JPH04174311A

JPH04174311A - プリント配線基板の検査装置

Info

Publication number: JPH04174311A
Application number: JP2300400A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Okada; 雅弘岡田
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1990-11-06
Filing date: 1990-11-06
Publication date: 1992-06-22
Anticipated expiration: 2014-08-30
Also published as: JP2942343B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、プリント配線基板における配線パターンの欠
陥を検出するための検査装置、特に、スルーホール周り
からの虚報を防止するための検査装置に関する。

〔従来技術〕

プリント配線基板における配線パターンは、その製造過
程において、断線、欠け（線細り）、ショート、線間不
良、ゴミ付着などの欠陥形状を生ずることがある。その
ため、かかる欠陥形状を検出するための種々の検査装置
が提案されている。

一方、第８図に示すごとく、プリント配線基板１０はス
ルーホール９０と配線パターン９とを有する。該配線パ
ターン９は、スルーホール９０の開口周縁部に環状に形
成したランド９１と２回路端子（図示路）との間を連結
するラインパターン９２とから成る。上記配線パターン
９は、金属メツキ層により形成しである。

そして、一般に上記ランド９１の幅（例えば約５０μｍ
）は、ラインパターン９２の輻（例えば約１５０μｍ）
よりも狭く形成しである。そのため、第９図に示すごと
く、ランド９１が、スルーホール９０の軸中心より若干
外れた状態で形成されているときには１幅狭部９１１と
幅広部９１２とが形成される。また、上記幅狭部９１１
は、エツチング不良による座残り幅が小さいことによっ
ても発生する。

そこで、検査装置により上記ランド部分を検査したとき
、第１０図に示すごとき、検査データ９４が検出される
。そして、この検査データ９４においては、前記ランド
９１の幅狭部９１１の部分が、ラインパターン９２の幅
よりかなり狭く、ラインパターン９２においては欠陥形
状であると認識される状態である。そのため、該幅狭部
９１１は、欠け（線細り）状態９４１であるとして検出
される。

しかし、該幅狭部９１１は、第９図に示したごとく、断
線状態ではな（、このランド９１は実用上問題はない、
このように、従来の検査装置により得られた検査データ
には、虚報が生じ易い。か、かる虚報は、特に、スルー
ホール周りに形成した上記ランド９１について多い。

そこで、上記問題に対処するため、スルーホール部分に
対してマスク処理を施し、ラインパターンの検査時には
スルーホール周りの検査は行わず。

スルーホール周りの誤判定を無くするようにした検査装
置がある。

該検査装置は、第１１図に示すごとく、プリント配線基
板１０上の配線パターン９１を読み取るＣＣＤカメラ等
の撮像装置１１と、該撮像装置１１のアナログ信号をデ
ィジタルの画像信号に変換するＡ／Ｄ変換器１２と、マ
スク部８１と、欠陥データ部８２とよりなる。

上記マスク部８１は、標準とするプリント配線基板の配
線パターンを基準として、Ａ／Ｄ変換器１２からの２値
画像信号に基づきスルーホール・マスクを形成するスル
ーホール・マスク作成部８１１と、該スルーホール・マ
スクを記憶しておくと共に検査時においてスルーホール
・マスクを読み出すためのマスクメモリー部８１２とか
らなる。

また、上記欠陥データ部８２は、上記ＣＣＤカメラ１１
の画像信号より欠陥候補データを検出する検査処理部８
２１と、該欠陥候補データと上記マスクメモリー部８１
２のスルーホール・マスクとを照合して真の欠陥データ
を検出する照合部８２２と、照合結果を集計するデータ
集計部８２３と、操作１表示手段としての端末８２４と
よりなる。

次に、上記スルーホール・マスク作成部８１１における
スルーホール・マスクの作成は、マスター基板を用いて
、スルーホール周りの撮像を行うことにより作成する。

上記のマスター基板は、検査しようとするプリント配線
基板に対応する標準の基板である。かかるマスター基板
としては、配線パターンを形成する以前でスルーホール
用孔を設けたドリルボードや、スルーホールのランドに
座残りが十分にあり、撮像した場合の２値画像上に座切
れが生じていないプリント配線基板を用いる。

これによって、スルーホールの穴の位置を認識し、また
実際の検査時に虚報が出ないような、充分な大きさのマ
スクを作成してお（。そして、これらをマスクメモリー
部に記憶させておく。

次に、欠陥データ部８２の検査処理部８２１においては
、Ａ／Ｄ変換器１２からの画像信号を空間フィルターに
より処理して、特徴抽出法により。

断線、シッート等に関する欠陥形状を認１１ｉ（検出）
する。

上記空間フィルターは、断線用、ショート用など欠陥形
状に応じた画像信号のみを通過させるように、それぞれ
デザインしである。

そして、検査処理部においては、Ａ／Ｄ変換器１２から
の２値画像信号が、一応仮に欠陥形状と判断されるデー
タ（欠陥候補データ）である場合に、その欠陥候補デー
タをスルーホール・マスク照合部８２２に送信する。

次に、上記スルーホール・マスク照合部８２２において
は、上記欠陥候補データと、前記マスクメモリー部８１
２からのスルーホール・マスクとを照合する。

そして、スルーホール・マスク照合部８２２における上
記照合の結果、上記欠陥候補データが真の欠陥形状であ
ると判断されたときには、その旨の信号がデーター集計
部８２３．端末８２４へ送られる。つまり、上記欠陥候
補データがスルーホール・マスクの内部にない場合には
、真の欠陥形状と認識される。

また、上記の欠陥検査は１第１２図に示すごとく、プリ
ント配線基板１０の上方を撮像装置１１を走査しながら
行う。そして、プリント配線基板１０は、同じ配線パタ
ーンを設けた１２個のピースＡ−Ｌを有しているシート
でる。なお、これらピースＡ−Ｌは、欠陥検査後に上記
シートから各ピースに、切断され１個片プリント配線基
板として使用される。

また、上記検査時の走査は、第１２図に示すごとく、基
本的には、Ａ→Ｄ、Ｅ→Ｈ，Ｉ→Ｌというように各ピー
ス幅を走査幅として９前後にジグザグ状に行う、なお、
走査幅をピース幅以上とする場合もある（後述の第２図
参照）。

〔解決しようとする課題〕

しかしながら、前記第８図に示したごとく３スルーホー
ル９０の周辺のランド９１の幅は、ラインパターン９２
の幅よりも狭い。また、プリント配線基板１０における
ドリル孔の位置、ｍちスルーホール９０の穴位置は、ド
リル穿孔時の穴位置のバラフキ（例えば±１００μｍ）
によって一定で辻い。

そのため、ランド９１における座残り、即ちエツチング
によってパターン形成した際にランドとして残すメツキ
層部分の位置が、各プリント配線基板１０毎に少しづつ
異なる。なお、１枚のプリント配線基板１０の中の比較
的限定された領域（個片ピース程度の面積）における穿
孔位置のバラツキはほぼ一定である。第１３図は、この
ことを示すもので、スルーホール９０の穴位置が、ラン
ド９１の左方に偏芯した場合を示している。

一方、上記従来の検査法は、前記のごとくスルーホール
の穴位置を基準として、上記一定の大きさのスルーホー
ル・マスクと照合している。即ち。

該スルーホール・マスクは、前記ドリルボードやランド
に座切れのないプリント配線基板を撮像し。

その画像からプリント配線基板上における穴位置を認識
して、スルーホールを中心にしである大きさのマスクと
している。

そのため、プリント配線基板１０のスルーホール９０の
穴位置に、前記のごときバラツキを生ずると、第１４図
に点線で示すごとく、マスク９５と照合したとき、マス
ク９５の右方にランド９１の一部分９５１が、ｒ線軸り
」と判断され、欠陥ありとして出力される。

そこで、第１５図に示すごとく、上記よりも大きいスル
ーホール・マスク９６を用いると、ラインパターン９２
とランド９１との付は根部分に発生している欠は部分９
２１．或いは隣接するラインパターン９２の欠陥突起９
２５が検出できず。

欠陥なしと誤判断されてしまう。

以上のごとく、上記従来の検査方法においては。

スルーホールの穴位置を基準としてスルーホール・マス
クを作成、記憶し、照合していたため、前記のごとくス
ルーホール周りからの虚報が生じていた。

本発明は、かかる従来の問題点に鑑み、欠陥候補データ
に対して最適なスルーホール・マスクを照合することが
でき、スルーホール周りからの虚報を防止することがで
きるプリント配線基板の検査装置を提供しようとするも
のである。

〔課題の解決手段〕

本発明のプリント配線基板の検査装置は、プリント配線
基板上の配線パターンを撮像するための撮像装置と、ス
ルーホール・マスクを作成、記憶させるためのマスク部
と、配線パターンの欠陥を検出するための欠陥データ部
と、スルーホール・マスクの位置補正を制御するための
メモリー制御部とよりなる。

そして、上記マスク部は、スルーホールの穴位置を基準
にスルーホール・マスクを作成するマスク作成部と、該
スルーホール・マスクを一旦記憶すると共に上記メモリ
ー制御部からのアクセスにより照合用スルーホール・マ
スクを記憶するマスクメモリー部とを有し、上記欠陥デ
ータ部は、上記撮像装置の画像信号より欠陥候補データ
を検出する検査処理部と、該欠陥候補データと上記マス
クメモリー部の照合用スルーホール・マスクとを照合し
て真の欠陥データを検出する照合部と、データ集計部と
を有する。また、上記メモリー制御部は、上記マスクメ
モリー部に記憶されているスルーホール・マスクを、検
査時において、上記穴位置基準からスルーホールのラン
ド位置基準に位置補正して、上記マスクメモリー部に照
合用スルーホール・マスクを記憶させるためのメモリー
制御ＣＰＵ部と、上記位置補正の補正量を導き出すため
のスケール用メモリー部とを有する。

本発明は、プリント配線基板における一部の領域、即ち
１個片ピース程度の面積の範囲でスルーホールの穴位置
のバラツキ方向に、一定の傾向（例えば、左方向寄り、
右上方向寄り）が見られる点に着目したものである。

そして、マスク照合に先立って、スルーホール・マスク
の位置をランドの位置、即ちランド位置に合わせて補正
し、この補正スルーホール・マスクをプリント配線基板
全体に渡って繰り返し使用することにより、虚報の生じ
ない、精度の良い検査を行うものである。

なお、上記穴位置中心とランド位置中心との位置関係の
バラツキの原因は、プリント配線基板を数枚重ねてドリ
ル穿孔する際に、ドリル刃に曲がりを生ずることが一因
である。

本発明において、検査すべきプリント配線基板は１通常
は９個片プリント配線基板を繰り返し複数のピースの行
列に配置形成したシートである（第２図参照）、即ち、
上記１つのピースが１つの個片プリント配線基板を構成
している。そして。

検査後に、上記シートをピース単位に切断することによ
り各個片プリント配線基板が得られる。

また、上記マスク作成部においては、撮像装置の画像信
号から、標準となる前記マスター基板を用いた場合の、
プリント配線基板における各穴位置を検出する共に、各
スルーホールのランドをマスクするために必要な大きさ
のスルーホール・マスクを作成する。

そして、マスクメモリー部においては、上記穴位置とス
ルーホール・マスクとを、−旦記憶する。

なお、このスルーホール・マスクは、スルーホールの穴
位置に基づく仮のスルーホール・マスクであって、後述
するごとく、メモリー制御部からのアクセスにより、上
記ランド位置に基づく照合用スルーホール・マスクに補
正される。

また、上記メモリー制御部は、メモリー制御ｌＣＰＵ部
と、スケール用メモリー部と、ＣＲＴインターフェース
と、ＣＲＴと、操作端末とを有する。

該メモリー制御ＣＰＵ部は、上記マスクメモリー部に対
して、該マスクメモリー部に記憶されている上記穴位置
に基づく仮のスルーホール・マスクを、被検査プリント
配線基板における上記ランド位置に基づく位置に補正す
る作業を、マスクメモリにアクセスすることで行う、そ
して、この位置補正の量は、上記スケール用メモリー部
を用いて算出される。

該スケール用メモリー部は、ＣＲＴＩ画面分のビデオＲ
ＡＭであり、上記の位置補正作業時に。

補正量を導き出すために、ＣＲＴ上に表示させるカーソ
ル像が、メモリ制御１ＣＰＵ部からのアクセスにより、
任意の位置に記憶される。

上記ＣＲＴにおいては、上記スケール用メモリー部から
のカーソル画像と、被検査プリント配線基板についての
撮像装置からのパターン画像と。

上記マスクメモリー部の上記板のスルーホール・マスク
画像とをそれぞれ異なる色で重ねて表示する。これらは
、ＣＲＴインターフェースを用いて行う。

そして、ＣＲＴ上に表示された上記３種の画像信号につ
いては、操作端末を用いて１位置補正のための補正量を
導き出す。

上記操作端末は、上記ＣＲＴ上のカーソル像を移動させ
たり、カーソルの任意位置の登録をメモリー制＠ＣＰＵ
部へ要求したり、上記ＣＲＴインターフェースに入力さ
れる画像信号（カーソル像を除く）の表示領域を選択し
て、ＣＲＴインターフェースに知らせる。

即ち、操作端末においては、十字スケールを用いて、上
記マスター基板の穴位置に基づく仮のスルーホール・マ
スクの画像中心位置を上記メモリー制御ｌＣＰＵ部に知
らせる。次いで、該操作端末において、スルーホールの
上記パターン画像、即ちランド画像の中心位置（ランド
位置）に上記十字カーソルを移動させて、ランド位置を
上記メモリー制１ｃｐｕ部に知らせる。メモリー制御Ｃ
ＰＵ部においては、上記２個所の中心位置（穴位置基準
とランド位置基準）における十字カーソルの座標位置の
ズレ分（補正量）を算出する。

そして、マスクメモリー部に記憶されている仮のスルー
ホール・マスクの位置を、上記補正量だけ補正するため
に、マスクメモリー部のデータを書き換える。これによ
り、マスクメモリー部においては、当咳被検査プリント
配線基板における適正な、照合用スルーホール・マスク
が補正、記憶される。

次いで、上記欠陥データ部においては、照合部において
、被検査プリント配線基板から得られた欠陥候補データ
と、上記適正な照合用スルーホール・マスクが照合され
る。そのため、この照合部においては、上記欠陥候補デ
ータのうちスルーホールのランドに関する欠陥候補デー
タは、上記照合用スルーホール・マスクによってマスク
されることとなる。

それ故、ランド以外の回路部分における欠陥のみカく欠
陥として判定され、データ集計部に送られる。なお、ラ
ンドに関する欠陥検出は、別途必要に応じて行う。

〔作用及び効果〕

本発明においては、前記従来技術に対して、マスクメモ
リー部にアクセスするメモリー制御部を設けている。そ
して、該メモリー制御部によってマスター基板における
穴位置に基づく仮のスルーホール・マスク位置を、被検
査プリント配線基板におけるランド位置に基づく位置に
補正して、照合用スルーホール・マスクを補正記憶させ
ている。

そして、この照合用スルーホール・マスクを、被検査プ
リント配線基板より検出された欠陥候補データと照合さ
せている。

そのため５被検査プリント配線基板におけるスルーホー
ルの穴位置がランドの中心より偏芯していても、上記ス
ルーホール・マスクの照合時には。

スルーホール・マスクはランド全体をマスクすることと
なる。

それ故、欠陥データ部の検査処理部によって検出された
欠陥候補データの中、スルーホールのランドに関する欠
陥候補データは、該照合部においてカットされ、ランド
以外の回路部分の欠陥のみが検出される。したがって、
スルーホールにおける穴位置のズレに基づく虚報を生ず
ることがない。

以上のごとく７本発明によれば、欠陥候補データに対し
て最適なスルーホール・マスクを照合でき、スルーホー
ル周りからの虚報を防止することができる。プリント配
線基板の検査装置を提供することができる。

〔実施例〕

本発明の実施例にかかるプリント配線基板の検査装置に
つき、第１図〜第７図を用いて説明する。

本例の検査装置は、第１図に示すごとく、プリント配線
基板１０上の配線パターン９を撮像するためのＣＣＤカ
メラなどの撮像装置１１と、Ａ／Ｄ変換器１２と、スル
ーホール・マスクを作成。

記憶させるためのマスク部３と、配線パターンの欠陥を
検出するための欠陥データ部８２と、スルーホール・マ
スクの位置補正を制御するためのメモリー制御部２とよ
りなる。

上記マスク部３は、上記撮像装置１１の画像信号からス
ルーホールの穴位置を基準にスルーホール・マスクを作
成するスルーホールマスク作成部３１と、該スルーホー
ル・マスクを一旦記憶すると共に上記メモリー制御部２
からのアクセスを可能とするマスクメモリー部３２とを
有する。

上記欠陥データ部８２は、上記撮像装置の画像信号より
欠陥候補データを検出する検査処理部８２１と、該欠陥
候補データと上記マスクメモリー部３２の照合用スルー
ホール・マスクとを照合して真の欠陥データを検出する
照合部８２２と、データ集計部８２３と端末８２４と端
末ＣＲＴ８２５とを有する。

また、上記メモリー制御部２は、上記マスクメモリー部
３２に記憶されているスルーホール・マスクを、検査時
において、上記穴位置基準からスルーホールのランド位
置基準に位置補正して、上記マスクメモリー部に照合用
スルーホール・マスクを記憶させるためのメモリー制Ｊ
ＣＰＵ部２１と、上記位置補正の補正量を導き出すため
のスケール用メモリー部２２と、ＣＲＴインターフェー
ス２３と、ＣＲＴ２４と操作端末２５とを存する。

更に、本例検査装置は、第１図に示すごとく。

マスター基板、被検査プリント配線基板の位置決めや、
ピース間のピッチ量の実測等を行うためのアライメント
部５を有するが、この点については後述する。

そこで、検査に当たっては、まずマスター基板を用いて
マスク部３において、前記穴位置に基づく仮のスルーホ
ール・マスクを作成、記憶する。

即ち、前記ドリルボード等のマスター基板を撮像装置１
１により撮像して、その穴位置を基準とする仮のスルー
ホール・マスクを作成し、これをマスクメモリー部３２
に一旦記憶させる。この仮のスルーホール・マスクは、
マスター基板における穴位置と、スルーホールのランド
をマスクするに必要な大きさのマスクとよりなる画像信
号である。

次に、被検査プリント配線基板１０について検査を行う
、この際には、まず、第３図に示すごとく、撮像装置１
１からの画像信号はＣＲＴインターフェース２３を経て
、ＣＲＴ２４にパターン画像２００として表示される。

また、ＣＲＴインターフェース２３を通じてマスクメモ
リー部３２の前記板のスルーホール・マスクを上記と同
じＣＲＴ２４に、スルーホール・マスク画像３６として
表示する。更に、該ＣＲＴ２４には、ＣＲＴインターフ
ェース２３を通じて、スケール用メモリー部２２からの
スケール用のカーソル画像２２１を表示する。

そして、第３図に示すごと（、被検査プリント配線基板
の上記パターン画像２００に示されるごとく、プリント
配線基板のスルーホールは、その穴位置２０１がランド
の中心位Ｗ（ランド位置）から「ズレ」ている（第従来
技術の第１３図参照）、それ故、第３図に見られるごと
＜、ＣＲＴ２４上には、穴位置に基づくスルーホール・
マスク画像３６と、上記被検査プリント配線基板から得
られるパターン画像２００との間に位置ずれを生じてい
る。

そこで、第４Ａ図〜第４Ｃ図に示すごとく、上記スルー
ホール・マスク画像３６とパターン画像２００との間の
位置補正を、メモリー制御部２の上記カーソル画像２２
１．操作端末２５を用いて行う、そして、メモリー制御
ＣＰＵ部２１を介してマスクメモリー部３２の仮のスル
ーホール・マスクを照合用スルーホール・マスクに補正
し、記憶させる。

即ち、第４Ａ図に示すごとく、まずカーソル画像２２１
を穴位置に基づくスルーホール・マスク画像３６の中心
位置に合わせて、その座標をメモリー制御ＣＰＵ部２１
に登録する（マスク中心番地の登録）。

次いで、第４Ｂ図に示すごとく、カーソル画像２２１を
、被検査体からのパターン画像２００のランド中心位置
に合わせて、その座標をメモリー制？ａｌ！１ＣＰＵ部
２１に登録する（ランド中心番地の登録）。なお２両図
において、２９０はスルーホールの大部分、２９１はラ
ンド部分、２９２はラインパターン部分を示す。また、
第４Ｃ図については後述する。

その後５メモリー制御ＣＰＵ部２１は、上記座標位置の
差、即ち位置補正量を算出し、これに基づきマスクメモ
リー部における仮のスルーホール・マスクの位置を修正
し、照合用スルーホール・マスクとする。該照合用スル
ーホール・マスクは。

欠陥データ部８２の照合部８２２に送られ、従来と同様
に欠陥候補データと照合してマスク処理を行う。

次に、前記第１図に示したアライメント部５は。

スルーホール・マスクを作成する際のマスター基板の位
置、及び検査時の被検査プリント配線基板の位置を正確
に決めるための装置である。

該アライメント部５は、第１図に示すごとく。

マスター基板又は被検査プリント配線基板を載置するた
めのテーブル５４と、該テーブル５４をＸ軸、Ｙ軸方向
に移動して位置決めを行うためのモータ５５，５６と、
上記マスター基板又は被検査プリント配線基板上のスル
ーホール、ランド２配線パターン等を撮像する二次元カ
メラ５１１と。

２次元フレームメモリー部５２と、テーブルの移動及び
移動座標を管理するテーブル制御ＣＰＵ部５３とを有す
る。該ＣＰＵ部５３は、欠陥データ部８２の端末８２４
に接続する。

また、上記モータ５５，５６にはドライバー５５１．５
５２．座標データのＤ／Ａ変換器５５２゜５６２を接続
する。上記２次元カメラ５１１と２次元フレームメモリ
部５２との間には、Ａ／Ｄ変換器５１２を介設する。ま
た、２次元カメラ５１１には、ＣＲＴ５１４を接続し９
両者間には二値画像とアナログ画像の表示切り換えスイ
ッチ５１３を介設する。

なお、上記テーブル５４の上には、上記２次元カメラ５
１１と、前記撮像装置１１としての一次元ＣＣＤカメラ
とが、前記スルーホール・マスク作成時、検査時に、そ
れぞれ配線パターンをスキャン（走査）できるよう配設
しである。

次に、上記撮像装置によるプリント配線基板のスキャン
は、前記従来技術の第１２図に示したごとく５個片プリ
ント配線基板の１ピース毎に行う方法もあるが２本例で
は、第２図に示すごとく。

ピースＡ−Ｐからなるプリント配線基板シートを。

同図の下方向、上方向、下方向の順序で走査する。

このときのカメラ幅方向視野１１５は、同図に一点鎖線
で示すごとく、ピース幅１０３の１．３倍である。

そして、スルーホール・マスク作成時に穴位置の認識を
行う領域は、スキャン方向の先頭ピースである０例えば
最初の下方向のスキャンの場合は。

ピースＡの奥行き１１６（縦方向）と上記力′メラ視野
幅１１５（ＡとＨの３分の１部分、即ち第２図の斜線範
囲）である。また、上方向スキャンの場合は、ピースＥ
、Ｌにおける上記実間き１１６と、上記カメラ視野幅１
１５の範囲（Ｅの一部分とＬの一部分）である。

次に、第５図〜第８図のフローチャートを用いて、照合
用スルーホール・マスクの作成につき説明する。

まず、第５図は、マスター基板より仮のスルーホール・
マスクを作成する順序を示している。即ち、ここでは、
まずステップ５０１において、前記アライメント部５の
テーブル上にマスター基板を位置決め固定する。そして
、ステップ（以下。

省略）５０２においてマスター基板の撮像を開始する。

ループ端５０４と５０８で囲った処理は。

スキャンするパスの１列分の処理内容を示しており、全
バスのスキャンが終了するまで、パス数分反復される。

パス数を管理するための変数がパスＸであり、５０３は
その初期値として１をパスＸに設定する処理である。

次に、５０５において、上記撮像により２値のスルーホ
ール穴像を得て、これをマスク作成部３１に入力する。

また、この穴像をもとに、スルーホール・マスク像が撮
像スピードに同期して生成される。５０６において、上
記スルーホール・マスク像をマスクメモリー部３２に保
存（記憶）する。このとき、検査開始位置データとピー
ス間ピッチデータにより、保存開始と終了のタイミング
が決定される。次に５０７において１次の列スキャンの
パス数Ｘが設定され、そしてループ端５０８において、
全パスが終了したかどうかの判定がなされ、全パスが終
了するまでループ１内の処理が反復される。以上の手順
でマスター基板の全スキャンが終了し、各スキャン・パ
スの先頭ピース分の仮のスルーホール・マスク像が全て
記憶される。

次に、第６Ａ図及び第６Ｂ図は、スルーホール・マスク
の位置補正、つまり照合用スルーホール・マスクの作成
順序を示している。

まず、２０１において、アライメント部５における上記
マスター基板の基準位置に従って、被検査プリント配線
基板の位置決めを行う。次いで。

２０２においてパス数Ｘの値を初期設定し、ループ端２
０３．２１５で囲んだループ１の反復処理を、全パス数
分実行する。反復処理の内容としては、まず、２０４で
、パス×において、スキャン方向の先頭ピース（前記第
２図の説明参照）中。

任意の位置を撮像する。

次に、２０５において撮像された２値のパターン画像が
ＣＲＴインターフェース２３に人力され。

ＣＲＴ２４上に任意の色（例えば赤色）で、該パターン
画像２００が表示される。そして、２０６で、マスクメ
モリー部３２から現在撮像しているエリアに相当する部
分のスルーホール・マスク像のデータが読み出される。

２０７では、このスルーホール・マスク像３６がＣＲＴ
インターフェース２３に入力され、上記パターン画像と
は異なる色（例えば青色）で、同じＣＲＴ２４上に表示
される。

また、２０８で、メモリー制ＪＣＰＵ部２１によりスケ
ール用メモリー部２２の中央十字カーソル画像２２１の
データを書き込む。そして、２０９で、スケール用メモ
リー部２２のデータが読み′出され、ＣＲＴインターフ
ェース２３に入力される。そして、上記ＣＲＴ２４上に
上記の２種の像と異なる色（例えば緑色）で十字カーソ
ル画像２２１が重ねて表示される（第３図参照）。

次に、２１０において、オペレータが、操作端末２５に
より十字カーソル画像２２１をスルーホール・マスク３
６の中心に移動させ（第４Ａ図）。

その位置をメモリー制ｗｃＰＵ部２１に登録する。

即ち、マスク中心番地の登録を行う。

次に、２１１において、再び十字カーソル画像２２１を
エツチングパターン側に対応したスルーホールのランド
の中心に移動させ（第４Ｂ図）。

その位置を登録する。即ち、ランド中心番地の登録を行
う。

次に、２１２において、メモリー制御１ｃＰＵ部２１が
、上記のマスク中心番地とランド中心番地との差を演算
し、スルーホール・マスク像をランド中央部ヘシフトさ
せるためのベクトルを得る。

そして、２１３において、メモリー制ｗＣＰＵ部２１は
、求めた上記シフト用ベクトルデータに従って、マスク
メモリー部３２のデータを全て移動させる（書き換える
）。

これにより、各パス（スキャン頭載）の照合用スルーホ
ール・マスクが作成され、かつマスクメモリー部３２に
記憶される。次に、２１４でパス数Ｘを増分し、ループ
端２１５において全パスの処理が終了したかを判定する
。全てのパスのスルーホールマスクを補正するまで；ル
ープ１を反復する。

次に、第７図は、被検査プリント配線基板の欠陥検査の
順序につき示している。

まず、４０１において、被検査プリント配線基板をアラ
イメント部５のテーブル５４に位置決め固定する。そし
て、４０２で、アライメント・パターンを撮像し、基準
値をもとに被検査プリント配線基板を位置補正する。４
０３で、撮像装Ｎ１１による撮像を開始する。ループ端
４０５．４１３で囲った反復処理ループ１は、スキャン
１列（１パス）分の処理内容を示し、変数パスＸにより
、パス数を管理し、全バス分、ループ１内の処理を反復
する。ループ端４０７．４１１で囲った反復処理ループ
２は、１パス中の１ピースの処理内容を示し、変数ピー
スＹによりスキャン方向のピース数を管理し、１パス中
の全ピース分反復処理を行う。

ループ２の処理内容としては、まず、４０８でマスクメ
モリー部３２から、パス×の照合用スルーホール・マス
クのデータが、撮像装置１１の撮像に同期してスキャン
方向の１ピ一ス分に到るまで読み出される。このとき、
読み出し開始位置データと、ピース間ピッチデータとに
より、読み出し開始のタイミングが決定される。

そして、４０９において、読み出された照合用スルーホ
ール・マスクが、欠陥データ部８２の照合部８２２に入
力され、検査処理部８２１からの欠陥候補データと照合
されて、マスク処理が行われる。従って１以上のループ
２の処理をスキャン方向の全ピース分反復し、さらにス
キャン全バス分反復すれば（ループ１）、１枚のプリン
ト配線基板の欠陥検査が終了する。

以上のごとく９本例によれば、欠陥候補データに対して
最適なスルーホール・マスクを照合することができ、ス
ルーホール周りからの虚報を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第７図は実施例を示し、第１図は検査装置のブ
ロック線図、第２図は多ピース取りプリント配線基板と
撮像装置のスキャンの説明図、第３図はＣＲＴ上に表示
されたスルーホール・マスク画像、パターン画像及び十
字カーソル画像の説明図、第４Ａ図〜第４Ｃ図は十字カ
ーソル画像による位置補正の説明図、第５図はスルーホ
ール・マスク作成のフローチャート、第６Ａ図及び第６
Ｂ図はｔｌ用スルーホール・マスクの作成のフローチャ
ート、第７図は欠陥検査時のフローチャート、第８図〜
第１５図は従来例とその問題点を示し、第８図は配線パ
ターンの説明図、第９図及び第１０図はスルーホールラ
ンドの説明図、第１１図は従来の検査装置のブロック線
図、第１２図は撮像時のスキャン説明図、第１３図はス
ルーホールにおけるランドと穴位置のズレを示す説明図
。第１４図及び第１５図はスルーホールとスルーホール・
マスクとの位置関係説明図である。１０、、、プリント配線基板。２００、、、パターン画像。２２１、、、十字カーソル画像。３６、、、スルーホール・マスク画像。９１０．配線パターン。９０、、、スルーホール。９１、、、ランド。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）プリント配線基板上の配線パターンを撮像するた
めの撮像装置と、スルーホール・マスクを作成、記憶さ
せるためのマスク部と、配線パターンの欠陥を検出する
ための欠陥データ部と、スルーホール・マスクの位置補
正を制御するためのメモリー制御部とよりなり、上記マスク部は、スルーホールの穴位置を基準にスルー
ホール・マスクを作成するマスク作成部と、該スルーホ
ール・マスクを一旦記憶すると共に上記メモリー制御部
からのアクセスにより照合用スルーホール・マスクを記
憶するマスクメモリー部とを有し、上記欠陥データ部は、上記撮像装置の画像信号より欠陥
候補データを検出する検査処理部と、該欠陥候補データ
と上記マスクメモリー部の照合用スルーホール・マスク
とを照合して真の欠陥データを検出する照合部と、デー
タ集計部とを有し、また、上記メモリー制御部は、上記
マスクメモリー部に記憶されているスルーホール・マス
クを、検査時において、上記穴位置基準からスルーホー
ルのランド位置基準に位置補正して、上記マスクメモリ
ー部に照合用スルーホール・マスクを記憶させるための
メモリー制御ＣＰＵ部と、上記位置補正の補正量を導き
出すためのスケール用メモリー部とを有することを特徴
とするプリント配線基板の検査装置。
（２）第１請求項において、上記プリント配線基板は、
個片プリント配線基板を繰り返し複数のピースの行列に
配置形成したプリント配線基板シートであって、上記マ
スクメモリー部に記憶させるスルーホール・マスクは、
上記撮像装置の一撮像範囲における先頭の撮像エリア分
のみに限定して作成してあることを特徴とするプリント
配線基板の検査装置。