JPH08222355A - 面状発熱体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 正温度特性抵抗体層の発熱および自己温度制
御機能を発揮するように通電回路の機能を構成すること
である。 【構成】 耐熱性と可撓性を有する絶縁基板２に熱硬化
性の接着剤３により接着されて対向距離に配置された一
対の回路を有する金属箔の電極層４、５に対し接合する
正温度特性抵抗体層６を有するものである。また、絶縁
基板２と電極層４、５とを接着した端子取付部７に通電
継手１０で連結部８が圧着連結された端子９を有するも
のである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、面状発熱体に関する。
特に、電極層および端子接続部を改良した面状発熱体に
関する。

【０００２】

【従来技術】本発明に係る従来技術として、実開平４−
１０２５９９号公報が存在する。この公報には、図８に
示す面状発熱体が示されている。図８は、この面状発熱
体の平面図である。図８において、ポリエステル材製の
絶縁シート５４の一面上に、帯状の第１および第２電極
５２、５３が、それぞれ周縁に沿って互いに対向するよ
うに、印刷形成されている。

【０００３】この第１および第２電極５２、５３は、湾
曲状に形成された幹電極５２ａ、５３ａと、この幹電極
５２ａ、５３ａの湾曲状の内周面から、帯状の巾で櫛状
に突出した多数の枝電極５２ｂ、５３ｂとから構成され
ている。そして、各々の枝電極５２ｂ、５３ｂは、互い
に噛み合うように配置されている。又、幹電極５２ａ、
５３ａの一部には、端子取付部５５ａ、５５ｂが形成さ
れている。

【０００４】この電極は導電性粉末を樹脂材に混合して
導電性ペーストに構成し、これを絶縁シート５４に印刷
して乾燥することにより形成されている。

【０００５】絶縁シート５４に形成された第１および第
２電極５２、５３の全面には、抵抗体膜５１が覆うよう
に一体形成されている。この抵抗体膜５１も、導電性粒
子、ポリマー、充填材等を混合してインク状にし、印刷
により形成される。

【０００６】又、従来の面状発熱体５０に係る端子取付
部に関しては、先行技術として実開昭６１−６１７８６
号公報が存在する。この公報には、図９に示す端子接続
部５８の構造が示されている。図９は、この端子接続部
５８の断面図である。

【０００７】図９において、絶縁シート５４は、ポリエ
ステル材などの熱可塑性フィルムから作られたものであ
る。この絶縁シート５４の下側には、電極５３が一体に
接合されている。この電極構成は、導電性粉末と樹脂材
とを混合し、導電性ペーストにして、これを乾燥するこ
とにより形成されている。そして、この絶縁シート５４
と電極５３に端子５９を接合し、その接合した積層部を
接続金具５６で通電可能に固定している。この電極５
３、絶縁シート５４、接続金具５６および端子５９の組
立構成が、端子接続部５８である。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述のように構成され
た面状発熱体５０には、電極５２、５３が設けられてい
るが、この電極５２、５３には以下のような問題点を有
する。すなわち、電極５２、５３は、樹脂材に導電性粉
末を混合してペースト状にし、これを印刷してから乾燥
するので、導電性粉末の樹脂材への分布状態が不均一に
なることが多く、電極５２、５３自体が設定通りの機能
に構成されていない。その上、面状発熱体５０が曲げら
れたりすると、導電性粉末同士の接触が悪化し、電極５
２、５３の電気抵抗が増大し、電極５２、５３自体が発
熱したり、通電不能になることもある。このため、ＰＴ
Ｃ特性の発熱抵抗体の機能を発揮させることができな
い。

【０００９】更に、電極は導電性ペーストにして印刷
し、これを乾燥して形成するが、この印刷方法では、電
極の厚さを最大にしても０．１ｍｍ以上の厚さに形成す
ることは困難である。又、肉厚を厚くしたとしても、割
れの問題を惹起する。しかも、この電極５２、５３は、
導電性粉末同士の接触によって導電回路を構成するもの
であるから、抵抗体膜５１に電流を設定通りに通電する
ためには、電極５２、５３の巾を広くしなければならな
い。このため、有効な発熱部となる抵抗体膜５１の面積
が小さくなっている。又、このような巾の広い電極５
２、５３に近接する抵抗体膜５１部は、異常加熱される
ことがある。又、これに関連し、抵抗体膜５１は、低温
状態（環境）下で、不安定な作動を示すことも認められ
ている。

【００１０】次に、端子接続部５８は、導電性粉末を混
合した樹脂材製の電極５３と熱可塑性の絶縁シート５４
とを接続金具５６で圧着して固定しているので、電極５
３が加熱されてくると、電極５２、５３および絶縁シー
ト５４が軟化する。従って、通電接触が不良となる。
又、電極５３は、接続金具５６により圧着されると各導
電性粉末が非接触状態となり、通電性が悪化することに
なる、と言う問題が存する。

【００１１】本発明は、上述の問題点に鑑み成されたも
のであって、その技術的課題は、電極層から抵抗体層に
通電する回路構成に不具合が惹起するのを防止して、正
温度特性抵抗体層の自己温度制御機能を発揮させること
にある。又、電極層の平面積を小さくして、その分、抵
抗体層の面積を拡大して発熱効果を向上させることにあ
る。又、第２の技術的課題は、端子接続部における温度
上昇に伴う通電不良を防止すると共に、端子接続部の組
付構造における通電不良および折り曲げ時における通電
不良を防止して、正温度特性抵抗体層の設定温度範囲を
保持させることにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述の技術的
課題を解決するために成されたものであって、その技術
的手段は、以下のように構成されている。請求項１に記
載の面状発熱体は、以下のように構成されている。すな
わち、耐熱性を有すると共に可撓性を有する絶縁基板
２、絶縁基板２に熱硬化性の接着剤３により向距離を置
いて配置された一対の回路を有する金属箔の電極層４、
５および電極層４、５の絶縁基板２と反対側に配置され
て電極層４、５に接合する正温度特性抵抗体層６を有す
るものである。また、請求項２に記載の面状発熱体は、
以下のように構成されている。正温度特性抵抗体層６を
除いた絶縁基板２と電極層４、５とが接着された端子取
付部７に連結部８が通電継手１０で圧着連結された端子
９を有するものである。

【００１３】

【作用】本発明の面状発熱体は、以下のような作用を成
す。

【００１４】すなわち、請求項１に係る面状発熱体は、
電流が端子９から流入し、通電継手１０を通り、第１お
よび第２電極層４、５に流れ、正温度特性抵抗体層６に
て発熱する。この正温度特性抵抗体層６に電流が流れる
と、正温度特性抵抗体層６は一定温度範囲に自己制御機
能を発揮して発熱する。このとき、耐熱性の絶縁基板２
に熱硬化性接着剤３で接着された電極層４、５は銅箔で
構成されているから、温度が上昇しても、又、電極層が
変形するようなことがあっても電流が安定して流れる。
そして、抵抗体層６は、正温度特性抵抗体層に構成され
ているから、低温度領域では抵抗値が小さいので、大き
な電流が流れて発熱する。又、温度が上昇すると、抵抗
値が急激に大きくなるので、電流が減少し発熱量は降下
する。その結果、抵抗体層６の発熱量は一定に保持する
作用を成す。これは、抵抗体層６への安定した電流の供
給のみによって成される。特に、低温環状下でも、抵抗
体層６の正温度特性が安定した作動を示す。

【００１５】又、請求項２に係る面状発熱体は、電流が
リード線２１から端子９の連結部８側へ流れる。そし
て、通電継手１０を通って電極層４、５に達し、抵抗体
層６へと流入する。このとき、端子の連結部８は、耐熱
性の絶縁基板２に銅箔の電極層４、５が熱硬化性の接着
剤により接着された状態で、この部分が通電継手１０に
より圧着されているので、端子の連結部８は、加熱され
ても、圧着されても、又、変形されても、緩んで通電不
良になることなく、電流を抵抗体層６へと通電し、自己
温度特性としての自己温度制御機能を発揮させる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明に係る実施例を図面に基づき説
明する。

【００１７】図１〜４は、本発明に係る第１の実施例の
面状発熱体である。図１は、本発明の面状発熱体１の平
面図である。図２は、図１の内部に配置されている電極
層の平面図である。図３は、図２の電極層の平面を覆う
状態に配置されている正温度特性抵抗体層の平面図であ
る。図４は、図３のＡ−Ａラインのところを図１で断面
にしたものである。

【００１８】図１から図４および図７を参照して、一実
施例の面状発熱体１を説明する。図１に於いて、１は面
状発熱体である。面状発熱体１には、角部に給電用の端
子接続部２０が設けられている。この端子接続部２０に
は、リード線２１（２１ａ、２１ｂ）が接続され、この
リード線２１（２１ａ、２１ｂ）により端子接続部２０
へ給電される。

【００１９】図１の内部には、図２に示すように、絶縁
基板２の平面に熱硬化性の接着剤３により銅箔の第１電
極層４と第２電極層５とが接着されている。

【００２０】第１電極層４は、板状の厚さでコの字状に
形成された幹電極４ａと、この幹電極４ａから互いに内
方に突出した枝電極４ｂとを有し、一方の回路４ａ、４
ｂを構成している。又、第１電極層４の一端側には端子
取付部分４ｃを有する。

【００２１】第１電極層４と一対の第２電極層５は、第
１電極層４の中間に配置された幹電極５ａを有すると共
に、この幹電極５ａの両側に突出した枝電極５ｂを有
し、他方の回路５ａ、５ｂを構成している。又、幹電極
５ａの一端部には、第１電極層４の端子取付部分４ｃと
近接して端子取付部分５ｃを有する。

【００２２】第１電極層４と第２電極層５は一対を成し
ており、互いに幹電極４ａ、５ａに有する枝電極４ｂ、
５ｂが対向距離Ａをもって噛み合うように配置されて回
路を成している。

【００２３】この電極層４、５の製法は、絶縁基板２面
に熱硬化性の樹脂系接着剤の糊をつけて、この上面に銅
箔を貼り付ける。そして、高温で接着剤３を硬化させ
る。この接着された銅箔に電極層４、５のパターンをレ
ジスト加工で形成する。次に、エッチング加工により、
銅箔の電極層４、５とならない部分を溶かして電極層
４、５を形成する。尚、レジスト加工は、スクリーン印
刷又は、露光印刷等により行われる。

【００２４】電極層４、５とする銅箔は、電解銅箔、圧
延銅箔等いづれも使用することが可能である。そして、
銅箔の表面は、抵抗体層６との通電性を良好にするため
に、粗面化しておく必要があるが、電極層４、５を金属
箔とすることにより、この表面処理が可能となる。又、
電極層４、５の粗面化された面にＮｉ層を電着させる
と、通電耐久性が非常に向上することが認められる。電
極層４、５の厚さは、７〜７５μｍの範囲にすること
が、可撓性の点から好ましい。又、この実施例では、電
極層４、５の巾を４ｍｍ以下にしたが、この巾でも通電
供給が十分に行われることが認められる。この分、電極
層４、５の数を多くすることができる。

【００２５】電極層４、５の厚さは、上記の好ましい範
囲以外でも、銅箔にすることにより、任意に選定するこ
とが可能となる。例えば、通電性を良くするため２００
μｍの厚さにすることもできる。しかし、可撓性を必要
とする個所に使用するときは、１００μｍ以下にするこ
とが好ましい。尚、金属箔は、銅の他にＮａ、ＳＵＳも
含むものである。それは、電極層の材料として同一の効
果が惹起するからである。

【００２６】次に、絶縁基板２は、ポリイミド材が好ま
しい。それは、耐熱性を必要とするからである。又、絶
縁基板２の厚さは、可撓性を有するように１０μｍ〜２
００μｍの範囲で使用される。ただし、この厚さの好ま
しい範囲としては、２５〜７５μｍである。

【００２７】又、絶縁基板２と電極層４、５とを接着す
る接着剤３は、フェノール樹脂系接着剤又はエポキシ樹
脂系接着剤が好ましい。しかし、この他の接着剤を使用
することができるが、いづれにせよ熱硬化性接着剤によ
る必要がある。この接着剤３の厚さは、７０μｍ以下に
すると良い。この厚さが１００μｍ以上になると、柔軟
性の点で問題になるからである。

【００２８】絶縁基板２の表面に接着剤３を介して電極
層４、５が一体化されているが、この電極層４、５の端
子取付部分４ｃ、５ｃ以外の範囲内の全面積を覆うよう
に、抵抗体層６が絶縁基板２と電極層４、５とに接着さ
れている。尚、他の実施例では、枝電極４ｂ、５ｂのみ
全面を覆ったものもある。

【００２９】抵抗体層６は、正温度特性抵抗体（以下、
ＰＴＣと略称する）層である。尚、ＰＴＣ層６に有する
特性は、電気抵抗の温度係数が正を示すものである。す
なわち、ＰＴＣ層６は、温度上昇に伴って電気抵抗が増
加し、且つ、温度低下に伴って電気抵抗が減少する特性
を有するものである。このため、ＰＴＣ層６は、電極層
４、５から電流が供給されると発熱するが、この温度範
囲が所望の温度幅に維持できる自己温度制御機能を有す
るものである。

【００３０】ＰＴＣ層６は、非晶質ポリマー、該非晶質
ポリマーと相溶性のない結晶性ポリマー粒子、導電性カ
ーボンブラック、グラファイトおよび無機充填剤を含む
組成物からなるものである。このＰＴＣ組成物を好まし
くは、インク状又は、ペースト状にして用いられる。こ
のＰＴＣ組成物は、同一出願人が特願平６−２８２９４
４号として提案しているものである。又、絶縁基板上へ
の前記ＰＴＣ組成物インクまたはペーストの塗布は、ス
クリーン印刷、ナイフコータ、グラビアコータを用いる
方法など、均一な厚さでの塗布が可能な方法であれば任
意の方法を使用することができるが、発熱層を特定のパ
ターンとして形成させる場合には、スクリーン印刷法を
とることが好ましい。塗布されたインクまたはペースト
は、約８０〜１５０℃で約１〜１０分間程度乾燥させる
ことにより、膜厚約１０〜５０μｍ程度の発熱層を形成
させる。

【００３１】以上のように構成された面状発熱体１は、
ＰＴＣ層６側が、カバー２２ａにより覆われている。カ
バー２２ａは、ポリイミド、ポリエステル、ポリフェニ
レンサルファイドなどの高分子材料フィルムにアクリル
系又はシリコン系接着剤を塗布して粘着フィルムとした
ものである。

【００３２】以上、面状発熱体１の構成を説明したが、
前述の通り、図１は面状発熱体１の全体を示す平面図で
ある。そして、面状発熱体１の内部である電極層４、５
の平面を示すものが、図２である。又、図２の電極層
４、５を覆うように一体形成されたＰＴＣ層６の平面を
示すものが、図３である。又、この図２〜図３の断面を
示すものが図４である。

【００３３】以上のように構成された面状発熱体１は、
以下のような作用と効果を奏する。まず、図７に示す端
子９より電流が流れて通電継手１０を通り、電極層４、
５に供給されると、この電流は、ＰＴＣ層６に流れる
が、ＰＴＣ層６は、自己温度制御機能を有するため発熱
し、所望の温度幅に維持される。

【００３４】このとき、銅箔の電極層４、５は、連続導
電体で形成されているから、体積固有抵抗値が小さい。
このため、電極層４、５の巾を小さくすることができ
る。このことは、可撓性を有すると共に電極層４、５に
変形が与えられても、通電量が低下することなく、ＰＴ
Ｃ層６の自己温度制御機能を効果的に発揮させる。又、
電極層４、５の巾が小さいことは、それだけ、例えば、
枝電極４ｂ、５ｂの数を多数にできるので、発熱温度分
布を均一にし、しかも、上、下の温度に拡大することが
できる。更に、電極層４、５を金属層にしたことは、電
極層４、５に近接しているＰＴＣ層帯を局部過熱するこ
とがなく、均一な発熱を発揮させると共に故障になるの
を防止する。特に、電極層４、５を接着している熱硬化
性接着剤は、耐熱性を有するので、電極層４、５の温度
が上昇しても、電極層４、５の接着力を保持することが
できる。又、銅箔であるが故に表面を粗面化できること
により電極層４、５とＰＴＣ層６の接合面の剥離を防止
し、ＰＴＣ層６への電流供給を確実にして、ＰＴＣ特性
としての発熱温度の巾を確保することができる。

【００３５】図５は、本発明に係る第２実施例の面状発
熱体１の平面図である。この面状発熱体１は、車両など
のマット或いは、装置の保温などに適するように可撓性
を有し、しかも、電極層４、５の回路に故障のない面状
発熱体１である。

【００３６】この面状発熱体１の構成は、前述の第１実
施例と略同一である。相違する点は、第１電極層４と第
２電極層５を櫛歯形状にすると共に、互いに噛み合うよ
うに形成したものである。又、電極層４、５は、Ｎｉ箔
にして、熱硬化性の接着剤で接着されており、幹電極４
ａ、５ａと枝電極４ｂ、５ｂのそれぞれの巾が従来に比
べ非常に狭く形成されている。尚、この実施例では、巾
が２ｍｍでも十分であった。電極層４、５は、巾が小さ
く形成できるので、枝電極４ｂ、５ｂを多数に配列する
ことができる。それ故、ＰＴＣ特性を向上させることが
可能であり、しかも、発熱温度分布が均一になるので、
発熱効果が良好となる。

【００３７】又、Ｎｉ箔の電極層４、５が熱硬化性の接
着剤で接着されているので、面状発熱体１が折曲げられ
て、その部分に局部的な応力が生じても、通電不良を惹
起することが少ない。又、電極層４、５に過熱が生じて
も、電極層４、５が接着面から剥離することも少ない。
従って、接着剤３および電極層４、５の構成に故障が発
生しないよう成されている。又、電極層４、５が水分に
より錆びるのも効果的に防止できる。

【００３８】図６は、本発明に係る第３の実施例の面状
発熱体１の平面図である。この面状発熱体１は、ドアミ
ラーなどのミラー本体の背面に取付けられたもので、耐
熱性として利用された一実施例である。

【００３９】この面状発熱体１の構成も、第２の実施例
と略同一である。

【００４０】すなわち、この面状発熱体１は、ドアミラ
ーなどの曲面に形成されたミラー本体の背面に対し熱硬
化性の接着剤３などを介して配設されたポリイミドフィ
ルムなどの絶縁基板２と、絶縁基板２上に配設されてお
り、非晶質ポリマー、該非晶質ポリマーと相溶性のない
結晶性ポリマー粒子、導電性カーボンブラック、グラフ
ァイトおよび無機充填剤からなるＰＴＣ組成物から、作
成されたＰＴＣ（正温度特性抵抗体）層６と、ＰＴＣ層
６の表面上に熱硬化性の接着剤３などによって配設され
たＳＵＳ箔などの電極層４、５と、電極層４、５および
ＰＴＣ層６の表面に対して配設されて、ポリイミド又は
ポリエステルフィルムなどによって形成された他の絶縁
板２ａと、ミラー本体への熱伝導を良好とするために絶
縁板２ａ上に配設されて、アルミ箔フィルムなどで形成
された金属フィルムとを具えている。

【００４１】ＰＴＣ層６と電極層４、５と好ましくは絶
縁基板２とは、全体として可撓性の面状発熱体として機
能している。特に寒冷地で使用される場合には、このＰ
ＴＣ組成物の機能が金属箔の電極層と協働して特性を発
揮する。

【００４２】更に、本発明に係るミラー用曇除去装置
は、金属フィルムの表面上に配設されており、電極層
４、５に対してそれぞれ接続された接続端子部２０、２
０と、接続端子部２０、２０に対し適宜の電源を接続す
るためのリード線２１、２１とを具えている。

【００４３】上述のように構成された第３実施例の面状
発熱体１は、電極層４、５が銅箔であるため、幹電極４
ａ、５ａおよび枝電極４ｂ、５ｂの巾を狭くすることが
できる。特に、幹電極４ａ、５ａの巾を小さくすること
ができる。このため、ミラー本体の曲面に対し容易に対
応することが可能になる。しかも、曲面に曲げても、通
電が不具になることがないから、ＰＴＣ特性を発揮する
ことができる。又、寒冷地などでは、高温にすることが
あるが、耐熱性の絶縁基板２に熱硬化性の接着剤を介し
て銅箔の電極層４、５が接合しているから、高温になっ
ても、熱により通電回路の構成に不具合を惹起しないこ
とが認められる。

【００４４】図７は、請求項２の発明に係る面状発熱体
１の端子接続部の断面図である。

【００４５】図７は、図１のＡ’−Ａ’断面図である。
図７において、９は端子である。端子９には、二つの穴
を設けられた端子連結部８を有する。この端子の連結部
８は、絶縁基板２に接合されている。絶縁基板２には、
前述した通り、熱硬化性の接着剤３を介して銅箔の第１
電極層４が接着されているのみで、ＰＴＣ層６は設けら
れていない構成となっている。この構成が端子取付部７
である。

【００４６】そして、絶縁基板２から第１電極層４に貫
通する穴と端子連結部８の穴とを介して通電継手１０が
端子連結部８と第１電極層４とを圧接状態に固着してい
る。この通電継手１０を介して端子９から電極層４に通
電される。

【００４７】この構成は、第２電極層５についても同じ
く構成されて、第１および第２電極層４、５に端子９側
から通電されるように構成されている。

【００４８】この端子接続部２０は、通電継手１０によ
り圧着されるので、従来の印刷により形成された電極で
は、通電が悪化することがあるが、銅箔は圧着されても
通電が低下することがないから、ＰＴＣ層６へ一定の電
流を安定して供給することができる。

【００４９】又、この端子接続部２０は、高温になる場
合があるが、耐熱性の絶縁基板２と銅箔の電極層４と
が、熱硬化性の接着剤で接着されているのみであるか
ら、熱的影響により、通電が不良になることがなく、Ｐ
ＴＣ層の温度特性を発揮させることができる。

【００５０】

【発明の効果】請求項１に係る本発明の面状発熱体は、
銅箔等の金属箔の電極層が耐熱性を有すると共に可撓性
を有する絶縁基板に熱硬化性の接着剤により接着された
構成が成されている。このため、

【００５１】イ）金属箔の電極層は、折曲げ、圧着およ
び加熱されても通電量に変化がないので、ＰＴＣ層に一
定量の電流を供給することができる。その結果、ＰＴＣ
層は、電極層からの断続通電や通電不足により自己温度
制御機能が機能しなくなるのを効果的に防止することが
期待できる。

【００５２】ロ）金属箔の電極層は、体積固有電気抵抗
が小さいから、電極層の巾を小さくしても、設定通りの
電流をＰＴＣ層へ供給できる。このため、電極層の幹電
極、枝電極の対向間の距離を小さくとることができるの
で、電極層に対するＰＴＣ層の均一な発熱面積拡大が計
られ、ＰＴＣ層の均一な温度分布の発熱効果が期待でき
る。又、ＰＴＣ層の発熱面積拡大は、有効な発熱保温を
得ることが可能となる。更に、巾の狭い電極層は、面状
発熱体としての可撓性を付与することになり、接着剤の
剥離を防止することが期待できる。

【００５３】ハ）面状発熱体の電極層と接合する接着剤
および絶縁基板は耐熱性に構成されているので、この構
成部分が過熱されても、ＰＴＣ層の発熱機能（ＰＴＣ層
は粒子などの含有する高分子材料）が低下するのを効果
的に防止できる。

【００５４】又、請求項２に係る発明の面状発熱体は、
耐熱性の絶縁基板と金属箔の電極層を熱硬化性の接着剤
により接着した端子接続部の一方の部分を端子と圧接固
着しているので、圧着されても通電不足になるところが
なく、ＰＴＣ層に安定した電流を供給することが期待で
きる。

【００５５】更に、この端子接続部には、ＰＴＣ層も、
又、加熱されると軟化する部材もないので、端子接続部
が加熱されても通電継手の接続が不通になるのを効果的
に防止できる。そして、ＰＴＣ層は、通電不足又は通電
断続によって、自己温度制御機能を急速に悪化させる
が、本発明の端子接続部はこれを効果的に防止すること
が期待できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る一実施例の面状発熱体の平面図で
ある。

【図２】本発明の図１に示す面状発熱体の電極層の平面
図である。

【図３】本発明の図１に示す面状発熱体の断面ＰＴＣ層
の平面図である。

【図４】本発明の図３のＡ−Ａの面状発熱体の断面図で
ある。

【図５】本発明に係る第２の実施例の面状発熱体の平面
図である。

【図６】本発明に係る第３の実施例の面状発熱体の平面
図である。

【図７】本発明に係る他の実施例の面状発熱体の端子接
続部の断面図である。

【図８】従来例の面状発熱体の平面図である。

【図９】従来例の面状発熱体の端子接続部の断面図であ
る。

【符号の説明】

１、５０……面状発熱体 ２……絶縁基板 ２ａ……絶縁板 ３……接着剤 ４……第１電極層 ４ａ、５ａ……幹電極 ４ｂ、５ｂ……枝電極 ４ｃ、５ｃ……端子取付部分 ５……第２電極層 ６……正温度特性抵抗体（ＰＴＣ）層 ７、５５ａ、５５ｂ……端子取付部 ８……端子連結部 ９、９ａ、９ｂ……端子 １０……通電継手 １１ａ……一方カバー １１ｂ……他方カバー １２……取付穴 ２０……端子接続部 ２１、２１ａ、２１ｂ……リード線 ２２ａ、２２ｂ、５７……カバー ５１……抵抗体膜 ５２……第１電極 ５３……第２電極 ５４……絶縁シート ５６……接続金具 ５８……端子接続部 ５９……端子

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 耐熱性を有すると共に可撓性を有する絶
   縁基板（２）、前記絶縁基板（２）に熱硬化性の接着剤
   （３）により接着されて互いに対向距離を置いて配置さ
   れた一対の回路を有する金属箔の電極層（４、５）およ
   び前記電極層（４、５）の前記絶縁基板（２）と反対側
   に配置されて前記電極層（４、５）に接合する正温度特
   性抵抗体層（６）を有することを特徴とする面状発熱
   体。
2. 【請求項２】 前記正温度特性抵抗体層（６）を除いた
   前記絶縁基板（２）と前記電極層（４、５）とが接着さ
   れた端子取付部（７）に連結部（８）が通電継手（１
   ０）で圧着連結された端子（９）を有することを特徴と
   する請求項１に記載の面状発熱体。