JPH08249562A - 火災感知器の密閉構造および密閉方法 - Google Patents
火災感知器の密閉構造および密閉方法Info
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- JPH08249562A JPH08249562A JP5234095A JP5234095A JPH08249562A JP H08249562 A JPH08249562 A JP H08249562A JP 5234095 A JP5234095 A JP 5234095A JP 5234095 A JP5234095 A JP 5234095A JP H08249562 A JPH08249562 A JP H08249562A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な構造および工程で、蓋と本体の組立性
を向上させる。 【構成】 外カバー２１と、この外カバー２１に収容さ
れ、プリント基板２４、火災感知素子２２ａ等を装着し
た本体２２と、この本体２２上方から内部のプリント基
板２４を被覆する合成樹脂製の蓋２５ａ，２５ｂとを備
えた火災感知器における本体の密閉構造において、蓋２
５ａ，２５ｂを被覆する際に圧縮される本体２２内の圧
縮空気を逃がすための小孔４１を蓋の任意個所に形成す
ると共に、蓋２５ａ，２５ｂを被覆した状態で小孔４１
を熱溶着した。これにより、組立性を向上させた。
を向上させる。 【構成】 外カバー２１と、この外カバー２１に収容さ
れ、プリント基板２４、火災感知素子２２ａ等を装着し
た本体２２と、この本体２２上方から内部のプリント基
板２４を被覆する合成樹脂製の蓋２５ａ，２５ｂとを備
えた火災感知器における本体の密閉構造において、蓋２
５ａ，２５ｂを被覆する際に圧縮される本体２２内の圧
縮空気を逃がすための小孔４１を蓋の任意個所に形成す
ると共に、蓋２５ａ，２５ｂを被覆した状態で小孔４１
を熱溶着した。これにより、組立性を向上させた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、火災感知器における密
閉構造および密閉方法に関し、特に、蓋（裏蓋）によっ
て上面開口部が被覆される本体の密閉構造および密閉方
法に関する。
閉構造および密閉方法に関し、特に、蓋（裏蓋）によっ
て上面開口部が被覆される本体の密閉構造および密閉方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば熱感知器にあっては、防水
型、非防水型を問わず、一般的には円形の外カバーと、
感熱素子であるサーミスタが下方に突出するように取り
付けられ、かつ回路部品が実装されるプリント基板を内
部に保持する本体と、この本体上面に装着された蓋とを
備えている。
型、非防水型を問わず、一般的には円形の外カバーと、
感熱素子であるサーミスタが下方に突出するように取り
付けられ、かつ回路部品が実装されるプリント基板を内
部に保持する本体と、この本体上面に装着された蓋とを
備えている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の熱感知器においては、本体にＯリングを設け
た状態で蓋で閉じる場合、機密性が高いためにプリント
基板を収容している本体内部の空気が圧縮され、蓋を開
ける方向の反発力が生じるので、蓋と本体の組立性が悪
いという問題がある。
うな従来の熱感知器においては、本体にＯリングを設け
た状態で蓋で閉じる場合、機密性が高いためにプリント
基板を収容している本体内部の空気が圧縮され、蓋を開
ける方向の反発力が生じるので、蓋と本体の組立性が悪
いという問題がある。
【０００４】このような問題は、プリント基板にアドレ
ス設定用のディップスイッチを実装していた従来の熱感
知器では、アドレス設定用の孔が蓋に開いているため、
蓋組み付けの際にその孔から圧縮空気が逃げ、組立性は
問題なかった。しかしながら、最近では、プリント基板
に設けたＥＥＰＲＯＭでアドレスを設定する熱感知器も
増えてきており、このような熱感知器にあってはディッ
プスイッチを使用しないためアドレス設定操作を行うた
めの孔も必要なくなり、空気の圧縮による組立性の問題
が起きてきたものである。
ス設定用のディップスイッチを実装していた従来の熱感
知器では、アドレス設定用の孔が蓋に開いているため、
蓋組み付けの際にその孔から圧縮空気が逃げ、組立性は
問題なかった。しかしながら、最近では、プリント基板
に設けたＥＥＰＲＯＭでアドレスを設定する熱感知器も
増えてきており、このような熱感知器にあってはディッ
プスイッチを使用しないためアドレス設定操作を行うた
めの孔も必要なくなり、空気の圧縮による組立性の問題
が起きてきたものである。
【０００５】本発明は、このような背景に鑑みてなされ
たものであり、その目的は、簡単な構造および工程で、
蓋と本体の組立性を向上させることができる火災感知器
の密閉構造および密閉方法を提供することにある。
たものであり、その目的は、簡単な構造および工程で、
蓋と本体の組立性を向上させることができる火災感知器
の密閉構造および密閉方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本願の第１発明は、外カバーと、この外カバーに収
容され、プリント基板、火災感知素子等を装着した本体
と、この本体上方から内部のプリント基板の収納部をＯ
リング等のシール部材を介して密閉する合成樹脂製の蓋
とを備えた火災感知器の本体の密閉構造として、蓋を被
覆する際に圧縮される本体内の圧縮空気を逃がすための
小孔を蓋の任意個所に形成すると共に、蓋を被覆した状
態で小孔は熱溶着により塞がれている構造としたことを
特徴とする。
に、本願の第１発明は、外カバーと、この外カバーに収
容され、プリント基板、火災感知素子等を装着した本体
と、この本体上方から内部のプリント基板の収納部をＯ
リング等のシール部材を介して密閉する合成樹脂製の蓋
とを備えた火災感知器の本体の密閉構造として、蓋を被
覆する際に圧縮される本体内の圧縮空気を逃がすための
小孔を蓋の任意個所に形成すると共に、蓋を被覆した状
態で小孔は熱溶着により塞がれている構造としたことを
特徴とする。
【０００７】ここで、火災感知器としては、例えば防水
型の熱感知器であって、さらにＥＥＰＲＯＭでアドレス
を設定するため、ディップスイッチを操作してアドレス
設定を行うための孔を不要とした型式のものが好適であ
る。また、本願の第２発明は、外カバーと、この外カバ
ーに収容され、プリント基板、火災感知素子等を装着し
た本体と、この本体上方から内部のプリント基板の収納
部をシール部材を介して密閉する合成樹脂製の蓋とを備
えた火災感知器の密閉方法として、本体内の圧縮空気を
逃がすための小孔が形成された蓋を、本体上方から被覆
すると共に、被覆後に、小孔先端部に熱溶着治具を押し
当てて小孔先端部を溶着して塞いだことを特徴とする。
型の熱感知器であって、さらにＥＥＰＲＯＭでアドレス
を設定するため、ディップスイッチを操作してアドレス
設定を行うための孔を不要とした型式のものが好適であ
る。また、本願の第２発明は、外カバーと、この外カバ
ーに収容され、プリント基板、火災感知素子等を装着し
た本体と、この本体上方から内部のプリント基板の収納
部をシール部材を介して密閉する合成樹脂製の蓋とを備
えた火災感知器の密閉方法として、本体内の圧縮空気を
逃がすための小孔が形成された蓋を、本体上方から被覆
すると共に、被覆後に、小孔先端部に熱溶着治具を押し
当てて小孔先端部を溶着して塞いだことを特徴とする。
【０００８】
【作用】本願の第１、第２発明においては、合成樹脂製
の蓋に圧縮空気逃がし用の小孔が形成されているので、
本体を蓋で閉じる際、圧縮空気をこの小孔から逃がすこ
とができる。従って、圧縮空気による反発力を受けるこ
となく、簡単に本体と蓋を組み立てる（蓋を閉じる）こ
とができる。また組立後は、熱溶着治具を小孔の先端に
押し当てることで簡単に小孔を塞ぐことができるので、
機密性が保持される。穴の閉鎖には別の部材を必要とせ
ず、部品点数が増加せず、また穴の閉鎖も簡単かつ確実
にできる。
の蓋に圧縮空気逃がし用の小孔が形成されているので、
本体を蓋で閉じる際、圧縮空気をこの小孔から逃がすこ
とができる。従って、圧縮空気による反発力を受けるこ
となく、簡単に本体と蓋を組み立てる（蓋を閉じる）こ
とができる。また組立後は、熱溶着治具を小孔の先端に
押し当てることで簡単に小孔を塞ぐことができるので、
機密性が保持される。穴の閉鎖には別の部材を必要とせ
ず、部品点数が増加せず、また穴の閉鎖も簡単かつ確実
にできる。
【０００９】
【実施例】図１は本発明に係る熱感知器を示し、図１
（ａ）は完全防水型熱感知器、図１（ｂ）は防水型熱感
知器を示す。また、図２は図１（ａ）の完全防水型熱感
知器の組立分解図を示し、図３は図１（ｂ）の防水型熱
感知器の組立分解図を示す。なお、これらの図面では、
天井に取り付けられるベースは省略されている。
（ａ）は完全防水型熱感知器、図１（ｂ）は防水型熱感
知器を示す。また、図２は図１（ａ）の完全防水型熱感
知器の組立分解図を示し、図３は図１（ｂ）の防水型熱
感知器の組立分解図を示す。なお、これらの図面では、
天井に取り付けられるベースは省略されている。
【００１０】この実施例の完全防水型および防水型熱感
知器では、ともに円形の外カバー２１と、感熱素子であ
るサーミスタ２２ａが、下方に突出するように取り付け
られた本体２２と、Ｏリング２３と、回路部品が実装さ
れ本体２２内に保持されるプリント基板２４が共通に構
成されている。ここで、プリント基板２４に実装される
回路部品は、アナログ型とオンオフ型等で異なる。
知器では、ともに円形の外カバー２１と、感熱素子であ
るサーミスタ２２ａが、下方に突出するように取り付け
られた本体２２と、Ｏリング２３と、回路部品が実装さ
れ本体２２内に保持されるプリント基板２４が共通に構
成されている。ここで、プリント基板２４に実装される
回路部品は、アナログ型とオンオフ型等で異なる。
【００１１】そして、これらの部材２１〜２４を上から
覆う完全防水型熱感知器の蓋２５ａは、図２に示すよう
に、リード線１１を介してプリント基板２４の回路とベ
ース側を接続し、かつベースに対して嵌合金具２６ａに
より固定されるように構成される。また、防水型熱感知
器の蓋２５ｂは、図３に示すように、嵌合金具２６ａと
略同様な嵌合金具２６ｂによりプリント基板２４の回路
とベース側を接続し、かつベースに対して固定されるよ
うに構成されている。また蓋２５ａ，２５ｂは、ねじ３
１により外カバー２１に固定されている。
覆う完全防水型熱感知器の蓋２５ａは、図２に示すよう
に、リード線１１を介してプリント基板２４の回路とベ
ース側を接続し、かつベースに対して嵌合金具２６ａに
より固定されるように構成される。また、防水型熱感知
器の蓋２５ｂは、図３に示すように、嵌合金具２６ａと
略同様な嵌合金具２６ｂによりプリント基板２４の回路
とベース側を接続し、かつベースに対して固定されるよ
うに構成されている。また蓋２５ａ，２５ｂは、ねじ３
１により外カバー２１に固定されている。
【００１２】蓋２５ａ、蓋２５ｂの上面には、完全防水
型、防水型に係わらず図２に代表して示す総合銘板２９
と表示銘板３０が貼付される。次に、図１を参照して、
この蓋２５ａ、蓋２５ｂのベースに対する固定構造と電
気的接続構造を詳細に説明する。完全防水型および防水
型の嵌合金具２６ａ，２６ｂは、共通のＬ型金具２６１
と、図１（ａ），（ｂ）にそれぞれ示すように長さが異
なるインサート金具２６２，２６３により構成されてい
る。Ｌ型金具２６１は、インサート金具２６２，２６３
に圧着かしめで固定される。
型、防水型に係わらず図２に代表して示す総合銘板２９
と表示銘板３０が貼付される。次に、図１を参照して、
この蓋２５ａ、蓋２５ｂのベースに対する固定構造と電
気的接続構造を詳細に説明する。完全防水型および防水
型の嵌合金具２６ａ，２６ｂは、共通のＬ型金具２６１
と、図１（ａ），（ｂ）にそれぞれ示すように長さが異
なるインサート金具２６２，２６３により構成されてい
る。Ｌ型金具２６１は、インサート金具２６２，２６３
に圧着かしめで固定される。
【００１３】完全防水型のインサート金具２６２は、蓋
２５ａを貫通しないように比較的短く形成され、防水型
のインサート金具２６３は、先端が蓋２５ｂとプリント
基板２４を貫通してプリント基板２４に電気的に接続す
るように比較的長く形成され、これらの金具２６２，２
６３をそれぞれ蓋２５ａ、蓋２５ｂにインサート成形す
ることにより、Ｌ型金具２６１が蓋２５ａ、蓋２５ｂに
固定される。このＬ型金具２６１は、蓋２５ａ、蓋２５
ｂに対して半径方向外側に向くように固定され、べース
側の嵌合金具（図示省略）に嵌合することによりベース
に固定される。
２５ａを貫通しないように比較的短く形成され、防水型
のインサート金具２６３は、先端が蓋２５ｂとプリント
基板２４を貫通してプリント基板２４に電気的に接続す
るように比較的長く形成され、これらの金具２６２，２
６３をそれぞれ蓋２５ａ、蓋２５ｂにインサート成形す
ることにより、Ｌ型金具２６１が蓋２５ａ、蓋２５ｂに
固定される。このＬ型金具２６１は、蓋２５ａ、蓋２５
ｂに対して半径方向外側に向くように固定され、べース
側の嵌合金具（図示省略）に嵌合することによりベース
に固定される。
【００１４】ここで、嵌合金具２６ａ，２６ｂの蓋２５
ａ、蓋２５ｂに対する位置は同一になるように構成され
ており、従ってベースにおける嵌合位置が同一になるの
で、ベースを同一構造で製造することができる。ところ
で、熱可塑性樹脂で形成される蓋２５ａ、蓋２５ｂに
は、図１、図２に示すように、圧縮空気逃がし用の小孔
４１が任意個所に形成されている。蓋２５ａ、蓋２５ｂ
を本体２２の上方から被覆する時、この小孔４１から圧
縮空気が逃げるので、圧縮空気による反発力を受けるこ
となくスムーズに、蓋２５ａ、蓋２５ｂを本体２２に被
覆することができる。
ａ、蓋２５ｂに対する位置は同一になるように構成され
ており、従ってベースにおける嵌合位置が同一になるの
で、ベースを同一構造で製造することができる。ところ
で、熱可塑性樹脂で形成される蓋２５ａ、蓋２５ｂに
は、図１、図２に示すように、圧縮空気逃がし用の小孔
４１が任意個所に形成されている。蓋２５ａ、蓋２５ｂ
を本体２２の上方から被覆する時、この小孔４１から圧
縮空気が逃げるので、圧縮空気による反発力を受けるこ
となくスムーズに、蓋２５ａ、蓋２５ｂを本体２２に被
覆することができる。
【００１５】蓋２５ａ、蓋２５ｂを閉じた後は、この小
孔４１を熱溶着により塞ぎ、蓋２５ａ、蓋２５ｂと本体
２２との間に圧入されているＯリング２３と相まって本
体２２内部のプリント基板２４を密封する。図４は小孔
の熱溶着工程を示す説明図であり、図４（ａ）は熱溶着
前の状態を示し、また図４（ｂ）は熱溶着途中の状態を
示し、さらに図４（ｃ）は熱溶着後の状態をそれぞれ示
している。
孔４１を熱溶着により塞ぎ、蓋２５ａ、蓋２５ｂと本体
２２との間に圧入されているＯリング２３と相まって本
体２２内部のプリント基板２４を密封する。図４は小孔
の熱溶着工程を示す説明図であり、図４（ａ）は熱溶着
前の状態を示し、また図４（ｂ）は熱溶着途中の状態を
示し、さらに図４（ｃ）は熱溶着後の状態をそれぞれ示
している。
【００１６】図４（ｂ）に示すように、周りが窪んだ状
態のために突出形成される小孔４１の先端に、熱溶着治
具４２を押し当てて小孔４１の先端を熱溶着し、遮蔽部
４１ａを小孔４１の先端に形成する。つまり下側から見
て、小孔４１を盲孔とする。熱溶着治具４２の先端の熱
溶着面４２ａは、中央が窪んだ状態となっているので、
熱溶着治具４２を押すことで溶融している樹脂を小孔４
１の中心部に集めることができ、遮蔽部４１ａは簡単に
形成される。
態のために突出形成される小孔４１の先端に、熱溶着治
具４２を押し当てて小孔４１の先端を熱溶着し、遮蔽部
４１ａを小孔４１の先端に形成する。つまり下側から見
て、小孔４１を盲孔とする。熱溶着治具４２の先端の熱
溶着面４２ａは、中央が窪んだ状態となっているので、
熱溶着治具４２を押すことで溶融している樹脂を小孔４
１の中心部に集めることができ、遮蔽部４１ａは簡単に
形成される。
【００１７】図４（ｂ）の状態から、さらに熱溶着治具
４２を押し込めば、小孔４１の部分は、図４（ｃ）のよ
うに遮蔽部４１ａが押しつぶされた形となる。これが完
成後の形状である。このように、小孔４１は熱溶着治具
４２により簡単に熱溶着により塞ぐことができる。な
お、上記の実施例は熱感知器を例にとるものであった
が、煙検知器等にも適用することができる。
４２を押し込めば、小孔４１の部分は、図４（ｃ）のよ
うに遮蔽部４１ａが押しつぶされた形となる。これが完
成後の形状である。このように、小孔４１は熱溶着治具
４２により簡単に熱溶着により塞ぐことができる。な
お、上記の実施例は熱感知器を例にとるものであった
が、煙検知器等にも適用することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本願の第１、第２
発明によれば、蓋に圧縮空気逃がし用の小孔を形成する
ことで、蓋と本体の組立性を向上させ、かつこの小孔を
熱溶着により塞ぐことで、簡単に機密性を保持すること
ができる。
発明によれば、蓋に圧縮空気逃がし用の小孔を形成する
ことで、蓋と本体の組立性を向上させ、かつこの小孔を
熱溶着により塞ぐことで、簡単に機密性を保持すること
ができる。
【図１】本発明に係る完全防水型熱感知器と防水型熱感
知器を示す側面断面図
知器を示す側面断面図
【図２】図１（ａ）の防水型熱感知器を示す組立分解図
【図３】図１（ｂ）の非防水型熱感知器を示す組立分解
図
図
【図４】小孔の熱溶着工程を示す説明図
２１：外カバー ２２：本体 ２２ａ：サーミスタ（火災感知素子） ２４：プリント基板 ２５ａ，２５ｂ：蓋 ４１：小孔 ４２：熱溶着治具
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年３月１６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小沢 利幸 東京都品川区上大崎２丁目10番43号 ホー チキ株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】外カバーと、該外カバーに収容され、プリ
ント基板、火災感知素子等を装着した本体と、該本体上
方から内部の前記プリント基板の収納部をシール部材を
介して密閉する合成樹脂製の蓋とを備えた火災感知器本
体の密閉構造において、 前記蓋を装着する際に圧縮される前記本体内の圧縮空気
を逃がすための小孔を前記蓋の任意個所に形成すると共
に、前記蓋を被覆した状態で前記小孔は熱溶着により塞
がれていることを特徴とする火災感知器の密閉構造。 - 【請求項２】請求項１記載の火災感知器の密閉構造にお
いて、前記火災感知器はアドレス設定が前記プリント基
板に実装されたメモリによって行われることを特徴とす
る火災感知器の密閉構造。 - 【請求項３】請求項１および２記載の火災感知器の密閉
構造において、前記火災感知器は防水型の熱感知器であ
ることを特徴とする火災感知器の密閉構造。 - 【請求項４】外カバーと、該外カバーに収容され、プリ
ント基板、火災感知素子等を装着した本体と、該本体上
方から内部の前記プリント基板の収納部をシール部材を
介して密閉する合成樹脂製の蓋とを備えた火災感知器の
密閉方法において、 前記本体内の圧縮空気を逃がすための小孔が形成された
前記蓋を、前記本体上方から被覆すると共に、被覆後
に、前記小孔先端部に熱溶着治具を押し当てて前記小孔
先端部を溶着して塞いだことを特徴とする火災感知器に
おける密閉方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7052340A JP3072017B2 (ja) | 1995-03-13 | 1995-03-13 | 火災感知器の密閉構造および密閉方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7052340A JP3072017B2 (ja) | 1995-03-13 | 1995-03-13 | 火災感知器の密閉構造および密閉方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08249562A true JPH08249562A (ja) | 1996-09-27 |
| JP3072017B2 JP3072017B2 (ja) | 2000-07-31 |
Family
ID=12912075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7052340A Expired - Lifetime JP3072017B2 (ja) | 1995-03-13 | 1995-03-13 | 火災感知器の密閉構造および密閉方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3072017B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001014569A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Yazaki Corp | 警報器 |
| JP2009223360A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-10-01 | Hochiki Corp | 感知器 |
| KR101464462B1 (ko) * | 2014-09-05 | 2014-11-24 | 주식회사 기영전자 | 방수형 전자 화재 감지기 |
-
1995
- 1995-03-13 JP JP7052340A patent/JP3072017B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001014569A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Yazaki Corp | 警報器 |
| JP2009223360A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-10-01 | Hochiki Corp | 感知器 |
| KR101464462B1 (ko) * | 2014-09-05 | 2014-11-24 | 주식회사 기영전자 | 방수형 전자 화재 감지기 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3072017B2 (ja) | 2000-07-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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