JPH08224679A - レーザ溶接方法およびその装置 - Google Patents
レーザ溶接方法およびその装置Info
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- JPH08224679A JPH08224679A JP7034031A JP3403195A JPH08224679A JP H08224679 A JPH08224679 A JP H08224679A JP 7034031 A JP7034031 A JP 7034031A JP 3403195 A JP3403195 A JP 3403195A JP H08224679 A JPH08224679 A JP H08224679A
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- welded
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 被溶接部材突き合わせ部のギャップ値に対応
して溶接レーザ光のデフォーカス量と出力とを制御し、
確実なレーザ溶接を可能とする。 【構成】 被溶接部材の突き合わせ部にレーザ光を照射
して溶融することにより上記被溶接部材の突き合わせ部
を溶接してゆくレーザ溶接方法であり、先ず上記被溶接
部材突き合わせ部のギャップ値を測定し、次に該測定さ
れたギャップ値に対応した上記レーザ光の適切なデフォ
ーカス量と出力値を演算メモリした後、該メモリ値に基
いて上記レーザ光のデフォーカス量と出力値を制御しな
がら溶接してゆくようにした。
して溶接レーザ光のデフォーカス量と出力とを制御し、
確実なレーザ溶接を可能とする。 【構成】 被溶接部材の突き合わせ部にレーザ光を照射
して溶融することにより上記被溶接部材の突き合わせ部
を溶接してゆくレーザ溶接方法であり、先ず上記被溶接
部材突き合わせ部のギャップ値を測定し、次に該測定さ
れたギャップ値に対応した上記レーザ光の適切なデフォ
ーカス量と出力値を演算メモリした後、該メモリ値に基
いて上記レーザ光のデフォーカス量と出力値を制御しな
がら溶接してゆくようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明は、レーザ光線を使用し
たレーザ溶接方法およびその装置に関するものである。
たレーザ溶接方法およびその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】レーザ光線を使用したレーザ溶接は、例
えば特開昭６１−４６３８９号公報に示されるように、
従来から２枚の被溶接部材の突き合わせ部を溶接接合す
るのに多く利用されている。
えば特開昭６１−４６３８９号公報に示されるように、
従来から２枚の被溶接部材の突き合わせ部を溶接接合す
るのに多く利用されている。
【０００３】ところで、該２枚の被溶接部材の突き合わ
せ部をレーザ溶接する場合、当該突き合わせ部のギャッ
プが全体に亘って一定であり、かつその大きさが所定値
以下の場合には問題なく所定精度以上の溶接状態を実現
することができるが、そうでない場合には当該ギャップ
値が上記所定値よりも大きい部分があると、溶融領域が
狭く、溶融量も少ないので、ブリッジ力が不足して溶融
材の溶け落ちを生じて良好な接合ができない問題があ
る。
せ部をレーザ溶接する場合、当該突き合わせ部のギャッ
プが全体に亘って一定であり、かつその大きさが所定値
以下の場合には問題なく所定精度以上の溶接状態を実現
することができるが、そうでない場合には当該ギャップ
値が上記所定値よりも大きい部分があると、溶融領域が
狭く、溶融量も少ないので、ブリッジ力が不足して溶融
材の溶け落ちを生じて良好な接合ができない問題があ
る。
【０００４】そこで、上掲の従来例では、例えば上記の
ように所定値以上のギャップ領域では、通常のギャップ
領域の場合よりも溶接ビームの移動速度を遅くすること
によって十分な溶融量を得るようにし、可能な限り溶融
材料の溶け落ちを防止する構成が採用されている。
ように所定値以上のギャップ領域では、通常のギャップ
領域の場合よりも溶接ビームの移動速度を遅くすること
によって十分な溶融量を得るようにし、可能な限り溶融
材料の溶け落ちを防止する構成が採用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のように
溶接ビームの移動速度、すなわち溶接速度を遅くしたの
では、作業能率、生産効率が低下してしまう問題があ
る。
溶接ビームの移動速度、すなわち溶接速度を遅くしたの
では、作業能率、生産効率が低下してしまう問題があ
る。
【０００６】また、溶接速度自体を遅くしたとしても、
レーザ光のデフォーカス量が一定では、十分に幅の広い
材料領域の溶融状態を実現することはできないから、必
ずしも良好な溶接精度を実現することができず、歩留り
が悪い問題がある。
レーザ光のデフォーカス量が一定では、十分に幅の広い
材料領域の溶融状態を実現することはできないから、必
ずしも良好な溶接精度を実現することができず、歩留り
が悪い問題がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願発明のレーザ溶接方
法およびその装置は、以上のような問題を解決すること
を目的としてなされたものであって、それぞれ次のよう
な課題解決手段を備えて構成されている。
法およびその装置は、以上のような問題を解決すること
を目的としてなされたものであって、それぞれ次のよう
な課題解決手段を備えて構成されている。
【０００８】すなわち、先ず本願発明のレーザ溶接方法
は、被溶接部材の突き合わせ部にレーザ光を照射溶融す
ることにより上記被溶接部材の突き合わせ部を溶接して
ゆくレーザ溶接方法であって、先ず上記被溶接部材突き
合わせ部のギャップ値を測定し、次に該測定されたギャ
ップ値に対応した上記レーザ光の適切なデフォーカス量
と出力値を演算メモリした後、該メモリ値に基いて上記
レーザ光のデフォーカス量と出力値を制御しながら溶接
してゆくように構成されている。
は、被溶接部材の突き合わせ部にレーザ光を照射溶融す
ることにより上記被溶接部材の突き合わせ部を溶接して
ゆくレーザ溶接方法であって、先ず上記被溶接部材突き
合わせ部のギャップ値を測定し、次に該測定されたギャ
ップ値に対応した上記レーザ光の適切なデフォーカス量
と出力値を演算メモリした後、該メモリ値に基いて上記
レーザ光のデフォーカス量と出力値を制御しながら溶接
してゆくように構成されている。
【０００９】そして、上記レーザ光のデフォーカス量と
出力値は、例えば測定された被溶接部材突き合わせ部の
ギャップ値が大きいときほど各々大きい値に演算メモリ
されるようになっており、また上記被溶接部材突き合わ
せ部のギャップ値の測定は、例えばレーザ光を利用した
光センサを用いてなされるようになっている。
出力値は、例えば測定された被溶接部材突き合わせ部の
ギャップ値が大きいときほど各々大きい値に演算メモリ
されるようになっており、また上記被溶接部材突き合わ
せ部のギャップ値の測定は、例えばレーザ光を利用した
光センサを用いてなされるようになっている。
【００１０】さらに、また上記測定された被溶接部材突
き合わせ部のギャップ値が、例えば所定の基準値以上に
大きいときは、当該ギャップ値に対応した溶接用レーザ
光のデフォーカス量と出力値の演算メモリを行なわない
ようになっている。
き合わせ部のギャップ値が、例えば所定の基準値以上に
大きいときは、当該ギャップ値に対応した溶接用レーザ
光のデフォーカス量と出力値の演算メモリを行なわない
ようになっている。
【００１１】次に、本願発明のレーザ溶接装置は、レー
ザ光照射手段を備え、該レーザ光照射手段により被溶接
部材の突き合わせ部にレーザ光を照射溶融することによ
り上記被溶接部材の突き合わせ部を溶接してゆくレーザ
溶接装置であって、先ず上記被溶接部材突き合わせ部の
ギャップ値を測定するギャップセンサと、該ギャップセ
ンサにより測定されたギャップ値に対応した上記レーザ
光の適切なデフォーカス量と出力値を演算メモリする演
算メモリ手段と、該演算メモリ手段にメモリされたメモ
リ値に基いて上記レーザ光のデフォーカス量と出力値を
制御しながら溶接してゆく溶接制御手段とを設けて構成
されている。
ザ光照射手段を備え、該レーザ光照射手段により被溶接
部材の突き合わせ部にレーザ光を照射溶融することによ
り上記被溶接部材の突き合わせ部を溶接してゆくレーザ
溶接装置であって、先ず上記被溶接部材突き合わせ部の
ギャップ値を測定するギャップセンサと、該ギャップセ
ンサにより測定されたギャップ値に対応した上記レーザ
光の適切なデフォーカス量と出力値を演算メモリする演
算メモリ手段と、該演算メモリ手段にメモリされたメモ
リ値に基いて上記レーザ光のデフォーカス量と出力値を
制御しながら溶接してゆく溶接制御手段とを設けて構成
されている。
【００１２】そして、上記演算メモリ手段は、上記ギャ
ップ値に対応したレーザ光のデフォーカス量と出力値
を、例えばギャップセンサにより測定された被溶接部材
突き合わせ部のギャップ値が大きいときほど大きい値に
演算してメモリするようになっおり、また上記ギャップ
センサは、例えばレーザ光を利用した光センサにより構
成されている。
ップ値に対応したレーザ光のデフォーカス量と出力値
を、例えばギャップセンサにより測定された被溶接部材
突き合わせ部のギャップ値が大きいときほど大きい値に
演算してメモリするようになっおり、また上記ギャップ
センサは、例えばレーザ光を利用した光センサにより構
成されている。
【００１３】さらに、また上記演算メモリ手段は、上記
ギャップセンサによって測定された被溶接部材突き合わ
せ部のギャップ値が、例えば所定の基準値以上に大きい
ときには、溶接用レーザ光のデフォーカス量と出力値の
演算メモリ動作を行なわないように構成されている。
ギャップセンサによって測定された被溶接部材突き合わ
せ部のギャップ値が、例えば所定の基準値以上に大きい
ときには、溶接用レーザ光のデフォーカス量と出力値の
演算メモリ動作を行なわないように構成されている。
【００１４】
【作用】したがって、本願発明のレーザ溶接方法および
レーザ溶接装置では、各々その構成に対応して次のよう
な作用が得られる。
レーザ溶接装置では、各々その構成に対応して次のよう
な作用が得られる。
【００１５】すなわち、本願発明のレーザ溶接方法の構
成では、上記のように、被溶接部材の突き合わせ部にレ
ーザ光を照射溶融することにより上記被溶接部材の突き
合わせ部を溶接してゆくレーザ溶接方法において、先ず
上記被溶接部材突き合わせ部のギャップ値を測定する。
次に、その上で該測定されたギャップ値に対応した上記
レーザ光の適切なデフォーカス量と出力値とを各々演算
してメモリした後、さらに該メモリされた値に基いて上
記レーザ光のデフォーカス量と出力値を制御しながら連
続的に溶接を行ってゆくようになっている。
成では、上記のように、被溶接部材の突き合わせ部にレ
ーザ光を照射溶融することにより上記被溶接部材の突き
合わせ部を溶接してゆくレーザ溶接方法において、先ず
上記被溶接部材突き合わせ部のギャップ値を測定する。
次に、その上で該測定されたギャップ値に対応した上記
レーザ光の適切なデフォーカス量と出力値とを各々演算
してメモリした後、さらに該メモリされた値に基いて上
記レーザ光のデフォーカス量と出力値を制御しながら連
続的に溶接を行ってゆくようになっている。
【００１６】そして、上記レーザ光のデフォーカス量と
出力値は、例えば測定された被溶接部材突き合わせ部の
ギャップ値が大きいときほど各々大きい値に演算メモリ
されるようになっており、また上記被溶接部材突き合わ
せ部のギャップ値の測定は、例えばレーザ光を利用した
光センサを用いてなされるようになっている。
出力値は、例えば測定された被溶接部材突き合わせ部の
ギャップ値が大きいときほど各々大きい値に演算メモリ
されるようになっており、また上記被溶接部材突き合わ
せ部のギャップ値の測定は、例えばレーザ光を利用した
光センサを用いてなされるようになっている。
【００１７】したがって、被溶接部材突き合わせ部のギ
ャップ値が小さい所では、それに対応した本来の標準的
なデフォーカス量と出力値でのレーザ光制御が行われて
通常の良好な溶接状態が実現されるとともに、一方同ギ
ャップ値が大きくなると、それに対応して上記レーザ光
のデフォーカス量と出力値が大きくなるように制御され
てギャップ幅に対応した十分な溶融領域に十分な強度の
レーザ光が照射され、十分な溶融量が得られる。
ャップ値が小さい所では、それに対応した本来の標準的
なデフォーカス量と出力値でのレーザ光制御が行われて
通常の良好な溶接状態が実現されるとともに、一方同ギ
ャップ値が大きくなると、それに対応して上記レーザ光
のデフォーカス量と出力値が大きくなるように制御され
てギャップ幅に対応した十分な溶融領域に十分な強度の
レーザ光が照射され、十分な溶融量が得られる。
【００１８】その結果、レーザ光の移動速度、すなわち
溶接速度をギャップ幅が拡大されても低下せることな
く、常に一定の速度で溶接して行くことができる。
溶接速度をギャップ幅が拡大されても低下せることな
く、常に一定の速度で溶接して行くことができる。
【００１９】そして、該場合において、例えば上記測定
された被溶接部材突き合わせ部のギャップ値が、所定の
基準値以上に大きいときは、当該ギャップ値に対応した
溶接用レーザ光のデフォーカス量と出力値の演算メモリ
を行なわないようになっている場合には、デフォーカス
量、出力値をアップしても適切な溶接状態を実現するこ
とができないほどにギャップが大きい場合にまで無駄な
溶接作業を行ってしまうということがなくなる。
された被溶接部材突き合わせ部のギャップ値が、所定の
基準値以上に大きいときは、当該ギャップ値に対応した
溶接用レーザ光のデフォーカス量と出力値の演算メモリ
を行なわないようになっている場合には、デフォーカス
量、出力値をアップしても適切な溶接状態を実現するこ
とができないほどにギャップが大きい場合にまで無駄な
溶接作業を行ってしまうということがなくなる。
【００２０】次に、本願発明のレーザ溶接装置の構成で
は、レーザ光照射手段を備え、該レーザ光照射手段によ
り被溶接部材の突き合わせ部にレーザ光を照射溶融する
ことにより上記被溶接部材の突き合わせ部を溶接してゆ
くレーザ溶接装置において、上記被溶接部材突き合わせ
部のギャップ値を測定するギャップセンサと、該ギャッ
プセンサにより測定されたギャップ値に対応した上記レ
ーザ光の適切なデフォーカス量と出力値を演算メモリす
る演算メモリ手段と、該演算メモリ手段にメモリされた
メモリ値に基いて上記レーザ光のデフォーカス量と出力
値を制御しながら溶接してゆく溶接制御手段とを設けて
構成されている。
は、レーザ光照射手段を備え、該レーザ光照射手段によ
り被溶接部材の突き合わせ部にレーザ光を照射溶融する
ことにより上記被溶接部材の突き合わせ部を溶接してゆ
くレーザ溶接装置において、上記被溶接部材突き合わせ
部のギャップ値を測定するギャップセンサと、該ギャッ
プセンサにより測定されたギャップ値に対応した上記レ
ーザ光の適切なデフォーカス量と出力値を演算メモリす
る演算メモリ手段と、該演算メモリ手段にメモリされた
メモリ値に基いて上記レーザ光のデフォーカス量と出力
値を制御しながら溶接してゆく溶接制御手段とを設けて
構成されている。
【００２１】そして、上記演算メモリ手段は、上記ギャ
ップ値に対応したレーザ光のデフォーカス量と出力値
を、例えばギャップセンサにより測定された被溶接部材
突き合わせ部のギャップ値が大きいときほど大きい値に
演算してメモリするようになっおり、また上記ギャップ
センサは、例えばレーザ光を利用した光センサにより構
成されている。
ップ値に対応したレーザ光のデフォーカス量と出力値
を、例えばギャップセンサにより測定された被溶接部材
突き合わせ部のギャップ値が大きいときほど大きい値に
演算してメモリするようになっおり、また上記ギャップ
センサは、例えばレーザ光を利用した光センサにより構
成されている。
【００２２】さらに、また上記演算メモリ手段は、上記
ギャップセンサによって測定された被溶接部材突き合わ
せ部のギャップ値が、例えば所定の基準値以上に大きい
ときには、溶接用レーザ光のデフォーカス量と出力値の
演算メモリ動作を行なわないように構成されている。
ギャップセンサによって測定された被溶接部材突き合わ
せ部のギャップ値が、例えば所定の基準値以上に大きい
ときには、溶接用レーザ光のデフォーカス量と出力値の
演算メモリ動作を行なわないように構成されている。
【００２３】したがって、該構成により、前記構成のレ
ーザ溶接方法を最適に実現することができる。
ーザ溶接方法を最適に実現することができる。
【００２４】
【発明の効果】以上の結果、本願発明のレーザ溶接方法
およびレーザ溶接装置によると、溶接ビーム移動速度を
低下させることなく、溶接精度を上げることが可能とな
るから、歩留りが良好になることは素より生産効率の向
上に寄与し得るようになる。
およびレーザ溶接装置によると、溶接ビーム移動速度を
低下させることなく、溶接精度を上げることが可能とな
るから、歩留りが良好になることは素より生産効率の向
上に寄与し得るようになる。
【００２５】
【実施例】図１〜図５は、本願発明の実施例に係るレー
ザ溶接方法および同方法を実施するレーザ溶接装置の構
成を示している。
ザ溶接方法および同方法を実施するレーザ溶接装置の構
成を示している。
【００２６】すなわち、先ず本実施例のレーザ溶接装置
は、図１および図２に示すように、例えばマイクロコン
ピュータにより構成される溶接制御ユニット１と、各々
平板状の第１の被溶接部材６Ａと第２の被溶接部材６Ｂ
との突き合わせ部のギャップ(隙間)７Ａ,７Ｂ,８の幅Ｗ
を光学的に検出測定して上記溶接制御ユニット１に入力
するレーザ光センサよりなるギャップセンサ２と、溶接
ロボット４と、該溶接ロボット４のロボツトハンド先端
に設けられているレーザビームヘッド５と、該レーザビ
ームヘッド５から溶接用のワーク側にレーザビーム(レ
ーザ光束)を発光させるレーザ発振器３とを備えて構成
されている。
は、図１および図２に示すように、例えばマイクロコン
ピュータにより構成される溶接制御ユニット１と、各々
平板状の第１の被溶接部材６Ａと第２の被溶接部材６Ｂ
との突き合わせ部のギャップ(隙間)７Ａ,７Ｂ,８の幅Ｗ
を光学的に検出測定して上記溶接制御ユニット１に入力
するレーザ光センサよりなるギャップセンサ２と、溶接
ロボット４と、該溶接ロボット４のロボツトハンド先端
に設けられているレーザビームヘッド５と、該レーザビ
ームヘッド５から溶接用のワーク側にレーザビーム(レ
ーザ光束)を発光させるレーザ発振器３とを備えて構成
されている。
【００２７】そして、上記溶接制御ユニット１は、上記
ギャップセンサ２の測定制御手段としての機能とともに
溶接ロボット４およびレーザ発振器３を使用した溶接制
御手段、該溶接制御時のレーザビームのデフォーカス量
量並びにビーム出力制御手段としての機能を備えて構成
されている。
ギャップセンサ２の測定制御手段としての機能とともに
溶接ロボット４およびレーザ発振器３を使用した溶接制
御手段、該溶接制御時のレーザビームのデフォーカス量
量並びにビーム出力制御手段としての機能を備えて構成
されている。
【００２８】次に、該溶接制御ユニット１による本実施
のレーザ溶接方法について図５のフローチャートを参照
して詳細に説明する。
のレーザ溶接方法について図５のフローチャートを参照
して詳細に説明する。
【００２９】すなわち、先ずステップＳ1で、例えば上
記図１の仮想線に示すように上述ギャップセンサ２を上
記第１、第２の被溶接部材６Ａ,６Ｂの突き合わせ部の
何れか一端側の上方に移送せしめ、該状態で同ギャップ
センサ２をＯＮ作動せしめる。この結果、該ギャップセ
ンサ２は、当該突き合わせ部のギャップ値Ｗの検出測定
を開始する。
記図１の仮想線に示すように上述ギャップセンサ２を上
記第１、第２の被溶接部材６Ａ,６Ｂの突き合わせ部の
何れか一端側の上方に移送せしめ、該状態で同ギャップ
センサ２をＯＮ作動せしめる。この結果、該ギャップセ
ンサ２は、当該突き合わせ部のギャップ値Ｗの検出測定
を開始する。
【００３０】次に、ステップＳ2に進み、同ギャップセ
ンサ２を上記突き合わせ部をトレースするように他端側
に向けて矢印方向に移動させる。そして、ステップＳ3,
Ｓ4で、同移動に伴う各測定点毎のギャップ値Ｗ(Ｗ1〜
Ｗn)を溶接制御ユニット１に入力し、該入力値に対応し
た溶接時のレーザ光のデフォーカス量と出力値を演算し
て制御メモリ中にメモリする。この動作を上記ギャップ
センサ２の移動が完了するまで継続し、突き合わせ部の
一端から他端まで実行する。
ンサ２を上記突き合わせ部をトレースするように他端側
に向けて矢印方向に移動させる。そして、ステップＳ3,
Ｓ4で、同移動に伴う各測定点毎のギャップ値Ｗ(Ｗ1〜
Ｗn)を溶接制御ユニット１に入力し、該入力値に対応し
た溶接時のレーザ光のデフォーカス量と出力値を演算し
て制御メモリ中にメモリする。この動作を上記ギャップ
センサ２の移動が完了するまで継続し、突き合わせ部の
一端から他端まで実行する。
【００３１】この場合、上記入力されるギャップ値が適
切な溶接が不可能な程度にまで大きい時は上記演算はな
されない。
切な溶接が不可能な程度にまで大きい時は上記演算はな
されない。
【００３２】その後、ステップＳ5で、上記ギャップセ
ンサ２の移動が停止して突き合わせ部７Ａ〜８〜７Ｂの
ギャップ値Ｗ(Ｗ1〜Ｗn)の測定が完了したか、否かを判
定する。
ンサ２の移動が停止して突き合わせ部７Ａ〜８〜７Ｂの
ギャップ値Ｗ(Ｗ1〜Ｗn)の測定が完了したか、否かを判
定する。
【００３３】その結果、ＹＥＳになると、今度は、ステ
ップＳ6に進んで図２に示すように、上記ギャップセン
サ２を作業領域外にリリースさせる一方、上記溶接ロボ
ット４をＯＮにして溶接用のレーザビームヘッド５を上
記第１、第２の被溶接部材６Ａ,６Ｂの突き合わせ部の
例えば他端上方に位置せしめ、その後ステップＳ7,Ｓ8
に進んで上記レーザ発振器３をＯＮにするとともに、当
該レーザビームヘッド５を図２の矢印方向に移動させて
溶接を開始する。
ップＳ6に進んで図２に示すように、上記ギャップセン
サ２を作業領域外にリリースさせる一方、上記溶接ロボ
ット４をＯＮにして溶接用のレーザビームヘッド５を上
記第１、第２の被溶接部材６Ａ,６Ｂの突き合わせ部の
例えば他端上方に位置せしめ、その後ステップＳ7,Ｓ8
に進んで上記レーザ発振器３をＯＮにするとともに、当
該レーザビームヘッド５を図２の矢印方向に移動させて
溶接を開始する。
【００３４】他方、それに同期してステップＳ9で上記
ギャップセンサ２の測定値データＷ(Ｗ1〜Ｗn)を入力時
と逆の順序でシリアルに読み出し、続くステップＳ10で
該読み出されたギャップ値Ｗが予じめ標準値として設定
されているギャップ値Ｗsよりも大であるか否かを判断
する。
ギャップセンサ２の測定値データＷ(Ｗ1〜Ｗn)を入力時
と逆の順序でシリアルに読み出し、続くステップＳ10で
該読み出されたギャップ値Ｗが予じめ標準値として設定
されているギャップ値Ｗsよりも大であるか否かを判断
する。
【００３５】該判断の結果、読み出された現在位置のギ
ャップ値Ｗが上記標準ギャップ値Ｗs以下であるＮＯの
時(図１、図２の符号７Ａ,７Ｂで示す状態の時)は、例
えば図３の符号１０aに示すように上記標準ギャップ値
Ｗsを前提として予じめ定められている設定値通りのレ
ーザビームデフォーカス量と出力値でレーザビームの発
光状態を制御しながら溶接作業を行う一方、読み出され
た現在位置のギャップ値Ｗか上記標準ギャップ値Ｗsよ
りも大きいＹＥＳの時は、ステップＳ12に進んで、例え
ば図４の符号１０bに示すように上記予じめ定められて
いる設定値よりも大きくアップされたレーザビーム・デ
フォーカス量と出力値でレーザビームの発光状態を制御
して溶接作業を行なう。
ャップ値Ｗが上記標準ギャップ値Ｗs以下であるＮＯの
時(図１、図２の符号７Ａ,７Ｂで示す状態の時)は、例
えば図３の符号１０aに示すように上記標準ギャップ値
Ｗsを前提として予じめ定められている設定値通りのレ
ーザビームデフォーカス量と出力値でレーザビームの発
光状態を制御しながら溶接作業を行う一方、読み出され
た現在位置のギャップ値Ｗか上記標準ギャップ値Ｗsよ
りも大きいＹＥＳの時は、ステップＳ12に進んで、例え
ば図４の符号１０bに示すように上記予じめ定められて
いる設定値よりも大きくアップされたレーザビーム・デ
フォーカス量と出力値でレーザビームの発光状態を制御
して溶接作業を行なう。
【００３６】この結果、図３、図４のような実際の突き
合わせ部のギャップ幅の大きさに応じた適切なレーザビ
ーム・デフォーカス量と出力値での適切な同突き合わせ
部の溶接が可能となり、何れの場合にも良好な溶接制度
を実現することができるようになる。
合わせ部のギャップ幅の大きさに応じた適切なレーザビ
ーム・デフォーカス量と出力値での適切な同突き合わせ
部の溶接が可能となり、何れの場合にも良好な溶接制度
を実現することができるようになる。
【００３７】その後、ステップＳ13で、上記レーザビー
ムヘッド５の停止による溶接作業の完了を判定し、ＹＥ
Ｓになるとレーザ発振器３、溶接ロボット４を各ＯＦＦ
にするなどの溶接完了処理を行って制御を終了する。
ムヘッド５の停止による溶接作業の完了を判定し、ＹＥ
Ｓになるとレーザ発振器３、溶接ロボット４を各ＯＦＦ
にするなどの溶接完了処理を行って制御を終了する。
【００３８】一方、上記測定されたギャップ値Ｗが溶接
不可能なほどに大きい時は、制御データがないために溶
接は実行されず、ＮＧ処理となる。
不可能なほどに大きい時は、制御データがないために溶
接は実行されず、ＮＧ処理となる。
【００３９】なお、上記実施例におけるギャップセンサ
２は、上記溶接ロボット４のロボットハンドル先端に上
記レーザビームヘッド５と一緒に並設するようにしても
よい、そのようにすると、ギャップの測定を終了した
後、直ちにリターンバックさせることによって溶接作業
を実行できるようになる。
２は、上記溶接ロボット４のロボットハンドル先端に上
記レーザビームヘッド５と一緒に並設するようにしても
よい、そのようにすると、ギャップの測定を終了した
後、直ちにリターンバックさせることによって溶接作業
を実行できるようになる。
【図１】図１は、本願発明の実施例に係るレーザ溶接装
置のギャップ測定状態を示すシステム構成図である。
置のギャップ測定状態を示すシステム構成図である。
【図２】図２は、同装置の溶接開始状態を示すシステム
構成図である。
構成図である。
【図３】図３は、同装置における被溶接部材突き合わせ
部のギャップ値が標準値よりも小さい時の溶接状態図で
ある。
部のギャップ値が標準値よりも小さい時の溶接状態図で
ある。
【図４】図４は、同装置における被溶接部材突き合わせ
部のギャップ値が標準値以上に大きい時の溶接状態図で
ある。
部のギャップ値が標準値以上に大きい時の溶接状態図で
ある。
【図５】図５は、同装置のレーザ溶接方法を示すフロー
チャートである。
チャートである。
１は溶接制御ユニット、２はギャップセンサ、３はレー
ザ発振器、４は溶接ロボット、５はレーザビームヘッ
ド、６Ａは第１の被溶接部材、６Ｂは第２の被溶接部
材、７Ａ,７Ｂ,８は被溶接部材突き合わせ部のギャップ
である。
ザ発振器、４は溶接ロボット、５はレーザビームヘッ
ド、６Ａは第１の被溶接部材、６Ｂは第２の被溶接部
材、７Ａ,７Ｂ,８は被溶接部材突き合わせ部のギャップ
である。
Claims (8)
- 【請求項１】 被溶接部材の突き合わせ部にレーザ光を
照射溶融することにより上記被溶接部材の突き合わせ部
を溶接してゆくレーザ溶接方法であって、先ず上記被溶
接部材突き合わせ部のギャップ値を測定し、次に該測定
されたギャップ値に対応した上記レーザ光の適切なデフ
ォーカス量と出力値を演算メモリした後、該メモリ値に
基いて上記レーザ光のデフォーカス量と出力値を制御し
ながら溶接してゆくようにしたことを特徴とするレーザ
溶接方法。 - 【請求項２】 レーザ光のデフォーカス量と出力値は、
測定された被溶接部材突き合わせ部のギャップ値が大き
いときほど各々大きい値に演算メモリされるようになっ
ていることを特徴とする請求項１記載のレーザ溶接方
法。 - 【請求項３】 被溶接部材突き合わせ部のギャップ値の
測定は、レーザ光を利用した光センサを用いてなされる
ようになっていることを特徴とする請求項１又は２記載
のレーザ溶接方法。 - 【請求項４】 測定された被溶接部材突き合わせ部のギ
ャップ値が所定の基準値以上に大きいときは、当該ギャ
ップ値に対応した溶接用レーザ光のデフォーカス量と出
力値の演算メモリを行なわないようになっていることを
特徴とする請求項１,２又は３記載のレーザ溶接方法。 - 【請求項５】 レーザ光照射手段を備え、該レーザ光照
射手段により被溶接部材の突き合わせ部にレーザ光を照
射溶融することにより上記被溶接部材の突き合わせ部を
溶接してゆくレーザ溶接装置であって、先ず上記被溶接
部材突き合わせ部のギャップ値を測定するギャップセン
サと、該ギャップセンサにより測定されたギャップ値に
対応した上記レーザ光の適切なデフォーカス量と出力値
を演算メモリする演算メモリ手段と、該演算メモリ手段
にメモリされたメモリ値に基いて上記レーザ光のデフォ
ーカス量と出力値を制御しながら溶接してゆく溶接制御
手段とを設けたことを特徴とするレーザ溶接装置。 - 【請求項６】 演算メモリ手段は、ギャップ値に対応し
たレーザ光のデフォーカス量と出力値を、ギャップセン
サにより測定された被溶接部材突き合わせ部のギャップ
値が大きいときほど大きい値に演算メモリするようにな
っていることを特徴とする請求項５記載のレーザ溶接装
置。 - 【請求項７】 ギャップセンサは、レーザ光を利用した
光センサにより構成されていることを特徴とする請求項
５又は６記載のレーザ溶接装置。 - 【請求項８】 演算メモリ手段は、ギャップセンサによ
って測定された被溶接部材突き合わせ部のギャップ値が
所定の基準値以上に大きいときには、溶接用レーザ光の
デフォーカス量と出力値の演算メモリ動作を行なわない
ように構成されていることを特徴とする請求項５,６又
は７記載のレーザ溶接装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7034031A JPH08224679A (ja) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | レーザ溶接方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7034031A JPH08224679A (ja) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | レーザ溶接方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08224679A true JPH08224679A (ja) | 1996-09-03 |
Family
ID=12402987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7034031A Pending JPH08224679A (ja) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | レーザ溶接方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08224679A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6984801B2 (en) * | 2001-08-29 | 2006-01-10 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Method of closing a hole in a gas turbine blade top by laser welding |
| WO2006134729A1 (ja) * | 2005-06-15 | 2006-12-21 | Hamamatsu Photonics K.K. | レーザ装置 |
| JP2007237216A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Kobe Steel Ltd | レーザ溶接方法およびレーザ溶接装置 |
| JP2008290080A (ja) * | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 鋼板のレーザ溶接方法及び溶接装置 |
| JP2010120023A (ja) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Sumitomo Metal Ind Ltd | レーザ溶接方法およびレーザ溶接装置 |
| US8872446B2 (en) | 2010-02-17 | 2014-10-28 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Welding method and superconducting accelerator |
| JP2017113778A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ溶接方法 |
| JP2020131212A (ja) * | 2019-02-14 | 2020-08-31 | 株式会社Ihi | 配管溶接方法及び配管溶接装置 |
-
1995
- 1995-02-22 JP JP7034031A patent/JPH08224679A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6984801B2 (en) * | 2001-08-29 | 2006-01-10 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Method of closing a hole in a gas turbine blade top by laser welding |
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| US7764432B2 (en) | 2005-06-15 | 2010-07-27 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser equipment |
| JP2007237216A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Kobe Steel Ltd | レーザ溶接方法およびレーザ溶接装置 |
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| JP2020131212A (ja) * | 2019-02-14 | 2020-08-31 | 株式会社Ihi | 配管溶接方法及び配管溶接装置 |
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