JPH0821802A - 基板におけるパターンの良否識別方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 絶縁基板Ａ等の基板に一定の間隔ピッチで同
じ形状で多数個形成されている抵抗体パターンＡ２等の
パターンにおける形状等の良否を、能率良く識別する。 【構成】 基板の表面を、当該表面に一定の間隔ピッチ
で形成されている多数個のパターンのうち複数個のパタ
ーンを含む複数の領域部分に分け、この各領域部分のう
ち任意の一つの領域部分（Ｘ１−Ｙ１）における撮影画
像を処理して得た処理データ画面７と、前記各領域部分
のうち他の一つの領域部分（Ｘ２−Ｙ２）における撮影
画像を処理して得た処理データ画面８とを比較して、そ
の相違点を検出することを、前記全ての領域部分につい
て行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板又はプリント
基板等のような基板の表面に一定のピッチ間隔で同じ形
状にして形成したものにおいて、多数個の各パターンに
おける形状又は寸法等の良否を識別するための方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、チップ型抵抗器の製造に際して
は、図１に示すように、多数個のチップ片Ａ１を縦横に
並べて一体化して成る素材の絶縁基板Ａを使用し、この
絶縁基板Ａにおける表面のうち、各チップ片Ａ１の部分
の各々に、抵抗体パターンＡ２を、スクリーン印刷等に
て形成したのち、前記絶縁基板Ａを、各チップ片Ａ１の
間における筋目線Ａ３に沿って、各チップ片Ａ１ごとに
分割すると言う方法が採用されている。

【０００３】また、この製造方法においては、前記抵抗
体パターンＡ２を形成したあとにおいて、当該各抵抗体
パターンＡ２における形状又は寸法等の良否を識別し、
絶縁基板Ａにおける各抵抗体パターンＡ２のうち一つの
抵抗膜パターンＡ２に形状等の異常があると認められた
場合には、絶縁基板Ａの全体を廃棄処分にすることが行
われている。

【０００４】そして、従来、前記絶縁基板Ａの表面に形
成した各抵抗体パターンＡ２における形状等の良否を識
別するに際しては、絶縁基板Ａの表面を、多数個の抵抗
体パターンＡ２のうち複数個の抵抗体パターンＡ２を含
む複数の領域部分に分け、各両領域部分をテレビカメラ
等の撮影手段にて拡大して撮影し、この拡大撮影画像を
２値化の画像処理することによって得た処理データ画面
を、予め記憶しておいた基準パターンとを比較すること
によって、当該領域部分における各抵抗体パターンＡ２
の形状等の良否を識別することを、前記複数の領域部分
の全てについて行うようにしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この良否識別
方法は、複数の領域部分のうち一つの領域部分における
処理データ画面を基準パターンに比較して抵抗体パター
ンＡ２の良否を識別することを、前記複数の領域部分の
全てについて行うようにしなければならず、処理データ
画像と基準パターンとを比較することの回数が多いか
ら、一枚の絶縁基板Ａにおける抵抗体パターンＡ２の全
てについて良否を識別することに要する時間が大幅に長
くなると言う問題があった。

【０００６】本発明は、絶縁基板等の基板における表面
に多数個形成されている抵抗体パターン等のパターンに
対する良否の識別が、短い時間にてできるようにした方
法を提供することを技術的課題とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「基板の表面を、当該表面に一定の間
隔ピッチで形成されている多数個のパターンのうち複数
個のパターンを含む複数の領域部分に分け、この各領域
部分のうち任意の一つの領域部分における撮影画像を処
理して得た処理データ画面と、前記各領域部分のうち他
の一つの領域部分における撮影画像を処理して得た処理
データ画面とを比較して、その相違点を検出すること
を、前記全ての領域部分について行う。」と言うことに
した。

【０００８】

【作 用】基板の表面に一定の間隔で形成されている
全ての各パターンにおける形状等が正常である場合に
は、複数の各領域部分のうち任意の一つの領域部分にお
ける撮影画像を処理して得た処理データ画面と他の一つ
の領域部分における撮影画像を処理して得た処理データ
画面とは同じになる一方、前記任意の一つの領域部分に
おける各パターンのうち少なくとも一つのパターンに異
常があるとき、又は、前記他の一つの領域部分における
各パターンのうち少なくとも一つのパターンに異常があ
る場合には、前記任意の一つの領域部分における撮影画
像を処理して得た処理データ画面と他の一つの領域部分
における撮影画像を処理して得た処理データ画面とは同
じにならない。

【０００９】しかも、前記任意の一つの領域部分におけ
る各パターン及び他の一つの領域部分における各パター
ンのうち同じ箇所のパターンに同じような異常が発生す
ることの確率はきわめて低いのである。そこで、前記し
たように、任意の一つの領域部分における撮影画像を処
理して得た処理データ画面と、前記各領域部分のうち他
の一つの領域部分における撮影画像を処理して得た処理
データ画面とを比較して、その相違点を検出すること
を、前記全ての領域部分について行うことにより、基板
の表面における全てのパターンについて、その形状等の
異常の有無を確実に識別することができるのである。

【００１０】

【発明の効果】このように、本発明は、基板における全
てのパターンの良否を、基板における各領域部分のうち
二つの領域部分における撮影画像を処理して得た処理デ
ータ画面を比較することによって識別するもので、一回
の比較によって二つ領域部分における各パターンの良否
を同時に識別することができ、比較することの回数が、
前記従来のように、一つの領域部分における撮影画像を
処理して得た処理データ画面と基準パターンとを比較す
ることを全ての領域部分について行う場合に比べて半分
になるから、一枚の基板における各パターンの全てにつ
いての良否を識別することに要する時間を、大幅に短縮
できて、その作業能率を向上でき、コストの低減を達成
できる効果を有する。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の実施例を、前記図１に示すチ
ップ型抵抗器の製造に使用にする素材の絶縁基板Ａに対
して適用した場合の図面について説明する。図において
符号１は、ＸＹテーブルを示し、このＸＹテーブル１
は、その上面に載置した前記絶縁基板Ａを、駆動手段２
によってＸ方向とＹ方向との両方に移動するものであ
り、このＸＹテーブル１の上方には、前記絶縁基板Ａの
表面を撮影するためのテレビカメラ等の撮影手段３が下
向きに配設されている。

【００１２】符号４は、前記ＸＹテーブル１の駆動手段
２、前記撮影手段３、後述する画像処理回路５及び排他
的理論和回路６を制御するための中央制御回路である。
すなわち、この中央制御回路４は、前記絶縁基板Ａの表
面を、６個の抵抗体パターンＡ２を含む４個の領域部分
に分け、前記撮影手段３が絶縁基板Ａの表面における各
領域部分のうちＸ１−Ｙ１の領域部分を拡大して撮影す
ると、ＸＹテーブル１を、絶縁基板Ａの表面における各
領域部分のうちＸ２−Ｙ２の領域部分を前記撮影手段３
にて拡大して撮影できるように移動することを、絶縁基
板Ａの表面における各領域部分の全てにわたって行うよ
うに制御する。

【００１３】前記画像処理回路５は、前記中央制御回路
４からの指令に基づいて、前記Ｘ１−Ｙ１の領域部分を
拡大して撮影した撮影画像を２値化の画像処理すること
によって、図４に示すような処理データ画面７を得ると
共に、前記Ｘ２−Ｙ２の領域部分を拡大して撮影した撮
影画像を２値化の画像処理することによって、図５に示
すような処理データ画面８を得る。

【００１４】また、前記排他的理論和回路６は、前記中
央制御回路４からの指令に基づいて、前記Ｘ１−Ｙ１の
領域部分における拡大撮影画像を処理して得た処理デー
タ画面７と、Ｘ２−Ｙ２の領域部分における拡大撮影画
像を処理して得た処理データ画面８とを排他的論理和し
て、両者の相違点を比較し、両者に相違点がないと判断
されたときには、前記中央制御回路４に「０」の信号を
出して、前記と同様の操作を絶縁基板Ａの表面における
４個の各領域部分のうち残りの二つ領域部分に対して行
う一方、前記の排他的論理和による比較にて両者に相違
点があると判断されたときには、前記中央制御回路４に
「１」の信号を出して、これ移行の操作を停止するよう
にする。

【００１５】ところで、前記絶縁基板Ａの表面に一定の
間隔で形成されている全ての各抵抗体パターンＡ２にお
ける形状等が正常である場合には、前記各領域部分のう
ちＸ１−Ｙ１の領域部分における撮影画像を処理して得
た処理データ画面７と、前記各領域部分のうちＸ２−Ｙ
２の領域部分における撮影画像を処理して得た処理デー
タ画面８とは同じになる一方、前記Ｘ１−Ｙ１の領域部
分における各抵抗体パターンＡ２のうち少なくとも一つ
の抵抗体パターンに異常があるとき、又は、前記Ｘ２−
Ｙ２の領域部分における各抵抗体パターンＡ２のうち少
なくとも一つの抵抗体パターンに異常がある場合には、
前記Ｘ１−Ｙ１の領域部分における撮影画像を処理して
得た処理データ画面７と、前記Ｘ２−Ｙ２の領域部分に
おける撮影画像を処理して得た処理データ画面８とは同
じにならない。

【００１６】しかも、前記Ｘ１−Ｙ１の領域部分におけ
る各抵抗体パターンＡ２及び前記Ｘ２−Ｙ２の領域部分
における各抵抗体パターンＡ２のうち同じ箇所の抵抗体
パターンＡ２に同じような異常が発生することの確率は
きわめて低いのである。従って、前記のように、Ｘ１−
Ｙ１の領域部分における拡大撮影画像を処理して得た処
理データ画面７と、Ｘ２−Ｙ２の領域部分における拡大
撮影画像を処理して得た処理データ画面８とを排他的論
理和にて両者の相違点を比較し、両者に相違点がないと
判断されたときには、これと同様の操作を絶縁基板Ａの
表面における４個の各領域部分のうち残りの二つ領域部
分に対して行うことにより、絶縁基板Ａの表面における
全ての抵抗体パターンＡ２について、その形状等の異常
の有無を確実に識別することができるのである。

【００１７】なお、絶縁基板Ａの表面は、前記実施例の
ように、６個の抵抗体パターンＡ２を含む４個の領域部
分に分けることに限らず、抵抗体パターンＡ２の大き
さ、及び抵抗体パターンＡ２の個数に応じて、一つの領
域部分に含む抵抗体パターンＡ２の個数を増減したり、
或いは、領域部分の個数を増減したりしても良いのであ
る。

【００１８】また、前記実施例では、チップ型抵抗器の
製造に使用にする素材の絶縁基板Ａにおいて、その表面
に多数個形成されている各抵抗体パターンＡ２の良否を
識別する場合であったが、本発明は、これに限らず、前
記各抵抗体パターンＡ２を覆うオーバーコートの良否の
識別、このオーバーコートの表面に印刷等にて形成され
る文字等の標印（本発明におけるパターンには、この標
印を含む）の良否の識別に適用できることは勿論のこ
と、ハイブリット集積回路の製造に際して使用する素材
のプリント基板において、その表面に一定の間隔ピッチ
で同じ形状に多数個形成した各配線回路パターンの良否
の識別とか、或いは、積層型チップコンデンサの製造に
際して使用するセラミックシートにおいて、その表面に
一定の間隔ピッチで同じ形状に多数個形成した各内部電
極膜の良否の識別とか言ったその他にも適用できるので
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】チップ型抵抗器の製造に使用にする素材の絶縁
基板の斜視図である。

【図２】実施例の全体を示す図である。

【図３】撮影している状態を示す斜視図である。

【図４】任意の領域部分における撮影画像を処理して得
た処理データ画面を示す斜視図である。

【図５】別の領域部分における撮影画像を処理して得た
処理データ画面を示す斜視図である。

【符号の説明】

Ａ 絶縁基板 Ａ１ チップ片 Ａ２ 抵抗体パターン １ ＸＹテーブル ２ ＸＹテーブルの駆動手段 ３ 撮影手段 ４ 中央制御回路 ５ 画像処理回路 ６ 排他的理論和回路 ７，８ 処理データ画面

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板の表面を、当該表面に一定の間隔ピッ
   チで形成されている多数個のパターンのうち複数個のパ
   ターンを含む複数の領域部分に分け、この各領域部分の
   うち任意の一つの領域部分における撮影画像を処理して
   得た処理データ画面と、前記各領域部分のうち他の一つ
   の領域部分における撮影画像を処理して得た処理データ
   画面とを比較して、その相違点を検出することを、前記
   全ての領域部分について行うことを特徴とする基板にお
   けるパターンの良否識別方法。