JPH08269227A - フェノール系樹脂成形材料及びその製造方法 - Google Patents
フェノール系樹脂成形材料及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【構成】フェノール類をアルデヒド、ケトンにより架橋
した構造を有する熱硬化性樹脂硬化物廃材を粉砕、粒子
状とし、フェノール類により加熱処理して得られる、粒
子状再生成形樹脂材料およびその製造方法。樹脂廃材１
００部に対するフェノール類の使用量は１０〜９０部。
酸触媒の使用が好ましい。 【効果】少量のフェノール類の使用により熱硬化性樹脂
廃材を、簡単な処理にて、流動性ある成形材料そのもの
として再利用することが可能となり、廃棄物低減に貢献
する。
した構造を有する熱硬化性樹脂硬化物廃材を粉砕、粒子
状とし、フェノール類により加熱処理して得られる、粒
子状再生成形樹脂材料およびその製造方法。樹脂廃材１
００部に対するフェノール類の使用量は１０〜９０部。
酸触媒の使用が好ましい。 【効果】少量のフェノール類の使用により熱硬化性樹脂
廃材を、簡単な処理にて、流動性ある成形材料そのもの
として再利用することが可能となり、廃棄物低減に貢献
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フェノール系樹脂成形
材料およびその製造方法に関し、具体的には、架橋硬化
した熱硬化性樹脂を薬品処理により再度架橋硬化し得る
ように再生したフェノール系樹脂成形材料及びその製造
方法に関する。
材料およびその製造方法に関し、具体的には、架橋硬化
した熱硬化性樹脂を薬品処理により再度架橋硬化し得る
ように再生したフェノール系樹脂成形材料及びその製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】熱硬化性樹脂は一旦硬化すると、その化
学的架橋のため熱により軟化、溶融せず、従って、その
硬化物から成る成形品の廃材は再生不可能とされてき
た。このため、これら熱硬化性樹脂成形品の切れ端、不
良品等の廃材は粉砕され、その粒子や粉体は他の未反応
の熱硬化性材料、熱可塑性樹脂、アスファルト等有機系
材料またはセメント等の無機材料と混合され、例えばフ
ェノール樹脂の充填材、路面舗装材の骨材、人工御影石
の骨材等のように、充填材、増量材として利用されてい
るに過ぎない。
学的架橋のため熱により軟化、溶融せず、従って、その
硬化物から成る成形品の廃材は再生不可能とされてき
た。このため、これら熱硬化性樹脂成形品の切れ端、不
良品等の廃材は粉砕され、その粒子や粉体は他の未反応
の熱硬化性材料、熱可塑性樹脂、アスファルト等有機系
材料またはセメント等の無機材料と混合され、例えばフ
ェノール樹脂の充填材、路面舗装材の骨材、人工御影石
の骨材等のように、充填材、増量材として利用されてい
るに過ぎない。
【０００３】熱硬化性樹脂、特にフェノール系樹脂及び
エポキシ系樹脂を再利用の目的で溶解する技術について
は、「第３８回 大阪市立工業研究所報告」及び「熱硬
化性樹脂、４〔２〕（１９８３）堀内、福田 p.６３」
に報告されている。この研究は、一般の常識通り、熱硬
化性樹脂を再生・利用するには完全に溶解し、流動性を
付与することが必要であるという考え方に基づき、熱硬
化性樹脂１００重量部に対し２０００〜１００００重量
部という大過剰のフェノールを使用し、酸触媒を使用
し、１７０〜１８０℃にて２〜５時間加熱し、架橋を切
断して完全に溶解した後に、さらにホルマリンと反応さ
せることにより、再生ノボラック型フェノール樹脂成形
材料を得ている。
エポキシ系樹脂を再利用の目的で溶解する技術について
は、「第３８回 大阪市立工業研究所報告」及び「熱硬
化性樹脂、４〔２〕（１９８３）堀内、福田 p.６３」
に報告されている。この研究は、一般の常識通り、熱硬
化性樹脂を再生・利用するには完全に溶解し、流動性を
付与することが必要であるという考え方に基づき、熱硬
化性樹脂１００重量部に対し２０００〜１００００重量
部という大過剰のフェノールを使用し、酸触媒を使用
し、１７０〜１８０℃にて２〜５時間加熱し、架橋を切
断して完全に溶解した後に、さらにホルマリンと反応さ
せることにより、再生ノボラック型フェノール樹脂成形
材料を得ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような充填材等の
用途では、バージンの材料の使用は不可欠であり製品コ
ストも高く、廃材の使用量の増加は見込めず、逆に多く
のバージンの材料の使用とともに廃材の総量は増加の一
途をたどる。
用途では、バージンの材料の使用は不可欠であり製品コ
ストも高く、廃材の使用量の増加は見込めず、逆に多く
のバージンの材料の使用とともに廃材の総量は増加の一
途をたどる。
【０００５】また、前記の堀内らの報告に基づく再生利
用法によれば、大量のフェノールが必要であり、廃材の
再利用率が小さい上、高温・長時間の加熱を要するため
に多くのエネルギーを消費するという欠点がある。
用法によれば、大量のフェノールが必要であり、廃材の
再利用率が小さい上、高温・長時間の加熱を要するため
に多くのエネルギーを消費するという欠点がある。
【０００６】本発明の目的は、少量のフェノール類を使
用して架橋硬化した熱硬化性樹脂を処理し、得られた材
料それ自体に再び架橋反応する性質を付与し、硬化・成
形可能とすることにより、成形品廃材の累積的増加を防
止可能とした熱硬化性樹脂の廃材再生成形材料及びその
製造方法を提供することにある。
用して架橋硬化した熱硬化性樹脂を処理し、得られた材
料それ自体に再び架橋反応する性質を付与し、硬化・成
形可能とすることにより、成形品廃材の累積的増加を防
止可能とした熱硬化性樹脂の廃材再生成形材料及びその
製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱硬化性樹脂
硬化物、特に廃材を粉砕して粒子状（粉体）とし、これ
をフェノール類存在下にて、必要に応じて酸触媒を添加
し、加熱し反応させて硬化樹脂の少なくとも一部を可溶
化させ、成形・加工に必要な流動性、架橋硬化性を付与
したフェノール系樹脂成形材料及びその製造方法に関す
る。
硬化物、特に廃材を粉砕して粒子状（粉体）とし、これ
をフェノール類存在下にて、必要に応じて酸触媒を添加
し、加熱し反応させて硬化樹脂の少なくとも一部を可溶
化させ、成形・加工に必要な流動性、架橋硬化性を付与
したフェノール系樹脂成形材料及びその製造方法に関す
る。
【０００８】本発明においては、芳香環がホルマリンを
反応させてメチレン結合やジメチレンエーテル結合等を
介して重合した化学構造を有する熱硬化性樹脂は全て出
発原料として再生利用が可能であり、さらにはｉｓｏ−
プロピリデン結合により芳香環が結合されたビスフェノ
ールＡ骨格を有する樹脂も再生利用可能である。従っ
て、具体的にはフェノール系樹脂、エポキシ系樹脂が挙
げられる。
反応させてメチレン結合やジメチレンエーテル結合等を
介して重合した化学構造を有する熱硬化性樹脂は全て出
発原料として再生利用が可能であり、さらにはｉｓｏ−
プロピリデン結合により芳香環が結合されたビスフェノ
ールＡ骨格を有する樹脂も再生利用可能である。従っ
て、具体的にはフェノール系樹脂、エポキシ系樹脂が挙
げられる。
【０００９】反応において使用できる処理薬剤としては
フェノール類がよく、特にコスト面よりフェノールを使
用することが好ましい。反応において使用するフェノー
ル類の量は、好ましくは熱硬化製樹脂粒子１００重量部
に対して１０〜９０部であり、必要な場合は酸触媒を９
重量部以下を添加することもできる。
フェノール類がよく、特にコスト面よりフェノールを使
用することが好ましい。反応において使用するフェノー
ル類の量は、好ましくは熱硬化製樹脂粒子１００重量部
に対して１０〜９０部であり、必要な場合は酸触媒を９
重量部以下を添加することもできる。
【００１０】従来、架橋硬化した熱硬化性樹脂は加熱・
分解する以外に材料それ自体が再び反応・硬化・成形で
きるとは考えられていなかった。発明者らは、検討を加
えた結果、架橋硬化した熱硬化性樹脂であっても、これ
を粉砕して粒子状（粉体）としその少なくとも一部分、
特に分解試薬であるフェノール類と接触する表面部分を
可溶化すれば、粒子集合体が成形・加工に必要な流動
性、架橋硬化性を有するに至ることを見いだし、本発明
を完成したのである。
分解する以外に材料それ自体が再び反応・硬化・成形で
きるとは考えられていなかった。発明者らは、検討を加
えた結果、架橋硬化した熱硬化性樹脂であっても、これ
を粉砕して粒子状（粉体）としその少なくとも一部分、
特に分解試薬であるフェノール類と接触する表面部分を
可溶化すれば、粒子集合体が成形・加工に必要な流動
性、架橋硬化性を有するに至ることを見いだし、本発明
を完成したのである。
【００１１】
【作用】本発明は熱硬化性樹脂硬化物を粉砕した粒子を
フェノール類存在下にて、必要に応じて酸触媒を添加
し、加熱し反応させて硬化樹脂の少なくとも一部を可溶
化させて成形材料を得ることに関するが、架橋・硬化し
た熱硬化性樹脂の化学構造は特定できないため、本発明
における可溶化がいかなる反応によるかは正確には解明
されていない。しかし、架橋反応がホルマリン等による
ことから、当該ホルマリンに起因するメチレン基（−Ｃ
Ｈ2 −）又はジメチレンエーテル結合（−ＣＨ2-Ｏ−Ｃ
Ｈ2 −）等が切断されることによるものと推定される。
フェノール類存在下にて、必要に応じて酸触媒を添加
し、加熱し反応させて硬化樹脂の少なくとも一部を可溶
化させて成形材料を得ることに関するが、架橋・硬化し
た熱硬化性樹脂の化学構造は特定できないため、本発明
における可溶化がいかなる反応によるかは正確には解明
されていない。しかし、架橋反応がホルマリン等による
ことから、当該ホルマリンに起因するメチレン基（−Ｃ
Ｈ2 −）又はジメチレンエーテル結合（−ＣＨ2-Ｏ−Ｃ
Ｈ2 −）等が切断されることによるものと推定される。
【００１２】従って、芳香環がホルマリンを反応させて
メチレン結合やジメチレンエーテル結合等を介して重合
した化学構造を有する熱硬化性樹脂は、全て本発明によ
り再生利用が可能である。
メチレン結合やジメチレンエーテル結合等を介して重合
した化学構造を有する熱硬化性樹脂は、全て本発明によ
り再生利用が可能である。
【００１３】かかる樹脂としては、ノボラック型フェノ
ール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等が例示
でき、エポキシ樹脂はアミン硬化物、酸無水物硬化物を
問わない。これはエポキシ樹脂の骨格が芳香環をホルマ
リンと反応させてメチレン結合により結合させた構造を
有するものだからであり、当該メチレン結合が切断され
れば、エポキシ基の反応形態に係わらず樹脂は可溶化す
るからである。ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂はメチ
レン結合やジメチレンエーテル結合を有さず、アセトン
を使用して合成され、ｉｓｏ−プロピリデン結合により
２個のベンゼン環が結合された構造を有するビスフェノ
ールＡを基本骨格とするが、このｉｓｏ−プロピリデン
結合も酸分解反応により解裂するため、本発明の出発原
料として使用できる。同様に、他のケトン類、アルデヒ
ド類、例えばアセトアルデヒドを使用して縮合させたビ
スフェノール骨格を有する樹脂も本発明の出発原料とし
て使用できる。
ール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等が例示
でき、エポキシ樹脂はアミン硬化物、酸無水物硬化物を
問わない。これはエポキシ樹脂の骨格が芳香環をホルマ
リンと反応させてメチレン結合により結合させた構造を
有するものだからであり、当該メチレン結合が切断され
れば、エポキシ基の反応形態に係わらず樹脂は可溶化す
るからである。ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂はメチ
レン結合やジメチレンエーテル結合を有さず、アセトン
を使用して合成され、ｉｓｏ−プロピリデン結合により
２個のベンゼン環が結合された構造を有するビスフェノ
ールＡを基本骨格とするが、このｉｓｏ−プロピリデン
結合も酸分解反応により解裂するため、本発明の出発原
料として使用できる。同様に、他のケトン類、アルデヒ
ド類、例えばアセトアルデヒドを使用して縮合させたビ
スフェノール骨格を有する樹脂も本発明の出発原料とし
て使用できる。
【００１４】本発明にいうフェノール樹脂系硬化物に
は、いわゆる狭義のフェノール樹脂に限らず、たとえば
クレゾール樹脂、フェノールフルフラール樹脂、トルエ
ンを導入したフェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、エ
ピクロロヒドリンを反応させたフェノール樹脂が含まれ
る。
は、いわゆる狭義のフェノール樹脂に限らず、たとえば
クレゾール樹脂、フェノールフルフラール樹脂、トルエ
ンを導入したフェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、エ
ピクロロヒドリンを反応させたフェノール樹脂が含まれ
る。
【００１５】一般に、フェノール樹脂の重合段階はＡス
テージ、Ｂステージ、Ｃステージの３段階に分類され
る。Ａステージはフェノールとホルムアルデヒドの反応
初期生成物段階を指し、レゾールとも称され、３次元架
橋は極少なく低分子量で、可溶可融性、即ち溶剤に溶け
またそれ自体も加熱により液状となり流動する状態であ
る。ＢステージはＡステージの状態から重合が進行し、
３次元架橋がある程度進行してアルコール、アセトン等
の溶剤には溶けずに膨潤し、加熱により溶融はしないが
軟化する状態で、レジトールとも称される。Ｃステージ
はＢステージよりさらに重合が進行し、不溶不融の３次
元架橋高分子となった状態をいい、レジットとも称され
る（ポリマー辞典編集委員会編 ポリマー辞典、大成
社）。
テージ、Ｂステージ、Ｃステージの３段階に分類され
る。Ａステージはフェノールとホルムアルデヒドの反応
初期生成物段階を指し、レゾールとも称され、３次元架
橋は極少なく低分子量で、可溶可融性、即ち溶剤に溶け
またそれ自体も加熱により液状となり流動する状態であ
る。ＢステージはＡステージの状態から重合が進行し、
３次元架橋がある程度進行してアルコール、アセトン等
の溶剤には溶けずに膨潤し、加熱により溶融はしないが
軟化する状態で、レジトールとも称される。Ｃステージ
はＢステージよりさらに重合が進行し、不溶不融の３次
元架橋高分子となった状態をいい、レジットとも称され
る（ポリマー辞典編集委員会編 ポリマー辞典、大成
社）。
【００１６】本発明にいう「可溶化」は、Ｃステージの
熱硬化性樹脂をＢステージ又はそれより架橋の少ない状
態にまでメチレン架橋を切断することをいう。一般に、
粒子状材料と液体の試薬を反応させると、表面部分より
内部に向かって反応するため表面に近いほど反応が進行
しやすい。従って、本発明にいう「可溶化」は、Ｂステ
ージの状態が主であるが、Ａステージの状態が一部混在
してもよい。
熱硬化性樹脂をＢステージ又はそれより架橋の少ない状
態にまでメチレン架橋を切断することをいう。一般に、
粒子状材料と液体の試薬を反応させると、表面部分より
内部に向かって反応するため表面に近いほど反応が進行
しやすい。従って、本発明にいう「可溶化」は、Ｂステ
ージの状態が主であるが、Ａステージの状態が一部混在
してもよい。
【００１７】本発明に出発原料として使用する熱硬化性
樹脂は、これら樹脂をマトリックスとし、他の充填材や
補強材を含んだものであってもよい。これら充填材、補
強材としてはガラス繊維、アスベスト等の無機繊維類、
セルロース繊維（紙等）等の有機繊維類、木粉等の有機
充填材、その他無機系充填材が挙げられる。このような
熱硬化性樹脂成形品の例としては、電気機器に使用され
る絶縁板等の部品、ハウジング等が代表的なものとして
挙げられる。
樹脂は、これら樹脂をマトリックスとし、他の充填材や
補強材を含んだものであってもよい。これら充填材、補
強材としてはガラス繊維、アスベスト等の無機繊維類、
セルロース繊維（紙等）等の有機繊維類、木粉等の有機
充填材、その他無機系充填材が挙げられる。このような
熱硬化性樹脂成形品の例としては、電気機器に使用され
る絶縁板等の部品、ハウジング等が代表的なものとして
挙げられる。
【００１８】また本発明に使用する熱硬化性樹脂は粉砕
され、粒子状として使用されることが好ましい。フェノ
ール類との可溶化反応は、接触面積が大きいほど早く進
行し、反応後そのまま成形に使用できるからである。こ
のような粒子の大きさとしては、３０メッシュ（粒子径
として０．５ｍｍ）以下が好ましい。粒子径がこれ以上
になると、再生成形材料のＣステージのサイズが大きく
なり、成形時に微細なキャビティーまで行き渡らない等
の問題が生じる。粉砕物は、そのまま使用してもよい
が、必要な場合は篩により分別して、ある程度粒子径の
揃った粉体として使用してもよい。
され、粒子状として使用されることが好ましい。フェノ
ール類との可溶化反応は、接触面積が大きいほど早く進
行し、反応後そのまま成形に使用できるからである。こ
のような粒子の大きさとしては、３０メッシュ（粒子径
として０．５ｍｍ）以下が好ましい。粒子径がこれ以上
になると、再生成形材料のＣステージのサイズが大きく
なり、成形時に微細なキャビティーまで行き渡らない等
の問題が生じる。粉砕物は、そのまま使用してもよい
が、必要な場合は篩により分別して、ある程度粒子径の
揃った粉体として使用してもよい。
【００１９】本発明の原料となる熱硬化性樹脂がフェノ
ール樹脂類であってもエポキシ樹脂類であっても、本発
明により再生された成形材料は、硬化反応がフェノール
樹脂と同様の架橋反応により硬化するものであり、フェ
ノール系樹脂系成形材料に属する。即ち、本発明の再生
のための処理条件によれば、正確に確認は出来ないが、
架橋を構成しているメチレン結合またはジメチレンエー
テル結合等が解離し、メチロール基等が生成することに
よりＢステージ以前の状態となった部分が生じ、フェノ
ール類に膨潤または溶解した状態になっているものと考
えられる。このメチロール基、および原料となる熱硬化
性樹脂中に未反応状態で残存していたメチロール基が、
溶剤としての役目も果たしているフェノール類、樹脂の
原料であるフェノール類に由来する芳香環を含めて再び
架橋し、Ｃステージの硬化物になるものと考えられる。
ール樹脂類であってもエポキシ樹脂類であっても、本発
明により再生された成形材料は、硬化反応がフェノール
樹脂と同様の架橋反応により硬化するものであり、フェ
ノール系樹脂系成形材料に属する。即ち、本発明の再生
のための処理条件によれば、正確に確認は出来ないが、
架橋を構成しているメチレン結合またはジメチレンエー
テル結合等が解離し、メチロール基等が生成することに
よりＢステージ以前の状態となった部分が生じ、フェノ
ール類に膨潤または溶解した状態になっているものと考
えられる。このメチロール基、および原料となる熱硬化
性樹脂中に未反応状態で残存していたメチロール基が、
溶剤としての役目も果たしているフェノール類、樹脂の
原料であるフェノール類に由来する芳香環を含めて再び
架橋し、Ｃステージの硬化物になるものと考えられる。
【００２０】本発明で使用するフェノール類の効果は、
主として樹脂を膨潤・溶解する溶剤としての作用効果及
び再成形の際、硬化反応に組み込まれて再生成形樹脂の
骨格を形成するものと考えられる。さらに、再生するた
めの反応においてはメチレン結合等を切断する試薬とし
ても作用している可能性も考えられる。このような作用
をするフェノール類としては、フェノール、アルキルフ
ェノール等の芳香環に水酸基が１個結合したフェノール
類に限らず、クレゾール類、キシレノール類、レゾルシ
ノール類、カテコール等のフェノール系化合物を挙げる
ことができるが、コスト面よりフェノールが好ましい。
主として樹脂を膨潤・溶解する溶剤としての作用効果及
び再成形の際、硬化反応に組み込まれて再生成形樹脂の
骨格を形成するものと考えられる。さらに、再生するた
めの反応においてはメチレン結合等を切断する試薬とし
ても作用している可能性も考えられる。このような作用
をするフェノール類としては、フェノール、アルキルフ
ェノール等の芳香環に水酸基が１個結合したフェノール
類に限らず、クレゾール類、キシレノール類、レゾルシ
ノール類、カテコール等のフェノール系化合物を挙げる
ことができるが、コスト面よりフェノールが好ましい。
【００２１】また、本発明においては必要に応じて酸触
媒を使用することが可能である。使用できる酸触媒とし
ては、ｐ−トルエンスルホン酸、キシレンスルホン酸、
フェノールスルホン酸等の有機酸、硫酸、硝酸、リン
酸、縮合リン酸等の無機酸を例示でき、特に加熱時揮散
することのない不揮発性の酸が好ましい。これらの酸の
使用により、Ｃステージの樹脂硬化物からＢステージ以
前の状態にする反応の速度を速くすることができ、また
得られた再生フェノール樹脂成形材料の成形性が向上す
る。ただし、再生フェノール樹脂成形材料の用途によっ
ては、酸触媒の使用が好ましくない場合もあり、このよ
うな場合は触媒を使用せず、反応温度を高く、反応時間
を長くすればよいのである。
媒を使用することが可能である。使用できる酸触媒とし
ては、ｐ−トルエンスルホン酸、キシレンスルホン酸、
フェノールスルホン酸等の有機酸、硫酸、硝酸、リン
酸、縮合リン酸等の無機酸を例示でき、特に加熱時揮散
することのない不揮発性の酸が好ましい。これらの酸の
使用により、Ｃステージの樹脂硬化物からＢステージ以
前の状態にする反応の速度を速くすることができ、また
得られた再生フェノール樹脂成形材料の成形性が向上す
る。ただし、再生フェノール樹脂成形材料の用途によっ
ては、酸触媒の使用が好ましくない場合もあり、このよ
うな場合は触媒を使用せず、反応温度を高く、反応時間
を長くすればよいのである。
【００２２】酸触媒を使用する場合、その量は熱硬化性
樹脂１００重量部に対して９重量部以下であることが好
ましい。酸触媒の量が９重量部を越えると再生樹脂の成
形時に、使用する金型、成形品に挿入するインサート金
具等が腐食するという問題が生じる場合があるからであ
る。ただし、リン酸、縮合リン酸類を使用する場合は、
腐食作用が小さく９重量部以上使用することができ、好
ましい。
樹脂１００重量部に対して９重量部以下であることが好
ましい。酸触媒の量が９重量部を越えると再生樹脂の成
形時に、使用する金型、成形品に挿入するインサート金
具等が腐食するという問題が生じる場合があるからであ
る。ただし、リン酸、縮合リン酸類を使用する場合は、
腐食作用が小さく９重量部以上使用することができ、好
ましい。
【００２３】本発明では、熱硬化性樹脂粉砕物にフェノ
ール類を粉砕物１００部に対し、１０〜９０部添加、反
応させることが好ましい。フェノール類の使用量が１０
部以下では、可溶化により得られるＢステージ化部分が
少なく、その結果再成形するには流動性、硬化性共に不
十分なものとなる。またフェノール類添加量が９０部以
上になると全体がＡステージまで進行して溶融し、成形
材料とするにはさらにホルマリンを加えて反応させ、Ｂ
ステージにする必要があり、無駄なフェノール及びエネ
ルギーの使用を招くと共に工程も増加し、コスト高とな
り好ましくない。
ール類を粉砕物１００部に対し、１０〜９０部添加、反
応させることが好ましい。フェノール類の使用量が１０
部以下では、可溶化により得られるＢステージ化部分が
少なく、その結果再成形するには流動性、硬化性共に不
十分なものとなる。またフェノール類添加量が９０部以
上になると全体がＡステージまで進行して溶融し、成形
材料とするにはさらにホルマリンを加えて反応させ、Ｂ
ステージにする必要があり、無駄なフェノール及びエネ
ルギーの使用を招くと共に工程も増加し、コスト高とな
り好ましくない。
【００２４】本発明における反応温度は、好ましくは、
８０〜１８０℃である。８０℃以下でも反応は進行する
が、長時間を要する。また、１８０℃以上になるとフェ
ノール類の揮散が激しくなり、作業環境上好ましくな
く、樹脂に対するフェノール類の割合も管理できない。
ただし、この反応温度は、通常の開放型の反応装置を使
用した場合であり、耐圧・密閉型の装置を使用し、さら
に高温にて反応せしめることを除外したものではない。
８０〜１８０℃である。８０℃以下でも反応は進行する
が、長時間を要する。また、１８０℃以上になるとフェ
ノール類の揮散が激しくなり、作業環境上好ましくな
く、樹脂に対するフェノール類の割合も管理できない。
ただし、この反応温度は、通常の開放型の反応装置を使
用した場合であり、耐圧・密閉型の装置を使用し、さら
に高温にて反応せしめることを除外したものではない。
【００２５】また、反応時間は触媒の種類、添加量、原
料として使用する熱硬化性樹脂の種類等により調整する
必要があるが、上記の好ましい温度範囲、触媒量の条件
下では、通常３０分〜１００分が適当である。ただし、
酸触媒を多く使用した場合は５分程度でも処理すること
も可能であり、さらに、耐圧・密閉型の装置を使用し、
さらに高温にて反応せしめた場合には、より短縮可能で
もある。
料として使用する熱硬化性樹脂の種類等により調整する
必要があるが、上記の好ましい温度範囲、触媒量の条件
下では、通常３０分〜１００分が適当である。ただし、
酸触媒を多く使用した場合は５分程度でも処理すること
も可能であり、さらに、耐圧・密閉型の装置を使用し、
さらに高温にて反応せしめた場合には、より短縮可能で
もある。
【００２６】本発明により得られるフェノール樹脂系成
形材料は、バージンのフェノール樹脂成形材料と同様の
配合、手法により硬化させ成形品とすることができる。
特にヘキサミンを使用すると、成形時間が短縮でき、好
ましい。
形材料は、バージンのフェノール樹脂成形材料と同様の
配合、手法により硬化させ成形品とすることができる。
特にヘキサミンを使用すると、成形時間が短縮でき、好
ましい。
【００２７】本発明による再生フェノール樹脂成形材料
を成形する際に、他の充填材、例えばガラス繊維、アス
ベスト等の無機繊維類、セルロース繊維（紙等）等の有
機繊維類、木粉等の有機充填材、その他無機系充填材を
加えることも可能であり、本発明の出発原料である熱硬
化性樹脂硬化物の粉砕物を添加すれば、再成形品全体が
本発明に従い、再び再生成形材料とすることも可能であ
り、廃棄物低減の目的には極めて好ましい。
を成形する際に、他の充填材、例えばガラス繊維、アス
ベスト等の無機繊維類、セルロース繊維（紙等）等の有
機繊維類、木粉等の有機充填材、その他無機系充填材を
加えることも可能であり、本発明の出発原料である熱硬
化性樹脂硬化物の粉砕物を添加すれば、再成形品全体が
本発明に従い、再び再生成形材料とすることも可能であ
り、廃棄物低減の目的には極めて好ましい。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、粉砕し粒子状となった
熱硬化性樹脂硬化物の廃材を、充填材、増量材等として
使用するのでなく、それ自体が反応硬化する成形材料と
して再生利用可能となり、廃棄物の低減、資源の有効利
用に大きく貢献することができる。
熱硬化性樹脂硬化物の廃材を、充填材、増量材等として
使用するのでなく、それ自体が反応硬化する成形材料と
して再生利用可能となり、廃棄物の低減、資源の有効利
用に大きく貢献することができる。
【００２９】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。本実施例
はフェノール樹脂について記載されているが、本発明の
基本反応は、芳香環をホルムアルデヒドにより架橋硬化
させた樹脂の３次元架橋の原因であるメチレン結合等、
その他ケトン類、アルデヒド類を使用した架橋のフェノ
ール類による切断であり、フェノール樹脂に限定される
ものではない。
はフェノール樹脂について記載されているが、本発明の
基本反応は、芳香環をホルムアルデヒドにより架橋硬化
させた樹脂の３次元架橋の原因であるメチレン結合等、
その他ケトン類、アルデヒド類を使用した架橋のフェノ
ール類による切断であり、フェノール樹脂に限定される
ものではない。
【００３０】また、本実施例では、処理薬品としてフェ
ノールを使用しているが、これに限定されるものではな
い。以下において、「部」と表示した数値は「重量部」
を意味する。
ノールを使用しているが、これに限定されるものではな
い。以下において、「部」と表示した数値は「重量部」
を意味する。
【００３１】〔実施例１〕塩酸及びしゅう酸を触媒とし
て合成した公知のフェノールホルムアルデヒド樹脂成形
材料（フロー３０ｍｍ、ゲルタイム５５秒、オルト／パ
ラ配向比５５／４５）を、１２０℃で９０分間加熱して
Ｂステージ化し、さらにこのＢステージの生成物を６０
メッシュ以下に粉砕し、１８０℃で３０分加熱して完全
に硬化したものを６０メッシュ以下に粉砕してフェノー
ル樹脂硬化物（Ｃステージ）とした。このフェノール樹
脂硬化物１００部に対し、フェノール１０部、ｐ−トル
エンスルホン酸１部を加えて良く混合し、１５０℃にて
３０分間均一に加熱し、Ｃステージの樹脂粒子の表層部
より内部に向けＢステージ以前の架橋状態とし、再生フ
ェノール樹脂系成形材料を得た。
て合成した公知のフェノールホルムアルデヒド樹脂成形
材料（フロー３０ｍｍ、ゲルタイム５５秒、オルト／パ
ラ配向比５５／４５）を、１２０℃で９０分間加熱して
Ｂステージ化し、さらにこのＢステージの生成物を６０
メッシュ以下に粉砕し、１８０℃で３０分加熱して完全
に硬化したものを６０メッシュ以下に粉砕してフェノー
ル樹脂硬化物（Ｃステージ）とした。このフェノール樹
脂硬化物１００部に対し、フェノール１０部、ｐ−トル
エンスルホン酸１部を加えて良く混合し、１５０℃にて
３０分間均一に加熱し、Ｃステージの樹脂粒子の表層部
より内部に向けＢステージ以前の架橋状態とし、再生フ
ェノール樹脂系成形材料を得た。
【００３２】このようにして得た再生フェノール樹脂系
成形材料を、プレートに成形する金型を用い、温度１６
０℃、圧力１５０kgf/cm2 にて１０分かけ成形した。
成形材料を、プレートに成形する金型を用い、温度１６
０℃、圧力１５０kgf/cm2 にて１０分かけ成形した。
【００３３】成形したプレートを試験片としてＪＩＳ
Ｋ−６９１１に基づき、曲げ強さ、曲げ弾性率を測定し
た。
Ｋ−６９１１に基づき、曲げ強さ、曲げ弾性率を測定し
た。
【００３４】〔実施例２〕実施例１のフェノール樹脂硬
化物１００部にフェノール９０部とｐ−トルエンスルホ
ン酸９部を加えてよく混ぜ、これを１５０℃にて３０分
均一に加熱し、本発明の目的物に係るフェノール樹脂系
成形材料に再生した。これを実施例１と同様にして成形
し評価した。
化物１００部にフェノール９０部とｐ−トルエンスルホ
ン酸９部を加えてよく混ぜ、これを１５０℃にて３０分
均一に加熱し、本発明の目的物に係るフェノール樹脂系
成形材料に再生した。これを実施例１と同様にして成形
し評価した。
【００３５】〔実施例３〕実施例１のフェノール樹脂硬
化物１００部にフェノール１０部を加えてよく混ぜ、こ
れを１５０℃にて７５分均一に加熱し、本発明の目的物
に係るフェノール樹脂系成形材料に再生した。これを実
施例１と同様にして成形し評価した。このフェノール樹
脂系成形材料を再生するに当たって、酸触媒は添加しな
かった。
化物１００部にフェノール１０部を加えてよく混ぜ、こ
れを１５０℃にて７５分均一に加熱し、本発明の目的物
に係るフェノール樹脂系成形材料に再生した。これを実
施例１と同様にして成形し評価した。このフェノール樹
脂系成形材料を再生するに当たって、酸触媒は添加しな
かった。
【００３６】〔実施例４〕実施例１のフェノール樹脂硬
化物１００部にフェノール９０部を加えてよく混ぜ、こ
れを１５０℃にて７５分均一に加熱し、本発明の目的物
に係るフェノール樹脂系成形材料に再生した。これを実
施例１と同様にして成形し評価した。このフェノール樹
脂系成形材料を再生するに当たって、酸触媒は添加しな
かった。
化物１００部にフェノール９０部を加えてよく混ぜ、こ
れを１５０℃にて７５分均一に加熱し、本発明の目的物
に係るフェノール樹脂系成形材料に再生した。これを実
施例１と同様にして成形し評価した。このフェノール樹
脂系成形材料を再生するに当たって、酸触媒は添加しな
かった。
【００３７】〔実施例５〕実施例１のフェノール樹脂硬
化物７０部にフェノール３０部（フェノール樹脂硬化物
１００部に対しフェノール４２．８部）、濃硝酸５部
（フェノール樹脂硬化物１００部に対して濃硝酸７部）
を加えてよく混ぜ、これを１５０℃にて２０分均一に加
熱し、本発明に係るフェノール樹脂系成形材料に再生し
た。これを実施例１と同様に成形し評価した。
化物７０部にフェノール３０部（フェノール樹脂硬化物
１００部に対しフェノール４２．８部）、濃硝酸５部
（フェノール樹脂硬化物１００部に対して濃硝酸７部）
を加えてよく混ぜ、これを１５０℃にて２０分均一に加
熱し、本発明に係るフェノール樹脂系成形材料に再生し
た。これを実施例１と同様に成形し評価した。
【００３８】〔実施例６〕実施例１のフェノール樹脂硬
化物７０部にフェノール３０部（フェノール樹脂硬化物
１００部に対しフェノール４２．８部）、ｐ−トルエン
スルホン酸３部（フェノール樹脂硬化物１００部に対し
てｐ−トルエンスルホン酸４．２８部）を加えてよく混
ぜ、これを１８０℃にて１５分均一に加熱し、本発明に
係るフェノール樹脂成形材料に再生し、これを実施例１
と同様に成形し評価した。
化物７０部にフェノール３０部（フェノール樹脂硬化物
１００部に対しフェノール４２．８部）、ｐ−トルエン
スルホン酸３部（フェノール樹脂硬化物１００部に対し
てｐ−トルエンスルホン酸４．２８部）を加えてよく混
ぜ、これを１８０℃にて１５分均一に加熱し、本発明に
係るフェノール樹脂成形材料に再生し、これを実施例１
と同様に成形し評価した。
【００３９】〔実施例７〕実施例１のフェノール樹脂硬
化物７０部にフェノール３０部（フェノール樹脂硬化物
１００部に対しフェノール４２．８部）、ｐ−トルエン
スルホン酸３部（フェノール樹脂硬化物１００部に対し
てｐ−トルエンスルホン酸４．２８部）を加えてよく混
ぜ、これを８０℃にて３時間均一に加熱し、本発明に係
るフェノール樹脂系成形材料に再生した。これを実施例
１と同様に成形し評価した。
化物７０部にフェノール３０部（フェノール樹脂硬化物
１００部に対しフェノール４２．８部）、ｐ−トルエン
スルホン酸３部（フェノール樹脂硬化物１００部に対し
てｐ−トルエンスルホン酸４．２８部）を加えてよく混
ぜ、これを８０℃にて３時間均一に加熱し、本発明に係
るフェノール樹脂系成形材料に再生した。これを実施例
１と同様に成形し評価した。
【００４０】〔実施例８〕基材として紙を使用し、この
紙にバージンのフェノール樹脂のワニスを含侵したプリ
プレグを圧縮成形し、得られたフェノール樹脂５０部と
紙５０部とから成る電気絶縁板を３０メッシュ以下に粉
砕して紙複合フェノール樹脂硬化物粒子とした。この紙
複合フェノール樹脂硬化物粒子１００部に、フェノール
５部（紙複合フェノール樹脂硬化物粒子中の樹脂分１０
０部に対してフェノール１０重量部）およびｐ−トルエ
ンスルホン酸０．５部（紙複合フェノール樹脂硬化物粒
子中の樹脂分１００部に対して酸１部）を加えてよく混
ぜ、実施例１と同一の条件で本発明の目的物に係るフェ
ノール樹脂成形材料に再生した。
紙にバージンのフェノール樹脂のワニスを含侵したプリ
プレグを圧縮成形し、得られたフェノール樹脂５０部と
紙５０部とから成る電気絶縁板を３０メッシュ以下に粉
砕して紙複合フェノール樹脂硬化物粒子とした。この紙
複合フェノール樹脂硬化物粒子１００部に、フェノール
５部（紙複合フェノール樹脂硬化物粒子中の樹脂分１０
０部に対してフェノール１０重量部）およびｐ−トルエ
ンスルホン酸０．５部（紙複合フェノール樹脂硬化物粒
子中の樹脂分１００部に対して酸１部）を加えてよく混
ぜ、実施例１と同一の条件で本発明の目的物に係るフェ
ノール樹脂成形材料に再生した。
【００４１】このフェノール樹脂成形材料を実施例１と
同一の成形条件でプレートを成形し、このプレートを試
験片として、紙の補強効果を確認する為にシャルピー衝
撃値を求めた。また、曲げ強度、曲げ弾性率、流れ性の
測定は実施例１と同様に行った。
同一の成形条件でプレートを成形し、このプレートを試
験片として、紙の補強効果を確認する為にシャルピー衝
撃値を求めた。また、曲げ強度、曲げ弾性率、流れ性の
測定は実施例１と同様に行った。
【００４２】〔実施例９〕実施例８の紙複合フェノール
樹脂硬化物粒子を使用し、当該粒子材料１００部に、フ
ェノール４５部（紙複合フェノール樹脂硬化物粒子中の
樹脂分１００部に対してフェノール９０部）およびｐ−
トルエンスルホン酸４．５部（紙複合フェノール樹脂硬
化物粒子中の樹脂分１００部に対して酸９部）を加えて
よく混ぜ、実施例１と同一の条件で本発明の目的物に係
るフェノール樹脂成形材料に再生した。 このフェノー
ル樹脂成形材料を実施例８と同様に成形し、評価した。
樹脂硬化物粒子を使用し、当該粒子材料１００部に、フ
ェノール４５部（紙複合フェノール樹脂硬化物粒子中の
樹脂分１００部に対してフェノール９０部）およびｐ−
トルエンスルホン酸４．５部（紙複合フェノール樹脂硬
化物粒子中の樹脂分１００部に対して酸９部）を加えて
よく混ぜ、実施例１と同一の条件で本発明の目的物に係
るフェノール樹脂成形材料に再生した。 このフェノー
ル樹脂成形材料を実施例８と同様に成形し、評価した。
【００４３】〔実施例１０〕実施例８の紙複合フェノー
ル樹脂硬化物粒子を使用し、当該粒子材料１００部に、
フェノール５部（紙複合フェノール樹脂硬化物粒子中の
樹脂分１００部に対してフェノール１０部）を加えてよ
く混ぜ、これを１５０℃にて７５分均一に加熱し、本発
明の目的物に係るフェノール樹脂成形材料に再生した。
このフェノール樹脂成形材料に再生するに当たっては、
酸触媒は添加しなかった。このフェノール樹脂成形材料
を実施例８と同様に成形し、評価した。
ル樹脂硬化物粒子を使用し、当該粒子材料１００部に、
フェノール５部（紙複合フェノール樹脂硬化物粒子中の
樹脂分１００部に対してフェノール１０部）を加えてよ
く混ぜ、これを１５０℃にて７５分均一に加熱し、本発
明の目的物に係るフェノール樹脂成形材料に再生した。
このフェノール樹脂成形材料に再生するに当たっては、
酸触媒は添加しなかった。このフェノール樹脂成形材料
を実施例８と同様に成形し、評価した。
【００４４】〔実施例１１〕実施例８の紙複合フェノー
ル樹脂硬化物粒子を用い、このフェノール樹脂硬化物１
００部に、フェノール４５部（紙複合フェノール樹脂硬
化物中の硬化樹脂１００部に対してフェノール９０部）
を加えてよく混ぜ、これを１５０℃の熱雰囲気下で７５
分均一に加熱し、本発明の目的物に係るフェノール樹脂
成形材料に再生した。このフェノール樹脂成形材料に再
生するに当たっては、酸は添加しなかった。このフェノ
ール樹脂成形材料を実施例８と同様に成形し、評価し
た。
ル樹脂硬化物粒子を用い、このフェノール樹脂硬化物１
００部に、フェノール４５部（紙複合フェノール樹脂硬
化物中の硬化樹脂１００部に対してフェノール９０部）
を加えてよく混ぜ、これを１５０℃の熱雰囲気下で７５
分均一に加熱し、本発明の目的物に係るフェノール樹脂
成形材料に再生した。このフェノール樹脂成形材料に再
生するに当たっては、酸は添加しなかった。このフェノ
ール樹脂成形材料を実施例８と同様に成形し、評価し
た。
【００４５】〔比較例１〕実施例１で用いたフェノール
樹脂オリゴマーを１２０℃にて９０分でＢステージ化し
たものを実施例１の成形条件で成形したもの（バージン
のフェノール樹脂を成形したもの）を実施例１と同様に
して評価した。本比較例は再生フェノール樹脂系成形材
料の物理特性をバージンの材料を使用した成形品と比較
するためのものである。
樹脂オリゴマーを１２０℃にて９０分でＢステージ化し
たものを実施例１の成形条件で成形したもの（バージン
のフェノール樹脂を成形したもの）を実施例１と同様に
して評価した。本比較例は再生フェノール樹脂系成形材
料の物理特性をバージンの材料を使用した成形品と比較
するためのものである。
【００４６】〔比較例２〕実施例１のフェノール樹脂硬
化物を一切処理することなく、実施例１と同一の成形条
件で成形した。しかし、この場合はプレートに賦形され
た成形品を得ることが出来なかった。
化物を一切処理することなく、実施例１と同一の成形条
件で成形した。しかし、この場合はプレートに賦形され
た成形品を得ることが出来なかった。
【００４７】〔比較例３〕実施例１のフェノール樹脂硬
化物１００部にフェノール１００部、ｐ−トルエンスル
ホン酸１０部を加えてよく混ぜ、これを１５０℃にて３
０分均一に加熱した。しかし、この場合は未反応フェノ
ールが多く、さらに加熱を続けるとＡステージ化して溶
融し、目的の粒子状の成形材料は得られなかった。
化物１００部にフェノール１００部、ｐ−トルエンスル
ホン酸１０部を加えてよく混ぜ、これを１５０℃にて３
０分均一に加熱した。しかし、この場合は未反応フェノ
ールが多く、さらに加熱を続けるとＡステージ化して溶
融し、目的の粒子状の成形材料は得られなかった。
【００４８】〔比較例４〕実施例１のフェノール樹脂硬
化物粒子１００部にフェノール９部、ｐ−トルエンスル
ホン酸０．９部を加えてよく混ぜ、これを１５０℃にて
３０分均一に加熱した。しかし、この場合は可溶化部分
が少なく、実施例１と同一の成形条件で成形したが、成
形物の強度は極めて低く、物理特性測定はできなかっ
た。
化物粒子１００部にフェノール９部、ｐ−トルエンスル
ホン酸０．９部を加えてよく混ぜ、これを１５０℃にて
３０分均一に加熱した。しかし、この場合は可溶化部分
が少なく、実施例１と同一の成形条件で成形したが、成
形物の強度は極めて低く、物理特性測定はできなかっ
た。
【００４９】〔比較例５〕実施例１のフェノール樹脂硬
化物粒子７０部にフェノール３０部（フェノール樹脂硬
化物１００部に対してフェノール４２．８部）、ｐ−ト
ルエンスルホン酸３部（フェノール樹脂硬化物１００部
に対して４．２８部）を加えてよく混ぜ、これを２００
℃で加熱したところ溶剤としてのフェノールの揮散が多
く、作業性に問題があった。このフェノールの揮散た
め、実施例１の成形条件で成形して得られた成形物は十
分な強度が得られなかった。
化物粒子７０部にフェノール３０部（フェノール樹脂硬
化物１００部に対してフェノール４２．８部）、ｐ−ト
ルエンスルホン酸３部（フェノール樹脂硬化物１００部
に対して４．２８部）を加えてよく混ぜ、これを２００
℃で加熱したところ溶剤としてのフェノールの揮散が多
く、作業性に問題があった。このフェノールの揮散た
め、実施例１の成形条件で成形して得られた成形物は十
分な強度が得られなかった。
【００５０】〔比較例６〕実施例１のフェノール樹脂硬
化物７０部にフェノール３０部（フェノール樹脂硬化物
１００部に対してフェノール４２．８部）、ｐ−トルエ
ンスルホン酸３部（フェノール樹脂硬化物１００部に対
して４．２８部）を加えてよく混ぜ、これを７０℃で加
熱したところ、可溶化のための時間が３時間以上を要
し、製造上時間的ロスが多く実用的でなかった。（途中
で中止した。）
化物７０部にフェノール３０部（フェノール樹脂硬化物
１００部に対してフェノール４２．８部）、ｐ−トルエ
ンスルホン酸３部（フェノール樹脂硬化物１００部に対
して４．２８部）を加えてよく混ぜ、これを７０℃で加
熱したところ、可溶化のための時間が３時間以上を要
し、製造上時間的ロスが多く実用的でなかった。（途中
で中止した。）
【００５１】〔比較例７〕実施例８の紙複合フェノール
樹脂硬化物粒子１００部にフェノール５０部（紙複合フ
ェノール樹脂硬化物中の樹脂分１００部に対してフェノ
ール１００部）、ｐ−トルエンスルホン酸５部（紙複合
フェノール樹脂硬化物中の樹脂分１００部に対して酸１
０部）を加えてよく混ぜ、これを１５０℃にて３０分均
一に加熱した。しかし、この場合は未反応フェノールが
多く、さらに加熱を続けたところＡステージ化し、目的
の粒子状成形材料は得られなかった。
樹脂硬化物粒子１００部にフェノール５０部（紙複合フ
ェノール樹脂硬化物中の樹脂分１００部に対してフェノ
ール１００部）、ｐ−トルエンスルホン酸５部（紙複合
フェノール樹脂硬化物中の樹脂分１００部に対して酸１
０部）を加えてよく混ぜ、これを１５０℃にて３０分均
一に加熱した。しかし、この場合は未反応フェノールが
多く、さらに加熱を続けたところＡステージ化し、目的
の粒子状成形材料は得られなかった。
【００５２】〔比較例８〕実施例８の紙複合フェノール
樹脂硬化物粒子１００部にフェノール４．５部（紙複合
フェノール樹脂硬化物中の樹脂分１００部に対してフェ
ノール９部）、ｐ−トルエンスルホン酸０．４５部（紙
複合フェノール樹脂硬化物中の樹脂分１００部に対して
酸０．９部）を加えてよく混ぜ、この混合物を１５０℃
にて３０分均一に加熱した。しかし、この場合は可溶化
部分が少なく、実施例１と同一の成形条件で成形した
が、物理特性を測定できるに十分な強度を持つ成形品は
得られなかった。
樹脂硬化物粒子１００部にフェノール４．５部（紙複合
フェノール樹脂硬化物中の樹脂分１００部に対してフェ
ノール９部）、ｐ−トルエンスルホン酸０．４５部（紙
複合フェノール樹脂硬化物中の樹脂分１００部に対して
酸０．９部）を加えてよく混ぜ、この混合物を１５０℃
にて３０分均一に加熱した。しかし、この場合は可溶化
部分が少なく、実施例１と同一の成形条件で成形した
が、物理特性を測定できるに十分な強度を持つ成形品は
得られなかった。
【００５３】以上の実施例、比較例の条件はフェノール
樹脂のみを出発原料としたものを表１に、紙を補強材と
したフェノール樹脂成形品を出発原料としたものを表２
に、それぞれまとめて示す。
樹脂のみを出発原料としたものを表１に、紙を補強材と
したフェノール樹脂成形品を出発原料としたものを表２
に、それぞれまとめて示す。
【００５４】本実施例において製造した再生フェノール
樹脂成形材料の流動性の評価は以下の方法により行っ
た。再生フェノール樹脂成形材料１ｇを１６０℃に加熱
した鉄板上に落下させて円錐状に堆積させ、平坦な熱板
に全荷重５０００ｋｇをかけて圧縮し、樹脂粉末を円盤
状に成形する。得られた円盤は、中心付近の透明性の高
い樹脂硬化物領域とその外側の不透明樹脂硬化物領域よ
り構成される。透明性の高い樹脂硬化物領域の直径を
Ｒ、不透明樹脂硬化物領域まで含めた直径をｒとし、
（Ｒ／ｒ）×１００（％）を流動性の指標とした。Ｒ／
ｒが大きいほど流動性が大きく成形性に優れた成形材料
である。
樹脂成形材料の流動性の評価は以下の方法により行っ
た。再生フェノール樹脂成形材料１ｇを１６０℃に加熱
した鉄板上に落下させて円錐状に堆積させ、平坦な熱板
に全荷重５０００ｋｇをかけて圧縮し、樹脂粉末を円盤
状に成形する。得られた円盤は、中心付近の透明性の高
い樹脂硬化物領域とその外側の不透明樹脂硬化物領域よ
り構成される。透明性の高い樹脂硬化物領域の直径を
Ｒ、不透明樹脂硬化物領域まで含めた直径をｒとし、
（Ｒ／ｒ）×１００（％）を流動性の指標とした。Ｒ／
ｒが大きいほど流動性が大きく成形性に優れた成形材料
である。
【００５５】
【表１】
【００５６】
【表２】 実施例、比較例の再生成形材料の評価結果をフェノール
樹脂のみを出発原料としたものを表３に、紙を補強材と
したフェノール樹脂成形品を出発原料としたものを表４
に、それぞれまとめて示す。
樹脂のみを出発原料としたものを表３に、紙を補強材と
したフェノール樹脂成形品を出発原料としたものを表４
に、それぞれまとめて示す。
【００５７】
【表３】
【００５８】
【表４】
Claims (6)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂硬化物粒子の少なくとも一
部分をフェノール類存在下にて可溶化したフェノール系
樹脂成形材料。 - 【請求項２】 前記熱硬化性樹脂がフェノール系樹脂又
はエポキシ系樹脂である請求項１記載のフェノール系樹
脂成形材料。 - 【請求項３】 熱硬化性樹脂硬化物粒子の少なくとも一
部分をフェノール類存在下にて加熱して可溶化するフェ
ノール系樹脂成形材料の製造方法。 - 【請求項４】 前記熱硬化性樹脂がフェノール樹脂又は
エポキシ樹脂である請求項３記載のフェノール系樹脂成
形材料の製造方法。 - 【請求項５】 酸触媒を使用し、熱硬化性樹脂硬化物粒
子の少なくとも一部分をフェノール類存在下にて加熱し
て可溶化する請求項３記載のフェノール系樹脂成形材料
の製造方法。 - 【請求項６】 熱硬化性樹脂硬化物粒子の樹脂分１００
重量部に対し、フェノール類を１０〜９０重量部および
必要に応じて酸触媒を混合して加熱し、当該熱硬化性樹
脂硬化物粒子の少なくとも一部分を反応させて可溶化す
る請求項３記載のフェノール系樹脂成形材料の製造方
法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7-71094A JP3026543B2 (ja) | 1995-03-29 | フェノール系樹脂成形材料及びその製造方法 | |
| US08/719,774 US5733942A (en) | 1995-03-29 | 1996-09-25 | Phenolic resin forming material and method of manufacturing same |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7-71094A JP3026543B2 (ja) | 1995-03-29 | フェノール系樹脂成形材料及びその製造方法 | |
| US08/719,774 US5733942A (en) | 1995-03-29 | 1996-09-25 | Phenolic resin forming material and method of manufacturing same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08269227A true JPH08269227A (ja) | 1996-10-15 |
| JP3026543B2 JP3026543B2 (ja) | 2000-03-27 |
Family
ID=
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001151933A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-06-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱硬化性樹脂の分解処理方法およびリサイクル方法 |
| JP2001172426A (ja) * | 1999-10-07 | 2001-06-26 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂硬化物の処理方法 |
| JP2002080692A (ja) * | 2000-09-06 | 2002-03-19 | Asahi Kasei Corp | フェノール樹脂組成物 |
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| JP2004231695A (ja) * | 2003-01-28 | 2004-08-19 | Asahi Organic Chem Ind Co Ltd | 熱硬化性樹脂及び／又はその硬化物の分解方法並びにそれによって得られた分解生成物を用いた熱硬化性樹脂の製造方法 |
| JP2007297641A (ja) * | 1999-10-07 | 2007-11-15 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂硬化物のリサイクル方法 |
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| JP2019510865A (ja) * | 2016-04-05 | 2019-04-18 | コンポジット テック ホールディングス リミテッド | 高分子マトリックス複合材料の再生利用 |
| US11090841B2 (en) | 2016-04-05 | 2021-08-17 | Composite Tech Holdings Limited | Recycling of polymer matrix composite |
| JP2022046640A (ja) * | 2016-04-05 | 2022-03-23 | コンポジット テック ホールディングス リミテッド | 高分子マトリックス複合材料の再生利用 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5733942A (en) | 1998-03-31 |
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