JPH08222410A - バリスタ - Google Patents
バリスタInfo
- Publication number
- JPH08222410A JPH08222410A JP7021871A JP2187195A JPH08222410A JP H08222410 A JPH08222410 A JP H08222410A JP 7021871 A JP7021871 A JP 7021871A JP 2187195 A JP2187195 A JP 2187195A JP H08222410 A JPH08222410 A JP H08222410A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- varistor
- electrode layer
- element body
- electrode
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Thermistors And Varistors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐候的性能が優れた高信頼度のバリスタを提
供することを目的とする。 【構成】 バリスタ素体1の上、下両面に一対の電極層
2を設け、電極層2に電気的に接続された一対の金属電
極板4を設け、電極層2と金属電極板4の外周部と、バ
リスタ素体1の表面の電極層2に覆われた部分以外に絶
縁樹脂3を設けた。
供することを目的とする。 【構成】 バリスタ素体1の上、下両面に一対の電極層
2を設け、電極層2に電気的に接続された一対の金属電
極板4を設け、電極層2と金属電極板4の外周部と、バ
リスタ素体1の表面の電極層2に覆われた部分以外に絶
縁樹脂3を設けた。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電源回路、信号回路に生
ずるサージ電圧、電流を吸収するバリスタに関するもの
であり特に電力用のバリスタに関するものである。
ずるサージ電圧、電流を吸収するバリスタに関するもの
であり特に電力用のバリスタに関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般的にディスク型バリスタの電源回
路、信号回路への電気的接続は電極面へ加圧した圧接端
子により連絡されている。
路、信号回路への電気的接続は電極面へ加圧した圧接端
子により連絡されている。
【0003】以下に従来のディスク型バリスタについて
説明する。図4は従来のディスク型バリスタの一例を示
すものである。図4に示すように、バリスタ素体1に金
属の焼き付けあるいは溶射によりバリスタ素体1を介し
て対向するように一対のAg電極層2を設け、バリスタ
素体1と電極層2の外周を絶縁樹脂3で覆っている。こ
のときAg電極層2は金属の焼き付け又は溶射により形
成されているため、その厚みは数百ミクロン以下であ
り、かつ外気にさらされた状態である。
説明する。図4は従来のディスク型バリスタの一例を示
すものである。図4に示すように、バリスタ素体1に金
属の焼き付けあるいは溶射によりバリスタ素体1を介し
て対向するように一対のAg電極層2を設け、バリスタ
素体1と電極層2の外周を絶縁樹脂3で覆っている。こ
のときAg電極層2は金属の焼き付け又は溶射により形
成されているため、その厚みは数百ミクロン以下であ
り、かつ外気にさらされた状態である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成ではAg電極層2が外気にさらされておりかつ
Ag粒子の間にすき間ができているので、湿気及び機械
油等の汚染物質がAg粒子の間からバリスタ素体1に侵
入して特性が劣化しやすいという課題を有していた。
来の構成ではAg電極層2が外気にさらされておりかつ
Ag粒子の間にすき間ができているので、湿気及び機械
油等の汚染物質がAg粒子の間からバリスタ素体1に侵
入して特性が劣化しやすいという課題を有していた。
【0005】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、耐候的性能に優れた高信頼度のバリスタを提供する
ことを目的とする。
で、耐候的性能に優れた高信頼度のバリスタを提供する
ことを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明のバリスタはバリスタ素体と、このバリスタ
素体を介して対向するように設けた一対の電極層と、こ
の一対の電極層のそれぞれの表面にこの電極層と電気的
に接続されるように設けた一対の金属電極板と、前記バ
リスタ素子表面の少なくとも前記電極層を介して前記金
属電極板に覆われていない部分に設けた絶縁樹脂とを備
えたものである。
に、本発明のバリスタはバリスタ素体と、このバリスタ
素体を介して対向するように設けた一対の電極層と、こ
の一対の電極層のそれぞれの表面にこの電極層と電気的
に接続されるように設けた一対の金属電極板と、前記バ
リスタ素子表面の少なくとも前記電極層を介して前記金
属電極板に覆われていない部分に設けた絶縁樹脂とを備
えたものである。
【0007】
【作用】この構成によって、金属電極板と絶縁樹脂によ
りバリスタ素体及び電極層が外気に触れるのを妨げてい
るのでバリスタ素体及び電極層が湿気及び汚染物質の影
響を受けないため特性を維持することができる。
りバリスタ素体及び電極層が外気に触れるのを妨げてい
るのでバリスタ素体及び電極層が湿気及び汚染物質の影
響を受けないため特性を維持することができる。
【0008】
【実施例】以下、本発明の一実施例について説明する。
図1は本実施例におけるディスク型バリスタの断面構造
図を示すものである。図1において1はバリスタ電圧V
1mA:200Vの酸化亜鉛系セラミックバリスタ素体
である。2は銀電極ペーストを印刷し焼き付けにより形
成したバリスタ素体1を介して対向する一対の電極層で
ある。4は電極層2に接した厚さ0.5mmの黄銅板を用
いた金属電極板である。3はバリスタ素体1、電極層
2、及び金属電極板4の外周部分を同時に覆うエポキシ
粉体塗装による絶縁樹脂である。
図1は本実施例におけるディスク型バリスタの断面構造
図を示すものである。図1において1はバリスタ電圧V
1mA:200Vの酸化亜鉛系セラミックバリスタ素体
である。2は銀電極ペーストを印刷し焼き付けにより形
成したバリスタ素体1を介して対向する一対の電極層で
ある。4は電極層2に接した厚さ0.5mmの黄銅板を用
いた金属電極板である。3はバリスタ素体1、電極層
2、及び金属電極板4の外周部分を同時に覆うエポキシ
粉体塗装による絶縁樹脂である。
【0009】また図1に示すディスク型のバリスタは、
まずZnOを主成分とするバリスタ材料を成形して焼成
し、バリスタ素体1を得、次にこのバリスタ素体1の両
面に銀電極ペーストを印刷焼き付けして電極層2を形成
し、次に、この電極層2の表面に、金属電極板4をバリ
スタ素体1の上、下両面から圧接した状態でなおかつバ
リスタ素体1を加熱した状態で、このバリスタ素体1と
電極層2と金属電極板4の外周にエポキシ粉体を塗装
し、このバリスタ素体1の熱でエポキシ粉体を溶かし固
めて絶縁樹脂3を設けたものであり、この絶縁樹脂3に
より電極層2と金属電極板4の外周部が固定され、電気
的に接続されることとなる。
まずZnOを主成分とするバリスタ材料を成形して焼成
し、バリスタ素体1を得、次にこのバリスタ素体1の両
面に銀電極ペーストを印刷焼き付けして電極層2を形成
し、次に、この電極層2の表面に、金属電極板4をバリ
スタ素体1の上、下両面から圧接した状態でなおかつバ
リスタ素体1を加熱した状態で、このバリスタ素体1と
電極層2と金属電極板4の外周にエポキシ粉体を塗装
し、このバリスタ素体1の熱でエポキシ粉体を溶かし固
めて絶縁樹脂3を設けたものであり、この絶縁樹脂3に
より電極層2と金属電極板4の外周部が固定され、電気
的に接続されることとなる。
【0010】図2はディスク型バリスタを電気回路に接
続するための圧接端子との接続状態図を示すものであ
る。図2において、9はディスク型バリスタである。5
はガラス繊維基材入りエポキシでできた端子台である。
6はディスク型バリスタ9を支持する様に応力を持つ黄
銅製の圧接端子であり端子台5に固定されている。
続するための圧接端子との接続状態図を示すものであ
る。図2において、9はディスク型バリスタである。5
はガラス繊維基材入りエポキシでできた端子台である。
6はディスク型バリスタ9を支持する様に応力を持つ黄
銅製の圧接端子であり端子台5に固定されている。
【0011】以上のように構成されたディスク型バリス
タ9について、図3を用いその動作を説明する。
タ9について、図3を用いその動作を説明する。
【0012】図3はディスク型バリスタ9の湿中課電寿
命試験に用いる試験回路図である。図3において7の電
気記号はディスク型バリスタ9を表し、その周囲の雰囲
気は恒音恒湿槽(図示していない)により温度:60
℃、湿度:95%RHに保たれている。8は直流電源を
表しディスク型バリスタ9の電極2間にDC180Vを
連続して印加する。
命試験に用いる試験回路図である。図3において7の電
気記号はディスク型バリスタ9を表し、その周囲の雰囲
気は恒音恒湿槽(図示していない)により温度:60
℃、湿度:95%RHに保たれている。8は直流電源を
表しディスク型バリスタ9の電極2間にDC180Vを
連続して印加する。
【0013】本実施例によるディスク型バリスタ9の特
性と従来のディスク型バリスタの特性を(表1)に比較
して示している。
性と従来のディスク型バリスタの特性を(表1)に比較
して示している。
【0014】
【表1】
【0015】この(表1)から明らかなように、本実施
例によるディスク型バリスタ9は特性劣化の点で優れた
効果が得られる。
例によるディスク型バリスタ9は特性劣化の点で優れた
効果が得られる。
【0016】以上のように本実施例によれば、金属電極
板4が外気を遮断するため湿気が電極層2を介してバリ
スタ素体1に侵入することができないため、湿中課電寿
命試験でバリスタ電圧等のバリスタ特性の劣化を少なく
し安定させることができる。
板4が外気を遮断するため湿気が電極層2を介してバリ
スタ素体1に侵入することができないため、湿中課電寿
命試験でバリスタ電圧等のバリスタ特性の劣化を少なく
し安定させることができる。
【0017】なお、本実施例においては、電極層2を銀
電極ペーストの印刷、焼き付けにより形成したが、銀の
かわりにアルミニウムや銅を用いても構わないし、また
その形成方法も溶射により形成してもよい。
電極ペーストの印刷、焼き付けにより形成したが、銀の
かわりにアルミニウムや銅を用いても構わないし、また
その形成方法も溶射により形成してもよい。
【0018】また、金属電極板4も黄銅板を用いたが、
黄銅にニッケルメッキをしたものや、鉄にすずメッキを
したもの等、腐蝕しにくく、加工しやすく、熱伝導性の
よいものであれば何でも構わない。その厚みも電極層2
から湿気や汚染物質が侵入しないよう、これらのものを
遮断することができる厚みがあればよい。さらに大きさ
も、図1においては電極層2よりも小さいものを用いた
が、大きいものを用いたとしても、電極層2が湿気や汚
染物質から遮断されるよう絶縁樹脂3でカバーされるよ
うにすればよい。もちろん電極層2と金属電極板4とが
同じ大きさでも構わない。
黄銅にニッケルメッキをしたものや、鉄にすずメッキを
したもの等、腐蝕しにくく、加工しやすく、熱伝導性の
よいものであれば何でも構わない。その厚みも電極層2
から湿気や汚染物質が侵入しないよう、これらのものを
遮断することができる厚みがあればよい。さらに大きさ
も、図1においては電極層2よりも小さいものを用いた
が、大きいものを用いたとしても、電極層2が湿気や汚
染物質から遮断されるよう絶縁樹脂3でカバーされるよ
うにすればよい。もちろん電極層2と金属電極板4とが
同じ大きさでも構わない。
【0019】また絶縁樹脂も、エポキシ樹脂に限らず、
シリコン、ウレタン、ブタジエンゴム等絶縁性の高い樹
脂であればよい。
シリコン、ウレタン、ブタジエンゴム等絶縁性の高い樹
脂であればよい。
【0020】
【発明の効果】以上のように本発明によると、バリスタ
素体表面の電極層で覆われた部分以外を絶縁樹脂で覆い
電極層を絶縁樹脂と金属電極板とで覆っているので、絶
縁樹脂と金属電極板によりバリスタ素体及び電極層が外
気に触れるのを防ぎ、バリスタ素体及び電極層が湿気及
び汚染物質の影響を受けないため耐候性に優れ特性を安
定して維持することができる優れたバリスタを実現でき
るものである。
素体表面の電極層で覆われた部分以外を絶縁樹脂で覆い
電極層を絶縁樹脂と金属電極板とで覆っているので、絶
縁樹脂と金属電極板によりバリスタ素体及び電極層が外
気に触れるのを防ぎ、バリスタ素体及び電極層が湿気及
び汚染物質の影響を受けないため耐候性に優れ特性を安
定して維持することができる優れたバリスタを実現でき
るものである。
【図1】本発明の一実施例におけるディスク型バリスタ
の断面図
の断面図
【図2】本発明の一実施例における端子台に接続したデ
ィスク型バリスタの側面図
ィスク型バリスタの側面図
【図3】本発明の一実施例におけるディスク型バリスタ
の試験回路図
の試験回路図
【図4】(a)従来のディスク型バリスタの斜視図 (b)斜視図(a)のA−B間の断面図
1 バリスタ素体 2 電極層 3 絶縁樹脂 4 金属電極板
Claims (1)
- 【請求項1】 バリスタ素体と、このバリスタ素体を介
して対向するように設けた一対の電極層と、この一対の
電極層のそれぞれの表面にこの電極層と電気的に接続さ
れるように設けた一対の金属電極板と、前記バリスタ素
子表面の少なくとも前記電極層を介して前記金属電極板
に覆われていない部分に設けた絶縁樹脂とを備えたバリ
スタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7021871A JPH08222410A (ja) | 1995-02-09 | 1995-02-09 | バリスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7021871A JPH08222410A (ja) | 1995-02-09 | 1995-02-09 | バリスタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08222410A true JPH08222410A (ja) | 1996-08-30 |
Family
ID=12067202
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7021871A Pending JPH08222410A (ja) | 1995-02-09 | 1995-02-09 | バリスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08222410A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6401090B1 (en) * | 1996-04-10 | 2002-06-04 | Teltronics, Inc. | Method and apparatus for accessing data stored in database of telephone system |
CN109243739A (zh) * | 2018-11-12 | 2019-01-18 | 深圳市槟城电子有限公司 | 一种压敏电阻及电子设备 |
-
1995
- 1995-02-09 JP JP7021871A patent/JPH08222410A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6401090B1 (en) * | 1996-04-10 | 2002-06-04 | Teltronics, Inc. | Method and apparatus for accessing data stored in database of telephone system |
CN109243739A (zh) * | 2018-11-12 | 2019-01-18 | 深圳市槟城电子有限公司 | 一种压敏电阻及电子设备 |
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