CN109243739A - 一种压敏电阻及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种压敏电阻及电子设备。其中，该压敏电阻包括：压敏电阻基片，包括两个相对的表面；两吸热部件，分别位于压敏电阻基片的两侧，分别覆盖两个相对的表面，吸热部件用于在压敏电阻基片击穿失效时，覆盖击穿点，且至少部分呈固态；两个导电引脚，位于压敏电阻基片的两侧，分别与压敏电阻基片的两个表面电连接。本发明实施例的技术方案可在压敏电阻受异常过电压或超耐受雷击而击穿失效时，避免压敏电阻内部击穿点处的物质瞬间被气化而发生局部爆炸。

Description

一种压敏电阻及电子设备

技术领域

本发明涉及过电压保护技术领域，尤其涉及一种压敏电阻及电子设备。

背景技术

压敏电阻是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压钳位，吸收多余的电流以保护敏感器件。当加在压敏电阻上的电压低于导通电压时，流过它的电流极小，它相当于一个阻值无穷大的电阻。当加在压敏电阻上的电压超过导通电压时，流过它的电流激增，它相当于阻值无穷小的电阻。

当压敏电阻遭受异常过电压或超耐受雷击时，压敏电阻将击穿失效而损坏，击穿点位置处瞬间产生的高热，使得压敏电阻内部击穿点处的物质瞬间被气化，而发生局部爆炸，甚至引燃明火，可能对周边其它电路或电子元件带来危害，产生危险意外的问题，轻则烧毁设备，重则引发火灾。

发明内容

本发明实施例提供一种压敏电阻及电子设备，当压敏电阻受异常过电压或超耐受雷击而击穿失效时，在与其串联的保险丝熔断之前，压敏电阻内部产生的瞬间高热被压敏电阻上设置的吸热部件快速吸收，以防止压敏电阻内部击穿点处的物质瞬间被气化而发生爆炸。

第一方面，本发明实施例提供了一种压敏电阻，包括：

压敏电阻基片，包括两个相对的表面；

两吸热部件，分别位于压敏电阻基片的两侧，分别覆盖两个相对的表面，吸热部件用于在压敏电阻基片击穿失效时，覆盖击穿点，且至少部分呈固态；

两个导电引脚，位于压敏电阻基片的两侧，分别与压敏电阻基片的两个表面电连接。

进一步地，吸热部件的比热容和熔点的乘积大于55千焦每千克。

进一步地，吸热部件为金属片，金属片包括下述至少一种元素：铝、铜、铁、镁、银和金。

进一步地，至少一个导电引脚位于金属片远离压敏电阻基片的一侧，和/或，至少一个导电引脚位于金属片临近压敏电阻基片的一侧。

进一步地，金属片与压敏电阻基片通过下述至少一种方式连接：钎焊工艺焊接和导热胶粘接。

进一步地，金属片与压敏电阻基片通过钎焊工艺焊接的表面设置有镀层。

进一步地，镀层包括：镀铜层、镀镍层或镀锡层。

进一步地，任一金属片沿垂直于压敏电阻基片的表面的方向的厚度大于或等于0.1毫米。

进一步地，金属片通过下述至少一种方式制备：熔铸、冲压和挤压。

进一步地，两吸热部件分别完全覆盖压敏电阻基片的两个相对的表面。

进一步地，压敏电阻基片的至少一个表面的中间区域设置有凹坑，吸热部件至少覆盖设置有凹坑的区域。

进一步地，压敏电阻基片设置有凹坑区域的厚度与边缘未设置有凹坑区域的厚度的比值为大于或等于0.8，且小于或等于0.99。

进一步地，压敏电阻基片的两个相对的表面包括通过烧渗工艺镀制的金属电极层。

进一步地，两吸热部件位于压敏电阻的外侧。

进一步地，还包括包封层，两个导电引脚的部分、压敏电阻基片和两吸热部件位于包封层内部。

进一步地，包封层包括：环氧树脂层、硅树脂层、塑胶层、或和塑胶外壳灌封封装层中的一种或多种的组合。

第二方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括保险丝、待保护电路和本发明任意实施例提供的压敏电阻，该电子设备的第一供电端经保险丝与压敏电阻的一导电引脚电连接，该电子设备的第二供电端与压敏电阻的另一导电引脚电连接，待保护电路的两端分别与压敏电阻的两个导电引脚电连接。

本发明实施例的技术方案通过在压敏电阻的压敏电阻基片的两侧分别设置吸热部件，该吸热部件分别覆盖压敏电阻基片的两个相对的表面，吸热部件用于在压敏电阻基片击穿失效时，覆盖击穿点，且至少部分呈固态，以使吸热部件的导热率一直保持其较大的导热率，以快速导出并吸收压敏电阻基片的击穿点位置处瞬间产生的高热，以降低压敏电阻基片击穿点位置处的温度，防止压敏电阻基片内部击穿点处的陶瓷物质瞬间被气化，并减少吸热部件气化，避免进一步增大压敏电阻的内部气压，而导致局部爆炸。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种压敏电阻的外形结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种压敏电阻沿图1中AA＇方向的剖面结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种压敏电阻的爆炸图；

图4为本发明实施例提供的又一种压敏电阻沿图1中AA＇方向的剖面结构示意图；

图5为本发明实施例提供的又一种压敏电阻沿图1中AA＇方向的剖面结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种击穿点位于边缘区域时，热传导路径示意图；

图7为本发明实施例提供的一种击穿点位于中间区域时，热传导路径示意图；

图8为本发明实施例提供的又一种压敏电阻沿图1中AA＇方向的剖面结构示意图；

图9本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

本发明实施例提供一种压敏电阻。图1为本发明实施例提供的一种压敏电阻的外形结构示意图。图2为本发明实施例提供的一种压敏电阻沿图1中AA＇方向的剖面结构示意图。图3为本发明实施例提供的一种压敏电阻的爆炸图。结合图1至图3所示，该压敏电阻100包括：压敏电阻基片110、两吸热部件120和两个导电引脚130。

其中，压敏电阻基片110包括两个相对的表面(如第一表面111和第二表面112)；两吸热部件120分别位于压敏电阻基片110的两侧，分别覆盖两个相对的表面，吸热部件120用于在压敏电阻基片110击穿失效时，覆盖击穿点，且至少部分呈固态；两个导电引脚130位于压敏电阻基片110的两侧，分别与压敏电阻基片110的两个表面电连接。

其中，该压敏电阻基片110包括陶瓷材料层，该陶瓷材料层可以包括下述至少一种材料：碳化硅(SiC)、氧化钛(TiO2)、钛酸锶(SrTiO3)和氧化锌(ZnO)。该导电引脚130可以是由金属材料制成，例如可以包括下述至少一种：银、铜和铝。该吸热部件120可以紧贴压敏电阻基片100的表面。吸热部件120可以部分或全部覆盖压敏电阻基片110的表面。吸热部件120平行于压敏电阻基片100的表面的截面的形状可以为圆形或其他不规则形状，可以是块状或片状。吸热部件的各处沿垂直于压敏电阻基片100的表面(或沿平行于压敏电阻基片100的两个表面排列的方向)的厚度可以相同或不相同。可选的，两吸热部件120分别完全覆盖压敏电阻基片110的两个相对的表面，以覆盖所有可能发生击穿的位置。当压敏电阻遭受异常过电压或超耐受雷击时，即压敏电阻基片110的两个相对的表面之间的电压异常过大，则压敏电阻基片100导通，且流过过大的电流，直至将压敏电阻基片100击穿失效而损坏，击穿点位置处瞬间产生的高热，可通过固态的吸热部件120将产生的热量吸收并储存，以降低压敏电阻基片110击穿点位置处的温度，防止压敏电阻基片内部击穿点处的陶瓷物质瞬间被气化，而发生爆炸，甚至引燃明火，可能对周边其它电路或电子元件带来危害，产生危险意外的问题，轻则烧毁设备，重则引发火灾。

需要说明的是，导热率表征材料热传导能力大小的物理量。同种物质，其固态时的导热率大于其液态时的导热率，其液态时的导热率大于其气态时的导热率。固态的吸热部件120的导热率大于液态的吸热部件120的导热率，液态的吸热部件120的导热率大于气态的吸热部件120的导热率。通过使吸热部件120在压敏电阻基片110击穿失效时，至少部分呈固态，以使吸热部件120的导热率一直保持其较大的导热率，以快速导出并吸收压敏电阻基片110的击穿点位置处瞬间产生的高热，并减少吸热部件120气化，避免进一步增大压敏电阻的内部气压，而导致局部爆炸。需要说明的是，通常击穿点的位置可为一处或多处，面积相对较小。击穿失效后的压敏电阻的压敏电阻基片上，通常会呈现一沿垂直于压敏电阻基片的表面的方向贯穿压敏电阻基片的击穿孔，该击穿孔所在位置即为击穿点所在位置。

本实施例的技术方案通过在压敏电阻的压敏电阻基片的两侧分别设置吸热部件，该吸热部件分别覆盖压敏电阻基片的两个相对的表面，吸热部件120用于在压敏电阻基片击穿失效时，覆盖击穿点，且至少部分呈固态，以使吸热部件的导热率一直保持其较大的导热率，以快速导出并吸收压敏电阻基片的击穿点位置处瞬间产生的高热，以降低压敏电阻基片击穿点位置处的温度，防止压敏电阻基片内部击穿点处的陶瓷物质瞬间被气化，并减少吸热部件气化，避免进一步增大压敏电阻的内部气压，而导致局部爆炸。

可选的，吸热部件120的比热容和熔点的乘积大于55千焦每千克。

其中，比热容(specific heat capacity)又称比热容量，简称比热(specificheat)，是单位质量物质的热容量，即使单位质量物体改变单位温度时吸收或释放的内能。熔点是固体将其物态由固态转变(熔化)为液态的温度。吸热部件120的比热容越大，则吸热部件120上升单位温度时吸收的热量越多，吸热部件120的比热容和熔点的乘积越大，则吸热部件120上升至熔点时吸收的热量越多，即在压敏电阻基片击穿失效时，吸热部件120可以保持其较大的导热率，快速吸收压敏电阻基片110的击穿点位置处瞬间产生的高热，以降低压敏电阻基片110击穿点位置处的温度，防止压敏电阻基片内部击穿点处的陶瓷物质被气化，而发生爆炸。故可根据导热率、熔点、比热容，来选取吸热部件的制作材料。

可选的，吸热部件120为金属片。金属材料的导热效果较好，可快速导出并吸收压敏电阻基片的击穿点位置处瞬间产生的高热，以降低压敏电阻基片击穿点位置处的温度，防止压敏电阻基片内部击穿点处的陶瓷物质瞬间被气化，而发生爆炸。需要说明的是，两个导电引脚之间不能被两个金属片给短路连接。可选的，位于压敏电阻基片同一侧的金属片和导电引脚可以是一体成型的，即在金属片加工时伸出一引脚。

可选的，金属片包括下述至少一种元素：铝、铜、铁、镁、银和金。该金属片可以是纯金属片，还可以是合金金属片，以铝、铜、铁、银和金中的至少一种元素作为基材(即该金属元素的质量所占比例最大)的合金。

其中，不同材料在温度为300开尔文下的导热率大小排行(单位为瓦/米·度)可参见下表。

不同材料在温度为300开尔文下的比热容和熔点的大小，可参见下表。其中，密度的单位为千克每立方米，熔点的单位为度，比热的单位为千焦每千克摄氏度，溶解热的单位为千焦每千克。

需要说明的是，合金的熔点比组成它的纯金属的熔点都低。吸热部件应选取导热率、熔点和比热容均较大的材料制作。可选的，金属片为铝片、铜片、铝合金片或铜合金片，使得导热和吸热效果好，且成本较低。

本发明实施例提供又一种压敏电阻。图4为本发明实施例提供的又一种压敏电阻沿图1中AA＇方向的剖面结构示意图。在上述实施例的基础上，至少一个导电引脚130位于金属片远离压敏电阻基片110的一侧，和/或，至少一个导电引脚130位于金属片临近压敏电阻基片110的一侧。

其中，图2示例性的画出两个导电引脚130均位于金属片临近压敏电阻基片110的一侧的情况。导电引脚130与压敏电阻基片110的表面可通过钎焊工艺焊接。图4示例性的画出两个导电引脚130均位于金属片远离压敏电阻基片110的一侧的情况。导电引脚130与金属片可通过钎焊工艺焊接。

可选的，金属片与压敏电阻基片110通过下述至少一种方式连接：钎焊工艺焊接和导热胶粘接。可选的，金属片与压敏电阻基片通过钎焊工艺焊接的表面设置有镀层。可选的，镀层包括：镀铜层、镀镍层或镀锡层。为了便于钎焊工艺焊接，可以在金属片(例如：铝片、铜片、铁片)上镀铜，镀镍或镀锡等利于钎焊的镀层。需要说明的是，焊锡材料的质量远小于吸热部件的质量，焊锡材料的体积远小于吸热部件的体积。

可选的，任一金属片沿垂直于压敏电阻基片110的表面的方向的厚度大于或等于0.1毫米。

可选的，金属片通过下述至少一种方式制备：熔铸、冲压和挤压，以提高金属片的致密性，提高导热和储热效果。

本发明实施例提供又一种压敏电阻。图5为本发明实施例提供的又一种压敏电阻沿图1中AA＇方向的剖面结构示意图。在上述实施例的基础上，压敏电阻基片110的至少一个表面的中间区域设置有凹坑113，吸热部件120至少覆盖设置有凹坑113的区域。

其中，图5示例性的画出压敏电阻基片110的两个表面的中间区域均设置有凹坑113的情况。可选的，吸热部件与压敏电阻基片110相对的表面，可以设置凸起，以与压敏电阻基片110表面的凹坑相吻合。需要说明的是，图6为本发明实施例提供的一种击穿点位于边缘区域时，热传导路径示意图。图7为本发明实施例提供的一种击穿点位于中间区域时，热传导路径示意图。图6和图7为沿垂直于压敏电阻基片的表面的方向俯视吸热部件时的示意图。若压敏电阻基片110的各处沿垂直于两个相对表面的方向的厚度均相同，则由于压敏电阻基片的制作工艺存在中间区域的陶瓷材料比较致密，边缘区域的陶瓷材料比较疏松(陶瓷材料越疏松，击穿失效所需的电压越低)，导致压敏电阻击穿失效的击穿点通常位于边缘区域，如图4和图6中的B区域，此时击穿点处瞬间产生的高热将由吸热部件的边缘区域传导至吸热部件的中间区域及对立的边缘区域，传导至整个吸热部件120的路径较长，吸热部件120的吸热速度较慢；通过在压敏电阻基片110的至少一个表面的中间区域设置有凹坑113，以使压敏电阻基片110的击穿点位于中间区域(压敏电阻基片110沿垂直于表面的方向的厚度越小的区域，击穿失效所需的电压越低)，如图5和图7中的C区域，此时击穿点处瞬间产生的高热将由吸热部件的中间区域传导至吸热部件的边缘区域，传导至整个吸热部件的120的路径较短，则吸热部件的吸热速度变快，以快速导出并吸收压敏电阻基片110的击穿点位置处瞬间产生的高热，防止压敏电阻基片内部击穿点处的陶瓷物质瞬间被气化，而发生爆炸。

可选的，压敏电阻基片110设置有凹坑区域的厚度D1(沿垂直于压敏电阻基片的表面的方向的厚度)与边缘未设置有凹坑区域的厚度D2(沿垂直于压敏电阻基片的表面的方向的厚度)的比值为大于或等于0.8，且小于或等于0.99，以使设置有凹坑的中间区域的击穿失效所需的电压约比未设置有凹坑的边缘区域的击穿失效所需的电压低1％至20％，中间区域为低压区，即为击穿控制击穿点，将吸热部件覆盖在中间区域上。

可选的，压敏电阻基片110的两个相对的表面包括通过烧渗工艺镀制的金属电极层，以使压敏电阻基片110的表面的电位均匀一致。该金属电极层可以包括下述至少一种材料：银、铜和铝。需要说明的是，该金属电极层沿垂直于压敏电阻基片的表面的方向的厚度小于或等于0.02毫米。该金属电极层不能镀制的厚度过厚，容易从压敏电阻基片的陶瓷材料中的剥离下来(镀层和压敏电阻基片本体的膨胀系数不一致，压敏电阻基片本体为陶瓷材料)，导致接触阻抗增加，而无法实现过电压保护，无法流过过大的雷击电流。该金属电极层表面粗糙，空隙多，导热和储热效果不如致密性较好的金属片。

可选的，在上述实施例的基础上，图9为本发明实施例提供的又一种压敏电阻沿图1中AA＇方向的剖面结构示意图，压敏电阻基片110设置的凹坑区域113的边缘为弧形。压敏电阻是为了泄放大电流，抑制高电压，在高电压的回路里需避免尖锐的直角，所以将边缘导成弧形倒角，有利于压敏电阻耐受高压和大电流。

可选的，在上述实施例的基础上，如图2所示，两吸热部件120位于压敏电阻的外侧，两吸热部件120可以直接裸露，以提高散热效果。

本发明实施例提供又一种压敏电阻。在上述实施例的基础上，继续参见图4、图5和图8，该压敏电阻还包括包封层140，两个导电引脚130的部分、压敏电阻基片110和两吸热部件120位于包封层140内部，以与外界电气元件绝缘，避免与其他电气元件接触而发生短路。

其中，两个导电引脚130的其余部分位于包封层140外部。该包封层可采用散热性好的材料，以便将压敏电阻基片110的击穿点位置处瞬间产生的高热，传导至外界。可选的，包封层140包括：环氧树脂、硅树脂层、塑胶层或塑胶外壳灌封封装层中的一种或者两种的组合。该塑胶外壳灌封封装层具有密封的功能。通过向包裹有导电引脚130的部分、压敏电阻基片110和两吸热部件120的塑胶外壳内灌充液体胶的方式，进行塑胶外壳灌封密封。

需要说明的是，现有技术通常通过堵的方法以防止发生爆炸，即在包封层和压敏电阻基片之间设置缓冲填充物，如石英砂，以缓解压敏电阻基片内部击穿点处的陶瓷物质瞬间被气化而产生的压力，防止发生局部爆炸。而本发明实施例通过疏导的方法以防止发生爆炸，即将吸热部件设置在压敏电阻基片容易发生击穿失效的位置，以快速将击穿点位置处瞬间产生的高热吸收并储存，以降低压敏电阻基片击穿点位置处的温度，防止压敏电阻基片内部击穿点处的陶瓷物质瞬间被气化而发生局部爆炸。

本发明实施例提供一种电子设备。图9本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。该电子设备10包括保险丝200、待保护电路300和本发明任意实施例提供的压敏电阻100，该电子设备10的第一供电端V1经保险丝200与压敏电阻100的一导电引脚电连接，该电子设备10的第二供电端V2与压敏电阻100的另一导电引脚电连接，待保护电路300的两端分别与压敏电阻100的两个导电引脚电连接。

其中，电子设备10可以是电视机、笔记本电脑、空调、通信电源、摄像机、网络交换机等。该电子设备10的第一供电端V1和第二供电端V2之间可以接入直流电源或交流电源。图9示例性的画出第一供电端V1和第二供电端V2之间接入市电，即第一供电端V1与火线L电连接，第二供电端V2与零线N电连接的情况。当电子设备10的第一供电端V1和第二供电端V2之间接入的电压异常过大时，则压敏电阻基片100导通，且流过过大的电流，直至将压敏电阻基片100击穿失效而损坏，击穿点位置处瞬间产生的高热，可通过固态的吸热部件120快速将产生的热量吸收并储存，以降低压敏电阻基片110击穿点位置处的温度，防止压敏电阻基片内部击穿点处的陶瓷物质瞬间被气化而发生局部爆炸，此时流过保险丝的电流过大，随着时间的增加，保险丝的发热量增加，直至保险丝熔断，以切断供电。

需要说明的是，保险丝的熔断时间直接决定了压敏电阻在异常过电压发生时，流过大电流下的导通时间，决定了压敏电阻瞬间的发热量，决定了需要的吸热部件的质量。吸热部件的导热率、熔点和比热容越大，所需的吸热部件的质量越小。可选的，吸热部件为铝片和铜片，其熔点远大于500度，所以大大减少了压敏电阻击穿后被局部气化导致爆炸的风险。

本发明实施例提供的电子设备包括上述实施例中的压敏电阻，因此本发明实施例提供的电子设备也具备上述实施例中所描述的有益效果，此处不再赘述。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (17)

1.一种压敏电阻，其特征在于，包括：

压敏电阻基片，包括两个相对的表面；

两吸热部件，分别位于所述压敏电阻基片的两侧，分别覆盖所述两个相对的表面，所述吸热部件用于在所述压敏电阻基片击穿失效时，覆盖击穿点，且至少部分呈固态；

两个导电引脚，位于所述压敏电阻基片的两侧，分别与所述压敏电阻基片的两个表面电连接。

2.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于，所述吸热部件的比热容和熔点的乘积大于55千焦每千克。

3.根据权利要求1或2所述的压敏电阻，其特征在于，所述吸热部件为金属片，所述金属片包括下述至少一种元素：铝、铜、铁、镁、银和金。

4.根据权利要求3所述的压敏电阻，其特征在于，至少一个所述导电引脚位于所述金属片远离所述压敏电阻基片的一侧，和/或，至少一个所述导电引脚位于所述金属片临近所述压敏电阻基片的一侧。

5.根据权利要求3所述的压敏电阻，其特征在于，所述金属片与所述压敏电阻基片通过下述至少一种方式连接：钎焊工艺焊接和导热胶粘接。

6.根据权利要求5所述的压敏电阻，其特征在于，所述金属片与所述压敏电阻基片通过钎焊工艺焊接的表面设置有镀层。

7.根据权利要求6所述的压敏电阻，其特征在于，所述镀层包括：镀铜层、镀镍层或镀锡层。

8.根据权利要求3所述的压敏电阻，其特征在于，任一金属片沿垂直于所述压敏电阻基片的表面的方向的厚度大于或等于0.1毫米。

9.根据权利要求3所述的压敏电阻，其特征在于，所述金属片通过下述至少一种方式制备：熔铸、冲压和挤压。

10.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于，所述两吸热部件分别完全覆盖所述压敏电阻基片的两个相对的表面。

11.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于，所述压敏电阻基片的至少一个表面的中间区域设置有凹坑，所述吸热部件至少覆盖设置有凹坑的区域。

12.根据权利要求11所述的压敏电阻，其特征在于，所述压敏电阻基片设置有凹坑区域的厚度与边缘未设置有凹坑区域的厚度的比值为大于或等于0.8，且小于或等于0.99。

13.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于，所述压敏电阻基片的两个相对的表面包括通过烧渗工艺镀制的金属电极层。

14.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于，所述两吸热部件位于压敏电阻的外侧。

15.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于，还包括包封层，所述两个导电引脚的部分、所述压敏电阻基片和所述两吸热部件位于所述包封层内部。

16.根据权利要求15所述的压敏电阻，其特征在于，所述包封层包括：环氧树脂层、硅树脂层、塑胶层、和塑胶外壳灌封封装层中的一种或多种的组合。

17.一种电子设备，其特征在于，包括保险丝、待保护电路和权利要求1-16任一所述的压敏电阻，该电子设备的第一供电端经所述保险丝与所述压敏电阻的一导电引脚电连接，该电子设备的第二供电端与所述压敏电阻的另一导电引脚电连接，所述待保护电路的两端分别与所述压敏电阻的两个导电引脚电连接。