JPH08222843A - 配線基板の外部接続用電極の形成方法 - Google Patents
配線基板の外部接続用電極の形成方法Info
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- JPH08222843A JPH08222843A JP7026539A JP2653995A JPH08222843A JP H08222843 A JPH08222843 A JP H08222843A JP 7026539 A JP7026539 A JP 7026539A JP 2653995 A JP2653995 A JP 2653995A JP H08222843 A JPH08222843 A JP H08222843A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＢＧＡの配線基板の端子電極に要求されてい
る、均一な形状（大きさ、高さ）のハンダパッドを得る
ための外部接続用電極の製造法を提供する。 【構成】端子電極２上にに無電解めっきによりＡｕーＮ
ｉ層４を形成した後ハンダフラックスを全面に塗布した
配線基板１を作成し、一方アルミニウム、チタン等の金
属または、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂からなるハンダ
電極形成用冶具５の凹部６にハンダ９を充填、加熱・溶
融した後、前記ハンダ電極形成用冶具５と前記配線基板
１を位置合わせし、圧着、冷却後ハンダ電極形成用冶具
５を取り外し、前記配線基板１の端子電極２上に外部接
続用電極を作成する。
る、均一な形状（大きさ、高さ）のハンダパッドを得る
ための外部接続用電極の製造法を提供する。 【構成】端子電極２上にに無電解めっきによりＡｕーＮ
ｉ層４を形成した後ハンダフラックスを全面に塗布した
配線基板１を作成し、一方アルミニウム、チタン等の金
属または、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂からなるハンダ
電極形成用冶具５の凹部６にハンダ９を充填、加熱・溶
融した後、前記ハンダ電極形成用冶具５と前記配線基板
１を位置合わせし、圧着、冷却後ハンダ電極形成用冶具
５を取り外し、前記配線基板１の端子電極２上に外部接
続用電極を作成する。
Description
【０００１】
【産業状の利用分野】本発明は、半導体集積回路素子
（以下、チップと称する）を搭載し、外部回路（プリン
ト配線板等）に接続するために用いる配線基板に関す
る。詳しくは、ボール・グリッド・アレイ型（Ball Gri
d Array 以下ＢＧＡと称する）の半導体パッケージ用の
配線基板に関する。
（以下、チップと称する）を搭載し、外部回路（プリン
ト配線板等）に接続するために用いる配線基板に関す
る。詳しくは、ボール・グリッド・アレイ型（Ball Gri
d Array 以下ＢＧＡと称する）の半導体パッケージ用の
配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップをプリント配線基板などの
外部回路に接続するための代表的な実装法として、クワ
ッド・フラット・パッケージ（Quad Flat Package 以下
ＱＦＰと称する）がある。 ＱＦＰはパッケージの内部
で、チップとリードフレームのインナー・リードとをワ
イヤボンディング等により接続し、チップを含む領域を
樹脂にてモールドしてパッケージとし、その四辺からリ
ードフレームのアウター・リード３１を引き出し、前記
リードをガルウィング状に形成し、外部回路と接続する
方式の半導体パッケージであり、最も広く普及してい
る。（図３（ａ）、（ｂ）参照）
外部回路に接続するための代表的な実装法として、クワ
ッド・フラット・パッケージ（Quad Flat Package 以下
ＱＦＰと称する）がある。 ＱＦＰはパッケージの内部
で、チップとリードフレームのインナー・リードとをワ
イヤボンディング等により接続し、チップを含む領域を
樹脂にてモールドしてパッケージとし、その四辺からリ
ードフレームのアウター・リード３１を引き出し、前記
リードをガルウィング状に形成し、外部回路と接続する
方式の半導体パッケージであり、最も広く普及してい
る。（図３（ａ）、（ｂ）参照）
【０００３】現在、半導体パッケージの主流はＱＦＰで
あるが、電子機器の小型化・高機能化の流れの中で、チ
ップの多ピン化とパッケージサイズの小型化が要求され
ている。ＱＦＰではチップのピン数が増えると、パッケ
ージサイズを大きくするか、リード端子のピッチを小さ
くすることになる。パッケージサイズを抑えるためにリ
ード端子ピッチを小さくするには、非常に高度な実装技
術が必要になるとともに、より細かくなったリード端子
の変形（横方向と高さ方向の曲がり）がハンダ付け不良
につながり、実装時の不良率が増加する。ＢＧＡは、こ
うしたＱＦＰの問題点を解決するために開発されたパッ
ケージである。
あるが、電子機器の小型化・高機能化の流れの中で、チ
ップの多ピン化とパッケージサイズの小型化が要求され
ている。ＱＦＰではチップのピン数が増えると、パッケ
ージサイズを大きくするか、リード端子のピッチを小さ
くすることになる。パッケージサイズを抑えるためにリ
ード端子ピッチを小さくするには、非常に高度な実装技
術が必要になるとともに、より細かくなったリード端子
の変形（横方向と高さ方向の曲がり）がハンダ付け不良
につながり、実装時の不良率が増加する。ＢＧＡは、こ
うしたＱＦＰの問題点を解決するために開発されたパッ
ケージである。
【０００４】ＱＦＰに対してのＢＧＡの利点は、特に実
装密度の向上にあり、ＱＦＰを取り付けるのに必要な外
部回路基板の実質的面積よりも、ＢＧＡを取り付けるの
に必要な前記面積が大幅に小さくなる点にある。また、
電極部がパッケージ外周部ではなく、底部に形成される
ため、ピッチを大きくできる等の利点をもっている。
装密度の向上にあり、ＱＦＰを取り付けるのに必要な外
部回路基板の実質的面積よりも、ＢＧＡを取り付けるの
に必要な前記面積が大幅に小さくなる点にある。また、
電極部がパッケージ外周部ではなく、底部に形成される
ため、ピッチを大きくできる等の利点をもっている。
【０００５】ＢＧＡの構造は、図２に示すように、配線
基板２１の上面に半導体チップ２４が実装、モールドさ
れており、下面に格子状に配置された端子電極２２の上
に球状のハンダパッド２３が形成されたもので、この球
状のハンダパッドで外部回路（プリント配線基板等）に
接続される。
基板２１の上面に半導体チップ２４が実装、モールドさ
れており、下面に格子状に配置された端子電極２２の上
に球状のハンダパッド２３が形成されたもので、この球
状のハンダパッドで外部回路（プリント配線基板等）に
接続される。
【０００６】ハンダパッドの形成方法としては次の二通
りの方法があり、一つは上記配線基板の下面に形成され
端子電極にスクリーン印刷によってハンダペーストを印
刷し、これをハンダの溶融温度まで加熱、リフローする
ことでハンダパッドを形成する方法である。もう一つは
配線基板下面の端子電極に粘性の高いハンダフラックス
を塗布し、その部分に予め形成されたハンダボールを載
せた後、同様に加熱、リフローすることによってハンダ
パッドを形成する方法である。
りの方法があり、一つは上記配線基板の下面に形成され
端子電極にスクリーン印刷によってハンダペーストを印
刷し、これをハンダの溶融温度まで加熱、リフローする
ことでハンダパッドを形成する方法である。もう一つは
配線基板下面の端子電極に粘性の高いハンダフラックス
を塗布し、その部分に予め形成されたハンダボールを載
せた後、同様に加熱、リフローすることによってハンダ
パッドを形成する方法である。
【０００７】これらの方法では、ハンダパッドの形状や
大きさ（高さ）は、端子電極の表面に滴下するハンダペ
ーストの量や滴下の方法に依存し、またハンダ溶融時の
温度や環境条件でも形状にバラツキを生じている。ハン
ダパッド形状のバラツキは、配線基板と外部回路（プリ
ント配線基板）との接続の際に、ハンダパッドどうしが
結合したり、外部回路との接続不良などが発生する原因
となる。
大きさ（高さ）は、端子電極の表面に滴下するハンダペ
ーストの量や滴下の方法に依存し、またハンダ溶融時の
温度や環境条件でも形状にバラツキを生じている。ハン
ダパッド形状のバラツキは、配線基板と外部回路（プリ
ント配線基板）との接続の際に、ハンダパッドどうしが
結合したり、外部回路との接続不良などが発生する原因
となる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な問題点に着目してなされたもので、ＢＧＡのハンダパ
ッドに要求されている、形状や大きさの均一化を実現す
ることを目的としている。
な問題点に着目してなされたもので、ＢＧＡのハンダパ
ッドに要求されている、形状や大きさの均一化を実現す
ることを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明では、配線基板の
下面に設けられた端子電極に予め外部接続用の電極と同
型の凹部を設けたハンダ電極形成用治具を使用して、そ
こにハンダペーストあるいはハンダボールを充填、加熱
・溶融後配線基板へ転写する。
下面に設けられた端子電極に予め外部接続用の電極と同
型の凹部を設けたハンダ電極形成用治具を使用して、そ
こにハンダペーストあるいはハンダボールを充填、加熱
・溶融後配線基板へ転写する。
【００１０】請求項１記載の本発明は、以下の工程を備
えることを特徴とする外部接続用電極の形成方法であ
る。 （ａ）外部接続用電極を形成するための凹部の形状を有
するハンダ電極形成用治具にハンダペーストあるいは、
ハンダボールを充填する工程。 （ｂ）前記ハンダを充填したハンダ電極形成用治具を、
ハンダの融点まで加熱し、ハンダ電極形成用治具の凹部
と配線基板の端子電極を位置合わせして、配線基板に押
し当てる工程。 （ｃ）溶融ハンダが前記配線基板の端子電極に接した
後、前記ハンダ電極形成用治具および配線基板をハンダ
の固まる温度まで冷却する工程。 （ｄ）ハンダが前記配線基板の端子電極に固着した後、
前記ハンダ電極形成用治具を配線基板より取り外す工
程。
えることを特徴とする外部接続用電極の形成方法であ
る。 （ａ）外部接続用電極を形成するための凹部の形状を有
するハンダ電極形成用治具にハンダペーストあるいは、
ハンダボールを充填する工程。 （ｂ）前記ハンダを充填したハンダ電極形成用治具を、
ハンダの融点まで加熱し、ハンダ電極形成用治具の凹部
と配線基板の端子電極を位置合わせして、配線基板に押
し当てる工程。 （ｃ）溶融ハンダが前記配線基板の端子電極に接した
後、前記ハンダ電極形成用治具および配線基板をハンダ
の固まる温度まで冷却する工程。 （ｄ）ハンダが前記配線基板の端子電極に固着した後、
前記ハンダ電極形成用治具を配線基板より取り外す工
程。
【００１１】請求項２記載の発明は、工程（ａ）〜
（ｄ）において、ハンダ電極形成用治具とハンダを加
熱、溶融する為の加熱ヒーターを一体化した治具を用い
たことを特徴とする請求項１記載の外部接続用電極の形
成方法。
（ｄ）において、ハンダ電極形成用治具とハンダを加
熱、溶融する為の加熱ヒーターを一体化した治具を用い
たことを特徴とする請求項１記載の外部接続用電極の形
成方法。
【００１２】請求項３記載の発明は、工程（ａ）〜
（ｄ）において、ハンダ電極形成用治具部材に耐熱性の
高いポリイミドあるいはフッ素系の樹脂を用いたことを
特徴とする請求項１記載の外部接続用電極の形成方法。
（ｄ）において、ハンダ電極形成用治具部材に耐熱性の
高いポリイミドあるいはフッ素系の樹脂を用いたことを
特徴とする請求項１記載の外部接続用電極の形成方法。
【００１３】請求項４記載の発明は、工程（ａ）〜
（ｄ）において、ハンダ電極形成用治具部材にアルミニ
ウムやチタンなどのハンダヌレ性の悪い金属を用いたこ
とを特徴とする請求項１記載の外部接続用電極の形成方
法。
（ｄ）において、ハンダ電極形成用治具部材にアルミニ
ウムやチタンなどのハンダヌレ性の悪い金属を用いたこ
とを特徴とする請求項１記載の外部接続用電極の形成方
法。
【００１４】
【作用】予めハンダ電極形成用治具に充填されたハンダ
を配線基板に転写する方法を用いているため、外部接続
用電極の形状はハンダ電極形成用治具に設けられた凹部
の形状に依存する。このため電極の高さや大きさの制御
は、ハンダ電極形成用冶具の凹部の形状によって容易に
調整することが可能である。
を配線基板に転写する方法を用いているため、外部接続
用電極の形状はハンダ電極形成用治具に設けられた凹部
の形状に依存する。このため電極の高さや大きさの制御
は、ハンダ電極形成用冶具の凹部の形状によって容易に
調整することが可能である。
【００１５】また、ハンダ電極形成用冶具と加熱ヒータ
ーを一体化することで冶具の加熱速度を向上することが
でき、これによってハンダ電極形成用冶具に充填された
ハンダの溶融までの時間を短縮できる。ハンダ電極形成
用冶具部材に、耐熱性の高いポリイミドやフッ素系の樹
脂を用いることでハンダを転写した後のハンダ電極形成
用冶具の取り外しを容易にすることができる。また、ハ
ンダ電極形成用冶具に樹脂を用いることで加工性が良好
で多品種小ロットに対応することができる。
ーを一体化することで冶具の加熱速度を向上することが
でき、これによってハンダ電極形成用冶具に充填された
ハンダの溶融までの時間を短縮できる。ハンダ電極形成
用冶具部材に、耐熱性の高いポリイミドやフッ素系の樹
脂を用いることでハンダを転写した後のハンダ電極形成
用冶具の取り外しを容易にすることができる。また、ハ
ンダ電極形成用冶具に樹脂を用いることで加工性が良好
で多品種小ロットに対応することができる。
【００１６】ハンダ電極形成用冶具部材に、アルミニウ
ムやチタンなどのハンダヌレ性の悪い金属を用いること
で、ハンダ電極形成用冶具の加熱並びに冷却時間を著し
く短縮でき、電極形成時間を短縮することができる。ま
た、金属性のハンダ電極形成用冶具は形状が安定してお
り、大量生産においても外部接続用電極の形状にバラツ
キを生じない。
ムやチタンなどのハンダヌレ性の悪い金属を用いること
で、ハンダ電極形成用冶具の加熱並びに冷却時間を著し
く短縮でき、電極形成時間を短縮することができる。ま
た、金属性のハンダ電極形成用冶具は形状が安定してお
り、大量生産においても外部接続用電極の形状にバラツ
キを生じない。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を製造工程順に図面
を用いて説明する。本工程の端子電極上のＡｕーＮｉ
層、ソルダーレジストは場合によってはなくてもかまわ
ない。 ＜実施例１＞周知のプリント配線基板と同様の構成であ
るが、下面において導体パターンの終端部、端子電極２
が略マトリックス状に配置された配線基板１を用いる。
図１（ａ）参照。配線基板１に感光性のソルダーレジス
ト（プロビマー：チバガイキ社製）をたとえばカーテン
コーターによってコートする。露光、現像等のフォトリ
ソグラフィー工程を用いて端子電極２上のソルダーレジ
ストを取り除く。前記端子電極２上に無電解めっきによ
ってＮｉならびにＡｕ層３を形成する。図１（ｂ）参
照。
を用いて説明する。本工程の端子電極上のＡｕーＮｉ
層、ソルダーレジストは場合によってはなくてもかまわ
ない。 ＜実施例１＞周知のプリント配線基板と同様の構成であ
るが、下面において導体パターンの終端部、端子電極２
が略マトリックス状に配置された配線基板１を用いる。
図１（ａ）参照。配線基板１に感光性のソルダーレジス
ト（プロビマー：チバガイキ社製）をたとえばカーテン
コーターによってコートする。露光、現像等のフォトリ
ソグラフィー工程を用いて端子電極２上のソルダーレジ
ストを取り除く。前記端子電極２上に無電解めっきによ
ってＮｉならびにＡｕ層３を形成する。図１（ｂ）参
照。
【００１８】無電解めっきは、前記配線基板１を無電解
めっきの触媒液であるパラジウム溶液（塩化パラジウム
０. ３ｍｇ／ｌ、塩酸５０ｍｌ／ｌ）に浸せきし、その
後無電解Ｎｉめっき液（ニムデンＬＰＸ：上村工業
（株）製）に浸せきすることでＮｉめっき膜の形成を行
う。その後無電解Ａｕめっき液（ＥＬＧＢ−５１１：上
村工業（株）製）に浸せきし、Ａｕめっき膜の形成を行
う。めっき厚は、Ｎｉが１μｍ、Ａｕが０. １μｍ程度
析出していることが望ましい。また、Ａｕめっき後にハ
ンダフラックス（デルタラックス５０９：千住金属工業
（株）製）をスクリーン印刷により塗布する。
めっきの触媒液であるパラジウム溶液（塩化パラジウム
０. ３ｍｇ／ｌ、塩酸５０ｍｌ／ｌ）に浸せきし、その
後無電解Ｎｉめっき液（ニムデンＬＰＸ：上村工業
（株）製）に浸せきすることでＮｉめっき膜の形成を行
う。その後無電解Ａｕめっき液（ＥＬＧＢ−５１１：上
村工業（株）製）に浸せきし、Ａｕめっき膜の形成を行
う。めっき厚は、Ｎｉが１μｍ、Ａｕが０. １μｍ程度
析出していることが望ましい。また、Ａｕめっき後にハ
ンダフラックス（デルタラックス５０９：千住金属工業
（株）製）をスクリーン印刷により塗布する。
【００１９】ハンダ電極形成用の治具部材として、ヒー
ター８を埋め込んだアルミニウム製のヒートブロック７
上にフッ素樹脂を２ｍｍ厚ほどコーティングしたものを
使用し、該フッ素樹脂を短パルスのＣＯ2 レーザを用い
てハンダ電極と同サイズの形状に加工し、凹部６を形成
し、ハンダ電極形成用治具５を作成する。凹部６は配線
基板１の端子電極と同一ピッチに形成され、形状は穴径
０. ６ｍｍ、深さ０.７ｍｍの円柱状とした。図１
（ｃ）参照。
ター８を埋め込んだアルミニウム製のヒートブロック７
上にフッ素樹脂を２ｍｍ厚ほどコーティングしたものを
使用し、該フッ素樹脂を短パルスのＣＯ2 レーザを用い
てハンダ電極と同サイズの形状に加工し、凹部６を形成
し、ハンダ電極形成用治具５を作成する。凹部６は配線
基板１の端子電極と同一ピッチに形成され、形状は穴径
０. ６ｍｍ、深さ０.７ｍｍの円柱状とした。図１
（ｃ）参照。
【００２０】前記ハンダ電極形成用冶具５の凹部６にハ
ンダペースト（スパークルペースト：千住金属工業
（株）製）あるいはハンダボール（スパークルボール：
千住金属工業（株）製）を充填し、加熱ヒーター８によ
り、ヒートブロック７をハンダの溶融温度（２７０℃）
まで加熱する。ハンダの加熱は、Ｎ2 やＡｒなどの不活
性ガス中で行うことが望ましい。図１（ｄ）参照。
ンダペースト（スパークルペースト：千住金属工業
（株）製）あるいはハンダボール（スパークルボール：
千住金属工業（株）製）を充填し、加熱ヒーター８によ
り、ヒートブロック７をハンダの溶融温度（２７０℃）
まで加熱する。ハンダの加熱は、Ｎ2 やＡｒなどの不活
性ガス中で行うことが望ましい。図１（ｄ）参照。
【００２１】ハンダが溶融した後、配線基板１の端子電
極２上のＡｕーＮｉめっき層４と溶融ハンダ１０が充填
されたハンダ電極形成用冶具５の凹部６が一致するよう
に位置合わせした後治具を圧着し、端子電極とハンダ温
度が同等になったことを確認した後、配線基板１とハン
ダ電極形成用治具５を圧着したまま冷却する。治具の冷
却には、Ｎ2 をブローすることが望ましい。Ｎ2 ブロー
によってハンダの酸化が防止できるためである。図１
（ｅ）参照。ハンダ電極形成用治具５ならびに配線基板
１が充分冷却した後に、ハンダ電極形成用治具５を取り
外すことにより、凹部６の形状と同一で、形状の均一な
外部接続用電極１１が配線基板１の端子電極上に形成さ
れる。図１（ｆ）参照。
極２上のＡｕーＮｉめっき層４と溶融ハンダ１０が充填
されたハンダ電極形成用冶具５の凹部６が一致するよう
に位置合わせした後治具を圧着し、端子電極とハンダ温
度が同等になったことを確認した後、配線基板１とハン
ダ電極形成用治具５を圧着したまま冷却する。治具の冷
却には、Ｎ2 をブローすることが望ましい。Ｎ2 ブロー
によってハンダの酸化が防止できるためである。図１
（ｅ）参照。ハンダ電極形成用治具５ならびに配線基板
１が充分冷却した後に、ハンダ電極形成用治具５を取り
外すことにより、凹部６の形状と同一で、形状の均一な
外部接続用電極１１が配線基板１の端子電極上に形成さ
れる。図１（ｆ）参照。
【００２２】〈実施例２〉実施例１と同様に配線基板１
に端子電極２及びＡｕーＮｉめっき層４を形成した後、
アルミニウム製のハンダ電極形成用治具を用いて実施例
１と同様のプロセスでハンダ電極の形成を行ったが、実
施例１と同様に均一な形状の外部接続用端子電極が得ら
れる。また、ハンダ電極形成用冶具の冷却速度を向上す
るためにヒートブロック内に冷却用のパイプを配管し、
冷却時に冷却水を通しても良い。
に端子電極２及びＡｕーＮｉめっき層４を形成した後、
アルミニウム製のハンダ電極形成用治具を用いて実施例
１と同様のプロセスでハンダ電極の形成を行ったが、実
施例１と同様に均一な形状の外部接続用端子電極が得ら
れる。また、ハンダ電極形成用冶具の冷却速度を向上す
るためにヒートブロック内に冷却用のパイプを配管し、
冷却時に冷却水を通しても良い。
【００２３】
【発明の効果】本発明の方法で作成された外部接続用電
極は形状の大きさ、高さが均一なものが得られ、プリン
ト配線板等への実装時の接続不良が大幅に減少する。ハ
ンダ電極形成用治具と加熱ヒーターを一体化することに
より、ハンダ溶融までの時間が短縮でき、生産効率を上
げることができる。さらに、ハンダ電極形成用治具部材
として耐熱性の高いポリイミドやフッソ系の樹脂を用い
ることで、ハンダを転写する際のハンダ電極形成用治具
の取り外しが容易で、且つ形状加工性に優れ、多品種少
ロットに対応できる。さらに、ハンダ電極形成用治具部
材としてアルミニウムやチタンなどのハンダヌレ性の悪
い金属を用いることで、ハンダ電極形成用治具の加熱並
びに冷却時間を短縮でき、また転写後のハンダ電極形状
が安定しており、量産性に優れている。
極は形状の大きさ、高さが均一なものが得られ、プリン
ト配線板等への実装時の接続不良が大幅に減少する。ハ
ンダ電極形成用治具と加熱ヒーターを一体化することに
より、ハンダ溶融までの時間が短縮でき、生産効率を上
げることができる。さらに、ハンダ電極形成用治具部材
として耐熱性の高いポリイミドやフッソ系の樹脂を用い
ることで、ハンダを転写する際のハンダ電極形成用治具
の取り外しが容易で、且つ形状加工性に優れ、多品種少
ロットに対応できる。さらに、ハンダ電極形成用治具部
材としてアルミニウムやチタンなどのハンダヌレ性の悪
い金属を用いることで、ハンダ電極形成用治具の加熱並
びに冷却時間を短縮でき、また転写後のハンダ電極形状
が安定しており、量産性に優れている。
【００２４】
【図１】本発明の製造工程を示す断面説明図
【図２】ＢＧＡ方式パッケージの模式断面図
【図３】（ａ）従来のクワッド・フラット・パッケージ
（ＱＦＰ）の模式図 （ｂ）従来のクワッド・フラット・パッケージ（ＱＦ
Ｐ）の断面図
（ＱＦＰ）の模式図 （ｂ）従来のクワッド・フラット・パッケージ（ＱＦ
Ｐ）の断面図
１…配線基板 ２…端子電極 ３…ソルダーレジスト ４…ＡｕーＮｉめっき層 ５…ハンダ電極形成用治具 ６…凹部 ７…ヒートブロック ８…加熱ヒーター ９…ハンダ １０…溶融ハンダ １１…外部接続用電極 ２１…配線基板 ２２…端子電極 ２３…ハンダパッド ２４…ＩＣチップ ３１…リード ３２…モールド樹脂 ３３…端子電極
Claims (4)
- 【請求項１】配線基板の下面に、外部回路との直接的表
面取り付けができるように外部接続用電極を設けるにあ
たって、以下の工程を備えることを特徴とする外部接続
用電極の形成方法。 （ａ）外部接続用電極を形成するための凹部の形状を有
するハンダ電極形成用治具にハンダペーストあるいは、
ハンダボールを充填する工程。 （ｂ）前記ハンダを充填したハンダ電極形成用治具を、
ハンダの融点まで加熱し、ハンダ電極形成用治具の凹部
と配線基板の端子電極を位置合わせして、配線基板に押
し当てる工程。 （ｃ）溶融ハンダが前記配線基板の端子電極に接した
後、前記ハンダ電極形成用治具および配線基板をハンダ
の固まる温度まで冷却する工程。 （ｄ）ハンダが前記配線基板の端子電極に固着した後、
前記ハンダ電極形成用治具を配線基板より取り外す工
程。 - 【請求項２】工程（ａ）〜（ｄ）において、ハンダ電極
形成用治具とハンダを加熱、溶融する為の加熱ヒーター
部を一体化した治具を用いたことを特徴とする請求項１
記載の外部接続用電極の形成方法。 - 【請求項３】工程（ａ）〜（ｄ）において、ハンダ電極
形成用治具部材に耐熱性の高いポリイミドあるいはフッ
素系の樹脂を用いたことを特徴とする請求項１記載の外
部接続用電極の形成方法。 - 【請求項４】工程（ａ）〜（ｄ）において、ハンダ電極
形成用治具部材にアルミニウムやチタンなどのハンダヌ
レ性の悪い金属を用いたことを特徴とする請求項１記載
の外部接続用電極の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7026539A JPH08222843A (ja) | 1995-02-15 | 1995-02-15 | 配線基板の外部接続用電極の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7026539A JPH08222843A (ja) | 1995-02-15 | 1995-02-15 | 配線基板の外部接続用電極の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222843A true JPH08222843A (ja) | 1996-08-30 |
Family
ID=12196309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7026539A Pending JPH08222843A (ja) | 1995-02-15 | 1995-02-15 | 配線基板の外部接続用電極の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08222843A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2559061B1 (de) * | 2010-04-16 | 2018-07-25 | Pac Tech - Packaging Technologies GmbH | Verfahren zur ausbildung von lotdepots auf erhöhten kontaktmetallisierungen eines substrats |
-
1995
- 1995-02-15 JP JP7026539A patent/JPH08222843A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2559061B1 (de) * | 2010-04-16 | 2018-07-25 | Pac Tech - Packaging Technologies GmbH | Verfahren zur ausbildung von lotdepots auf erhöhten kontaktmetallisierungen eines substrats |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031216 |