JPS62182282A - 延性無電気銅 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、以下に詳細に述べる標準的な方法により測定
した場合に、１０チ以上の伸張度を有する無電気鋼析出
物、およびそのような析出物をメッキすることができる
メッキ溶液に関する。

無電気銅析出は、外部電流の不存在下での化学的還元に
よる清浄な触媒活性な表面への銅の化学メッキによる。

無電気銅析出に関する方法および組成物は、公知であり
、実際に工業的に使用されている。これらは、多くの先
願特許に開示されている。例えば、引用文献のアメリカ
特許惠３．６１５，７３２薯３，６１５，７３３　：３
，６１５，７３５　ｉ３．７２８，１３７　；３，８４
６，１３８．４，２２９，２１８　；および４，５３９
，０４４である。

公知の無電気銅析出溶液は、一般に水に溶解した４種の
成分から成る。即ち、（１）第２銅イオン源、通常は硫
醒銅のような銅塩、（２）ホルムアルデヒドのような還
元剤、又は好１しくはパラホルムアルデヒドのようなホ
ルムアルデヒド先駆体、（３）該組成物が有効であるた
めに必要なアルカリ度を提供するために充分の水酸化物
、一般にはアルカリ金属水酸ｆヒ物および通常は水酸化
ナトリウム、および（４）アルカリ溶液中で沈澱を防止
するために充分な制用コンプレックス剤、である。数多
くのコ／グレツクス剤が公知であり、前述の引用特許お
よびその他に記載されている。

無電気銅メツキ溶液は、多くの工業的用途をもっている
。一つの用じｈは、貫通孔、パイプ、連絡等の壁にメッ
キされた無電気銅析出物がボード表面間および／８るい
は回路層間に導電性を提供する印刷回路ボードの製造用
である。その能の回路製造においては、析出物は、表面
および／あるいは回路層間に導電性を提供するのにＤｏ
えて導電体ラインとしても働く。

大きな回路密層や回路ボードのための更に厳しい規格と
共に析出物の囁械的性質、特に析出物の延性がますます
重要になってきている。例えば、電子装置においては、
回路ボードへ成分をはんだ付けすることが必要である。

はんだ付けは、無電気析出物の温度を上昇させて膨張さ
せたり、その後に冷却とともに収縮させたりする。銅：
の膨張係数は、銅がメッキされている表面の膨張係数と
異なる。従って、銅に析出物のクラッキングをおこさせ
るヒズミが生ずる。析出物中のクラックは、回路ボード
の欠陥となる。はんだ付けに耐えるための無電気銅析出
物の能力をしらべるため、はんだ衝撃テストとして公知
なテスト法が研究されてきた。このテスト法を以下に更
に詳細にのべる。

無電気銅は、電気析出銅のような他の銅の形と比較し非
常に延性が小さい。例えば、無電気鋼の沖張度が、約０
．５〜３．５％であるのに対し、貫通孔印刷回路ボード
に使用されるような電解釘の伸張度は、約６〜１５チで
ある。これは、Ｎａｋａｈａｒａ等による、Ａｃｔａ　
Ｍｅｔａｌｌ、Ｖｏｌｕｍｅ　３　、　Ｌ　５　、　ｐ
ｐ。

７１３−７２４　、１９８３　、　Ｕｎｉｔｅｄ　Ｋｉ
ｎｇｄｏｍ。

の報告のように、水素ぜい性にたいする延性の乏しさに
よるものである。印刷回路ボード製造のために延性のあ
る無電気鋼の必要性は、工業界ではよく知られており、
技術論文において論議されてきた。例えば、Ｎａｋａｓ
ｏ等による、ＭｅｃｈａｎｉｃａｌＰｒｏｐｅｒｔｉｅ
ｓ　ｏｆ　ＥｌｅｃｔｒｏｌｅｓＩｌｌｌＣ！ｏｐｐｅ
ｒＤｅｐｏｓｉｔｓ、　（Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ　ｐａｐ
ｅｒ　慝ＷＣエエエー１０）Ｋａｍｉｙａｍａ等による
。　Ｈｌｇｈ　Ｄｅｎｓｉｔｙ　ＰｒｉｎｔｅｄＷｉｒ
ｉｎｇＢｏａｒｄｓ　ｂｙ　Ａｄｄｉｔｉｖｅ　Ｐｒｏ
ｃｅｓｓ　。

（Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ　Ｐａｐｅｒ　Ｌ　ＷＣＩエニー
１１）およびＤｅ’ｂｒｉｔａ　Ｋよる。　Ｈｌｇｈ　
Ｒｅ１ｉａｂｉ’１ｉｔｙＫｌｅｃｔｒｏｎｅｅｓ　Ｃ
ｏｐｐｅｒ　Ｆｏｒ　Ｆｕｌｌｙ　ＡａａｉｔｉｙｅＰ
ｌｉｎｔｅｄ　Ｗｉｒｉｎｇ　　Ｂｏａｒｄ　　Ｍａｎ
ｕｆａｃｔｕｒｅ。

（Ｔｅｃｎｉｃａｌ　Ｐａｐｅｒ　ＷＣ！Ｉエニー）、
６９であり、これらはすべて１９８４年５月２２〜２５
日Ｗａｓｉｎｔｏｎで開催されたＴｈｅ　Ｐｒ１ｎｔｅ
ｄ　Ｃ１ｒｃｕｉｔＷｏｒｌｄ　Ｃｏｎｖｅｎｔｉｏｎ
エエエで発表されたものであり、引用文献に記載されて
いる。

銅の延性については文献に広範囲に取扱われているが、
無電気銅：の延性の測定は、文献では延性がお互いに相
関しない多くのテスト方法により測定されているため複
雑である。延性を測定するのにしばしば用いられる方法
は、銅ホイルを破れるまで繰り返し折り重ねたり、開い
たりする曲げテストである。達せられた曲げ回数が、延
性の測定値として用いられろ。このテストを実施するの
は簡単であるが、これは、金属用語では延性の真の（直
でＧマない、１だ、ホイルが曲げにより硬くなり、最初
の折り目の所で正確にホイルを再び折り曲げろのがｍ１
６　Ｌ　くなるので、信頼性がない。要するに、曲げテ
ストは曲げ能力の測定であって、延性あるいは伸張度の
真の値ではない。アメリカ特許）ｈ３．２５７，２１５
による曲げテストに合格するホイルハ、（幾械的ふくら
みテストにより測定すると５チより小さい伸長度を有す
るが、本発明による延性析出物ではない。

文献において用いられている他の方法は、銅がある大き
さまで引き伸ばされた後に伸張率を測定するテストであ
る。このテストは、曲げテストより優れてい乞が、それ
でも、無電気銅の延性がある軸から他の軸への変化であ
るために信頼性がない。

また、無電気析出物を扱う文献において遭遇する面倒な
問題は、試料の厚さが標準的でないことである。延性が
、銅ホイルの断面厚さに関係することは公知である。し
かしながら、ホイルの厚さは、しばしば延性テスト時に
おいて標準的なものではなく、かつ、文献に報告されて
いる延性値を再確認することは難しい。延性測定に関す
るホイル厚さの重要性は、引用文献のＮａｋａ）１ａｒ
Ｂ等によるＡ　Ｓｉｍｐｌｅ　Ｄｕｃｔｉｌｉｔｙ　Ｔ
ｅ５ｔｅｒ　ｆｏｒ　ＭｅｔａｌＪＴＫＶＡ、Ｖｏｌｕ
ｍｅ　　５　、、・Ｋ３　、Ｍａｙ　　１９７７　　、
ｐｐ。

１７８−１８２．に記載されている。

無電気銅析出物の延性を測定するために用゛いもれる方
法や文献値に関係なく、満足すべき延性を有する無電気
銅析出物ノに正当なメッキ時間内につくることができる
安定な無電気銅メッキ溶液がイｑられなかったことによ
り、印刷回路ボードの製漬に対する検討が、遅れていた
と思われろ。このため、メッキ速度が０．０５　ｍｉｌ
／Ｈｒより大きい延性析出物を析出しつる無亀気銅升出
溶液について、これまで多く研究さｉｔでいる。

ここに記載の本発明は、伸張率として表わされろ伸長度
が少なくとも１０％以上の無電気銅の析出物に関する。

以下に詳細に説明するように、伸長度は標準的な装置と
操作によりｎｌ＋定されろ。

本発明による延性銅υ「出物は、Ｑ、Ｑ　５　ｍｉｌ／
Ｈｒより太きい、好ましくはＱ、　ｌ　Ｑ　ｍｉｌ　／
　Ｈｒより大きい速度で銅をメッキしつる安定な無電気
銅メツキ溶液から得られる。メッキ溶液の各成分は、公
知であると考えられるが、本発明による溶液成分の特殊
な混合物は、従来技術のメッキ溶液から析出した鋼の延
性より実質的に大きい延性を有する析出物をメッキする
ことができる安定なメッキ溶液を提供するものである。

添付図において、第１図は、テストサンプルの伸長度を
測定する装置の分解組立図であり；第２図は、第１図の
装置によるテストサンプルの伸張率とふくれ高さとの関
係を示すグラフである。

明確に伸長度を定めるために、前述のＮａｋａｈａｒａ
等によろＪｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　Ｔｅｓｔｉｎｇａｎｄ
　Ｅｖａｌｕｔｉｏｎ。

に報告さねでいろ方法により測定した。すべてのテスト
は、厚さが１．５〜２．０ｍｉｌの、銅ホイルについて
おこなった。この厚さは、伸長度の読みが厚さによりか
なり変化するが、この変化が厚さが１．５ｍ１ｌを越え
ろときに最小になることがわかったので、選ば八た。

伸長度を測定するために用いた方法では、第１図に示し
たメカニカルふくれテスターを利用した。

先ず、みぞ（３）中の□　ＩＪング（２）上においたホ
イルサンプル（１）を２個のドーナツ形圧盤（４）およ
び（５）の１１４】にしっかりと留めた。ついで、圧盤
をねじくぎ（６）および（７）により組み合わせた。つ
いで、サンプル（１）をマイクロメーター（９）により
゛駆動する鋼球（８）によってほぼ球形にゆっくりと変
形させる。破損開始におけろふくれ高さは、低倍率の接
眼鏡（図示せず）で変形を観察することにより、正確に
測定される。テストされろサンプルは球のサイズにおお
いに関係するので、伸長度を測定するテストごとに多数
の変形が用いられる。４１ｎｃｈ　Ｘ　４１ｎｃｈのサ
ンプルについて伸長度を測定するためには、２５種類以
上の変形乞用いろ。Ｎａｋａｈａｒａ等による計算を用
いて、ふくれ高さと伸張率との関係図をつくることがで
きろ。ここに記載した伸長度を測定するために用いたグ
ラフ乞第２図にしめす。

上述の操作は、以下の論議におけるメカニカルふくれテ
ストに引、用されろ。

得られた結果を史に標準１′ヒするため、無電気銅テス
トホイルを得るために凹円したメッキ操作を標準イヒし
、かつ、１ｒｌＩ張度値を本操作によりメッキしたホイ
ルから推定した。この（シ■作は、つぎのものから成る （ａｌ　　先ず、数個の１１　ｘ　１ｒ乎方のサンプル
を提供するために充分な適当な大きさの成形ＡＢＳ平板
を準備する； （ｂｌ　　そのＡＢＳ平板をＰＭ　９４０クロム酸調整
剤溶液に１５５下で５〜１０分間浸漬後、充分に水洗す
る； （Ｃ１ついでＡＢＳ平板Ｙ　Ｎｅｕｔｒａｌｉｚｅｒ　
Ｃ１ｅａｎｅｒＣｏｎｄｉｔｉｏｎｅｒ　１１７５　　
の５チ水溶液に１８０下で５分間浸漬後、充分に水洗す
る； （ｄＩ　　ＡＢＳ平板をＣａｔａｐｒｅｐ　４０４調整
剤溶液に１１０下で１分間浸漬する； （ｅｌ　　ＡＢＳ平板を０ａｔａｐｏｓｉｔ　４４　　
スズ−パラジウム触媒の３％溶液に１１０下で５分間浸
漬後、充分に水洗する； （ｆｌ　　ＡＢＳ平板をＡｃｃｅｌｅｒａｔｏｒ　１９
溶液に室温で５分間浸漬後、充分に水洗する； （ｇｌ　　ＡＢＳ平板をテストｆＢ液に適する温度で、
１．５〜２．０ｍ１１の析出・吻ン得るための充分な時
間、テスト無電気銅ｍ液に浸漬する；更に、（ｈｌ　　
銅析出物サンプルを約１″×１“平方に切断し、ＡＢＳ
平板力Ｓらはがした後１）ゴ述のメカニカルふくれテス
トにかける。

１３７Ｊ述の操作にでてくるＣａｔａｐｒｅｐおよび０
ａｔａｐｏｓｉｔは、５ｈｉｐ１ｅｙ　Ｃｏｍｐａｎｙ
　Ｉｎｃの商標である。ＰＭ９４０、Ｎｅｕｔｒａｌｉ
ｚｅｒ　Ｃ１ｅａｎｅｒＣｏｎｄｉｔｉｏｎｅｒ　１１
７５　、０ａｔａｐｒｅｐ　４０４　。

０ａｔａｐｏｓｉｔ　４４、およびＡｃｃｅｌ、ｅｒａ
ｔｅｒ　１９として示した浴ｃ夜はすべて、５ｈｉｐｌ
ｅｙ　Ｃｏｍｐａｎｙ　工ｎｃ。

（Ｎｅｗｔｏｎ、　Ｍｄ５ｓ、　０２１６２　）から市
販されているものである。

メカニカルふくれテスト法により、オペレーターは、テ
ストが進行し、ふくれが形成される場合の析出物のサン
プルの沖びおよび膨張を顕微鏡で観察することができろ
。そして、このことによりオペレーターは、割れがふく
れの先端からがあるいはふくれの他の場所で生ずるのか
を測定することができる。

メカニカルふくれテストを用いた伸張度を精度よく測定
するため、傷がない無屯気銅を測定することが必要であ
る。サンプルにおける欠陥は初期での割れを引き起こす
。この欠陥は、サンプルの本来の欠陥と云うよりサンプ
ル調整の方がむしろ原因である。例えば、前述のメッキ
法による無傷のサンプルの調整は、主として平板への銅
析出物の付着を向上させるためＡＢＳ平板表面を粗くエ
ツチングする必要性があるので難しい。基質と析出物と
の間の結合は、平板から銅をはがす工程時に欠陥を生じ
させがちであり、この欠陥はメッキされる析出物中には
なく、かえってサンプルがテスト目的の基質から除かれ
る際に生成する。

メカニカルふくれテスターを用いてテストしたサンプル
が、ふくれ先端の下方の点で割れを生じた場合サンプル
は初期割れ？引起す欠陥を有しがちである。もしテスト
サンプルが先端で割れを生じたなら、サンプルは、先Ｖ
：ｉｊ　（Ｃおいて欠点をもっているとしても明白な欠
点を有しているものではない。このような理由から、こ
こで述べろ伸張性の報告の場合、サンプルを、メカニカ
ルふくれテスターを用いて多数のテストに供し、欠陥が
ふくれ先端で生じ、最大伸張度が得られろこれらのテス
トを用いて、伸張性を測定する。

ここに記載の伸張度値は、厚さが１，５〜２．０ｍｉｌ
のテストサンプルを用いて前述の標準法により測定した
ものである。しかしこのことは、本発明が厚さ１．５〜
２．０ｍｉｌの範囲内のホイルに限定されると云うこと
を意味するつもりではない。本発明は、すべての所望の
厚さの銅ホイルに関するものであり、厚さ１．５〜２．
０ｍｉｌにメッキした場合メカニカルふくれテストでの
測定で１０％以上の伸張性を示すものである。

本発明による１０％以上の伸張性を有する銅を析出しう
る銅メツキ溶液は、従来技術の銅メツキ溶液で用いられ
てきた各成分を用いているが、記載した組合せの成分で
はない。本発明のメッキ溶液は、その他に沖びに大きく
影響しない濃度のニッケルおよびシアン化物イオンを含
有している。

更に本発明のメッキ溶液には、延性に大きく影響を及ぼ
す濃度の成分添加剤、不純物およびその他の物質等はき
まれでいない。捷た更に、メッキ溶液て、銅を所望１厚
さにメッキするために、伸張性に大きい影響７及ぼさな
いＪ、′ＪＪｆの充分に溶液を安定比しうろ一種以上の
安定剤をざ有している。

本発明の銅メツキ溶液には、必ず銅イオン源、ホルムア
ルデヒドおよび水酸化物が含まれている。

これらの成分は無電気メッキ溶液においては一般的であ
り、公知の製置で使用されろ。水酸化物の使用量は、浴
の好適な操作ｐＨ約１１．０〜１４．０、好ましくは約
１２．０〜１３．０へ浴液ｐＨを調整するための充分な
量である。

本発明の銅メツキ溶液は、更にコンプレックス剤を必要
とする。溶液には、所望濃度で延性に影響を与えない公
知のコンプレックス剤が配合される。本発明の一つの目
的はメッキ溶液から迅速に銅がメッキされる延性析出物
であり、最適のコンプレックス剤は、Ｎ　、　Ｎ　、　
Ｎ’　、　Ｎ’−テトラキス（２−ヒドロキシプロピル
）−エチレンジアミン（商品名”ＱｕａｄｒＯｌ　”で
市販されている）である。

このコンプレックス剤および類似のコンプレックス剤は
、引用のアメリカ特許１１０．３，３２９，５１２　Ｋ
記載されている。他の２Ｌｉしいコンプレックス１１１
１は、エチレンジアミンテトう酢［朦のアルカリ金ｆｉ
％塩であり、これは単独で使用さ、１ｔろかＱｕａｄｒ
Ｏ’１と併用されろ。このコンプレックス剤は、（唇夜
中の銅イオンとコンプレックスをつくるのに必沙な量よ
り過、狽ｊな量で１史用されるのが父子ましいか、（汀
出物の延性に大きく影響しない量で１更用される。

前述のように、共析ニッケル暑さｍ　Ｌ　、かつ、メカ
ニカルふくれテスターを用いて測定した場合に１０係以
上の伸張性を有する銅析出物をメンキしうろ溶液を得ろ
ために、メッキ溶液中に少量のニッケルイオンとシアン
化物および／あるいはフェロシアン化物イオンとの源ヲ
宮有することが必要である。ニッケルイオン含有量がＷ
Ｊ　液あたり約５　ｐｌ）ｍの場合、充分なり度のシア
ン化物イオンによって、伸張性の向上が達成される。以
下のテスト溶′奴において１０％の伸張度を得ろために
ニッケル含有量乞４０　ｐｐｍにすることが必要である
。

ニッケルイオン濃度が増加するにつれて伸張性は向上し
、その後平衡となり、徐々に低下し始めろ。

ニッケルイオン濃度は、約４０〜１０００　ｐｐｍ　カ
好ましく、約４０〜５００　ｐｐｆｉｌが更に好ましい
。

安定剤としてのシアン化物および銅析出物の屈曲性を向
上させる薬剤は、引用のアメリカ特許ノＧ。

３．２５７，２１５に記載されている。これらは、無電
気銅溶液中に塩の形例えば、シアン化ナトリウム、シア
ン化カリウム、シアン化銅、シアン化ニッケル等で添加
される。溶液中でのシアン化物イオンは、溶夜毒である
。Ｐｌ」ち溶液からの銅析出Ｚ最初は遅延させ、その後
阻害する。従ってこれは限られた級度で溶液へ祭加され
ろ。シアン化物は、約１　ｐｐｍから溶液からの銅析出
を遅延あるいは阻害する量までの量で１更用されろ。

前述のメッキ溶液は、１０％以上の伸張性を有する銅？
メッキするものであるが、その溶液への他の成分、例え
ば、安定剤、促進剤、光沢剤等を添加することが望まし
い。これらの添加剤は、伸張度に大きく影詔・７与えな
い濃度で１吏用されるならば本発明の（容液に１更用す
ることができる。

安定剤は銅メツキ溶液が自然分解を受けろの乞防止する
。無電気銅メツキ溶液を安定化するために適当なものと
して数多くの安定剤が従来文献に記載されている。一般
的な安定剤は、メルカプトベンゾチアゾールのよりな二
価の硫黄化合物である。二価の硫黄化合物は、干渉良度
で使用した場合、銅析出物乞もろくする。

アメリカ特許／ｌ）、３，６６１，５９７記載のアルキ
レンアルコールは、安定化ｆｉ＆において析出物の延性
にいちじるしい影響を与えろことなく、本発明のメッキ
溶液を安定化させろ。メチルブチノールは、好適なアル
キレンアルコールである。単独便用９らるいはアルキレ
ンアルコールと併用さｊする他の安定剤は、アメリカ特
許ｒｆｏ、　４，０９９，９７４記；或の２，２′−ジ
ピリジルである。アメリカ特許１ん：う、６６　：３，
２４２および３，６４９，３０８記載の水眼化会物もま
た、本発明の溶液を安定化させろが、過剰に１史用する
と析出物をもろくする。フェニル酢酸水銀が好適である
。

文献で公知なように、エアレーションは、伯出物の延性
にいちじるしい影響を与えることなく本充明の溶液を安
定化するの乞援助することができろ。

本発明の無電気銅溶液は、従来文献の溶液と同様な方法
で処理されろ。部品は、所望の厚さ捷でメッキするため
の充分な時間、溶液中に浸漬されろ。メッキ溶液は、高
温で処理されるのが好ましい。即ち１００〜１７５下の
範囲が好ましく、１３５〜１５０下が更に好ましい。溶
液を攪拌するのが望ましい。

以下の実施レリにより本発明を更に祝明する。

（実施例１） 硝酸銅二水和物　　　　　　　　　　６．８ｙｉｐｆｔ
　ｆ反＝ツケル六水和ｖＩＯ，２！ＩＱｕａａｒｏｌ　
　　　　　　　　　　　　　１２．８９’バラホルムア
ルデヒド　　　　　　　１．５ｙメチルブチノール　　
　　　　　　　３５キフエニル酢酸水銀　　　　　　　
　　　３キフエロシアン化カリウム三水和物　　　　　
６（ｌｑ２．２′−ジピリジル　　　　　　　　３０■
Ｐｌｕｒｏｎｉｃ　Ｆ　６８　　　　　　　　　２５　
”！水酸化ナトリウム（液状）　　　　　１６．０■水
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１２
まで処理温度　　　　　　　　　　　　１３５〜１４０
下上記溶故は、本発明の最適の態様を構成するものであ
る。

ＡＢＳ部品を厚さ１．５ｍ１ｉまでメッキするため、上
記溶液を１更用した。メッキした析出ｊ暖ｋ　ＡｉＪ述
のメカニカルふくれテストに供したところ、伸張度は１
２チより大きいものであった。比較のため、前述のメッ
キ法により５ｈｉｐｌｅｙ　Ｃｏｍｐａｎｙ　Ｉｎｃ。

（Ｎｅｗｔｏｎ　　Ｍａｓｓａｃｈｕｓｅｔｔｓ）Ｎの
Ｃｕｐｐｏｓｉｔ■ｃｐ７０、無電気銅メッキ溶液から
厚さ１．５ｍ１ｌの銅析出吻？メッキした、このものの
伸張度は３％より小さかった。

上記溶液では、第二銅イオン源として、無電気銅メツキ
溶液の処方で一般的である硫酸第二銅とは別の硝酸第二
銅を用いた。硫酸第二鋼は、充分使用可能であるが、第
二銅イオンの補充の際、溶液中に過剰量の硫酸イオンが
蓄積される欠点がある。反対に、−価のアニオン、最適
には硝酸塩およびギ酸塩イオンが延性に大きな影響を与
えることなく高濃度で許容さ肚うることは、本発明によ
り見出されたことである。

メッキ貫通孔印刷回路ボードに使用した場合における孔
壁にメッキされた無電気銅は、はんだ衝撃テストに合格
することが必要である。ここで使用されるはんだ衝撃テ
ストには厚さ６２　ｍｉｌあるいは９２　ｍｉｌで、計
つ３０〜４０　ｍｉｌの孔を有する二重銅被ＢＦＲ４ガ
ラスエポキシ基材中の貫通孔の壁にテスト溶ｆｉ、乞メ
ッキすることが含まれている。このテストは、約５００
下の溶融はんだの上にそのメッキした部品を１０秒間浮
かばせることから成っている。本発明の銅析出物は割れ
が生ずることなくはんだ衝撃テストに合格するが、Ｃｕ
ｐＯｓｉ℃■ＯＰ　−７０でメッキした部品は、はんだ
衝撃テストに全く不合格である。Ｃｕｐｏｓｉｔ■ｃＰ
　−７０析出物は曲げテストにおいてすぐれた屈曲性を
示すが、本発明での析出物の伸張性を有していない。

一定の結果を得ろためには、無電気銅溶液が銅、ニッケ
ル、ホルムアルデヒドおよび水酸化物の濃度に関して光
分な値近くに管理されろ必要がある。

このことは実験室スケールにおいては溶ｉ’＆１吏用に
供する迄水酸化ナトリウムを添加せずに少なくとも１２
２のメッキ浴Ｗを調整することにより達成される。メッ
キ溶液をテストへ供する場合、水酸化ナトリウム液体を
溶ｇ１ｉ！、へ添加した後、部品を溶液に浸漬しメッキ
を開始する。１時間メッキ後、メッキ部品を水酸化ナト
リウムを添加した第二の新しい溶液へ移し、ついで再び
１時間メッキする。所望の厚さが得られる壕でこのシー
ケンスを続行する。ＩＱの溶液でのメッキの際に最初の
弾ｊの１０％より多くが１′肖費された場合溶液を交換
することが必要である。溶液の操作温度が約１４０下よ
り高くなる場合にはホルムアルデヒドの消費が多くなり
すぎるので時間毎よりも多く溶液を交換する必要が生じ
ろ。メッキの際に溶液および部品を軽く攪拌することは
望（〜いことである。

（実施例２） 実施例１の操作を繰返したが、溶故に硫酸ニッケル？：
１更用しなかった。銅析出′吻は、曲げテストには合格
したが、その伸張度はほぼ３％近くであツタ。仇出物は
、木？ｆｆ：明の目的の延性には不十分であり、かつは
んだ衝撃テストは不合格であった。

（実施例３） 実施例１の操作？繰返したが溶液にフェロシアン化カリ
ウム化使用しなかった。上述のものと同じように銅析出
物は、曲げテストには合格したが、その伸長度は、はぼ
３係近くであった。その析出′吻は本発明の目的のため
には延性が不十分でありかつはんだ衝撃テストは不合格
であった。

（実施例４） 実施例３の操作？繰返したが、硫酸ニッケルの濃度を７
００　ｐｐｍ　（ニッケルイオン１５６　ｐｐｍ）とし
た。生成析出物は、約４チの伸長度であったが、はんだ
衝撃テストは、不合格であった。この実施例は、フェロ
シアン化イオンがニッケルイオンに加えて必要であるこ
とを示している。

（実施例５） 実施例１の操作を繰返したが、溶液中のニッケルイオン
濃度を０〜４５０　ｐｐｍに変化させた。伸長度をつぎ
の表に示す。

０　　　　　　　０　　　：３チより小さい　　　　０
５０１１　　約６チ　　１７ ２００　　　　　　４５　　１２％より太さい　　　７
４４００　　　　　　　９０　　１３％　　／／　　　
　　１５：３７００　　　　　　１５６　　１５％　　
〃　　　　２３４１．０００　　　　２２３　　１５％
　　〃　　　（１）１．５００　　　　　３３５　　１
４％　　〃　　　２８０２Ｊ０００　　　　　４４６　
　１１％　　〃　　　２３６ニツケルイオン濃度が約４
０　ｐｐｍから実質上４５０ｖｐｍ　、に、り大きい範
囲の溶液により伸張率が１０％以上の析出物が得られた
。

（実施例６〜１０） 実施例１の操作を繰返したが、硫酸ニッケル製度をｏ、
’ｙｙとし甘だ数種の他の成分の濃度をつき゛の表に示
すように変更（７た。、 ６　　フェニル酢酸水銀　　　　　９■　４％より小さ
い　不合格７　　　フェロシアン化カリウム　　２５ｎ
　１５％より大きい　合格８　　　）二ロシアン化カリ
ウム　１０１００ｃｐ　１５％　　〃　　　　　〃９　
　２．２’−ジピリジル６０１ｎｇ１４％＋＋ｖ　　　
　　ｔｔｌｏ　　　　２．２’−ジピリジル　　　９０
■　１４％　〃　　　　〃上述の実施例から、安定剤が
濃度の許容範囲において変化しうろことを示している。

従って、フェニル酢酸水銀は限定された濃度内において
安定剤として欧用されるが、その濃度が増加していくと
伸長度にかなり影響を与へるようになる。

（実施例１１） 溶液にチオリンフｒｇ（公知の二価硫黄安定剤）４１ｎ
９ヶ加えて実施例１の操作ケ繰返した。得られた析出物
は約３％の伸張率を示し、曲げテストに合格であったが
、はんだ衝撃テストは不合格であった。この実施例は、
すぐれた伸張性を有する銅を析出しうろメッキ溶液が夕
ｌ出物をもろくする備荒の添加物により悪影響を受ける
ことを示している。

（実施例１２） 析出温度を変化させて実施例１の操作を繰返した。使用
温度およびメッキ速度および伸４１３ｍへの影響を次表
に示す。

溶液温度　　メッキ時間　　メッキ速反　　　伸張率（
′Ｆ）　　　　（Ｈｒ）　　　　（ｍｉｌ／Ｈｒ）　　
　　（％）１２０　　　　　１６　　　　　０．０９　
　　１２％より大きい１４０　　　　１１　　　　　０
．１４　　　１２％　　１１６０　　　　　７　　　　
　０．２１　　　１２チ　　ｌ温度は速度に影響を与え
るか、前述のｉＴｈ囲内では伸張率に影響しない。

【図面の簡単な説明】

第１図は、テストサンプルの伸張■を測定する装置の分
Ｈ組立図であり；第２図は、第１図の装置によるテスト
サンプルの伸張率とふくね高さとの関係を示すグラフで
ある。 代理人　弁叶士　湯　？−（シ　恭　三（外５名） 手　　続　　補　　正　　書 昭和６２年１月２４日

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、少なくとも１０％の伸張度を有する銅の無電気析出
   物。 ２、伸張度が、厚さ１．５〜２．０ｍｉｌのホイルのメ
   カニカルふくれテストにより測定される特許請求の範囲
   第１項記載の析出物。 ３、少なくとも約３０ｐｐｍの量の共析ニッケルを含有
   する特許請求の範囲第１項記載の析出物。 ４、ニッケル含有量が、析出物の少なくとも約１００ｐ
   ｐｍである特許請求の範囲第３項記載の析出物。 ５、少なくとも１０％の伸張度を有する銅の無電気析出
   物から成る導電体を有する回路ボード。 ６、伸張度が、厚さ１．５〜２．０ｍｉｌのホイルのメ
   カニカルふくれテストにより測定される特許請求の範囲
   第５項記載の回路ボード。 ７、少なくとも約３０ｐｐｍの量の共析ニッケルを含有
   する特許請求の範囲第５項記載の析出物。 ８、少なくとも１２％の伸張度を有する特許請求の範囲
   第５項記載の析出物。 ９、導電体が、多層ボードのシグナルラインである特許
   請求の範囲第５項記載の回路ボード。 １０、導電体が、孔を通じてメッキされる特許請求の範
   囲第５項記載の回路ボード。 １１、導電体がおおい隠されている特許請求の範囲第５
   項記載の回路ボード。 １２、回路ボードが多層ボードであり、かつ導電体がシ
   グナルラインおよびシグナルライン間層の連絡物から成
   る特許請求の範囲第５項記載の回路ボード。