JPH08213275A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
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- JPH08213275A JPH08213275A JP4251895A JP4251895A JPH08213275A JP H08213275 A JPH08213275 A JP H08213275A JP 4251895 A JP4251895 A JP 4251895A JP 4251895 A JP4251895 A JP 4251895A JP H08213275 A JPH08213275 A JP H08213275A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】セラミック積層体を静水圧プレスし、長さ、幅
方向の収縮及び反り等の変形を抑え、高い圧力での圧着
が容易に行なうことができる積層セラミック電子部品の
製造方法、更にプレス後に修正工程を要さず精度良く所
望位置で切断が行なうことができ、高い製造効率を得る
積層セラミック電子部品の製造方法の提供。 【構成】内部電極を備えた複数のセラミック生シートを
積層したセラミック積層体１をプレス用金型６に入れた
後可撓性袋７に入れ真空パックし、真空パックされたセ
ラミック積層体１を高さ方向の両面に接するように保持
用治具８で保持した後静水圧プレスする。保持用治具は
多数の針状構造にて点接触によりセラミック積層体を支
え静水圧プレス時に静水圧を可撓性袋を介しセラミック
表面に達する。静水圧プレス後保持用治具や可撓性袋内
より圧着成形されたセラミックプレス体を取出す。
方向の収縮及び反り等の変形を抑え、高い圧力での圧着
が容易に行なうことができる積層セラミック電子部品の
製造方法、更にプレス後に修正工程を要さず精度良く所
望位置で切断が行なうことができ、高い製造効率を得る
積層セラミック電子部品の製造方法の提供。 【構成】内部電極を備えた複数のセラミック生シートを
積層したセラミック積層体１をプレス用金型６に入れた
後可撓性袋７に入れ真空パックし、真空パックされたセ
ラミック積層体１を高さ方向の両面に接するように保持
用治具８で保持した後静水圧プレスする。保持用治具は
多数の針状構造にて点接触によりセラミック積層体を支
え静水圧プレス時に静水圧を可撓性袋を介しセラミック
表面に達する。静水圧プレス後保持用治具や可撓性袋内
より圧着成形されたセラミックプレス体を取出す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は積層セラミック電子部品
の製造方法に関し、特にハンディー式ビデオカメラ、電
子手帳等の電気製品に広く用いられる例えば積層コンデ
ンサ等の電子部品を製造する際に用いられる積層セラミ
ック電子部品の製造方法に関する。
の製造方法に関し、特にハンディー式ビデオカメラ、電
子手帳等の電気製品に広く用いられる例えば積層コンデ
ンサ等の電子部品を製造する際に用いられる積層セラミ
ック電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の従来の積層セラミック電子部品
の製造方法として、複数のセラミック生シートを積層し
たセラミック積層体を圧着し、一体化し成形する製造方
法が用いられており、図９に示すように、セラミック積
層体１を機械プレス用下金型１２内に収納し、機械プレ
ス用上金型１１により加圧し機械プレスするものであ
る。
の製造方法として、複数のセラミック生シートを積層し
たセラミック積層体を圧着し、一体化し成形する製造方
法が用いられており、図９に示すように、セラミック積
層体１を機械プレス用下金型１２内に収納し、機械プレ
ス用上金型１１により加圧し機械プレスするものであ
る。
【０００３】このセラミック積層体１はセラミック生シ
ート５上に内部電極４を有しているため（図７（ａ）参
照）、電極形成部２のシート厚は非電極成形部３より厚
い。これを機械プレスすることにより、主に電極形成部
２に圧力が加わり非電極形成部３との厚みの差がなくな
る利点がある（図７（ｅ）参照）。
ート５上に内部電極４を有しているため（図７（ａ）参
照）、電極形成部２のシート厚は非電極成形部３より厚
い。これを機械プレスすることにより、主に電極形成部
２に圧力が加わり非電極形成部３との厚みの差がなくな
る利点がある（図７（ｅ）参照）。
【０００４】しかし、この従来の方法においては、セラ
ミック積層体に均一に圧力が加わらず、応力の歪が生じ
易くセラミック積層体の焼成以降に膜剥がれ（デラミネ
ーション）を引き起こす原因ともなり易い。
ミック積層体に均一に圧力が加わらず、応力の歪が生じ
易くセラミック積層体の焼成以降に膜剥がれ（デラミネ
ーション）を引き起こす原因ともなり易い。
【０００５】さらに、機械プレスでは、図９に示すよう
にプレス時に機械プレス用上金型１１、機械プレス用下
金型１２の平行度を容易に精度良く保持することは難し
く、圧力の歪によるデラミネーションを生じさせやすか
った。
にプレス時に機械プレス用上金型１１、機械プレス用下
金型１２の平行度を容易に精度良く保持することは難し
く、圧力の歪によるデラミネーションを生じさせやすか
った。
【０００６】そこで、この圧力の歪を無くする方法とし
て、例えば特公平３−５８５２４号公報には、図８に示
すように、セラミック積層体１を可撓性シート７′で真
空パックした後、静水圧で圧着する方法が提案されてい
る。
て、例えば特公平３−５８５２４号公報には、図８に示
すように、セラミック積層体１を可撓性シート７′で真
空パックした後、静水圧で圧着する方法が提案されてい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前記特公平３−５８５
２４号公報に開示されたセラミック積層体１を可撓性シ
ート７′で真空パックし静水圧プレスする方法において
は、静水圧プレスでセラミック積層体１の長さ、幅、高
さ方向より均一に応力が加えられることにより、長さ、
幅方向に収縮してしまい、このため切断位置を確認する
ためのマークが全面に必要となる上、セラミック生シー
ト５の膜厚がバラつくとセラミック積層体１の収縮に影
響し切断間隔がずれ、精度良く切断を行なうことが難し
い。
２４号公報に開示されたセラミック積層体１を可撓性シ
ート７′で真空パックし静水圧プレスする方法において
は、静水圧プレスでセラミック積層体１の長さ、幅、高
さ方向より均一に応力が加えられることにより、長さ、
幅方向に収縮してしまい、このため切断位置を確認する
ためのマークが全面に必要となる上、セラミック生シー
ト５の膜厚がバラつくとセラミック積層体１の収縮に影
響し切断間隔がずれ、精度良く切断を行なうことが難し
い。
【０００８】これを防ぐために、例えば特公平３−５８
５２５号公報には、長さ、幅方向を固定する枠だけのプ
レス用金型（枠）６にセラミック積層体１を入れ、静水
圧プレスを行ない面方向の寸法変化を生じないセラミッ
クプレス体１３を得ることができる。
５２５号公報には、長さ、幅方向を固定する枠だけのプ
レス用金型（枠）６にセラミック積層体１を入れ、静水
圧プレスを行ない面方向の寸法変化を生じないセラミッ
クプレス体１３を得ることができる。
【０００９】しかし、前記特公平３−５８５２５号公報
におけるプレス用金型（枠）６だけでは、セラミック積
層体１の面方向を固定していないため、セラミックプレ
ス体１３がうねり易く（図７（ｂ）、（ｃ）参照）、切
断工程前に切断精度を保つための修正工程が必要とな
り、再度応力を加えるため、この応力の歪によるデラミ
ネーションを生じ易いという問題がある。
におけるプレス用金型（枠）６だけでは、セラミック積
層体１の面方向を固定していないため、セラミックプレ
ス体１３がうねり易く（図７（ｂ）、（ｃ）参照）、切
断工程前に切断精度を保つための修正工程が必要とな
り、再度応力を加えるため、この応力の歪によるデラミ
ネーションを生じ易いという問題がある。
【００１０】また、セラミックプレス体１３におけるう
ねりの発生を防ぐため高さ方向に板上の金型を用いても
機械プレスの場合と同様の問題点が生じてしまう。
ねりの発生を防ぐため高さ方向に板上の金型を用いても
機械プレスの場合と同様の問題点が生じてしまう。
【００１１】従って、本発明の目的は、セラミック積層
体の長さ、幅方向の寸法変化が少なく、うねりや反り等
の変形が生じることの無いセラミックプレス体を得る積
層セラミック電子部品の製造方法を提供することにあ
る。また、本発明の目的は、プレス後の終生工程を不要
とし、精度よく所望位置で切断可能とし、製造効率を向
上する積層セラミック電子部品の製造方法を提供するこ
とにある。
体の長さ、幅方向の寸法変化が少なく、うねりや反り等
の変形が生じることの無いセラミックプレス体を得る積
層セラミック電子部品の製造方法を提供することにあ
る。また、本発明の目的は、プレス後の終生工程を不要
とし、精度よく所望位置で切断可能とし、製造効率を向
上する積層セラミック電子部品の製造方法を提供するこ
とにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明は、内部電極を備えた複数のセラミック生シート
を積層してセラミック積層体を形成し、該セラミック積
層体をプレス用の枠に保持する工程と、前記枠で囲まれ
た領域を可撓性容器にて真空パックする工程と、前記可
撓性容器で覆われた前記セラミック積層体の高さ方向の
両端面を複数の点で点接触して保持する工程と、前記セ
ラミック積層体に静水圧を付加しプレスする工程と、プ
レス後のセラミックプレス体を取り出す工程と、を含む
積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。なお、
プレス用の枠（金型）はセラミック積層体を長さ方向及
び幅方向において固定する。
本発明は、内部電極を備えた複数のセラミック生シート
を積層してセラミック積層体を形成し、該セラミック積
層体をプレス用の枠に保持する工程と、前記枠で囲まれ
た領域を可撓性容器にて真空パックする工程と、前記可
撓性容器で覆われた前記セラミック積層体の高さ方向の
両端面を複数の点で点接触して保持する工程と、前記セ
ラミック積層体に静水圧を付加しプレスする工程と、プ
レス後のセラミックプレス体を取り出す工程と、を含む
積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。なお、
プレス用の枠（金型）はセラミック積層体を長さ方向及
び幅方向において固定する。
【００１３】本発明においては、可撓性容器は好ましく
は可撓性部材から成る袋で形成されたことを特徴とす
る。
は可撓性部材から成る袋で形成されたことを特徴とす
る。
【００１４】また、本発明は、好ましい態様において、
前記セラミック積層体と当接する側の端面に複数の溝を
備えてなる保持用治具により、前記セラミック積層体を
高さ方向の両端面と複数の点で当接して保持し、静水圧
にてプレスすることを特徴とする。
前記セラミック積層体と当接する側の端面に複数の溝を
備えてなる保持用治具により、前記セラミック積層体を
高さ方向の両端面と複数の点で当接して保持し、静水圧
にてプレスすることを特徴とする。
【００１５】さらに、本発明は、好ましい態様におい
て、前記セラミック積層体と当接する側の表面に剣山状
又は櫛刃状の突起を複数備え、該突起の先端部は鈍角状
に形成されてなる保持用治具が、前記セラミック積層体
を高さ方向の両端面と前記複数の突起先端にて当接して
保持し、静水圧にてプレスすることを特徴とする。
て、前記セラミック積層体と当接する側の表面に剣山状
又は櫛刃状の突起を複数備え、該突起の先端部は鈍角状
に形成されてなる保持用治具が、前記セラミック積層体
を高さ方向の両端面と前記複数の突起先端にて当接して
保持し、静水圧にてプレスすることを特徴とする。
【００１６】
【作用】本発明は、セラミック積層体の長さ、幅方向を
固定するプレス用金型（枠）に入れ、全体を真空パック
し、高さ方向の両面を溝が切ってある平板状、あるいは
凸部が同一面上にある凹凸状の静水圧プレス機用容器に
て保持し、静水圧プレスにてプレスすることを特徴とし
ており、静水圧プレスを用いるためセラミック積層体に
均一に圧力が加わり、機械プレス等で生じるデラミネー
ション等の欠陥が解消されると共に、従来の静水圧プレ
スと比べて、長さ、幅方向の収縮および変形等が抑止さ
れ、プレス後の寸法変化がなく切断誤差がなくなる。そ
して、本発明によれば、高さ方向の保持によりプレス圧
を例えば５００kg／cm2以上としてもうねりや反りが発
生せず高い圧力での圧着が容易に行なうことができる。
また、可撓性部材の袋を用いて真空パックすることによ
り、取扱が容易となる。
固定するプレス用金型（枠）に入れ、全体を真空パック
し、高さ方向の両面を溝が切ってある平板状、あるいは
凸部が同一面上にある凹凸状の静水圧プレス機用容器に
て保持し、静水圧プレスにてプレスすることを特徴とし
ており、静水圧プレスを用いるためセラミック積層体に
均一に圧力が加わり、機械プレス等で生じるデラミネー
ション等の欠陥が解消されると共に、従来の静水圧プレ
スと比べて、長さ、幅方向の収縮および変形等が抑止さ
れ、プレス後の寸法変化がなく切断誤差がなくなる。そ
して、本発明によれば、高さ方向の保持によりプレス圧
を例えば５００kg／cm2以上としてもうねりや反りが発
生せず高い圧力での圧着が容易に行なうことができる。
また、可撓性部材の袋を用いて真空パックすることによ
り、取扱が容易となる。
【００１７】
【実施例】図面を参照して、本発明の実施例を以下に説
明する。以下では積層セラミックコンデンサに即して説
明する。
明する。以下では積層セラミックコンデンサに即して説
明する。
【００１８】図１を参照して、セラミック生シート５
（図７（ａ）参照）上に、Ｐｄ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ等を
用いた内部電極４を印刷した積層部１４とセラミック生
シートからなる積層部１５を有した構造からなるセラミ
ック積層体１を積層する。
（図７（ａ）参照）上に、Ｐｄ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ等を
用いた内部電極４を印刷した積層部１４とセラミック生
シートからなる積層部１５を有した構造からなるセラミ
ック積層体１を積層する。
【００１９】［挿入工程］セラミック積層体１は略５０
〜７０℃に加温し、略６〜１０kg／cm2で仮圧着し、手
等で持ち上げたりしても積層がズレることがないように
する。
〜７０℃に加温し、略６〜１０kg／cm2で仮圧着し、手
等で持ち上げたりしても積層がズレることがないように
する。
【００２０】このセラミック積層体１を図２のプレス用
金型（枠）６に入れる。
金型（枠）６に入れる。
【００２１】プレス用金型（枠）６は、セラミック積層
体１の長さ方向及び幅方向の寸法が変化しないよう、セ
ラミック積層体１に対してその公差は好ましくは略＋
０．１mm以内とする。なお、プレス用金型（枠）６の材
質は、静水圧プレスによる圧力を受けても形状が維持で
きるものであればよい。
体１の長さ方向及び幅方向の寸法が変化しないよう、セ
ラミック積層体１に対してその公差は好ましくは略＋
０．１mm以内とする。なお、プレス用金型（枠）６の材
質は、静水圧プレスによる圧力を受けても形状が維持で
きるものであればよい。
【００２２】［パック工程］図３に示すように、プレス
用金型（枠）６に、仮圧着されたセラミック積層体１ご
と可撓性袋７に入れ真空パックする。
用金型（枠）６に、仮圧着されたセラミック積層体１ご
と可撓性袋７に入れ真空パックする。
【００２３】［保持工程］図４及び図５を参照して、全
てに共通してセラミック積層体１の高さ方向の両面に接
するように、保持用治具８を設置する。図４はプレス用
保持治具８に真空パックしたセラミック積層体１をセッ
トした状態を説明する図であり、図５は、セラミック積
層体１と可撓性袋７を介して当接する保持用治具８の形
状を説明する部分拡大図である。
てに共通してセラミック積層体１の高さ方向の両面に接
するように、保持用治具８を設置する。図４はプレス用
保持治具８に真空パックしたセラミック積層体１をセッ
トした状態を説明する図であり、図５は、セラミック積
層体１と可撓性袋７を介して当接する保持用治具８の形
状を説明する部分拡大図である。
【００２４】保持用治具８のセラミック積層体１を保持
する面は、平行かつ平面でなければならないが、静水圧
をセラミック積層体１に均一に与えるため、周囲より水
または油が保持用治具８に設けられた溝等を自由に通過
し静水圧がセラミック表面に達する構造を有していなけ
ればならない。これにより多数の針状による点接触で良
好なプレスを行なうことが出来る。
する面は、平行かつ平面でなければならないが、静水圧
をセラミック積層体１に均一に与えるため、周囲より水
または油が保持用治具８に設けられた溝等を自由に通過
し静水圧がセラミック表面に達する構造を有していなけ
ればならない。これにより多数の針状による点接触で良
好なプレスを行なうことが出来る。
【００２５】図５を参照して、保持用治具８のセラミッ
ク積層体１に当接する側は、平面状のブロック部に設け
た溝切り形（図５（ａ）参照）、可撓性袋７を損傷しな
いよう先端が鈍角にされた剣山形（図５（ｂ）参照）、
可撓性袋を損傷しないよう先端が鈍角にされた櫛刃形
（図５（ｃ）参照）等のような形状とされる。
ク積層体１に当接する側は、平面状のブロック部に設け
た溝切り形（図５（ａ）参照）、可撓性袋７を損傷しな
いよう先端が鈍角にされた剣山形（図５（ｂ）参照）、
可撓性袋を損傷しないよう先端が鈍角にされた櫛刃形
（図５（ｃ）参照）等のような形状とされる。
【００２６】［プレス工程］次に、図６を参照して、真
空パックし保持用治具８で保持したセラミック積層体１
を、静水圧プレス機内の水または油９の溜まった静水圧
プレス機用容器１０内に入れ静水圧をかける。この時の
静水圧は例えば３００kg／cm2以上が必要とされる。す
なわち、これ以下の場合圧着が足りずデラミネーション
を生じ易くなる。
空パックし保持用治具８で保持したセラミック積層体１
を、静水圧プレス機内の水または油９の溜まった静水圧
プレス機用容器１０内に入れ静水圧をかける。この時の
静水圧は例えば３００kg／cm2以上が必要とされる。す
なわち、これ以下の場合圧着が足りずデラミネーション
を生じ易くなる。
【００２７】静水圧は、セラミック積層体１の厚みや、
セラミック生シート５生成時に用いるバインダーの量に
よって適宜決定する。
セラミック生シート５生成時に用いるバインダーの量に
よって適宜決定する。
【００２８】静水圧プレス後、保持用治具８や可撓性袋
７内より圧着成形されたセラミックプレス体１３を取り
出す。
７内より圧着成形されたセラミックプレス体１３を取り
出す。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
保持用治具がセラミック積層体を点接触で支え静水圧プ
レスを用いることにより、両表面よりセラミック積層体
に均一に圧力が加わり、機械プレス等で生じるデラミネ
ーション等の欠陥が解消されるという効果を有する。ま
た、本発明によれば、従来の静水圧プレスと比べて、長
さ、幅方向の収縮および変形等が抑止され、プレス後の
寸法変化がなく切断誤差がなくなるという効果を有する
と共に、高さ方向の保持によりプレス圧を５００kg／cm
2以上としてもうねりや反りがなくより高い圧力での圧
着が容易に行なえる。すなわち、本発明によれば、保持
用治具がセラミック積層体を点接触で支えるため、静水
圧が両表面より均一に印加される。
保持用治具がセラミック積層体を点接触で支え静水圧プ
レスを用いることにより、両表面よりセラミック積層体
に均一に圧力が加わり、機械プレス等で生じるデラミネ
ーション等の欠陥が解消されるという効果を有する。ま
た、本発明によれば、従来の静水圧プレスと比べて、長
さ、幅方向の収縮および変形等が抑止され、プレス後の
寸法変化がなく切断誤差がなくなるという効果を有する
と共に、高さ方向の保持によりプレス圧を５００kg／cm
2以上としてもうねりや反りがなくより高い圧力での圧
着が容易に行なえる。すなわち、本発明によれば、保持
用治具がセラミック積層体を点接触で支えるため、静水
圧が両表面より均一に印加される。
【００３０】しかも、本発明によれば、静水圧プレス後
のセラミックプレス体の修正も不要とされ、容易に切断
が行なうことができることから、製造効率を大幅に向上
する。
のセラミックプレス体の修正も不要とされ、容易に切断
が行なうことができることから、製造効率を大幅に向上
する。
【図１】本発明の一実施例におけるセラミック積層体の
構成を説明する図である。
構成を説明する図である。
【図２】本発明の一実施例における静水圧プレス機用の
金型（枠）を説明する図である。
金型（枠）を説明する図である。
【図３】本発明の一実施例における金型（枠）にセラミ
ック積層体を入れ真空パックした状態を説明する図であ
る。
ック積層体を入れ真空パックした状態を説明する図であ
る。
【図４】本発明の一実施例におけるプレス用保持治具に
真空パックしたセラミック積層体をセットした状態を説
明する図である。
真空パックしたセラミック積層体をセットした状態を説
明する図である。
【図５】本発明におけるプレス用保持治具の各種態様を
説明する図である。 （ａ）溝切り形（平面状のブロック部に設けたもの） （ｂ）剣山形（可撓性袋を損傷しないよう先端が鈍角に
されたもの） （ｃ）櫛刃形（可撓性袋を損傷しないよう先端が鈍角に
されたもの）
説明する図である。 （ａ）溝切り形（平面状のブロック部に設けたもの） （ｂ）剣山形（可撓性袋を損傷しないよう先端が鈍角に
されたもの） （ｃ）櫛刃形（可撓性袋を損傷しないよう先端が鈍角に
されたもの）
【図６】本発明の一実施例において静水圧プレスの状態
を説明する図である。
を説明する図である。
【図７】セラミックプレス体を説明する図である。 （ａ）プレス前の状態を説明する図である。 （ｂ）本発明によるプレス後の状態を説明する図であ
る。 （ｃ）従来の静水圧プレス後の状態（反りを生じた状
態）を説明する図である。 （ｄ）従来の静水圧プレス後の状態（プレス型無しによ
り長さ、幅方向が収縮した状態）を説明する図である。 （ｅ）従来の機械プレス後の状態を説明する図である。
る。 （ｃ）従来の静水圧プレス後の状態（反りを生じた状
態）を説明する図である。 （ｄ）従来の静水圧プレス後の状態（プレス型無しによ
り長さ、幅方向が収縮した状態）を説明する図である。 （ｅ）従来の機械プレス後の状態を説明する図である。
【図８】従来の静水圧プレス方式でセラミック積層体の
みを真空パックした状態を示す図である。
みを真空パックした状態を示す図である。
【図９】従来の機械プレスの金型を説明する図である。
１ セラミック積層体 ４ 内部電極 ５ セラミック生シート ６ プレス用金型（枠） ７ 可撓性袋 ７′可撓性シート ８ 保持用治具 ９ 水または油 １０ 静水圧プレス機用容器 １１ 機械プレス用上金型 １２ 機械プレス用下金型 １３ セラミックプレス体
Claims (4)
- 【請求項１】内部電極を備えた複数のセラミック生シー
トを積層してセラミック積層体を形成し、該セラミック
積層体をプレス用の枠に保持する工程と、 前記枠で囲まれた領域を可撓性容器にて真空パックする
工程と、 前記可撓性容器で真空パックした前記セラミック積層体
の高さ方向の両端面を複数の点で点接触して保持する工
程と、 前記セラミック積層体に静水圧を付加しプレスする工程
と、 プレス後のセラミックプレス体を取り出す工程と、 を含む積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項２】前記可撓性容器が可撓性部材から成る袋で
形成されたことを特徴とする請求項１記載の積層セラミ
ック電子部品の製造方法。 - 【請求項３】前記セラミック積層体と当接する側の端面
に複数の溝を備えてなる保持用治具が、前記セラミック
積層体の高さ方向の両端面と複数の点で当接して前記セ
ラミック積層体を保持し、静水圧にてプレスすることを
特徴とする請求項１記載の積層セラミック電子部品の製
造方法。 - 【請求項４】前記セラミック積層体と当接する側の表面
に同一高さの剣山状又は櫛刃状の突起を複数備え、該突
起の先端部は鈍角状に形成されてなる保持用治具が、前
記セラミック積層体の高さ方向の両端面と前記複数の突
起先端にて当接して前記セラミック積層体を保持し、静
水圧にてプレスすることを特徴とする請求項１記載の積
層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4251895A JPH08213275A (ja) | 1995-02-07 | 1995-02-07 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4251895A JPH08213275A (ja) | 1995-02-07 | 1995-02-07 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213275A true JPH08213275A (ja) | 1996-08-20 |
Family
ID=12638307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4251895A Pending JPH08213275A (ja) | 1995-02-07 | 1995-02-07 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08213275A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100834913B1 (ko) * | 2006-08-29 | 2008-06-03 | 삼성전기주식회사 | 적층형 세라믹 전자부품의 제조방법 및 그 제조장치 |
| KR102322839B1 (ko) | 2020-09-07 | 2021-11-10 | 금정산업 주식회사 | 부텐계공중합체 수지를 이용한 진공압착 백용 필름 조성물 |
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1995
- 1995-02-07 JP JP4251895A patent/JPH08213275A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100834913B1 (ko) * | 2006-08-29 | 2008-06-03 | 삼성전기주식회사 | 적층형 세라믹 전자부품의 제조방법 및 그 제조장치 |
| KR102322839B1 (ko) | 2020-09-07 | 2021-11-10 | 금정산업 주식회사 | 부텐계공중합체 수지를 이용한 진공압착 백용 필름 조성물 |
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