブル一括チューブ２９からの
ノイズの放射及びこのケーブル一括チューブ２９へのノ
イズの混入を防止することができる。なお、前記一括ブ
レード３０は、アース端子１３ｃに接続され、このアー
ス端子１３ｃを通してＧＮＤに落とされている。

【００２５】図６に示すようにユニバーサルコード１３
の後端部において撮像ケーブル２４にはフェライトなど
の電磁吸収体３１が固定されている。なお、この電磁吸
収体３１はユニバーサルコード１３の内壁には固定され
ていない。このことにより、撮像ケーブル２４の動きが
妨げられることがないようになっている。

【００２６】また、前記電磁吸収体３１を撮像ケーブル
２４とスイッチケーブル２８とをひとまとめにしたケー
ブル一括チューブ２９に固定するようにしてもよい。

【００２７】このように、ユニバーサルコード１３の端
部に電磁吸収体３１を配設することによって、たとえ撮
像ケーブル２４にノイズがのっていてもこのノイズが電
磁吸収体以降の撮像ケーブル２４に伝達される前に吸収
できると共に、電磁吸収体３１以降の撮像ケーブル２４
にのってきたノイズをＣＣＵ１７に入る前に除去するこ
とができるようになっている。

【００２８】図７に示すように前記撮像ケーブル２４及
びスイッチケーブル２８の芯線２４ａ，２８ａは、電気
コネクタ部１３ｂ内の各接点ピン３２，３２．．．にそ
れぞれ半田３３で接続されている。前記コネクタ部１３
ｂは、コネクタ部の外形を形作る電気コネクタ枠３４
と、接点ピン３２，３２．．．を支持するフィライトな
どの電磁吸収材で形成された板状部材である押さえ蓋３
５と、樹脂性の接点ピン押さえ本体３６と、ステンレス
など金属製の接点ピン押さえ裏蓋３７とで構成されてい
る。前記接点ピン３２，３２．．．と接点ピン押さえ裏
蓋３７とは半田３３で固定されている。

【００２９】また、図８に示すように弾性部３８ａと切
欠き部３８ｂとを有するフェライトコア３８を、接点ピ
ン押え板３６ａの接点ピン３９の切欠き部３９ｂにはめ
込み、ケーブル接続用穴３９ａに撮像ケーブル２４の芯
線２４ａやスイッチケーブル２８の芯線２８ａを半田３
３で固定するように構成してもよい。

【００３０】さらに、図９に示すようにフェライトビー
ズ４０を接点ピン３９ｃへはめ込むように構成してもよ
い。なお、符号４１はフェライトビーズ押え板である。

【００３１】なお、図７ないし図９を参照して電気コネ
クタ部内の構成について説明したが、接続コード１６の
前記電気コネクタ部１３ｂに接続する電気コネクタ１６
ａの接点ピンを同様の構成にすることも可能である。

【００３２】図１０に示すように電子内視鏡１４の挿入
部１１を形成する蛇管部４２の内部にはこの蛇管部４２
を上・下・左・右方向にそれぞれ湾曲させる４本のアン
グルワイヤ４３と、撮像ケーブル２４と、送気・送水チ
ューブ２６と、鉗子挿通チューブ２７とが挿通してい
る。また、前記蛇管部４２の操作部側端部にはこれら内
蔵物と蛇管部内とで形成される隙間に導体粉末入り弾性
樹脂４４が充填されている。この導体粉末入り弾性樹脂
４４は、蛇管部４２を形成する金属部位蛇管フレックス
４５などに接触するようになっている。このため、この
部位で撮像ケーブル２４の総合シールド部をむき出し状
態にすることにより、安定して総合シールドと蛇管フレ
ックス４５とが同電位に保たれてさらにシールド効果が
増すことになる。なお、符号４６は蛇管外皮であり、符
号４７は蛇管ブレード、符号４８は蛇管口金である。

【００３３】図１１を参照して挿入部１１の先端部２３
に内蔵されている撮像部の構成を説明する。図（Ａ）及
び図（Ｂ）に示すように撮像部５０にはＳＩＤチップ５
１が配設されている。このＳＩＤチップ５１は略四角形
のベアチップであり、このＳＩＤチップ５１の受光面に
はカバーガラス５２がＵＶ接着剤によって貼られてい
る。また、このＳＩＤチップ５１の受光面外側の対向す
る２辺にはボンディングパッド列が設けられている。前
記ＳＩＤチップ５１に接続される可撓性を有するフレキ
シブルプリント基板５３及びＴＡＢテープ５４は、基材
がポリイミドなどの樹脂部材からなり、片面に銅などの
導体パターン５５が印刷されている。

【００３４】なお、前記基材の厚みは５０μｍであり、
導体パターン５５の厚みは２０μｍである。また、ＴＡ
Ｂテープ５４の一端からは導体パターン５５が突出して
おり、この突出部分の導体パターン５５ａの突出長さは
０．４mm、ピッチ０．２mm、幅５０μｍで構成されてい
る。また、図（Ｂ）に示すようにＴＡＢテープ５４の他
端部近傍には基材開口部５４ａが形成されており、この
基材開口部５４ａ上に導体パターン５５ｂが設けられて
いる。

【００３５】前記ＳＩＤチップ５１に接続されたフレキ
シブルプリント基板５３及びＴＡＢテープ５４は回路基
板５６に接続されるようになっている。この回路基板５
６の両面部には導体パターンが配されており、この回路
基板５６の一面側にはバンプ電極５８を介して接続され
たＩＣチップ５７がエポキシ系の封止樹脂５９で封止さ
れている。なお、導体パターンのピッチは０．２mm，幅
０．１mmである。

【００３６】前記ＳＩＤチップ５１とフレキシブルプリ
ント基板５３及びＴＡＢテープ５４とは、バンプ電極５
８を介してそれぞれ対向するボンディングパッド列に接
続され、その近傍を一旦、封止樹脂６０で仮固定してい
る。

【００３７】その後、ＴＡＢテープ５４の導体パターン
５５ｂの部分と、回路基板５６のＩＣチップ５７側のパ
ターンとの位置を合わせて半田３３で接続する。このと
き、ＴＡＢテープ５４の導体パターン５５が無い側の面
と、回路基板５６のパターン面とが合わされるようにな
っているので、両パターン間の距離は基材の厚さ５０μ
ｍとなる。したがって、半田３３としてクリーム半田を
塗布しておき、後で一括リフローすることにより簡単に
接続固定することができる。

【００３８】また、両者を固定した後、フレキシブルプ
リント基板５３とＴＡＢテープ５４とをＳＩＤチップ５
１に沿って折り曲げて、フレキシブルプリント基板５３
の導体パターン５５の無い側の面と回路基板５６とを合
わせて接着固定すると共にＳＩＤチップ５１の周囲の全
面を封止樹脂６０で固めてしまう。

【００３９】そして、カバーガラス５２と赤外カットフ
ィルタ６１との芯出しを行いながらＵＶ接着剤にて固定
し、赤外カットフィルタ６１をＣＣＤ枠６２に嵌合固定
させる。

【００４０】図１２に示すように撮像ケーブル２４は、
例えば７本の同軸芯線６３と、この同軸芯線６３の外側
に配置される外径８０μｍのすず入り軟銅細線を編み込
んだ総合シールド６４と、この総合シールド６４の外側
を覆うＦＥＰ製の総合被覆６５とで形成されている。

【００４１】前記同軸芯線６３は、例えば中心に外径２
５μｍの７本撚りの芯線６３ａ、この芯線６３ａの外側
に厚さ５０μｍのＰＦＡ製の芯線被覆６３ｂ、さらにこ
の芯線被覆の外側に外径３０μｍのすず入り軟銅細線を
編み込んだ同軸芯線シールド６３ｃ、一番外側に位置す
る厚さ２５μｍのＰＦＡ製の同軸芯線被覆６３ｄとを配
置した構成になっている。

【００４２】前記撮像ケーブル２４をフレキシブルプリ
ント基板５３及び回路基板５６に接続する際、前記図１
１（Ａ）に示すように符号Ｂの位置で総合被覆６５及び
総合シールド６４をストリップする。その後、各同軸芯
線６３を適当な長さで芯線６３ａ及び同軸芯線シールド
６３ｃが露出するように芯線被覆６３ｂ及び同軸芯線被
覆６３ｄをストリップする。そして、芯線６３ａをフレ
キシブルプリント基板５３上の導体パターン５５へ、同
軸芯線シールド６３ｃを回路基板５６上のパターンへそ
れぞれ半田３３で接続固定していく。この同軸芯線６３
の配置作業及び半田付け作業を行っていると、総合シー
ルド６４の先端面の位置は符号Ｂの位置から変化しない
が、総合被覆６５の先端面が符号Ａの位置まで後退して
図１３に示すような状態になる。

【００４３】ここで、符号Ａの位置から２００mmないし
５００mmの範囲においてゴムシート６６などでつかんで
前方にしごいていく。このことにより総合被覆６５の先
端面を前記符号Ｂの位置または、それより前方へ移動さ
せる。このように形成した後、ＣＣＤ枠６２の後端にＳ
ＩＤチップ５１，フレキシブルプリント基板５３及び回
路基板５６などを覆い囲むようなステンレスなどのシー
ルド効果のある枠体６７を嵌合固定する。なお、この枠
体６７の後端は、ちょうど回路基板５６の後端と一致す
るぐらいの長さがよい。また、符号Ｂの位置も前記枠体
６７の後端より前方側に位置している。

【００４４】この後、枠体６７内にフェライト等の電磁
吸収体粉末入りの樹脂６９を充填し、ＣＣＤ枠６２，枠
体６７の外形よりも１〜２mm大きな内径を有する収縮性
のチューブ体７０を後端が符号Ｂの位置よりも後方側に
位置するように配置した後、このチューブ体７０に熱を
かけて収縮固定する。

【００４５】なお、総合被覆を先端側に戻す際、静電気
が発生してＳＩＤチップ５１やＩＣチップ５７へ悪影響
を及ぼすおそれがあるが、作業前及び作業中に静電気を
除電することによってＳＩＤチップ５１やＩＣチップ５
７への悪影響を無くして安定した品質で製品を供給する
ことができる。

【００４６】このように、総合シールドの先端面の位置
に対して後退してしまった総合被覆の先端面を、総合被
覆の先端面と同位置または総合被覆の先端面より前方へ
移動させて設計値通りの撮像部の硬質長を実現して、充
分なケーブル耐性を確保することができる。また、パッ
ケージのないＣＣＤベアチップを用いていることにより
小型化及び低価格化が可能である。さらに、ＴＡＢテー
プと回路基板のパターンとの間に充分な距離を確保する
ことができるので、半田付け時に充分なフィレットがで
き、強度的、電気的に信頼性が向上する。また、撮像部
全体をフェライト粒子で覆っているため、シールド性に
すぐれている。

【００４７】図１４は本発明の第２実施例に係る電子内
視鏡の撮像部の別の構成を示す説明図である。

【００４８】図に示すように本実施例のＳＩＤチップ５
１は、一辺にボンディングパッド列を有する略四角形の
ベアチップであり、ＴＡＢテープ７６は基材をポリイミ
ドとし、その片面側に銅パターン７７が印刷されてい
る。なお、前記ＴＡＢテープ７６の厚みは２５μｍ、銅
パターン７７の厚みは１５μｍであり、銅パターン７７
はＴＡＢテープ７６の両端からそれぞれ０．２mmずつ突
出した突出部７７ａを有している。一方、回路基板５６
の両面にはパターンが印刷されており、その片面にチッ
プコンデンサ７８が半田付け固定されている。その他の
構成は前記第１実施例と同様であり、同部材には同符号
を付して説明を省略する。

【００４９】なお、符号７９はケーブル保護チューブで
あり、多孔質ＰＴＦＥチューブで形成されており、後端
が図示しない湾曲部の後端より４０〜５０mm蛇管部側に
入ったところに位置するような長さに調整されている。

【００５０】前記ＴＡＢテープ７６と回路基板５６とを
接続する際、前記回路基板５６のパターン上にクリーム
半田を塗布し、ＴＡＢテープ７６の銅パターン７７が配
設されて無い側の面を回路基板５６のパターンのある面
に合わせて、前記銅パターン７７ｂと回路基板５６のパ
ターン部分とを一括リフローで半田付け固定する。

【００５１】この後、前記第１実施例と同様にケーブル
配線作業及び半田付け作業などによって符号Ａの位置ま
で後退した総合被覆６５の先端面を符号Ｂの位置までし
ごいて戻した後、撮像ケーブル２４の上からケーブル保
護チューブ７９を被覆する。このとき、ケーブル保護チ
ューブ７９内に樹脂８０を充填しながら、この樹脂８０
の先端部分がＴＡＢテープ７６の後端部近くになるよう
に移動させていく。この状態で樹脂８０を硬化させた
後、第１実施例と同様に枠体６７を嵌合し、樹脂６９を
充填してからチューブ体７０を熱収縮固定する。

【００５２】このように、ケーブル保護チューブを回路
基板状のＴＡＢテープ及び撮像ケーブルとに被覆するこ
とにより、撮像ケーブルの屈曲耐性が大幅に増加する。

【００５３】また、ＴＡＢテープの構造がシンプルな構
成であるため作業性がよく、低価格化が可能である。そ
の他の作用及び効果は前記第１実施例と同様である。

【００５４】図１５ないし図１７は本発明の第３実施例
に係り、図１５は電子内視鏡の撮像部の他の構成を示す
説明図、図１６はＴＡＢテープの概略構成を示す説明
図、図１７はケーブル固定ブロックとＴＡＢテープ固定
ブロックとを説明する図である。

【００５５】まず、図１６を参照してＴＡＢテープ８１
について説明する。本実施例のＴＡＢテープ８１の基材
はポリイミトであり、両面に銅パターン８４が配されて
いる。この両面に形成されている銅パターン８４は、ビ
アホール８５によって導通がとられており、銅パターン
８４には金メッキが施されている。図は各チップ部材が
搭載された面側（この面を便宜上表面としておく）を示
し、ＩＣチップ５７，チップコンデンサ７８がそれぞれ
バンプ接続、半田付けによって固定されている。また、
ＴＡＢテープ８１の基材から突き出した銅パターン８４
ａにはＳＩＤチップ５１が接続されるようになってい
る。前記ＴＡＢテープ８１は破線部Ｃ及び破線部Ｄで折
り曲げて実装することから、曲げ部両端に折り曲げ性を
向上させるための切り欠き部８１ａが形成してある。

【００５６】なお、ＳＩＤチップ５１とＩＣチップ５７
との電気特性を最適にマッチングさせるため、前記ＩＣ
チップ５７には選択可能な端子が複数設けられている。
前記ＩＣチップ５７とＴＡＢテープ８１とは一括してバ
ンプ接続されているため、ＴＡＢテープ８１内でこの端
子の選択が行えるよう、本実施例では機能別に中央の面
に複数のセレクトホール８６，８６．．が設けられると
共に、図面下側の位置に複数のセレクトホール８７，８
７を設けている。前記セレクトホール８６及びセレクト
ホール８７は直径０．３mmの穴であり、この上を銅パタ
ーン８４が通っている。すなわち、ＩＣチップ５７搭載
後、ＳＩＤチップ５１の特性に従い、所定数のセレクト
ホール８６，８７上の銅パターン８４を切断することに
よってＩＣチップ５７の特性をセレクトすることができ
るようになっている。

【００５７】図１５に示すように前記第２実施例と同様
のＳＩＤチップ５１に銅パターンの突出部８４ａでＴＡ
Ｂテープ８１をバンプ接続し、銅パターンの突出部８４
ａの周辺を封止樹脂６０で固めた後、ＳＩＤチップ５１
上面に沿ってＴＡＢテープ８１を折り曲げる。その後、
図１７に示すＴＡＢテープ固定ブロック８３をＴＡＢテ
ープ８１のＩＣチップ５７搭載面の所定位置に接着固定
した後、ＴＡＢテープ固定ブロック８３内部にケーブル
固定ブロック８２を挿入して固定する。なお、ケーブル
固定ブロック８２は、表面にニッケルメッキを施した真
ちゅう製であり、ＴＡＢテープ固定ブロック８３は樹脂
製であり、ＴＡＢテープ固定ブロック８３は略立方体で
チップコンデンサ７８，ＩＣチップ５７に相当する部分
が切欠かれた構造になっている。そして、ＴＡＢテープ
８１のＩＣチップ５７実装面の幅は破線部Ｃと破線部Ｄ
との間の距離に一致している。

【００５８】前記ＴＡＢテープ固定ブロック８３の外
形、つまり、破線部Ｃ及び破線部ＤでＴＡＢテープ８１
を折り曲げＴＡＢテープ８１とＴＡＢテープ固定ブロッ
ク８３を接着固定する。このとき、図１５（Ｂ）に示す
ようにＴＡＢテープ８１のＳＩＤチップ５１実装部の幅
よりも破線部Ｃと破線部Ｄとの間の距離が狭くなるよう
にしてあり、この部分で撮像ケーブル２４とＴＡＢテー
プ８１とを接続して、接続後もその幅が越えないように
してある。

【００５９】なお、撮像ケーブル２４とＴＡＢテープ８
１の接続は、芯線６３ａをＴＡＢテープ８１の両折り曲
げ面のパッド部に、同軸芯線シールド６３ｃをケーブル
固定ブロック８２に配置し半田付けしている。また、前
記第１実施例及び第２実施例同様に符号Ｂの位置でスト
リップした総合被覆６５は、その後の組立作業で符号Ａ
の位置まで後退するが、前方にしごく作業によって符号
Ｂの位置まで総合被覆６５を移動させた後、直接チュー
ブ体７０を撮像部にかぶせて、その中に樹脂６９を充填
した後熱収縮させて固定している。このとき、総合被覆
６５の先端側の斜線に示す総合被覆６５ａの表面を粗面
化する処理をしておけば、チューブ体７０と撮像ケーブ
ル２４とがさらに確実に固定される。

【００６０】このように、シールド枠を使用することな
く、且つケーブル接続面を太径化すること無く、撮像部
の小型化・細径化を可能にしている。

【００６１】また、ＴＡＢテープ内にパターンを切断す
る方式のセレクターホールを、機能別に別面にまとめて
設けたので、作業上の誤りをなくすことができる。

【００６２】さらに、１枚のＴＡＢテープがパッケージ
と配線の役割りを果たしているので部品点数を減少させ
て小型化に大きく貢献することができる。その他の作用
及び効果は前述の実施例と同様である。

【００６３】図１８は本発明の第４実施例に係る電子内
視鏡の撮像部のその他の構成を示す説明図である。図に
示すように基板９２上にＳＩＤチップ５１を電気的機械
的に接続した後、撮像ケーブル２４の受光面にプリズム
９１を接着固定する。前記プリズム９１は、対物光学系
に入射した光線を９０°屈折させてＳＩＤチップ５１に
入射させる。前記プリズム９１のＳＩＤチップ５１と垂
直な入射面に赤外カットフィルタ６１を接着固定し、赤
外カットフィルタ６１をＣＣＤ枠６２に嵌合固定する。
基板９２上に撮像ケーブル２４を接続するとき、総合被
覆６５を符号Ｂの位置でストリップするが、その後の組
立作業中に符号Ａの位置まで後退してしまうので、総合
被覆６５を前方へしごき符号Ｂの位置まで持ってくる。
符号Ｂの位置は、基板９２の後端よりも前方に位置して
おり、この状態で樹脂６９をプリズム９１後ろ半分から
総合被覆６５の前端までの基板９２上方に被せて硬化さ
せる。このとき、樹脂６９の後端までが撮像部硬質部と
なる。

【００６４】このことにより、上述の実施例と同様の効
果を得ることができる。

【００６５】［付記］ １．導体の周りに絶縁被覆を設けた単線及び／または単
線の周りに第２の導体層をさらにその周りに第２の絶縁
被覆を設けた同軸線を複数本より合わせたその外周に第
３の導体層である総合シールドを設け、最外層に総合被
覆を持つ撮像ケーブルと、これを接続する電子部品を搭
載した回路基板、及びＳＩＤとからなる撮像装置におい
て、前記撮像ケーブルの総合被覆端を撮像装置の硬質部
端よりも前方に配置するように総合被覆をずらす工程を
組み入れた組立方法からなる撮像装置。

【００６６】２．前記総合シールド及び総合被覆を設け
た撮像ケーブルが、内部導体と、この内部導体の周りに
設けた内部被覆と、この内部被覆の回りに設けた外部導
体と、この外部導体を被覆する外部被覆とを備える付記
１記載の撮像装置。

【００６７】３．前記硬質部はチューブ体で被覆される
と共に、このチューブ体で撮像ケーブルの総合被覆の先
端部が被覆される付記１記載の撮像装置。

【００６８】４．前記硬質部後端を、固体撮像素子チッ
プ及び回路基板を覆う枠体端部、または固体撮像素子チ
ップ及び回路基板を覆う樹脂端、または回路基板端の最
後端に位置する部分とした付記１記載の撮像装置。

【００６９】５．固体撮像素子チップとリードパターン
とを有するフレキシブルプリント基板からなる第１の回
路基板と、電子部品を実装した第２の回路基板とからな
る撮像装置において、固体撮像素子チップと第１の回路
基板とをバンプ接続すると共に、前記第１の回路基板と
第２の回路基板とを前記第２の回路基板側でない面に設
けた第１の回路基板のリードパターンにより電気的に接
続した撮像装置。

【００７０】６．前記第１の回路基板は基材に開口部を
有すると共に、この開口部にリードパターンを配し、こ
の開口部上のリードパターンと第２の回路基板のリード
パターンとが接続される付記５記載の撮像装置。

【００７１】７．前記第１の回路基板は基材の一端から
突き出したリードパターンを有し、この突き出したリー
ドパターンと第２の回路基板のリードパターンとが接続
される付記５記載の撮像装置。付記５ないし付記７によ
り、固体撮像素子の端子をＦＰＣにより固体撮像素子受
光面とは反対側に引き回すことができるので、従来のパ
ッケージに比べて小型化が可能である。さらに、ＦＰＣ
とセラミック基板の半田付けにおいて、両者のリードパ
ターン間が従来に比較して広がるためフィレットができ
強度的に有利である。

【００７２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、撮
像部の硬質部長を長くすることなく、ケーブルの屈曲耐
性を向上させる撮像装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１ないし図１３は本発明の第１実施例に係
り、図１は電子内視鏡装置の概略構成を示す説明図

【図２】スライディングチューブの構成を説明する断面
図

【図３】スライディングチューブの別の構成を説明する
断面図

【図４】撮像ケーブルとスイッチケーブルとの配置構造
を説明する図

【図５】電子内視鏡のユニバーサルコード内を挿通する
内蔵物収納構造を示す説明図

【図６】ユニバーサルコードのコネクタ部側における撮
像ケーブルと電磁吸収体との位置関係を説明する断面図

【図７】電子内視鏡の電気コネクタ部の断面図

【図８】電子内視鏡の電気コネクタ部の別の構成を示す
断面図

【図９】電子内視鏡の電気コネクタ部の他の構成を示す
断面図

【図１０】電子内視鏡の蛇管部の操作部側を説明する断
面図

【図１１】電子内視鏡の撮像部の構成を示す説明図

【図１２】撮像ケーブルの横断面図

【図１３】撮像ケーブルと回路基板との接続方法を説明
する図

【図１４】本発明の第２実施例に係る電子内視鏡の撮像
部の別の構成を示す説明図

【図１５】図１５ないし図１７は本発明の第３実施例に
係り、図１５は電子内視鏡の撮像部の他の構成を示す説
明図

【図１６】ＴＡＢテープの概略構成を示す説明図

【図１７】ケーブル固定ブロックとＴＡＢテープ固定ブ
ロックとを説明する図

【図１８】本発明の第４実施例に係る電子内視鏡の撮像
部のその他の構成を示す説明図

【図１９】図１９及び図２０は従来例に係り、図１９は
撮像部の概略構成を示す説明図

【図２０】総合被覆と総合シールドとの位置関係と撮像
部との関係を示す図

【符号の説明】

５０…撮像部 ６４…総合シールド ６５…総合被覆

【手続補正書】

【提出日】平成７年５月１０日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６６

【補正方法】削除

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００６７】２．前記硬質部はチューブ体で被覆される
と共に、このチューブ体で撮像ケーブルの総合被覆の先
端部が被覆される付記１記載の撮像装置。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００６８】３．前記硬質部後端を、固体撮像素子チッ
プ及び回路基板を覆う枠体端部、または固体撮像素子チ
ップ及び回路基板を覆う樹脂端、または回路基板端の最
後端に位置する部分とした付記１記載の撮像装置。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６９

【補正方法】変更

【補正内容】

【００６９】４．固体撮像素子チップとリードパターン
とを有するフレキシブルプリント基板からなる第１の回
路基板と、電子部品を実装した第２の回路基板とからな
る撮像装置において、固体撮像素子チップと第１の回路
基板とをバンプ接続すると共に、前記第１の回路基板と
第２の回路基板とを前記第２の回路基板側でない面に設
けた第１の回路基板のリードパターンにより電気的に接
続した撮像装置。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００７０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００７０】５．前記第１の回路基板は基材に開口部を
有すると共に、この開口部にリードパターンを配し、こ
の開口部上のリードパターンと第２の回路基板のリード
パターンとが接続される付記４記載の撮像装置。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００７１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００７１】６．前記第１の回路基板は基材の一端から
突き出したリードパターンを有し、この突き出したリー
ドパターンと第２の回路基板のリードパターンとが接続
される付記４記載の撮像装置。付記４ないし付記６によ
り、固体撮像素子の端子をＦＰＣにより固体撮像素子受
光面とは反対側に引き回すことができるので、従来のパ
ッケージに比べて小型化が可能である。さらに、ＦＰＣ
とセラミック基板の半田付けにおいて、両者のリードパ
ターン間が従来に比較して広がるためフィレットができ
強度的に有利である。

【手続補正７】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図３

【補正方法】変更

【補正内容】

【図３】

【手続補正８】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１５

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１５】

【手続補正９】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１６

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１６】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中沢 雅明 東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号 オリ ンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 矢部 久雄 東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号 オリ ンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 伊藤 秀雄 東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号 オリ ンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 岸 孝浩 東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号 オリ ンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 岩▲崎▼ 誠二 東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号 オリ ンパス光学工業株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導体の周りに絶縁被覆を設けた単線及び
   ／または単線の周りに第２の導体層をさらにその周りに
   第２の絶縁被覆を設けた同軸線を複数本より合わせたそ
   の外周に第３の導体層である総合シールドを設け、最外
   層に総合被覆を持つ撮像ケーブルと、これを接続する電
   子部品を搭載した回路基板、及びＳＩＤとからなる撮像
   装置において、 前記撮像ケーブルの総合被覆端を撮像装置の硬質部端よ
   りも前方に配置するように総合被覆をずらす工程を組み
   入れた組立方法からなることを特徴とする撮像装置。