JPH08241974A - Ｃｃｄモジュールの樹脂封止方法 - Google Patents
Ｃｃｄモジュールの樹脂封止方法Info
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＣＣＤチップの全体を十分に保護被覆するた
めに、樹脂封止枠の上にカバーガラスを配置して樹脂封
止を行うに際して、封止用樹脂からの気泡の除去を円滑
に達成すると共に、樹脂およびカバーガラスにおけるク
ラックの発生を確実に防止することができるＣＣＤモジ
ュールの樹脂封止方法を提供する。 【構成】 絶縁基板３０上にＣＣＤチップ３２を載置す
ると共に、このＣＣＤチップを取り囲むように樹脂封止
枠４０を配置し、この樹脂封止枠の上に前記ＣＣＤチッ
プの受光面を保護被覆するカバーガラス３６を透明樹脂
３８を介して樹脂封止してなるＣＣＤモジュールの樹脂
封止方法において、樹脂封止枠内において、透明樹脂３
８を、前記封止枠の所定レベルまで充填すると共に、減
圧下に脱泡を行って仮硬化させ、次いで仮硬化した樹脂
の上部に透明樹脂３９を補充してカバーガラス３６を載
置し、前記樹脂を硬化させる。
めに、樹脂封止枠の上にカバーガラスを配置して樹脂封
止を行うに際して、封止用樹脂からの気泡の除去を円滑
に達成すると共に、樹脂およびカバーガラスにおけるク
ラックの発生を確実に防止することができるＣＣＤモジ
ュールの樹脂封止方法を提供する。 【構成】 絶縁基板３０上にＣＣＤチップ３２を載置す
ると共に、このＣＣＤチップを取り囲むように樹脂封止
枠４０を配置し、この樹脂封止枠の上に前記ＣＣＤチッ
プの受光面を保護被覆するカバーガラス３６を透明樹脂
３８を介して樹脂封止してなるＣＣＤモジュールの樹脂
封止方法において、樹脂封止枠内において、透明樹脂３
８を、前記封止枠の所定レベルまで充填すると共に、減
圧下に脱泡を行って仮硬化させ、次いで仮硬化した樹脂
の上部に透明樹脂３９を補充してカバーガラス３６を載
置し、前記樹脂を硬化させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＣＣＤ（電荷結合素
子）モジュールに係り、特にＣＣＤチップの受光面に対
してカバーガラスを樹脂封止するＣＣＤモジュールの樹
脂封止方法に関するものである。
子）モジュールに係り、特にＣＣＤチップの受光面に対
してカバーガラスを樹脂封止するＣＣＤモジュールの樹
脂封止方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＣＣＤモジュールを製造するに際
しては、図１２および図１３に示すように、所要の回路
パターンを形成したセラミックス基板１０上にＣＣＤチ
ップ１２をマウントし、このＣＣＤチップ１２とセラミ
ックス基板１０との間をワイヤーボンディング１４によ
り導通接続を行った後、ＣＣＤチップ１２の受光面を保
護するため、その受光面側にカバーガラス１６を透明樹
脂１８を介して封止固定している。
しては、図１２および図１３に示すように、所要の回路
パターンを形成したセラミックス基板１０上にＣＣＤチ
ップ１２をマウントし、このＣＣＤチップ１２とセラミ
ックス基板１０との間をワイヤーボンディング１４によ
り導通接続を行った後、ＣＣＤチップ１２の受光面を保
護するため、その受光面側にカバーガラス１６を透明樹
脂１８を介して封止固定している。
【０００３】しかるに、この場合、樹脂封止を円滑に行
うため、セラミックス基板１０上において、前記ＣＣＤ
チップ１２を取り囲むようにガラスエポキシ等で構成し
た樹脂封止枠としてのガードリング２０を配置し、この
ガードリング２０の上に前記カバーガラス１６を載置し
ている。
うため、セラミックス基板１０上において、前記ＣＣＤ
チップ１２を取り囲むようにガラスエポキシ等で構成し
た樹脂封止枠としてのガードリング２０を配置し、この
ガードリング２０の上に前記カバーガラス１６を載置し
ている。
【０００４】しかるに、このカバーガラス１６は、一般
に前記ガードリング２０の全体を覆うように構成したも
のを使用し、封止用樹脂１８としてシリコーン（ケイ素
樹脂）を使用しているが、前記樹脂の硬化時に気泡が多
量に発生して、これら気泡がカバーガラス１６の内面に
滞留して除去することが困難となり、これら気泡の存在
がＣＣＤチップ１２の受光面に対して障害となる。
に前記ガードリング２０の全体を覆うように構成したも
のを使用し、封止用樹脂１８としてシリコーン（ケイ素
樹脂）を使用しているが、前記樹脂の硬化時に気泡が多
量に発生して、これら気泡がカバーガラス１６の内面に
滞留して除去することが困難となり、これら気泡の存在
がＣＣＤチップ１２の受光面に対して障害となる。
【０００５】このため、例えばカバーガラス１６の寸法
を、ＣＣＤチップ１２の受光面を保護するために必要最
少限の大きさとすることにより、カバーガラス１６の材
料の節約と共に、封止用樹脂に発生する気泡を外気に露
呈した部分より容易に脱泡することができるようにした
工夫もなされている。
を、ＣＣＤチップ１２の受光面を保護するために必要最
少限の大きさとすることにより、カバーガラス１６の材
料の節約と共に、封止用樹脂に発生する気泡を外気に露
呈した部分より容易に脱泡することができるようにした
工夫もなされている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前述した封
止用樹脂として使用するシリコーンの硬化に際して、気
泡が多量に発生する原因としては、シリコーンに空気が
混入していること、およびガードリング２０である樹脂
封止枠やワイヤーボンディング１４のためのダイボンド
剤にシリコーンが含浸した場合に、前記封止枠やダイボ
ンド剤から気泡が発生することが考えられる。また、シ
リコーンは、硬化速度が速いため、気泡が抜けきらない
内に硬化してしまう。このため、ＣＣＤモジュールとし
て、ＣＣＤチップ１２において適正な像を結ぶことがで
きない不良品の発生頻度が高くなる等の難点がある。
止用樹脂として使用するシリコーンの硬化に際して、気
泡が多量に発生する原因としては、シリコーンに空気が
混入していること、およびガードリング２０である樹脂
封止枠やワイヤーボンディング１４のためのダイボンド
剤にシリコーンが含浸した場合に、前記封止枠やダイボ
ンド剤から気泡が発生することが考えられる。また、シ
リコーンは、硬化速度が速いため、気泡が抜けきらない
内に硬化してしまう。このため、ＣＣＤモジュールとし
て、ＣＣＤチップ１２において適正な像を結ぶことがで
きない不良品の発生頻度が高くなる等の難点がある。
【０００７】そこで、本発明の目的は、ＣＣＤチップの
全体を十分に保護被覆するために、樹脂封止枠の上にカ
バーガラスを配置して樹脂封止を行うに際して、封止用
樹脂からの気泡の除去を円滑に達成すると共に、樹脂お
よびカバーガラスにおけるクラックの発生を確実に防止
することができるＣＣＤモジュールの樹脂封止方法を提
供することにある。
全体を十分に保護被覆するために、樹脂封止枠の上にカ
バーガラスを配置して樹脂封止を行うに際して、封止用
樹脂からの気泡の除去を円滑に達成すると共に、樹脂お
よびカバーガラスにおけるクラックの発生を確実に防止
することができるＣＣＤモジュールの樹脂封止方法を提
供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂封止方法は、
絶縁基板上にＣＣＤチップを載置すると共に、このＣＣ
Ｄチップを取り囲むように樹脂封止枠を配置し、この樹
脂封止枠の上に前記ＣＣＤチップの受光面を保護被覆す
るカバーガラスを透明樹脂を介して樹脂封止してなるＣ
ＣＤモジュールの樹脂封止方法において、樹脂封止枠内
において、透明樹脂を、前記封止枠の所定レベルまで充
填すると共に、減圧下に脱泡を行って仮硬化させ、次い
で仮硬化した樹脂の上部に透明樹脂を補充してカバーガ
ラスを載置し、前記樹脂を硬化させることを特徴とす
る。
め、本発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂封止方法は、
絶縁基板上にＣＣＤチップを載置すると共に、このＣＣ
Ｄチップを取り囲むように樹脂封止枠を配置し、この樹
脂封止枠の上に前記ＣＣＤチップの受光面を保護被覆す
るカバーガラスを透明樹脂を介して樹脂封止してなるＣ
ＣＤモジュールの樹脂封止方法において、樹脂封止枠内
において、透明樹脂を、前記封止枠の所定レベルまで充
填すると共に、減圧下に脱泡を行って仮硬化させ、次い
で仮硬化した樹脂の上部に透明樹脂を補充してカバーガ
ラスを載置し、前記樹脂を硬化させることを特徴とす
る。
【０００９】この場合、樹脂封止枠内において、透明樹
脂を、前記封止枠の最上部より高いレベルまで充填する
と共に、減圧下に脱泡を行って仮硬化させ、次いで仮硬
化した樹脂の上部に透明樹脂を補充塗布してカバーガラ
スを載置し、前記樹脂を硬化させることにより、ＣＣＤ
モジュールの樹脂封止を行うことができる。
脂を、前記封止枠の最上部より高いレベルまで充填する
と共に、減圧下に脱泡を行って仮硬化させ、次いで仮硬
化した樹脂の上部に透明樹脂を補充塗布してカバーガラ
スを載置し、前記樹脂を硬化させることにより、ＣＣＤ
モジュールの樹脂封止を行うことができる。
【００１０】また、樹脂封止枠内において、透明樹脂
を、前記封止枠の最上部より低いレベルまで充填すると
共に、減圧下に脱泡を行って仮硬化させ、次いで仮硬化
した樹脂の上部に対し、前記封止枠の最上部のレベルま
で透明樹脂を補充注入してカバーガラスを載置し、前記
樹脂を硬化させることにより、ＣＣＤモジュールの樹脂
封止を行うこともできる。
を、前記封止枠の最上部より低いレベルまで充填すると
共に、減圧下に脱泡を行って仮硬化させ、次いで仮硬化
した樹脂の上部に対し、前記封止枠の最上部のレベルま
で透明樹脂を補充注入してカバーガラスを載置し、前記
樹脂を硬化させることにより、ＣＣＤモジュールの樹脂
封止を行うこともできる。
【００１１】
【作用】本発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂封止方法
によれば、樹脂封止枠内において、透明樹脂を、前記封
止枠の所定レベルまで充填すると共に、減圧下に脱泡を
行って仮硬化させ、次いで仮硬化した樹脂の上部に透明
樹脂を補充してカバーガラスを載置し、前記樹脂を硬化
させることにより、樹脂の気泡除去を円滑に達成し得る
と共に、樹脂の硬化後における熱収縮を十分許容するこ
とができ、透明樹脂およびカバーガラスにおけるクラッ
クの発生を、確実に防止することができる。
によれば、樹脂封止枠内において、透明樹脂を、前記封
止枠の所定レベルまで充填すると共に、減圧下に脱泡を
行って仮硬化させ、次いで仮硬化した樹脂の上部に透明
樹脂を補充してカバーガラスを載置し、前記樹脂を硬化
させることにより、樹脂の気泡除去を円滑に達成し得る
と共に、樹脂の硬化後における熱収縮を十分許容するこ
とができ、透明樹脂およびカバーガラスにおけるクラッ
クの発生を、確実に防止することができる。
【００１２】
【実施例】次に、本発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂
封止方法の実施例につき、添付図面を参照しながら以下
詳細に説明する。
封止方法の実施例につき、添付図面を参照しながら以下
詳細に説明する。
【００１３】図１ないし図５は、本発明に係るＣＣＤモ
ジュールの樹脂封止方法の一実施例を示すものであり、
それぞれ樹脂封止工程を示す概略断面図である。すなわ
ち、図１ないし図５において、参照符号３０はセラミッ
クス等からなる絶縁基板、３２はＣＣＤチップ、３４は
前記ＣＣＤチップ３２とセラミックス基板３０との間を
導通接続するためのワイヤーボンディング、３６は前記
ＣＣＤチップ３２の受光面を保護するためにその受光面
側に設けられるカバーガラス、３８および３９は前記カ
バーガラス３６をＣＣＤチップ３２の上面において封止
固定するための透明樹脂、４０は前記セラミックス基板
３０上において前記ＣＣＤチップ３２を取り囲むように
配置したガラスエポキシ等で構成してなるガードリング
をそれぞれ示す。
ジュールの樹脂封止方法の一実施例を示すものであり、
それぞれ樹脂封止工程を示す概略断面図である。すなわ
ち、図１ないし図５において、参照符号３０はセラミッ
クス等からなる絶縁基板、３２はＣＣＤチップ、３４は
前記ＣＣＤチップ３２とセラミックス基板３０との間を
導通接続するためのワイヤーボンディング、３６は前記
ＣＣＤチップ３２の受光面を保護するためにその受光面
側に設けられるカバーガラス、３８および３９は前記カ
バーガラス３６をＣＣＤチップ３２の上面において封止
固定するための透明樹脂、４０は前記セラミックス基板
３０上において前記ＣＣＤチップ３２を取り囲むように
配置したガラスエポキシ等で構成してなるガードリング
をそれぞれ示す。
【００１４】しかるに、本実施例においては、樹脂封止
枠を形成するガードリング４０の枠内において、図１に
示すように、シリコーン等の透明樹脂３８を、前記封止
枠の最上部より高いレベルまで初期充填し、５ｍｍＨｇ
以下の減圧下に脱泡する。このようにして十分脱泡を行
うと、樹脂３８は、図２に示すように、ガードリング４
０の上縁部まで溢れる。その後、図３に示すように、約
１５０℃で、約１０分間保持して樹脂３８を仮硬化させ
る。次いで、図４に示すように、仮硬化した樹脂３８の
上部に適量のシリコーン等の透明樹脂３９を補充塗布
し、その上にカバーガラス３６を載置して、約１５０℃
で、約４時間保持することにより前記樹脂３９を硬化さ
せる（図５参照）。
枠を形成するガードリング４０の枠内において、図１に
示すように、シリコーン等の透明樹脂３８を、前記封止
枠の最上部より高いレベルまで初期充填し、５ｍｍＨｇ
以下の減圧下に脱泡する。このようにして十分脱泡を行
うと、樹脂３８は、図２に示すように、ガードリング４
０の上縁部まで溢れる。その後、図３に示すように、約
１５０℃で、約１０分間保持して樹脂３８を仮硬化させ
る。次いで、図４に示すように、仮硬化した樹脂３８の
上部に適量のシリコーン等の透明樹脂３９を補充塗布
し、その上にカバーガラス３６を載置して、約１５０℃
で、約４時間保持することにより前記樹脂３９を硬化さ
せる（図５参照）。
【００１５】このように構成することにより、本実施例
における樹脂封止方法によれば、図６に示すように、樹
脂の気泡除去を円滑に達成し得ると共に、樹脂の硬化後
における熱収縮を十分許容することができ、透明樹脂３
８、３９およびカバーガラス３６におけるクラックの発
生を、確実に防止することができる。
における樹脂封止方法によれば、図６に示すように、樹
脂の気泡除去を円滑に達成し得ると共に、樹脂の硬化後
における熱収縮を十分許容することができ、透明樹脂３
８、３９およびカバーガラス３６におけるクラックの発
生を、確実に防止することができる。
【００１６】図７ないし図１０は、本発明に係るＣＣＤ
モジュールの樹脂封止方法の別の実施例を示すものであ
り、それぞれ樹脂封止工程を示す概略断面図である。な
お、説明の便宜上、前記実施例と同一の構成部分につい
ては同一の参照符号を付し、詳細な説明は省略する。
モジュールの樹脂封止方法の別の実施例を示すものであ
り、それぞれ樹脂封止工程を示す概略断面図である。な
お、説明の便宜上、前記実施例と同一の構成部分につい
ては同一の参照符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００１７】すなわち、本実施例においては、樹脂封止
枠を形成するガードリング４０の枠内において、図７に
示すように、シリコーン等の透明樹脂３８を、前記封止
枠の最上部より溢れない低いレベルまで初期充填し、５
ｍｍＨｇ以下の減圧下に脱泡する。このようにして十分
脱泡を行うと、樹脂３８は、図８に示すように、ガード
リング４０の最上部より高く盛り上がる。その後、約１
２０〜１５０℃で、約１０〜３０分間保持して樹脂３８
を仮硬化させる。これにより、樹脂３８は、図９に示す
ように、ほぼ初期充填のレベルとなる。そこで、図９に
示すように、仮硬化した樹脂３８の上部に対し、前記封
止枠の最上部のレベルまでシリコーン等の透明樹脂３９
を補充注入し、その上にカバーガラス３６を載置して、
約１５０℃で、約１〜４時間保持することにより前記樹
脂３９を硬化させる（図１０参照）。
枠を形成するガードリング４０の枠内において、図７に
示すように、シリコーン等の透明樹脂３８を、前記封止
枠の最上部より溢れない低いレベルまで初期充填し、５
ｍｍＨｇ以下の減圧下に脱泡する。このようにして十分
脱泡を行うと、樹脂３８は、図８に示すように、ガード
リング４０の最上部より高く盛り上がる。その後、約１
２０〜１５０℃で、約１０〜３０分間保持して樹脂３８
を仮硬化させる。これにより、樹脂３８は、図９に示す
ように、ほぼ初期充填のレベルとなる。そこで、図９に
示すように、仮硬化した樹脂３８の上部に対し、前記封
止枠の最上部のレベルまでシリコーン等の透明樹脂３９
を補充注入し、その上にカバーガラス３６を載置して、
約１５０℃で、約１〜４時間保持することにより前記樹
脂３９を硬化させる（図１０参照）。
【００１８】このように構成することにより、本実施例
における樹脂封止方法によれば、図１１に示すように、
樹脂の気泡除去を円滑に達成し得ると共に、樹脂の硬化
後における熱収縮を十分許容することができ、透明樹脂
３８、３９およびカバーガラス３６におけるクラックの
発生を、確実に防止することができる。
における樹脂封止方法によれば、図１１に示すように、
樹脂の気泡除去を円滑に達成し得ると共に、樹脂の硬化
後における熱収縮を十分許容することができ、透明樹脂
３８、３９およびカバーガラス３６におけるクラックの
発生を、確実に防止することができる。
【００１９】以上、本発明の好適な実施例について説明
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、本
発明の精神を逸脱しない範囲内において多くの設計変更
をすることができる。
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、本
発明の精神を逸脱しない範囲内において多くの設計変更
をすることができる。
【００２０】
【発明の効果】前述した実施例から明らかなように、本
発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂封止方法によれば、
絶縁基板上にＣＣＤチップを載置すると共に、このＣＣ
Ｄチップを取り囲むように樹脂封止枠を配置し、この樹
脂封止枠の上に前記ＣＣＤチップの受光面を保護被覆す
るカバーガラスを透明樹脂を介して樹脂封止してなるＣ
ＣＤモジュールの樹脂封止方法において、樹脂封止枠内
において、透明樹脂を、前記封止枠の所定レベルまで充
填すると共に、減圧下に脱泡を行って仮硬化させ、次い
で仮硬化した樹脂の上部に透明樹脂を補充してカバーガ
ラスを載置し、前記樹脂を硬化させることにより、樹脂
の気泡除去を強制的にしかも円滑に達成し得ると共に、
樹脂の硬化後における熱収縮を十分許容することがで
き、透明樹脂およびカバーガラスにおけるクラックの発
生を、確実に防止することができる。
発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂封止方法によれば、
絶縁基板上にＣＣＤチップを載置すると共に、このＣＣ
Ｄチップを取り囲むように樹脂封止枠を配置し、この樹
脂封止枠の上に前記ＣＣＤチップの受光面を保護被覆す
るカバーガラスを透明樹脂を介して樹脂封止してなるＣ
ＣＤモジュールの樹脂封止方法において、樹脂封止枠内
において、透明樹脂を、前記封止枠の所定レベルまで充
填すると共に、減圧下に脱泡を行って仮硬化させ、次い
で仮硬化した樹脂の上部に透明樹脂を補充してカバーガ
ラスを載置し、前記樹脂を硬化させることにより、樹脂
の気泡除去を強制的にしかも円滑に達成し得ると共に、
樹脂の硬化後における熱収縮を十分許容することがで
き、透明樹脂およびカバーガラスにおけるクラックの発
生を、確実に防止することができる。
【００２１】特に、本発明によるＣＣＤモジュールの封
止構造によれば、簡単な構成で、しかも気泡の除去を確
実に達成し、不良品の発生率を低減して、この種ＣＣＤ
モジュールの生産性の向上に寄与する効果は極めて大き
い。
止構造によれば、簡単な構成で、しかも気泡の除去を確
実に達成し、不良品の発生率を低減して、この種ＣＣＤ
モジュールの生産性の向上に寄与する効果は極めて大き
い。
【図１】本発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂封止方法
の一実施例を示す概略断面図である。
の一実施例を示す概略断面図である。
【図２】図１に示すＣＣＤモジュールの樹脂封止工程を
示す線概略断面図である。
示す線概略断面図である。
【図３】図１に示すＣＣＤモジュールの樹脂封止工程を
示す線概略断面図である。
示す線概略断面図である。
【図４】図１に示すＣＣＤモジュールの樹脂封止工程を
示す線概略断面図である。
示す線概略断面図である。
【図５】図１に示すＣＣＤモジュールの樹脂封止工程を
示す線概略断面図である。
示す線概略断面図である。
【図６】図５に示す樹脂封止を行ったＣＣＤモジュール
の概略断面図である。
の概略断面図である。
【図７】本発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂封止方法
の別の実施例を示す概略断面図である。
の別の実施例を示す概略断面図である。
【図８】図７に示すＣＣＤモジュールの樹脂封止工程を
示す線概略断面図である。
示す線概略断面図である。
【図９】図７に示すＣＣＤモジュールの樹脂封止工程を
示す線概略断面図である。
示す線概略断面図である。
【図１０】図７に示すＣＣＤモジュールの樹脂封止工程
を示す線概略断面図である。
を示す線概略断面図である。
【図１１】図１０に示す樹脂封止を行ったＣＣＤモジュ
ールの概略断面図である。
ールの概略断面図である。
【図１２】従来のＣＣＤモジュールの封止構造の構成を
示す概略平面図である。
示す概略平面図である。
【図１３】図１２に示すＣＣＤモジュールのXIII−XIII
線概略断面図である。
線概略断面図である。
３０ 絶縁基板 ３２ ＣＣＤチップ ３４ ワイヤーボンディング ３６ カバーガラス ３８ 透明樹脂（初期充填） ３９ 透明樹脂（補充塗布、補充注入） ４０ ガイドリング
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁基板上にＣＣＤチップを載置すると
共に、このＣＣＤチップを取り囲むように樹脂封止枠を
配置し、この樹脂封止枠の上に前記ＣＣＤチップの受光
面を保護被覆するカバーガラスを透明樹脂を介して樹脂
封止してなるＣＣＤモジュールの樹脂封止方法におい
て、 樹脂封止枠内において、透明樹脂を、前記封止枠の所定
レベルまで充填すると共に、減圧下に脱泡を行って仮硬
化させ、次いで仮硬化した樹脂の上部に透明樹脂を補充
してカバーガラスを載置し、前記樹脂を硬化させること
を特徴とするＣＣＤモジュールの樹脂封止方法。 - 【請求項２】 樹脂封止枠内において、透明樹脂を、前
記封止枠の最上部より高いレベルまで充填すると共に、
減圧下に脱泡を行って仮硬化させ、次いで仮硬化した樹
脂の上部に透明樹脂を補充塗布してカバーガラスを載置
し、前記樹脂を硬化させてなる請求項１記載のＣＣＤモ
ジュールの樹脂封止方法。 - 【請求項３】 樹脂封止枠内において、透明樹脂を、前
記封止枠の最上部より低いレベルまで充填すると共に、
減圧下に脱泡を行って仮硬化させ、次いで仮硬化した樹
脂の上部に対し、前記封止枠の最上部のレベルまで透明
樹脂を補充注入してカバーガラスを載置し、前記樹脂を
硬化させてなる請求項１記載のＣＣＤモジュールの樹脂
封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04521595A JP3168858B2 (ja) | 1995-03-06 | 1995-03-06 | Ｃｃｄモジュールの樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04521595A JP3168858B2 (ja) | 1995-03-06 | 1995-03-06 | Ｃｃｄモジュールの樹脂封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08241974A true JPH08241974A (ja) | 1996-09-17 |
| JP3168858B2 JP3168858B2 (ja) | 2001-05-21 |
Family
ID=12713054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04521595A Expired - Fee Related JP3168858B2 (ja) | 1995-03-06 | 1995-03-06 | Ｃｃｄモジュールの樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3168858B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6583444B2 (en) * | 1997-02-18 | 2003-06-24 | Tessera, Inc. | Semiconductor packages having light-sensitive chips |
| JP2011211062A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Nec Corp | 光学装置及びその製造方法 |
| JP2014222695A (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-27 | アオイ電子株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1995
- 1995-03-06 JP JP04521595A patent/JP3168858B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6583444B2 (en) * | 1997-02-18 | 2003-06-24 | Tessera, Inc. | Semiconductor packages having light-sensitive chips |
| US7095054B2 (en) | 1997-02-18 | 2006-08-22 | Tessera, Inc. | Semiconductor package having light sensitive chips |
| JP2011211062A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Nec Corp | 光学装置及びその製造方法 |
| JP2014222695A (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-27 | アオイ電子株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3168858B2 (ja) | 2001-05-21 |
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