JPH08254491A - 基板上の被覆材料検出法 - Google Patents
基板上の被覆材料検出法Info
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- JPH08254491A JPH08254491A JP7310208A JP31020895A JPH08254491A JP H08254491 A JPH08254491 A JP H08254491A JP 7310208 A JP7310208 A JP 7310208A JP 31020895 A JP31020895 A JP 31020895A JP H08254491 A JPH08254491 A JP H08254491A
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- G01N13/00—Investigating surface or boundary effects, e.g. wetting power; Investigating diffusion effects; Analysing materials by determining surface, boundary, or diffusion effects
- G01N13/02—Investigating surface tension of liquids
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
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- H05K2203/0562—Details of resist
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は基板上の被覆材料検出法を提供す
る。 【解決手段】 銅基板上のイミダゾールのような被覆材
料、特に有機物のはんだづけ可能な保護膜の存在を検出
する方法は、基板の表面上に、試験用の液滴を置き、液
滴の像を作り、液滴の壁と基板の表面間の接触角を測定
することを含む。
る。 【解決手段】 銅基板上のイミダゾールのような被覆材
料、特に有機物のはんだづけ可能な保護膜の存在を検出
する方法は、基板の表面上に、試験用の液滴を置き、液
滴の像を作り、液滴の壁と基板の表面間の接触角を測定
することを含む。
Description
【０００１】本発明の分野 本発明は基板上の被覆材料の検出方法、より具体的に
は、銅基板上の有機物のはんだづけ可能な保護膜の存在
を検出あるいは識別する方法に係る。
は、銅基板上の有機物のはんだづけ可能な保護膜の存在
を検出あるいは識別する方法に係る。
【０００２】関連技術の記述 裸の銅表面は空気に露出した時酸化し、水酸化銅及び各
種の他の銅化合物を含む緑青を作る。目に見えないほど
薄いこの緑青の被膜は、はんだが湿潤し、銅表面と結合
を形成する能力を妨げるのに、十分である。表面の酸化
は銅基板をはんだに不適にし、使用できなくする。従っ
て、電子回路ボード中で用いられる新しくエッチされた
銅は、はんだづけの可能な保護膜で、被覆される。
種の他の銅化合物を含む緑青を作る。目に見えないほど
薄いこの緑青の被膜は、はんだが湿潤し、銅表面と結合
を形成する能力を妨げるのに、十分である。表面の酸化
は銅基板をはんだに不適にし、使用できなくする。従っ
て、電子回路ボード中で用いられる新しくエッチされた
銅は、はんだづけの可能な保護膜で、被覆される。
【０００３】有機物のはんだづけ可能な保護膜（以後
“ＯＳＰ”と表わす）として、イミダゾールを用いるこ
とについては、ここに参照文献として含まれる米国特許
第４，３７３，６５６号に、述べられている。他のＯＳ
Ｐも知られており、ベンズイミダゾール、ベンゾトリア
ゾール及びアルキル・イミダゾールといったアゾール誘
導体が含まれる。ＯＳＰは一般に、銅と錯体を形成する
ことにより機能し、それは表面のはんだづけの特性を損
うことなく、それ以上の表面酸化を防止する。
“ＯＳＰ”と表わす）として、イミダゾールを用いるこ
とについては、ここに参照文献として含まれる米国特許
第４，３７３，６５６号に、述べられている。他のＯＳ
Ｐも知られており、ベンズイミダゾール、ベンゾトリア
ゾール及びアルキル・イミダゾールといったアゾール誘
導体が含まれる。ＯＳＰは一般に、銅と錯体を形成する
ことにより機能し、それは表面のはんだづけの特性を損
うことなく、それ以上の表面酸化を防止する。
【０００４】ＯＳＰの検出は被覆プロセスの直後にプロ
セス制御工程として、あるいははんだプロセスの前に、
行う必要がある。ＯＳＰ被膜は非常に少量に存在すると
いう事実から、１つの問題が生じる。ＯＳＰ被膜はＯＳ
Ｐ銅錯体のわずか１原子層の厚さを有することが、非常
に多い。
セス制御工程として、あるいははんだプロセスの前に、
行う必要がある。ＯＳＰ被膜は非常に少量に存在すると
いう事実から、１つの問題が生じる。ＯＳＰ被膜はＯＳ
Ｐ銅錯体のわずか１原子層の厚さを有することが、非常
に多い。
【０００５】用いられているプリント回路ボードの大き
な割合は、イミダゾールで被覆される。イミダゾール堆
積は微妙なプロセスで、プロセスモニタ手段として用い
られる検出技術により、劇的に改善される。そのような
技術は、３つの要件にあう必要がある。それは非破壊で
ある必要がある。それは微量のＯＳＰを検出するのに十
分な感度をもつ必要がある。それは検査についての個人
的な訓練が最小で行えるよう、単純である必要がある。
な割合は、イミダゾールで被覆される。イミダゾール堆
積は微妙なプロセスで、プロセスモニタ手段として用い
られる検出技術により、劇的に改善される。そのような
技術は、３つの要件にあう必要がある。それは非破壊で
ある必要がある。それは微量のＯＳＰを検出するのに十
分な感度をもつ必要がある。それは検査についての個人
的な訓練が最小で行えるよう、単純である必要がある。
【０００６】そのような方法を実現するために、さまざ
まな試みが行われた。ＦＴ−ＩＲ反射技術、石英結晶発
振器微量てんびん、蛍光分析、ビスコメントリー、分
光、ＥＳＲ技術、ＸＰＳ、ＩＲ及びボルタンメトリー、
テンサメトリー及びＳＥＲＳのような電気化学的方法で
ある。化学的には、イミダゾールはエポキシ化合物との
その反応によって、検出されてきた。ＯＳＰが存在しな
いことは、硝酸及び硝酸銀滴定試験によっても、検出さ
れてきた。
まな試みが行われた。ＦＴ−ＩＲ反射技術、石英結晶発
振器微量てんびん、蛍光分析、ビスコメントリー、分
光、ＥＳＲ技術、ＸＰＳ、ＩＲ及びボルタンメトリー、
テンサメトリー及びＳＥＲＳのような電気化学的方法で
ある。化学的には、イミダゾールはエポキシ化合物との
その反応によって、検出されてきた。ＯＳＰが存在しな
いことは、硝酸及び硝酸銀滴定試験によっても、検出さ
れてきた。
【０００７】これらの方法の多くは、新人が容易に学べ
る非破壊、高感度な方法という上述の条件には、あわな
い。ある方法は試験を適切に行い、許容できる効率で、
正確に結果を分析できるようになるのに、何年もの事前
の勉強を必要とする。また、上で述べた方法のあるもの
は、水溶液中での使用となり、それはプリントワイヤ製
品の表面積に対し、かなりの面積の試料の準備を必要と
する。
る非破壊、高感度な方法という上述の条件には、あわな
い。ある方法は試験を適切に行い、許容できる効率で、
正確に結果を分析できるようになるのに、何年もの事前
の勉強を必要とする。また、上で述べた方法のあるもの
は、水溶液中での使用となり、それはプリントワイヤ製
品の表面積に対し、かなりの面積の試料の準備を必要と
する。
【０００８】ＯＳＰ被膜、特に銅上のイミダゾールを検
出する改善された技術を、発明した。その方法は非破壊
で、被膜の単分子層を検出するのに十分な感度をもち、
高度な操作技術が数時間で得られる比較的簡単な道具を
用いる。その技術は単純かつ正確で、各種の型の被膜材
料及び基板に、広く適用できる。
出する改善された技術を、発明した。その方法は非破壊
で、被膜の単分子層を検出するのに十分な感度をもち、
高度な操作技術が数時間で得られる比較的簡単な道具を
用いる。その技術は単純かつ正確で、各種の型の被膜材
料及び基板に、広く適用できる。
【０００９】本発明の要約 基板上の被覆材料、特に有機物のはんだづけ可能な保護
膜の存在を検出する方法が、明らかにされている。本方
法は基板（たとえば銅表面）の表面上に、試験液の液滴
を置き、あらかじめ決められた基準に対して、液滴の表
面形状を比較することを含む。一般に、液滴の像が形成
され、液滴の壁と金属基板の表面で規定される接触角を
測定し、具体的な被覆材料と裸の基板表面との接触角の
既知の値と比較する。本方法は特にプリント回路に用い
られるイミダゾール被覆銅基板に、適用される。他の有
機物のはんだづけ可能な保護膜も、ここで述べる方法に
より、検出できる。
膜の存在を検出する方法が、明らかにされている。本方
法は基板（たとえば銅表面）の表面上に、試験液の液滴
を置き、あらかじめ決められた基準に対して、液滴の表
面形状を比較することを含む。一般に、液滴の像が形成
され、液滴の壁と金属基板の表面で規定される接触角を
測定し、具体的な被覆材料と裸の基板表面との接触角の
既知の値と比較する。本方法は特にプリント回路に用い
られるイミダゾール被覆銅基板に、適用される。他の有
機物のはんだづけ可能な保護膜も、ここで述べる方法に
より、検出できる。
【００１０】好ましい実施例の詳細な記述 本発明の方法は、液滴の表面形状は、液滴が置かれた基
板の表面に依存して変るという事実に、基いている。本
方法は基板（たとえば銅表面）の表面上に試験用液滴を
置く工程及びあらかじめ決められた基準と、液滴の表面
形状を比較する工程を含む。一般に、像が液滴により形
成され、液滴の壁と金属基板の表面で規定される接触角
を測定し、具体的な被覆材料と裸の基板表面についての
接触角の既知の値と比較する。接触角は定量的に決める
ために調べるのに、便利な表面形状である。
板の表面に依存して変るという事実に、基いている。本
方法は基板（たとえば銅表面）の表面上に試験用液滴を
置く工程及びあらかじめ決められた基準と、液滴の表面
形状を比較する工程を含む。一般に、像が液滴により形
成され、液滴の壁と金属基板の表面で規定される接触角
を測定し、具体的な被覆材料と裸の基板表面についての
接触角の既知の値と比較する。接触角は定量的に決める
ために調べるのに、便利な表面形状である。
【００１１】この方法は、プリント回路ボード中で用い
られる銅基板上のＯＳＰ、特にイミダゾールを測定する
のに有利であるため、本方法について、銅上のイミダゾ
ールについて述べる。しかし、本方法は他のＯＳＰを検
知するのに用いられ、銅基板に限定されないことを、理
解する必要がある。ＯＳＰとして有用な他のアゾール誘
導体には、ベンゾトリアゾール、ベンゾイミダゾール、
２−メチルベンズイミダゾール、２−フェニルイミダゾ
ール及び２−ウンデシルイミダゾール及び２−ヘプタデ
シルイミダゾールのごときアルキルイミダゾールが含ま
れる。他の金属基板は、鉄又はアルミニウムでよい。
られる銅基板上のＯＳＰ、特にイミダゾールを測定する
のに有利であるため、本方法について、銅上のイミダゾ
ールについて述べる。しかし、本方法は他のＯＳＰを検
知するのに用いられ、銅基板に限定されないことを、理
解する必要がある。ＯＳＰとして有用な他のアゾール誘
導体には、ベンゾトリアゾール、ベンゾイミダゾール、
２−メチルベンズイミダゾール、２−フェニルイミダゾ
ール及び２−ウンデシルイミダゾール及び２−ヘプタデ
シルイミダゾールのごときアルキルイミダゾールが含ま
れる。他の金属基板は、鉄又はアルミニウムでよい。
【００１２】本方法の第１の工程は、試験すべき銅表面
上に水の液滴を散布することである。液滴は約０．１な
いし約３０マイクロリットル、好ましくは約０．５ない
し約１０マイクロリットル、最も好ましくは約１．５な
いし約２．５マイクロリットルをもつ。そのような液滴
は、マイクロリットル注射器により、散布できる。典型
的な場合、１００マイクロリットル注射器が用いられる
が、他の大きさの注射器も使用できる。液滴と表面間に
良好な接触が得られるよう、針は先端で９０°の斜角を
もつのが好ましく、針の容器は試料表面に対し、垂直に
保たれる。散布される液滴の体積は、くり返し散布器を
用いると、容易に制御でき、それは注射器の押し込みを
増すため、ねじを回転させる。約１．５マイクロリット
ルの液体が注射器から散布され、その間試料表面は液滴
の近くにはない。この時点で、液滴は注射器からぶら下
がる。次に、試料を設定する台を動かすことにより、表
面はゆっくり液滴表面の底部と接触する。次に、０．５
マイクロリットルの液体を追加して散布し、その後、試
料を下げる。
上に水の液滴を散布することである。液滴は約０．１な
いし約３０マイクロリットル、好ましくは約０．５ない
し約１０マイクロリットル、最も好ましくは約１．５な
いし約２．５マイクロリットルをもつ。そのような液滴
は、マイクロリットル注射器により、散布できる。典型
的な場合、１００マイクロリットル注射器が用いられる
が、他の大きさの注射器も使用できる。液滴と表面間に
良好な接触が得られるよう、針は先端で９０°の斜角を
もつのが好ましく、針の容器は試料表面に対し、垂直に
保たれる。散布される液滴の体積は、くり返し散布器を
用いると、容易に制御でき、それは注射器の押し込みを
増すため、ねじを回転させる。約１．５マイクロリット
ルの液体が注射器から散布され、その間試料表面は液滴
の近くにはない。この時点で、液滴は注射器からぶら下
がる。次に、試料を設定する台を動かすことにより、表
面はゆっくり液滴表面の底部と接触する。次に、０．５
マイクロリットルの液体を追加して散布し、その後、試
料を下げる。
【００１３】通常の飲料水を用いてもよいが、脱イオン
水を用いるのが好ましい。必要に応じて、水の代りにグ
リセリンのような他の液体を用いてもよい。水以外の液
体を用いると、裸の清浄な銅とＯＳＰ被覆銅の差は、な
お検出できるが、異なる絶対接触角を生じる。
水を用いるのが好ましい。必要に応じて、水の代りにグ
リセリンのような他の液体を用いてもよい。水以外の液
体を用いると、裸の清浄な銅とＯＳＰ被覆銅の差は、な
お検出できるが、異なる絶対接触角を生じる。
【００１４】銅表面上のイミダゾールの検出は、液滴と
銅表面の接触角を測定することにより、行われる。これ
は光学系の適当な組合せで、液滴の像を形成し、像中に
描かれている液滴の接触角を、肉眼で測定することによ
り行うのが好ましい。測定は試験液滴を散布して３０秒
以内に行うのが好ましい。
銅表面の接触角を測定することにより、行われる。これ
は光学系の適当な組合せで、液滴の像を形成し、像中に
描かれている液滴の接触角を、肉眼で測定することによ
り行うのが好ましい。測定は試験液滴を散布して３０秒
以内に行うのが好ましい。
【００１５】図１を参照すると、像を形成した試験用液
滴Ｄを概略的に描いたもので、液滴Ｄは基板Ｓの表面上
に、堆積している。角度Ａ及びＢは基板の表面と、液滴
が基板の表面に接する点での液滴の表面の接線との間の
角で、定義される。理想的な条件下で、角度Ａ及びＢは
等しいはずである。しかし、液滴に対称性が欠けること
は、たとえば表面が真の水平位置あるいは真の平坦さか
らずれていることにより生じる。そのような条件下で、
液滴の形状はゆがみ、それによって同じでない角度が生
じる。従って、相対する側の接触角を測定することが、
推めれらる。
滴Ｄを概略的に描いたもので、液滴Ｄは基板Ｓの表面上
に、堆積している。角度Ａ及びＢは基板の表面と、液滴
が基板の表面に接する点での液滴の表面の接線との間の
角で、定義される。理想的な条件下で、角度Ａ及びＢは
等しいはずである。しかし、液滴に対称性が欠けること
は、たとえば表面が真の水平位置あるいは真の平坦さか
らずれていることにより生じる。そのような条件下で、
液滴の形状はゆがみ、それによって同じでない角度が生
じる。従って、相対する側の接触角を測定することが、
推めれらる。
【００１６】例以下で述べる例において、イミダゾール
被覆銅と裸の銅を、試験を行う少し前に準備した。試料
の準備とその後の試験の間の間隔が長ければ長いほど、
より不確定さが導入される。新しく準備した試料では、
裸の銅の酸化により生じる複雑さ及び合成又は他のプロ
セスによる被膜の変形が、避けられる。従って、最も正
確で、一貫した結果を得るためには、試験は試料の準備
から約３０分以内、より好ましくは５ないし２０分以内
に行う必要がある。
被覆銅と裸の銅を、試験を行う少し前に準備した。試料
の準備とその後の試験の間の間隔が長ければ長いほど、
より不確定さが導入される。新しく準備した試料では、
裸の銅の酸化により生じる複雑さ及び合成又は他のプロ
セスによる被膜の変形が、避けられる。従って、最も正
確で、一貫した結果を得るためには、試験は試料の準備
から約３０分以内、より好ましくは５ないし２０分以内
に行う必要がある。
【００１７】実施例１ 米国特許第４，３７３，６５６号に述べられているのと
同様の方式で、新しくエッチした銅表面を、イミダゾー
ルで被覆した。この試験はイミダゾール被覆後５−１０
分以内に行われ、２５℃及び５０％相対湿度の大気の研
究室内で行った。約２マイクロリットルの量の脱イオン
水の液滴を、イミダゾール被覆銅表面上に置き、ナイン
・リンネル・サークル、ビレリカ、ＭＡ０１８２１−３
９０２にあるアドバンスト・サーフェス・テクノロジー
から入手できるＶＣＡ２０００と名づけられたビデオ接
触角システムを用いて、液滴の像を得た。標準的な動作
パラメータを用いた。左及び右の接触角を、液滴の対称
性を確認するため、測定した。この試験プロセスを、９
５％の信頼水準で統計的に適切な平均測定を得るのに十
分な回数行った。平均の接触角は、下の表Ｉに示されて
いる。
同様の方式で、新しくエッチした銅表面を、イミダゾー
ルで被覆した。この試験はイミダゾール被覆後５−１０
分以内に行われ、２５℃及び５０％相対湿度の大気の研
究室内で行った。約２マイクロリットルの量の脱イオン
水の液滴を、イミダゾール被覆銅表面上に置き、ナイン
・リンネル・サークル、ビレリカ、ＭＡ０１８２１−３
９０２にあるアドバンスト・サーフェス・テクノロジー
から入手できるＶＣＡ２０００と名づけられたビデオ接
触角システムを用いて、液滴の像を得た。標準的な動作
パラメータを用いた。左及び右の接触角を、液滴の対称
性を確認するため、測定した。この試験プロセスを、９
５％の信頼水準で統計的に適切な平均測定を得るのに十
分な回数行った。平均の接触角は、下の表Ｉに示されて
いる。
【００１８】実施例２ 比較のため、裸の被覆していない銅を準備した。被覆し
てない銅表面を、銅を以下の溶液中に、以下の順で、そ
れぞれの槽に１分間浸すことを含む標準的なエッチング
処理で、準備した。 １．脱イオン水中の５重量％水酸化ナトリウム（ＮａＯ
Ｈ）中に浸す。 ２．脱イオン水中に浸す。 ３．適度に撹拌しながら、約９０°Ｆに保たれた水１ガ
ロン当り１．５ｌｂｓの過硫酸ナトリウムを含む適度な
エッチ水溶液に浸す。 ４．脱イオン水中に浸す。 ５．５０％脱イオン水、６８．６グラムの８５％リン酸
溶液、７．５グラムのエチレングリコール及び２３．９
グラムの蒸留水の原料溶液５０％を含む槽中に浸し、安
定化させる。 ６．脱イオン水中に浸す。 ７．暖めた空気中で乾燥させる。 被覆されていない銅表面を、例１について述べたのと同
じ技術、装置及び環境条件下で、脱イオン水を用いて準
備してから５−１０分以内に、試験した。９５％の信頼
基準で統計的に適切な測定が行えるよう、十分な数の試
料を準備し、試験した。平均接触角は、下の表Ｉに示さ
れている
てない銅表面を、銅を以下の溶液中に、以下の順で、そ
れぞれの槽に１分間浸すことを含む標準的なエッチング
処理で、準備した。 １．脱イオン水中の５重量％水酸化ナトリウム（ＮａＯ
Ｈ）中に浸す。 ２．脱イオン水中に浸す。 ３．適度に撹拌しながら、約９０°Ｆに保たれた水１ガ
ロン当り１．５ｌｂｓの過硫酸ナトリウムを含む適度な
エッチ水溶液に浸す。 ４．脱イオン水中に浸す。 ５．５０％脱イオン水、６８．６グラムの８５％リン酸
溶液、７．５グラムのエチレングリコール及び２３．９
グラムの蒸留水の原料溶液５０％を含む槽中に浸し、安
定化させる。 ６．脱イオン水中に浸す。 ７．暖めた空気中で乾燥させる。 被覆されていない銅表面を、例１について述べたのと同
じ技術、装置及び環境条件下で、脱イオン水を用いて準
備してから５−１０分以内に、試験した。９５％の信頼
基準で統計的に適切な測定が行えるよう、十分な数の試
料を準備し、試験した。平均接触角は、下の表Ｉに示さ
れている
【００１９】 表Ｉ 接触角測定 平均接触角 実施例１ ５４．５±５．４° （イミダゾール被覆銅） 実施例２ ２５．８±４．５° （非被覆銅）
【００２０】上の例からわかるように、イミダゾール被
覆銅表面は試験液滴として脱イオン水を用いると、裸の
銅とは本質的に異なる接触角を生じる。上述のように、
異なる試験液及びＯＳＰにより、異なる特性の接触角を
生じる。これらの特有の角度は、標準化した測定によ
り、あらかじめ決めることができ、その後、単純な測定
プロセスにより、銅表面上のＯＳＰを検出及び識別する
ために、用いられる。
覆銅表面は試験液滴として脱イオン水を用いると、裸の
銅とは本質的に異なる接触角を生じる。上述のように、
異なる試験液及びＯＳＰにより、異なる特性の接触角を
生じる。これらの特有の角度は、標準化した測定によ
り、あらかじめ決めることができ、その後、単純な測定
プロセスにより、銅表面上のＯＳＰを検出及び識別する
ために、用いられる。
【００２１】本発明について、好ましい実施例に関して
述べてきたが、当業者には添付された特許請求の範囲で
規定される本発明の精神及び視野を離れることなく、変
更及び修正ができることが、明らかであろう。
述べてきたが、当業者には添付された特許請求の範囲で
規定される本発明の精神及び視野を離れることなく、変
更及び修正ができることが、明らかであろう。
【図１】金属基板上の試験用液滴の像を、概略的に示す
図である。
図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/34 ５１２ 7128−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５１２Ａ (72)発明者 マリー リン パターソン アメリカ合衆国 46033 インディアナ, カーメル，サリー レーン 5029
Claims (20)
- 【請求項１】 ａ）基板表面上に液滴を置き、液滴はそ
の壁と前記基板の前記表面で規定される接触角を特徴と
し、 ｂ）前記接触角を測定することを含む基板表面上の被覆
材料の存在を検出する方法。 - 【請求項２】 前記基板は銅、鉄及びアルミニウムから
成る類から選択された金属を含む請求項１記載の方法。 - 【請求項３】 前記被膜材料はイミダゾールを含む請求
項１記載の方法。 - 【請求項４】 前記被覆材料はイミダゾール、ベンゾト
リアゾール、ベンズイミダザーネ、２−メチルベンズイ
ミダゾール、２−フェニルイミダゾール及びアルキルイ
ミダゾールから成る類から選択された有機物のはんだづ
け可能な保護膜である請求項１記載の方法。 - 【請求項５】 前記液滴は約０．１ないし約３０マイク
ロリットルの体積をもつ請求項１記載の方法。 - 【請求項６】 前記液滴は水及びグリセリンから成る類
から選択される請求項１記載の方法。 - 【請求項７】 前記液滴は脱イオン水である請求項１記
載の方法。 - 【請求項８】 前記接触角の前記測定は、前記基板の表
面と液滴が基板の表面に接する点における前記液滴の表
面への接線との間の角を測定することを含む前記液滴の
像を得るための行程を更に含む請求項１記載の方法。 - 【請求項９】 前記被覆材料は本質的に単分子層の厚さ
である請求項１記載の方法。 - 【請求項１０】 ａ）基板上に試験用液体の液滴を置く
こと、 ｂ）前記液滴の像を得ること、及び ｃ）あらかじめ決められた基準と、前記液滴の表面形状
を比較することを含む基板表面上の被覆材料層の存在を
検出する方法。 - 【請求項１１】 前記液滴の表面形状を比較すること
は、前記液滴の壁と前記基板の前記表面により規定され
る接触角を測定し、測定した接触角を被覆材料の接触角
の既知の値と比較することを含む請求項１０記載の方
法。 - 【請求項１２】 前記基板は銅、鉄及びアルミニウムか
ら成る類から選択された金属を含む請求項１０記載の方
法。 - 【請求項１３】 前記被覆材料はイミダゾールを含む請
求項１０記載の方法。 - 【請求項１４】 前記被覆材料はイミダゾール、ベンゾ
トリアゾール、ベンズイミダゾール、２−メチルベンズ
イミダゾール、２−フェニルイミダゾール及びアルキル
イミダゾールから成る類から選択された有機物のはんだ
づけ可能な保護膜である請求項１０記載の方法。 - 【請求項１５】 液体の前記液滴は約０．１ないし約３
０マイクロリットルの体積を有する請求項１０記載の方
法。 - 【請求項１６】 前記液体は水及びグリセリンから成る
類から選択される請求項１０記載の方法。 - 【請求項１７】 前記液体は脱イオン水である請求項１
０記載の方法。 - 【請求項１８】 前記被覆材料は本質的に単分子層の厚
さを有する請求項１０記載の方法。 - 【請求項１９】 ａ）銅基板の表面上に、試験液体の液
滴を置くこと； ｂ）液滴の像を得ること； ｃ）液滴の壁と銅基板の表面で規定される接触角を測定
すること；及び ｄ）接触角の測定値を接触角の既知の値を含むあらかじ
め決められた標準と比較することを含む銅基板表面上の
有機物のはんだづけ可能な保護膜の存在を検出する方
法。 - 【請求項２０】 前記有機物のはんだづけ可能な保護膜
は、イミダゾールである請求項１９記載の方法。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007322181A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Nippon Soda Co Ltd | 薄膜検査方法及び薄膜検査装置 |
| JP2016132810A (ja) * | 2015-01-20 | 2016-07-25 | 住友金属鉱山株式会社 | 銅張積層板、及び銅張積層板の製造方法 |
| CN112903540A (zh) * | 2021-01-14 | 2021-06-04 | 湖南师范大学 | 一种高温液滴接触角测试装置及测试方法 |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5858074A (en) * | 1997-07-29 | 1999-01-12 | National Research Council Of Canada | Organic solderability preservative compositions |
| GB2341451A (en) * | 1998-09-08 | 2000-03-15 | Ibm | Inorganic surface analysis |
| AU7591200A (en) * | 1999-09-23 | 2001-04-24 | First Ten Angstroms | Contact angle analyzer |
| KR100470461B1 (ko) * | 2001-09-24 | 2005-02-05 | 대한민국 | 전계를 이용한 접촉각의 측정장치 및 그 측정방법 |
| DE10233696B4 (de) * | 2002-07-24 | 2006-11-30 | Sita Messtechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Bestimmen der Benetzungseigenschaften der Oberfläche eines Materials |
| US6928893B2 (en) * | 2003-01-15 | 2005-08-16 | General Motors Corporation | Method of making a gas diffusion media and quality controls for same |
| JP2006041352A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 皮膜検査装置、検査システム、プログラム、皮膜検査方法およびプリント基板検査方法 |
| FR2880687B1 (fr) * | 2005-01-10 | 2007-11-02 | Trefimetaux | Dispositif de mesure de la mouillabilite d'une surface metallique par un produit metallique, typiquement un alliage de brasage |
| US7375021B2 (en) * | 2006-04-04 | 2008-05-20 | International Business Machines Corporation | Method and structure for eliminating aluminum terminal pad material in semiconductor devices |
| US8163353B2 (en) * | 2008-07-08 | 2012-04-24 | Siemens Energy, Inc. | Fabrication of copper-based anodes via atmosphoric plasma spraying techniques |
| US8272254B2 (en) * | 2008-08-04 | 2012-09-25 | Brighton Technologies Group, Inc | Device and method to measure wetting characteristics |
| EP2184781A1 (en) * | 2008-11-05 | 2010-05-12 | ABB Technology AG | Reverse-conducting semiconductor device |
| JP5019009B2 (ja) * | 2010-10-29 | 2012-09-05 | 大日本印刷株式会社 | インプリント用モールドの洗浄方法と洗浄装置およびインプリント用モールドの製造方法 |
| CN102401775B (zh) * | 2011-11-02 | 2013-03-27 | 中国科学院力学研究所 | 一种可预加应力的薄膜接触角测量系统 |
| JP5826656B2 (ja) * | 2012-02-06 | 2015-12-02 | 日東電工株式会社 | 導電性フィルムロールの製造方法 |
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Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3618374A (en) * | 1969-03-24 | 1971-11-09 | Lockheed Aircraft Corp | Method for measuring surface cleanliness |
| US3696665A (en) * | 1971-03-01 | 1972-10-10 | Standard Oil Co | Contact angle measurement of plastic surfaces |
| US4050822A (en) * | 1976-03-10 | 1977-09-27 | Rame-Hart, Inc. | Drop measuring apparatus, and a method of evaluating materials wettability |
| US4373656A (en) * | 1981-07-17 | 1983-02-15 | Western Electric Company, Inc. | Method of preserving the solderability of copper |
| JPS6187159A (ja) * | 1984-10-05 | 1986-05-02 | Fuji Electric Co Ltd | 電子写真用感光体 |
| FR2574180B1 (fr) * | 1984-12-04 | 1987-02-13 | Centre Nat Rech Scient | Procede et dispositif pour determiner l'angle de contact d'une goutte de liquide posee sur un substrat horizontal solide ou liquide |
| FR2624272A1 (fr) * | 1987-12-02 | 1989-06-09 | Univ Alsace | Procede pour determiner les energies de surface de solides par mouillabilite et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procede |
| DE3814662C1 (en) * | 1988-04-29 | 1989-12-28 | Texas Instruments Deutschland Gmbh, 8050 Freising, De | Method for the measurement of contact angle |
| FR2645645B1 (fr) * | 1989-04-06 | 1991-07-12 | Photonetics | Perfectionnements aux procedes et dispositifs pour determiner l'angle de contact d'une goutte de liquide posee sur un substrat |
| JPH03157813A (ja) * | 1989-11-16 | 1991-07-05 | Hitachi Maxell Ltd | 磁気記録媒体 |
| JPH05223481A (ja) * | 1991-06-11 | 1993-08-31 | Matsushita Refrig Co Ltd | 熱交換器用フィン材 |
| JPH0431740A (ja) * | 1990-05-28 | 1992-02-03 | Fujitsu Ltd | 大気汚染物質有無検査方法 |
| US5137352A (en) * | 1991-02-05 | 1992-08-11 | Tantec, Inc. | Method and apparatus for determining the contact angle of liquid droplets on curved substrate surfaces |
| JPH05301963A (ja) * | 1992-04-27 | 1993-11-16 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | フルオロシリコ−ンポリマーおよび硬化性フルオロシリコーンポリマー組成物 |
-
1994
- 1994-11-29 US US08/346,454 patent/US5583285A/en not_active Expired - Lifetime
-
1995
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- 1995-09-27 CA CA002159252A patent/CA2159252A1/en not_active Abandoned
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- 1995-11-29 JP JP7310208A patent/JPH08254491A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007322181A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Nippon Soda Co Ltd | 薄膜検査方法及び薄膜検査装置 |
| JP2016132810A (ja) * | 2015-01-20 | 2016-07-25 | 住友金属鉱山株式会社 | 銅張積層板、及び銅張積層板の製造方法 |
| CN112903540A (zh) * | 2021-01-14 | 2021-06-04 | 湖南师范大学 | 一种高温液滴接触角测试装置及测试方法 |
Also Published As
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