JPH08213774A - 電気機器とその製造方法 - Google Patents

電気機器とその製造方法

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JPH08213774A
JPH08213774A JP27274495A JP27274495A JPH08213774A JP H08213774 A JPH08213774 A JP H08213774A JP 27274495 A JP27274495 A JP 27274495A JP 27274495 A JP27274495 A JP 27274495A JP H08213774 A JPH08213774 A JP H08213774A
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printed circuit
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Gunther Feucht
フォイヒト グンター
Willy Bentz
ベンツ ヴィリー
Dieter Hussmann
フスマン ディーター
Willi Gansert
ガンゼルト ヴィリ
Wiesa Thomas
ヴィーザ トーマス
Dieter Dipl Phys Karr
カル ディーター
Ralph Schimitzek
シミツェク ラルフ
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気機器におけるプリント基板とケーシング
部材の固定と最終的な相互結合が簡単に行えるように改
善すること。 【解決手段】 少なくとも１つの導体基板と、前記ケー
シング部材と、前記可撓性の導体路の少なくとも一部
を、初めは流動状でその後硬化する発泡材によって構成
要素間で機械的に耐摩耗性のある接合部を形成するよう
に囲繞する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部分的に可撓性材
料からなる少なくとも１つのプリント基板に配設される
少なくとも１つの電気的構成素子と、前記プリント基板
に接続されるか又は前記プリント基板に集積化される可
撓性の電気的導体路と、少なくとも１つのプリント基板
が支持される少なくとも１つの固定ケーシング部材とを
有する電気機器とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ドイツ連邦共和国特許出願公開第４０３
５５２６号公報からは既に、プリント基板が２つの部分
から形成され、これらの部分が中央領域を介して可撓性
の導体路で相互に接続されている、電気機器が公知であ
る。前記２つの領域はそれぞれ良好な熱伝導性材料から
なるケーシング部材に支持されている。そのため相応の
放熱性を有する出力構成素子もこのプリント基板に取り
付けることが可能である。プリント基板のさらなる可撓
性領域はプラグコネクタか又は電気機器の汎用的な使用
を保証するその他の接続部材によって接続されている。
【０００３】電気機器の組立の際にはプリント基板は実
装を簡単にするためにまず扁平に拡げられたまま場合に
よってはケーシング部材に固定される。実装が終了した
後はプリント基板領域は、そのケーシング部材と一緒に
可撓性領域を介して小型の電気機器が得られるように折
り畳まれる。この場合熱伝導性のケーシング部材と端子
領域は外側に存在し、プリント基板を場合によってはシ
ールして囲繞する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、冒頭
に述べたような電気機器におけるプリント基板とケーシ
ング部材の固定及び最終的な相互結合が簡単に行えるよ
うに改善することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記課題
は、少なくとも１つの導体基板と、前記ケーシング部材
と、前記可撓性の導体路の少なくとも一部が、初めは流
動状でその後硬化する発泡材によって構成素子間で機械
的に耐摩耗性のある接合部を形成するように囲繞される
構成によって解決される。
【０００６】請求項１の特徴部分に記載の本発明による
電気機器によって得られる利点は、プリント基板とケー
シング部材の固定と最終的な相互結合が発泡材の埋込に
よって簡単に行えることである。この電気機器の適用分
野としては特に自動車のエンジン制御のための制御装置
としての実施が挙げられる。なぜなら電気的構成素子が
発泡材の中にシールされて埋込まれるコンパクト構造の
ために厳しい条件下でも使用できるからである。特に熱
伝導性のケーシング部材への電力構成素子のステップ毎
の取付と、機械的な部品の最終的な固定前での外部へ引
出される接続構成要素とプリント基板との引き続いての
接触接続によって簡単な組立が保証される。
【０００７】ケーシング部材は本発明によれば有利には
簡単なアルミニウムプレートである。このアルミニウム
プレートは発泡材によって可撓性の導体路と接続されて
適合するケーシング構造で構成することが可能である。
この場合付加的な機械的接合部材は何も必要としない。
なぜなら発泡材の付着力がケーシングの十分な固定作用
が得られるからである。それによってケーシング部材や
プリント基板のための特殊なフレームも必要なくなる。
プリント基板と端子部分とのシーリングも発泡材によっ
て前述したように保証される。この場合ケーシング内部
においても発泡材を介して、こわれやすい論理回路と電
力構成素子との熱的分離が簡単に行なわれる。特に冷却
の必要な電力構成素子は、ここでは電気機器の金属性の
固定部材近傍に配設することが可能である。またケーシ
ング部材を場合によっては存在する冷たい空気流にさら
すことができるようにすることも簡単に実施可能であ
る。
【０００８】本発明による電気機器の別の有利な実施例
は従属請求項に記載される。特に有利には外部構成部材
（例えばプレッシャーレギュレータ、角度センサ及びそ
の他のセンサ等）への接続線路が可撓性導体路と一緒に
発泡材中に埋め込まれる。当該の電気機器の適切な製造
方法は請求項９に記載される。この場合特に有利には発
泡材としてポリウレタンが使用される。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施例を図面に基づ
き詳細に説明する。
【００１０】図１には組立の終わった電気機器１の第１
実施例の断面図が示されている。この電気機器はその内
部に少なくとも部分的に可撓性のプリント基板２（例え
ばポリアミド）を含んでいる。プリント基板２の上方及
び下方の回路面は可撓性の導体路３を介して相互に接続
されている。ケーシング部材４及び５（例えばアルミニ
ウムからなる）はこの場合ポリウレタンからなる硬化発
泡材６と接合されて電気機器１に対する機械的なユニッ
ト構造体を形成する。電気機器１の固定（例えば自動車
のエンジンルームにおける）は、ケーシング部材４を介
してねじ７により支持部材８に行うことが可能である。
【００１１】プリント基板２では下方の回路面に電子構
成素子９が配設されている。この構成素子９は、例えば
電子制御装置か又は類似の論理回路を示す。図示の実施
例ではこの構成素子９は、ケーシング部材５の外側に配
設されてこのケーシング部材５を貫通して接触接続され
ており、さらに金属遮蔽部１０を備えている。この実施
例では電力構成素子１１又はプラグコネクタ１２に対す
る構成素子９の最適な遮蔽は上方の回路面で保証されて
いる。この場合電力構成素子１１は右側の接続部材８近
傍に配設されている。そのため大抵は金属性の接続部材
８における最適な熱伝導が保証される。
【００１２】図２には図１による実施例の変化例が示さ
れている。この実施例の場合構成素子９と遮蔽部１０は
電気機器１のケーシング部材４と５の間の内部空間に配
設されている。図２では図１の部分と同じ機能をするも
のには図１と同じ符号が付されている。
【００１３】図３にはプリント基板２が、組立前の実装
に対して例えば構成素子９及び１１を支持することがで
きるように拡げられた状態で示されている。実装の期間
中プリント基板２の回路面は既にケーシング部材４及び
５上に支持されており、電気的構成素子は表面実装手法
（ＳＭＤ）を用いて被着される。回路素子、例えば図１
の構成素子９がケーシング部材５に直接支持されている
場合には、これは特別な作業過程でケーシング部材５に
固定される（例えば接着剤等によって）。しかしながら
この構成素子９の接触端子はこの場合ケーシング部材５
を貫通して延在する。このことは差込部材１２にも当て
嵌まる。この差込部材１２は後続の作業過程において前
記構成素子９の時と同じようにプリント基板２に例えば
ウエーブソルダリングによって接続される。またこの場
合プリント基板２の２つの回路面を可撓性領域３におい
て分離し別個に実装することも可能である。これを１つ
に組合せるのは例えばスタンピングソルダリングによっ
て電気機器１の最終的な組立の前に行われる。２つのケ
ーシング部材４と５は、その後の被覆並びに充填過程に
対するツール形態の一部として硬化発泡材６と一緒に使
用される。その際に電気機器１はその輪郭で規定されシ
ールされて、プリント基板２の回路面が付加的な補助手
段（例えばねじ、フレーム等）なしでその位置に固定さ
れる。
【００１４】さらに図３によればプリント基板２の上方
領域に別の可撓性導体路１３が配設されている。この導
体路１３はプラグコネクタによって電気機器１から引き
出すことが可能である。ここではこの導体路１３がスタ
ンピングソルダリングによってプリント基板２に接続さ
れている。しかしながらこれらの導体路１３を可撓性プ
リント基板２内に完全に集積化することも考えられる。
【００１５】図４のＡとＢには図３によるプリント基板
２が装置内に組込まれている電気機器１のそれぞれの断
面図が示されている。図４のＡは図２による図面と比較
することができる。図４のＢからは可撓性導体路１３が
引き出されている様子がわかる。この可撓性導体路によ
り付加的な構成素子の直接の接続やさらなる電気機器と
の差込接続が実施可能である。
【００１６】本発明による電気機器の第３実施例は図５
に示されている。ここではケーシング部材４が同時に冷
却面として発泡材６から引き出されている。それによっ
て構成素子９と特に電力構成素子１１（これらはプリン
ト基板２上に配設されている）は最適に冷却可能とな
る。この冷却効果は電気機器１全体がユニット１４の空
気流（例えば自動車の内燃機関のエアーフィルタからの
空気流）に曝されて配置されるとさらに強化される。
【００１７】場合によって必要となる電磁遮蔽部は、こ
こではアルミニウム箔１５を構成素子９と１１の上に敷
くことによって簡単に得られている。このアルミニウム
箔はプリント基板２やケーシング部材４と一緒にシール
用硬化発泡材６によって結合される。
【００１８】ここではさらにプリント基板２に多数の可
撓性導体路１３が設けられている。これらの可撓性導体
路１３は、例えば鑞付け接続を介してプリント基板２に
接続され、また囲繞する発泡材を介して電気機器１と機
械的に結合している。これらの導体路１３の終端部には
プラグコネクタ１６が設けられている。このプラグコネ
クタ１６は硬化発泡材からなる外套部１７によって固定
されシールされるように囲繞されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による硬化発泡材を有する電気機器の第
１実施例を示した図である。
【図２】本発明による電気機器の第２実施例を示した図
である。
【図３】組立前の電気機器のプリント基板の実施例を示
した図である。
【図４】Ａ及びＢはそれぞれ図３によるプリント基板を
有する電気機器の第２実施例の断面図である。
【図５】ケーシングから引き出された接続端子を有する
電気機器の第３の実施例を示した図である。
【符号の説明】
１ 電気機器 ２ プリント基板 ３ 導体路 ４，５ ケーシング部材 ６ 発泡材 ７ ねじ ９ 電子構成素子 １０ 金属性遮蔽部 １１ 電力構成素子 １２ プラグコネクタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ヴィリー ベンツ ドイツ連邦共和国 ザクセンハイム アル テ グロースザクセンハイマー シュトラ ーセ ８ (72)発明者 ディーター フスマン ドイツ連邦共和国 シュタインハイム リ ヒャルト ヴァーグナー シュトラーセ 33 (72)発明者 ヴィリ ガンゼルト ドイツ連邦共和国 コルンヴェストハイム ゲシュヴ ショル シュトラーセ 34 (72)発明者 トーマス ヴィーザ ドイツ連邦共和国 ファイヒンゲン イム ヘルンレ 26 (72)発明者 ディーター カル ドイツ連邦共和国 ティーフェンブロン メーリケシュトラーセ 10 (72)発明者 ラルフ シミツェク ドイツ連邦共和国 オーバースウルム−ズ ルツバッハ フリューリングスシュトラー セ 13

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 部分的に可撓性材料からなる少なくとも
    １つのプリント基板（２）に配設される少なくとも１つ
    の電気的構成素子（９，１１）と、 前記プリント基板（２）に接続されるか又は前記プリン
    ト基板（２）に集積化される可撓性の電気的導体路
    （３；１３）と、 少なくとも１つのプリント基板（２）が支持される少な
    くとも１つの固定ケーシング部材（４，５）とを有する
    電気機器において、 前記少なくとも１つの導体基板（２）と、前記ケーシン
    グ部材（４，５）と、前記可撓性の導体路（３；１３）
    の少なくとも一部が、初めは流動状でその後硬化する発
    泡材（６；１７）によって前記構成素子間で機械的な耐
    摩耗性のある接合部を形成するように囲繞されているこ
    とを特徴とする電気機器。
  2. 【請求項２】 前記複数の可撓性導体路（１３）は電気
    機器（１）から引出されており、前記可撓性導体路（１
    ３）は、発泡材（１７）内に埋め込まれた、前記電気機
    器（１）に接続すべきそれぞれ異なる外部構成要素のた
    めの接続構成要素（１６）を備えている、請求項１記載
    の電気機器。
  3. 【請求項３】 前記ケーシング部材（４，５）は２つの
    平面板であり、該２つの平面板の内側はそれぞれプリン
    ト基板（２）の回路面を支持し、この場合２つの回路面
    は可撓性導体路（３）の１つを介して相互に接続されて
    おり、さらに組付け期間中に相互に可動な前記ケーシン
    グ部材（４，５）は、硬化発泡材（６）によって並行な
    位置で、内側にあるプリント基板（２）に固定されてい
    る、請求項１又は２記載の電気機器。
  4. 【請求項４】 前記ケーシング部材の少なくとも１つ
    （５）の外側にも電気的構成素子（９）が配設されてお
    り、それらの端子はケーシング部材（５）を貫通して引
    出され、発泡材（６）によって同じように囲繞されてい
    る、請求項３記載の電気機器。
  5. 【請求項５】 前記電気的構成素子（９）の一部は金属
    性遮蔽部（１０）によって囲繞されている、請求項１〜
    ４いずれか１項記載の電気機器。
  6. 【請求項６】 前記金属性遮蔽部（１０）は、発泡材内
    に埋め込まれるアルミニウム箔（１５）からなってい
    る、請求項５記載の電気機器。
  7. 【請求項７】 前記金属性遮蔽部（１０）は、ケーシン
    グ部材（５）上で下方に向けて案内されている金属薄板
    からなり、プリント基板（２）から離れた側のみが発泡
    材（６）で囲繞されている、請求項５記載の電気機器。
  8. 【請求項８】 前記ケーシング部材（４，５）は、熱伝
    導性の金属からなっている、請求項１〜７いずれか１項
    記載の電気機器。
  9. 【請求項９】 請求項１〜８いずれか１項記載の電気機
    器を製造するための方法において、 第１の製造ステップにてプリント基板（２）への電気的
    構成素子（９，１１）の実装を行い、 第２の製造ステップにて前記プリント基板（２）と可撓
    性導体路（３；１３）を一時的に固定し、 第３の製造ステップにて前記プリント基板（２）と導体
    路（３；１３）をケーシング部材（４，５）と一緒にそ
    の終端位置にもたらした後で硬化発泡材（６）によって
    囲繞することを特徴とする方法。
  10. 【請求項１０】 前記プリント基板（２）の実装が一方
    の部分で表面実装手法（ＳＭＤ）を用いて行われ、他方
    の部分では構成素子（９，１１）とプラグコネクタ（１
    ２）の電気的な接触接続がリフローソルダリング手法で
    行われる、請求項９記載の方法。
JP27274495A 1994-10-21 1995-10-20 電気機器とその製造方法 Pending JPH08213774A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

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DE4437664.2 1994-10-21
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004288628A (ja) * 2003-03-21 2004-10-14 Boeing Co:The コネクタおよびコネクタアセンブリ
JP2006108398A (ja) * 2004-10-06 2006-04-20 Hitachi Ltd 制御装置およびその製造方法
JP2006190725A (ja) * 2005-01-04 2006-07-20 Hitachi Ltd 樹脂封止型エンジンコントロール装置並びにその製造方法
JP2013517488A (ja) * 2010-01-19 2013-05-16 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 緩衝部を備えたセンサ

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100327714B1 (ko) * 1996-01-25 2002-05-09 칼 하인쯔 호르닝어 차량용제어디바이스
DE19612599A1 (de) * 1996-03-29 1997-10-02 Bosch Gmbh Robert Anordnung zur Befestigung eines Kabelbaums an einer Trägerplatte
DE19653831A1 (de) * 1996-12-21 1998-06-25 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Gerät
DE19739591A1 (de) * 1997-09-10 1999-03-11 Wuerth Elektronik Gmbh & Co Kg Recyclingfähige Leiterplatte, bestehend aus einem Folien- und Trägersystem
DE19907949C2 (de) 1999-02-24 2002-11-07 Siemens Ag Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
EP1192841B1 (de) 1999-05-31 2003-07-09 Tyco Electronics Logistics AG Intelligentes leistungsmodul
DE10018020C5 (de) * 2000-04-11 2014-06-05 Zf Friedrichshafen Ag Gehäuse und Verfahren zu dessen Herstellung
JP3814467B2 (ja) * 2000-06-28 2006-08-30 株式会社日立製作所 車両用電子制御装置
DE20020392U1 (de) 2000-12-01 2001-04-26 TRW Automotive Electronics & Components GmbH & Co. KG, 78315 Radolfzell Gehäuse für ein elektronisches Überwachungsgerät an Fahrzeugteilen
AT410728B (de) * 2001-02-09 2003-07-25 Pollmann Austria Ohg Verfahren zum einbetten zumindest einer flexiblen leiterbahnfolie in kunststoff, leiterbahneneinheitsowie einbettungseinheit hiefür
DE10110620A1 (de) * 2001-03-06 2002-09-26 Conti Temic Microelectronic Elekronische Baugruppe
DE10131601A1 (de) * 2001-06-29 2003-01-16 Swoboda Gmbh Geb Verfahren zur Herstellung von Gehäuseteilen
JP3864873B2 (ja) 2002-08-09 2007-01-10 株式会社デンソー 電子制御装置
US6932621B2 (en) * 2003-03-21 2005-08-23 The Boeing Company Connector interface pad for structurally integrated wiring
DE10315432A1 (de) * 2003-04-03 2004-10-14 Conti Temic Microelectronic Gmbh Anordnung zum elektrischen Verbinden
DE102004036683A1 (de) * 2004-07-28 2006-03-30 Siemens Ag Steuervorrichtung, insbesondere mechatronisches Getriebe- oder Motorsteuergerät
DE102005003132B8 (de) * 2004-08-13 2010-07-22 F.S. Fehrer Automotive Gmbh Bauteil mit Hartschaumkörper und elektrischem und/oder elektronischem Funktionselement
EP1628508A1 (fr) * 2004-08-19 2006-02-22 Valtronic S.A. Procédé de réalisation d'un module électronique
DE102004061818A1 (de) 2004-12-22 2006-07-06 Robert Bosch Gmbh Steuermodul
DE102008004912A1 (de) * 2008-01-18 2009-07-30 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektronische Baugruppe
DE102008015627A1 (de) * 2008-03-26 2009-10-01 Kiekert Ag Komponententräger für elektrische/elektronische Bauteile sowie zugehöriges Herstellungsverfahren
DE102009009091A1 (de) * 2008-04-10 2009-10-15 Temic Automotive Electric Motors Gmbh Abschirmvorrichtung einer Steckverbindung für ein Fahrzeug und Verfahren zur Herstellung derselben
DE102008060062A1 (de) * 2008-12-02 2010-06-17 S-Y Systems Technologies Europe Gmbh Elektrischer Stromverteiler und Verfahren zur Herstellung des elektrischen Stromverteilers
DE102011109938A1 (de) * 2011-03-29 2012-10-04 Oliver Wiesener Klebstoffhärten bei gleichzeitiger Fixierung von Bauteilen auf einem Träger
DE102013200635B4 (de) * 2013-01-17 2021-10-14 Vitesco Technologies GmbH Vorrichtung zur Aufnahme von Elektronikbauteilen
DE102014201331B4 (de) 2014-01-24 2016-06-23 Zf Friedrichshafen Ag Anordnung zum Verbinden von elektrischen Baugruppen, Verfahren zur Herstellung einer solchen Verbindungsanordnung und Steuergerät
DE102014209283A1 (de) 2014-05-16 2015-11-19 Zf Friedrichshafen Ag Elektrische Schaltungsanordnung mit Positionierungshilfe für Kabellitzen
DE102014209282A1 (de) 2014-05-16 2015-11-19 Zf Friedrichshafen Ag Elektrische Schaltungsanordnung mit Positionierungshilfe für Kabellitzen
DE102014226062A1 (de) 2014-12-16 2016-06-16 Zf Friedrichshafen Ag Positioniervorrichtung sowie Bauteil mit derselben
DE102016215407A1 (de) * 2016-08-17 2018-02-22 Conti Temic Microelectronic Gmbh Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Schaltungsbaugruppe und elektronische Schaltungsbaugruppe
DE102017111796A1 (de) * 2017-05-30 2018-12-06 Thyssenkrupp Ag Elektronische Steuereinheit für eine Lenkkraftunterstützungseinheit
GB2621402A (en) * 2022-08-12 2024-02-14 Edwards Ltd Pressure gauge power supply unit

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4843520A (en) * 1987-02-03 1989-06-27 Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. Electronic circuit module
DE4035526A1 (de) 1990-11-08 1992-05-14 Bosch Gmbh Robert Elektrisches geraet, insbesondere schalt- und steuergeraet fuer kraftfahrzeuge, und verfahren zur herstellung
DE4329083A1 (de) * 1993-08-30 1995-03-02 Telefunken Microelectron Baugruppe zur Aufnahme elektronischer Bauelemente

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004288628A (ja) * 2003-03-21 2004-10-14 Boeing Co:The コネクタおよびコネクタアセンブリ
JP4516335B2 (ja) * 2003-03-21 2010-08-04 ザ・ボーイング・カンパニー コネクタおよびコネクタアセンブリ
JP2006108398A (ja) * 2004-10-06 2006-04-20 Hitachi Ltd 制御装置およびその製造方法
JP4585828B2 (ja) * 2004-10-06 2010-11-24 日立オートモティブシステムズ株式会社 制御装置およびその製造方法
JP2006190725A (ja) * 2005-01-04 2006-07-20 Hitachi Ltd 樹脂封止型エンジンコントロール装置並びにその製造方法
JP2013517488A (ja) * 2010-01-19 2013-05-16 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 緩衝部を備えたセンサ
US9263395B2 (en) 2010-01-19 2016-02-16 Robert Bosch Gmbh Sensor having damping

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Publication number Publication date
EP0708583A1 (de) 1996-04-24
DE4437664A1 (de) 1996-04-25

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