JP2003099758A - 基板の外観検査方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】プリント板に両面実装された部品の外観自動検
査では、上面検査後に段取り替えをして下面検査をおこ
なうことが必要であった。また、部品の製作ロットの違
いで、判定文字列の位置がずれた場合に、部品の検査デ
ータの修正作業が発生していた。本発明は、上面および
下面の部品の検査を相互干渉なしで同時におこなうこと
が出来る検査方法および装置を提供することにある。 【解決手段】スルーホール等を有し両面実装されたプリ
ント基板に指定された部品が実装されているか否かを撮
像画像に基づいて判定する外観検査方法であって、前記
基板の上面撮像開始位置と下面撮像開始位置の座標位置
が異なるように設定し、前記両面に実装された部品を上
面および下面それぞれ独立に撮像し、前記上面および下
面の部品を予め定められた順番で撮像し、対象部品上の
印字文字を切り出し、予め記憶されている規定部品文字
との比較をし、前記基板実装部品の正否の検査をおこな
うことにある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体部品などの電
子部品を実装したプリント基板の部品実装外観検査工程
に係り、特に半導体部品のパッケージに印字された部品
型式、及び、抵抗、コンデンサなどの部品表面に印字さ
れた電気的定数により自動良否判定する外観検査方法お
よび装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の装置は、特開平７−１７５８９４
号公報がある。これはニューラルネットワークを用い、
半導体などの電子部品に印字された文字を認識する方式
について記載されている。また、特開平１１−３４１５
号公報がある。これは被検査対象部品の撮像する画像を
良好なものとするため、レーザ光による高さ位置計測
後、カメラの焦点位置を自動設定する方式の検査装置を
提供している。しかし、いずれの発明もプリント基板の
一つの面に実装した部品を画像処理で検査する手段を開
示しており、プリント基板の両面に実装された部品に印
字された文字認識の点は配慮されていない。

【０００３】また、特開平７−９２１９０号公報があ
る。これはベルトコンベアの上下に配設された撮像カメ
ラで撮影されたプリント基板の表裏画像により、一対の
測定用スルーホール間の位置関係と一対の測定用パター
ン間の位置関係に基づくホールの穿孔位置に対するパタ
ーンの位置ずれを求め、このずれに応じて上部検査ヘッ
ドと下部検査ヘッドの位置を修正するものである。測定
用スルーホールＲ１，Ｒ２は回路用スルーホールを兼用
してもよいし、また測定用パターンＳ１，Ｓ２も回路パ
ターンを兼用してもよい、ことが記載されている。しか
しながらあくまでもホールの穿孔位置に対するパターン
の位置ずれ量を求め、上部下部検査ヘッドの位置を修正
しているものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、近年
主流となっている表面実装プリント基板で半導体などの
電子部品が表裏両面に実装された場合、片面ごとに実装
部品検査を行なければならず、上面と下面の各々独立し
た光学系で検査する方法については配慮されていなかっ
た。また、被対象部品単位に必須となる撮像画像からの
判定文字列抽出位置の自動設定については、配慮されて
いなかった。したがって、従来の技術では、両面基板の
場合、上面検査後に段取り替えをして下面検査をするた
め、段取り替えが２回発生していた。また、部品の製作
ロットの違いで、判定文字列の位置が変わった場合は、
部品の検査データ修正が発生していた。

【０００５】プリント基板の両面を検査する場合、実装
された部品を上面と下面の各々独立して光学系で同時に
検査する方法、あるいは撮像した画像からの判定文字列
を抽出して検査をおこなうとき、相互干渉がなく効率的
に検査が出来る方法および装置の実現が望まれていた。

【０００６】また、特開平７−１７５８９４号に記載の
ようにさらに、被検査対象部品の撮像画像からの判定文
字列抽出は、あらかじめ入力した位置情報を呼び出して
使用するため、部品単位に印字位置の事前測定が必須で
検査データ作成時間短縮、さらには、部品の製作ロット
間の印字位置ずれについては配慮されていない。また上
面および下面を同時に検査を行なう時の相互干渉につい
ては述べられていない。上下面に実装されている部品の
撮像をおこなうとき、光の相互干渉を避けなければなら
ないが、この点については前記いずれの先行技術にも言
及されていない。

【０００７】本発明の目的は、両面に実装された基板の
実装部品の検査をおこなうとき、相互干渉のない状態で
部品の表示文字を撮像検知し、判定文字列の位置ずれが
あっても検査データ修正をすることなく、効率的な検査
がきる外観検査方法および装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、以下の手段に
より解決することができる。スルーホール等を有し両面
実装されたプリント基板であって、実装された部品を撮
像し、指定された部品が正しく実装されているか否かを
前記撮像画像に基づいて判定する外観検査方法におい
て、前記基板上面の撮像開始位置と下面の撮像開始位置
の座標位置が異なるように設定し、前記両面に実装され
た部品を上面および下面それぞれ独立に撮像し、前記上
面および下面の部品を予め定められた順番で撮像し、対
象部品上の印字文字を切り出し、予め記憶されている規
定部品文字との比較をし、前記基板実装部品の正否の検
査をおこなうことにある。

【０００９】また、上面の撮像用照明光が下面の光学系
にスルーホール等を介して影響を及ぼす限界距離を上面
照明位置と下面撮像装置位置との水平距離で求め、前記
水平距離が前記限界距離よりも大きい領域で下面の撮像
をおこなうこと。また、前記限界距離を保持できないと
き下面の検査順序を変更あるいは下面検査のための照明
を消灯し、上面の部品検査を優先しておこなうこと。ま
た、前記限界距離は、上面の光学系と下面の光学系との
位置およびスルーホールの径から定まる水平方向の下面
光学系位置の限界距離であること。また、被検査対象物
を照射して撮像した画像を基に指定した検査エリアの複
数文字列の切り出しは、判定開始位置の座標あるいは判
定開始位置の行と列を記憶し、これらの位置から有意の
文字列を抽出し、良否判定をおこなうこと、に特徴があ
る。

【００１０】また、スルーホール等を有し両面実装され
たプリント基板の実装された複数の検査対象部品を撮像
し、指定された部品が実装されているか否かを判定する
外観検査装置において、前記基板上面の撮像装置と照明
装置と、前記基板下面の撮像装置と照明装置と、前記上
面および下面の撮像装置のＸ軸およびＹ軸の位置決めを
おこなう位置決め手段と、前記上面の撮像装置の撮像開
始位置と下面の撮像装置の撮像開始位置の座標位置が異
なるように設定し撮像を開始する検査データ作成処理部
と、前記両面に実装された部品を上面および下面それぞ
れ独立に撮像し、前記上面および下面の部品を予め定め
られた順番で撮像して対象部品上の印字文字を切り出し
予め記憶されている規定部品文字との比較をおこなう画
像処理部と、を有し、前記基板に実装されている部品の
正否の検査をおこなう基板の外観検査装置に特徴があ
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を第１図
から第１０図により説明する。図１に、外観検査装置の
全体構成を示す。図１はプリント基板１の上面に被検査
対象物である実装部品２が実装され、下面にも被検査対
象物である実装部品３が実装された、いわゆる両面実装
の基板を示している。ここで４および８は環状照明であ
る。環状照明は、部品が上面はＣＣＤカメラ６とプリン
ト基板１の間に、下方に向かって環状照明装置４を配置
し、下面も同様にＣＣＤカメラ１０と、上方に向かって
環状照明装置８を配置している。１２は移動制御部を、
１３は画像処理部を、１４は検査データ作成処理部を表
わしている。７は上面側Ｘ軸移動軸を、９は下面側Ｘ軸
移動軸を表し、５は上面側Ｙ軸移動軸を、１１は下面側
Ｙ軸移動軸を表している。

【００１２】ここで環状照明を用いるのは、部品がＸ軸
方向に取り付けられる場合と、Ｙ軸方向に取り付けられ
る場合の二つの場合があり、そのいずれの場合も部品上
の文字を撮像しやすくするためである。その該略を図２
により説明する。図２の（ａ）は４（ａ）〜４（ｄ）で
環状（四方）照明を構成している場合である。２ａ、２
ｂは実装部品であり、２ａの場合はＸ軸方向に部品が取
り付けられた場合、２ｂはそれとは直角方向のＹ軸方向
に部品が取り付けられた場合を示している。部品は原則
的にはＸ軸か、Ｙ軸に取り付けられる。図２の（ａ）の
場合、部品２ａについては照明４ａ、４ｂにより、部品
２ｂについては照明４ｂにより部品の文字を撮像し読み
取る。

【００１３】またＹ軸方向に取り付けられる部品２ｂに
ついては、照明４ｃ、４ｄにより、部品の文字を撮像し
読み取る。したがって、部品の取り付けが２ａの場合
と、２ｂの場合とが混在するときは、照明４ａ，４ｂと
４ｃ、４ｄの２組みの照明の切り換え制御が必要にな
る。図２の（ａ）はむしろ、環状照明の変形例ともいえ
る。

【００１４】図２の（ｂ）はいわゆる環状照明の場合を
示している。この場合は、部品の向きが２ａ、２ｂのど
ちらの場合であっても対応できる。また、部品は原則と
してＸ軸方向，Ｙ軸方向の取り付けに限定されている
が、軸方向に対して多少の傾きがあっても、撮像にはほ
とんど影響しない。また部品２ａ、２ｂが混在している
ような場合であっても、図２の（ｂ）の場合は、図２の
（ａ）のような照明の切り換えを行なう必要がない。

【００１５】図１における外観検査装置は、上面側で
は、ＣＣＤカメラ６と環状照明装置４を図示しない駆動
装置で、Ｘ軸移動軸５とＹ軸移動軸７を移動しながら、
検査対象となる実装部品２を環状照明装置４で照射し、
ＣＣＤカメラ６で画像を撮像する。また、下面側では、
ＣＣＤカメラ１０と環状照明装置８を図示しない上面側
とは独立した駆動装置でＸ軸移動軸９とＹ軸移動軸１１
を移動しながら、検査対象となる実装部品３を環状照明
装置８で照射し、ＣＣＤカメラ１０で画像を撮像する。

【００１６】プリント基板１には、図３に示すようにス
ルーホール部１５及びスリット部１６のような上面から
下面にかけて、複数の貫通穴及びスリット孔が存在す
る。上面側と下面側の検査を各々独立して同時に動作さ
せた場合、前記スルーホール部１５及びスリット部１６
から照射光が通過して、相互干渉により画像の撮像を不
正確なものにしてしまう。その結果、誤った良否判定を
おこなう要因になることもある。したがって、このよう
な相互干渉は避けなければならない。

【００１７】図４は、上面と下面で相対する光学系の、
照明の影響について説明するための、拡大説明図であ
る。例えば、上面の環状照明装置４から、プリント基板
１のスルーホール（あるいはスリット）を通過した照射
光が、照明光路１００を通して、下面撮像のためのＣＣ
Ｄカメラ１０に照射される場合がある。その結果ハレー
ションを起こし、特に下面の撮像が不安定になる。もち
ろん下面の環状照明が上面に影響を与えることある。し
かし、この場合ＣＣＤカメラ１０が、照射光路１００か
ら外れる位置に退避すれば、影響は受けにくくなる。

【００１８】光路１００を通過した光の照射範囲を決め
るパラメータとしては、プリント板１に配置されている
穴径ｘ１、プリント基板１の板厚ｔ１、プリント基板１
と環状照明装置４までの距離ｔ２、プリント基板１とＣ
ＣＤカメラ１０までの距離ｔ３などがある。環状照明装
置４から下面のためのＣＣＤカメラ１０までの距離をｘ
２+ｘ３よりも離れれば、影響は受けにくくなる。前記
条件では、ｘ２+ｘ３は、[(ｔ２／tanθ)+{（ｔ１+ｔ
３）／tanθ}]となり、（(ｔ１+ｔ２+ｔ３)／tanθ）で
表わすことができる。したがって、環状照明装置４とＣ
ＣＤカメラ１０の高さを固定にすると、プリント板１に
配置されている穴径ｘ１とプリント基板１の板厚ｔ１で
距離が決定される。想定される最悪の値として、上面の
環状照明装置４から下面のＣＣＤカメラ１０までの距離
（ｘ２+ｘ３）は、固定パラメータとしてもつこともで
きる。

【００１９】図５は、撮像後の画像から、被検査対象物
の表面に印字された文字の切り出しをおこなう場合の説
明図である。まず、実装位置座標部１８を基準とし、検
査領域を設定する。検査領域は（ｘａ，ｙａ)と、（ｘ
ｂ、ｙｂ)の２点により決められる長方形の領域とな
る。検査領域内をまずＸ方向に輝度累積し、あらかじめ
設定した閾値ＴＨ１とともに示す。これにより、ｎ１と
ｎ２の２つの山が抽出され、行数切り出しとなる。通
常、文字は白色で印字されているので、図５に示すよう
な波形になる。

【００２０】さらにｎ１行目の範囲をＹ軸方向に輝度累
積すると、閾値ＴＨ２とともに波形ｍ１、ｍ２、ｍ３、
ｍ４、ｍ５、ｍ６、ｍ７、の７つの山が抽出される。こ
れは列数切り出しとなる。同様にｎ２行目の範囲で列数
切り出しをすると、ｍ８、ｍ９、ｍ１０、ｍ１１、ｍ１
２、ｍ１３、となる。このｍ８〜ｍ１３に、部品として
有意のデータが書き込まれている。ｍ１〜ｍ７は部品メ
ーカの名前、ｍ８〜ｍ１３が具体的な文字情報である場
合が多い。これにより、文字の切り出しがおこなわれ、
行数、列数、と各々の文字の座標が抽出される。ＴＨ１
とＴＨ２とは一般的には同じ値ではなく、それぞれ設定
される場合が多い。

【００２１】次に判定文字列の抽出処理に移る。「ＡＣ
Ｔ２４０」が判定文字列であり、切り出した文字の１行
目の１列目「Ｈ」と判定文字列の１番目の文字「Ａ」を
照合し、一致したならば、１行目の２列目「Ｉ」と判定
文字列の２番目「Ｃ」を照合し、以降順次照合してい
く。

【００２２】この例では、１行目の１列目（Ｈ）で一致
していないため、列、行の順送りとなり、２行目の１列
目の文字「Ａ」以降で文字列照合が全て一致し、文字列
の抽出となる。この時、２行目１列目の文字「Ａ」の位
置座標を記憶しておくことで、次回以降の文字列抽出で
は、１行目の１列目から１行目の７列目の文字照合を省
くことが可能となる。

【００２３】図６により、抽出文字列の位置座標をＸＹ
座標系にて記憶する場合を説明する。前記で抽出した２
行目、１列目の文字「Ａ」の位置を、部品の基準となる
実装位置座標部１８から文字中心（ＡＣＴ２４０の
「Ａ」）までの距離をＸ座標値、Ｙ座標値として、抽出
位置Ｘ１、抽出位置Ｙ１として記憶する。この方式を用
いると、検査領域の絞込みが可能となる。すなわち、
「ＡＣＴ２４０」の「Ａ」の座標を記憶し、次の部品で
はＸ１，Ｙ１の位置から文字の切り出し、判定をおこな
えばよい。

【００２４】図７では、抽出文字列の位置座標を文字の
行、列にて記憶する場合を説明する。前記で抽出した２
行目、１列目の文字「Ａ」の位置を抽出位置行、抽出位
置列として記憶する。図７では（２、１）として表記し
ている。この方式では、検査領域の絞込みはできない
が、検査領域内での文字列位置の変更に追従できる柔軟
性がある。すなわち、２行、１列（すなわち、ｍ８）か
ら有意の文字データが入っていることを示し、これ以降
を検査領域とする。

【００２５】図８では、抽出文字列の位置座標をＸＹ座
標系にて記憶する場合の検査データの一例を示す。図８
の（Ａ）は、実装部品位置データを示している。これは
プリント基板の上面と下面の実装データである。Ａ面，
Ｂ面とも部品ＮＯ．１００１が取り付けられていること
を示している。Ａ面の場合、実装位置Ｘ＝１００、Ｙ＝
５０の位置、Ｂ面の場合Ｘ＝２００、Ｙ＝１００の座標
位置に部品の中心位置があって、実装されていることを
表わしている。

【００２６】さらに前記上面と下面の区分を意味する実
装面データがある。図８の（Ａ）の、実装部品位置デー
タを実装面単位に分解し、図８の（Ｂ１）、（Ｂ２）に
示した。（Ｂ１）はＡ面、（Ｂ２）は下面の実装部品位
置データである。これらのデータと図８の（Ｃ）の部品
ライブラリにより生成され、図８の（Ｄ）の検査データ
となる。この時点では、抽出位置Ｘ、抽出位置Ｙにはデ
ータが記憶されていない。抽出文字列の位置座標記憶に
ついては、図８の（Ｃ）の、部品ライブラリに書き込ま
れ、図８の（Ｅ）の部品ライブラリとなり、その情報
が、図８の（Ｄ）の検査データとして反映され、図８の
（Ｆ）に示した、検査データが生成される手順となる。
抽出位置Ｘ＝１００―３＝９７、抽出位置Ｙ＝５０―１
＝４９である。

【００２７】図９の（Ａ），（Ｂ１），（Ｂ２）は図８
の場合と同じで、図９は、抽出文字列の位置座標を文字
の行列系にて記憶する場合の検査データの一例を示す。
検査データ生成の手順は、抽出文字列の位置座標をＸＹ
座標系にした場合と同様であるが、図９の（Ｃ）に示し
た部品ライブラリの項目は、抽出位置行、抽出位置列に
なり、初期値として各々「１」が設定される。しかし図
９の（Ｅ）に示したように、抽出位置の行は「２」、抽
出位置の列は「１」となる。そして検査データ（Ｆ）に
示すようになる。

【００２８】図１０により、検査データ作成の処理を説
明する。実装部品位置を実装面単位に分割後、各々の実
装部品単位に検査順序を設定する。この場合、上面と下
面で双方独立して検査順序を設定する。検査順番を付け
る処理では、上面と下面で異なる方法をとる。上面と下
面の相対する照明の影響を受けにくいようにするため
に、相対する光学系は一定の距離以上離れている必要が
あり、そのために検査のスターティングポイントを異な
る位置とする。

【００２９】この例では、上面は基板の角をスターティ
ングポイントとし、下面は基板の中心をスターティング
ポイントとし、一方は逃げる方向へ、もう一方は追いか
ける方向へ移動するように検査順番を設定し、極力一定
以上の距離を持って検査するように順番を設定する。

【００３０】また、上面と下面の検査における順番は同
一順番のときは同じタイミングで動作するような制御と
し、同一順番時に一定以上の距離がとれない場合は、検
査順番を変更し、それでも一定以上の距離がとれない場
合は、一方を消灯する、または光学系を一定以上離れた
距離に退避する制御をさせるようなフラグを検査データ
に設定する。被検査対象となる全ての部品について前記
の処理を終えて検査データ生成を完了する。

【００３１】ステップ１０１実装部品の位置データを取
り込む。ステップ１０２では実装面単位に部品位置デー
タを分割し、ステップ１０３で上面の実装部品につい
て、ステップ１０４では下面の実装部品の検査順番をつ
ける。そしてその順番にしたがって図４で示した距離
（ｘ２＋ｘ３）をチェックする。下面のカメラの位置が
（２＋ｘ３）以上離れていれば順次検査をおこなってい
く。そして（ｘ２＋ｘ３）よりも小さい場合はステップ
１０７で下面の順番ひとつ変更し、それでも前記条件を
満足しない場合は（ステップ１０８のＮ）、さらにステ
ップ１０９で全ての部品についてこの条件を満足しない
場合は、上面優先とし、下面の照明消灯フラグあるいは
カメラの退避制御フラグを設定（ステップ１１０）し、
消灯あるいは退避をおこない部品全部についてチェック
をおこなう。すなわち相互干渉が発生し、順番変更で避
けきれないときは、上面優先の検査をおこなう。

【００３２】図１１で、文字列検査処理を説明する。検
査領域内の文字切り出し処理完了後、抽出座標を基に撮
像画像の文字列と判定文字列を照合する。照合結果が一
致した場合は、そのまま良品と判定して処理を終える。
照合結果が不一致の場合は、抽出座標以外の座標にある
文字列を抽出し、判定文字列との照合をおこなう。ここ
で、照合結果が一致した場合は、ここで部品ライブラリ
に抽出した判定文字列の座標を書き込み、良品と判定し
て処理を終える。全ての文字列と照合しても不一致の場
合は、不良品と判定して処理を終える。

【００３３】ステップ１２１〜１２４については、図１
０と同様の処理である。ステップ１２５では文字列の照
合をおこなう。ステップ１２６でＮＧの場合は、抽出座
標以外の文字列かも知れないとし、チェックをおこな
う。しかしそれでもＮＧのとき（ステップ１２８、Ｙ）
は不良品とステップ１２９で判定し、全部品の検査が終
了していない場合（ステップ１３０、Ｎ）は、ステップ
１２６に戻る。ステップ１２８でＮＧでなかったとき
（ステップ１２８、Ｎ）は、その文字列の座標を書き込
んで（ステップ１３１）、良品と判定する（ステップ１
３２）。これはいわゆる文字列の印字場所の変更、ある
いはずれがあった場合に該当する。

【００３４】このように本発明は上面、下面の同時検査
をおこなうが、干渉が避けられないような場合には、上
面を優先させている。具体的には干渉限界距離をチェッ
クし、下面の検査の順番を変更してもなお干渉が避けら
れないようなときは、下面の照明を消灯し、上面のみの
検査をおこなう。干渉がなくなれば、また上面、下面の
同時検査を続ける。これによって検査効率を格段に向上
させることができる効果がある。

【００３５】両面基板の場合、上面検査後に段取り替え
をして下面検査をするため、段取り替えが２回発生して
いたが１回で可能となる。これは実作業面では大きな効
果である。また、検査データの事前設定及び修正がなく
ても、部品の製作ロット間の印字位置ずれに柔軟に対応
できる効果も大きい。

【００３６】

【発明の効果】両面基板検査の場合、上面検査および下
面検査のための段取り替えなしで検査ができる。したが
って、検査タクトの短縮がはかれるとともに、検査デー
タの事前設定及び修正がなしで、部品の製作ロット間の
印字位置ずれにも対応して検査をおこなうことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例による外観検査装置の構成
図である。

【図２】 環状照明の説明図である。

【図３】 被検査対象物の説明図である。

【図４】 相対する光学系による照明の影響を説明する
ための図である。

【図５】 被検査対象物の表面に印字された文字の切り
出しを説明するための図である。

【図６】 抽出文字列の位置座標をＸＹ座標系にて説明
する図である。

【図７】 抽出文字列の位置座標を文字の行列系にて説
明する図である。

【図８】 抽出文字列の位置座標をＸＹ座標系にした場
合の検査データ例の説明図である。

【図９】 抽出文字列の位置座標を文字の行列系にした
場合の検査データ例の説明図である。

【図１０】 検査データ作成の処理フロー図である。

【図１１】 文字列検査の処理フロー図である。

【符号の説明】

１…プリント基板 ２、２ａ、２ｂ…上面実装部品 ３
…下面実装部品 ４…上面側環状照明装置 ５…上面側
Ｙ軸移動軸 ６…上面側カメラ（ＣＣＤ） ７…上面側
Ｘ軸移動軸 ８…下面側環状照明装置 ９…下面側Ｘ軸
移動軸 １０…下面側カメラ（ＣＣＤ） １１…下面側
Ｙ軸移動軸 １２…移動制御部 １３…画像処理部 １
４…検査データ作成処理部 １５…スルーホール部 １
６…スリット部 １８…実装位置座標部 １００…照明
光路。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 真柄 雅利 茨城県日立市大みか町五丁目２番１号 株 式会社日立製作所情報制御システム事業部 内 (72)発明者 森田 博史 茨城県日立市大みか町五丁目２番１号 株 式会社日立情報制御システム内 Ｆターム(参考） 2G051 AA65 AB14 AC21 CA04 CA07 EA12 EA14 ED04 5B057 AA03 BA11 BA15 CA12 CA16 CE09 DA03 DA08 DB02 DC33 5L096 BA03 BA17 CA02 EA35 HA07

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】スルーホール等を有し両面実装されたプリ
   ント基板であって、前記基板の両面に実装された複数の
   検査対象部品を撮像し、指定された部品が正しく実装さ
   れているか否かを前記撮像画像に基づいて判定する外観
   検査方法において、前記基板上面の撮像開始位置と下面
   の撮像開始位置の座標位置が異なるように設定し、前記
   両面に実装された部品を上面および下面それぞれ独立に
   撮像し、前記上面および下面の部品を予め定められた順
   番で撮像し、対象部品上の印字文字を切り出し、予め記
   憶されている規定部品文字との比較をし、前記基板実装
   部品の正否の検査をおこなうことを特徴とする基板の外
   観検査方法。
2. 【請求項２】前記請求項１において、上面の撮像用照明
   光が下面の光学系にスルーホール等を介して影響を及ぼ
   す限界距離を上面照明位置と下面撮像装置位置との水平
   距離で求め、前記水平距離が前記限界距離よりも大きい
   領域で下面の撮像をおこなうことを特徴とする基板の外
   観検査方法。
3. 【請求項３】前記請求項２において、前記限界距離を保
   持できないとき下面の検査順序を変更あるいは下面検査
   のための照明を消灯し、上面の部品検査を優先しておこ
   なうことを特徴とする基板の外観検査方法。
4. 【請求項４】請求項２において、前記限界距離は、上面
   の光学系と下面の光学系との位置およびスルーホールの
   径から定まる水平方向の下面光学系位置の限界距離であ
   ることを特徴とする基板の外観検査方法。
5. 【請求項５】前記請求項１において、被検査対象物を照
   射して撮像した画像を基に指定した検査エリアの複数文
   字列の切り出しは、判定開始位置の座標あるいは判定開
   始位置の行と列を記憶し、これらの位置から有意の文字
   列を抽出し、良否判定をおこなうことを特徴とする基板
   の外観検査方法。
6. 【請求項６】スルーホール等を有し両面実装されたプリ
   ント基板であって、前記基板の両面に実装された複数の
   検査対象部品を撮像し、指定された部品が正しく実装さ
   れているか否かを前記撮像画像に基づいて判定する外観
   検査装置において、前記基板上面の撮像装置と照明装置
   と、前記基板下面の撮像装置と照明装置と、前記上面お
   よび下面の撮像装置のＸ軸およびＹ軸の位置決めをおこ
   なう位置決め手段と、前記上面の撮像装置の撮像開始位
   置と下面の撮像装置の撮像開始位置の座標位置が異なる
   ように設定し撮像を開始する検査データ作成処理部と、
   前記両面に実装された部品を上面および下面それぞれ独
   立に撮像し、前記上面および下面の部品を予め定められ
   た順番で撮像して対象部品上の印字文字を切り出し予め
   記憶されている規定部品文字との比較をおこなう画像処
   理部と、を有し、前記基板に実装されている部品の正否
   の検査をおこなうことを特徴とする基板の外観検査装
   置。