JPH08232325A - トイレ用洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 衛生洗浄装置において、洗浄動作時以外の所
定期間の高温吐水回避動作を、洗浄動作時の動作と異な
らせる。 【構成】 衛生洗浄装置が備える保護回路２１０は、洗
浄水の温度を検出するリミッタサーミスタ１５８と、高
温検知切換回路２４０と、コンパレータ２２０と、コン
パレータ２２０から出力される信号に基づき洗浄水の流
動を司る主電磁弁６０を閉弁するリレー２３０とを備え
る。高温検知切換回路２４０が備える抵抗２４２とリレ
ー２４６の接点２４４は並列に設置され、リレー２４６
は、局所の洗浄処理時はオフ（接点２４４は閉）、吐水
開始から洗浄処理に至るまではオン（接点２４４は開）
とされる。この結果、洗浄処理前は、洗浄処理時に比し
て洗浄水の温度が高くなるまでオンオフでコンパレータ
２２０の出力信号は反転せず、主電磁弁６０は閉弁され
ない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、トイレ用洗浄装置に関
し、詳しくは温水を洗浄用ノズルから噴出して局所を洗
浄するトイレ用洗浄装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のトイレ用洗浄装置として
は、湯水を混合する混合弁から温水を噴出して局所を洗
浄する洗浄用ノズルに至る管路に温度センサを設け、こ
の温度センサにより検出される温水の温度が所定温度以
上となったとき、洗浄用ノズルからの温水の噴出を停止
させるものが知られている。この装置では、水道水を貯
湯タンクへ供給し、ヒータで加熱して所定温度の湯を貯
湯する。そして、この貯湯タンクからの湯と水道水（冷
水）とを混合弁で混合し、温度センサで検出した混合し
た温水の温度が目標設定温度となるまで、局所の洗浄以
外の用途（例えば、洗浄用ノズルの洗浄等）に使用し、
その後に洗浄用ノズルから噴出させて局所を洗浄する。

【０００３】この装置では、吐水開始から洗浄終了ま
で、所定時間毎に温度センサで温水の温度を検出し、目
標設定温度とに偏差が生じた場合には、その偏差を打ち
消す方向に湯水の混合比を調整するよう混合弁を駆動す
る。そして、外乱等により湯水の混合比が変わり、温度
センサにより検出した温水の温度が所定温度以上となる
と、管路に設けられた電磁弁を閉弁して洗浄用ノズルか
らの噴出を停止して、非所望の高温の温水が洗浄用ノズ
ルから噴出するのを防止している。なお、この場合の所
定温度（電磁弁を閉弁する温度）は、この装置により温
水が局所に直接接触することから、人が我慢できる程度
の温度（例えば、４５℃）に設定されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このト
イレ用洗浄装置では、吐水開始直後の湯水の混合比が正
確でなく温度センサの動作が不安定なときに、温水が一
時的に所定温度以上となった場合でも電磁弁が閉弁して
しまい、洗浄できないという問題があった。吐水開始直
後は、まず管路に停滞している水が混合され、その後こ
の停滞水と温度を異にする水道水が混合される。このた
め、水道水の温度に基づいて混合比を定めると、吐水さ
れる温水の温度は、停滞水が混合されている間は目標設
定温度に一致せず、停滞水の温度によっては、温水が一
時的に所定温度以上になることもある。また、吐水開始
直後は、温度センサ自体も暖められていないから、温水
の正確な温度の測定も困難となり、場合によっては、温
水が一時的に所定温度以上になることもある。このよう
な場合でも、水道水が混合され、温度センサが暖められ
れば、ほぼ目標設定温度の温水が吐水される。

【０００５】また、高温の湯を貯湯するタイプのトイレ
用洗浄装置では、湯を吐水したい場合（例えば、洗浄用
ノズルを湯で洗浄する場合など）もあるが、上記トイレ
用洗浄装置では、湯を吐水することができないという問
題もあった。また、高温水を貯湯しているため、特に夏
季は製品内部の温度が上昇し、前記所定温度を超えてし
まい、前記高温水回避手段が誤動作するという問題も確
認された。

【０００６】本発明のトイレ用洗浄装置は、こうした問
題を解決し、局所を洗浄する洗浄動作時以外の所定期間
の高温検知動作を、洗浄動作時の高温検知動作と異なら
せることを目的とし、次の構成を採った。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明のトイレ用洗浄装
置は、温水を洗浄用ノズルから噴出して局所を洗浄する
トイレ用洗浄装置であって、前記洗浄用ノズルへ流れる
温水の温度を検出する温度検出手段と、該検出された温
度が第１の所定温度以上になったとき、前記洗浄用ノズ
ルへの温水の流れを停止する高温吐水回避手段と、前記
洗浄用ノズルから温水を噴出して局所を洗浄する洗浄動
作時以外の所定期間のとき、前記高温吐水回避手段に拘
わらず、前記検出された温度が少なくとも前記第１の所
定温度より高い第２の所定温度以上となるまで前記洗浄
用ノズルへの温水の流れを許容する高温吐水許容手段と
を備えたことを要旨とする。

【０００８】ここで、前記トイレ用洗浄装置において、
前記所定期間は、吐水開始から前記洗浄動作開始までの
間の一定期間である構成とすることもできる。また、前
記トイレ用洗浄装置において、前記所定期間は、前記洗
浄動作終了後の一定時間である構成とすることもでき
る。

【０００９】

【作用】以上のように構成された本発明のトイレ用洗浄
装置は、温度検出手段により検出された洗浄用ノズルへ
流れる温水の温度が第１の所定温度以上になったとき、
高温吐水回避手段が、洗浄用ノズルへの温水の流れを停
止する。高温吐水許容手段は、洗浄用ノズルから温水を
噴出して局所を洗浄する洗浄動作時以外の所定期間のと
き、高温吐水回避手段に拘わらず、温度検出手段により
検出された温度が少なくとも第１の所定温度より高い第
２の所定温度以上となるまで洗浄用ノズルへの温水の流
れを許容する。ここで、高温吐水許容手段には、温水の
温度が第１の所定温度より高い第２の所定温度となった
ときに洗浄用ノズルへの温水の流れ停止するものを含む
他、温水の温度がいくら高くなっても洗浄用ノズルへの
温水の流れを停止しないものも含まれる。

【００１０】

【実施例】以上説明した本発明の構成・作用を一層明ら
かにするために、以下本発明の好適な実施例について説
明する。図１は本発明の好適な一実施例である衛生洗浄
装置５およびこの衛生洗浄装置５を装着した洋式便器１
２の外観図、図２は図１の洋式便器１２及び衛生洗浄装
置５の一部における断面図、図３は衛生洗浄装置５の構
成の概略を示すブロック図である。

【００１１】衛生洗浄装置５は、図１に示すように、洋
式便器１２に装着されるものであり、図３に示すよう
に、水道水の圧力を減圧する減圧弁５０と、水道水の供
給をその開閉により司る主電磁弁６０と、水道水を一時
貯水するサブタンク７４と、水道水を所定温度（例え
ば、６０℃）に加熱して貯湯する貯湯タンク７０と、貯
湯タンク７０からの湯と水道水とを混合する混合弁９０
と、混合弁９０により混合された洗浄水を局部に噴出す
る洗浄用ノズル装置１６と、洋式便器１２の内壁面に向
けて吐水するプレ洗浄用ノズル１７（図２）と、操作を
行なう操作パネル１８を備えた操作部２０と、操作部２
０からの信号や後述する各種センサからの検出信号を入
力して主電磁弁６０や混合弁９０等を駆動制御する電子
制御装置２００と、洗浄用ノズル１６ａから高温の温水
が吐水するのを回避する保護回路２１０とを備える。な
お、実施例では、便座２２および便蓋２４も衛生洗浄装
置５に開閉自在に取り付けられている。

【００１２】また、洋式便器１２の後上部には、洗浄水
タンク２６が装着されており、この洗浄水タンク２６に
は、洗浄水を供給する水道配管が接続されている。ま
た、水道配管は、図示しない分岐金具及び連結管を介し
て衛生洗浄装置５に接続されており、これに給水してい
る。

【００１３】減圧弁５０は、一次側水主流路３２の水源
の急激な上昇に対し、衛生洗浄装置５自体を保護するた
めに設けられた調圧弁で、その上流側は水道配管に接続
され、下流側は一次側水主流路３２により主電磁弁６０
に接続されている。主電磁弁６０は、ソレノイドコイル
６２への通電のオンオフにより開閉するソレノイドバル
ブとして構成されている。主電磁弁６０は、湯側分岐流
路３４およびサブタンク７４を介して貯湯タンク７０に
接続されている。また、主電磁弁６０は、水側分岐流路
３５により混合弁９０に接続されている。なお、主電磁
弁６０のソレノイドコイル６２は、導電ラインにより電
子制御装置２００および保護回路２１０に接続されてい
る。

【００１４】貯湯タンク７０およびサブタンク７４は造
成樹脂により形成されている。貯湯タンク７０は、貯留
した水を加熱するヒータ７２と、貯留した水の温度を検
出する湯温サーミスタ１５４を備える。ヒータ７２は、
貯湯タンク７０に並設された温度調節装置７３によりオ
ンオフ制御され、貯留した水を所定温度（例えば、６０
℃）に調節する。温度調節装置７３および湯温サーミス
タ１５４は、導電ラインにより電子制御装置２００に接
続されている。

【００１５】貯湯タンク７０は、高温水を流出させるた
めの湯側流出流路３６により混合弁９０に接続されてい
る。湯側流出流路３６には、第１バキュームブレーカ８
０が貯湯タンク７０の水位より高い位置に設けられてい
る。第１バキュームブレーカ８０は、図示しないが、内
部に備える弁体が着座する弁座に切欠が設けてあり、貯
湯タンク７０の圧力が低下して弁体が弁座に着座する
と、その後外部から貯湯タンク７０内に空気を導入し、
貯湯タンク７０内にエアギャップを形成する。こうした
エアギャップを形成することにより、非吐水時に高温水
が熱伝導や対流現象により混合弁９０側へ流出するのを
防止している。

【００１６】混合弁９０は、湯側流出流路３６に接続さ
れた湯側流路と水側分岐流路３５に接続された水側流路
の流路面積を変更することにより湯水混合比を変えるモ
ータ駆動によるロータリ式の電磁弁である。混合弁９０
は、導電ラインにより電子制御装置２００に接続されて
おり、電子制御装置２００による駆動制御を受ける。混
合弁９０は、混合流路３８および吐水流路４２により洗
浄用ノズル装置１６に接続されている。また、混合弁９
０は、混合流路３８およびバイパス流路４４によりプレ
洗浄用ノズル１７に接続されている。

【００１７】混合流路３８には、第２バキュームブレー
カ１００が貯湯タンク７０の上面と同一の水位に設置さ
れている。第２バキュームブレーカ１００は、第１バキ
ュームブレーカ８０とほぼ同様な構成であるが、弁座に
切欠きが形成されていない点が異なる。この第２バキュ
ームブレーカ１００は、混合流路３８からの水圧で開弁
するが、仮に混合流路３８に負圧が生じた場合にも、混
合流路３８へ流体は流れない。

【００１８】また、混合流路３８の混合弁９０の下流側
近傍には、混合温サーミスタ１５６およびリミッタサー
ミスタ１５８が設置されており、第２バキュームブレー
カ１００の下流側には、吐水温サーミスタ１５９が設置
されている。混合温サーミスタ１５６および吐水温サー
ミスタ１５９は、導電ラインにより電子制御装置２００
に接続されており、リミッタサーミスタ１５８は、導電
ラインにより保護回路２１０に接続されている。

【００１９】吐水流路４２には、流量調節ユニット１１
０が設置されている。流量調節ユニット１１０は、おし
り洗浄とビデ洗浄とを切り換えると共に、洗浄用ノズル
１６ａから噴出する洗浄水の流量を調節するものであ
る。ここで、流量調節ユニット１１０を混合弁９０の下
流側に設けているが、これは以下の理由による。流量調
節ユニット１１０における流量調節に伴う一次側圧力と
二次側圧力の変動値は、一次側圧力の方が小さい。混合
弁９０は、湯側流路と水側流路の開口面積を変更するこ
とにより高温水と低温水の混合比を変える弁であるが、
その圧力変動により混合比に大きな影響を受ける。そこ
で流量調節ユニット１１０の圧力変動の小さい一次側流
路に混合弁９０を接続したのである。なお、流量調節ユ
ニット１１０は、導電ラインにより電子制御装置２００
に接続されている。

【００２０】洗浄用ノズル装置１６は、局部に向けて洗
浄水を噴出するものであり、モータ１６ｂより洗浄用ノ
ズル１６ａが洗浄使用時に進出し、非使用時やノズル洗
浄時に後退するものである。

【００２１】バイパス流路４４には、非通電時が開とな
る電磁式のバイパス弁１３０が設置されている。バイパ
ス弁１３０は、導電ラインにより電子制御装置２００に
接続されており、その開閉によりプレ洗浄用ノズル１７
からの吐水を司る。プレ洗浄用ノズル１７は、図２に示
すように、洗浄水を洋式便器１２の内壁面に向けて噴出
するよう噴出口が設けられている。

【００２２】操作部２０には、各種のスイッチが設けら
れている。すなわち、後述する図４に示すように、おし
り洗浄ボタン１７４、ビデ洗浄ボタン１７６、停止ボタ
ン１７７、吐水温度の調節用の温度設定ボタン１７８及
び水量調節用の水量調節ボタン１８２等が設けられてい
る。また、便座２２には、人の便座２２への着座を検出
する着座センサ１６２が設けられている。着座センサ１
６２としては、例えば、便座２２の内部に設けた圧力セ
ンサを用いることができる。なお、操作部２０および着
座センサ１６２は、導電ラインにより電子制御装置２０
０に接続されている。

【００２３】図４は、衛生洗浄装置５の電気的な構成を
電子制御装置２００を中心として示すブロック図であ
る。電子制御装置２００は、マイクロコンピュータを中
心とする論理演算回路として構成されており、詳しく
は、予め設定された制御プログラムに従って洗浄水の温
度等を制御するための各種演算処理を実行するＣＰＵ２
０２と、ＣＰＵ２０２で各種演算処理を実行するのに必
要な制御プログラムや制御データ等が予め格納されたＲ
ＯＭ２０４と、同じくＣＰＵ２０２で各種演算処理を実
行するのに必要な各種データが一時的に読み書きされる
ＲＡＭ２０６と、上記各センサからの検出信号や操作部
２０の各種スイッチからの信号を入力してＣＰＵ２０２
の処理可能な信号に変換する入力処理回路２０７と、Ｃ
ＰＵ２０２での演算結果に応じて主電磁弁６０や温度調
節装置７３，リレー２４６等に駆動信号を出力する出力
処理回路２０８等を備えている。

【００２４】図５は、保護回路２１０の構成を例示する
回路図である。図示するように、リミッタサーミスタ１
５８には、高温検知切換回路２４０および抵抗２１２が
直列に接続されており、リミッタサーミスタ１５８およ
び高温検知切換回路２４０と抵抗２１２との分圧が抵抗
２１４及びコンデンサ２１６から構成されるノイズ防止
用の積分回路２１８に加えられる。積分回路２１８の電
圧は、コンパレータ２２０のマイナス端子に加えられ
る。コンパレータ２２０のプラス端子には、抵抗２２２
と抵抗２２４の分圧が基準電圧として加えられている。
コンパレータ２２０の出力端子は、リレー２３０のリレ
ーコイル２３２に接続され、リレー２３０のスイッチ２
３４は、主電磁弁６０のソレノイドコイル６２に直列に
接続されている。なお、ダイオード２３６は、リレーコ
イル２３２の逆起電力吸収用ダイオードである。

【００２５】高温検知切換回路２４０は、抵抗２４２
と、リレー２４６と、ノーマルクローズのリレー２４６
の接点２４４とから構成されている。抵抗２４２とリレ
ー２４６の接点２４４は、並列に配列されており、それ
ぞれの一方の端子はリミッタサーミスタ１５８に接続さ
れており、それぞれの他方の端子は抵抗２１２に接続さ
れている。したがって、リレー２４６がオフのときに
は、リレー２４６の接点２４４は閉じているから、リミ
ッタサーミスタ１５８と抵抗２１２とを短絡結線し、リ
レー２４６がオンのときには、リレー２４６の接点２４
４は開いているからリミッタサーミスタ１５８，抵抗２
４２および抵抗２１２がシリーズに接続された状態とな
る。なお、リレー２４６は、導電ラインにより電子制御
装置２００に接続されており、電子制御装置２００によ
るオンオフ制御を受ける。

【００２６】こうした構成により保護回路２１０は、次
のように動作する。まず、リレー２４６がオフのときの
動作について説明する。いま、リミッタサーミスタ１５
８が第１所定温度ＴＨ１（例えば、４５℃）以下の場合
には、コンパレータ２２０のマイナス端子には、基準電
圧より低い電圧が加えられているから、出力端子は、Ｈ
レベルに保持されてリレーコイル２３２は励磁されず、
スイッチ２３４は閉成している。よって、主電磁弁６０
は、電子制御装置２００の出力によりオンオフ制御され
る。なお、電子制御装置２００自体にも、混合温サーミ
スタ１５６および吐水温サーミスタ１５９の検出温度Ｔ
１，Ｔ２と、第１所定温度ＴＨ１（例えば、４５℃）と
を比較して、高温検出時には主電磁弁６０を閉弁し、吐
水を停止するフローが組み込まれている。

【００２７】一方、リミッタサーミスタ１５８が第１所
定温度ＴＨ１以上になった場合には、その負抵抗特性か
らコンパレータ２２０のマイナス端子にプラス端子より
高い電圧が入力される。これにより、コンパレータ２２
０の出力端子はＬレベルに反転し、リレーコイル２３２
に電流が流れるから、スイッチ２３４が開く。これによ
り、主電磁弁６０のソレノイドコイル６２が非通電状態
になり、主電磁弁６０が閉じることになる。したがっ
て、リミッタサーミスタ１５８が第１所定温度ＴＨ１以
上を検出したときに、ハード的な回路の動作により主電
磁弁６０が閉じられる。

【００２８】次にリレー２４６がオンのときの動作につ
いて説明する。リミッタサーミスタ１５８が第１所定温
度ＴＨ１以上となっても、リミッタサーミスタ１５８に
抵抗２４２が直列に接続されているから、リミッタサー
ミスタ１５８と抵抗２４２との合成抵抗が第１所定温度
ＴＨ１のリミッタサーミスタ１５８における抵抗値以下
になるまでは、コンパレータ２２０のマイナス端子に
は、基準電圧より低い電圧が加えられる。したがって、
コンパレータ２２０の出力端子は、Ｈレベルに保持され
てリレーコイル２３２は励磁されず、スイッチ２３４は
閉成した状態を保つ。リミッタサーミスタ１５８が第１
所定温度ＴＨ１より高い第２所定温度ＴＨ２（例えば、
５０℃）となり、リミッタサーミスタ１５８と抵抗２４
２との合成抵抗が第１所定温度ＴＨ１のリミッタサーミ
スタ１５８における抵抗値以下になると、コンパレータ
２２０のマイナス端子にはプラス端子より高い電圧が入
力されるから、コンパレータ２２０の出力端子はＬレベ
ルに反転し、リレーコイル２３２に電流が流れ、スイッ
チ２３４は開く。

【００２９】ここで、抵抗２４２の抵抗値は次のように
決定する。図６は、リミッタサーミスタ１５８の温度と
抵抗値との関係の一例を示すグラフである。図示するよ
うに、リミッタサーミスタ１５８は負抵抗特性をしめす
から、抵抗２４２の抵抗値は、第１所定温度ＴＨ１のと
きのリミッタサーミスタ１５８の抵抗値Ｒ１と第２所定
温度ＴＨ２のときのリミッタサーミスタ１５８の抵抗値
Ｒ２との差である値△Ｒに設定すればよい。そして、抵
抗２１２，抵抗２２２および抵抗２２４の抵抗値は、リ
レー２４６の接点２４４が閉じている状態で、リミッタ
サーミスタ１５８が第１所定温度ＴＨ１になったとき、
即ちリミッタサーミスタ１５８の抵抗値が値Ｒ１になっ
たときに、コンパレータ２２０のマイナス端子に基準電
圧より低い電圧が加えられるように選ぶ。すると、リレ
ー２４６の接点２４４が開いている状態では、リミッタ
サーミスタ１５８が第２所定温度ＴＨ２になったとき
に、リミッタサーミスタ１５８と抵抗２４２の合成抵抗
値が値Ｒ１となって、コンパレータ２２０の出力端子が
Ｌレベルに反転する。

【００３０】次に、こうして構成された衛生洗浄装置５
の動作、すなわち衛生洗浄装置５の電子制御装置２００
により実行されるプログラム洗浄処理について説明す
る。プログラム洗浄処理は、着座センサ１６２がオンを
検出しているときに操作パネル１８のおしり洗浄ボタン
１７４かビデ洗浄ボタン１７６が押されたときに実行さ
れ、前洗浄処理、本洗浄処理及び後洗浄処理から構成さ
れている。図７は前洗浄処理を例示するフローチャー
ト、図８は前洗浄処理の最中に所定時間毎に繰り返し実
行されるフィードフォワード制御ルーチンを例示するフ
ローチャート、図９は本洗浄処理を例示するフローチャ
ート、図１０は後洗浄処理を例示するフローチャートで
ある。また、図１１は、これらの処理が実行されたとき
の主電磁弁６０，バイパス弁１３０，洗浄用ノズル装置
１６，流量調節ユニット１１０および混合弁９０の動作
のを示すタイミングチャートである。図１１に示すよう
に、プログラム洗浄処理が開始される前、すなわち着座
センサ１６２がオンを検出する前は、主電磁弁６０は閉
じており、バイパス弁１３０は開いている。また、流量
調節ユニット１１０は止の位置となっている。また、混
合弁９０は、前回このプログラム洗浄処理が終了したと
きの開度となっている。以下に、着座センサ１６２がオ
ンを検出しているときに操作パネル１８のおしり洗浄ボ
タン１７４が押されたときの動作について説明する。

【００３１】おしり洗浄ボタン１７４が押されると、プ
ログラム洗浄処理のうち、まず、前洗浄処理が実行され
る。この処理が実行されると、ＣＰＵ２０２は、出力処
理回路２０８を介してリレー２４６に駆動信号を出力
し、リレー２４６をオン（接点２４４は開）とする（ス
テップＳ１００）。続いて、同じく出力処理回路２０８
を介して主電磁弁６０に駆動信号を出力し、ソレノイド
コイル６２に通電することにより主電磁弁６０を開弁す
る（ステップＳ１０５）。このとき、流量調節ユニット
１１０が止の位置にあり、バイパス弁１３０が開弁され
ていることからプレ洗浄用ノズル１７から吐水が開始さ
れる。

【００３２】続いて、水温サーミスタ１５２の検出温度
ＴＣと湯温サーミスタ１５４の検出温度ＴＨを入力処理
回路２０７を介して読み込むと共に（ステップＳ１１
０）、現在設定されている目標設定温度ＴｍをＲＡＭ２
０６から読み込む（ステップＳ１２０）。ここで読み込
む目標設定温度Ｔｍは、前回このプログラム洗浄処理を
終了したときに設定されていた目標設定温度Ｔｍであ
り、前回のプログラム洗浄処理から今回の処理までに電
源オフされた場合には、予め設定された温度（例えば、
４０℃）が用いられる。読み込んだ検出温度ＴＣと検出
温度ＴＨと目標設定温度Ｔｍとから次式（１）に基づい
て混合弁９０の混合比を演算し、その混合比となるよう
混合弁９０を駆動する（ステップＳ１３０）。

【００３３】 Ｖ＝（Ｔｍ−ＴＣ）／（ＴＨ−ＴＣ） …（１）

【００３４】そして、バイパス弁１３０を閉じ（ステッ
プＳ１４０）、流量調節ユニット１１０をおしり洗浄側
へ開弁する（ステップＳ１５０）。このとき、プレ洗浄
用ノズル１７からの吐水が停止され、洗浄用ノズル１６
ａから洗浄水が噴出するが、洗浄用ノズル１６ａは進出
しておらず後退位置にあり図示しないシリンダに収納さ
れた状態にあるため、噴出された洗浄水は、シリンダに
よって反射し、ノズル噴出口を洗浄する。

【００３５】こうしたノズル噴出口の洗浄を所定時間
（例えば、２秒）行なうと（ステップＳ１６０）、ノズ
ル噴出口の洗浄が終了したと判断して、流量調節ユニッ
ト１１０を止の位置に駆動する（ステップＳ１７０）。
そして、バイパス弁１３０を開き（ステップＳ１８
０）、再び、プレ洗浄用ノズル１７からの吐水を開始す
る。続いて、洗浄用ノズル１６ａを所定の位置まで伸出
させて本洗浄の準備をする（ステップＳ１９０）。そし
て、リレー２４６をオフ、即ちリレー２４６の接点２４
４を閉として（ステップＳ１９１）、前洗浄処理を終了
する。

【００３６】このように、前洗浄処理の最中は、リレー
２４６をオン（接点２４４は開）として、保護回路２１
０の動作温度を第２所定温度ＴＨ２としておくのは次の
理由による。前洗浄処理では、吐水開始時の温度の不安
定な混合湯水を吐水することになるから、場合によって
は、混合湯水の温度が第１所定温度ＴＨ１を越えてしま
うことがある。こうした吐水開始時の混合湯水の温度は
変化しやすいから、混合湯水の温度が第１所定温度ＴＨ
１を越えても直ちに第１所定温度ＴＨ１以下の温度にな
る場合も多い。こうした場合にも保護回路２１０の動作
温度を第１所定温度ＴＨ１として、混合湯水の温度が第
１所定温度ＴＨ１を越えたら直ちに主電磁弁６０を閉
じ、本洗浄処理を行なわえないのは不合理だからであ
る。

【００３７】こうした前洗浄処理の最中には、割込処理
で図８に示すフィードフォワード制御ルーチンが所定時
間毎（例えば、１０ｍｓｅｃ毎）に実行されている。本
ルーチンが実行されると、ＣＰＵ２０２は、水温サーミ
スタ１５２からの検出温度ＴＣおよび湯温サーミスタ１
５４からの検出温度ＴＨを入力処理回路２０７を介して
読み込むと共に（ステップＳ１９２）、ＲＡＭ２０６か
ら目標設定温度Ｔｍを読み込む（ステップＳ１９４）。
そして、読み込んだ検出温度ＴＣと検出温度ＴＨと目標
設定温度Ｔｍとから上記式（１）に基づいて混合弁９０
の混合比を演算し（ステップＳ１９６）、その混合比と
なるよう混合弁９０を駆動して（ステップＳ１９８）、
本ルーチンを終了する。

【００３８】こうしたフィードフォワード制御が前洗浄
処理の最中に行なわれることにより、水側分岐流路３５
を流れる水が停滞水から水道水に変わり、水温サーミス
タ１５２で検出される温度が変化しても、洗浄水の温度
を素早く目標設定温度Ｔｍ近傍にすることができる。ま
た、前洗浄処理の最中に目標設定温度Ｔｍが変更されて
も、洗浄水の温度を目標設定温度Ｔｍ近傍にすることが
できる。

【００３９】なお、実施例では、前洗浄処理の最中は、
混合温サーミスタ１５６および吐水温サーミスタ１５９
の検出温度Ｔ１，Ｔ２を無視することにより、電子制御
装置２００自体に組み込まれた高温検知時に実行される
吐水停止フローは実行しないようになっている。このよ
うに高温検知時に実行される吐水停止フローを実行しな
い構成とする他、検出温度Ｔ１，Ｔ２と、第１所定温度
ＴＨ１よりも高い第２所定温度ＴＨ２（例えば、５０
℃）とを比較し、検出温度Ｔ１または検出温度Ｔ２のい
ずれかが第２所定温度ＴＨ２より高くなったときに吐水
停止フローを実行する構成としてもよい。

【００４０】前洗浄処理を終了すると、続いて図９に示
す本洗浄処理を行なう。この処理が実行されると、ＣＰ
Ｕ２０２は、まず、出力処理回路２０８を介して流量調
節ユニット１１０へ駆動信号を出力し、流量調節ユニッ
ト１１０をおしり洗浄側に開弁すると共に（ステップＳ
２００）、バイパス弁１３０に駆動信号を出力し、バイ
パス弁１３０を閉じる（ステップＳ２１０）。この動作
により、洗浄水がノズル噴出口から人の局部に向かって
噴出して、洗浄を始める。

【００４１】洗浄を開始すると、停止ボタン１７７が押
されるまで、ノズル噴出口から噴出する洗浄水の温度を
目標設定温度Ｔｍで保つよう、混合温サーミスタ１５６
および吐水温サーミスタ１５９により検出される検出温
度Ｔ１，Ｔ２に基づいてなされる重み付きフィードバッ
ク制御が繰り返し行なわれる（ステップＳ２２０ないし
Ｓ３００）。この重み付きフィードバック制御では、ま
ず、混合温サーミスタ１５６により検出される検出温度
Ｔ１と吐水温サーミスタ１５９により検出される検出温
度Ｔ２を入力処理回路２０７を介して読み込む（ステッ
プＳ２２０）。そして、読み込んだ検出温度Ｔ１および
検出温度Ｔ２を、それぞれ第１所定温度ＴＨ１（４５
℃）と比較し（ステップＳ２２５）、検出温度Ｔ１また
は検出温度Ｔ２のいずれかが第１所定温度ＴＨ１より大
きいときには、非所望の高温水が流れていると判断して
主電磁弁６０を閉弁し（ステップＳ２２７）、流量調節
ユニット１１０を閉弁すると同時にバイパス弁１３０を
開き（ステップＳ３２０）、洗浄用ノズル１６ａを洗浄
位置まで後退させて（ステップＳ３３０）、本洗浄処理
を終了する。検出温度Ｔ１および検出温度Ｔ２のいずれ
もが第１所定温度ＴＨ１以下のときには、現在設定され
ている目標設定温度ＴｍをＲＡＭ２０６から読み込み
（ステップＳ２３０）、読み込んだ検出温度Ｔ１および
検出温度Ｔ２からそれぞれ目標設定温度Ｔｍを減じて偏
差△Ｔ１および偏差△Ｔ２を算出する（ステップＳ２４
０）。

【００４２】偏差△Ｔ１および偏差△Ｔ２を算出する
と、偏差△Ｔ１の絶対値と閾値ＴＲとを比較する（ステ
ップＳ２５０）。ここで、閾値ＴＲは、偏差△Ｔ１の大
きさによって重み付きフィードバック制御における重み
を変える際の境界値であり、その値は、混合弁９０の開
閉速度や混合弁９０から混合温サーミスタ１５６までの
距離，混合弁９０から吐水温サーミスタ１５９までの距
離，混合温サーミスタ１５６および吐水温サーミスタ１
５９の性能等によって定まるものである。このように偏
差△Ｔ１の大小によって重み付きフィードバック制御に
おける重みを変えるのは、以下に説明するように、より
きめ細やかな制御を行なうためである。

【００４３】なお、実施例では、偏差△Ｔ１の絶対値と
閾値ＴＲとを比較したが、偏差△Ｔ２の絶対値と閾値Ｔ
Ｒとを比較する構成、偏差△Ｔ１の絶対値と偏差△Ｔ２
の絶対値とのうちいずれか大きい方と閾値ＴＲとを比較
する構成等も好適である。

【００４４】偏差△Ｔ１の絶対値と閾値ＴＲとを比較し
て、偏差△Ｔ１の絶対値が閾値ＴＲより大きいときに
は、重みｍ１および重みｍ２にそれぞれ値Ｌ１および値
Ｌ２を設定し（ステップＳ２６０）、偏差△Ｔ１の絶対
値が閾値ＴＲ以下のときには、重みｍ１および重みｍ２
にそれぞれ値Ｓ１および値Ｓ２を設定する（ステップＳ
２７０）。そして次式（２）により状態量△Ｔを算出す
る（ステップＳ２８０）。

【００４５】 △Ｔ＝ｍ１・△Ｔ１＋ｍ２・△Ｔ２ …（２）

【００４６】ここで、重みｍ１および重みｍ２は、偏差
△Ｔ１および偏差△Ｔ２に基づいて混合弁９０の湯水の
混合割合をフィードバック制御する際に偏差△Ｔ１およ
び偏差△Ｔ２に付ける重みである。実施例では、値Ｌ
１，Ｌ２および値Ｓ１，Ｓ２は、Ｌ１＞Ｌ２およびＳ１
＜Ｓ２となるよう設定されている。偏差△Ｔ１の絶対値
が閾値ＴＲより大きいときに重みｍ１（Ｌ１）を重みｍ
２（Ｌ２）より大きくするのは、混合弁９０の近傍に設
置された混合温サーミスタ１５６により検出された検出
温度Ｔ１と目標設定温度Ｔｍとの偏差である偏差△Ｔ１
の重み付きフィードバック制御の状態量△Ｔにおける比
重を大きくすることにより、洗浄水の温度を素早く目標
設定温度Ｔｍ近傍に変化させると共に、オーバーシュー
トを小さくするためである。また、偏差△Ｔ１の絶対値
が閾値ＴＲ以下のときに重みｍ１（Ｓ１）を重みｍ２
（Ｓ２）より小さくするのは、洗浄用ノズル１６ａの近
くに設置された吐水温サーミスタ１５９により検出され
た検出温度Ｔ２と目標設定温度Ｔｍとの偏差である偏差
△Ｔ２の重み付きフィードバック制御の状態量△Ｔにお
ける比重を大きくすることにより、実際の吐水口である
洗浄用ノズル１６ａ近傍の洗浄水の温度を目標設定温度
Ｔｍに保つためである。

【００４７】なお、値Ｌ１，Ｌ２および値Ｓ１，Ｓ２
は、混合弁９０の開閉速度や混合弁９０から混合温サー
ミスタ１５６までの距離，混合弁９０から吐水温サーミ
スタ１５９までの距離，混合流路３８および吐水流路４
２の断面積，洗浄用ノズル１６ａからの噴出流量等によ
って定まるものである。また、値Ｌ２および値Ｓ１は、
値０であってもかまわない。この場合、偏差△Ｔ１の絶
対値が閾値ＴＲより大きいときには、混合温サーミスタ
１５６により検出された検出温度Ｔ１に基づいてフィー
ドバック制御され、偏差△Ｔ１の絶対値が閾値ＴＲ以下
のときには、吐水温サーミスタ１５９により検出された
検出温度Ｔ２に基づいてフィードバック制御されること
になる。

【００４８】状態量△Ｔが算出されると、この状態量△
Ｔに制御ゲインＫを乗じて混合弁９０の駆動量△Ｓを演
算し（ステップＳ２９０）、この駆動量△Ｓに応じた駆
動信号を出力処理回路２０８を介して混合弁９０に出力
し、混合弁９０を駆動する（ステップＳ３００）。そし
て、停止ボタン１７７が押されたか否かを判断し（ステ
ップＳ３１０）、停止ボタン１７７が押されていなけれ
ば、ステップＳ２２０に戻る。

【００４９】この重み付きフィードバック制御（ステッ
プＳ２２０ないしＳ３００）を繰り返し実行することに
より、本洗浄処理を開始した直後や、洗浄中に目標設定
温度Ｔｍを閾値ＴＲを越えて変更した場合、あるいは外
乱によって湯水の混合割合に変化が生じた場合などに、
偏差△Ｔ１の絶対値が閾値ＴＲより大きくなっても、重
みｍ１および重みｍ２に値Ｌ１および値Ｌ２を設定し
て、素早く洗浄水の温度を目標設定温度Ｔｍに近づけ、
偏差△Ｔ１を閾値ＴＲより小さくして、重みｍ１および
重みｍ２を値Ｓ１および値Ｓ２に設定し直して、洗浄用
ノズル１６ａ近傍の洗浄水の温度を目標設定温度Ｔｍに
することができる。

【００５０】こうした重み付きフィードバック制御は、
停止ボタン１７７が押されると終了し、ＣＰＵ２０２
は、出力処理回路２０８を介して流量調節ユニット１１
０およびバイパス弁１３０に駆動信号を出力して流量調
節ユニット１１０を閉弁すると同時にバイパス弁１３０
を開き（ステップＳ３２０）、洗浄用ノズル１６ａから
の吐水を終了する。流量調節ユニット１１０を閉じると
同時にバイパス弁１３０を開くことのは、洗浄終了時に
プレ洗浄用ノズル１７から捨て水を行なうことにより、
流量調節ユニット１１０が完全に閉じるまでに吐水され
る、いわゆる尻撫で吐水を防止するためである。その後
に、洗浄用ノズル１６ａを洗浄位置まで後退させて（ス
テップＳ３３０）、本洗浄処理を終了する。

【００５１】本洗浄処理が終了すると、続いて図１０に
示す後洗浄処理が実行される。後洗浄処理が実行される
と、ＣＰＵ２０２は、まず、混合弁９０に出力処理回路
２０８を介して駆動信号を出力して、混合弁９０を水側
いっぱいまで駆動して元の開度まで戻す混合弁９０の０
点調整を行なう（ステップＳ４００）。この０点調整
は、次回に実行されるプログラム洗浄処理のフィードフ
ォワード制御を行なうときの混合弁９０の位置を調整す
るために行なうものである。したがって、実施例では、
本洗浄を終了した直後に０点調整を行なっているが、本
洗浄の終了から次回の前洗浄処理におけるフィードフォ
ワード制御が実行されるまでなら、何時行なってもよ
い。

【００５２】続いて、ＣＰＵ２０２は、流量調節ユニッ
ト１１０をおしり洗浄側に開弁すると共に（ステップＳ
４２０）、バイパス弁１３０を閉じ（ステップＳ４２
０）、洗浄用ノズル１６ａから洗浄水を噴出させる。こ
のとき、洗浄用ノズル１６ａは、ノズル前洗浄処理のと
きと同様に、後退位置（図示しないシリンダに収納され
た状態）にあるから、噴出した洗浄水は、シリンダによ
って反射され、ノズル噴出口が洗浄される。こうしたノ
ズル噴出口の洗浄は所定時間（例えば、３秒間）行なわ
れ、所定時間経過すると（ステップＳ４３０）、主電磁
弁６０を閉じると共にバイパス弁１３０を開く（ステッ
プＳ１７４）。そして、流量調節ユニット１１０を閉弁
して（ステップＳ４５０）後洗浄処理を終了し、プログ
ラム洗浄処理の全処理を終了する。

【００５３】こうした本洗浄処理および後洗浄処理の間
は、リレー２４６はオフ（接点２４４は閉）であるか
ら、保護回路２１０の動作温度は第１所定温度ＴＨ１で
ある。即ちリミッタサーミスタ１５８が第１所定温度Ｔ
Ｈ１以上の温度を検出すると保護回路２１０が動作し、
主電磁弁６０を閉弁して洗浄用ノズル１６ａから高温水
が吐水されるのを防止している。

【００５４】また、こうした保護回路２１０による高温
吐水の回避の他、実施例では、混合温サーミスタ１５６
からの検出温度Ｔ１に基づいて、４５℃以上の温度を検
出したときには、主電磁弁６０を閉じると同時に、バイ
パス弁１３０を開いてプレ洗浄用ノズル１７から吐水す
る。これにより貯湯タンク７０の高温水を十分に低めて
いない高温水が吐水されるのを防止して安全性を高めて
いる。また、実施例の衛生洗浄装置５では、バイパス弁
１３０として非通電時に開いている常開弁を用いている
から、電子制御装置２００等が故障しても、洗浄用ノズ
ル１６ａから高温水が吐水されることがなく、高い安全
性を備えたものとなっている。

【００５５】以上説明した実施例の衛生洗浄装置５によ
れば、前洗浄処理の最中は、保護回路２１０の動作温度
を第１所定温度ＴＨ１より高い第２所定温度ＴＨ２とし
たから、吐水開始時の温度の不安定な混合湯水を吐水
し、一時的に混合湯水の温度が第１所定温度ＴＨ１を越
えても、混合湯水が第２所定温度ＴＨ２を越えなけれ
ば、処理を停止することがなく、本洗浄処理を行なうこ
とができる。しかも、本洗浄処理の最中は、保護回路２
１０の動作温度を第１所定温度ＴＨ１とするので、本洗
浄処理中に第１所定温度ＴＨ１を越える温度の洗浄水が
洗浄用ノズル１６ａから噴出することがない。

【００５６】また、実施例の衛生洗浄装置５によれば、
混合温サーミスタ１５６より検出される検出温度Ｔ１と
目標設定温度Ｔｍとの偏差△Ｔ１と、吐水温サーミスタ
１５９により検出される検出温度Ｔ２と目標設定温度Ｔ
ｍとの偏差△Ｔ２とに重みｍ１および重みｍ２を設定し
て状態量△Ｔを算出し、この状態量△Ｔに基づいて混合
弁９０での湯水の混合割合をフィードバック制御するか
ら、洗浄水の温度を混合弁９０の近傍の温度と洗浄用ノ
ズル１６ａ近傍の温度とにより制御することができ、目
標設定温度Ｔｍで安定して吐水することができる。しか
も、検出温度Ｔ１と目標設定温度Ｔｍとの偏差△Ｔ１の
絶対値が閾値ＴＲより大きいときには重みｍ１を重みｍ
２を大きくするから、洗浄水の温度を素早く目標設定温
度Ｔｍ近傍に変化させると共に、オーバーシュートをよ
り小さくすることができる。また、偏差△Ｔ１の絶対値
が閾値ＴＲ以下のときには重みｍ１を重みｍ２より小さ
くするから、実際の吐水口である洗浄用ノズル１６ａ近
傍の洗浄水の温度を目標設定温度Ｔｍに保つことができ
る。

【００５７】さらに、実施例の衛生洗浄装置５によれ
ば、洗浄用ノズル１６ａから洗浄水を噴出して局所を洗
浄する動作である本洗浄処理に移行する前に、水温サー
ミスタ１５２により検出された検出温度ＴＣと、湯温サ
ーミスタ１５４により検出された検出温度ＴＨと、目標
設定温度Ｔｍとに基づいて混合弁９０における湯水の混
合割合を制御するフィードフォワード制御を行ない、本
洗浄処理に行なわれるフィードバック制御を行なわない
から、吐水開始直後の停滞水の温度を混合温サーミスタ
１５６や吐水温サーミスタ１５９で検出して混合弁９０
の混合比を制御することにより、突然高温の混合湯水が
吐水されるといった不都合を生じることがなく、素早く
混合湯水の温度を目標設定温度Ｔｍ近傍にすることがで
きる。また、こうしたフィードフォワード制御時に吐水
される温度が不安定な混合湯水は、局所の洗浄に使用せ
ず、温度が安定した混合湯水を洗浄水に用いるから、非
所望の温度による洗浄を回避することができる。さら
に、このフィードフォワード制御時に混合温サーミスタ
１５６および吐水温サーミスタ１５９が暖められ、その
応答性が改善されるから、本洗浄処理に移行して際に、
きめ細かなフィードバック制御が可能となる。

【００５８】なお、実施例の衛生洗浄装置５では、保護
回路２１０に高温検知切換回路２４０を設け、リレー２
４６がオフ（接点２４４は閉）のときにはリミッタサー
ミスタ１５８が第１所定温度ＴＨ１以上になったときに
動作し、リレー２４６がオン（接点２４４は開）のとき
にはリミッタサーミスタ１５８が第２所定温度ＴＨ２以
上になったときに動作する構成としたが、図１２の保護
回路２１０の変形例に示すように、保護回路２１０Ｂに
リレー２４６およびリレー２４６の接点２４４からなり
抵抗２４２の無い高温検知切換回路２４０Ｂを設け、リ
レー２４６がオフ（接点２４４は閉）のときにはリミッ
タサーミスタ１５８が第１所定温度ＴＨ１以上になった
ときに動作し、リレー２４６がオン（接点２４４は開）
のときにはリミッタサーミスタ１５８に拘わらず動作し
ない構成としてもよい。

【００５９】図１２に示す保護回路２１０Ｂでは、リレ
ー２４６がオン（接点２４４が開）のときには、コンパ
レータ２２０のマイナス端子には、基準電圧より低いグ
ランドレベルの電圧が加えられるから、その出力端子
は、Ｈレベルに保持されて反転することはない。したが
って、主電磁弁６０は、保護回路２１０により閉弁され
ることはない。

【００６０】この変形例の保護回路２１０Ｂを用いた衛
生洗浄装置によれば、前洗浄処理の最中では、高温の混
合水を吐出することができる。したがって、例えば、高
温水によりノズル噴出口を洗浄することも可能となる。

【００６１】また、実施例の衛生洗浄装置５では、前洗
浄処理の最中のみ保護回路２１０の動作温度を第２所定
温度ＴＨ２としたが、後洗浄処理の最中も保護回路２１
０の動作温度を第２所定温度ＴＨ２とする構成も好適で
ある。この場合、第２所定温度ＴＨ２を高い温度に設定
すれば、後洗浄処理におけるノズル噴出口の洗浄に高温
水を用いることも可能となる。

【００６２】実施例では、高温検知切換回路２４０によ
り高温検知の温度を切り換えたが、図１３の保護回路２
１０の変形例に示すように、電子制御装置２００により
高温検知の温度を切り換える構成としてもよい。保護回
路２１０Ｃでは、図示するように、リミッタサーミスタ
１５８と抵抗２１２との接点が電子制御装置２００の入
力処理回路２０７に接続されており、電子制御装置２０
０の出力処理回路２０８に主電磁弁６０が抵抗２４８お
よびトランジスタ２４９とを介在させて接続されてい
る。

【００６３】保護回路２１０Ｃに接続される電子制御装
置２００では、リミッタサーミスタ１５８から入力した
検出温度が第１所定温度ＴＨ１（例えば、４５℃）より
大きくなったときに出力処理回路２０８からＬレベルの
信号を出力してトランジスタ２４９をオフとし、主電磁
弁６０を閉弁する高温検知フローが本洗浄処理時に所定
時間毎（例えば１０ｍｓｅｃ毎）に実行されている。ま
た、この保護回路２１０Ｃでは、リミッタサーミスタ１
５８により検出された温度が第２所定温度ＴＨ２（例え
ば、５０℃）となったときにコンパレータ２２０の出力
を反転させるよう抵抗２１２等が設定されている。

【００６４】したがって、この保護回路２１０Ｃによれ
ば、本洗浄処理以外のとき、例えば前洗浄処理時や後洗
浄処理時には、リミッタサーミスタ１５８が第１所定温
度ＴＨ１以上の温度を検出しても第２所定温度ＴＨ２未
満であれば、高温検知フローが実行されていないので、
出力処理回路２０８からはＨレベルの信号が出力され続
けるため、主電磁弁６０を閉弁して吐水が停止されるこ
とはない。もとより、リミッタサーミスタ１５８が第２
所定温度ＴＨ２以上の温度を検出するとコンパレータ２
２０の出力が反転し、主電磁弁６０が閉弁される。一
方、本洗浄処理の最中は、高温検知フローが所定時間毎
に実行されるので、リミッタサーミスタ１５８が第１所
定温度ＴＨ１以上の温度を検出すれば、直ちに主電磁弁
６０を閉弁して吐水を停止させることができる。即ち、
本洗浄処理以外のときには、高温の混合湯水を吐水する
ことができる。

【００６５】実施例の衛生洗浄装置５では、前洗浄処理
の開始から終了までの間中、保護回路２１０の動作温度
を第２所定温度ＴＨ２としたが前洗浄処理の開始から途
中の処理まで、例えば、ステップＳ１６０での所定時間
経過が判断されるまでを保護回路２１０の動作温度を第
２所定温度ＴＨ２とし、その後第１所定温度ＴＨ１とす
る構成としても差し支えない。

【００６６】以上本発明の実施例について説明したが、
本発明はこうした実施例に何等限定されるものではな
く、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々な
る態様で実施し得ることは勿論である。

【００６７】

【発明の効果】以上説明したように本発明のトイレ用洗
浄装置によれば、洗浄用ノズルから温水を噴出して局所
を洗浄する洗浄動作時以外の所定期間のとき、高温吐水
許容手段が、高温吐水回避手段に拘わらず、温度検出手
段により検出された温度が少なくとも第１の所定温度よ
り高い第２の所定温度以上となるまで洗浄用ノズルへの
温水の流れを許容するから、洗浄動作時以外の所定期間
のときには、第１の所定温度より高い温度の温水を吐水
することができる。したがって、洗浄動作時以外の所定
期間のときに、温水が第１の所定温度より高くなっても
高温吐水回避手段により洗浄用ノズルへの温水の流れが
停止されることがない。また、貯湯された高温水の影響
により高温吐水回避手段が誤動作することもない。

【００６８】吐水開始から前記洗浄動作開始までの間の
一定期間を所定期間としたトイレ用洗浄装置によれば、
吐水開始から洗浄動作開始直前までの期間内に第１の所
定温度より高い温度の温水を吐水することができる。し
たがって、吐水開始直後の湯水の混合比が正確でなく温
度センサの動作が不安定なときに、温水が一時的に第１
の所定温度以上となった場合でも、洗浄用ノズルへの温
水の流れを停止することがなく、その後に続く洗浄動作
をも行なうことができる。

【００６９】洗浄動作終了後の一定時間を所定期間とし
たトイレ用洗浄装置によれば、洗浄動作終了後の一定時
間内に第１の所定温度より高い温度の温水を吐水するこ
とができる。したがって、このときに、洗浄用ノズルを
湯で洗浄する等の動作をすることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の好適な一実施例である衛生洗浄装置５
およびこの衛生洗浄装置５を装着した洋式便器１２の外
観図である。

【図２】図１の洋式便器１２及び衛生洗浄装置５の一部
における断面図である。

【図３】本発明の衛生洗浄装置５の構成の概略を示すブ
ロック図である。

【図４】衛生洗浄装置５の電気的な構成を電子制御装置
２００を中心として示すブロック図である。

【図５】保護回路２１０の構成を例示する回路図であ
る。

【図６】リミッタサーミスタ１５８の温度と抵抗値との
関係の一例を示すグラフである。

【図７】前洗浄処理を例示するフローチャートである。

【図８】前洗浄処理の最中に所定時間毎に繰り返し実行
されるフィードフォワード制御ルーチンを例示するフロ
ーチャートである。

【図９】本洗浄処理を例示するフローチャートである。

【図１０】後洗浄処理を例示するフローチャートであ
る。

【図１１】プログラム洗浄処理が実行されたときの主電
磁弁６０，バイパス弁１３０，洗浄用ノズル装置１６，
流量調節ユニット１１０および混合弁９０の動作のを示
すタイミングチャートである。

【図１２】保護回路２１０の変形例である保護回路２１
０Ｂの構成を例示する回路図である。

【図１３】保護回路２１０の変形例である保護回路２１
０Ｃの構成を例示する回路図である。

【符号の説明】

５…衛生洗浄装置 １２…洋式便器 １４…本体 １６…洗浄用ノズル装置 １６ａ…洗浄用ノズル １６ｂ…モータ １７…プレ洗浄用ノズル １８…操作パネル ２０…操作部 ２２…便座 ２４…便蓋 ２６…洗浄水タンク ３２…一次側水主流路 ３４…湯側分岐流路 ３５…水側分岐流路 ３６…湯側流出流路 ３８…混合流路 ４２…吐水流路 ４４…バイパス流路 ５０…減圧弁 ６０…主電磁弁 ６２…ソレノイドコイル ７０…貯湯タンク ７２…ヒータ ７３…温度調節装置 ７４…サブタンク ９０…混合弁 １１０…流量調節ユニット １３０…バイパス弁 １５２…水温サーミスタ １５４…湯温サーミスタ １５６…混合温サーミスタ １５８…リミッタサーミスタ １５９…吐水温サーミスタ １６２…着座センサ １７４…おしり洗浄ボタン １７６…ビデ洗浄ボタン １７７…停止ボタン １７８…温度設定ボタン １８２…水量調節ボタン ２００…電子制御装置 ２０２…ＣＰＵ ２０４…ＲＯＭ ２０６…ＲＡＭ ２０７…入力処理回路 ２０８…出力処理回路 ２１０…保護回路 ２４０…高温検知切換回路

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村上 司 福岡県北九州市小倉北区中島２丁目１番１ 号 東陶機器株式会社内 (72)発明者 因間 康 福岡県北九州市小倉北区中島２丁目１番１ 号 東陶機器株式会社内 (72)発明者 仁木 滋 神奈川県横浜市戸塚区前田町100番地 小 糸工業株式会社内 (72)発明者 関澤 恵一 神奈川県横浜市戸塚区前田町100番地 小 糸工業株式会社内 (72)発明者 諸井 基規 神奈川県横浜市戸塚区前田町100番地 小 糸工業株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 温水を洗浄用ノズルから噴出して局所を
   洗浄するトイレ用洗浄装置であって、 前記洗浄用ノズルへ流れる温水の温度を検出する温度検
   出手段と、 該検出された温度が第１の所定温度以上になったとき、
   前記洗浄用ノズルへの温水の流れを停止する高温吐水回
   避手段と、 前記洗浄用ノズルから温水を噴出して局所を洗浄する洗
   浄動作時以外の所定期間のとき、前記高温吐水回避手段
   に拘わらず、前記検出された温度が少なくとも前記第１
   の所定温度より高い第２の所定温度以上となるまで前記
   洗浄用ノズルへの温水の流れを許容する高温吐水許容手
   段とを備えたトイレ用洗浄装置。
2. 【請求項２】 前記所定期間は、吐水開始から前記洗浄
   動作開始までの間の一定期間である請求項１記載のトイ
   レ用洗浄装置。
3. 【請求項３】 前記所定期間は、前記洗浄動作終了後の
   一定時間である請求項１記載のトイレ用洗浄装置。