JPH08243474A - 部品の表面に表面処理溶液を輸送および塗布する方法 - Google Patents
部品の表面に表面処理溶液を輸送および塗布する方法Info
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- JPH08243474A JPH08243474A JP7304241A JP30424195A JPH08243474A JP H08243474 A JPH08243474 A JP H08243474A JP 7304241 A JP7304241 A JP 7304241A JP 30424195 A JP30424195 A JP 30424195A JP H08243474 A JPH08243474 A JP H08243474A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K1/203—Fluxing, i.e. applying flux onto surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
Abstract
(57)【要約】
【課題】 印刷配線組立品（ＰＷＡ）の底表面のような
表面に表面処理液を効果的に輸送かつ塗布するための方
法を提供する。 【解決手段】 本発明の方法は、静止レベルにおいて表
面処理溶液１６を含む水槽１４を提供するステップと、
水槽１４を気体源へ接続するステップと、溶液１６中で
上昇する動的な寿命の短い気泡２２を発生させ、上昇す
る気泡２２によって静止レベルより上に水槽１４中の溶
液１６を上昇させるステップと、溶液１６の静止レベル
より上で処理されるようパーツ１２の表面を配置するス
テップと、上昇する気泡２２により溶液１６をパーツ１
２の表面に輸送し塗布するステップを含む。
表面に表面処理液を効果的に輸送かつ塗布するための方
法を提供する。 【解決手段】 本発明の方法は、静止レベルにおいて表
面処理溶液１６を含む水槽１４を提供するステップと、
水槽１４を気体源へ接続するステップと、溶液１６中で
上昇する動的な寿命の短い気泡２２を発生させ、上昇す
る気泡２２によって静止レベルより上に水槽１４中の溶
液１６を上昇させるステップと、溶液１６の静止レベル
より上で処理されるようパーツ１２の表面を配置するス
テップと、上昇する気泡２２により溶液１６をパーツ１
２の表面に輸送し塗布するステップを含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ある表面に液体を
輸送かつ塗布する方法に関し、特に貯水槽から処理され
るべき表面へ液体を上昇させ輸送するために気泡を用い
る表面処理液の塗布法に関する。
輸送かつ塗布する方法に関し、特に貯水槽から処理され
るべき表面へ液体を上昇させ輸送するために気泡を用い
る表面処理液の塗布法に関する。
【０００２】
【発明の背景】表面処理液の適用は、ハンダ付け電子部
品および配線板の分野に関係する。印刷配線組立品（Ｐ
ＷＡ−構成部品が搭載される印刷配線板）をハンダ付け
するための自動生産システムにおいて、たとえばハンダ
付けのためのＰＷＡを準備するのに酸化物還元溶液を適
用することが望ましい。酸化物還元溶液の適用による電
子部品のハンダ付け性の回復法は、１９９２年４月１４
日に発行された米国特許第５，１０４，４９４号に記述
される。還元剤およびそれらの再生についてのさらなる
記述は、１９９４年４月１９日に発行された米国特許第
５，３０４，２９７号中で提供される。これらの先行特
許の教示はここに引用により援用される。“フラックス
のない”ハンダ付けシステム（すなわち、実際のハンダ
付け操作中に酸化物除去剤が存在しないシステム）にお
いて、還元溶液適用システムは、ＰＷＡコンベアシステ
ムと適合しなければならなく、電子部品およびリードに
対して十分な底の浄化を可能にしなければならなく、ま
たＰＷＡの上端側（ここでは除去することがより難し
い）に塗布される処理溶液の量を最少にしなければなら
ない。液体の“波”を形成することによる還元処理溶液
の塗布のための装置および方法は、１９９２年１１月１
０日に発行された米国特許第５，１６２，０８２号に記
述され、その教示はここに引用により援用される。
品および配線板の分野に関係する。印刷配線組立品（Ｐ
ＷＡ−構成部品が搭載される印刷配線板）をハンダ付け
するための自動生産システムにおいて、たとえばハンダ
付けのためのＰＷＡを準備するのに酸化物還元溶液を適
用することが望ましい。酸化物還元溶液の適用による電
子部品のハンダ付け性の回復法は、１９９２年４月１４
日に発行された米国特許第５，１０４，４９４号に記述
される。還元剤およびそれらの再生についてのさらなる
記述は、１９９４年４月１９日に発行された米国特許第
５，３０４，２９７号中で提供される。これらの先行特
許の教示はここに引用により援用される。“フラックス
のない”ハンダ付けシステム（すなわち、実際のハンダ
付け操作中に酸化物除去剤が存在しないシステム）にお
いて、還元溶液適用システムは、ＰＷＡコンベアシステ
ムと適合しなければならなく、電子部品およびリードに
対して十分な底の浄化を可能にしなければならなく、ま
たＰＷＡの上端側（ここでは除去することがより難し
い）に塗布される処理溶液の量を最少にしなければなら
ない。液体の“波”を形成することによる還元処理溶液
の塗布のための装置および方法は、１９９２年１１月１
０日に発行された米国特許第５，１６２，０８２号に記
述され、その教示はここに引用により援用される。
【０００３】改良されたハンダ付けシステムに対する必
要性が確認されてきている。ＰＷＡコンベアシステムの
空間および適合性に対する要求とともに、連続的な表面
処理およびフラックスのないハンダ付け操作の要求によ
り、貯水槽中に含まれる処理液の表面までＰＷＡを運ぶ
ことは難しくなってきた。加えて、還元剤の過剰な放出
（これは還元処理の有効性を低減するであろう）を避
け、ハンダ付けの前に処理されるＰＷＡの再酸化を避け
るために、酸化還元処理の間にＰＷＡ周辺の雰囲気中の
酸素濃度を最小にすることが望ましい。
要性が確認されてきている。ＰＷＡコンベアシステムの
空間および適合性に対する要求とともに、連続的な表面
処理およびフラックスのないハンダ付け操作の要求によ
り、貯水槽中に含まれる処理液の表面までＰＷＡを運ぶ
ことは難しくなってきた。加えて、還元剤の過剰な放出
（これは還元処理の有効性を低減するであろう）を避
け、ハンダ付けの前に処理されるＰＷＡの再酸化を避け
るために、酸化還元処理の間にＰＷＡ周辺の雰囲気中の
酸素濃度を最小にすることが望ましい。
【０００４】
【発明の概要】本発明の方法において、液体は容器また
は貯水槽から輸送され、印刷配線組立品（ＰＷＡ−電子
部品が搭載される印刷配線板）の底表面のような表面に
塗布されるが、ＰＷＡは水槽中の液体に近接して置かれ
る。この液体は、たとえばハンダ付けのための準備にお
いて、ＰＷＡからの酸化物を除去するための還元剤水溶
液から構成することができる。ガスで作動される液体上
昇（Gas Actuated Liquid Elevation ）（ＧＡＬＥ）と
呼び得るこの方法において、水槽からの還元溶液を輸送
し、それをＰＷＡの底表面に塗布するために気泡が用い
られる。この泡は、たとえば泡の流れを作る当該技術で
通常知られ用いられるタイプの、多孔性プラスチックの
ような多孔性の装置または多孔性の材料を介して気体窒
素（または他の非酸化性気体）を導くことにより、溶液
中で形成され得る。この気体分散材料は、適切な任意の
形状に形成されてよいが、平坦な表面が、溶液の制御さ
れた正確な塗布を可能にする均一な泡の大きさを作り出
すことが見出されている。界面活性剤を含まない水溶液
（好ましい還元剤溶液のような）では、気泡の寿命が短
いため、高速の溶液輸送および補充が達成される。水槽
中の静止レベルより２ｃｍ以上の溶液の動的上昇が、約
５０ｐｓｉのガス圧力を用いて証明されてきた。還元剤
溶液をＰＷＡに塗布する過程において、窒素ガスは、泡
が破裂するときにＰＷＡ表面に正確に注入される。この
効果は、溶液の酸素との反応を最小にする。ＰＷＡの処
理のために泡を使用することはまた、構成部品の下から
効果的に除去することが難しいＰＷＡ上表面への処理液
を（ＰＷＡにおけるスルーホールを介して）押しやる圧
力を最小にするという利点を有する。
は貯水槽から輸送され、印刷配線組立品（ＰＷＡ−電子
部品が搭載される印刷配線板）の底表面のような表面に
塗布されるが、ＰＷＡは水槽中の液体に近接して置かれ
る。この液体は、たとえばハンダ付けのための準備にお
いて、ＰＷＡからの酸化物を除去するための還元剤水溶
液から構成することができる。ガスで作動される液体上
昇（Gas Actuated Liquid Elevation ）（ＧＡＬＥ）と
呼び得るこの方法において、水槽からの還元溶液を輸送
し、それをＰＷＡの底表面に塗布するために気泡が用い
られる。この泡は、たとえば泡の流れを作る当該技術で
通常知られ用いられるタイプの、多孔性プラスチックの
ような多孔性の装置または多孔性の材料を介して気体窒
素（または他の非酸化性気体）を導くことにより、溶液
中で形成され得る。この気体分散材料は、適切な任意の
形状に形成されてよいが、平坦な表面が、溶液の制御さ
れた正確な塗布を可能にする均一な泡の大きさを作り出
すことが見出されている。界面活性剤を含まない水溶液
（好ましい還元剤溶液のような）では、気泡の寿命が短
いため、高速の溶液輸送および補充が達成される。水槽
中の静止レベルより２ｃｍ以上の溶液の動的上昇が、約
５０ｐｓｉのガス圧力を用いて証明されてきた。還元剤
溶液をＰＷＡに塗布する過程において、窒素ガスは、泡
が破裂するときにＰＷＡ表面に正確に注入される。この
効果は、溶液の酸素との反応を最小にする。ＰＷＡの処
理のために泡を使用することはまた、構成部品の下から
効果的に除去することが難しいＰＷＡ上表面への処理液
を（ＰＷＡにおけるスルーホールを介して）押しやる圧
力を最小にするという利点を有する。
【０００５】本発明の主な目的は、表面処理液の効果的
な輸送および塗布を提供することである。本発明の特徴
は、処理表面に液体を輸送し適用する、寿命の短い気泡
の発生である。本発明の利点は、非酸化性の環境中での
還元剤処理溶液の制御された適用および補充である。
な輸送および塗布を提供することである。本発明の特徴
は、処理表面に液体を輸送し適用する、寿命の短い気泡
の発生である。本発明の利点は、非酸化性の環境中での
還元剤処理溶液の制御された適用および補充である。
【０００６】本発明をより完全に理解するため、および
そのさらなる利点を示すために、以下に述べる好ましい
実施例の詳しい説明では添付の図面を参照する。
そのさらなる利点を示すために、以下に述べる好ましい
実施例の詳しい説明では添付の図面を参照する。
【０００７】
【好ましい実施例の詳しい説明】基本的に本発明は、液
体を表面に輸送し適用する方法を含む。この方法は“フ
ラックスのない”ハンダ付けの分野において適用され得
るが、ここで電子部品、パーツ、装置または印刷配線組
立品（ＰＷＡ）のような組立品は、ハンダ付けに先立っ
て表面酸化物を除去するために還元剤溶液で処理され
る。自動ハンダ付けシステムにおいて、本発明は、ＰＷ
Ａコンベアおよびハンダ付けシステムと適合可能な連続
的表面処理法を提供する。本発明の方法は、反応剤の消
耗を避けるために処理溶液を高速に補充することおよび
ＰＷＡの底表面に処理溶液を輸送することで、先行技術
を改良する。この還元剤塗布システムは、電子部品およ
びリードに対して十分な底の浄化を可能にし、板上の構
成部品の下から除去することが難しくなり得るＰＷＡの
上面側に塗布される処理溶液の量を最小にする。この方
法はまた、還元剤の過剰な放出（これは還元処理の効果
を低減するであろう）を避けるために、かつハンダ付け
の前に処理されるＰＷＡの再酸化を避けるために酸化物
還元処理の間、ＰＷＡの周囲の雰囲気中の酸素濃度を最
小にする。本発明の方法を遂行するための装置の概略側
面図を図１に示す。
体を表面に輸送し適用する方法を含む。この方法は“フ
ラックスのない”ハンダ付けの分野において適用され得
るが、ここで電子部品、パーツ、装置または印刷配線組
立品（ＰＷＡ）のような組立品は、ハンダ付けに先立っ
て表面酸化物を除去するために還元剤溶液で処理され
る。自動ハンダ付けシステムにおいて、本発明は、ＰＷ
Ａコンベアおよびハンダ付けシステムと適合可能な連続
的表面処理法を提供する。本発明の方法は、反応剤の消
耗を避けるために処理溶液を高速に補充することおよび
ＰＷＡの底表面に処理溶液を輸送することで、先行技術
を改良する。この還元剤塗布システムは、電子部品およ
びリードに対して十分な底の浄化を可能にし、板上の構
成部品の下から除去することが難しくなり得るＰＷＡの
上面側に塗布される処理溶液の量を最小にする。この方
法はまた、還元剤の過剰な放出（これは還元処理の効果
を低減するであろう）を避けるために、かつハンダ付け
の前に処理されるＰＷＡの再酸化を避けるために酸化物
還元処理の間、ＰＷＡの周囲の雰囲気中の酸素濃度を最
小にする。本発明の方法を遂行するための装置の概略側
面図を図１に示す。
【０００８】図１は、矢印１１で指示されるように左か
ら右へ動くコンベアライン１０を横から見たものであ
る。例として、コンベアライン１０は自動ハンダ付けシ
ステム（図示せず）を介して、電子ＰＷＡのようなハン
ダ付け可能なパーツ１２を輸送するのに役立ち得る。こ
の例において、本発明は、過剰な溶液１６が集められる
再生セル（図示せず）に結合される導入口１５を介して
補充することのできる還元剤溶液１６を含有する水槽１
４を備える。さらに米国特許第５，１０４，４９４号お
よび第５，３０４，２９７号で記述される（引用により
援用される）溶液１６は、パーツ１２の底表面に塗布さ
れる酸化物還元処理液から構成される。米国特許第５，
１６２，０８２号でさらに記述されるように、波ハンダ
付けの技術を取入れて、溶液１６が液体の“波”を用い
てパーツ１２に適用され得る先行技術がよく知られてい
る。
ら右へ動くコンベアライン１０を横から見たものであ
る。例として、コンベアライン１０は自動ハンダ付けシ
ステム（図示せず）を介して、電子ＰＷＡのようなハン
ダ付け可能なパーツ１２を輸送するのに役立ち得る。こ
の例において、本発明は、過剰な溶液１６が集められる
再生セル（図示せず）に結合される導入口１５を介して
補充することのできる還元剤溶液１６を含有する水槽１
４を備える。さらに米国特許第５，１０４，４９４号お
よび第５，３０４，２９７号で記述される（引用により
援用される）溶液１６は、パーツ１２の底表面に塗布さ
れる酸化物還元処理液から構成される。米国特許第５，
１６２，０８２号でさらに記述されるように、波ハンダ
付けの技術を取入れて、溶液１６が液体の“波”を用い
てパーツ１２に適用され得る先行技術がよく知られてい
る。
【０００９】本発明において、水槽１４は、たとえば溶
液１６中に泡を誘導したり気体を分散するために、ポリ
プロピレンまたはポリエチレンの多孔性シートのような
多孔性の手段または材料１８を備える。導入口１９は、
気体２０を水槽１４中の多孔性手段１８に供給するため
に用いることができる。多孔性手段１８は、液体中で気
泡２２を発生するために任意の適切な形状で任意の装置
または材料を含み得るが、溶液１６の塗布を制御しかつ
正確なものとするような均一な泡２２を発生させるには
平坦な表面が好ましい。還元剤溶液１６とともに用いら
れるとき、気体２０は典型的にはたとえば窒素のような
非酸化性気体または不活性気体からなる。気体２０は、
多孔性手段１８を介して通り、溶液１６中で泡２２を発
生させるために十分な圧力で水槽１４に供給される。多
孔性手段１８および気体２０の圧力は、溶液１６中に所
望の大きさおよび十分な量の泡２２を発生させるため
に、要求に応じて変えられ得る。
液１６中に泡を誘導したり気体を分散するために、ポリ
プロピレンまたはポリエチレンの多孔性シートのような
多孔性の手段または材料１８を備える。導入口１９は、
気体２０を水槽１４中の多孔性手段１８に供給するため
に用いることができる。多孔性手段１８は、液体中で気
泡２２を発生するために任意の適切な形状で任意の装置
または材料を含み得るが、溶液１６の塗布を制御しかつ
正確なものとするような均一な泡２２を発生させるには
平坦な表面が好ましい。還元剤溶液１６とともに用いら
れるとき、気体２０は典型的にはたとえば窒素のような
非酸化性気体または不活性気体からなる。気体２０は、
多孔性手段１８を介して通り、溶液１６中で泡２２を発
生させるために十分な圧力で水槽１４に供給される。多
孔性手段１８および気体２０の圧力は、溶液１６中に所
望の大きさおよび十分な量の泡２２を発生させるため
に、要求に応じて変えられ得る。
【００１０】多孔性手段１８により発生させられる気泡
２２は、溶液１６を介して上昇し、溶液１６の静止レベ
ルより上へ広がり、最終的に破裂する。ガスで作動され
る液体上昇（Gas Actuated Liquid Elevation ）（ＧＡ
ＬＥ）と呼ぶことのできるこの方法は、還元溶液１６を
力学的に上昇させパーツ１２の底表面に塗布するために
気泡２２を用いる。力学的溶液上昇すなわち２ｃｍ以上
の上昇（すなわち、溶液１６の静止レベルより上）は、
約５０ｐｓｉのガス圧力を用いることによって証明され
てきた。界面活性剤を含まない水溶液１６（好ましい還
元剤溶液のような）に対して、気泡２２は寿命が短く、
高速の溶液輸送および補充を提供し、ＰＷＡ表面におけ
る酸化物還元の間、反応試薬が消費されるに際し反応試
薬の再生を可能にする。本発明の方法のダイナミックな
寿命の短い泡および速やかな溶液の輸送は、寿命が長い
泡（すなわち、泡を誘導する界面活性剤により作り出さ
れる比較的安定な泡）を用い、フラックス溶液の顕著な
再生のない先行技術の泡の流れをつくる方法とはっきり
対照的である。
２２は、溶液１６を介して上昇し、溶液１６の静止レベ
ルより上へ広がり、最終的に破裂する。ガスで作動され
る液体上昇（Gas Actuated Liquid Elevation ）（ＧＡ
ＬＥ）と呼ぶことのできるこの方法は、還元溶液１６を
力学的に上昇させパーツ１２の底表面に塗布するために
気泡２２を用いる。力学的溶液上昇すなわち２ｃｍ以上
の上昇（すなわち、溶液１６の静止レベルより上）は、
約５０ｐｓｉのガス圧力を用いることによって証明され
てきた。界面活性剤を含まない水溶液１６（好ましい還
元剤溶液のような）に対して、気泡２２は寿命が短く、
高速の溶液輸送および補充を提供し、ＰＷＡ表面におけ
る酸化物還元の間、反応試薬が消費されるに際し反応試
薬の再生を可能にする。本発明の方法のダイナミックな
寿命の短い泡および速やかな溶液の輸送は、寿命が長い
泡（すなわち、泡を誘導する界面活性剤により作り出さ
れる比較的安定な泡）を用い、フラックス溶液の顕著な
再生のない先行技術の泡の流れをつくる方法とはっきり
対照的である。
【００１１】典型的なハンダ付け操作は、非酸化性の雰
囲気中（通常窒素中）で遂行され、パーツ１２のハンダ
付け性を低下させる酸化を最小限にする。本発明に従っ
て還元剤溶液１６をパーツ１２（ＰＷＡのような）に塗
布する過程において、窒素ガス２０は泡２２が破裂する
ときにパーツ１２の表面に正確に注入される。結果とし
て、溶液１６およびパーツ１２が酸素に晒されることは
最小限に食い止められる。溶液１６でパーツ１２を処理
する方法はまた、ＰＷＡ上の構成部品の下から効果的に
除去することが難しい溶液１６をＰＷＡのようなパーツ
の上表面に（ＰＷＡにおけるスルーホールを介して）押
しやる圧力を最小限にするという利点を有する。
囲気中（通常窒素中）で遂行され、パーツ１２のハンダ
付け性を低下させる酸化を最小限にする。本発明に従っ
て還元剤溶液１６をパーツ１２（ＰＷＡのような）に塗
布する過程において、窒素ガス２０は泡２２が破裂する
ときにパーツ１２の表面に正確に注入される。結果とし
て、溶液１６およびパーツ１２が酸素に晒されることは
最小限に食い止められる。溶液１６でパーツ１２を処理
する方法はまた、ＰＷＡ上の構成部品の下から効果的に
除去することが難しい溶液１６をＰＷＡのようなパーツ
の上表面に（ＰＷＡにおけるスルーホールを介して）押
しやる圧力を最小限にするという利点を有する。
【００１２】溶液１６が動的な泡２２によってパーツ１
２に塗布され（かつパーツ１２上の有害な酸化物が還元
され）た後、溶液１６の大部分は、角度がついたガスジ
ェット２４（“窒素ナイフ”のような）を用いて乾燥シ
ステムにより除去することができ、パーツ１２の上表面
に沿って残留する溶液１６は移動させることができる。
真空源２６は、底表面から溶液１６を除去するのに用い
られ得る。加えて、パーツ１２は必要に応じてたとえば
窒素ガスによって駆動される。脱イオン水２８の微細な
スプレー（上面および底面）によって洗浄してもよい。
スプレー装置２８は、パーツ１２の表面に沿って前後に
動かすことができ、ごく僅かな量の水をスプレーするこ
とができる。残留洗浄水の大部分は、図示されるように
真空システムおよび第２の窒素ナイフによって除去され
得る（必要または要望に応じて）。パーツ１２から除去
される洗浄水および全溶液１６は集めることができ、別
々の保持タンクまたは溶液再生装置（図示せず）中に送
り込むことができる。余分な水は、たとえば蒸発によっ
て除去され得る。ハンダ付けの前に、必要ならばパーツ
１２の最終乾燥は、コンベアライン１０に沿って対流式
オーブン中で遂行され得る。
２に塗布され（かつパーツ１２上の有害な酸化物が還元
され）た後、溶液１６の大部分は、角度がついたガスジ
ェット２４（“窒素ナイフ”のような）を用いて乾燥シ
ステムにより除去することができ、パーツ１２の上表面
に沿って残留する溶液１６は移動させることができる。
真空源２６は、底表面から溶液１６を除去するのに用い
られ得る。加えて、パーツ１２は必要に応じてたとえば
窒素ガスによって駆動される。脱イオン水２８の微細な
スプレー（上面および底面）によって洗浄してもよい。
スプレー装置２８は、パーツ１２の表面に沿って前後に
動かすことができ、ごく僅かな量の水をスプレーするこ
とができる。残留洗浄水の大部分は、図示されるように
真空システムおよび第２の窒素ナイフによって除去され
得る（必要または要望に応じて）。パーツ１２から除去
される洗浄水および全溶液１６は集めることができ、別
々の保持タンクまたは溶液再生装置（図示せず）中に送
り込むことができる。余分な水は、たとえば蒸発によっ
て除去され得る。ハンダ付けの前に、必要ならばパーツ
１２の最終乾燥は、コンベアライン１０に沿って対流式
オーブン中で遂行され得る。
【００１３】酸化物還元溶液１６中で気泡２２を発生さ
せるために、正方形（１０ｃｍ×１０ｃｍ）の多孔性ポ
リプロピレンまたはポリエチレンシート１８を有する小
さなアプリケータシステムを用いて、本発明の方法がハ
ンダ付け操作で適切に使用できるかどうか試験した。錫
−鉛で被覆された印刷配線板（ＰＷＢ）クーポン（上記
と同じ寸法を有する）が、窒素雰囲気のグローブボック
ス内において溶液１６のレベルより２ｃｍ上のラックに
置かれた。溶液１６は、再生セルから水槽１４へ、臑動
ポンプにより導入口１５を介して再循環された。窒素ガ
ス２０は、溶液１６の静止レベルの少なくとも２ｃｍ上
に上昇する泡の層を作り出すのに十分な圧力を伴って、
多孔性シート１８の底面側に送り込まれた。さまざまな
細孔の平均サイズ（１０から１２０μｍ）および厚さ
（０．６から１．０ｃｍ）を有する多孔性シート１８
が、比較できる結果とともに評価された。さまざまな時
間（１０から３０秒）の間のＰＷＢクーポンの処理後、
ＰＷＢクーポン上のスルーホールが、酸化物除去の程度
を決定するために分析された。
せるために、正方形（１０ｃｍ×１０ｃｍ）の多孔性ポ
リプロピレンまたはポリエチレンシート１８を有する小
さなアプリケータシステムを用いて、本発明の方法がハ
ンダ付け操作で適切に使用できるかどうか試験した。錫
−鉛で被覆された印刷配線板（ＰＷＢ）クーポン（上記
と同じ寸法を有する）が、窒素雰囲気のグローブボック
ス内において溶液１６のレベルより２ｃｍ上のラックに
置かれた。溶液１６は、再生セルから水槽１４へ、臑動
ポンプにより導入口１５を介して再循環された。窒素ガ
ス２０は、溶液１６の静止レベルの少なくとも２ｃｍ上
に上昇する泡の層を作り出すのに十分な圧力を伴って、
多孔性シート１８の底面側に送り込まれた。さまざまな
細孔の平均サイズ（１０から１２０μｍ）および厚さ
（０．６から１．０ｃｍ）を有する多孔性シート１８
が、比較できる結果とともに評価された。さまざまな時
間（１０から３０秒）の間のＰＷＢクーポンの処理後、
ＰＷＢクーポン上のスルーホールが、酸化物除去の程度
を決定するために分析された。
【００１４】受入れたときの（溶液１６を用いる処理の
前の）ＰＷＢクーポンの検査では多量の有害な酸化物が
検出されたが、これは前述したように溶液１６の動的な
泡の適用により効果的に除去された。溶液１６の塗布の
良好な均一性は、ＰＷＢクーポン上のさまざまな位置で
のスルーホールを検査することによって証明された。
前の）ＰＷＢクーポンの検査では多量の有害な酸化物が
検出されたが、これは前述したように溶液１６の動的な
泡の適用により効果的に除去された。溶液１６の塗布の
良好な均一性は、ＰＷＢクーポン上のさまざまな位置で
のスルーホールを検査することによって証明された。
【００１５】前述したように、気泡２２を用いて溶液１
６を上昇させ塗布する方法は、ハンダ付け操作において
泡流動剤を適用する既知の方法と明白に異なる。本発明
の方法において、界面活性剤は溶液１６中に使用されな
いため、気泡２２は寿命が短い（他の泡と異なる）。寿
命の短い気泡２２は、ハンダ付け性にとって有害な表面
酸化物の還元のために、パーツ１２に対して、溶液１６
のダイナミックで速やかな輸送および補充、ならびに溶
液１６の偏りのない塗布を提供する。高速の移動はま
た、表面酸化物の還元において使用された後に、溶液中
の反応試薬を再生することを可能にする。これに比較し
て、先行技術の泡では寿命の長い泡を生成するために界
面活性剤が用いられており、そこにおいて、ＰＷＡ表面
に適用されるフラックスの量を最少にすることが目的で
あり、フラックスの再生は必要としていない。
６を上昇させ塗布する方法は、ハンダ付け操作において
泡流動剤を適用する既知の方法と明白に異なる。本発明
の方法において、界面活性剤は溶液１６中に使用されな
いため、気泡２２は寿命が短い（他の泡と異なる）。寿
命の短い気泡２２は、ハンダ付け性にとって有害な表面
酸化物の還元のために、パーツ１２に対して、溶液１６
のダイナミックで速やかな輸送および補充、ならびに溶
液１６の偏りのない塗布を提供する。高速の移動はま
た、表面酸化物の還元において使用された後に、溶液中
の反応試薬を再生することを可能にする。これに比較し
て、先行技術の泡では寿命の長い泡を生成するために界
面活性剤が用いられており、そこにおいて、ＰＷＡ表面
に適用されるフラックスの量を最少にすることが目的で
あり、フラックスの再生は必要としていない。
【００１６】本発明は特定の実施例に関して説明されて
きたが、当業者には発明の範囲から逸脱することなくさ
まざまな変更および変形を行なうことができる。したが
って、本発明は前掲の特許請求の範囲に含まれるような
変更および変形を包含することを意図している。
きたが、当業者には発明の範囲から逸脱することなくさ
まざまな変更および変形を行なうことができる。したが
って、本発明は前掲の特許請求の範囲に含まれるような
変更および変形を包含することを意図している。
【図１】本発明の方法に従った、表面処理液を上昇させ
塗布するための装置の概略側面図である。
塗布するための装置の概略側面図である。
１０ コンベアライン １２ パーツ １４ 水槽 １５ 導入口 １６ 酸化物還元溶液 １８ 多孔性手段 １９ 導入口 ２０ 気体 ２２ 気泡 ２４ ガスジェット ２６ 真空源 ２８ 脱イオン水
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 エグベルト・ウー・ベスケ ドイツ連邦共和国、デー−97892 クロイ ツベルトハイム、フランケンシュトラー セ、７
Claims (9)
- 【請求項１】 静止レベルにおいて表面処理溶液を含む
水槽を提供するステップと、 前記水槽を気体源へ接続するステップと、 前記溶液中で上昇する動的な寿命の短い前記気体の泡を
発生させ、前記上昇する気体の泡によって前記静止レベ
ルより上に前記水槽中の溶液を上昇させるステップと、 前記溶液の前記静止レベルより上で処理されるよう部品
の表面を配置するステップと、 前記上昇する気体の泡により前記溶液を前記部品の表面
に輸送しかつ塗布するステップとを含む、部品の表面に
表面処理溶液を輸送および塗布する方法。 - 【請求項２】 前記動的な寿命の短い泡を発生させるス
テップが、泡を誘発する界面活性剤を含まない表面処理
溶液を提供することを含む、請求項１記載の方法。 - 【請求項３】 前記接続するステップが、非酸化性の気
体源へ前記水槽を接続することを含む、請求項２記載の
方法。 - 【請求項４】 前記接続するステップが、窒素ガス源へ
前記水槽を接続することを含む、請求項２記載の方法。 - 【請求項５】 前記輸送しかつ塗布するステップが、表
面処理溶液を補充するステップを含む、請求項２記載の
方法。 - 【請求項６】 前記水槽を提供するステップが、前記水
槽中に酸化物還元処理溶液を供給することを含む、請求
項２記載の方法。 - 【請求項７】 前記輸送しかつ塗布するステップが、前
記酸化物還元処理溶液を再生するステップを含む、請求
項６記載の方法。 - 【請求項８】 前記塗布される酸化物還元処理溶液を、
前記部品上での表面酸化物の還元後に前記部品から除去
するステップをさらに含む、請求項７記載の方法。 - 【請求項９】 前記輸送しかつ塗布するステップが、表
面処理溶液を前記水槽から前記部品の表面に高速に輸送
することを含む、請求項２記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/398,473 US5605719A (en) | 1995-03-03 | 1995-03-03 | Method of transporting and applying a surface treatment liquid using gas bubbles |
| US08/398473 | 1995-03-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08243474A true JPH08243474A (ja) | 1996-09-24 |
Family
ID=23575506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7304241A Withdrawn JPH08243474A (ja) | 1995-03-03 | 1995-11-22 | 部品の表面に表面処理溶液を輸送および塗布する方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5605719A (ja) |
| EP (1) | EP0730395A3 (ja) |
| JP (1) | JPH08243474A (ja) |
| CA (1) | CA2154415A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006336093A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Hyomen Shori System:Kk | 電着塗装装置および方法 |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09231899A (ja) * | 1995-12-20 | 1997-09-05 | Yazaki Corp | 低融点金属付きヒューズ及びその保持構造 |
| US6607783B1 (en) | 2000-08-24 | 2003-08-19 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Method of applying a foam composition onto a tissue and tissue products formed therefrom |
| AU2891402A (en) | 2000-11-08 | 2002-05-21 | Kimberly Clark Co | Foam treatment of tissue products |
| US6730171B2 (en) | 2001-11-05 | 2004-05-04 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Nozzle apparatus having a scraper for the application of the foam treatment of tissue webs |
| US6582555B2 (en) | 2001-11-05 | 2003-06-24 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Method of using a nozzle apparatus for the application of the foam treatment of tissue webs |
| US6805965B2 (en) * | 2001-12-21 | 2004-10-19 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Method for the application of hydrophobic chemicals to tissue webs |
| US6797319B2 (en) * | 2002-05-31 | 2004-09-28 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Application of foam to tissue products using a liquid permeable partition |
| US6835418B2 (en) * | 2002-05-31 | 2004-12-28 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Use of gaseous streams to aid in application of foam to tissue products |
| US6797116B2 (en) | 2002-05-31 | 2004-09-28 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Method of applying a foam composition to a tissue product |
| US6977026B2 (en) * | 2002-10-16 | 2005-12-20 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Method for applying softening compositions to a tissue product |
| US6761800B2 (en) * | 2002-10-28 | 2004-07-13 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Process for applying a liquid additive to both sides of a tissue web |
| US6964725B2 (en) * | 2002-11-06 | 2005-11-15 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Soft tissue products containing selectively treated fibers |
| US7029756B2 (en) * | 2002-11-06 | 2006-04-18 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Soft tissue hydrophilic tissue products containing polysiloxane and having unique absorbent properties |
| US6949168B2 (en) * | 2002-11-27 | 2005-09-27 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Soft paper product including beneficial agents |
| US7396593B2 (en) * | 2003-05-19 | 2008-07-08 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Single ply tissue products surface treated with a softening agent |
| US20090238979A1 (en) * | 2008-03-21 | 2009-09-24 | William Decesare | Method of Applying Catalytic Solution for Use in Electroless Deposition |
| DE102009060676B4 (de) * | 2009-12-28 | 2015-07-23 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum nasschemischen Behandeln von Behandlungsgut |
| CN102534589B (zh) * | 2011-12-26 | 2013-09-25 | 东莞生益电子有限公司 | 铜块表面棕色氧化方法 |
| CN102548236A (zh) * | 2011-12-26 | 2012-07-04 | 东莞生益电子有限公司 | 铜块表面棕色氧化用组合托盘及其制作方法 |
| US10362720B2 (en) * | 2014-08-06 | 2019-07-23 | Greene Lyon Group, Inc. | Rotational removal of electronic chips and other components from printed wire boards using liquid heat media |
| CN105307399B (zh) * | 2015-10-23 | 2017-11-28 | 深圳市强达电路有限公司 | 一种小尺寸、薄纯陶瓷线路板的加工方法 |
| CN106550544A (zh) * | 2016-12-06 | 2017-03-29 | 深圳市深联电路有限公司 | 一种小尺寸陶瓷pcb板的制作方法 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE416970C (sv) * | 1977-01-03 | 1984-12-11 | Inventing Ab | Sett for att behandla eller bestryka ytor, exempelvis lopande materialbanor |
| US4275656A (en) * | 1979-02-14 | 1981-06-30 | Charles J. Choma | Bubble printing method |
| JPS6072664A (ja) * | 1983-09-27 | 1985-04-24 | Pioneer Electronic Corp | プリント基板ハンダ付装置 |
| US4684544A (en) * | 1986-02-19 | 1987-08-04 | General Motors Corporation | Solder fluxing method and apparatus |
| JPS63312983A (ja) * | 1987-06-16 | 1988-12-21 | Hitachi Ltd | 無電解銅めっき方法 |
| US5286529A (en) * | 1988-02-24 | 1994-02-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of forming an organic thin film |
| JPH04271829A (ja) * | 1991-01-17 | 1992-09-28 | Pioneer Electron Corp | Ｌｂ膜作製装置 |
| US5104494A (en) * | 1991-07-02 | 1992-04-14 | Rockwell International Corp. | Method of restoring solderability |
| JPH0539579A (ja) * | 1991-08-02 | 1993-02-19 | Mitsubishi Electric Corp | 無電解めつき装置 |
| US5162082A (en) * | 1991-12-16 | 1992-11-10 | Electrovert Ltd. | Electrochemical reduction treatment for soldering |
| US5304297A (en) * | 1993-02-26 | 1994-04-19 | Rockwell International Corporation | Reducing agent regeneration system |
| US5397604A (en) * | 1993-12-03 | 1995-03-14 | International Business Machines Corporation | Non-contact fluid applicator apparatus and method |
-
1995
- 1995-03-03 US US08/398,473 patent/US5605719A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-07-21 CA CA002154415A patent/CA2154415A1/en not_active Abandoned
- 1995-11-22 JP JP7304241A patent/JPH08243474A/ja not_active Withdrawn
-
1996
- 1996-01-18 EP EP96100702A patent/EP0730395A3/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006336093A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Hyomen Shori System:Kk | 電着塗装装置および方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0730395A3 (en) | 1998-04-15 |
| US5605719A (en) | 1997-02-25 |
| EP0730395A2 (en) | 1996-09-04 |
| CA2154415A1 (en) | 1996-09-04 |
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|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030204 |