JPH08208857A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH08208857A JPH08208857A JP1674695A JP1674695A JPH08208857A JP H08208857 A JPH08208857 A JP H08208857A JP 1674695 A JP1674695 A JP 1674695A JP 1674695 A JP1674695 A JP 1674695A JP H08208857 A JPH08208857 A JP H08208857A
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- JP
- Japan
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- resin
- structural unit
- component
- prepreg
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- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基材として紙基材を用いた、吸水性、はんだ
耐熱性の良好な積層板を提供する。 【構成】 紙基材に分子中にジヒドロベンゾオキサジン
環を含む樹脂を含浸付着させたプリプレグを積層成形す
る積層板の製造方法。
耐熱性の良好な積層板を提供する。 【構成】 紙基材に分子中にジヒドロベンゾオキサジン
環を含む樹脂を含浸付着させたプリプレグを積層成形す
る積層板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、紙基材に耐熱性樹脂を
含浸付着させたプリプレグを積層成形した、吸水性、は
んだ耐熱性に優れた積層板の製造方法に関する。
含浸付着させたプリプレグを積層成形した、吸水性、は
んだ耐熱性に優れた積層板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層板は基材にフェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂を含
浸付着させたプリプレグを積層成形して製造している。
シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂を含
浸付着させたプリプレグを積層成形して製造している。
【０００３】紙基材にフェノール樹脂を含浸付着させた
プリプレグを積層成形して得られる紙フェノール積層板
は広く用いられているが、この紙フェノール積層板は、
紙基材の親水性が強いため、吸水性、はんだ耐熱性に劣
るという欠点がある。
プリプレグを積層成形して得られる紙フェノール積層板
は広く用いられているが、この紙フェノール積層板は、
紙基材の親水性が強いため、吸水性、はんだ耐熱性に劣
るという欠点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、基材として
紙基材を用いた、吸水性、はんだ耐熱性の良好な積層板
を提供することを目的とする。
紙基材を用いた、吸水性、はんだ耐熱性の良好な積層板
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決するために鋭意研究を重ねた結果、ジヒドロベン
ゾオキサジン環を有する樹脂を使用すると、樹脂の重
合、硬化時に揮発性副生成物を発生しないため（特開昭
４９−４７３７８号公報参照）、吸水性、はんだ耐熱性
の良好な積層板が得られることを見出し、この知見に基
いて本発明を完成するに至った。
を解決するために鋭意研究を重ねた結果、ジヒドロベン
ゾオキサジン環を有する樹脂を使用すると、樹脂の重
合、硬化時に揮発性副生成物を発生しないため（特開昭
４９−４７３７８号公報参照）、吸水性、はんだ耐熱性
の良好な積層板が得られることを見出し、この知見に基
いて本発明を完成するに至った。
【０００６】すなわち、本発明は紙基材に分子中にジヒ
ドロベンゾオキサジン環を有する樹脂を含浸付着させた
プリプレグを積層成形することを特徴とする積層板の製
造方法を提供するものである。
ドロベンゾオキサジン環を有する樹脂を含浸付着させた
プリプレグを積層成形することを特徴とする積層板の製
造方法を提供するものである。
【０００７】本発明において使用される分子中にジヒド
ロキシベンゾオキサジン環を含む樹脂は、例えばフェノ
ール性水酸基を有する化合物、アルデヒド、１級アミン
を原料として、下記の反応式１に従って製造することが
できる。
ロキシベンゾオキサジン環を含む樹脂は、例えばフェノ
ール性水酸基を有する化合物、アルデヒド、１級アミン
を原料として、下記の反応式１に従って製造することが
できる。
【０００８】
【化２】 （式中、Ｒ1はメチル基、シクロヘキシル基、フェニル
基又は置換フェニル基である。） フェノール性水酸基を有する化合物としては、フェノー
ルノボラック樹脂、レゾール樹脂、フェノール変性キシ
レン樹脂、アルキルフェノール樹脂、メラミン変性フェ
ノール樹脂、ビスフェノール化合物、ビフェノール化合
物、トリスフェノール化合物、テトラフェノール化合物
等がある。
基又は置換フェニル基である。） フェノール性水酸基を有する化合物としては、フェノー
ルノボラック樹脂、レゾール樹脂、フェノール変性キシ
レン樹脂、アルキルフェノール樹脂、メラミン変性フェ
ノール樹脂、ビスフェノール化合物、ビフェノール化合
物、トリスフェノール化合物、テトラフェノール化合物
等がある。
【０００９】アルデヒドとしてはホルマリンなどが挙げ
られる。
られる。
【００１０】１級アミンとしては、メチルアミン、シク
ロヘキシルアミン、アニリン、置換アニリンなどが挙げ
られる。
ロヘキシルアミン、アニリン、置換アニリンなどが挙げ
られる。
【００１１】本発明の分子中にジヒドロベンゾオキサジ
ン環を有する樹脂は、前記の水酸基を有する化合物と１
級アミンとの混合物をアルデヒド中に添加して、７０〜
１１０℃で２０〜１２０分反応させた後、１２０℃以下
の温度で減圧乾燥することにより合成することができ
る。
ン環を有する樹脂は、前記の水酸基を有する化合物と１
級アミンとの混合物をアルデヒド中に添加して、７０〜
１１０℃で２０〜１２０分反応させた後、１２０℃以下
の温度で減圧乾燥することにより合成することができ
る。
【００１２】フェノール性水酸基を有する化合物として
フェノール樹脂を用いて製造された、下記式で表わされ
る構造単位ａと構造単位ｂを含み、構造単位ａと構造単
位ｂのモル比ａ／ｂが１／０．２５〜１／９であり、各
構造単位は直接又は有機の基を媒介に結合している分子
中にジヒドロベンゾオキサジン環を有する樹脂を用いる
と、強度、吸水性、耐熱性の点で優れた積層板を得るこ
とができる。
フェノール樹脂を用いて製造された、下記式で表わされ
る構造単位ａと構造単位ｂを含み、構造単位ａと構造単
位ｂのモル比ａ／ｂが１／０．２５〜１／９であり、各
構造単位は直接又は有機の基を媒介に結合している分子
中にジヒドロベンゾオキサジン環を有する樹脂を用いる
と、強度、吸水性、耐熱性の点で優れた積層板を得るこ
とができる。
【００１３】
【化３】 （式中、Ｒ1はメチル基、シクロヘキシル基、フェニル
基又は置換フェニル基である。） この場合構造単位ａと構造単位ｂを結合する有機の基と
しては、−ＣＨ2−、−ＣＨ2−Ｏ−ＣＨ2−などが挙げ
られる。
基又は置換フェニル基である。） この場合構造単位ａと構造単位ｂを結合する有機の基と
しては、−ＣＨ2−、−ＣＨ2−Ｏ−ＣＨ2−などが挙げ
られる。
【００１４】構造単位ａと構造単位ｂのモル比ａ：ｂが
１：０．２５より小さいと硬化後の架橋密度が小さく、
強度が小さくなり、１：９より大きいと硬化速度が十分
でなくなる。
１：０．２５より小さいと硬化後の架橋密度が小さく、
強度が小さくなり、１：９より大きいと硬化速度が十分
でなくなる。
【００１５】分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を有
する樹脂は、米国特許第５１５２９３９号明細書に示さ
れるように加熱により開環重合反応を起こし、揮発分を
発生することなく優れた特性を持つ架橋構造を形成す
る。
する樹脂は、米国特許第５１５２９３９号明細書に示さ
れるように加熱により開環重合反応を起こし、揮発分を
発生することなく優れた特性を持つ架橋構造を形成す
る。
【００１６】これらのジヒドロベンゾオキサジン環を有
する樹脂に、難燃剤としてトリフェニルホスフェイト等
のリン系難燃剤や、ブロム化フェノール、ブロム化エポ
キシ化合物、ブロム化ビフェニルエーテル化合物等の臭
素化合物を添加し、トルエン、アルコール、メチルエチ
ルケトン、２−メトキシエタノール、アセトン、スチレ
ン等の溶剤を用いてワニスにし、紙等の基材に所定量含
浸付着させる。
する樹脂に、難燃剤としてトリフェニルホスフェイト等
のリン系難燃剤や、ブロム化フェノール、ブロム化エポ
キシ化合物、ブロム化ビフェニルエーテル化合物等の臭
素化合物を添加し、トルエン、アルコール、メチルエチ
ルケトン、２−メトキシエタノール、アセトン、スチレ
ン等の溶剤を用いてワニスにし、紙等の基材に所定量含
浸付着させる。
【００１７】上記ワニスを含浸付着させたプリプレグを
複数枚重ね、必要に応じその上に銅箔等の金属箔を重
ね、所要の温度、圧力で積層成形する。
複数枚重ね、必要に応じその上に銅箔等の金属箔を重
ね、所要の温度、圧力で積層成形する。
【００１８】このようにして得られた銅張積層板にエッ
チングで回路加工するとプリント配線板が得られる。プ
リント配線板の半導体、抵抗等の部品穴は、一般に打抜
加工、ドリル加工等で形成される。
チングで回路加工するとプリント配線板が得られる。プ
リント配線板の半導体、抵抗等の部品穴は、一般に打抜
加工、ドリル加工等で形成される。
【００１９】
【作用】本発明においては樹脂としてジヒドロベンゾオ
キサジン環を有する樹脂を使用することにより成形時に
揮発性副生成物が発生せずに重合、硬化するため、吸水
性、はんだ耐熱性の良好な積層板が得られる。
キサジン環を有する樹脂を使用することにより成形時に
揮発性副生成物が発生せずに重合、硬化するため、吸水
性、はんだ耐熱性の良好な積層板が得られる。
【００２０】
【実施例】以下、具体例を挙げて本発明を具体的に説明
するが、本発明はこれらに限られるものではない。
するが、本発明はこれらに限られるものではない。
【００２１】実施例 フェノール１．９ｋｇ、ホルマリン（３７％水溶液）
１．０ｋｇ、しゅう酸４ｇを５リットルの反応釜に仕込
み、還流温度で６時間反応させた。引続き内部を減圧し
て未反応のフェノール及び水を除去した。得られた樹脂
は軟化点８４℃（環球法）、３〜多核体比８２／１８
（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによるピー
ク面積比）であった。
１．０ｋｇ、しゅう酸４ｇを５リットルの反応釜に仕込
み、還流温度で６時間反応させた。引続き内部を減圧し
て未反応のフェノール及び水を除去した。得られた樹脂
は軟化点８４℃（環球法）、３〜多核体比８２／１８
（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによるピー
ク面積比）であった。
【００２２】上記により合成したフェノールノボラック
樹脂１．７０ｋｇ（水酸基１６ｍｏｌ相当）とアニリン
０．９３ｋｇ（１０ｍｏｌ相当）とを混合し、８０℃で
５時間攪拌し均一な混合溶液を調製した。５リットルの
反応釜中にホルマリン１．６２ｋｇを仕込み、９０℃に
加熱し、その中に前記フェノールノボラック樹脂とアニ
リンとの混合溶液を加え、３０分間還流温度に保ち、次
に、１００℃で２時間減圧して縮合水を除去した。反応
し得る水酸基の７１％がジヒドロキシベンゾオキサジン
化された樹脂を得た。
樹脂１．７０ｋｇ（水酸基１６ｍｏｌ相当）とアニリン
０．９３ｋｇ（１０ｍｏｌ相当）とを混合し、８０℃で
５時間攪拌し均一な混合溶液を調製した。５リットルの
反応釜中にホルマリン１．６２ｋｇを仕込み、９０℃に
加熱し、その中に前記フェノールノボラック樹脂とアニ
リンとの混合溶液を加え、３０分間還流温度に保ち、次
に、１００℃で２時間減圧して縮合水を除去した。反応
し得る水酸基の７１％がジヒドロキシベンゾオキサジン
化された樹脂を得た。
【００２３】この樹脂１００重量部に対し、トリフェニ
ルホスフェイトを２５重量部添加し、溶剤に溶解し、含
浸用ワニスとした。あらかじめ水溶性フェノール樹脂
（樹脂分１２重量％）で処理したクラフト紙に樹脂付着
量５０重量％になるように含浸乾燥してプリプレグを得
た。
ルホスフェイトを２５重量部添加し、溶剤に溶解し、含
浸用ワニスとした。あらかじめ水溶性フェノール樹脂
（樹脂分１２重量％）で処理したクラフト紙に樹脂付着
量５０重量％になるように含浸乾燥してプリプレグを得
た。
【００２４】このプリプレグ８枚を用い、接着剤付銅箔
を表層に重ね、加熱加圧して、厚さ１．６ｍｍの片面銅
張積層板を得た。特性は別表に示す。
を表層に重ね、加熱加圧して、厚さ１．６ｍｍの片面銅
張積層板を得た。特性は別表に示す。
【００２５】比較例 桐油とフェノールを酸触媒下で反応させ、次いでパラホ
ルムアルデヒドをアルカリ触媒で反応させ、レゾール化
して得られた桐油変性率３５重量％のフェノールレゾー
ル樹脂１００重量部に対し、トリフェニルホスフェイト
を２５重量部添加し、溶剤に溶解して、含浸用ワニスと
し、実施例と同様の方法で厚さ１．６ｍｍの片面銅張積
層板を得た。特性を別表に示す。
ルムアルデヒドをアルカリ触媒で反応させ、レゾール化
して得られた桐油変性率３５重量％のフェノールレゾー
ル樹脂１００重量部に対し、トリフェニルホスフェイト
を２５重量部添加し、溶剤に溶解して、含浸用ワニスと
し、実施例と同様の方法で厚さ１．６ｍｍの片面銅張積
層板を得た。特性を別表に示す。
【００２６】
【表１】 はんだ耐熱性は、ＪＩＳ Ｃ ６４８４に準拠して測定
を行なった。吸水率はプレッシャークッカー法で、１２
１℃、２．１気圧で、２、４、８時間処理した後、吸水
率を測定した。
を行なった。吸水率はプレッシャークッカー法で、１２
１℃、２．１気圧で、２、４、８時間処理した後、吸水
率を測定した。
【００２７】結果は、ジヒドロベンゾオキサジン環を有
する樹脂を使用した実施例の法が、フェノールレゾール
樹脂を使用した比較例に比べ、はんだ耐熱性、吸水率が
優れていた。
する樹脂を使用した実施例の法が、フェノールレゾール
樹脂を使用した比較例に比べ、はんだ耐熱性、吸水率が
優れていた。
【００２８】
【発明の効果】本発明により得られた積層板は、紙基材
にジヒドロベンゾオキサジン環を有する耐熱性樹脂を含
浸付着させて成形されており、従来の紙基材フェノール
樹脂積層板と比較して、吸水性、はんだ耐熱性に極めて
優れている。
にジヒドロベンゾオキサジン環を有する耐熱性樹脂を含
浸付着させて成形されており、従来の紙基材フェノール
樹脂積層板と比較して、吸水性、はんだ耐熱性に極めて
優れている。
フロントページの続き (72)発明者 平井 康之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内
Claims (2)
- 【請求項１】 紙基材に分子中にジヒドロベンゾオキサ
ジン環を有する樹脂を含浸付着させたプリプレグを積層
成形することを特徴とする積層板の製造方法。 - 【請求項２】 分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を
有する樹脂が下記式で表わされる構造単位ａと構造単位
ｂを含み、構造単位ａと構造単位ｂのモル比ａ／ｂが１
／０．２５〜１／９であり、各構造単位は直接又は有機
の基を媒介に結合している樹脂である請求項１記載の積
層板の製造方法。 【化１】 （式中、Ｒ1はメチル基、シクロヘキシル基、フェニル
基又は置換フェニル基である。）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1674695A JPH08208857A (ja) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1674695A JPH08208857A (ja) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08208857A true JPH08208857A (ja) | 1996-08-13 |
Family
ID=11924845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1674695A Pending JPH08208857A (ja) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08208857A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09176263A (ja) * | 1995-12-25 | 1997-07-08 | Sumitomo Durez Co Ltd | フェノール樹脂組成物 |
-
1995
- 1995-02-03 JP JP1674695A patent/JPH08208857A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09176263A (ja) * | 1995-12-25 | 1997-07-08 | Sumitomo Durez Co Ltd | フェノール樹脂組成物 |
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