JPH08235887A - 電気的にプログラム可能なメモリ及びメモリへのデータ書き込み方法 - Google Patents

電気的にプログラム可能なメモリ及びメモリへのデータ書き込み方法

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JPH08235887A
JPH08235887A JP35454995A JP35454995A JPH08235887A JP H08235887 A JPH08235887 A JP H08235887A JP 35454995 A JP35454995 A JP 35454995A JP 35454995 A JP35454995 A JP 35454995A JP H08235887 A JPH08235887 A JP H08235887A
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    • G11C16/3418Disturbance prevention or evaluation; Refreshing of disturbed memory data
    • G11C16/3431Circuits or methods to detect disturbed nonvolatile memory cells, e.g. which still read as programmed but with threshold less than the program verify threshold or read as erased but with threshold greater than the erase verify threshold, and to reverse the disturbance via a refreshing programming or erasing step
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Abstract

(57)【要約】 【解決手段】本発明は、電気的にプログラム可能なメモ
リ及びこのメモリ内に書き込みを行うための方法に関す
る。本発明は、同一行に属する他のセルの多数回書き込
みサイクルの後のメモリセルの情報の劣化を防止するた
めに、ある行内のワードの各書き込みサイクルの前に実
行されるシーケンスを含む。3つの異なる読み出し基準
電位を用いたある行の全ワードのシステマティックな読
み出しが、3回の読み出しサイクルのうちいずれか2つ
の間の結果に不適合性があるセルを検出するために、実
行される。その行のワードはレジスタに記憶される。そ
の行における情報の劣化を示す不適合結果が検出された
場合には、その行の全ワードにシステマティックな再書
き込みが行われる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気的にプログラ
ムおよび消去が可能な不揮発性メモリに関する。本発明
は、特に、EEPROMタイプのメモリに関するもので
ある。しかしながら、本発明は、類似の問題が提示され
ている各種の技術において実現されるメモリにも適用す
ることができる。
【0002】
【従来の技術】データを保存する、つまりデータを記憶
するために、EEPROMメモリはトランジスタのフロ
ーティングゲート上に電荷を蓄積する。フローティング
ゲートトランジスタは、また、関連する制御ゲートを有
する。フローティングゲートトランジスタは制御ゲート
に読み出し電圧が印加されることによって導通状態とす
ることができる。フローティングゲート上に蓄積されて
いる電荷の量に応じて、トランジスタの導通閾値が変化
する。この閾値電圧の違いによってトランジスタが消去
されているかプログラムされているかを決定することが
できる。
【0003】結果的に、データの読み出しは制御ゲート
に所定の基準電位を印加することによって行われる。こ
の基準電位は、プログラムされたトランジスタの導通閾
値電圧と消去されたトランジスタの導通閾値電圧の中間
となるように慎重に選択される。従って、トランジスタ
がプログラムされている場合には、そのフローティング
ゲートに基準電位が印加されることによってトランジス
タが導通状態にされ、トランジスタが消去されている場
合には、トランジスタは導通状態にはされない。
【0004】しかしながら、フローティングゲートに蓄
積される電荷の量を制御することは難しい。加えて、電
荷がフローティングゲートに蓄積されていられる時間を
制御することも困難である。さらに、プログラムおよび
消去を行うための導通閾値電圧は時間の関数として変化
する。これらの導通閾値電圧は、特に、メモリによって
実行される書き込み、つまりプログラミング、または消
去のサイクル数の関数として変化する。
【0005】メモリセルに含まれる情報、つまり電荷に
は老化が生じるので、このような情報は、メモリセルが
消去されているかあるいはプログラムされているかを読
み出し回路(基準電位を用いる)では十分な確実性を持
って決定することができなくなるようなものになるとい
う事態が起こり得る。この情報老化の原因として考えら
れる要因については、以下本明細書でさらに議論され
る。
【0006】
【発明の概要】本発明の図示された実施例は、メモリセ
ルに記憶された情報が過度に劣化する危険を防ぐための
解決方法を提案するものである。この解決方法には、メ
モリにワードを書き込むステップ期間に独特な動作のシ
ーケンスが含まれる。
【0007】このシーケンスは、メモリのある行に含ま
れているワードを書き込む時にこの行の他のワードに含
まれる情報をシステマティックに確認すること、及び、
情報劣化が現れた場合にはこの行のワードをシステマテ
ィックに再書き込みすることから成る。1ワードのうち
少なくとも1つのメモリセルが異常に高いエラーの危険
を伴う情報を供給する場合、情報の劣化があると見なさ
れる。全ワードをその行に再書き込みすることも可能で
あるが、欠陥を有する1ワードまたは複数ワードのみを
再書き込みするのが好ましい。さらに、メモリがバイト
で構成されている場合、保存された構造での(in a ret
ained architecture)1ワードが数バイトを構成してい
るときは、ワード全体よりも1つのバイトに対して作用
させるのが好ましい。
【0008】本発明の実施例によれば、電気的にプログ
ラム可能なメモリにデータを書き込むための方法は、ワ
ードをn個のメモリセルのグループ(nは1以上であ
る)に書き込むために、異なる読み出し基準値を用いて
その行のメモリセルの状態を読み出すステップ、同セル
に対して種々の基準値を用いて行われた読み出し結果の
適合性(compatibility )を確認するステップ、及び、
読み出されたワードのうち少なくとも1つのセルに適合
性がないことが判明した場合には、この行のこのセルに
再書き込みするステップを含む。また、必要なワード
は、選択されたセルのグループに書き込まれる。
【0009】基準値は3つであるのが好ましい。しか
し、特に、1つのタイプの劣化が別のタイプの劣化より
も大きいことが見出された場合には、読み出しを2回の
みとすることも可能である。これは、特に、中央値を用
いて読み出された場合、及び、読み出された状態によっ
て、一方向のみに劣化が発生された可能性があると分か
った場合である。
【0010】換言するならば、書き込みサイクル(より
一般的にいうと、消去サイクル、より特定すれば1ワー
ドでのセルプログラミングが後続する消去サイクルを含
むセルの変更である)では、行の他のセルの状態を確認
するステップが先行する。情報劣化に関連する問題がな
い場合(つまり、3つの読み出しの結果の適合性によっ
てその行のセルの状態に過度の劣化が存在しないことが
示された場合)には、1ワードの書き込みステップが実
行される。これに対してもし情報劣化という問題がある
場合には、異なる基準電位での3重の読み出しサイクル
によりこのような問題、その性質および劣化箇所(つま
り、消去またはプログラムされているセルの情報が失わ
れる危険性)の検出を許可することになる。従って、欠
陥を有するセルが再書き込みされる。よって、欠陥セル
に関連する1つのバイト内の全てのセルが再書き込みさ
れる。さらに、セルの再書き込みと同時にワードの書き
込みを行うのが好ましい。
【0011】全ての書き込みサイクルの前にシステマテ
ィックな確認を行うこのような解決方法によって、情報
喪失、特に、同一行に属する他のセルの書き込みサイク
ルにるセル劣化に起因する情報喪失の危険を検出し評価
することが可能になる。
【0012】フローティングゲートを備えたトランジス
タを有するメモリの場合、読み出し基準値はこれらフロ
ーティングゲートトランジスタの制御ゲートに印加され
る電位とすることができる。つまり、フローティングゲ
ートトランジスタの読み出しは、これらの印加電位と消
去またはプログラムされているフローティングゲートト
ランジスタの導通閾値電圧との間の一種の比較であると
見なすことができる。しかしながら、これらの基準値は
他の電圧または電流であってもよく、メモリを実現する
のに用いられる特定の技術および/または回路に応じて
選択されることを理解すべきである。特に、セルのフロ
ーティングゲートトランジスタのドレイン端子とソース
端子とに異なる基準電圧値を印加することができる。
【0013】レジスタに、及び、必要なワードをこの行
内のワード位置に書き込む動作、並びに、 − 3つの基準値を用いて同一セルの読み出し結果を比
較するための手段であって、3つの結果の不適合性が検
出された場合システマティックなセルの再書き込みコマ
ンドを出力するためのシーケンサに接続された手段。一
旦不適合性が検出されると、行の全ワードを3つの基準
値を用いて読み出す必要はないことを理解すべきであ
る。その後のワードは1つの基準電位(つまり標準読み
出し電位)を用いて読み出してもよい。本発明の他の特
徴および利点は、以下、図面を参照して行う詳細な説明
により明らかになる。
【0014】
【詳細な説明】メモリセルにおける情報の喪失の原因の
1つをさらに詳細に説明する。情報喪失の危険は、書き
込みに用いられる電位の選択原理に由来する。読み出し
サイクルについては、中央基準値、中央基準値よりも小
さい低補助基準値、及び、中央基準値よりも高い高補助
基準値が使用される。中央基準電位は、セルの消去およ
びプログラムが行われる導通閾値のほぼ中間の値に相当
するのが好ましい。補助基準値は、以下、より詳細に説
明するように、情報劣化の所定量を検出するような値に
選択される。上記方法に加えて、本発明の1実施例で
は、さらに、ある行(その行の一部または全部)のセル
の読み出しを順次3回行うための手段を備えた電気的に
プログラム可能なメモリを対象としている。この行にワ
ードを書き込むたびに、3つの異なる基準電位を用いて
3回の読み出しサイクルが実行される。このメモリは、
少なくとも1ビットより成るワードの行に構成され、よ
り精確には次のものから成っている: − 異なる3つの基準値を用いてメモリのワードを読み
出すことが可能な読み出し回路、 − メモリの行で読み出されたワードを記憶するための
レジスタ、 − メモリ行内で指定された位置を占めるワードに対す
る書き込みコマンドを受けたときに次の動作を実行する
ことが可能な書き込みシーケンサ:3つの異なる読み出
し基準値を用いてメモリ行のセルの状態を読み出す動
作、必要に応じて、記憶されているメモリの行の欠陥を
有するセルにシステマティックに再書き込みを行う動
作、およびマトリクス状に配列されたメモリのメモリセ
ルの消去特に、この考えは、セルが行列状に配列され
て、少なくとも、同一行に属するフローティングゲート
付きトランジスタの制御ゲートは全て互いに接続され、
これらのフローティングゲート付きトランジスタのソー
スは全て全て互いに接続されているという事実に関係し
ている。しかしながら、プログラムまたは消去すべきト
ランジスタに印加される電位は、同一行または同一列に
属する他のトランジスタをプログラムまたは消去させな
いような値に選択されなければならない。
【0015】EEPROMメモリ内のセルのネットワー
クの古典的な構成を図1に示す。各セルはフローティン
グゲートを有するトランジスタTGFと制御トランジス
タTCとを備えている。フローティングゲートトランジ
スタは、全ネットワーク全体に共通であるソースライン
LSにソースが接続され、関係する制御トランジスタの
ソースにドレインが接続され、同一行に属する全てのト
ランジスタに共通であるラインGCに制御ゲートが接続
される。制御トランジスタTCのドレインはビットライ
ンLBに接続されており、このビットラインLBは同一
列に属する全ての制御トランジスタに共通である。そし
て最後に、制御トランジスタの制御ゲートは選択ライン
LCに接続されており、この選択ラインLCは同一行に
属する全ての制御トランジスタに共通である。本発明の
実施例では、同一バイトに属するセルのソースラインは
共通のバイトソースラインLSOに接続されている。図
1には2つのバイトが示されている。バイトソースライ
ンLSOはデコーダ(図示せず)によって互いに独立に
制御することができるようになっている。
【0016】所定の行と列とが交わる位置にあるセルを
消去するには、消去すべきセルが置かれているラインG
Cに約15Vの消去電圧が印加される。これと同時に、消
去すべきセルに対応するソースラインLSに0Vが印加
され、その他のセルのソースラインには約5Vが印加さ
れる。実際には、1つのバイトに属するセルが全て同時
に消去または保存されるように、1つのバイトの共通の
ソースラインLSOは全て同一電圧に供される。セルの
消去は、選択されたフローティングゲートトランジスタ
のソース端子とゲート端子との間の大きな電位差(15
V)によって生じる。消去すべきフローティングゲート
トランジスタと同一の行に属するが、異なる列または異
なるバイトに対応するフローティングゲートトランジス
タは、それらのソース端子とゲート端子との間の電圧差
は15Vよりも小さく(約10V)、セルを消去するには不
十分である。
【0017】同様に、所定の行と列とが交わる位置にあ
るセルのプログラミングは、ラインGCに(つまりフロ
ーティングゲートを有するトランジスタのゲートに)約
−8Vの電圧を印加し、+5Vまたは0Vを適切なビッ
トラインLBに印加して制御トランジスタTCを作動す
ることにより、+5Vまたは0Vをフローティングゲー
トTGFのドレインに印加することによって、達成され
る。選択されたトランジスタがプログラムされるべきで
あるか否かによって+5Vまたは0Vの値が印加され
る。結果として得られるゲートとドレインとの間の電位
差は、選択されたセルについては13V(書き込みを行う
のに十分)となり、また、選択されなかったその他のセ
ルについては8V(書き込みを行うには不十分)とな
る。数個のビットより成るワードの(あらかじめ消去さ
れた)セル群への書き込みは、該ワードの各ビットの値
に従って、グループ内のそれぞれのセルのビットライン
に0Vまたは5Vを印加することによって行われる。従
来技術のデコーダでは、すでに、1ワードの全ビットラ
インに適切な電圧を印加することにより、1グループに
属するそれぞれのセルに同時書き込みを行うことができ
るようになっている。
【0018】しかしながら、消去またはプログラムされ
てはならないトランジスタには、別のトランジスタが消
去またはプログラムされている間、適切な保護電圧が印
加されるものの、これらの保護電圧は、これを受けるト
ランジスタのプログラミング状態に影響を与えるもので
あることに注意すへきである。
【0019】換言すれば、あるトランジスタの消去また
はプログラミングによって、同じ行に属するその他のト
ランジスタのフローティングゲートの荷電状態がわずか
に変更される。
【0020】これは、消去またはプログラムされている
トランジスタの導通閾値電圧が、他のセル、つまり、原
則的には同じ行に属する別のセルをプログラムまたは消
去している間に、少しずつ変化する理由の1つであるこ
とに注意すへきである。
【0021】図2のグラフはEEPROMメモリのフロ
ーティングゲートトランジスタの導通閾値電圧の典型的
な変化を表している。閾値電圧VTeff (消去されてい
るトランジスタ)および閾値電圧VTprg (プログラム
されているトランジスタ)の変化が、メモリにおいて実
行された書き込みサイクル数の関数として表されてい
る。基準電圧Vref は、標準の読み出し動作を実行する
ためにフローティングゲートトランジスタの制御ゲート
に印加されるものである。これらの閾値電圧には、書き
込みサイクル数の関数として互いに接近する傾向がある
ことが理解される。従って、これらの閾値電圧が基準電
圧に近接しすぎて、セルに保持されている情報の劣化が
起こってしまう結果を招くことがない状態を確保するの
が次第に難しくなる。
【0022】そのため、本発明の1実施例によれば、異
なる基準電位に関して3回の読み出しサイクルを行なっ
てシステマティックな情報確認を行い、3回の読み出し
サイクルの結果がセルのフローティングゲートに保持さ
れた電荷が劣化していることを示した場合には、情報の
再書き込みを行うようになっている。この確認は、所定
の行について、このメモリ行にワードを書き込むときに
行われる。これは、ある行にあるワードを書き込むサイ
クルが、他のワードに含まれる情報を劣化させる傾向を
有するためである。結果的に、行に書き込みが行われる
たびにその行が確認されるという利点がある。めったに
書き込みが行われない行、特に、書き込み中でないセル
には、該システマティックな確認を行う必要がほとんど
あるいは全くない。
【0023】確認は行全体に対して行ってもよい。ま
た、再書き込みも、必要があれば、行全体に対して行わ
れる。3回の読み出しサイクルは、次の電位に関して行
われる: − 好ましくは、フローティングゲートトランジスタの
プログラミング閾値電圧VTprg とフローティングゲー
トトランジスタの消去閾値電圧VTeff との中間の値で
ある中央基準電位Vref 、 − Vref よりも大きくVTeff よりも小さい高補助基
準電位VRH、および、 − Vref よりも小さくVTprg よりも大きい低補助基
準電位VRB。
【0024】図2から分かるように、メモリ内の他のセ
ルに対して行われた多数の書き込みサイクルによって劣
化しなかったプログラム化セルの読み出しでは、印加さ
れる読み出し電位がVref であっても、VRHであって
も、あるいはVRBであっても、読み出し時に同じ結果
が得られる。
【0025】トランジスタは、これらの読み出し電圧が
すべて閾値電圧VTprg よりも大きいとき、常に導通状
態にある。同様に、消去されているセルについては、3
回の読み出しサイクルによってトランジスタが導通状態
になることはなく、各場合に消去状態であることが示さ
れる。
【0026】しかしながら、メモリ内の同じ行に属する
その他のセルに何度も書き込みサイクルが行われた後で
は、問題となるセルは、消去されている場合には閾値電
圧が低くなり、また、プログラムされている場合には閾
値電圧が高くなるという現象が見られるようになる。
【0027】第1のケースとして、3回の読み出しサイ
クルの結果が互いに一致する、つまり、3回の読み出し
が同一であり、閾値電圧がVRHよりも高いことが示さ
れる場合を検討すると、この場合には、セルは消去され
ておらず、その情報はまだ劣化していないという結論が
導かれる。
【0028】第2のケースとして、3回の読み出しサイ
クルの結果が互いに一致しない、つまり、3回の読み出
しが同じでなく、閾値電圧がVref とVRHとの間にあ
ることが示される場合を検討すると、この場合には、セ
ルは消去されているが、その情報は劣化し始めていると
いう結論が導かれる。
【0029】第3のケースとして、3回の読み出しサイ
クルの結果が互いに一致し、閾値電圧がVRBよりも低
いことが示される場合を検討してみる。この場合は、セ
ルはプログラムされており、その情報は劣化していない
という結論が導かれる。
【0030】第4のケースとして、3回の読み出しサイ
クルの結果は互いに一致せず、閾値電圧がVRBとVre
f との間にあることが示される場合を検討してみる。こ
の場合は、セルは情報の劣化を伴ってプログラムされて
いるという結論が導かれる。
【0031】1実施例において、メモリ行のn個のセル
より成るグループにnビットのワードを(ここで、nは
1以上または1に等しい)書き込む動作は、次のステッ
プから成る: − メモリ行の全ワードを、少なくとも最初から、3つ
の基準電位Vref 、VRH、VRBを用いて、順次シス
テマティックに読み出しを行うステップであって、電位
Vref に関する読み出しでは記憶されている情報が示さ
れ、他の基準電位VRHおよびVRBに関する読み出し
では、最初の読み出しとの比較によって情報の劣化(前
記第2および第4のケース)または非劣化(前記第1と
第3のケース)が示されるようになっているステップ、 − 欠陥を有するワードを全てレジスタに記憶するステ
ップ、 − 1ワードのうち少なくとも1つのセルが劣化した情
報を有する場合には、レジスタの内容を用いてこのワー
ドの全てのセルにシステマティックな再書き込みを行う
ステップ、及び、 − 所望のnビットワードの書き込みを行うステップ。
【0032】所望のワードの書き込みは、再書き込みす
べき1ワードまたは複数ワードの再書き込みと同時に行
われるのが好ましい。EEPROM型メモリ内へのデー
タの書き込みはトンネル効果によって、つまり、高電圧
印加によって行われるので、電流消費がないため、必要
数のラインにこの高電圧を供することには、困難または
不利益がほとんどあるいは全くない。
【0033】本発明の1実施例によるメモリを図3に示
す。このメモリは、例えば、行デコーダDLと列デコー
ダDCを備え、行と列より成るセルのネットワークまた
はアレイMMを有する。行デコーダDLおよび列デコー
ダDCは、それぞれ、選択された行について行アドレス
ALおよびワードアドレスACを受ける。この列デコー
ダはビットラインと接続LSOを制御する。
【0034】読み出し回路CLによって、3つの異なる
基準電位Vref 、VRH、VRBを用いてワードを読み
出すことできる。図1のメモリ構成においては、基準電
位はラインGCに印加される。
【0035】読み出し回路の出力の比較器CMPは、連
続する3回の読み出しサイクルの結果を記憶することが
でき、この3回の読み出しサイクルの結果の両立性また
は非両立性に関する情報を提供する。
【0036】レジスタREGは読み出し回路の出力に接
続されて、中央基準電位Vref によって読み出された行
のワードを、全てではないにしても、少なくとも欠陥を
有するものを記憶するようになっている。
【0037】このレジスタは、必要と判断された場合に
はこれらのワードをメモリに返還してシステマティック
な再書き込みを行うようになっていてもよい。そして最
後に、自動書き込み器またはシーケンサSEQが、書き
込みコマンドWRが与えられた時に必要な一連の動作を
実行し、先の読み出しサイクル、確認および条件次第で
は再書き込みが、書き込むべきワードのアドレスに相当
する行で自動的に行われるようになっている。
【0038】図3には、また、読み出し回路の出力とメ
モリの入出力I/Oとの間に配置されたバッファ回路B
Fが示されており、本発明によるシステマティックな確
認の操作の進行中にメモリに書き込むべきワードを記憶
するようになっている。
【0039】図3では、図示のメモリ内に書き込み回路
が示されていないことに注意すべきである。書き込み回
路は、当業者には周知のものであり、部分的に読み出し
回路CLに組み込まれてもよいものと見ることができ
る。この読み出し回路CLは、入出力I/Oからまたは
レジスタREGから送られて来るワードを書き込む時に
は、トランスペアレントであると見なければならない。
【0040】全行のシステマティックな読み出しを伴う
書き込み動作のシーケンスにおいて、Vref を用いた通
常の読み出しとVRHとVRBを用いた他の2つの読み
出しとの比較が、各ワードの読み出し時に即時に行われ
てよいこと、そして、これがメモリー行のワード全てに
対して行われることが予想される。少なくとも1つの読
み出しから劣化の存在が検出され、この情報がシーケン
サに送られる。同じセルについて行われた2回の読み出
しが両立しない時には、このセルに対して、あるいはむ
しろそのバイトに対して3回目の読み出しを行わないこ
とによって時間を節約することができる。あるワード内
の1つのセルが劣化した情報を有する場合には、3回の
読み出しサイクルを同一ワード行の他のワード又はバイ
トについて行ない、手順の最後に、欠陥を有するワード
の再書き込みを行うようにすることが好ましい。ワード
を書き込む必要がある場合には、それらの書き込みが3
回の読み出し手順によって正当化されれば、このワード
の元の内容の読み出しは、その内容がいずれにしても変
更されるので、回避することができる。これにより、読
み出しに必要な時間を節約することができる。
【0041】さらに別の状況を提供することも可能であ
る。例えば、劣化した情報が検出されるやいなや、この
劣化した情報を記憶させ、その行の全ワードをレジスタ
に記憶させるために、その行のそれ以降のワードの読み
出しをVref のみを用いて行う。つまり、劣化した情報
が発見されたときは、シーケンサに対して行全体にシス
テマティックな書き込みを行うコマンドが与えられよう
としている場合には、その行内で他の劣化した情報を検
出する必要はない。1実施例では、再書き込みコマンド
の実行には全ワードを読み出してレジスタREGに記憶
することが必要である。
【0042】値VRH,VRBの選択に関しては、セル
の消去またはプログラムに関係する代表的な閾値電圧曲
線を参照することができる。値VRHは、劣化が即座に
検出されるようにVTeff に十分近い値とすることがで
きる。VRBとVTprg についても同様のことが言え
る。しかしながら、VRHの値は、完全に消去されるセ
ルの閾値電圧VTeff よりも大きくなるという危険がな
いかまたは最小になる)ように、VTeff から十分に離
れていてもよい(セル特性の許容誤差をみておく。
【0043】VRBおよびVTprg についても同じこと
が言える。例として、8個ずつで構成された512個の
セルより成る行は、64バイトを有する。これらの64
のバイトを順次3回読み出す操作は、約32マイクロ秒
の間持続する(各バイトの読み出しに150ナノ秒を費
やす)。この時間は、約2ミリ秒を要するセルの書き込
みサイクル(先行する消去と本来の書き込みという定型
ステップを含む)の時間を短縮する。本発明の方法の時
間の点から見たコストは、書き込みサイクルと同時に行
った場合には無視することのできる程度のものである。
【0044】以上、本発明の実施例を少なくとも1つ説
明してきたが、当業者には各種の変形、変更および改良
が容易に可能であろう。そのような変形、変更および改
良は本発明の範囲に含まれるものとする。従って、上記
の説明は単に例示のためのものであって、なんら限定的
なものではない。本発明は以下の請求項およびその同等
物によってのみ限定される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 EEPROMメモリのセルの配列を示す。
【図2】 消去されたセルおよびプログラムされたセル
の導通閾値電圧の代表的変化を行の他のセルのプログラ
ムサイクル数の関数として表したグラフを示す。
【図3】 本発明の1実施例によるメモリの一般構造を
表す。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成8年3月27日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 電気的にプログラム可能なメモリ及び
メモリへのデータ書き込み方法
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気的にプログラ
ムおよび消去が可能な不揮発性メモリに関する。本発明
は、特に、EEPROMタイプのメモリに関するもので
ある。しかしながら、本発明は、類似の問題が提示され
ている各種の技術において実現されるメモリにも適用す
ることができる。
【0002】
【従来の技術】データを保存する、つまりデータを記憶
するために、EEPROMメモリはトランジスタのフロ
ーティングゲート上に電荷を蓄積する。フローティング
ゲートトランジスタは、また、関連する制御ゲートを有
する。フローティングゲートトランジスタは制御ゲート
に読み出し電圧が印加されることによって導通状態とす
ることができる。フローティングゲート上に蓄積されて
いる電荷の量に応じて、トランジスタの導通閾値が変化
する。この閾値電圧の違いによってトランジスタが消去
されているかプログラムされているかを決定することが
できる。
【0003】結果的に、データの読み出しは制御ゲート
に所定の基準電位を印加することによって行われる。こ
の基準電位は、プログラムされたトランジスタの導通閾
値電圧と消去されたトランジスタの導通閾値電圧の中間
となるように慎重に選択される。従って、トランジスタ
がプログラムされている場合には、そのフローティング
ゲートに基準電位が印加されることによってトランジス
タが導通状態にされ、トランジスタが消去されている場
合には、トランジスタは導通状態にはされない。
【0004】しかしながら、フローティングゲートに蓄
積される電荷の量を制御することは難しい。加えて、電
荷がフローティングゲートに蓄積されていられる時間を
制御することも困難である。さらに、プログラムおよび
消去を行うための導通閾値電圧は時間の関数として変化
する。これらの導通閾値電圧は、特に、メモリによって
実行される書き込み、つまりプログラミング、または消
去のサイクル数の関数として変化する。
【0005】メモリセルに含まれる情報、つまり電荷に
は老化が生じるので、このような情報は、メモリセルが
消去されているかあるいはプログラムされているかを読
み出し回路(基準電位を用いる)では十分な確実性を持
って決定することができなくなるようなものになるとい
う事態が起こり得る。この情報老化の原因として考えら
れる要因については、以下本明細書でさらに議論され
る。
【0006】
発明が解決しようとする課題】本発明の図示された実
施例は、メモリセルに記憶された情報が過度に劣化する
危険を防ぐための解決方法を提案するものである。この
解決方法には、メモリにワードを書き込むステップ期間
に独特な動作のシーケンスが含まれる。
【0007】このシーケンスは、メモリのある行に含ま
れているワードを書き込む時にこの行の他のワードに含
まれる情報をシステマティックに確認すること、及び、
情報劣化が現れた場合にはこの行のワードをシステマテ
ィックに再書き込みすることから成る。1ワードのうち
少なくとも1つのメモリセルが異常に高いエラーの危険
を伴う情報を供給する場合、情報の劣化があると見なさ
れる。全ワードをその行に再書き込みすることも可能で
あるが、欠陥を有する1ワードまたは複数ワードのみを
再書き込みするのが好ましい。さらに、メモリがバイト
で構成されている場合、保存された構造での(in a ret
ained architecture)1ワードが数バイトを構成してい
るときは、ワード全体よりも1つのバイトに対して作用
させるのが好ましい。
【0008】
課題を解決するための手段】本発明の実施例によれ
ば、電気的にプログラム可能なメモリにデータを書き込
むための方法は、ワードをn個のメモリセルのグループ
(nは1以上である)に書き込むために、異なる読み出
し基準値を用いてその行のメモリセルの状態を読み出す
ステップ、同セルに対して種々の基準値を用いて行われ
た読み出し結果の適合性(compatibility )を確認する
ステップ、及び、読み出されたワードのうち少なくとも
1つのセルに適合性がないことが判明した場合には、こ
の行のこのセルに再書き込みするステップを含む。ま
た、必要なワードは、選択されたセルのグループに書き
込まれる。
【0009】基準値は3つであるのが好ましい。しか
し、特に、1つのタイプの劣化が別のタイプの劣化より
も大きいことが見出された場合には、読み出しを2回の
みとすることも可能である。これは、特に、中央値を用
いて読み出された場合、及び、読み出された状態によっ
て、一方向のみに劣化が発生された可能性があると分か
った場合である。
【0010】換言するならば、書き込みサイクル(より
一般的にいうと、消去サイクル、より特定すれば1ワー
ドでのセルプログラミングが後続する消去サイクルを含
むセルの変更である)では、行の他のセルの状態を確認
するステップが先行する。情報劣化に関連する問題がな
い場合(つまり、3つの読み出しの結果の適合性によっ
てその行のセルの状態に過度の劣化が存在しないことが
示された場合)には、1ワードの書き込みステップが実
行される。これに対してもし情報劣化という問題がある
場合には、異なる基準電位での3重の読み出しサイクル
によりこのような問題、その性質および劣化箇所(つま
り、消去またはプログラムされているセルの情報が失わ
れる危険性)の検出を許可することになる。従って、欠
陥を有するセルが再書き込みされる。よって、欠陥セル
に関連する1つのバイト内の全てのセルが再書き込みさ
れる。さらに、セルの再書き込みと同時にワードの書き
込みを行うのが好ましい。
【0011】全ての書き込みサイクルの前にシステマテ
ィックな確認を行うこのような解決方法によって、情報
喪失、特に、同一行に属する他のセルの書き込みサイク
ルにるセル劣化に起因する情報喪失の危険を検出し評価
することが可能になる。
【0012】フローティングゲートを備えたトランジス
タを有するメモリの場合、読み出し基準値はこれらフロ
ーティングゲートトランジスタの制御ゲートに印加され
る電位とすることができる。つまり、フローティングゲ
ートトランジスタの読み出しは、これらの印加電位と消
去またはプログラムされているフローティングゲートト
ランジスタの導通閾値電圧との間の一種の比較であると
見なすことができる。しかしながら、これらの基準値は
他の電圧または電流であってもよく、メモリを実現する
のに用いられる特定の技術および/または回路に応じて
選択されることを理解すべきである。特に、セルのフロ
ーティングゲートトランジスタのドレイン端子とソース
端子とに異なる基準電圧値を印加することができる。
【0013】読み出しサイクルについては、中央基準
値、中央基準値よりも小さい低補助基準値、及び、中央
基準値よりも高い高補助基準値が使用される。中央基準
電位は、セルの消去およびプログラムが行われる導通閾
値のほぼ中間の値に相当するのが好ましい。補助基準値
は、以下、より詳細に説明するように、情報劣化の所定
量を検出するような値に選択される。
【0014】上記方法に加えて、本発明の1実施例で
は、さらに、ある行(その行の一部または全部)のセル
の読み出しを順次3回行うための手段を備えた電気的に
プログラム可能なメモリを対象としている。この行にワ
ードを書き込むたびに、3つの異なる基準電位を用いて
3回の読み出しサイクルが実行される。
【0015】このメモリは、少なくとも1ビットより成
るワードの行に構成され、より精確には次のものから成
っている: − 異なる3つの基準値を用いてメモリのワードを読み
出すことが可能な読み出し回路、 − メモリの行で読み出されたワードを記憶するための
レジスタ、 − メモリ行内で指定された位置を占めるワードに対す
る書き込みコマンドを受けたときに次の動作を実行する
ことが可能な書き込みシーケンサ:3つの異なる読み出
し基準値を用いてメモリ行のセルの状態を読み出す動
作、レジスタに記憶されているメモリの行の欠陥を有す
るセルを、必要に応じて、システマティックに再書き込
みを行う動作、及び、必要なワードをこの行内のワード
位置に書き込む動作、並びに、 − 3つの基準値を用いて同一セルの読み出し結果を比
較するための手段であって、3つの結果の不適合性が検
出された場合にシステマティックなセルの再書き込みコ
マンドを出力するために、シーケンサに接続された手
段。
【0016】一旦不適合性が検出されると、行の全ワー
ドを3つの基準値を用いて読み出す必要はないことを理
解すべきである。その後のワードは1つの基準電位(つ
まり標準読み出し電位)を用いて読み出してもよい。
発明の他の特徴および利点は、以下、図面を参照して行
う詳細な説明により明らかになる。
【0017】
発明の実施の形態メモリセルにおける情報の喪失の
原因の1つをさらに詳細に説明する。情報喪失の危険
は、マトリクス状に配列されたメモリのメモリセルの書
込及び消去に用いられる電位の選択原理に由来する。
に、この考えは、セルが行列状に配列されて、少なくと
も、同一行に属するフローティングゲート付きトランジ
スタの制御ゲートは全て互いに接続され、これらのフロ
ーティングゲート付きトランジスタのソースは全て全て
互いに接続されているという事実に関係している。しか
しながら、プログラムまたは消去すべきトランジスタに
印加される電位は、同一行または同一列に属する他のト
ランジスタをプログラムまたは消去させないような値に
選択されなければならない。
【0018】EEPROMメモリ内のセルのネットワー
クの古典的な構成を図1に示す。各セルはフローティン
グゲートを有するトランジスタTGFと制御トランジス
タTCとを備えている。フローティングゲートトランジ
スタは、全ネットワーク全体に共通であるソースライン
LSにソースが接続され、関係する制御トランジスタの
ソースにドレインが接続され、同一行に属する全てのト
ランジスタに共通であるラインGCに制御ゲートが接続
される。制御トランジスタTCのドレインはビットライ
ンLBに接続されており、このビットラインLBは同一
列に属する全ての制御トランジスタに共通である。そし
て最後に、制御トランジスタの制御ゲートは選択ライン
LCに接続されており、この選択ラインLCは同一行に
属する全ての制御トランジスタに共通である。本発明の
実施例では、同一バイトに属するセルのソースラインは
共通のバイトソースラインLSOに接続されている。図
1には2つのバイトが示されている。バイトソースライ
ンLSOはデコーダ(図示せず)によって互いに独立に
制御することができるようになっている。
【0019】所定の行と列とが交わる位置にあるセルを
消去するには、消去すべきセルが置かれているラインG
Cに約15Vの消去電圧が印加される。これと同時に、消
去すべきセルに対応するソースラインLSに0Vが印加
され、その他のセルのソースラインには約5Vが印加さ
れる。実際には、1つのバイトに属するセルが全て同時
に消去または保存されるように、1つのバイトの共通の
ソースラインLSOは全て同一電圧に供される。セルの
消去は、選択されたフローティングゲートトランジスタ
のソース端子とゲート端子との間の大きな電位差(15
V)によって生じる。消去すべきフローティングゲート
トランジスタと同一の行に属するが、異なる列または異
なるバイトに対応するフローティングゲートトランジス
タは、それらのソース端子とゲート端子との間の電圧差
は15Vよりも小さく(約10V)、セルを消去するには不
十分である。
【0020】同様に、所定の行と列とが交わる位置にあ
るセルのプログラミングは、ラインGCに(つまりフロ
ーティングゲートを有するトランジスタのゲートに)約
−8Vの電圧を印加し、+5Vまたは0Vを適切なビッ
トラインLBに印加して制御トランジスタTCを作動す
ることにより、+5Vまたは0Vをフローティングゲー
トTGFのドレインに印加することによって、達成され
る。選択されたトランジスタがプログラムされるべきで
あるか否かによって+5Vまたは0Vの値が印加され
る。結果として得られるゲートとドレインとの間の電位
差は、選択されたセルについては13V(書き込みを行う
のに十分)となり、また、選択されなかったその他のセ
ルについては8V(書き込みを行うには不十分)とな
る。数個のビットより成るワードの(あらかじめ消去さ
れた)セル群への書き込みは、該ワードの各ビットの値
に従って、グループ内のそれぞれのセルのビットライン
に0Vまたは5Vを印加することによって行われる。従
来技術のデコーダでは、すでに、1ワードの全ビットラ
インに適切な電圧を印加することにより、1グループに
属するそれぞれのセルに同時書き込みを行うことができ
るようになっている。
【0021】しかしながら、消去またはプログラムされ
てはならないトランジスタには、別のトランジスタが消
去またはプログラムされている間、適切な保護電圧が印
加されるものの、これらの保護電圧は、これを受けるト
ランジスタのプログラミング状態に影響を与えるもので
あることに注意すへきである。
【0022】換言すれば、あるトランジスタの消去また
はプログラミングによって、同じ行に属するその他のト
ランジスタのフローティングゲートの荷電状態がわずか
に変更される。
【0023】これは、消去またはプログラムされている
トランジスタの導通閾値電圧が、他のセル、つまり、原
則的には同じ行に属する別のセルをプログラムまたは消
去している間に、少しずつ変化する理由の1つであるこ
とに注意すへきである。
【0024】図2のグラフはEEPROMメモリのフロ
ーティングゲートトランジスタの導通閾値電圧の典型的
な変化を表している。閾値電圧VTeff (消去されてい
るトランジスタ)および閾値電圧VTprg (プログラム
されているトランジスタ)の変化が、メモリにおいて実
行された書き込みサイクル数の関数として表されてい
る。基準電圧Vref は、標準の読み出し動作を実行する
ためにフローティングゲートトランジスタの制御ゲート
に印加されるものである。これらの閾値電圧には、書き
込みサイクル数の関数として互いに接近する傾向がある
ことが理解される。従って、これらの閾値電圧が基準電
圧に近接しすぎて、セルに保持されている情報の劣化が
起こってしまう結果を招くことがない状態を確保するの
が次第に難しくなる。
【0025】そのため、本発明の1実施例によれば、異
なる基準電位に関して3回の読み出しサイクルを行なっ
てシステマティックな情報確認を行い、3回の読み出し
サイクルの結果がセルのフローティングゲートに保持さ
れた電荷が劣化していることを示した場合には、情報の
再書き込みを行うようになっている。この確認は、所定
の行について、このメモリ行にワードを書き込むときに
行われる。これは、ある行にあるワードを書き込むサイ
クルが、他のワードに含まれる情報を劣化させる傾向を
有するためである。結果的に、行に書き込みが行われる
たびにその行が確認されるという利点がある。めったに
書き込みが行われない行、特に、書き込み中でないセル
には、該システマティックな確認を行う必要がほとんど
あるいは全くない。
【0026】確認は行全体に対して行ってもよい。ま
た、再書き込みも、必要があれば、行全体に対して行わ
れる。3回の読み出しサイクルは、次の電位に関して行
われる: − 好ましくは、フローティングゲートトランジスタの
プログラミング閾値電圧VTprg とフローティングゲー
トトランジスタの消去閾値電圧VTeff との中間の値で
ある中央基準電位Vref 、 − Vref よりも大きくVTeff よりも小さい高補助基
準電位VRH、および、 − Vref よりも小さくVTprg よりも大きい低補助基
準電位VRB。
【0027】図2から分かるように、メモリ内の他のセ
ルに対して行われた多数の書き込みサイクルによって劣
化しなかったプログラム化セルの読み出しでは、印加さ
れる読み出し電位がVref であっても、VRHであって
も、あるいはVRBであっても、読み出し時に同じ結果
が得られる。
【0028】トランジスタは、これらの読み出し電圧が
すべて閾値電圧VTprg よりも大きいとき、常に導通状
態にある。同様に、消去されているセルについては、3
回の読み出しサイクルによってトランジスタが導通状態
になることはなく、各場合に消去状態であることが示さ
れる。
【0029】しかしながら、メモリ内の同じ行に属する
その他のセルに何度も書き込みサイクルが行われた後で
は、問題となるセルは、消去されている場合には閾値電
圧が低くなり、また、プログラムされている場合には閾
値電圧が高くなるという現象が見られるようになる。
【0030】第1のケースとして、3回の読み出しサイ
クルの結果が互いに一致する、つまり、3回の読み出し
が同一であり、閾値電圧がVRHよりも高いことが示さ
れる場合を検討すると、この場合には、セルは消去され
ておらず、その情報はまだ劣化していないという結論が
導かれる。
【0031】第2のケースとして、3回の読み出しサイ
クルの結果が互いに一致しない、つまり、3回の読み出
しが同じでなく、閾値電圧がVref とVRHとの間にあ
ることが示される場合を検討すると、この場合には、セ
ルは消去されているが、その情報は劣化し始めていると
いう結論が導かれる。
【0032】第3のケースとして、3回の読み出しサイ
クルの結果が互いに一致し、閾値電圧がVRBよりも低
いことが示される場合を検討してみる。この場合は、セ
ルはプログラムされており、その情報は劣化していない
という結論が導かれる。
【0033】第4のケースとして、3回の読み出しサイ
クルの結果は互いに一致せず、閾値電圧がVRBとVre
f との間にあることが示される場合を検討してみる。こ
の場合は、セルは情報の劣化を伴ってプログラムされて
いるという結論が導かれる。
【0034】1実施例において、メモリ行のn個のセル
より成るグループにnビットのワードを(ここで、nは
1以上または1に等しい)書き込む動作は、次のステッ
プから成る: − メモリ行の全ワードを、少なくとも最初から、3つ
の基準電位Vref 、VRH、VRBを用いて、順次シス
テマティックに読み出しを行うステップであって、電位
Vref に関する読み出しでは記憶されている情報が示さ
れ、他の基準電位VRHおよびVRBに関する読み出し
では、最初の読み出しとの比較によって情報の劣化(前
記第2および第4のケース)または非劣化(前記第1と
第3のケース)が示されるようになっているステップ、 − 欠陥を有するワードを全てレジスタに記憶するステ
ップ、 − 1ワードのうち少なくとも1つのセルが劣化した情
報を有する場合には、レジスタの内容を用いてこのワー
ドの全てのセルにシステマティックな再書き込みを行う
ステップ、及び、 − 所望のnビットワードの書き込みを行うステップ。
【0035】所望のワードの書き込みは、再書き込みす
べき1ワードまたは複数ワードの再書き込みと同時に行
われるのが好ましい。EEPROM型メモリ内へのデー
タの書き込みはトンネル効果によって、つまり、高電圧
印加によって行われるので、電流消費がないため、必要
数のラインにこの高電圧を供することには、困難または
不利益がほとんどあるいは全くない。
【0036】本発明の1実施例によるメモリを図3に示
す。このメモリは、例えば、行デコーダDLと列デコー
ダDCを備え、行と列より成るセルのネットワークまた
はアレイMMを有する。行デコーダDLおよび列デコー
ダDCは、それぞれ、選択された行について行アドレス
ALおよびワードアドレスACを受ける。この列デコー
ダはビットラインと接続LSOを制御する。
【0037】読み出し回路CLによって、3つの異なる
基準電位Vref 、VRH、VRBを用いてワードを読み
出すことできる。図1のメモリ構成においては、基準電
位はラインGCに印加される。
【0038】読み出し回路の出力の比較器CMPは、連
続する3回の読み出しサイクルの結果を記憶することが
でき、この3回の読み出しサイクルの結果の両立性また
は非両立性に関する情報を提供する。
【0039】レジスタREGは読み出し回路の出力に接
続されて、中央基準電位Vref によって読み出された行
のワードを、全てではないにしても、少なくとも欠陥を
有するものを記憶するようになっている。
【0040】このレジスタは、必要と判断された場合に
はこれらのワードをメモリに返還してシステマティック
な再書き込みを行うようになっていてもよい。そして最
後に、自動書き込み器またはシーケンサSEQが、書き
込みコマンドWRが与えられた時に必要な一連の動作を
実行し、先の読み出しサイクル、確認および条件次第で
は再書き込みが、書き込むべきワードのアドレスに相当
する行で自動的に行われるようになっている。
【0041】図3には、また、読み出し回路の出力とメ
モリの入出力I/Oとの間に配置されたバッファ回路B
Fが示されており、本発明によるシステマティックな確
認の操作の進行中にメモリに書き込むべきワードを記憶
するようになっている。
【0042】図3では、図示のメモリ内に書き込み回路
が示されていないことに注意すべきである。書き込み回
路は、当業者には周知のものであり、部分的に読み出し
回路CLに組み込まれてもよいものと見ることができ
る。この読み出し回路CLは、入出力I/Oからまたは
レジスタREGから送られて来るワードを書き込む時に
は、トランスペアレントであると見なければならない。
【0043】全行のシステマティックな読み出しを伴う
書き込み動作のシーケンスにおいて、Vref を用いた通
常の読み出しとVRHとVRBを用いた他の2つの読み
出しとの比較が、各ワードの読み出し時に即時に行われ
てよいこと、そして、これがメモリー行のワード全てに
対して行われることが予想される。少なくとも1つの読
み出しから劣化の存在が検出され、この情報がシーケン
サに送られる。同じセルについて行われた2回の読み出
しが両立しない時には、このセルに対して、あるいはむ
しろそのバイトに対して3回目の読み出しを行わないこ
とによって時間を節約することができる。あるワード内
の1つのセルが劣化した情報を有する場合には、3回の
読み出しサイクルを同一ワード行の他のワード又はバイ
トについて行ない、手順の最後に、欠陥を有するワード
の再書き込みを行うようにすることが好ましい。ワード
を書き込む必要がある場合には、それらの書き込みが3
回の読み出し手順によって正当化されれば、このワード
の元の内容の読み出しは、その内容がいずれにしても変
更されるので、回避することができる。これにより、読
み出しに必要な時間を節約することができる。
【0044】さらに別の状況を提供することも可能であ
る。例えば、劣化した情報が検出されるやいなや、この
劣化した情報を記憶させ、その行の全ワードをレジスタ
に記憶させるために、その行のそれ以降のワードの読み
出しをVref のみを用いて行う。つまり、劣化した情報
が発見されたときは、シーケンサに対して行全体にシス
テマティックな書き込みを行うコマンドが与えられよう
としている場合には、その行内で他の劣化した情報を検
出する必要はない。1実施例では、再書き込みコマンド
の実行には全ワードを読み出してレジスタREGに記憶
することが必要である。
【0045】値VRH,VRBの選択に関しては、セル
の消去またはプログラムに関係する代表的な閾値電圧曲
線を参照することができる。値VRHは、劣化が即座に
検出されるようにVTeff に十分近い値とすることがで
きる。VRBとVTprg についても同様のことが言え
る。しかしながら、VRHの値は、完全に消去されるセ
ルの閾値電圧VTeff よりも大きくなるという危険がな
いかまたは最小になる)ように、VTeff から十分に離
れていてもよい(セル特性の許容誤差をみておく。
【0046】VRBおよびVTprg についても同じこと
が言える。例として、8個ずつで構成された512個の
セルより成る行は、64バイトを有する。これらの64
のバイトを順次3回読み出す操作は、約32マイクロ秒
の間持続する(各バイトの読み出しに150ナノ秒を費
やす)。この時間は、約2ミリ秒を要するセルの書き込
みサイクル(先行する消去と本来の書き込みという定型
ステップを含む)の時間を短縮する。本発明の方法の時
間の点から見たコストは、書き込みサイクルと同時に行
った場合には無視することのできる程度のものである。
【0047】以上、本発明の実施例を少なくとも1つ説
明してきたが、当業者には各種の変形、変更および改良
が容易に可能であろう。そのような変形、変更および改
良は本発明の範囲に含まれるものとする。従って、上記
の説明は単に例示のためのものであって、なんら限定的
なものではない。本発明は以下の請求項およびその同等
物によってのみ限定される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 EEPROMメモリのセルの配列を示す。
【図2】 消去されたセルおよびプログラムされたセル
の導通閾値電圧の代表的変化を行の他のセルのプログラ
ムサイクル数の関数として表したグラフを示す。
【図3】 本発明の1実施例によるメモリの一般構造を
表す。
【符号の説明】 LB ビットライン TC 選択ラインLCに制御ゲートが接続される制御ト
ランジスタ GC 基準電位が印加される行に共通のライン TGF フローティングゲートトランジスタ LS ソースライン LSO バイトに共通のバイトソースライン Vref ,VRH,VRB 3つの異なる読出基準電位 DL 行アドレスALを受ける行デコーダ DC 列アドレスACを受ける列デコーダ MM マトリクス状メモリセルネットワーク又はアレイ CL 読出回路 SEQ 書込コマンドWRを受ける自動書込シーケンサ REG レジスタ BF 入出力I/Oからの書込むべきワードを記憶する
バッファ回路。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アレッサンドロ ブリガティ フランス国 13100 エク サン プロヴ ァンス リュ デ メヌディエール 10 (72)発明者 ニコラ ドゥマンジュ フランス国 57160 レッシィ リュ ド ゥ シャテル サン ジェルマン 23 (72)発明者 マルク グェジ フランス国 30130 ポン サン テスプ リ リュ ペー.タイヤン 14

Claims (48)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電気的にプログラム可能なメモリのメモ
    リセル行内のメモリセル群にワードを書き込むための方
    法であって、 上記メモリセル行内の少なくとも1つのメモリセルにつ
    いて3つの読み出し結果を発生するために、異なる読み
    出し基準値を用いて上記メモリセル行内の少なくとも1
    つのセルの状態を読み出すステップ、 上記少なくとも1つのメモリセルの1メモリセルについ
    ての3つの読み出し結果の適合性を確認するステップ、 1メモリセルについて適合性の欠如が見出された場合に
    は上記メモリセル群が属するメモリセル行を再書き込み
    するステップ、及び、 メモリセル群にワードの書き込みを行うステップからな
    ることを特徴とする方法。
  2. 【請求項2】 前記少なくとも1つのメモリセルの状態
    を読み出すステップは、1つのメモリセルによって与え
    られる読み出し電圧および読み出し電流のうちの一方
    を、基準電圧および基準電流のうちの一方と比較し、基
    準電圧および基準電流のうちの一方は、3回の読み出し
    のうちの第1番目に対しては中央値であり、3回の読み
    出しのうちの第2番目に対しては該中央値よりも大きい
    第1補助値であり、そして、3回の読み出しのうちの第
    3番目については該中央値よりも小さい第2補助値であ
    ることを含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
  3. 【請求項3】 さらに、 前記中央値を用いて前記行内の各メモリセルからあらか
    じめ記憶された値を読み出すステップ、 各メモリセルに前記あらかじめ記憶された値をレジスタ
    に記憶するステップ、及び、 1つのメモリセルについて適合性の欠如が見出された場
    合に、前記あらかじめ記憶された値を前記行の各メモリ
    セルに再書き込みするするステップを具備することを特
    徴とする請求項2に記載の方法。
  4. 【請求項4】 前記各メモリセルからあらかじめ記憶さ
    れた値を読み出すステップは、1つのメモリセルについ
    て適合性の欠如が見出された場合に、前記中央値のみを
    用いて前記あらかじめ記憶されている値を読み出すこと
    を含むことをを特徴とする請求項3に記載の方法。
  5. 【請求項5】 前記少なくとも1つのメモリセルの状態
    を読み出すステップは、前記少なくとも1つのメモリセ
    ルのうちの2番目のセルの状態の読み出しの際、該2番
    目のセルの2つの異なる読み出し結果が不適合性を示し
    た場合には、2つの異なる読み出し基準値のみを用いて
    読み出すことを含むことを特徴とする請求項3に記載の
    方法。
  6. 【請求項6】 前記少なくとも1つのメモリセルの状態
    を読み出すステップは、上記メモリセル群全体を含まな
    いメモリセル群部分の各々の状態を読み出すことを含む
    ことを特徴とする請求項1に記載の方法。
  7. 【請求項7】 各行に配列された複数のメモリセル、 行にワードを書き込む前に、3つの読み出し結果を発生
    するために3つの異なる基準電位を用いて上記行のメモ
    リセルの読み出しを順次3回行うための手段、及び、 上記行のセルのうち少なくとも1つのセルについて3回
    の読み出しの結果が不適合性を示した場合に上記行にワ
    ードを再書き込みするための手段から成ることを特徴と
    する電気的にプログラム可能なメモリ。
  8. 【請求項8】 複数ワードでなる行に構成されたセル
    のネットワーク、 上記セルのネットワークに結合され、該セルのネットワ
    ークのうちの第1のセルに3つの異なる基準値を与える
    出力を有し、第1のセルの対応する3つの読み出し値を
    読み出すようにするための読み出し回路、 上記読み出し回路に結合されて、対応する3種類の読み
    出し値を記憶するレジスタ、 上記セルのネットワークに結合され、メモリの行内の選
    択されたセルに入力ワードを書き込むための書き込みコ
    マンドを受ける入力と、この行内の少なくとも1つのセ
    ルに3つの異なる読み出し値を印加して該少なくとも1
    つのセルから3つの読み出し結果を読み出す第1出力、
    システマティックな再書き込みコマンドに応答して上記
    行の欠陥セルへの再書き込みを行う第2出力と、この書
    き込みセルに上記入力ワードを書き込む第3出力とを有
    する書き込みシーケンサ、及び、 上記書き込みシーケンサに結合され、欠陥セルが検出さ
    れるか否かを決定刷るために前記3つの読み出し結果を
    比較するため、及び、欠陥セルが検出された場合に該書
    き込みシーケンサにシステマティックな再書き込みコマ
    ンドを与えるための手段から成ることを特徴とする電気
    的にプログラム可能なメモリ。
  9. 【請求項9】 前記再書き込みするための手段は、あら
    かじめ前記行に記憶されたワードの値を再書き込みする
    ための手段を備えることを特徴とする請求項7に記載の
    電気的にプログラム可能なメモリ。
  10. 【請求項10】 さらに、3つの読み出し結果に基づい
    てあらかじめ行に記憶されていたワードの値を決定する
    ための手段を具備することを特徴とする請求項9に記載
    の電気的にプログラム可能なメモリ。
  11. 【請求項11】 前記3つの異なる基準電位は、メモリ
    セルのプログラム用閾値電圧と消去用閾値電圧とのほぼ
    中間にある中央値と、この中央値よりも大きい第1補助
    値と、該中央値よりも小さい第2補助値とを含むことを
    特徴とする請求項7に記載の電気的にプログラム可能な
    メモリ。
  12. 【請求項12】 前記読み出しを順次3回行うための手
    段は、連続する第1および第2の読み出しによって不適
    合の結果が得られる場合、これらの連続する第1および
    第2の読み出しのみを行なうための手段を備えることを
    特徴とする請求項7に記載の電気的にプログラム可能な
    メモリ。
  13. 【請求項13】 前記書き込みシーケンサの第2出力
    は、あらかじめ記憶された再書き込み値を欠陥セルに供
    給することを特徴とする請求項8に記載の電気的にプロ
    グラム可能なメモリ。
  14. 【請求項14】 さらに、3つの読み出し結果に基づい
    てあらかじめ記憶された再書き込み値を決定するための
    手段を具備することを特徴とする請求項13に記載の電気
    的にプログラム可能なメモリ。
  15. 【請求項15】 前記3つの異なる読み出し値は、セル
    のネットワーク内のメモリセルのプログラム用閾値電圧
    と消去用閾値電圧とのほぼ中間にある中央値と、この中
    央値よりも大きい第1補助値と、該中央値よりも小さい
    第2補助値とを含むことを特徴とする請求項8に記載の
    電気的にプログラム可能なメモリ。
  16. 【請求項16】 前記3つの読み出し結果を比較するた
    めの手段は、前記3つの読み出し結果のうち初めの2つ
    を比較して欠陥セルが検出されるか否かを決定するため
    の手段を備え、そして、 前記書き込みシーケンサの第1出力は、欠陥セルが検出
    された場合に3つの異なる読み出し値のうち2つだけを
    供給することを特徴とする請求項8に記載の電気的にプ
    ログラム可能なメモリ。
  17. 【請求項17】 メモリデバイスの劣化を決定するため
    の方法であって、 上記メモリ装置内のメモリセルの第1読み出し値を発生
    させるためにこのメモリセルに第1電圧を印加するステ
    ップ、 上記メモリセルの第2読み出し値を発生させるために該
    メモリセルに上記第1電圧とは異なる第2電圧を印加す
    るステップ、及び、 上記第1読み出し値を第2読み出し値と比較するステッ
    プから成る方法。
  18. 【請求項18】 さらに、前記メモリデバイスのメモリ
    セルの第3読み出し値を発生させるために該メモリセル
    に前記第1電圧とは異なる第3電圧を印加するステップ
    を具備し、前記比較するステップは、この第3読み出し
    値を前記第1読み出し値および第2読み出し値と比較す
    ることを含むことを特徴とする請求項17に記載の方法。
  19. 【請求項19】 前記第1電圧を印加するステップは、
    メモリセルのプログラム用閾値電圧と消去用閾値電圧と
    のほぼ中間にある中央値を印加することを含み、 前記第2電圧を印加するステップは、上記中央値よりも
    小さい第2補助値を印加することを含み、そして、 前記第3電圧を印加するステップは、上記中央値よりも
    大きい第3補助値を印加することを含むことを特徴とす
    る請求項18に記載の方法。
  20. 【請求項20】 さらに、前記メモリデバイスの劣化を
    修正するための方法であって、さらに、前記比較するス
    テップにおいて前記メモリセルが劣化していると決定さ
    れた場合にはあらかじめ記憶された値を前記メモリセル
    に再書き込みするステップを具備することを特徴とする
    請求項17に記載の方法。
  21. 【請求項21】 前記比較するステップは、前記あらか
    じめ記憶された値を決定することを含むことを特徴とす
    る請求項20に記載の方法。
  22. 【請求項22】 さらに、前記再書き込みするステップ
    の前に実行されるステップであって、前記あらかじめ記
    憶された値を記憶するステップを具備することを特徴と
    する請求項20に記載の方法。
  23. 【請求項23】 前記メモリセルが前記メモリデバイス
    内のメモリセル行に含まれており、さらに、あらかじめ
    記憶された値をこのメモリセル行の各メモリセルに再書
    き込みするステップを具備することを特徴とする請求項
    20に記載の方法。
  24. 【請求項24】 メモリデバイスの劣化を決定するため
    の装置であって、 上記メモリデバイス内のメモリセルの第1読み出し値を
    発生させるためにこのメモリセルに第1電圧を印加する
    ための手段、 上記メモリデバイス内の上記メモリセルの第2読み出し
    値を発生させるために該メモリセルに第1電圧とは異な
    る第2電圧を印加するための手段、及び、 上記第1読み出し値を第2読み出し値と比較するための
    手段から成る装置。
  25. 【請求項25】 さらに、第1電圧とは異なる第3電圧
    を前記メモリデバイスのメモリセルに印加して該メモリ
    セルの第3読み出し値を発生させるための手段を具備
    し、前記比較するための手段は、前記第3読み出し値を
    第1読み出し値および第2の読み出された値と比較する
    ための手段を備えることを特徴とする請求項24に記載の
    装置。
  26. 【請求項26】 前記第1電圧を印加するための手段
    は、前記メモリセルのプログラム用閾値電圧と消去用閾
    値電圧とのほぼ中間にある中央値を印加するための手段
    を備え、 前記第2電圧を印加するための手段は、上記中央値より
    も小さい第2補助値を印加するための手段を備え、そし
    て、 前記第3電圧を印加するための手段は、上記中央値より
    も小さい第3補助値を印加するための手段を備えること
    を特徴とする請求項25に記載の装置。
  27. 【請求項27】 さらに、メモリデバイスの劣化を修正
    するための装置であって、さらに、前記比較するための
    手段によって前記メモリセルが劣化していると決定され
    た場合にはあらかじめ記憶された値を前記メモリセルに
    再書き込みするための手段を具備することを特徴とする
    請求項24に記載の装置。
  28. 【請求項28】 前記比較するための手段は、前記あら
    かじめ記憶された値を決定するための手段を備えること
    を特徴とする請求項27に記載の装置。
  29. 【請求項29】 さらに、前記あらかじめ記憶された値
    を記憶するための手段を具備することを特徴とする請求
    項28に記載の装置。
  30. 【請求項30】 前記メモリセルは前記メモリデバイス
    内のメモリセル行内にあり、さらに、あらかじめ記憶さ
    れた値をこのメモリセル行内の各メモリセルに再書き込
    みするための手段を具備することを特徴とする請求項24
    に記載の装置。
  31. 【請求項31】 前記メモリデバイスと組み合わされた
    ことを特徴とする請求項24に記載の装置。
  32. 【請求項32】 それぞれが読み出し電圧の印加によっ
    て読み出し可能な複数のメモリセル、及び、 上記複数のメモリセルのうちの第1セルに複数の読み出
    し電圧のそれぞれを印加して複数の読み出し電圧を発生
    させることにより、メモリ素子が劣化した状態を有する
    可能性を決定するための手段から成ることを特徴とする
    メモリデバイス。
  33. 【請求項33】 前記複数のメモリセルの群はセルを含
    む行に配置されており、さらに、前記決定するための手
    段によって前記第1セルが劣化した状態にあると決定し
    た場合にはあらかじめ記憶された値を上記メモリセル群
    の各セルに再書き込みするための手段を具備することを
    特徴とする請求項32に記載のメモリデバイス。
  34. 【請求項34】 前記複数の読み出し電圧は、前記第1
    セルのプログラム用閾値電圧と消去用閾値電圧とのほぼ
    中間にある中央値と、該中央値よりも大きい第1補助値
    と、該中央値よりも小さい第2補助値とを含むことを特
    徴とする請求項32に記載のメモリデバイス。
  35. 【請求項35】 前記決定するための手段は、各読み出
    し結果を互いに比較するための手段を備えることを特徴
    とする請求項32に記載のメモリデバイス。
  36. 【請求項36】 前記複数のメモリセルの群は前記第1
    セルを含む行に配置されており、そして、 前記決定するための手段は、上記メモリセル群のいずれ
    かのセルに書き込みが実行される時はいつでも前記複数
    の読み出し電圧のそれぞれを印加することによって前記
    可能性を決定するための手段を備えることを特徴とする
    請求項32に記載のメモリデバイス。
  37. 【請求項37】 前記複数のメモリセルの群は前記第1
    セルを含む行に配置されており、そして、 前記決定するための手段は、上記メモリセル群のいずれ
    かのセルに読み出しが実行される時はいつでも前記複数
    の読み出し電圧のそれぞれを印加することによって前記
    可能性を決定するための手段を備えることを特徴とする
    請求項32に記載のメモリデバイス。
  38. 【請求項38】 それぞれが読み出し電圧の印加によっ
    て読み出し可能な複数のメモリセル、 複数の読み出し結果を発生させるために複数の読み出し
    電圧のそれぞれを上記複数のメモリセルのうちの第1セ
    ルに供給する出力を有する読み出し回路、及び、 上記読み出し回路から上記複数の読み出し結果を受ける
    入力と、上記複数のメモリセルのうちの第1セルが劣化
    した状態にあるという情報を与えるための出力とを有す
    る比較回路から成ることを特徴とするメモリデバイス。
  39. 【請求項39】 前記複数のメモリセルの群は前記第1
    セルを含む行に配置されており、そして、 さらに、第1セルが劣化した状態にあることを前記比較
    回路の出力が示した場合にはあらかじめ記憶された値を
    上記メモリセル群のそれぞれに再書き込みする出力を有
    する書き込み回路を備えることを特徴とする請求項38に
    記載のメモリデバイス。
  40. 【請求項40】 前記複数の読み出し電圧は、前記第1
    セルのプログラム用閾値電圧と消去用閾値電圧とのほぼ
    中間にある中央値と、該中央値よりも大きい第1補助値
    と、該中央値よりも小さい第2補助値とを含むことを特
    徴とする請求項38に記載のメモリデバイス。
  41. 【請求項41】 前記複数のメモリセルの群は前記第1
    セルを含む行に配置されており、そして、 前記読み出し回路の出力は、上記メモリセル群のいずれ
    かのセルに書き込みが実行される時はいつでも前記複数
    の読み出し電圧のそれぞれを前記第1セルに与えること
    を特徴とする請求項38に記載のメモリデバイス。
  42. 【請求項42】 前記複数のメモリセルの群は前記第1
    セルを含む行に配置されており、そして、 前記読み出し回路の出力は、上記メモリセル群のいずれ
    かのセルに読み出しが実行される時はいつでも前記複数
    の読み出し電圧のそれぞれを前記第1セルに与えること
    を特徴とする請求項38に記載のメモリデバイス。
  43. 【請求項43】 メモリデバイスに記憶されたデータを
    修正するための方法であって、 前記メモリデバイス内のメモリセル群のうち少なくとも
    1つのメモリセルからデータを読み出すステップ、 上記少なくとも1つのメモリセルから読み出されたデー
    タに基づいてメモリデバイス内で劣化が生じているか否
    かを決定するステップ、及び、 劣化が起こっている場合にはあらかじめ記憶されたデー
    タを上記メモリセル群のそれぞれに再書き込みするステ
    ップから成ることを特徴とする方法。
  44. 【請求項44】 前記メモリデバイスは、複数行に配置
    された複数のメモリセルを備え、そして、 前記再書き込みするステップは、あらかじめ記憶されて
    いたデータを、前記複数行のうち劣化が生じた行に配列
    されたメモリセル群のそれぞれに再書き込みすることを
    特徴とする請求項43に記載の方法。
  45. 【請求項45】 前記読み出すステップは、前記決定す
    るステップによって劣化が検出されるまで前記メモリセ
    ル群の各セルを順次読み出すことを特徴とする請求項43
    に記載の方法。
  46. 【請求項46】 メモリデバイスに記憶されたデータを
    修正するための装置であって、 前記メモリデバイスのメモリセル群のうち少なくとも1
    つのメモリセルからデータを読み出すための手段、 前記少なくとも1つのメモリセルから読み出されたデー
    タに基づいてメモリデバイス内で劣化が起こっているか
    否かを決定するための手段、及び、 劣化が起こっている場合にはあらかじめ記憶されたデー
    タを上記メモリセル群の各セルに再書き込みするための
    手段から成ることを特徴とする装置。
  47. 【請求項47】 前記メモリデバイスは、行に配置され
    た複数のメモリセルを備え、そして、 前記メモリセル群は、前記少なくとも1つのメモリセル
    を含む行に配置されていることを特徴とする請求項46に
    記載の装置。
  48. 【請求項48】 前記読み出すための手段は、前記決定
    するための手段によって劣化が検出されるまで前記メモ
    リセル群の各セルを順次読み出すための手段を備えてい
    ることを特徴とする請求項46に記載の方法。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001076496A (ja) * 1999-09-02 2001-03-23 Fujitsu Ltd 不揮発性メモリのデータ化け防止回路およびその方法
JP2009032347A (ja) * 2007-07-30 2009-02-12 Mega Chips Corp 不揮発性半導体記憶装置
JP2010020891A (ja) * 2008-07-09 2010-01-28 Samsung Electronics Co Ltd フラッシュメモリ装置及びそのプログラム方法
JP2010527094A (ja) * 2007-05-14 2010-08-05 サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド データ読取装置およびその方法
JP2010533929A (ja) * 2007-07-19 2010-10-28 マイクロン テクノロジー, インク. 疲労状態に基づく不揮発性メモリセルのリフレッシュ
JP2011070735A (ja) * 2009-09-28 2011-04-07 Hitachi Ltd 半導体装置、及び、記憶セルの記憶状態の補正方法

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6222762B1 (en) * 1992-01-14 2001-04-24 Sandisk Corporation Multi-state memory
US5657332A (en) * 1992-05-20 1997-08-12 Sandisk Corporation Soft errors handling in EEPROM devices
FR2758645B1 (fr) * 1997-01-22 2001-12-14 Sgs Thomson Microelectronics Dispositif et procede de programmation d'une memoire
JPH10255487A (ja) * 1997-03-10 1998-09-25 Fujitsu Ltd 半導体メモリ装置
US5909449A (en) * 1997-09-08 1999-06-01 Invox Technology Multibit-per-cell non-volatile memory with error detection and correction
EP0967617A1 (en) * 1998-06-22 1999-12-29 Texas Instruments Incorporated A floating gate transistor, multi-level cell memory device and method for programming the cells and stabilizing the programmed charge
US6426893B1 (en) 2000-02-17 2002-07-30 Sandisk Corporation Flash eeprom system with simultaneous multiple data sector programming and storage of physical block characteristics in other designated blocks
JP2002074999A (ja) * 2000-08-23 2002-03-15 Sharp Corp 不揮発性半導体記憶装置
EP1233421B1 (en) 2001-02-19 2007-07-11 STMicroelectronics S.r.l. Method for refreshing stored data in an electrically erasable and programmable non-volatile memory
EP1271552A3 (en) * 2001-06-21 2005-08-17 STMicroelectronics S.r.l. A method of refreshing an electrically erasable and programmable non-volatile memory
US7012835B2 (en) * 2003-10-03 2006-03-14 Sandisk Corporation Flash memory data correction and scrub techniques
US7173852B2 (en) * 2003-10-03 2007-02-06 Sandisk Corporation Corrected data storage and handling methods
US7334182B2 (en) * 2004-11-24 2008-02-19 Northrop Grumman Corporation Serial data preservation method
US7366826B2 (en) * 2004-12-16 2008-04-29 Sandisk Corporation Non-volatile memory and method with multi-stream update tracking
US7386655B2 (en) * 2004-12-16 2008-06-10 Sandisk Corporation Non-volatile memory and method with improved indexing for scratch pad and update blocks
US7315916B2 (en) * 2004-12-16 2008-01-01 Sandisk Corporation Scratch pad block
US7395404B2 (en) 2004-12-16 2008-07-01 Sandisk Corporation Cluster auto-alignment for storing addressable data packets in a non-volatile memory array
US7412560B2 (en) * 2004-12-16 2008-08-12 Sandisk Corporation Non-volatile memory and method with multi-stream updating
US7447944B2 (en) * 2005-04-29 2008-11-04 Freescale Semiconductor, Inc. Predictive methods and apparatus for non-volatile memory
WO2006120310A1 (fr) * 2005-05-09 2006-11-16 Stmicroelectronics Sa Dispositif de protection d'une memoire contre les attaques par injection d'erreur
US7886204B2 (en) * 2006-09-27 2011-02-08 Sandisk Corporation Methods of cell population distribution assisted read margining
US7716538B2 (en) * 2006-09-27 2010-05-11 Sandisk Corporation Memory with cell population distribution assisted read margining
JP5078338B2 (ja) * 2006-12-12 2012-11-21 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置
US7477547B2 (en) * 2007-03-28 2009-01-13 Sandisk Corporation Flash memory refresh techniques triggered by controlled scrub data reads
US7573773B2 (en) * 2007-03-28 2009-08-11 Sandisk Corporation Flash memory with data refresh triggered by controlled scrub data reads
WO2009042298A1 (en) * 2007-09-26 2009-04-02 Rambus Inc. Flash memory refresh
US7719876B2 (en) 2008-07-31 2010-05-18 Unity Semiconductor Corporation Preservation circuit and methods to maintain values representing data in one or more layers of memory
US8687421B2 (en) 2011-11-21 2014-04-01 Sandisk Technologies Inc. Scrub techniques for use with dynamic read
US9208847B2 (en) 2013-10-30 2015-12-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Memory devices with improved refreshing operations
US9230689B2 (en) 2014-03-17 2016-01-05 Sandisk Technologies Inc. Finding read disturbs on non-volatile memories
US9552171B2 (en) 2014-10-29 2017-01-24 Sandisk Technologies Llc Read scrub with adaptive counter management
US9978456B2 (en) 2014-11-17 2018-05-22 Sandisk Technologies Llc Techniques for reducing read disturb in partially written blocks of non-volatile memory
US9349479B1 (en) 2014-11-18 2016-05-24 Sandisk Technologies Inc. Boundary word line operation in nonvolatile memory
US9449700B2 (en) 2015-02-13 2016-09-20 Sandisk Technologies Llc Boundary word line search and open block read methods with reduced read disturb
US9653154B2 (en) 2015-09-21 2017-05-16 Sandisk Technologies Llc Write abort detection for multi-state memories
TWI708253B (zh) * 2018-11-16 2020-10-21 力旺電子股份有限公司 非揮發性記憶體良率提升的設計暨測試方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62175998A (ja) * 1986-01-29 1987-08-01 Hitachi Ltd Romのリフレツシユ方式
JPH03222196A (ja) * 1990-01-26 1991-10-01 Hitachi Ltd 不揮発性半導体記憶装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4218764A (en) * 1978-10-03 1980-08-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Non-volatile memory refresh control circuit
US4763305A (en) * 1985-11-27 1988-08-09 Motorola, Inc. Intelligent write in an EEPROM with data and erase check
JPH07105146B2 (ja) * 1988-07-29 1995-11-13 三菱電機株式会社 不揮発性記憶装置
US5258958A (en) * 1989-06-12 1993-11-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device
US5200922A (en) * 1990-10-24 1993-04-06 Rao Kameswara K Redundancy circuit for high speed EPROM and flash memory devices
US5239505A (en) * 1990-12-28 1993-08-24 Intel Corporation Floating gate non-volatile memory with blocks and memory refresh
JPH05109292A (ja) * 1991-10-14 1993-04-30 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
US5347489A (en) * 1992-04-21 1994-09-13 Intel Corporation Method and circuitry for preconditioning shorted rows in a nonvolatile semiconductor memory incorporating row redundancy
JPH065823A (ja) * 1992-06-19 1994-01-14 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置及びその使用方法
US5365486A (en) * 1992-12-16 1994-11-15 Texas Instruments Incorporated Method and circuitry for refreshing a flash electrically erasable, programmable read only memory
US5335198A (en) * 1993-05-06 1994-08-02 Advanced Micro Devices, Inc. Flash EEPROM array with high endurance

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62175998A (ja) * 1986-01-29 1987-08-01 Hitachi Ltd Romのリフレツシユ方式
JPH03222196A (ja) * 1990-01-26 1991-10-01 Hitachi Ltd 不揮発性半導体記憶装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001076496A (ja) * 1999-09-02 2001-03-23 Fujitsu Ltd 不揮発性メモリのデータ化け防止回路およびその方法
JP2010527094A (ja) * 2007-05-14 2010-08-05 サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド データ読取装置およびその方法
JP2010533929A (ja) * 2007-07-19 2010-10-28 マイクロン テクノロジー, インク. 疲労状態に基づく不揮発性メモリセルのリフレッシュ
JP2009032347A (ja) * 2007-07-30 2009-02-12 Mega Chips Corp 不揮発性半導体記憶装置
JP2010020891A (ja) * 2008-07-09 2010-01-28 Samsung Electronics Co Ltd フラッシュメモリ装置及びそのプログラム方法
JP2011070735A (ja) * 2009-09-28 2011-04-07 Hitachi Ltd 半導体装置、及び、記憶セルの記憶状態の補正方法

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