JPH0823623A - 電線接続構造体 - Google Patents
電線接続構造体Info
- Publication number
- JPH0823623A JPH0823623A JP15407394A JP15407394A JPH0823623A JP H0823623 A JPH0823623 A JP H0823623A JP 15407394 A JP15407394 A JP 15407394A JP 15407394 A JP15407394 A JP 15407394A JP H0823623 A JPH0823623 A JP H0823623A
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- Japan
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- electric wire
- insulating
- structure body
- connection structure
- wire connecting
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 絶縁部分がシンジオペンタッド分率が０．７
以上であり、かつＭＦＲが０．１〜２０ｇ／１０分の範
囲のシンジオタクチック・ポリプロピレンを含む絶縁材
料から成形されていることを特徴とする電線接続構造
体。 【効果】 本発明の電線接続構造体は、従来の電線接続
構造体の絶縁部分がもっていた架橋剤残渣の影響を受け
るという問題、コールドフロー、ギャップの問題、また
絶縁部が重量であるという問題を全て解決し、かつ優れ
た電気特性をもつものである。
以上であり、かつＭＦＲが０．１〜２０ｇ／１０分の範
囲のシンジオタクチック・ポリプロピレンを含む絶縁材
料から成形されていることを特徴とする電線接続構造
体。 【効果】 本発明の電線接続構造体は、従来の電線接続
構造体の絶縁部分がもっていた架橋剤残渣の影響を受け
るという問題、コールドフロー、ギャップの問題、また
絶縁部が重量であるという問題を全て解決し、かつ優れ
た電気特性をもつものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電線接続構造体に関す
る。さらに詳しくは、絶縁部分がシンジオタクチックポ
リプロピレンを含む絶縁材料から成形されている電線接
続構造体に関する。
る。さらに詳しくは、絶縁部分がシンジオタクチックポ
リプロピレンを含む絶縁材料から成形されている電線接
続構造体に関する。
【０００２】
【従来の技術・発明が解決しようとする課題】従来の電
線接続構造体中の絶縁部を形成するポリマーは、低密度
ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を使用しているため、ＥＭＪ
（押出しモールドジョイント）やＢＭＪ（ブロックモー
ルドジョイント）では、送電時に起こる絶縁部分の熱変
形を防止するために、ポリエチレンを架橋する必要が生
じ、この架橋のために製造時間が長大になるという問題
があった。またＴＭＪ（テープモールドジョイント）
は、非架橋材料を用いる場合は、テープ巻きゆえにコー
ルドフロー、残存ギャップの問題が、また架橋材料を用
いる場合は、その製造時間が長大になるという問題があ
った。さらにＰＪ（プレハブジョイント）は、特に絶縁
筒構成材料として用いられるエポキシ樹脂が大重量であ
るという問題があった。したがって、上記した問題点を
克服した電線接続構造体が求められていた。
線接続構造体中の絶縁部を形成するポリマーは、低密度
ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を使用しているため、ＥＭＪ
（押出しモールドジョイント）やＢＭＪ（ブロックモー
ルドジョイント）では、送電時に起こる絶縁部分の熱変
形を防止するために、ポリエチレンを架橋する必要が生
じ、この架橋のために製造時間が長大になるという問題
があった。またＴＭＪ（テープモールドジョイント）
は、非架橋材料を用いる場合は、テープ巻きゆえにコー
ルドフロー、残存ギャップの問題が、また架橋材料を用
いる場合は、その製造時間が長大になるという問題があ
った。さらにＰＪ（プレハブジョイント）は、特に絶縁
筒構成材料として用いられるエポキシ樹脂が大重量であ
るという問題があった。したがって、上記した問題点を
克服した電線接続構造体が求められていた。
【０００３】
【課題を解決するための手段】このような状況下、本発
明者らは電線接続構造体の絶縁部分を構成する材料につ
いて種々検討を重ねた結果、シンジオタクチックポリプ
ロピレンは、電気的破壊強度に優れ、かつ施工時に架橋
を必要としないものであることを見出し、該シンジオタ
クチックポリプロピレンを電線接続構造体の絶縁部分に
使用することによって、上記した従来の種々の問題点が
解決できるとの知見を得た。
明者らは電線接続構造体の絶縁部分を構成する材料につ
いて種々検討を重ねた結果、シンジオタクチックポリプ
ロピレンは、電気的破壊強度に優れ、かつ施工時に架橋
を必要としないものであることを見出し、該シンジオタ
クチックポリプロピレンを電線接続構造体の絶縁部分に
使用することによって、上記した従来の種々の問題点が
解決できるとの知見を得た。
【０００４】即ち本発明は、絶縁部分がシンジオペンタ
ッド分率が０．７以上であり、かつＭＦＲが０．１〜２
０ｇ／１０分の範囲のシンジオタクチック・ポリプロピ
レンを含む絶縁材料から成形されていることを特徴とす
る電線接続構造体に関する。
ッド分率が０．７以上であり、かつＭＦＲが０．１〜２
０ｇ／１０分の範囲のシンジオタクチック・ポリプロピ
レンを含む絶縁材料から成形されていることを特徴とす
る電線接続構造体に関する。
【０００５】本発明で使用されるシンジオタクチックポ
リプロピレン（以下、「ｓ−ＰＰ」ともいう）は、シン
ジオタクチック構造を有するポリプロピレンであり、プ
ロピレンの単独重合体のみならず、プロピレンと他のオ
レフィンとの共重合体も含む概念である。本発明におい
てはホモポリマーであるｓ−ＰＰが好ましい。
リプロピレン（以下、「ｓ−ＰＰ」ともいう）は、シン
ジオタクチック構造を有するポリプロピレンであり、プ
ロピレンの単独重合体のみならず、プロピレンと他のオ
レフィンとの共重合体も含む概念である。本発明におい
てはホモポリマーであるｓ−ＰＰが好ましい。
【０００６】本発明で使用されるｓ−ＰＰの好ましい分
子量は、３，０００〜４００，０００、さらに好ましく
は１０，０００〜２００，０００である。
子量は、３，０００〜４００，０００、さらに好ましく
は１０，０００〜２００，０００である。
【０００７】本発明で使用されるｓ−ＰＰは、そのシン
ジオタクチックペンタッド分率が０．７以上であること
が必要である。ここでシンジオタクチックペンタッド分
率とは、１３５℃の１，２，４−トリクロロベンゼン溶
液で６７．８ＭＨｚにて測定した１３Ｃ−ＮＭＲスペク
トルにおいてテトラメチルシランを基準として２０．２
ｐｐｍに観測されるピーク強度（シンジオタクチックペ
ンタッド連鎖に帰属されるメチル基のピーク強度）のプ
ロピレン単位の全メチル基に帰属されるピーク強度の割
合をいう。シンジオタクチックペンタッド分率が０．７
未満のｓ−ＰＰは、融点が低く、かつ電気的破壊強度や
機械特性も低下するので、本発明の高圧電力ケーブルに
おける絶縁層に使用すべきでない。上記シンジオタクチ
ックペンタッド分率は、好ましくは耐電界性の点から
０．８〜０．９５、さらに好ましくは加工性の点から
０．８６〜０．９５である。
ジオタクチックペンタッド分率が０．７以上であること
が必要である。ここでシンジオタクチックペンタッド分
率とは、１３５℃の１，２，４−トリクロロベンゼン溶
液で６７．８ＭＨｚにて測定した１３Ｃ−ＮＭＲスペク
トルにおいてテトラメチルシランを基準として２０．２
ｐｐｍに観測されるピーク強度（シンジオタクチックペ
ンタッド連鎖に帰属されるメチル基のピーク強度）のプ
ロピレン単位の全メチル基に帰属されるピーク強度の割
合をいう。シンジオタクチックペンタッド分率が０．７
未満のｓ−ＰＰは、融点が低く、かつ電気的破壊強度や
機械特性も低下するので、本発明の高圧電力ケーブルに
おける絶縁層に使用すべきでない。上記シンジオタクチ
ックペンタッド分率は、好ましくは耐電界性の点から
０．８〜０．９５、さらに好ましくは加工性の点から
０．８６〜０．９５である。
【０００８】さらに上記ｓ−ＰＰは、ＡＳＴＭ−Ｄ−１
２３８で規定するメルトフローレート（ＭＦＲ）（荷
重：１０ｋｇｆ、温度：２３０℃）が、０．１〜２０ｇ
／１０分の範囲をもつことが必要である。２０ｇ／１０
分を越えるＭＦＲをもつｓ−ＰＰは高温における流動性
が過大になりすぎ、逆に０．１ｇ／１０分未満のＭＦＲ
をもつｓ−ＰＰは流動性が過少となりすぎ、したがって
いずれのものも加工性に難点がでてくる。上記ＭＦＲの
好ましい範囲は、高温流動性の点から０．３〜１５ｇ／
１０分、さらに好ましい範囲は、成型加工性の点から
０．５〜１０ｇ／１０分である。
２３８で規定するメルトフローレート（ＭＦＲ）（荷
重：１０ｋｇｆ、温度：２３０℃）が、０．１〜２０ｇ
／１０分の範囲をもつことが必要である。２０ｇ／１０
分を越えるＭＦＲをもつｓ−ＰＰは高温における流動性
が過大になりすぎ、逆に０．１ｇ／１０分未満のＭＦＲ
をもつｓ−ＰＰは流動性が過少となりすぎ、したがって
いずれのものも加工性に難点がでてくる。上記ＭＦＲの
好ましい範囲は、高温流動性の点から０．３〜１５ｇ／
１０分、さらに好ましい範囲は、成型加工性の点から
０．５〜１０ｇ／１０分である。
【０００９】上記ｓ−ＰＰの製造法には特に制限はな
い。即ち、用いられる重合触媒としては、対称もしくは
非対称分子構造を有する有機金属錯体系触媒、たとえば
メタロセン化合物などの立体特異性重合触媒などが使用
しうる。また、重合条件にも特に制限はなく、たとえば
塊状重合法，気相重合法，不活性溶媒を用いる溶液重合
法などの方法によって製造しうる。
い。即ち、用いられる重合触媒としては、対称もしくは
非対称分子構造を有する有機金属錯体系触媒、たとえば
メタロセン化合物などの立体特異性重合触媒などが使用
しうる。また、重合条件にも特に制限はなく、たとえば
塊状重合法，気相重合法，不活性溶媒を用いる溶液重合
法などの方法によって製造しうる。
【００１０】上記ｓ−ＰＰには、必要に応じてヒンダー
ドフェノール系、アミン系、あるいはチオエーテル系な
どの酸化防止剤あるいは安定剤、アミド系、ヒドラジッ
ド系などの銅害防止剤、ベンゾフェノン系、ベンゾイン
系などの紫外線防止剤、高級脂肪酸系あるいはその金属
塩系などの滑剤、加工助剤、シリカやクレーなどの充填
剤など、プラスチックに通常用いられる添加剤を添加し
て用いても良い。
ドフェノール系、アミン系、あるいはチオエーテル系な
どの酸化防止剤あるいは安定剤、アミド系、ヒドラジッ
ド系などの銅害防止剤、ベンゾフェノン系、ベンゾイン
系などの紫外線防止剤、高級脂肪酸系あるいはその金属
塩系などの滑剤、加工助剤、シリカやクレーなどの充填
剤など、プラスチックに通常用いられる添加剤を添加し
て用いても良い。
【００１１】本発明の電線接続構造体の製造方法に特別
の制限はなく、自体既知の方法が適用される。たとえ
ば、該電線接続構造体中の絶縁体が、押出し機によって
あらかじめ設定された形状を有する金型内キャビティに
連続的に溶融状態で押出充填されて接続構造体の絶縁部
分を構成するに至る（ＥＭＪ）、絶縁体をあらかじめ設
定された形状にまず予備成型し、いったん冷却して得ら
れたプレモールド絶縁体を当該接続部にはめ込んだ後、
これを加圧下で溶融加熱し、接続構造体の絶縁部分を完
成させる（ＢＭＪ）、絶縁体をまずテープ状に加工し、
あらかじめ設定された形状に沿って巻き上げた後、外部
から金型を装着し、これを加圧下で溶融加熱し、接続構
造体の絶縁部分を成型する（ＴＭＪ）、あるいは全ての
接続部構成部分をあらかじめ成型しておき、それらを接
続作業時点で組み立てる（ＰＪ）などの方法が例示でき
る。
の制限はなく、自体既知の方法が適用される。たとえ
ば、該電線接続構造体中の絶縁体が、押出し機によって
あらかじめ設定された形状を有する金型内キャビティに
連続的に溶融状態で押出充填されて接続構造体の絶縁部
分を構成するに至る（ＥＭＪ）、絶縁体をあらかじめ設
定された形状にまず予備成型し、いったん冷却して得ら
れたプレモールド絶縁体を当該接続部にはめ込んだ後、
これを加圧下で溶融加熱し、接続構造体の絶縁部分を完
成させる（ＢＭＪ）、絶縁体をまずテープ状に加工し、
あらかじめ設定された形状に沿って巻き上げた後、外部
から金型を装着し、これを加圧下で溶融加熱し、接続構
造体の絶縁部分を成型する（ＴＭＪ）、あるいは全ての
接続部構成部分をあらかじめ成型しておき、それらを接
続作業時点で組み立てる（ＰＪ）などの方法が例示でき
る。
【００１２】ｓ−ＰＰを原料として成形されるＥＭＪや
ＢＭＪは、施工時に架橋を必要としないので、工期が大
幅に短縮できる。またｓ−ＰＰを原料とするＴＭＪ絶縁
体は、従来のＬＤＰＥベースに比べて高融点であるの
で、成型時などでのコールドフローの心配がない。ま
た、絶縁箱をｓ−ＰＰで作成したＰＪ絶縁体は、従来の
エポキシＰＪに比べ、重量が４０〜７０％も軽減でき
る。
ＢＭＪは、施工時に架橋を必要としないので、工期が大
幅に短縮できる。またｓ−ＰＰを原料とするＴＭＪ絶縁
体は、従来のＬＤＰＥベースに比べて高融点であるの
で、成型時などでのコールドフローの心配がない。ま
た、絶縁箱をｓ−ＰＰで作成したＰＪ絶縁体は、従来の
エポキシＰＪに比べ、重量が４０〜７０％も軽減でき
る。
【００１３】本発明の電線接続構造体の絶縁部分は、従
来使用されている架橋低密度ポリエチレンからなる絶縁
部分よりも室温でのインパルス破壊電界強度が、２０〜
５０％、室温でのＡＣ破壊電界強度が、１５〜２０％高
くなる。また、９０℃でのインパルス破壊電界強度は、
３５〜８０％、９０℃でのＡＣ破壊電界強度は２５〜３
０％高くなる。
来使用されている架橋低密度ポリエチレンからなる絶縁
部分よりも室温でのインパルス破壊電界強度が、２０〜
５０％、室温でのＡＣ破壊電界強度が、１５〜２０％高
くなる。また、９０℃でのインパルス破壊電界強度は、
３５〜８０％、９０℃でのＡＣ破壊電界強度は２５〜３
０％高くなる。
【００１４】
【実施例】以下実施例を用いて本発明をさらに詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものでは
ない。
明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものでは
ない。
【００１５】実施例１〜８、比較例１ 表１に示すシンジオタクチックペンタッド分率が０．８
０〜０．９５の各種ｓ−ＰＰを模擬ＥＭＪとして、厚さ
１ｍｍの導電層をあらかじめ被覆した断面積２５０ｍｍ
2 の導体上に絶縁厚１０ｍｍ、長さ３００ｍｍの円筒状
絶縁層が形成できるように設定された金型内キャビティ
に１７５℃にて、３０ｍｍφの押出機によって連続的に
溶融状態で押出充填し、架橋を行うことなくそのまま放
置冷却してＥＭＪ絶縁層を得た。得られたＥＭＪ絶縁層
の室温（ＲＴ）および９０℃でのインパルスおよびＡＣ
破壊電界強度を測定した。
０〜０．９５の各種ｓ−ＰＰを模擬ＥＭＪとして、厚さ
１ｍｍの導電層をあらかじめ被覆した断面積２５０ｍｍ
2 の導体上に絶縁厚１０ｍｍ、長さ３００ｍｍの円筒状
絶縁層が形成できるように設定された金型内キャビティ
に１７５℃にて、３０ｍｍφの押出機によって連続的に
溶融状態で押出充填し、架橋を行うことなくそのまま放
置冷却してＥＭＪ絶縁層を得た。得られたＥＭＪ絶縁層
の室温（ＲＴ）および９０℃でのインパルスおよびＡＣ
破壊電界強度を測定した。
【００１６】インパルス破壊試験は、１×４０μｓｅｃ
の負極性インパルス標準波を予想破壊電圧の７０％値を
初期値として５ＫＶ／３回印加のステップアップ昇圧方
式で課電した。またＡＣ破壊試験は、予想破壊電圧の７
０％値を初期値として、２ＫＶ／１分印加のステップ昇
圧方式で課電した。結果を表１に示す。なお、インパル
ス破壊試験、ＡＣ破壊試験ともに１条件につき１０試料
のデータを採取し、ワイブル解析後、破壊確率６３．３
％における破壊値をもってその試料の耐圧値とした。
の負極性インパルス標準波を予想破壊電圧の７０％値を
初期値として５ＫＶ／３回印加のステップアップ昇圧方
式で課電した。またＡＣ破壊試験は、予想破壊電圧の７
０％値を初期値として、２ＫＶ／１分印加のステップ昇
圧方式で課電した。結果を表１に示す。なお、インパル
ス破壊試験、ＡＣ破壊試験ともに１条件につき１０試料
のデータを採取し、ワイブル解析後、破壊確率６３．３
％における破壊値をもってその試料の耐圧値とした。
【００１７】
【表１】
【００１８】実施例９ シンジオタクチックペンタッド分率が０．９１で、ＭＦ
Ｒが１．２０ｇ／１０分であるｓ−ＰＰからＥＭＪ（あ
るいはＢＪＭ）絶縁部をもつ電線接続構造体を製造し
た。得られた電線接続構造体は、架橋工程を必要とせ
ず、したがって製造時間が短縮されたばかりでなく、架
橋剤の残渣の影響を受けることもなかった。
Ｒが１．２０ｇ／１０分であるｓ−ＰＰからＥＭＪ（あ
るいはＢＪＭ）絶縁部をもつ電線接続構造体を製造し
た。得られた電線接続構造体は、架橋工程を必要とせ
ず、したがって製造時間が短縮されたばかりでなく、架
橋剤の残渣の影響を受けることもなかった。
【００１９】実施例１０ シンジオタクチックペンタッド分率が０．９５で、ＭＦ
Ｒが１４．０ｇ／１０分であるｓ−ＰＰを、まず厚さ
０．１ｍｍ、幅２０ｍｍ、のテープ状に加工し、ついで
あらかじめ設定された形状に沿って巻き上げた後、外部
から金型を装着し、これを溶融加熱した後、架橋するこ
となくそのまま放置冷却して、絶縁層厚さ１０ｍｍのＴ
ＭＪ電線接続体を製造した。得られた電線接続体は、架
橋工程を必要とせず、したがって製造時間が３〜４時間
短縮できたばかりでなく、成型体の形状歪み、型くずれ
もなく、良好な寸法精度が得られた。
Ｒが１４．０ｇ／１０分であるｓ−ＰＰを、まず厚さ
０．１ｍｍ、幅２０ｍｍ、のテープ状に加工し、ついで
あらかじめ設定された形状に沿って巻き上げた後、外部
から金型を装着し、これを溶融加熱した後、架橋するこ
となくそのまま放置冷却して、絶縁層厚さ１０ｍｍのＴ
ＭＪ電線接続体を製造した。得られた電線接続体は、架
橋工程を必要とせず、したがって製造時間が３〜４時間
短縮できたばかりでなく、成型体の形状歪み、型くずれ
もなく、良好な寸法精度が得られた。
【００２０】実施例１１ シンジオタクチックペンタッド分率が０．８９で、ＭＦ
Ｒが０．３４ｇ／１０分であるｓ−ＰＰから、ＰＪ絶縁
部をもつ電線接続構造体を製造した。得られた電線接続
構造体は、ＰＪがエポキシ樹脂のものと比べて５５％も
軽くなっていた。
Ｒが０．３４ｇ／１０分であるｓ−ＰＰから、ＰＪ絶縁
部をもつ電線接続構造体を製造した。得られた電線接続
構造体は、ＰＪがエポキシ樹脂のものと比べて５５％も
軽くなっていた。
【００２１】
【発明の効果】本発明の電線接続構造体は、従来の電線
接続構造体の絶縁部分がもっていた架橋剤残渣の影響を
受けるという問題、コールドフロー、ギャップの問題、
また絶縁部が重量であるという問題を全て解決し、かつ
優れた電気特性をもつものである。
接続構造体の絶縁部分がもっていた架橋剤残渣の影響を
受けるという問題、コールドフロー、ギャップの問題、
また絶縁部が重量であるという問題を全て解決し、かつ
優れた電気特性をもつものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁部分がシンジオペンタッド分率が
０．７以上であり、かつＭＦＲが０．１〜２０ｇ／１０
分の範囲のシンジオタクチックポリプロピレンを含む絶
縁材料から成形されていることを特徴とする電線接続構
造体。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15407394A JPH0823623A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | 電線接続構造体 |
| EP95109902A EP0690458A3 (en) | 1994-06-27 | 1995-06-25 | Insulating composition and formed articles |
| CA002152632A CA2152632C (en) | 1994-06-27 | 1995-06-26 | Insulating composition and formed article thereof |
| US08/495,792 US5656371A (en) | 1994-06-27 | 1995-06-27 | Insulating composition and formed article thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15407394A JPH0823623A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | 電線接続構造体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0823623A true JPH0823623A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15576306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15407394A Pending JPH0823623A (ja) | 1994-06-27 | 1994-07-06 | 電線接続構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0823623A (ja) |
-
1994
- 1994-07-06 JP JP15407394A patent/JPH0823623A/ja active Pending
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