JPH08248626A - 化学増幅ポジ型レジスト材料 - Google Patents

化学増幅ポジ型レジスト材料

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JPH08248626A
JPH08248626A JP7074629A JP7462995A JPH08248626A JP H08248626 A JPH08248626 A JP H08248626A JP 7074629 A JP7074629 A JP 7074629A JP 7462995 A JP7462995 A JP 7462995A JP H08248626 A JPH08248626 A JP H08248626A
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Yoichi Osawa
洋一 大澤
Satoshi Watanabe
聡 渡辺
Toshinobu Ishihara
俊信 石原
Haruyori Tanaka
啓順 田中
Yoshio Kawai
義夫 河合
Jiro Nakamura
二朗 中村
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 遠紫外線、電子線、X線などの高エネルギー
線に対して高い感度を有し、アルカリ水溶液で現像する
ことによりパターン形成できる、微細加工技術に適した
化学増幅ポジ型レジスト材料を提供する。 【構成】 下記一般式(1)で示される新規スルホニウ
ム塩を含有することを特徴とする化学増幅ポジ型レジス
ト材料。 【化1】 (式中、R1は水素原子、アルキル基、アルコキシ基又
はジアルキルアミノ基を示し、Yはトリフルオロメタン
スルホネート又はp−トルエンスルホネートを示す。n
は0〜2の整数、mは1〜3の整数で、n+m=3であ
る。)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、遠紫外線、電子線、X
線などの高エネルギー線に対して高い感度を有し、アル
カリ水溶液で現像することによりパターン形成できる、
微細加工技術に適した化学増幅ポジ型レジスト材料に関
する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】LSI
の高集積化と高速度化に伴い、パターンルールの微細化
が求められているなか、現在汎用技術として用いられて
いる光露光では、光源の波長に由来する本質的な解像度
の限界に近づきつつある。g線(436nm)もしくは
i線(365nm)を光源とする光露光では、おおよそ
0.5μmのパターンルールが限界とされており、これ
を用いて製作したLSIの集積度は、16MビットDR
AM相当までとなる。しかし、LSIの試作は既にこの
段階にまできており、更なる微細化技術の開発が急務と
なっている。
【0003】このような背景により、次世代の微細加工
技術として遠紫外線リソグラフィーが有望視されてい
る。遠紫外線リソグラフィーは0.3〜0.4μmの加
工も可能であり、光吸収の低いレジスト材料を用いた場
合、基板に対して垂直に近い側壁を有したパターン形状
が可能となる。近年、遠紫外線の光源として高輝度なK
rFエキシマレーザーを利用する技術が注目されてお
り、これが量産技術として用いられるためには、光吸収
が低く、高感度なレジスト材料が要望されている。
【0004】このような点から近年開発された酸を触媒
とした化学増幅型レジスト材料(特公平2−27660
号、特開昭63−27829号公報等)は、感度、解像
度、ドライエッチング耐性が高く、優れた特徴を有した
遠紫外線リソグラフィーに特に有望なレジスト材料であ
る。
【0005】この場合、化学増幅ポジ型レジスト材料に
おいては、用いる酸発生剤が化学増幅型レジスト材料と
しての機能に特に大きな影響を及ぼすことが知られてい
るが、このような酸発生剤の代表的なものとしては、下
記に示すオニウム塩が挙げられる。
【0006】
【化2】
【0007】上記オニウム塩は、化合物自体が油溶性の
化合物であるので、レジスト成分として配合したとき
に、レジスト材料のアルカリ水溶液に対する溶解度を低
下させると共に、現像時の膜減りを抑える効果を有す
る。
【0008】しかしながら、ポジ型レジスト材料の場
合、露光部においては、酸発生剤が高エネルギー線を吸
収することにより生成する分解生成物もやはり油溶性で
あることから、露光部のアルカリ水溶液に対する溶解速
度を低下させ、露光部と未露光部のアルカリ溶解速度の
比(溶解コントラストという)を大きくすることができ
ず、このため上記オニウム塩を用いた化学増幅型レジス
トは、アルカリ現像に際して、解像性の低い、即ち露光
部の抜け性が悪いため、パターン形状が矩形にならず、
台形状の順テーパーとなる欠点があった。
【0009】この問題を解決するため、酸不安定基であ
るtert−ブトキシカルボニル基をp−ヒドロキシフ
ェニルスルホニウム塩に導入し、高エネルギー線照射に
より分解し生成する酸の作用でアルカリ溶解性を持つフ
ェノール誘導体を生成させ、溶解コントラストを大きく
することが行われている(特開昭64−26550号、
同64−35433号、特開平2−12153号公
報)。
【0010】しかしながら、このようなフェノール誘導
体を生じるスルホニウム塩を用いても高解像度化が満足
されていない。
【0011】また、従来の化学増幅ポジ型レジスト材料
は、遠紫外線、電子線、X線リソグラフィーを行った
際、露光からPEB(Post Exposure B
ake)までの放置時間が長くなると、パターン形成し
た際にラインパターンがT−トップ形状になる、即ちパ
ターン上部が太くなるという問題〔PED(PostE
xposure Deley)と呼ぶ〕があり、これは
レジスト表面の溶解性が低下するためと考えられ、実用
に供する場合の大きな欠点となっている。このため、リ
ソグラフィー工程での寸法制御を難しくし、ドライエッ
チングを用いた基板加工に際しても寸法制御性を損ねる
問題がある〔参考:W.Hinsberg,et a
l.,J.Photopolym.Sci.Techn
ol.,6(4),535−546(1993).,
T.Kumada,et al.,J.Photopo
lym.Sci.Technol.,6(4),571
−574(1993).〕。この問題を解決し、満足で
きる化学増幅ポジ型レジスト材料は未だない。
【0012】化学増幅ポジ型レジスト材料において、P
EDの問題の原因は、空気中の塩基性化合物が大きく関
与していると考えられている。露光により発生したレジ
スト表面の酸は空気中の塩基性化合物と反応、失活し、
PEBまでの放置時間が長くなればそれだけ失活する酸
の量が増加するため、酸不安定基の分解が起こり難くな
る。そのため表面に難溶化層が形成され、パターンがT
−トップ形状となるのである。
【0013】しかしながら、塩基性化合物を添加するこ
とにより、空気中の塩基性化合物の影響を抑えることが
できるため、PEDにも効果があることが知られている
が(特開平5−232706号、特開平5−24968
3号公報)、ここで用いられる塩基性化合物は、揮発に
よりレジスト膜中に取り込まれなかったり、レジスト各
成分との相溶性が悪くレジスト膜中での分散が不均一で
あるために効果の再現性に問題があり、しかも解像性を
落としてしまうことがわかった。
【0014】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
微細加工技術に適した高解像性を有する化学増幅ポジ型
レジスト材料を提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は上記
目的を達成するため種々検討を行った結果、下記一般式
(2)で示されるスルホキシドをトリメチルシリルスル
ホネート(3)及びジ−tert−ブトキシフェニルグ
リニヤ(4)と反応させることにより得られる下記一般
式(1)で示される酸不安定基としてジ−tert−ブ
トキシフェニル基を持つ新規なスルホニウム塩が、微細
加工技術に適した高解像性を有する化学増幅ポジ型レジ
スト材料の成分として好適で、特に遠紫外線リソグラフ
ィーにおいて大いに威力を発揮し得ることを見い出し
た。
【0016】
【化3】 (式中、R1は水素原子、アルキル基、アルコキシ基又
はジアルキルアミノ基を示し、Xは塩素原子又は臭素原
子、Yはトリフルオロメタンスルホネート又はp−トル
エンスルホネートを示す。nは0〜2の整数、mは1〜
3の整数で、n+m=3である。)
【0017】本発明の上記一般式(1)で示されるスル
ホニウム塩を含有するレジスト材料は、上記一般式
(1)で示されるスルホニウム塩の酸不安定基の効果に
より、大きな溶解コントラストを有し、微細加工技術に
適した高解像度を有する化学増幅ポジ型レジスト材料を
提供することができる。
【0018】即ち、本発明の上記スルホニウム塩を含有
するレジスト材料は、このスルホニウム塩自体のアルカ
リ溶解性は低いものの、高エネルギー線照射による分解
によって生成する酸及びPEB(Post Expos
ure Bake)の作用で、効率よくtert−ブト
キシ基が分解し、フェノール誘導体よりも更にアルカリ
溶解性の高い、例えばカテコール部位又はレゾルシノー
ル部位が生成するために、より大きな溶解コントラスト
を得ることができる。従って、本発明の新規なスルホニ
ウム塩は、化学増幅ポジ型レジスト材料の酸発生剤とし
て優れた性能を発揮することができ、高解像度、広範囲
の焦点深度を有するレジスト像を得ることができる。
【0019】以下、本発明につき更に詳細に説明する
と、化学増幅ポジ型レジスト材料は、下記一般式(1)
で示される新規なスルホニウム塩を含有するものであ
る。
【0020】
【化4】
【0021】ここで、上記式(1)中のnは0〜2の整
数、mは1〜3の整数であり、n+m=3となる数の組
み合わせとなる。R1は水素原子、アルキル基、アルコ
キシ基又はジアルキルアミノ基である。アルキル基とし
ては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチ
ル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基等の炭素数1〜8
のものが好適であり、中でもメチル基、エチル基、イソ
プロピル基、tert−ブチル基がより好ましく用いら
れる。アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ
基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、n−ブトキシ
基、sec−ブトキシ基、tert−ブトキシ基、ヘキ
シロキシ基、シクロヘキシロキシ基等の炭素数1〜8の
ものが好適であり、中でもメトキシ基、エトキシ基、イ
ソプロポキシ基、tert−ブトキシ基がより好ましく
用いられる。
【0022】ジアルキルアミノ基としては、ジメチルア
ミノ基、ジエチルアミノ基、ジ−n−プロピルアミノ基
などの炭素数1〜8のアルキル基を有するアミノ基が好
適であり、中でもジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基
が好ましく用いられる。
【0023】また、Yはトリフルオロメタンスルホネー
ト又はp−トルエンスルホネートを示し、本発明の新規
なスルホニウム塩は具体的に下記式(1a)又は(1
b)で示される。
【0024】
【化5】 (式中、R1,n,mは上記と同様の意味を示す。)
【0025】この場合、特に式(1b)のスルホニウム
塩をレジスト材料の成分として用いることにより、その
p−トルエンスルホン酸アニオンの効果、即ちレジスト
表面での空気中の塩基性化合物による酸の失活の影響を
非常に小さいものとすることができるため、表面難溶層
の形成を抑えることができ、PED安定性が良好で、T
−トップ形状の原因である表面難溶層の問題、即ちPE
Dの問題を解決することができ、良好な感度が得られる
ものである。
【0026】上記式(1a)のスルホニウム塩を具体的
に例示すると、3,4型置換基としてトリフルオロメタ
ンスルホン酸トリス(3,4−ジ−tert−ブトキシ
フェニル)スルホニウム、トリフルオロメタンスルホン
酸ビス(3,4−ジ−tert−ブトキシフェニル)フ
ェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸ビ
ス(3,4−ジ−tert−ブトキシフェニル)(p−
メチルフェニル)スルホニウム、トリフルオロメタンス
ルホン酸ビス(3,4−ジ−tert−ブトキシフェニ
ル)(m−メチルフェニル)スルホニウム、トリフルオ
ロメタンスルホン酸ビス(3,4−ジ−tert−ブト
キシフェニル)(o−メチルフェニル)スルホニウム、
トリフルオロメタンスルホン酸ビス(3,4−ジ−te
rt−ブトキシフェニル)(p−メトキシフェニル)ス
ルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸ビス(3,
4−ジ−tert−ブトキシフェニル)(m−メトキシ
フェニル)スルホニウム、トリフルオロメタンスルホン
酸ビス(3,4−ジ−tert−ブトキシフェニル)
(o−メトキシフェニル)スルホニウム、トリフルオロ
メタンスルホン酸ビス(3,4−ジ−tert−ブトキ
シフェニル)(p−tert−ブトキシフェニル)スル
ホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸(3,4−ジ
−tert−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウ
ム、トリフルオロメタンスルホン酸(3,4−ジ−te
rt−ブトキシフェニル)ビス(p−メチルフェニル)
スルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸(3,4
−ジ−tert−ブトキシフェニル)ビス(m−メチル
フェニル)スルホニウム、トリフルオロメタンスルホン
酸(3,4−ジ−tert−ブトキシフェニル)ビス
(o−メチルフェニル)スルホニウム、トリフルオロメ
タンスルホン酸(3,4−ジ−tert−ブトキシフェ
ニル)ビス(p−メトキシフェニル)スルホニウム、ト
リフルオロメタンスルホン酸(3,4−ジ−tert−
ブトキシフェニル)ビス(m−メトキシフェニル)スル
ホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸(3,4−ジ
−tert−ブトキシフェニル)ビス(o−メトキシフ
ェニル)スルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸
(3,4−ジ−tert−ブトキシフェニル)ビス(p
−tert−ブトキシフェニル)スルホニウム、トリフ
ルオロメタンスルホン酸ビス(3,4−ジ−tert−
ブトキシフェニル)(4−ジメチルアミノフェニル)ス
ルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸(3,4−
ジ−tert−ブトキシフェニル)ビス(4−ジメチル
アミノフェニル)スルホニウムなど、また、2,4型置
換基としては、トリフルオロメタンスルホン酸(2,4
−ジ−tert−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホ
ニウム、トリフルオロメタンスルホン酸(2,4−ジ−
tert−ブトキシフェニル)ビス(p−メチルフェニ
ル)スルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸
(2,4−ジ−tert−ブトキシフェニル)ビス(m
−メチルフェニル)スルホニウム、トリフルオロメタン
スルホン酸(2,4−ジ−tert−ブトキシフェニ
ル)ビス(o−メチルフェニル)スルホニウム、トリフ
ルオロメタンスルホン酸(2,4−ジ−tert−ブト
キシフェニル)ビス(p−メトキシフェニル)スルホニ
ウム、トリフルオロメタンスルホン酸(2,4−ジ−t
ert−ブトキシフェニル)ビス(m−メトキシフェニ
ル)スルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸
(2,4−ジ−tert−ブトキシフェニル)ビス(o
−メトキシフェニル)スルホニウム、トリフルオロメタ
ンスルホン酸(2,4−ジ−tert−ブトキシフェニ
ル)ビス(p−tert−ブトキシフェニル)スルホニ
ウム、トリフルオロメタンスルホン酸(2,4−ジ−t
ert−ブトキシフェニル)ビス(4−ジメチルアミノ
フェニル)スルホニウムなどが挙げられる。
【0027】上記式(1b)のスルホニウム塩を具体的
に例示すると、3,4型置換基としてp−トルエンスル
ホン酸トリス(3,4−ジ−tert−ブトキシフェニ
ル)スルホニウム、p−トルエンスルホン酸ビス(3,
4−ジ−tert−ブトキシフェニル)フェニルスルホ
ニウム、p−トルエンスルホン酸ビス(3,4−ジ−t
ert−ブトキシフェニル)(p−メチルフェニル)ス
ルホニウム、p−トルエンスルホン酸ビス(3,4−ジ
−tert−ブトキシフェニル)(m−メチルフェニ
ル)スルホニウム、p−トルエンスルホン酸ビス(3,
4−ジ−tert−ブトキシフェニル)(o−メチルフ
ェニル)スルホニウム、p−トルエンスルホン酸ビス
(3,4−ジ−tert−ブトキシフェニル)(p−メ
トキシフェニル)スルホニウム、p−トルエンスルホン
酸ビス(3,4−ジ−tert−ブトキシフェニル)
(m−メトキシフェニル)スルホニウム、p−トルエン
スルホン酸ビス(3,4−ジ−tert−ブトキシフェ
ニル)(o−メトキシフェニル)スルホニウム、p−ト
ルエンスルホン酸(3,4−ジ−tert−ブトキシフ
ェニル)(p−tert−ブトキシフェニル)スルホニ
ウム、p−トルエンスルホン酸(3,4−ジ−tert
−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウム、p−ト
ルエンスルホン酸(3,4−ジ−tert−ブトキシフ
ェニル)ビス(p−メチルフェニル)スルホニウム、p
−トルエンスルホン酸(3,4−ジ−tert−ブトキ
シフェニル)ビス(m−メチルフェニル)スルホニウ
ム、p−トルエンスルホン酸(3,4−ジ−tert−
ブトキシフェニル)ビス(o−メチルフェニル)スルホ
ニウム、p−トルエンスルホン酸(3,4−ジ−ter
t−ブトキシフェニル)ビス(p−メトキシフェニル)
スルホニウム、p−トルエンスルホン酸(3,4−ジ−
tert−ブトキシフェニル)ビス(m−メトキシフェ
ニル)スルホニウム、p−トルエンスルホン酸(3,4
−ジ−tert−ブトキシフェニル)ビス(o−メトキ
シフェニル)スルホニウム、p−トルエンスルホン酸
(3,4−ジ−tert−ブトキシフェニル)ビス(p
−tert−ブトキシフェニル)スルホニウム、p−ト
ルエンスルホン酸ビス(3,4−ジ−tert−ブトキ
シフェニル)(4−ジメチルアミノフェニル)スルホニ
ウム、p−トルエンスルホン酸(3,4−ジ−tert
−ブトキシフェニル)ビス(4−ジメチルアミノフェニ
ル)スルホニウムなど、また、2,4型置換基として
は、p−トルエンスルホン酸(2,4−ジ−tert−
ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウム、p−トル
エンスルホン酸(2,4−ジ−tert−ブトキシフェ
ニル)ビス(p−メチルフェニル)スルホニウム、p−
トルエンスルホン酸(2,4−ジ−tert−ブトキシ
フェニル)ビス(m−メチルフェニル)スルホニウム、
p−トルエンスルホン酸(2,4−ジ−tert−ブト
キシフェニル)ビス(o−メチルフェニル)スルホニウ
ム、p−トルエンスルホン酸(2,4−ジ−tert−
ブトキシフェニル)ビス(p−メトキシフェニル)スル
ホニウム、p−トルエンスルホン酸(2,4−ジ−te
rt−ブトキシフェニル)ビス(m−メトキシフェニ
ル)スルホニウム、p−トルエンスルホン酸(2,4−
ジ−tert−ブトキシフェニル)ビス(o−メトキシ
フェニル)スルホニウム、p−トルエンスルホン酸
(2,4−ジ−tert−ブトキシフェニル)ビス(p
−tert−ブトキシフェニル)スルホニウム、p−ト
ルエンスルホン酸(2,4−ジ−tert−ブトキシフ
ェニル)ビス(4−ジメチルアミノフェニル)スルホニ
ウムなどが挙げられる。
【0028】上記式(1)のスルホニウム塩は、以下の
ような経路により合成できる。即ち、ジ−tert−ブ
トキシフェニル基を1個持つ新規なスルホニウム塩を合
成する場合は、下記式(5)で示されるハロゲン化ジヒ
ドロキシベンゼンとイソブテン(6)の酸の縮合で得ら
れるハロゲン化ジ−tert−ブトキシベンゼン(7)
をTHF中マグネシウムと反応させジ−tert−ブト
キシフェニルグリニヤ(4)とし、有機溶媒中で下記一
般式(2)で示されるスルホキシドにトリメチルシリル
スルホネート(3)を反応させ、この溶液にグリニヤ試
薬を反応させることにより下記一般式(1c)で示され
る新規なスルホニウム塩を合成することができる。
【0029】
【化6】 (式中、R1は水素原子、アルキル基、アルコキシ基又
はジアルキルアミノ基を示し、Xは塩素原子又は臭素原
子であり、Yはトリフルオロメタンスルホネート又はp
−トルエンスルホネートを示す。)
【0030】この場合、上記ハロゲン化ジヒドロキシベ
ンゼン(5)とイソブテン(6)を反応させる際には、
イソブテン(6)をハロゲン化ジヒドロキシベンゼン
(5)1モルに対して1〜20モル、好ましくは5〜1
0モルの割合で加え、触媒としてトリフルオロメタンス
ルホン酸等の強酸を0.01〜0.3モル、好ましくは
0.02〜0.1モルの割合で用い、塩化メチレン等の
有機溶媒中で−10〜−70℃の温度範囲で反応させる
ことが望ましい。ハロゲン化ジヒドロキシベンゼン
(5)としては4−クロロカテコール、4−ブロモレゾ
ルシノール等を用いることが好ましい。ハロゲン化ジ−
tert−ブトキシベンゼン(7)をマグネシウムと反
応させる場合はTHF等の有機溶媒中で行うことが望ま
しい。
【0031】次に、スルホニウム塩(1c)を合成する
際には、トリメチルシリルスルホネート(3)をスルホ
キシド(2)1モルに対して1〜5モル、好ましくは2
〜3モル、ジ−tert−ブトキシフェニルグリニヤ
(4)を1〜5モル、好ましくは2〜3モルの割合で加
え、トリメチルシリルスルホネート(3)中に存在する
微量の酸性不純物によるtert−ブトキシ基の切断を
防ぐためにトリエチルアミン、ピリジンのような有機塩
基の存在下、THF、塩化メチレン等の有機溶媒中で反
応させることにより目的化合物である新規なスルホニウ
ム塩(1c)を得ることができる。なお、反応温度は0
〜10℃で0.5〜3時間反応することが望ましい。
【0032】スルホキシド(2)としては、ジフェニル
スルホキシドや下記一般式のビス(4−tert−ブト
キシフェニル)スルホキシド(2a)(特願平6−26
171号明細書)、ビス(4−ジメチルアミノフェニ
ル)スルホキシド(2b)などを用いることが好まし
い。
【0033】
【化7】
【0034】また、ジ−tert−ブトキシフェニル基
を2個持つ新規なスルホニウム塩を合成する場合は、ス
ルホキシドとしてビス(3,4−ジ−tert−ブトキ
シフェニル)スルホキシド(2c)を用いて、トリメチ
ルシリルスルホネート(3)とグリニヤ試薬(8)との
反応により、下記一般式(1d)で示される新規なスル
ホニウム塩を合成することができる。
【0035】
【化8】 (式中、R1は水素原子、アルキル基、アルコキシ基又
はジアルキルアミノ基を示し、Xは塩素原子又は臭素原
子であり、Yはトリフルオロメタンスルホネート又はp
−トルエンスルホネートを示す。)
【0036】なお、グリニヤ試薬(8)としては、フェ
ニルグリニヤ、4−tert−ブトキシフェニルグリニ
ヤ、4−tert−ジメチルアミノフェニルグリニヤ、
p−メチルフェニルグリニヤ等を用いることが好まし
い。また、ビス(3,4−ジ−tert−ブトキシフェ
ニル)スルホキシド(2c)は、3,4−ジ−tert
−ブトキシフェニルグリニヤ(4a)をTHFのような
有機溶媒中、塩化チオニルと反応させることにより得ら
れる。
【0037】
【化9】 (式中、Xは塩素原子又は臭素原子を示す。)
【0038】更に、ジ−tert−ブトキシフェニル基
を3個持つ新規なスルホニウム塩を合成する場合は、ス
ルホキシドとしてビス(3,4−ジ−tert−ブトキ
シフェニル)スルホキシド(2c)を用いて、トリメチ
ルシリルスルホネート(3)とジ−tert−ブトキシ
フェニルグリニヤ(4)との反応により、下記一般式
(1e)で示される新規なスルホニウム塩を合成するこ
とができる。
【0039】
【化10】 (式中、R1は水素原子、アルキル基、アルコキシ基又
はジアルキルアミノ基を示し、Xは塩素原子又は臭素原
子であり、Yはトリフルオロメタンスルホネート又はp
−トルエンスルホネートを示す。)
【0040】なお、ジ−tert−ブトキシフェニル基
を2個又は3個持つ新規なスルホニウム塩は、前記ジ−
tert−ブトキシフェニル基を1個持つ新規なスルホ
ニウム塩と同様な反応条件で合成することができる。
【0041】本発明において、上述のフェノール誘導体
(5)とイソブテン(6)の反応は[実験化学講座第四
版、有機合成2、p.200、日本化学会編 丸善]や
[J.L.Holcombe and T.Livin
ghouse J.Org.Chem.,111−11
5.51.(1986).]を参考にして合成を行っ
た。
【0042】なお、ビス(2,4−ジ−tert−ブト
キシフェニル)スルホキシドのような、2,2’位にt
ert−ブトキシ基を有するスルホキシドを原料に用い
た場合は、立体障害のため目的化合物を得ることができ
ない。
【0043】上記一般式(1)で示されるスルホニウム
塩は、化学増幅ポジ型レジスト材料に含有されるもので
あるが、この場合このスルホニウム塩は二成分系(アル
カリ可溶性樹脂/酸発生剤)もしくは三成分系(アルカ
リ可溶性樹脂/酸発生剤/溶解阻止剤)の化学増幅ポジ
型レジスト材料の酸発生剤として用いることができる。
好ましくは三成分系の化学増幅ポジ型レジスト材料の酸
発生剤として用いることが好適である。このレジスト材
料は、(A)有機溶剤を150〜700部(重量部、以
下同じ)、好ましくは250〜500部、(B)アルカ
リ可溶性樹脂を70〜90部、好ましくは75〜85
部、(C)三成分系化学増幅ポジ型レジスト材料におい
ては、酸不安定基を有する溶解阻止剤を5〜40部、好
ましくは10〜25部、(D)上記一般式(1)で示さ
れるスルホニウム塩を1〜15部、好ましくは2〜8部
含むことが望ましく、更に必要により(E)他の酸発生
剤を0.5〜15部、好ましくは2〜8部混合したもの
が好適である。
【0044】即ち、本発明のレジスト材料の具体的態様
としては、下記のものを挙げることができる。 i.(A)有機溶剤、(B)アルカリ可溶性樹脂、
(C)酸不安定基を有する溶解阻止剤、(D)一般式
(1)で示されるスルホニウム塩、(E)酸発生剤を含
有することを特徴とする化学増幅ポジ型レジスト材料。 ii.(A)有機溶剤、(B)アルカリ可溶性樹脂、
(C)酸不安定基を有する溶解阻止剤、(D)一般式
(1)で示されるスルホニウム塩、(E)下記一般式
(2)で示されるオニウム塩 (R2nY …(2) (式中、R2は同種又は異種の非置換又は置換芳香族基
を示し、Mはスルホニウム又はヨードニウムを示し、Y
はトリフルオロメタンスルホネート又はp−トルエンス
ルホネートを示す。nは2又は3を示す。)を含有する
ことを特徴とする化学増幅ポジ型レジスト材料。 iii.(A)有機溶剤、(B)アルカリ可溶性樹脂、
(C)酸不安定基を有する溶解阻止剤、(D)一般式
(1)で示されるスルホニウム塩を含有することを特徴
とする化学増幅ポジ型レジスト材料。 iv.(A)有機溶剤、(B)アルカリ可溶性樹脂、
(D)一般式(1)で示されるスルホニウム塩を含有す
ることを特徴とする化学増幅ポジ型レジスト材料。 v.(A)有機溶剤、(B)アルカリ可溶性樹脂、
(D)一般式(1)で示されるスルホニウム塩、(E)
酸発生剤を含有することを特徴とする化学増幅ポジ型レ
ジスト材料。
【0045】ここで、(A)成分の有機溶剤としては、
シクロヘキサノン、メチル−2−n−アミルケトンなど
のケトン類、3−メトキシブタノール、3−メチル−3
−メトキシブタノール、1−メトキシ−2−プロパノー
ル、1−エトキシ−2−プロパノールなどのアルコール
類、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレ
ングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチル
エーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジ
エチレングリコールジメチルエーテルなどのエーテル
類、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテー
ト、乳酸エチル、ピルビン酸エチル、酢酸ブチル、メチ
ル−3−メトキシプロピオネート、エチル−3−エトキ
シプロピオネートなどのエステル類が挙げられるが、単
独もしくは2種以上であってもよい。このとき、レジス
ト成分の酸発生剤の溶解性が最も優れている1−エトキ
シ−2−プロパノールが好ましく使用される。
【0046】(B)成分のアルカリ可溶性樹脂として
は、ポリヒドロキシスチレンもしくはその誘導体が挙げ
られる。ポリヒドロキシスチレン誘導体としては、ポリ
ヒドロキシスチレンの水酸基の水素原子を部分的に酸に
不安定な基で置換したものや、ヒドロキシスチレンの共
重合体が挙げられる。前者の場合、酸に不安定な置換基
としては、tert−ブチル基、tert−ブトキシカ
ルボニル基、テトラヒドロピラニル基、メトキシメチル
基、トリメチルシリル基、tert−ブチルジメチルシ
リル基などが挙げられ、tert−ブチル基、tert
−ブトキシカルボニル基、テトラヒドロピラニル基が好
ましく用いられる。後者の場合、ヒドロキシスチレンの
共重合体としては、ヒドロキシスチレンとスチレンの共
重合体、ヒドロキシスチレンとアクリル酸tert−ブ
チルとの共重合体、ヒドロキシスチレンとメタクリル酸
tert−ブチルとの共重合体、ヒドロキシスチレンと
無水マレイン酸との共重合体、ヒドロキシスチレンとマ
レイン酸ジ−tert−ブチルとの共重合体などが挙げ
られる。また、このポリヒドロキシスチレンもしくはそ
の誘導体の重量平均分子量は5,000〜100,00
0とすることが好ましい。
【0047】(C)成分の溶解阻止剤としては、分子内
に一つ以上酸によって分解する基を持つものであって、
低分子量の化合物やポリマーの何れであってもよい。低
分子量の化合物の例としては、ビスフェノールA誘導
体、炭酸エステル誘導体が挙げられるが、特にビスフェ
ノールAの水酸基をtert−ブトキシ基やtert−
ブトキシカルボニルオキシ基で置換した化合物が好まし
い。ポリマーの溶解阻止剤の例としては、p−tert
−ブトキシスチレンとtert−ブチルアクリレートの
コポリマーやp−tert−ブトキシスチレンと無水マ
レイン酸のコポリマーなどが挙げられる。この場合、重
量平均分子量は5,000〜10,000が好ましい。
【0048】(E)成分の酸発生剤としては、オニウム
塩、オキシムスルホン酸誘導体、2,6−ジニトロベン
ジルスルホン酸誘導体、ジアゾナフトキノンスルホン酸
エステル誘導体、2,4−ビストリクロロメチル−6−
アリール−1,3,5−トリアジン誘導体、α,α’−
ビスアリールスルホニルジアゾメタン誘導体などを挙げ
ることができる。
【0049】好ましくは、酸発生剤として下記一般式
(2)で示されるオニウム塩を使用する。 (R2nY …(2) (式中、R2は同種又は異種の非置換又は置換芳香族基
を示し、Mはスルホニウム又はヨードニウムを示し、Y
はp−トルエンスルホネート又はトリフルオロメタンス
ルホネートを示す。nは2又は3を示す。)
【0050】ここで、上記芳香族基としてはフェニル
基、上記式(1)で説明した如きアルキル基やアルコキ
シ基で置換されたフェニル基を例示することができる。
【0051】具体的にはオニウム塩として下記のヨード
ニウム塩やスルホニウム塩を挙げることができる。
【0052】
【化11】
【0053】更に、本発明の上記レジスト材料には、P
ED安定性のため窒素含有化合物、塗布性を向上させる
ために界面活性剤、基板よりの乱反射を少なくするため
の吸光性材料などの添加剤を添加することもできる。
【0054】例えば、窒素含有化合物としては、沸点1
50℃以上のアミン化合物もしくはアミド化合物が挙げ
られる。具体的には、アニリン、N−メチルアニリン、
N,N−ジメチルアニリン、o−トルイジン、m−トル
イジン、p−トルイジン、2,4−ルチジン、キノリ
ン、イソキノリン、ホルムアミド、N−メチルホルムア
ミド、N,N−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、
N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミ
ド、2−ピロリドン、N−メチルピロリドン、イミダゾ
ール、α−ピコリン、β−ピコリン、γ−ピコリン、o
−アミノ安息香酸、m−アミノ安息香酸、p−アミノ安
息香酸、1,2−フェニレンジアミン、1,3−フェニ
レンジアミン、1,4−フェニレンジアミン、2−キノ
リンカルボン酸、2−アミノ−4−ニトロフェノール、
2−(p−クロロフェニル)−4,6−トリクロロメチ
ル−S−トリアジンなどのトリアジン化合物が挙げられ
る。これらの中では、特にピロリドン、N−メチルピロ
リドン、o−アミノ安息香酸、m−アミノ安息香酸、p
−アミノ安息香酸、1,2−フェニレンジアミン、1,
3−フェニレンジアミン、1,4−フェニレンジアミン
が好ましく用いられる。
【0055】また、界面活性剤としては、パーフルオロ
アルキルポリオキシエチレンエタノール、フッ素化アル
キルエステル、パーフルオロアルキルアミンオキサイ
ド、パーフルオロアルキルEO付加物などが挙げられ
る。
【0056】更に、吸光性材料としては、ジアリールス
ルホキシド、ジアリールスルホン、9,10−ジメチル
アントラセン、9−フルオレノン等が挙げられる。
【0057】本発明のレジスト材料の使用方法、光使用
方法などは公知のリソグラフィー技術を採用して行うこ
とができるが、特に本発明のレジスト材料は254〜1
93nmの遠紫外光及び電子線による微細パターニング
に最適である。
【0058】
【発明の効果】本発明の新規スルホニウム塩を含有する
化学増幅ポジ型レジスト材料は、このスルホニウム塩が
ジ−tert−ブトキシフェニル基を有していることに
より、露光部と未露光部の溶解コントラストを大きくす
ることができるため、微細加工技術に適した高解像性を
有するものであり、本発明の一般式(1)で示されるス
ルホニウム塩を含有するレジスト材料は、ポジ型レジス
ト材料として遠紫外線、電子線、X線等の高エネルギー
線、特にKrFエキシマレーザーに対して高い感度を有
し、アルカリ水溶液で現像することによりパターン形成
でき、感度、解像度、プラズマエッチング耐性に優れ、
しかもレジストパターンの耐熱性にも優れている。
【0059】
【実施例】以下、実施例と比較例を示して本発明を具体
的に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるもの
ではない。なお、実施例、比較例の説明に先立ち、本発
明の新規なスルホニウム塩の合成例を参考例として示
す。
【0060】[参考例1]トリフルオロメタンスルホン酸ビス(4−tert−ブ
トキシフェニル)(3,4−ジ−tert−ブトキシフ
ェニル)スルホニウムの合成 ビス(4−tert−ブトキシフェニル)スルホキシド
17.8g(0.052mol)をTHF52gに溶解
させ、氷水浴にて冷却した。これにトリエチルアミン
5.3g(0.052mol)を加え、更にトリメチル
シリルトリフラート28.6g(0.13mol)を1
0℃を超えないようにコントロールしながら滴下した。
この溶液に、1,2−ジ−tert−ブトキシ−4−ク
ロロベンゼン20.5g(0.08mol)、金属マグ
ネシウム1.9g(0.08mol)及びTHF40g
を用いて常法にて調製したグリニヤ試薬を10℃を超え
ないようにコントロールしながら滴下した。更に反応温
度を0〜10℃として反応の熟成を30分間行った。反
応液に20%塩化アンモニウム水溶液300gを加えて
反応の停止と分液を行った後、有機層にクロロホルム3
00gを加えた。有機層を水200gを用いて2回水洗
した後、溶媒を減圧溜去して油状物を得た。この油状物
をカラムクロマトグラフィーにかけて(シリカゲル:溶
出液、クロロホルム−メタノール)、収量12.9g
(収率35%)、純度99%のトリフルオロメタンスル
ホン酸ビス(4−tert−ブトキシフェニル)(3,
4−ジ−tert−ブトキシフェニル)スルホニウムを
単離した。
【0061】得られたトリフルオロメタンスルホン酸ビ
ス(4−tert−ブトキシフェニル)(3,4−ジ−
tert−ブトキシフェニル)スルホニウムの核磁気共
鳴スペクトル(NMR)、赤外スペクトル(IR)、及
び元素分析の結果を下記に示す。
【0062】
【化12】 (a) 1.24 一重項 9H (b) 1.40 一重項 9H (c) 1.43 一重項 18H (d) 7.03〜7.04 二重項 1H (e) 7.17〜7.20 二重項 4H (f) 7.55〜7.53 二重項 4H (g) 7.32〜7.35 多重項 1H (h) 7.21〜7.24 二重項 1H IR:(cm-1) 2080,1586,1488,1396,1369,
1309,1265,1225,1160,1076,
1031,937,894,836,638 元素分析値:(%)C3547723 理論値 C:60.0 H:6.8 実測値 C:60.1 H:6.7
【0063】[参考例2]トリフルオロメタンスルホン酸ビス(4−tert−ブ
トキシフェニル)(2,4−ジ−tert−ブトキシフ
ェニル)スルホニウムの合成 ビス(4−tert−ブトキシフェニル)スルホキシド
9.0g(0.026mol)をTHF52gに溶解さ
せ、氷水浴にて冷却した。これにトリエチルアミン2.
6g(0.026mol)を加え、更にトリメチルシリ
ルトリフラート14.9g(0.07mol)を10℃
を超えないようにコントロールしながら滴下した。この
溶液に、1,3−ジ−tert−ブトキシ−4−ブロモ
ベンゼン21.1g(0.07mol)、金属マグネシ
ウム1.7g(0.07mol)及びTHF56gを用
いて常法にて調製したグリニヤ試薬を10℃を超えない
ようにコントロールしながら滴下した。更に反応温度を
0〜10℃として反応の熟成を30分間行った。反応液
に20%塩化アンモニウム水溶液140gを加えて反応
の停止と分液を行った後、有機層にクロロホルム100
gを加えた。有機層を水100gを用いて2回水洗した
後、溶媒を減圧溜去して油状物を得た。この油状物をカ
ラムクロマトグラフィーにかけて(シリカゲル:溶出
液、クロロホルム−メタノール)、収量14.4g(収
率79%)、純度99%のトリフルオロメタンスルホン
酸ビス(4−tert−ブトキシフェニル)(2,4−
ジ−tert−ブトキシフェニル)スルホニウムを単離
した。
【0064】得られたトリフルオロメタンスルホン酸ビ
ス(4−tert−ブトキシフェニル)(2,4−ジ−
tert−ブトキシフェニル)スルホニウムの核磁気共
鳴スペクトル(NMR)、赤外スペクトル(IR)、及
び元素分析の結果を下記に示す。
【0065】
【化13】 (a) 1.31 一重項 9H (b) 1.42 一重項 9H (c) 1.43 一重項 18H (d,g,h) 7.03〜7.04 多重項 3H (e) 7.17〜7.20 二重項 4H (f) 7.55〜7.53 二重項 4H IR:(cm-1) 2981,1585,1486,1396,1371,
1309,1265,1225,1157,1074,
1031,999,890,887,844,638 元素分析値:(%)C3547723 理論値 C:60.0 H:6.8 実測値 C:60.2 H:6.7
【0066】[参考例3]トリフルオロメタンスルホン酸トリス(3,4−ジ−t
ert−ブトキシフェニル)スルホニウムの合成 ビス(3,4−ジ−tert−ブトキシフェニル)スル
ホキシド58.9g(0.12mol)をTHF120
gに溶解させ、氷水浴にて冷却した。これにトリエチル
アミン12.1g(0.12mol)を加え、更にトリ
メチルシリルトリフラート68.3g(0.31mo
l)を10℃を超えないようにコントロールしながら滴
下した。この溶液に、1,2−ジ−tert−ブトキシ
−4−クロロベンゼン61.6g(0.24mol)、
金属マグネシウム5.8g(0.24mol)及びTH
F100gを用いて常法にて調製したグリニヤ試薬を1
0℃を超えないようにコントロールしながら滴下した。
更に反応温度を0〜10℃として反応の熟成を30分間
行った。反応液に20%塩化アンモニウム水溶液700
gを加えて反応の停止と分液を行った後、有機層にクロ
ロホルム300gを加えた。有機層を水300gを用い
て2回水洗した後、溶媒を減圧溜去して油状物を得た。
この油状物をカラムクロマトグラフィーにかけて(シリ
カゲル:溶出液、クロロホルム−メタノール)、収量1
3.1g(収率20%)、純度99%のトリフルオロメ
タンスルホン酸トリス(3,4−ジ−tert−ブトキ
シフェニル)スルホニウムを単離した。
【0067】得られたトリフルオロメタンスルホン酸ト
リス(3,4−ジ−tert−ブトキシフェニル)スル
ホニウムの核磁気共鳴スペクトル(NMR)、赤外スペ
クトル(IR)、及び元素分析の結果を下記に示す。
【0068】
【化14】 (a) 1.22 一重項 27H (b) 1.40 一重項 27H (c) 7.01〜7.02 二重項 3H (d) 7.26〜7.29 二重項 3H (e) 7.40〜7.43 多重項 3H IR:(cm-1) 2080,1579,1484,1402,1394,
1369,1270,1222,1160,1076,
1029,937,916,881,840,833,
640,638 元素分析値:(%)C4363923 理論値 C:61.1 H:7.5 実測値 C:61.0 H:7.4
【0069】[参考例4、5]上記参考例1〜3におい
てスルホキシドの代わりにジフェニルスルホキシドを用
いる以外は参考例1〜3と同様に反応を行い、下記のス
ルホニウム塩を得た。 参考例4 トリフルオロメタンスルホン酸(2,4−ジ−tert
−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウム 純度9
8% 収率42%参考例5 トリフルオロメタンスルホン酸(3,4−ジ−tert
−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウム 純度9
9% 収率30%
【0070】[参考例6〜8]上記参考例1〜3におい
てトリメチルシリルトリフラートの代わりにp−トルエ
ンスルホン酸とトリメチルシリルクロリドとから常法に
より得られたトリメチルシリル−p−トルエンスルホネ
ート(沸点113〜117℃/0.5〜0.6mmH
g)を用いる以外は参考例1〜3と同様に反応を行い、
カウンターアニオンにp−トルエンスルホン酸基を持つ
下記のスルホニウム塩を合成した。参考例6 p−トルエンスルホン酸ビス(4−tert−ブトキシ
フェニル)(2,4−ジ−tert−ブトキシフェニ
ル)スルホニウム 純度97% 収率55%参考例7
−トルエンスルホン酸ビス(4−tert−ブトキシフ
ェニル)(3,4−ジ−tert−ブトキシフェニル)
スルホニウム 純度99% 収率39%参考例8 p−トルエンスルホン酸トリス(3,4−ジ−tert
−ブトキシフェニル)スルホニウム 純度99% 収率
28%
【0071】[実施例、比較例I]下記式(Poly
m.1)で示される部分的に水酸基の水素原子をter
t−ブトキシカルボニル基で保護したポリヒドロキシス
チレンと、下記式(Polym.2)で示される部分的
に水酸基の水素原子をtert−ブチル基で保護したポ
リヒドロキシスチレン、もしくは下記式(Polym.
3)で示される部分的に水酸基の水素原子をテトラヒド
ロピラニル基で保護したポリヒドロキシスチレンと、下
記式(PAG.1)から(PAG.5)で示されるオニ
ウム塩から選ばれる酸発生剤と、下記式(DRI.1)
で示される2,2’−ビス(4−tert−ブトキシカ
ルボニルオキシフェニル)プロパンの溶解阻止剤を1−
エトキシ−2−プロパノールに溶解し、表1並びに表2
に示す組成でレジスト液を調製した。
【0072】これらの各組成物を0.2μmのテフロン
製フィルターで濾過することによりレジスト液を調製し
た。これをシリコーンウェハー上へスピンコーティング
し、0.8μmに塗布した。次いで、このシリコーンウ
ェハーを100℃のホットプレートで120秒間ベーク
した。
【0073】そして、エキシマレーザーステッパー(ニ
コン社、NSR 2005EX NA=0.5)を用い
て露光し、90℃で60秒間ベークを施し、2.38%
のテトラメチルアンモニウムヒドロキシドの水溶液で現
像を行うと、ポジ型のパターンを得ることができた。
【0074】得られたレジストパターンを次のように評
価した。まず、感度(Eth値)を求めた。次に、0.
35μmのラインアンドスペースのトップとボトムを
1:1で解像する露光量を最適露光量(感度:Eop)
として、この露光量における分離しているラインアンド
スペースの最小線幅を評価レジストの解像度とした。ま
た、解像したレジストパターンの形状は、走査型電子顕
微鏡を用いて観察した。実施例の評価結果を表1、並び
に比較例の評価結果を表2に示す。
【0075】
【化15】
【0076】
【化16】
【0077】
【表1】
【0078】
【表2】
【0079】[実施例、比較例II]酸発生剤として下
記式(PAG.6〜8)或いは上記式(PAG.4,
5)を用いる以外は上記実施例、比較例Iと同様にして
ポジ型パターンを得た後、得られたレジストパターンを
次のように評価した。なお、実施例28にはPED安定
性のため、窒素含有化合物を添加剤として加えた。
【0080】まず、感度(Eth値)を求めた。次に、
0.35μmのラインアンドスペースのトップとボトム
を1:1で解像する露光量を最適露光量(感度:Eo
p)として、この露光量における分離しているラインア
ンドスペースの最小線幅を評価レジストの解像度とし
た。また、解像したレジストパターンの形状は、走査型
電子顕微鏡を用いて観察した。レジストのPED安定性
は、最適露光量で露光後、放置時間を変えてPEBを行
い、レジストパターン形状の変化が観測された時間、例
えばラインパターンがT−トップ形状となったり、解像
できなくなった時間で評価した。この時間が長い程PE
D安定性に富む。実施例の評価結果を表3、並びに比較
例の評価結果を表4に示す。
【0081】
【化17】
【0082】
【表3】
【0083】
【表4】
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成7年6月9日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0044
【補正方法】変更
【補正内容】
【0044】即ち、本発明のレジスト材料の具体的態様
としては、下記のものを挙げることができる。 i.(A)有機溶剤、(B)アルカリ可溶性樹脂、
(C)酸不安定基を有する溶解阻止剤、(D)一般式
(1)で示されるスルホニウム塩、(E)酸発生剤を含
有することを特徴とする化学増幅ポジ型レジスト材料。 ii.(A)有機溶剤、(B)アルカリ可溶性樹脂、
(C)酸不安定基を有する溶解阻止剤、(D)一般式
(1)で示されるスルホニウム塩、(E)下記一般式
(2)で示されるオニウム塩 (RMY …(2) (式中、Rは同種又は異種の非置換又は置換芳香族基
を示し、Mはスルホニウム又はヨードニウムを示し、Y
はトリフルオロメタンスルホネート又はp−トルエンス
ルホネートを示す。nは2又は3を示す。)を含有する
ことを特徴とする化学増幅ポジ型レジスト材料。 iii.(A)有機溶剤、(B)アルカリ可溶性樹脂、
(C)酸不安定基を有する溶解阻止剤、(D)一般式
(1)で示されるスルホニウム塩を含有することを特徴
とする化学増幅ポジ型レジスト材料。 iv.(A)有機溶剤、(B)アルカリ可溶性樹脂、
(D)一般式(1)で示されるスルホニウム塩を含有す
ることを特徴とする化学増幅ポジ型レジスト材料。 v.(A)有機溶剤、(B)アルカリ可溶性樹脂、
(D)一般式(1)で示されるスルホニウム塩、(E)
酸発生剤を含有することを特徴とする化学増幅ポジ型レ
ジスト材料。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0049
【補正方法】変更
【補正内容】
【0049】好ましくは、酸発生剤として下記一般式
(2)で示されるオニウム塩を使用する。 (RMY …(2) (式中、Rは同種又は異種の非置換又は置換芳香族基
を示し、Mはスルホニウム又はヨードニウムを示し、Y
はp−トルエンスルホネート又はトリフルオロメタンス
ルホネートを示す。nは2又は3を示す。)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石原 俊信 新潟県中頸城郡頸城村大字西福島28−1 信越化学工業株式会社合成技術研究所内 (72)発明者 田中 啓順 東京都千代田区内幸町一丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 河合 義夫 東京都千代田区内幸町一丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 中村 二朗 東京都千代田区内幸町一丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下記一般式(1)で示される新規スルホ
    ニウム塩を含有することを特徴とする化学増幅ポジ型レ
    ジスト材料。 【化1】 (式中、R1は水素原子、アルキル基、アルコキシ基又
    はジアルキルアミノ基を示し、Yはトリフルオロメタン
    スルホネート又はp−トルエンスルホネートを示す。n
    は0〜2の整数、mは1〜3の整数で、n+m=3であ
    る。)
  2. 【請求項2】 (A)有機溶剤、(B)アルカリ可溶性
    樹脂、(C)酸不安定基を有する溶解阻止剤、(D)請
    求項1記載の一般式(1)で示されるスルホニウム塩、
    (E)酸発生剤を含有することを特徴とする化学増幅ポ
    ジ型レジスト材料。
  3. 【請求項3】 (A)有機溶剤、(B)アルカリ可溶性
    樹脂、(C)酸不安定基を有する溶解阻止剤、(D)請
    求項1記載の一般式(1)で示されるスルホニウム塩、
    (E)下記一般式(2)で示されるオニウム塩 (R2nMY …(2) (式中、R2は同種又は異種の非置換又は置換芳香族基
    を示し、Mはスルホニウム又はヨードニウムを示し、Y
    はトリフルオロメタンスルホネート又はp−トルエンス
    ルホネートを示す。nは2又は3を示す。)を含有する
    ことを特徴とする化学増幅ポジ型レジスト材料。
  4. 【請求項4】 (A)有機溶剤、(B)アルカリ可溶性
    樹脂、(C)酸不安定基を有する溶解阻止剤、(D)請
    求項1記載の一般式(1)で示されるスルホニウム塩を
    含有することを特徴とする化学増幅ポジ型レジスト材
    料。
  5. 【請求項5】 (A)有機溶剤、(B)アルカリ可溶性
    樹脂、(D)請求項1記載の一般式(1)で示されるス
    ルホニウム塩を含有することを特徴とする化学増幅ポジ
    型レジスト材料。
  6. 【請求項6】 (A)有機溶剤、(B)アルカリ可溶性
    樹脂、(D)請求項1記載の一般式(1)で示されるス
    ルホニウム塩、(E)酸発生剤を含有することを特徴と
    する化学増幅ポジ型レジスト材料。
  7. 【請求項7】 (B)成分のアルカリ可溶性樹脂とし
    て、一部の水酸基の水素原子が酸不安定基で置換された
    重量平均分子量5,000〜100,000のポリヒド
    ロキシスチレンを用いた請求項2乃至6のいずれか1項
    記載の化学増幅ポジ型レジスト材料。
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