JPH08227504A - 磁気ヘッド - Google Patents

磁気ヘッド

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Publication number
JPH08227504A
JPH08227504A JP3254695A JP3254695A JPH08227504A JP H08227504 A JPH08227504 A JP H08227504A JP 3254695 A JP3254695 A JP 3254695A JP 3254695 A JP3254695 A JP 3254695A JP H08227504 A JPH08227504 A JP H08227504A
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JP
Japan
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core
block
magnetic
chip
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Pending
Application number
JP3254695A
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English (en)
Inventor
Shintaro Futagami
慎太郎 二上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Publication of JPH08227504A publication Critical patent/JPH08227504A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 バックコア貼合せ面のラップ仕上げが不要な
チップコアを有する磁気ヘッドを提供する。 【構成】 本発明は、磁気ギャップを有するチップコア
25に、コイルを巻装したコイルボビン24を貫通し、
このチップコア25のバックコア貼合せ面27にバック
コア23を密着させて磁路を形成した磁気ヘッドに関す
るものである。ここで、バックコア貼合せ面27は砥石
により延性加工してある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばフロッピーディ
スクドライブ(FDD)の記録再生装置に適用して好適
な磁気ヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、フロッピーディスクドライブ(F
DD)には以下に述べるような磁気ヘッドが使用されて
いた。すなわち、情報データの記録および再生を行うリ
ード/ライト用磁気ギャップを有するチップコアと記録
トラック両端を磁気的にトリミングして隣接する記録ト
ラック間の情報データの干渉を防止するイレーズ用磁気
ギャップを有するチップコアとをガラスにより接合一体
化し、その一体化されたチップコアを非磁性補強材とガ
ラスにより接合し、磁気ヘッドとしていた。
【0003】ここで、磁気ヘッドの製造方法に関して、
従来から行われている方法を図9〜19を参照しながら
説明する。まず、図9に示すように、立方体形状のフェ
ライトブロックを作製し、一定間隔ごとに半円形状の溝
1を加工する。一方、フェライトブロックを別個に作製
し、これにもフェライトブロック30の溝1の位置にそ
れぞれ対応する位置に半円形状の溝1を一定間隔ごとに
加工する。図9に示すフェライトブロック30とフェラ
イトブロック31に加工された溝1同士に挟まれた領域
の厚さがリード/ライト用磁気ギャップ幅Twを形成す
る。また、フェライトブロック30には別の溝2を加工
しておく。
【0004】次に、フェライトブロック30とフェライ
トブロック31をそれぞれの溝1が一致するように合わ
せる。この後、溝2に高融点ガラスをセットし、ブロッ
ク全体を加熱炉で加熱する。加熱炉の温度が高融点ガラ
スの融点以上に達すると高融点ガラスが溶解し流動性を
帯びる。溶解した高融点ガラスは、毛管現象により流動
して、溝1同士により形成される孔を充填する。この
後、ブロック全体を加熱炉から取り出して徐冷すると、
高融点ガラスは固化し、図10に示すように、フェライ
トブロック30とフェライトブロック31は高融点ガラ
ス3により溶着固定される。これにより、リード/ライ
ト用磁気ギャップが形成されたリード/ライトブロック
5が完成する。
【0005】上述したと同様な方法により、イレーズブ
ロックを別途作製する。ただし、このイレーズブロック
に溝を形成するときは、後の図12で示すように、イレ
ーズ用磁気ギャップが形成できるように、溝の位置と溝
の半径が決定される。これにより、イレーズ用磁気ギャ
ップが形成されたイレーズブロックが完成する。
【0006】次に、図11に示すように、リード/ライ
トブロック5のうちフェライトブロック31の側面に、
隣り合う2つの溝1に渡って、一定の深さの溝4を形成
する。
【0007】次に、図12に示すように、上述で作製し
たリード/ライトブロック5と別途作製したイレーズブ
ロック6とを合わせ、溝4に高融点ガラスをセットす
る。このブロック全体を加熱炉に入れることにより、高
融点ガラスを溶解させて、溝4に溶解したガラスを充填
する。この後、ブロック全体を加熱炉から出して徐冷す
ると、高融点ガラス7が固化し、リード/ライトブロッ
ク5とイレーズブロック6とが溶着固定される。
【0008】次に、図12に示すように、高融点ガラス
7によりリード/ライトブロック5とイレーズブロック
6が一体になったブロックを、切断ライン8により溝加
工をする。すなわち、リード/ライトブロック5とイレ
ーズブロック6との接合面を対称にして、接合面の近く
にはそれぞれU字型の溝を2つ加工し、その外側にはブ
ロックの両端面を含んだL字型の溝を形成する。
【0009】次に、図12に示すように、リード/ライ
トブロック5とイレーズブロック6の接合面に垂直で、
溝1から形成される円筒状の孔の中心軸を通る切断ライ
ン9に沿って、ブロック全体を切断する。これにより、
スライスされた同じ厚さの板状ブロックが得られる。
【0010】上述のようにスライスされた板状のブロッ
クは、図13に示すように、ピース状のチップコア14
となる。次に、このチップコア14のバックコア貼合せ
面10をラッピングし、最終的なチップコア14が完成
する。ここで、バックコア貼合せ面をラッピングするの
は、後述するように、チップコア14の足部とバックコ
アの密着性を良くして良好な磁路を形成するためであ
る。
【0011】図13において、リード/ライトコア11
にはリード/ライト用磁気ギャップ11aが形成されて
おり、イレーズコア12にはイレーズ用磁気ギャップ1
2aがそれぞれ形成されている。また、リード/ライト
コア11とイレーズコア12とは分離絶縁ガラス13に
より接合されているのでリード/ライトコア11とイレ
ーズコア12とは互いに一体に溶着固定されているとと
もに、リード/ライトコア11とイレーズコア12とは
磁気的に絶縁されている。
【0012】次に、上述で完成したチップコア14を非
磁性補強材15の孔16に差し込む。このとき、非磁性
補強材15の摺動面側に、チップコア14のリード/ラ
イト用磁気ギャップおよびイレーズ用磁気ギャップが向
くように差し込む。
【0013】次に、図15に示すように、チップコア1
4を差し込んだ孔16の上に低融点ガラス17をセット
する。この後、この非磁性補強材15全体を加熱炉に入
れ、低融点ガラス17の融点以上に加熱する。この加熱
により、低融点ガラス17は流動化し、チップコア14
と孔16の壁面との隙間に流れ込む。次に、この非磁性
補強材15全体を徐冷すると、隙間に流れ込んだ低融点
ガラス17が固化し、チップコア14は非磁性補強材1
5の孔16の中に溶着固定される。
【0014】図16は、チップコア14が非磁性補強材
15の孔の中に固定されて、完成したヘッドコアであ
り、これを斜め方向から見たものである。ここで、チッ
プコア14のリード/ライト用磁気ギャップおよびイレ
ーズ用磁気ギャップは、非磁性補強材15の摺動面側に
現れている。
【0015】次に、図17に示すように、ヘッドコアを
裏返す。このヘッドコアの凹部には3本のチップコア足
部18が現れるが、これは上述で作製したチップコアの
足部である。また、ここでは、別途作製したバックコア
19を用意する。
【0016】次に、図18に示すように、3本のチップ
コア足部18のうち両側の2本について、駆動コイルを
巻装した2つのコイルボビン20をそれぞれ差し込む。
この後、バックコア19を3本のチップコア足部18の
先端部でかつ一方の側に密着させてセットする。この結
果、分離絶縁ガラス13を境にして、リード/ライトコ
ア11とイレーズコア12とがそれぞれバックコア19
を通じて磁気回路を形成し、目的とする磁気ヘッドが完
成する。
【0017】図19は、完成した磁気ヘッドを、チップ
コア14の平面と垂直な面で切断した状態の断面を示し
たものである。チップコア14は、非磁性補強材15に
低融点ガラスにより溶着固定されている。チップコア1
4の足部にはコイルボビン20が差し込まれている。ま
た、このチップコア14の足部の先端で図面上左側の側
面、すなわちバックコア貼合せ面10には、バックコア
19の長手方向の1つの側面が、チップコア14の3本
の足部に同時に接するように、密着させてあり良好な磁
路が形成されている。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たように、磁気ヘッドの従来の製造方法においては、チ
ップコア14の片面全面をダイヤモンド砥粒などを用い
てラップ仕上げし、バックコア貼合せ面10を形成して
いたので、作業効率が低下するとか加工歩留まりが悪く
なるという問題があった。
【0019】本発明はこのような課題に鑑みてなされた
ものであり、バックコア貼合せ面のラップ仕上げが不要
なチップコアを有する磁気ヘッドを提供することを目的
とする。
【0020】
【課題を解決するための手段】本発明の磁気ヘッドは、
磁気ギャップを有するチップコアに、コイルを巻装した
コイルボビンを貫通し、このチップコアのバックコア貼
合せ面にバックコアを密着させて磁路を形成した磁気ヘ
ッドにおいて、このバックコア貼合せ面を砥石により延
性加工したものである。
【0021】
【作用】本発明の磁気ヘッドによれば、磁気ギャップを
有するチップコアに、コイルを巻装したコイルボビンを
貫通し、このチップコアのバックコア貼合せ面にバック
コアを密着させて磁路を形成した磁気ヘッドにおいて、
このバックコア貼合せ面を砥石により延性加工したの
で、チップコアのバックコア貼合せ面のラップ仕上げを
省略することができる。
【0022】
【実施例】以下、本発明磁気ヘッドの一実施例について
図1〜図8を参照しながら説明する。
【0023】図1は、本例の磁気ヘッドを、チップコア
25平面と垂直な面で切断した状態の断面を示したもの
である。チップコア25は、非磁性補強材28に低融点
ガラスにより溶着固定されている。また、チップコア2
5の足部にはコイルボビン24が差し込まれている。チ
ップコア25の足部には、その先端部で図面上左側の側
面に、その先端から1.0mmに渡って深さ0.02m
mの研削面(バックコア貼合せ面27)が設けられてい
る。このバックコア貼合せ面27は延性面(例えば面粗
さRmax=0.1μm)に仕上げられている。このチ
ップコア25の足部のバックコア貼合せ面27には、バ
ックコア23の長手方向の1つの側面が、チップコア2
5の3本の足部に同時に接するように、密着させて設置
してあり、良好な磁路が形成されている。
【0024】ここで、本例の磁気ヘッドの製造方法を図
2〜図8を参照しながら、説明する。まず、図2に示す
ように、フェライトブロック30を作製し、一定間隔ご
とに半円形状の溝1を加工する。一方、フェライトブロ
ック31を別個に作製し、これにもフェライトブロック
30の溝1の位置に対応する位置に半円形状の溝1を加
工する。図2に示すように、溝1同士に挟まれた領域の
厚さがリード/ライト用磁気ギャップ幅Twを形成す
る。一方、フェライトブロック30には別の溝2を加工
しておく。
【0025】次に、フェライトブロック30とフェライ
トブロック31をそれぞれの溝1が一致するように合わ
せる。この後、溝2に高融点ガラスをセットし、ブロッ
ク全体を加熱炉で加熱する。加熱炉の温度が高融点ガラ
スの融点以上に達すると高融点ガラスが溶解し流動性を
帯びる。溶解した高融点ガラスは、毛管現象により流動
して、溝1同士により形成される孔を充填する。この
後、ブロック全体を加熱炉から取り出して徐冷すると、
図3に示すように、高融点ガラスは固化し、フェライト
ブロック30とフェライトブロック31は高融点ガラス
3により溶着固定される。これにより、リード/ライト
用磁気ギャップが形成されたリード/ライトブロック5
が完成する。
【0026】上述したと同様な方法により、イレーズブ
ロックを別途作製する。ただし、フェライトブロック3
0およびフェライトブロック31の溝1に対応する溝
は、後の図5で示すように、イレーズ用磁気ギャップが
形成できるように、溝の位置と溝の半径が決定される。
これにより、イレーズ用磁気ギャップが形成されたイレ
ーズブロックが完成する。
【0027】次に、図4に示すように、リード/ライト
ブロック5のうちフェライトブロック31の側面に、隣
り合う2つの溝1の渡って一定の深さの溝4を形成す
る。
【0028】次に、図5に示すように、上述で作製した
リード/ライトブロック5と別途作製したイレーズブロ
ック6とを合わせ、溝4に高融点ガラスをセットする。
このブロック全体を加熱炉に入れることにより、高融点
ガラスを溶解させて、溝4に溶解したガラスを充填す
る。この後、ブロック全体を加熱炉から出して徐冷する
と、高融点ガラス7が固化し、リード/ライトブロック
5とイレーズブロック6とが溶着固定される。
【0029】次に、図6に示すように、リード/ライト
ブロック5とイレーズブロック6とを高融点ガラス7に
より溶着したブロック19のうち、バックコア貼り合わ
せ面となる領域20(例えば、幅1.0mm、深さ0.
02mm)を粒径の細かい砥石(例えば#3000)を
高速回転(例えば20000min-1)にて研削するこ
とにより延性加工を行い、加工面を延性面(例えば面粗
さRmax=0.1μm)に仕上げる。なお、一般に加
工は、脆性加工と延性加工に大別され、脆性加工はクラ
ックが連続して切り粉を出すプロセスであり、延性加工
は金属を研削したときに見られるような条痕が規則正し
く観察されるプロセスである。延性加工は、加工面を高
精度な面粗さに仕上げることができ、ラッピング工程の
省略が可能である。
【0030】図7が、砥石の研削による延性加工により
完成したバックコア貼合せ面の形状を示したものであ
る。この砥石の研削による延性加工は、図6に示すよう
に、ブロック19について、切断ライン22の全てにつ
いて行う。
【0031】次に、図6に示すように、高融点ガラス7
によりリード/ライトブロック5とイレーズブロック6
が一体になったブロック19を切断ライン21により溝
加工をする。すなわち、リード/ライトブロック5とイ
レーズブロック6との接合面を対象にして、接合面の近
くにはそれぞれU字型の溝を2つ加工し、その外側には
ブロックの両端面を含んだL字型の溝を形成する。
【0032】次に、図6に示すように、リード/ライト
ブロック5とイレーズブロック6の接合面に垂直で、溝
1により形成される円筒状の孔の中心軸を通る切断ライ
ン22に沿って、ブロック全体を切断する。これによ
り、同じ厚さにスライスされた板状のブロックが得られ
る。
【0033】上述のようにスライスされた板状のブロッ
クは、図8に示すように、ピース状のチップコア25と
なる。このチップコア25の足部には、上述した研削加
工により作られたバックコア貼合せ面27が階段状に形
成されている。ここで、バックコア貼合せ面を延性面と
するのは、後述するように、チップコア25の足部とバ
ックコアの密着性を良くして良好な磁路を形成するため
である。
【0034】図8において、リード/ライトコア25a
にはリード/ライト用磁気ギャップが形成されており、
イレーズコア25bにはイレーズ用磁気ギャップがそれ
ぞれ形成されている。また、リード/ライトコア25a
とイレーズコア25bとは分離絶縁ガラス25cにより
接合されているのでリード/ライトコア25aとイレー
ズコア25bとは互いに一体に溶着固定されているとと
もに、リード/ライトコア25aとイレーズコア25b
とは磁気的に絶縁されている。
【0035】これ以降の製造工程は、従来の製造方法と
同様である。すなわち、上述で完成したチップコア25
を非磁性補強材の孔に差し込む。このとき、非磁性補強
材の摺動面側に、チップコア25のリード/ライト用磁
気ギャップおよびイレーズ用磁気ギャップが向くように
差し込む。
【0036】次に、チップコア25を差し込んだ非磁性
補強材の孔の上に低融点ガラスをセットする。この後、
この非磁性補強材全体を加熱炉に入れ、低融点ガラスの
融点以上に加熱する。この加熱により、低融点ガラスは
流動化し、チップコア25と孔の壁面との隙間に流れ込
む。次に、この非磁性補強材全体を徐冷すると、隙間に
流れ込んでいた低融点ガラスが固化し、チップコア25
は非磁性補強材の孔の中に溶着固定される。
【0037】次に、ヘッドコアを裏返す。このヘッドコ
アの凹部には3本のチップコア足部が現れる。また、こ
こでは、別途作製したバックコアを用意する。図1に示
すように、3本のチップコア足部のうち両側の2本につ
いて、駆動コイルを巻装した2つのコイルボビン24を
それぞれ差し込む。この後、バックコア23を3本のチ
ップコア足部の先端部でかつ一方の側に密着させてセッ
トする。この結果、分離絶縁ガラスを境にして、リード
/ライトコアとイレーズコアとがそれぞれバックコア2
3を通じて磁気回路を形成し、目的とする磁気ヘッドが
完成する。
【0038】以上のことから、本例によれば、チップコ
ア製造工程での加工工程数が減り、コストダウンを図る
ことができる。現状のコストと比較すと、本例によれば
コストを約25%削減することができる。また、チップ
コアのバックコア貼合せ面のラップ仕上げ工程にまつわ
る、外観的な欠けやひびなどの不良を低減することがで
きる。現状の不良率と比較すると、本例によれば不良率
を約2%減少させることができる。
【0039】なお、本発明は上述の実施例に限らず本発
明の要旨を逸脱することなくその他種々の構成を採り得
ることはもちろんである。
【0040】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
チップコア製造工程での加工工程数を減少させることが
できるので、コストダウンを図ることができる。また、
チップコアのバックコア貼合せ面のラップ仕上げ工程を
省略することができるので、ラップ仕上げ工程から発生
する、外観的な欠けやひびなどの不良を低減することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明磁気ヘッドのバックコアとチップコアと
の貼合せ位置関係を示す断面図である。
【図2】本発明磁気ヘッドに用いるフェライトブロック
を示す斜視図である。
【図3】高融点ガラスにより溶着したフェライトブロッ
クを示す斜視図である。
【図4】溝加工をしたリード/ライトブロックを示す斜
視図である。
【図5】高融点ガラスにより溶着したリード/ライトブ
ロックとイレーズブロックを示す斜視図である。
【図6】砥石によるバックコア貼合せ面領域の研削方法
を示す斜視図である。
【図7】砥石の研削により完成したバックコア貼合せ面
を示す斜視図である。
【図8】本発明磁気ヘッドに用いるチップコアを示す斜
視図である。
【図9】従来の磁気ヘッドに用いるフェライトブックを
示す斜視図である。
【図10】高融点ガラスにより溶着したフェライトブロ
ックを示す斜視図である。
【図11】溝加工をしたリード/ライトブロックを示す
斜視図である。
【図12】高融点ガラスにより溶着したリード/ライト
ブロックとイレーズブロックを示す斜視図である。
【図13】従来の磁気ヘッドに用いるチップコアを示す
斜視図である。
【図14】チップコアが差し込まれる非磁性補強材の孔
を示す斜視図である。
【図15】非磁性補強材に載置した溶着用低融点ガラス
を示す斜視図である。
【図16】非磁性補強材に溶着固定されたチップコアを
示す斜視図である。
【図17】ヘッドコアのチップコア部とバックコアを示
す斜視図である。
【図18】チップコア部とバックコアにより構成された
磁気回路部を有する磁気ヘッドを示す斜視図である。
【図19】従来の磁気ヘッドのバックコアとチップコア
との貼合せ位置関係を示す断面図である。
【符号の説明】
23 バックコア 24 コイルボビン 25 チップコア 27 バックコア貼合せ面 28 非磁性補強材

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 磁気ギャップを有するチップコアに、コ
    イルを巻装したコイルボビンを貫通し、上記チップコア
    のバックコア貼合せ面にバックコアを密着させて磁路を
    形成した磁気ヘッドにおいて、 上記バックコア貼合せ面は、砥石により延性加工したこ
    とを特徴とする磁気ヘッド。
JP3254695A 1995-02-21 1995-02-21 磁気ヘッド Pending JPH08227504A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3254695A JPH08227504A (ja) 1995-02-21 1995-02-21 磁気ヘッド

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3254695A JPH08227504A (ja) 1995-02-21 1995-02-21 磁気ヘッド

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Publication Number Publication Date
JPH08227504A true JPH08227504A (ja) 1996-09-03

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ID=12361939

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JP3254695A Pending JPH08227504A (ja) 1995-02-21 1995-02-21 磁気ヘッド

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