JPH08239555A - 硬化性エポキシ樹脂配合物 - Google Patents

硬化性エポキシ樹脂配合物

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JPH08239555A
JPH08239555A JP3147896A JP3147896A JPH08239555A JP H08239555 A JPH08239555 A JP H08239555A JP 3147896 A JP3147896 A JP 3147896A JP 3147896 A JP3147896 A JP 3147896A JP H08239555 A JPH08239555 A JP H08239555A
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diglycidyl ether
epoxy
polyoxyalkyleneamine
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JP3147896A
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Christian Beisele
バイゼル クリスチャン
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Ciba Geigy AG
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 低温で充分に可撓な成形品のためのエポキシ
樹脂配合物の提供。 【解決手段】 a)線状または枝分かれポリアルキルレ
ングリコールのポリグリシジルエーテル70ないし85
重量%および、ポリアルキルレングリコールのジグリシ
ジルエーテルでなくそして分子中に1より多くの1,2
−エポキシ基を含むエポキシ樹脂15ないし30重量
%;とb)分子中に5より多くのオキシアルキレン構造
反復単位を含むポリオキシアルキレンジ−もしくはトリ
アミン10ないし99重量%、およびポリオキシアルキ
レンアミンでない硬化剤1ないし90重量%からなるエ
ポキシ樹脂用硬化剤とからなり;ならびにさらに任意の
成分としてc)硬化促進剤およびd)エポキシ注型用樹
脂のための改質剤を含み;但し、成分a)ならびに成分
b)における構成成分の合計が、それぞれ100重量%
である;硬化性エポキシ樹脂配合物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、低温で硬化して可
撓性成形品にできる、線状または枝分かれポリアルキル
レングリコールのポリグリシジルエーテルおよびポリオ
キシアルキレンジ−もしくはトリアミンをベースとする
硬化性エポキシ樹脂配合物、ならびに注型用樹脂として
の、特に電気および電子部品を封入するための該配合物
の使用方法に関する。
【0002】
【従来の技術】エポキシ樹脂および長鎖脂肪族構造単位
を含む硬化剤を使用することによる可撓性成形品を二次
加工することは技術的に良く知られている。例えば、米
国特許3 299 169 号は二核フェノールのジグリシジルエ
ーテルおよびポリオキシアルキレングリコールのジグリ
シジルエーテルの混合物を、分子中に5個までのオキシ
アルキレン構造反復単位を含むポリオキシアルキレンジ
アミンで硬化させることによる弾性エポキシ樹脂の製造
を記載する。このように得られた成形品は低温で未だ不
十分に可撓であるという短所をもつ。
【0003】同様に、米国特許3 929 717 号は二核フェ
ノールのジグリシジルエーテル、ポリオキシアルキレン
グリコールのジグリシジルエーテルおよびポリオキシア
ルキレンジアミンのジグリシジルエーテルをベースと
し、ならびにさらに第一もしくは第二アミンおよびポリ
ビニルピロリドンを含む硬化性配合物を開示する。これ
らの配合物から得られた成形品もまた、低温において不
十分に可撓である。
【0004】
【課題を解決するための手段】エポキシ樹脂に対してな
らびに硬化剤に対して、2つの異なる化合物の混合物を
使用することによって前述した欠点を克服できることが
今や見出された。
【0005】従って、本発明は、 a)線状または枝分かれポリアルキルレングリコールの
ポリグリシジルエーテル70ないし85重量%および、
ポリアルキルレングリコールのジグリシジルエーテルで
なくそして分子中に1より多くの1,2−エポキシ基を
含むエポキシ樹脂15ないし30重量%;と b)分子中に5より多くのオキシアルキレン構造反復単
位を含むポリオキシアルキレンジ−もしくはトリアミン
10ないし99重量%、およびポリオキシアルキレンア
ミンでない硬化剤1ないし90重量%からなるエポキシ
樹脂用硬化剤とからなり;ならびにさらに任意の成分と
して c)硬化促進剤および d)エポキシ注型用樹脂のための改質剤を含み;但し、
成分a)ならびに成分b)における構成成分の合計が、
それぞれ100重量%である;硬化性エポキシ樹脂配合
物に関する。
【0006】本発明のエポキシ樹脂配合物の成分a)は
好ましくは、ポリアルキレングリコールのジグリシジル
エーテル、より特別にはポリプロピレングリコールのジ
グリシジルエーテル、および二価フェノールのジグリシ
ジルエーテル、好ましくはビスフェノールAもしくはビ
スフェノールFのジグリシジルエーテルである。
【0007】線状および枝分かれしたポリアルキレング
リコールのポリグリシジルエーテルは、特に米国特許第
3 929 717 号に開示されており、およびあるものは市販
されている。ポリプロピレングリコールのジグリシジル
エーテルの製造はとりわけEncyclopedia of Chemical T
echnology (Kirk-Othmer),Volume 9(1980),278頁に詳
細に記載されている。
【0008】ポリアルキレングリコールのジグリシジル
エーテルでなくそして分子中に1より多くの1,2−エ
ポキシ基を含むエポキシ樹脂は適当にはエポキシ樹脂技
術の標準的なエポキシ樹脂である。エポキシ樹脂の代表
例は以下に示すものである:
【0009】I)分子中にカルボキシル基を少なくとも
2個含む化合物とエピクロロヒドリンまたはβ−メチル
エピクロロヒドリンとを反応させることによって得られ
るポリグリシジルおよびポリ(β−メチルグリシジル)
エステル。反応は塩基の存在下で都合良く行われる。
【0010】分子中に少なくとも2個のカルボキシル基
を含む化合物は適当ならば、脂肪族ポリカルボン酸であ
ってよい。このようなポリカルボン酸の例は、シュウ
酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、
セバシン酸、スベリン酸、アゼライン酸または2量体化
もしくは3量体化リノレン酸である。しかし、テトラヒ
ドロフタル酸、4−メチルテトラヒドロフタル酸、ヘキ
サヒドロフタル酸、4−メチルヘキサヒドロフタル酸も
しくはシクロヘキサン−1,4−ジカルボン酸のような
脂環式ポリカルボン酸もまた使用可能である。芳香族ポ
リカルボン酸もまた使用でき、代表的には、フタル酸、
イソフタル酸およびテレフタル酸である。
【0011】II) 遊離アルコール系ヒドロキシル基およ
び/またはフェノール系ヒドロキシ基を少なくとも2個
含む化合物とエピクロロヒドリンまたはβ−メチルエピ
クロロヒドリンとを、アルカリ条件下または酸触媒の存
在下で反応させ、続いてアルカリで処理することによっ
て得られるポリグリシジルもしくはポリ(β−メチルグ
リシジル)エーテル。
【0012】このタイプのグリシジルエーテルは代表的
には、非環式アルコールから、例えばエチレングリコー
ル、ジエチレングリコールおよび高級ポリ(オキシエチ
レン)グリコール、1,2−プロパンジオールまたはポ
リ(オキシプロピレン)グリコール、1,3−プロパン
ジオール、1,4−ブタンジオール、ポリ(オキシテト
ラメチレン)グリコール、1,5−ペンタンジオール、
1,6−ヘキサンジオル、2,4,6−ヘキサントリオ
ール、グリセロール、1,1,1−トリメチロールプロ
パン、ペンタエリスリトール、ソルビトールから、なら
びにポリエピクロロヒドリンから誘導されたものであ
る。それらはまた、1,4−シクロヘキサンジメタノー
ル、ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)メタンまた
は2,2−ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)プロ
パンのような脂環式アルコールから誘導されていてもよ
く、あるいは、それらはN,N’−ビス(2−ヒドロキ
シエチル)アニリンまたはp,p’−ビス(2−ヒドロ
キシエチルアミノ)ジフェニルメタンのような芳香族核
を含んでいてよい。
【0013】グリシジルエーテルはまた、単核フェノー
ルから、代表的にはレゾルシノールまたはヒドロキノン
から誘導されていてもよく、あるいはそれらはビス(4
−ヒドロキシフェニル)メタン、4,4’−ジヒドロキ
シビフェニル、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホ
ン、1,1,2,2−テトラキス(4−ヒドロキシフェ
ニル)エタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)プロパン、2,2−ビス(3,5−ジブロモ−4−
ヒドロキシフェニル)プロパンから誘導され得;ならび
にホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、クロラールま
たはフルフルアルデヒドのようなアルデヒドと、フェノ
ールのようなフェノール類またはその核において塩素原
子または炭素原子数1ないし9のアルキル基で置換され
たフェノール、例えば4−クロロフェノール、2−メチ
ルフェノールもしくは4−第三ブチルフェノールとの縮
合物により、または上記に引用したタイプのビスフェノ
ールの縮合物により得られるノボラックから、誘導され
得る。
【0014】III )エピクロロヒドリンと少なくとも2
つのアミノ水素原子を含むアミンとの反応生成物の脱塩
酸化により得られるポリ−(N−グリジル)化合物。こ
れらのアミンは代表的にはアニリン、n−ブチルアミ
ン、ビス(4−アミノフェニル)メタン、m−キシリレ
ンジアミンまたはビス(4−メチルアミノフェニル)メ
タンである。ポリ(N−グリシジル)化合物はまた、ト
リグリシジルイソシアヌレート、エチレン尿素または
1,3−プロピレン尿素のようなシクロアルキレン尿素
のN,N’−ジグリシジル誘導体および5,5−ジメチ
ルヒダントインのようなヒダントインのジグリシジル誘
導体をも含む。
【0015】IV)ビス(2,3−エポキシシクロペンチ
ル)エーテル、2,3−エポキシシクロペンチルグリシ
ジルエーテル,1,2−ビス(2,3−エポキシシクロ
ペンチルオキシ)エタンまたは3,4−エポキシシクロ
ヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキサン
カルボキシレートを含む脂環式エポキシ樹脂。
【0016】1,2−エポキシ基が異なるヘテロ原子ま
たは官能基に結合している1,2−エポキシ基であるエ
ポキシ樹脂を使用することも可能である。これらの化合
物は代表的には4−アミノフェノールのN,N,O−ト
リグリシジル誘導体、サリチル酸のグリシジルエーテル
−グリシジルエステル、N−グリシジル−N’−(2−
グリジルオキシプロピル)−5,5−ジメチルヒダント
インまたは2−グリシジルオキシ−1,3−ビス(5,
5−ジメチル−1−グリシジルヒダントイン−3−イ
ル)プロパンを含む。
【0017】上述したエポキシ化合物は公知であり、あ
るものは市販されている。
【0018】本発明の配合物に使用されるポリアルキレ
ングリコールのポリグリシジルエーテルでないエポキシ
樹脂は好ましくは二価フェノールのジグリシジルエーテ
ル、好ましくはビスフェノールAまたはビスフェノール
Fである。
【0019】本発明のエポキシ樹脂配合物に成分(a)
として使用されるポリオキシアルキレンジ−およびトリ
アミンは公知であり、幾つかは市販されている。本発明
の目的に好ましいポリオキシアルキレンジアミンは下式
III またはIV (式中、指数kは、おのおの互いに独立して、0または
1を表し;mは6ないし70の整数を表し;指数xは、
おのおの互いに独立して、0または1を表しならびに指
数yは、おのおの互いに独立して、2ないし50の整数
を表す。)で表される化合物である。
【0020】上記ポリアミンにおける長いポリオキシア
ルキレン鎖はまた枝分かれしていてもよく、従って分子
中に2もしくは3個より多くのアミノ基を含んでいてよ
い。
【0021】上記式の特別なポリオキシアルキレンアミ
ンは登録商標ジェファミンズ(Jeffamines) としてテキ
サコ・ケミカル社(Texaco Chemical Co.)から市販され
ている。
【0022】本発明のエポキシ樹脂配合物は好ましくは
ポリオキシアルキレンアミンとして、ポリオキシプロピ
レンジアミンまたはポリオキシエチレンジアミン、さら
に特別には式V (式中、pは6ないし40の整数を表す。)で表される
ポリオキシプロピレンジアミンを含む。
【0023】ポリオキシアルキレンアミンではない成分
b)の硬化剤は原則的にポリオキシアルキレンアミンと
反応しないエポキシ樹脂用の標準的硬化剤であってよ
く、代表的にはジシアンジアミド、ポリアミンまたはポ
リオールである。
【0024】新規な硬化性エポキシ樹脂注型用配合物を
硬化させるために適当なポリアミンは、脂肪族、脂環
式、芳香族または複素環式アミンであり、エチレンジア
ミン、1,2−プロパンジアミン、1,3−プロパンジ
アミン、N,N−ジエチルエチレンジアミン、ヘキサメ
チレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレン
テトラアミン、テトラエチレンペンタアミン、N−(2
−ヒドロキシエチル)アミン、N−(2−ヒドロキシプ
ロピル)アミンおよびN−(2−シアノエチル)ジエチ
ルトリアミン、2,2,4−トリメチル−1,6−ヘキ
サンジアミン、2,3,3−トリメチル−1,6−ヘキ
サンジアミン、N,N−ジメチル−およびN,N−ジエ
チル−1,3−プロパンジアミン、エタノールアミン、
m−およびp−フェニレンジアミン、ビス(4−アミノ
フェニル)メタン、アニリン−ホルムアルデヒド樹脂、
ビス(4−アミノフェニル)スルホン、m−キシレンジ
アミン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、
2,2−ビス(4−アミノシクロヘキシル)プロパン、
2,2−ビス(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシ
ル)プロパン、3−アミノメチル−3,5,5−トリメ
チルシクロヘキシルアミン(イソホロンジアミン)およ
びN−(2−アミノエチル)ピペラジンを含み、さらに
ポリアミノアミドとして代表的には脂肪族ポリアミンお
よび二量化または三量化脂肪酸からのもの、および、ま
た次式 で表されるポリアミンであり、ならびにこれらのアミノ
化合物の混合物である。
【0025】本発明の硬化性エポキシ樹脂配合物に使用
するのに適当なポリアミンはまた、ポリエポキシドへの
アミンの付加による公知の方法によって得られるアミノ
基含有付加物あるいは、公知の化合物でもまたあるアミ
ノ基を末端基とするポリアミドであってもよい。
【0026】本発明の新規な硬化性エポキシ樹脂組成物
のために適当な脂肪族ポリオールは代表的には、エチレ
ングリコール、ジエチレングリコールおよび高級ポリ
(オキシエチレン)グリコール、1,2−プロパンジオ
ールまたはポリ(オキシプロピレン)グリコール、1,
3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、ポリ
(オキシテトラメチレン)グリコール、1,5−ペンタ
ンジオール、1,6−ヘキサンジオール、2,4,6−
ヘキサントリオール、グリセロール、1,1,1−トリ
メチロールプロパン、ペンタエリスリトールまたはソル
ビトールである。
【0027】新規なエポキシ樹脂注型用組成物を硬化を
するために適当な芳香族ポリオールは単核フェノール例
えばレゾルシノール、ヒドロキノン、N,N−ビス(2
−ヒドロキシエチル)アニリン、または多核フェノー
ル、例えばp,p’−ビス(2−ヒドロキシエチルアミ
ノ)ジフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)メタン、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ビス
(4−ヒドロキシフェニル)スルホン、1,1,2,2
−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、2,
2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2
−ビス(3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)
プロパン、ならびに代表的にはホルムアルデヒド、アセ
トアルデヒド、クロラール、フルフラアルデヒドのよう
なアルデヒドと、フェノールのようなフェノール類、ま
たはその核において、塩素元素あるいは炭素原子数1な
いし9のアルキル基で置換されたフェノール類例えば4
−クロロフェノール、2−メチルフェノールもしくは4
−第三ブチルフェノールとの縮合により、または上述し
たタイプのようなビスフェノールとの縮合により得られ
るノボラックを包含する。
【0028】所望ならば、このエポキシ樹脂配合物は適
当な硬化促進剤もまた含むことができる。ジシアンジア
ミド、ポリアミノアミド、ポリカルボン酸およびその酸
無水物を使用する場合、促進剤として第三アミンまたは
その塩、第四級アンモニウム化合物またはアルカリ金属
酸化物を都合良く添加できる。
【0029】硬化剤b)の量は硬化剤の化学的性質およ
び硬化性配合物および硬化生成物の所望の特性に依存す
る。最大量は容易に決定できる。硬化剤がアミンである
場合使用される量は、通常1エポキシド当量当りアミノ
窒素原子に結合する活性水素の0.75ないし1.25
当量である。ポリカルボン酸またはその酸無水物が使用
される場合、使用される量は通常1エポキシド当量当り
カルボン酸またはその酸無水物0.4ないし1.1当量
である。硬化剤としてポリフェノールが使用される場
合、使用される量は1エポキシド当量当り0.75ない
し1.25フェノール性ヒドロキシル基である。触媒性
硬化剤は通常エポキシ樹脂100重量部当り1ないし4
0重量部の量で使用される。
【0030】所望ならば、エポキシ樹脂技術での慣用に
使用される改質剤を本発明のエポキシ樹脂配合物に添加
することもできる。このような改質剤は、代表的にはガ
ラスもしくは金属粉末のような充填剤、Al2 3 ・n
2 O、珪酸塩、方解石、ドロマイトまたは石英のよう
な鉱物充填剤、染料、二酸化チタンまたはカーボンブラ
ックのような顔料、潤滑剤、チキソトロピー剤、安定
剤、難燃剤、充填剤と樹脂間の接着促進剤または離型剤
のような加工助剤である。
【0031】新規なエポキシ樹脂配合物に添加すべき標
準的な改質剤の量は前記配合物の特定の最終用途に依存
する。
【0032】新規な配合物は代表的にはスターラー、ニ
ーダーもしくはロールミルのような公知の混合装置を使
用してそれ自体公知の方法で製造できる。
【0033】新規な配合物の成形品、コーティング等へ
の硬化は特に、H.リーおよびK.ネヴィル(H. Lee a
nd K. Neville)著、1967年刊の「Handbook of Epox
y Resins」に記載されているような慣用の方法により行
われる。硬化温度は通常50℃ないし200℃、好まし
くは80℃ないし130℃の範囲である。
【0034】新規な配合物は積層樹脂または塗料組成物
としての、好ましくは注型用樹脂としての、ならびにと
りわけ、特に交互に変動する(alternating) 温度に曝さ
れる、電気および電子部品のための封入システムとして
の使用に適当である。最初から言及したように、本発明
の硬化性エポキシ樹脂配合物から二次加工された成形品
およびコーティングは比較的広範な温度範囲、特に低温
において良好な可撓性をもつ。高温ならびに低温におけ
る新規な封入用配合物の可撓性は交互に変動する温度に
おける封入された成分においてより少ない応力を与える
結果となる。
【0035】新規な配合物から二次加工された成形品は
約−10℃ないし約−80℃、好ましくは−30℃ない
し−60℃のガラス転移温度(Tg )を有する。
【0036】従って本発明はまた電気および電子部品を
封入するための注型用樹脂としての新規なエポキシ樹脂
配合物の使用法にも関する。
【0037】
【実施例】以下の組成物である硬化剤Aは、以下に示す
実施例のエポキシ樹脂を硬化するために使用される。硬化剤A 登録商標ジェファミン(Jeffamine)D2000としてテ
キサコ・ケミカル社(Texaco Chemical Co.)から市販さ
れている、ポリオキシプロピレンジアミン296.3
g、二量化脂肪酸およびテトラエチレンペンタミンベー
スであり、および登録商標ユーロデュール(Eurodur) 2
50としてヘンケル アンド シー社(Henkel & Cie G
mbH)から入手可能なポリアミノアミド(アミノ当量9
0)592.9g、ビスフェノールA55.4gおよび
ベンジルアルコール55.4gを丸底フラスコに量り採
り、そして窒素下、120℃で透明な褐色液が得られる
まで攪拌する。
【0039】実施例1:エポキシ価3.05−3.35
当量/kgを有するポリプロピレングリコールのジグリ
シジルエーテル(平均分子量=400)239.97
g、エポキシ当量185を有する液体のビスフェノール
Aのジグリシジルエーテル60gおよび東レシリコン株
式会社(Toray Silicon Co. Limited) ,日本により販売
される登録商標シリコーン(Silicone) SH5500消
泡剤0.03gをミキサーで一緒に30分混合する。こ
のように得られたエポキシ樹脂を次に1mbarで脱気
してエポキシ当量310をもつ透明溶液を得る。このエ
ポキシ樹脂100重量部を硬化剤A 45重量部と混合
し、そして得られた配合物を80℃で3時間加熱するこ
とにより硬化しそして成形する。得られた成形品の以下
の特性を測定する: ガラス転移温度(Tg *) = −50℃ −40℃におけるISO R527による伸び率 = 240% *)TA400示差走査熱量計〔メトラー(Mettler)
製〕により測定された値
【0040】実施例2:ポリプロピレングリコールのジ
グリシジルエーテル〔平均分子量=400(DY360
1)〕238.8g、液体のビスフェノールAのジグリ
シジルエーテル(エポキシ当量185−196)70.
9gおよび東レシリコン株式会社,日本により販売され
る登録商標シリコーンSH5500消泡剤0.03gお
よびトリメトキシグリシジルシラン3gをニーダーミキ
サーに量り入れて室温で約30分間透明な液体が形成す
るまで混合する。次にウォラストナイト635.2gお
よび登録商標ベントン(Bentone) SD−2〔クロノス
(Kronos) 社より販売〕2gの混合物を液体に加え、そ
の後これらの成分を室温で30分混合する。次に高分散
シリカ〔登録商標エアロシル(Aerosil)R202,デグ
ッサ(Degussa)社より販売〕5gを添加しその後混合物
を1mbarの減圧下で1時間混合する。上記エポキシ
樹脂混合物300gおよび硬化剤A48gを別々に60
℃に加熱する。注型用樹脂配合物をダイナミックミキサ
ー(dynamic mixer)により混合しながら1mbarで脱
気する。最上部において開口する熱可塑性樹脂から作ら
れたケーシング中のプリント配線板および点火変圧器
(ignistion transformer)からなるランプのための電気
部品はこの樹脂配合物で封入される。部品を同様に60
℃に予熱し次に常圧下で注型用樹脂配合物により充填
し、60℃で6時間硬化する。封入された部品は以下の
交互変動温度試験:−40℃で2時間←→100℃で2
時間;試験期間1000時間に耐える。
【0041】実施例3:ポリプロピレングリコールのジ
グリシジルエーテル〔平均分子量=400〕238.8
g、液体のビスフェノールAのジグリシジルエーテル
(エポキシ当量185−196)75.4gおよび登録
商標シリコーンSH5500消泡剤〔東レシリコン株式
会社,日本により販売〕0.03gおよびトリメトキシ
グリシジルシラン3gをニーダーミキサーに量り入れて
60℃で約30分間透明な液体が形成するまで混合す
る。次にウォラストナイト635.2gおよび登録商標
ベントンSD−2〔クロノス社より販売〕2gの混合物
とともにカーボンブラック0.5gを混合物に加える。
これらの成分を60℃でさらに30分混合する。次に高
分散シリカ〔登録商標エアロシルR202,デグッサ社
より販売〕5gを加えた後、混合を1mbarの減圧下
でさらに1時間続ける。このエポキシ樹脂混合物300
gおよび硬化剤A36gを別々に60℃に加熱する。注
型用樹脂配合物をダイナミックミキサーにより混合しな
がら1mbarで脱気する。両側にプリント配線板を備
えそして予め80℃で予熱された電子部品の下側をこの
樹脂配合物で封入する。この注型用樹脂配合物は80
℃、2時間で部分的にゲル化する。その後この電子部品
の上側を、配合された実施例1のエポキシ樹脂混合物1
00gおよび硬化剤A 45gの混合物からなる樹脂配
合物で、配線板の部品がちょうど覆われるように封入す
る。次に注型用樹脂配合物で封入している部品を80℃
で3時間硬化させる。封入された部品は以下の機能試
験:−55℃で16時間および110℃で16時間;に
耐える。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 a)線状または枝分かれポリアルキルレ
    ングリコールのポリグリシジルエーテル70ないし85
    重量%および、ポリアルキルレングリコールのジグリシ
    ジルエーテルでなくそして分子中に1より多くの1,2
    −エポキシ基を含むエポキシ樹脂15ないし30重量
    %;と b)分子中に5より多くのオキシアルキレン構造反復単
    位を含むポリオキシアルキレンジ−もしくはトリアミン
    10ないし99重量%、およびポリオキシアルキレンア
    ミンでない硬化剤1ないし90重量%からなるエポキシ
    樹脂用硬化剤とからなり;ならびにさらに任意の成分と
    して c)硬化促進剤および d)エポキシ注型用樹脂のための改質剤を含み;但し、
    成分a)ならびに成分b)における構成成分の合計が、
    それぞれ100重量%である;硬化性エポキシ樹脂配合
    物。
  2. 【請求項2】 成分a)がポリアルキレングリコールの
    ジグリシジルエーテルおよび二価フェノールのジグリシ
    ジルエーテルから成る請求項1に記載のエポキシ樹脂配
    合物。
  3. 【請求項3】 成分a)がポリプロピレングリコールの
    ジグリシジルエーテルおよびビスフェノールAもしくは
    ビスフェノールFのジグリシジルエーテルから成る請求
    項2に記載のエポキシ樹脂配合物。
  4. 【請求項4】 ポリオキシアルキレンアミンb)が下式
    III またはIV (式中、指数kは、おのおの互いに独立して、0または
    1を表し;mは6ないし70の整数を表し;指数xは、
    おのおの互いに独立して、0または1を表しならびに指
    数yは、おのおの互いに独立して、2ないし50の整数
    を表す。)で表される化合物である請求項1に記載のエ
    ポキシ樹脂配合物。
  5. 【請求項5】 ポリオキシアルキレンアミンb)が式V (式中、pは6ないし40の整数を表す。)で表される
    ポリオキシプロピレンジアミンである請求項1に記載の
    エポキシ樹脂配合物。
  6. 【請求項6】 ポリオキシアルキレンアミンでない硬化
    剤b)が、ジシアンジアミド、他のポリアミンまたはポ
    リオールである請求項1に記載のエポキシ樹脂配合物。
  7. 【請求項7】 請求項1に記載の硬化性エポキシ樹脂配
    合物からなる注型用樹脂配合物。
  8. 【請求項8】 電気または電子部品を封入するための請
    求項1に記載の注型用樹脂配合物。
JP3147896A 1995-01-26 1996-01-25 硬化性エポキシ樹脂配合物 Pending JPH08239555A (ja)

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