JPH0819883A - 微細ワイヤの接続方法 - Google Patents

微細ワイヤの接続方法

Info

Publication number
JPH0819883A
JPH0819883A JP6177468A JP17746894A JPH0819883A JP H0819883 A JPH0819883 A JP H0819883A JP 6177468 A JP6177468 A JP 6177468A JP 17746894 A JP17746894 A JP 17746894A JP H0819883 A JPH0819883 A JP H0819883A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
wires
melting
shape
outer diameter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP6177468A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuichiro Takahashi
裕一郎 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Optical Co Ltd filed Critical Olympus Optical Co Ltd
Priority to JP6177468A priority Critical patent/JPH0819883A/ja
Publication of JPH0819883A publication Critical patent/JPH0819883A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】 欠陥のない溶接継ぎ手を得るとともに、作業
が簡便で加工工数の小さな微細ワイヤの接続方法を提供
する。 【構成】 互いに接続し合うワイヤ2、3の端面どうし
を突き合わせ、該突き合わせ部位にレーザ光を照射し
て、該各ワイヤの末端を溶融するとともに、少なくとも
一方のワイヤを前記溶融部位の方向に送り出すことによ
り、前記各ワイヤの外径よりも大きな外径の溶融塊8を
形成し、しかる後に少なくとも一方のワイヤを前記溶融
部位とは逆方向に引き戻すことにより、前記溶融部位9
の形状を調整して接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ光を用いる線材
の溶接方法に係わり、詳しくはレーザ溶接による微細ワ
イヤの接続方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、レーザ溶接による微細ワイヤの接
続方法に関しては、特公昭59−50432号公報所載
の技術が開示されている。この技術は、まずレーザ溶接
の前処理としてニッパ等で切断した微細ワイヤの先端を
球状化する。図5に示すように、微細ワイヤ103の末
端にレーザ光軸101の焦点102を当て、例えば0.
1mm径の微細ワイヤ103に対し3ジュールのエネルギ
で7mmsec のレーザを5回照射すると微細ワイヤ103
の末端は溶融を始めると共に、表面張力によって図のご
とくワイヤ径より大きい球状化末端104が形成され
る。さらに、該球状化末端104の大きさは図中矢印A
のように微細ワイヤ103を光軸と直角方向に寸動させ
ながら前記照射を繰り返すことによって調整可能であ
る。
【0003】つぎに、図6の(a) に示すように、一対の
微細ワイヤ103、105の球状化末端104、106
を互いに当接させ、該当接点にレーザ光軸101の焦点
102を当て、所定の照射を行えば、図6の(b) に示す
ように、該末端球の大きさとレーザ照射条件の選択によ
って該微細ワイヤ103、105と等しい径でかつ欠陥
のない溶接継ぎ手107を形成する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記従来の
技術においては、微細ワイヤと等しい径でかつ欠陥のな
い溶接継ぎ手が形成されるものの、溶接前の前処理とし
てワイヤ末端の球状化処理が必要である。そのため、ワ
イヤ接続作業が煩雑となり、加工工数が大きいという問
題点があった。
【0005】本発明は上記従来の問題点に鑑みてなされ
たもので、請求項1、2または3に係る発明の目的は、
欠陥のない溶接継ぎ手を得るとともに、作業が簡便で加
工工数の小さな微細ワイヤの接続方法を提供することで
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1、2または3に係る発明は、互いに接続し
合うワイヤの端面どうしを突き合わせ、該突き合わせ部
位にレーザ光を照射して、該各ワイヤの末端を溶融する
とともに、少なくとも一方のワイヤを前記溶融部位の方
向に送り出すことにより、前記各ワイヤの外径よりも大
きな外径の溶融塊を形成し、しかる後に少なくとも一方
のワイヤを前記溶融部位とは逆方向に引き戻すことによ
り、前記溶融部位の形状を調整して接続することを特徴
とする。
【0007】
【作用】請求項1、2または3に係る発明の作用は、少
なくとも一方のワイヤを溶融部位の方向に送り出すこと
により、溶融塊を形成するための材料を供給し、つぎに
少なくとも一方のワイヤを引き戻すことにより、溶融塊
を所望の形状に引き延ばすことである。請求項2に係る
発明の作用は、上記作用に加え、溶融金属凝固時のひけ
量以上の溶融塊ができるように、溶融部位へのワイヤの
送り出しを行い、溶融部位が凝固する前にワイヤを引き
戻す量を制御することにより、ワイヤの外形と相似形の
溶接継ぎ手を形成する。請求項3に係る発明の作用は、
上記作用に加え、溶融金属凝固時のひけ量以上の溶融塊
ができるように、溶融部位へのワイヤの送り出しを行
い、溶融部位が凝固する前にワイヤを引き戻す量を制御
することにより、溶融部位と互いに外径の異なる各ワイ
ヤの溶融していない部分とをなだらかな形状に接続す
る。
【0008】
【実施例1】図1〜図2は第1実施例を示し、図1は、
本実施例の微細ワイヤの接続方法に用いる装置の正面
図、図2は本実施例の微細ワイヤの接続方法を示す工程
図である。図1において、1はYAGレーザの光軸であ
り、SMAワイヤ2およびステンレスワイヤ3の突き合
わせ部4の上面に焦点1Aを結ぶ。SMAワイヤ2およ
びステンレスワイヤ3は単線であり、外径は双方とも1
00μmである。5および6は、ワイヤ送り出し機構で
あり、それぞれSMAワイヤ2、ステンレスワイヤ3を
把持して、進退自在に構成され、制御部7により、送り
出し量および引き戻し量が制御されている。
【0009】つぎに、本実施例の微細ワイヤの接続方法
を説明する。ワイヤ送り出し機構5、6は、それぞれ、
SMAワイヤ2、ステンレスワイヤ3を把持し、それぞ
れ前進してワイヤどうしの端面を当接させ、突き合わせ
部4を形成する。突き合わせ部4にはYAGレーザを照
射し、この部分を溶融させる。突き合わせ部4の溶融が
始まると、ワイヤ送り出し機構6により、突き合わせ部
4へステンレスワイヤ3を制御部8の指示により設定量
分だけ送り出す。これにより、図2の(a) のように、S
MAワイヤ2およびステンレスワイヤ3の外径より大き
い溶融塊8が形成されて、制御部7の指示により、ワイ
ヤ送り出し機構6が働き、ステンレスワイヤ3を設定量
分引き戻す。このようにして、図2の(b) のように、溶
融塊8は引き延ばされて、SMAワイヤ2およびステン
レスワイヤ3の外径より凝固収縮分だけやや外形を大き
くして、溶融部9を形成する。つぎに、YAGレーザの
照射を停止し、溶融部9を凝固させる。これにより、S
MAワイヤ2およびステンレスワイヤ3の各素材径と等
しい溶接継ぎ手が完成する。
【0010】なお、ステンレスワイヤ3の送り出し量、
および溶融後にステンレスワイヤ3を引き戻す量の設定
値に関しては、予めサンプルを接合して決定し、これを
制御部7にプログラミングして使用する。また、レーザ
照射条件を一定にしておいて、ワイヤの溶融部を引き戻
すときの引き戻し量の設定値を変化させることにより、
ワイヤの素材径と等しい径に限らず、必要に応じて素材
径よりも太かったり、細かったりする溶接継ぎ手を得る
ことができる。
【0011】本実施例は基本的に、一連の作業が自動的
に連続して行われるので、従来の技術における前処理が
省け、作業が簡潔になり、加工工数が低減できるという
効果がある。さらに、本実施例の特有の効果として、突
き合わせ部4の溶融開始と同時にステンレスワイヤ3を
ワイヤ送り出し機構6により材料供給されるので、溶融
塊8の形成が促進され、また、凝固時の収縮量を見込ん
で、引き戻されるので、凝固時のひけがなく、双方の素
材径と等しい溶接継ぎ手が得られる。さらに、素材径よ
りも、太いものや細いものなど、素材の外形と相似形の
断面の溶接継ぎ手を必要に応じて形成することができ
る。
【0012】なお、本実施例では、ワイヤ送り出し機構
6により、ステンレスワイヤ3の送り出しおよび引き戻
しをしているが、ワイヤ送り出し機構5により、SMA
ワイヤ2の送り出しおよび引き戻しをしてもよい。また
双方を同時に作動させてもよく、さらに、送り出しはス
テンレスワイヤ3で、引き戻しはSMAワイヤ2とした
り、その逆にすることもできる。この場合の送り出し量
および引き戻し量は予めサンプルを接合し、そのデータ
に基づいて決定する。
【0013】また、本実施例では、SMAワイヤ2とス
テンレスワイヤ3の接続の例を示したが、同種の材料で
もよく、さらに溶接可能な材料ならば、異種材料の組み
合わせであってもよい。
【0014】さらに、本実施例のワイヤ送り出し機構
5、6はワイヤを把持して進退自在に構成されている
が、ワイヤを軸にして回動させる機構を設け、ワイヤを
回しながらレーザ溶接してもよい。このようにワイヤを
回動することにより、重力の影響をなくし、溶融塊はバ
ランスのよい球状を形成し、引き戻し後も溶融部の外径
の精度を向上させることができる。
【0015】
【実施例2】図3〜図4は第2実施例を示し、図3は、
本実施例の微細ワイヤの接続方法に用いる装置の正面
図、図4は本実施例の微細ワイヤの接続方法を示す工程
図である。本実施例の微細ワイヤの接続方法に用いる装
置は、基本的には第1実施例と同一であり、同一の部材
には同一の符号を付し説明を省略する。異なる部分は、
図3において、画像処理するための観察用カメラ12を
備えたことであり、溶融部位の画像を制御部8に送り、
制御部8に記憶させた画像形状と比較して、ワイヤ送り
出し機構5、6を制御していることである。さらに、接
続されるワイヤの外径が互いに異なる点であり、SMA
ワイヤ2は単線で、外径80μm、ステンレスワイヤ3
は単線で、外径150μmある。従って、突き合わせ部
4は段差が生じており、YAGレーザの焦点は段差の中
間位置に結ぶことになる。
【0016】本実施例の接続方法は、突き合わせ部4を
形成するところまでは、第1実施例と同じである。図3
に示すように、突き合わせ部4にYAGレーザを照射
し、この部分を溶融させる。突き合わせ部4の溶融が始
まると、観察用カメラ12で画像をモニタしながらワイ
ヤ送り出し機構6により、ステンレスワイヤ3を送り出
し、図4の(a) のように、溶融塊8を形成する。溶融塊
8の形状が制御部7に記憶させた画像形状と一致する
と、ワイヤ送り出し機構6のステンレスワイヤ3の送り
出しを停止する。この際、SMAワイヤ2の溶融してい
ない部分と溶融塊8には、形状が急激に変わる境界10
が形成される。つぎに、観察用カメラ12で画像をモニ
タしながら、ワイヤ送り出し機構6でステンレスワイヤ
3を制御部7に記憶させた溶融部9の形状と一致するま
で引き戻し、図4の(b) のように、段差の少ないなだら
かな境界11が形成された後、YAGレーザの照射を停
止し、溶融部9を凝固させる。
【0017】なお、上記したステンレスワイヤ3の送り
出し量および溶融後にステンレスワイヤ3を引き戻す量
の設定量に関しては、予めサンプルを接合し、図4の
(a)(b)の溶融時の溶融部9の形状を記憶させ、これを制
御部7にプログラミングし使用する。
【0018】本実施例の基本的効果は第1実施例と同じ
である。さらに、特有の効果について説明する。異なる
外径のワイヤを接合させると、素材と溶融部との境界は
急激な形状変化が生じ、鋭角な境界を形成し、応力集中
によるワイヤ接続部の強度低下をもたらす。本実施例で
は、溶融部の凝固前にワイヤを引き戻すことにより、な
だらかな溶融部を形成し、応力集中を分散させ、引っ張
り強さや耐久性を向上させることができる。
【0019】本実施例の変形例については、前記の第1
実施例における変形例が同様に成立し、同様の作用効果
が得られる。
【0020】
【発明の効果】請求項1〜3に係る発明によれば、欠陥
のない微細ワイヤの溶接継ぎ手を得るとともに、作業が
簡便となり、加工工数を低減することができる。請求項
2に係る発明によれば、上記効果に加え、互いに等しい
外径のワイヤを接続する場合に、双方の素材の外形と相
似形の断面をもつ所望の溶接継ぎ手を得ることができ
る。請求項3に係る発明によれば、上記効果に加え、互
いに異なる外径のワイヤを接続する場合に、双方の素材
径をなだらかな形状で連設し、引っ張り強さや耐久性を
向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1の微細ワイヤの接続方法に用いる装置
の正面図である。
【図2】実施例1の微細ワイヤの接続方法を示す工程図
である。
【図3】実施例2の微細ワイヤの接続方法に用いる装置
の正面図である。
【図4】実施例2の微細ワイヤの接続方法を示す工程図
である。
【図5】従来技術の微細ワイヤの接続方法の前処理段階
の工程図である。
【図6】従来技術の微細ワイヤの接続方法を示す工程図
である。
【符号の説明】
1 レーザ光軸 2 SMAワイヤ 3 ステンレスワイヤ 4 突き合わせ部 5 ワイヤ送り出し機構 6 ワイヤ送り出し機構 7 制御部 8 溶融塊 9 溶融部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 互いに接続し合うワイヤの端面どうしを
    突き合わせ、該突き合わせ部位にレーザ光を照射して、
    該各ワイヤの末端を溶融するとともに、少なくとも一方
    のワイヤを前記溶融部位の方向に送り出すことにより、
    前記各ワイヤの外径よりも大きな外径の溶融塊を形成
    し、しかる後に少なくとも一方のワイヤを前記溶融部位
    とは逆方向に引き戻すことにより、前記溶融部位の形状
    を調整して接続することを特徴とする微細ワイヤの接続
    方法。
  2. 【請求項2】 前記各ワイヤの外径を同一のものとし、
    少なくとも一方のワイヤの引き戻す量を制御することに
    より、前記溶融部位を前記各ワイヤの外形とほぼ相似の
    形状に形成して接続することを特徴とする請求項1記載
    の微細ワイヤの接続方法。
  3. 【請求項3】 前記各ワイヤの外径を互いに異なるもの
    とし、少なくとも一方のワイヤの引き戻す量を制御する
    ことにより、前記溶融部位と前記互いに異なる外径の各
    ワイヤとをなだらか形状に接続することを特徴とする請
    求項1記載の微細ワイヤの接続方法。
JP6177468A 1994-07-06 1994-07-06 微細ワイヤの接続方法 Withdrawn JPH0819883A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6177468A JPH0819883A (ja) 1994-07-06 1994-07-06 微細ワイヤの接続方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6177468A JPH0819883A (ja) 1994-07-06 1994-07-06 微細ワイヤの接続方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0819883A true JPH0819883A (ja) 1996-01-23

Family

ID=16031454

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6177468A Withdrawn JPH0819883A (ja) 1994-07-06 1994-07-06 微細ワイヤの接続方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0819883A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112008000136T5 (de) 2007-01-10 2009-12-24 Sumitomo (Sei) Steel Wire Corp., Itami Verbindungsverfahren und Verbindungseinrichtung zum Verbinden von linearen Metallobjekten
US7892187B2 (en) 2002-08-23 2011-02-22 Terumo Kabushiki Kaisha Guide wire
JPWO2012169630A1 (ja) * 2011-06-10 2015-02-23 オリンパス株式会社 医療用ワイヤ製造方法および医療用ワイヤ
WO2015026539A1 (en) * 2013-08-19 2015-02-26 Covidien Lp Laser welding of nickel titanium alloys
US9056189B2 (en) 2002-08-08 2015-06-16 Terumo Kabushiki Kaisha Guide wire
JP2017138272A (ja) * 2016-02-05 2017-08-10 日本特殊陶業株式会社 温度センサ及びその製造方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9056189B2 (en) 2002-08-08 2015-06-16 Terumo Kabushiki Kaisha Guide wire
US9295814B2 (en) 2002-08-08 2016-03-29 Terumo Kabushiki Kaisha Guide wire
US7892187B2 (en) 2002-08-23 2011-02-22 Terumo Kabushiki Kaisha Guide wire
US7922673B2 (en) 2002-08-23 2011-04-12 Terumo Kabushiki Kaisha Guide wire
US8109887B2 (en) 2002-08-23 2012-02-07 Terumo Kabushiki Kaisha Guide wire
US8124905B2 (en) 2002-08-23 2012-02-28 Terumo Kabushiki Kaisha Guide wire
US8348860B2 (en) 2002-08-23 2013-01-08 Terumo Kabushiki Kaisha Guide wire
DE112008000136T5 (de) 2007-01-10 2009-12-24 Sumitomo (Sei) Steel Wire Corp., Itami Verbindungsverfahren und Verbindungseinrichtung zum Verbinden von linearen Metallobjekten
JPWO2012169630A1 (ja) * 2011-06-10 2015-02-23 オリンパス株式会社 医療用ワイヤ製造方法および医療用ワイヤ
WO2015026539A1 (en) * 2013-08-19 2015-02-26 Covidien Lp Laser welding of nickel titanium alloys
US10124437B2 (en) 2013-08-19 2018-11-13 Covidien Lp Laser welding of nickel titanium alloys
JP2017138272A (ja) * 2016-02-05 2017-08-10 日本特殊陶業株式会社 温度センサ及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60131935T2 (de) Ein Laserstrahlbearbeitungskopf und eine Laserbearbeitungsvorrichtung mit einem solchen Laserstrahlbearbeitungskopf
KR20040073591A (ko) 필러 와이어에 레이저를 가하는 방법 및 레이저 용접 장치
JPH08179150A (ja) 光ファイバを継ぎ合わせる際の整合と制御
JPS6332554B2 (ja)
US20050224471A1 (en) Methods and apparatus for delivering laser energy for joining parts
JPS60234786A (ja) 溶接方法および装置
DE60133072T2 (de) Unterwasservorrichtung und Unterwasserverfahren zur Laserbehandlung
JPH0819883A (ja) 微細ワイヤの接続方法
JP4352143B2 (ja) レーザスポット溶接における穴欠陥の防止または修復方法および装置
JP6596655B2 (ja) レーザ溶接制御方法及びレーザ溶接システム
JPH0890265A (ja) レーザ溶接製管方法
JPH04313474A (ja) 電極リ―ド線集成体を形成する方法
KR102000665B1 (ko) 루트 용접이 가능한 자동용접 장치
Kotar et al. The influence of the workpiece illumination proportion in annular laser beam wire deposition process
JPH09168819A (ja) 溶接鋼管の製造方法
JP2009297724A (ja) ろう付けワイヤの切断方法
JPH08224679A (ja) レーザ溶接方法およびその装置
JP2000210781A (ja) レ―ザ溶接方法および装置
DE102017101426B4 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung mit annäherungsfunktion für den lichtkonzentrationspunkt
JP3433584B2 (ja) 摩擦圧接方法
JP2003071579A (ja) レーザ溶接装置
WO2021063682A1 (de) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON KOAXIALKABELN MIT EINEM DÜNNWANDIGEN, RADIAL GESCHLOSSENEN ÄUßEREN LEITER
JPH06155059A (ja) 自動造管機の溶接方法
JPH0263693A (ja) レーザ加工方法
CN109648200A (zh) 激光焊接系统及焊接方法

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20011002