JPH08207985A - 半導体装置用搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体装置のリード変形を防止するとともに
半導体装置の高さの変化にかかわらず同一の搬送装置で
対応する。 【構成】 搬送装置本体部１の凹部２に対して、収納す
る半導体装置３を支持固定する突起部７が設けられ、収
納する半導体装置３のリード部の根元部分３ａを係止す
る可動アーム部８が設けられている。可動アーム部８
は、可動アーム取付部（支点部）８ａと操作部（力点）
８ｂとにより、係止部（作用部）８ｃをバネ効果で移動
させる機能を有する。この構成により、搬送装置内に設
けた突起部７と可動アーム８の係止部８ｃとを収納すべ
き半導体装置３のリード部の根元部分３ａに配置するこ
とにより、半導体装置３の高さの変化にかかわらず、半
導体装置３を係止して収納でき、半導体装置のリード部
の変形を防止して搬送することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置のリード部
の変形を抑えて搬送することができるエンボス型式の半
導体装置用搬送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体装置用搬送装置について、
以下、図３を参照しながら説明する。

【０００３】図３（ａ）は従来の半導体装置用搬送装置
を示す平面図である。図３（ｂ）は同（ａ）のＡ−Ａ線
に沿った断面図であり、半導体装置を収納した状態を示
している。なお、図３（ａ）においては、可動アーム部
を立体的に識別しやすくするために、可動アーム部には
平面図においてもハッチングを付している。

【０００４】図３において、従来の半導体装置用搬送装
置は、搬送装置本体部１の凹部２に対して、収納する半
導体装置３を支持固定する突起部４が形成されている。
また収納する半導体装置３の天面角部を係止する可動ア
ーム部５が設けられている。前記可動アーム部５は、可
動アーム取付部（支点部）５ａと操作部（力点）５ｂと
により、係止部（作用部）５ｃをバネ効果で移動させる
機能を有するものである。なお、前記凹部２の中央部に
設けられている円形部は、開口部６であり、収納した半
導体装置３の取り出しや、通気等のために設けられてい
るものである。

【０００５】次に半導体装置の収納機構について説明す
る。図３においては、半導体装置３の左右部に設けてい
る可動アーム部５の操作部５ｂを作用させ、可動アーム
取付部５ａを支点として可動アーム部５の係止部５ｃを
外側方向に移動させる。そして可動アーム部５を静止さ
せたまま、収納するべき半導体装置３を搬送装置本体部
１の凹部２に設けられた突起部４上に載置し、前記突起
部４により、半導体装置の側面リードの根元部分３ａを
支持する。そして操作部５ｂへの力の印加をやめ、可動
アーム部５をもとの位置に戻すことにより、可動アーム
部５の係止部５ｃが半導体装置３の天面角部を係止する
こととなる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
の構成では、収納すべき半導体装置の高さ（厚さ）が変
化すれば使用できないという課題があった。すなわち、
可動アーム部５の係止部５ｃは、半導体装置３の天面を
押さえる働きがある以上、半導体装置３の厚さ（パッケ
ージ厚）が、搬送装置本体部１の底部から可動アーム部
５の係止部５ｃまでの距離よりも大きくなってしまえ
ば、係止部５ｃは半導体装置の天面部を押さえることが
できなくなり、半導体装置を固定して収納することはで
きなくなってしまう。また、搬送中に可動アーム部５が
振動により動き、係止部５ｃが外れてしまうという課題
もあり、可動アーム部５が振動に耐えうるよう強化すれ
ば、可動アーム部５を可動させる時に可動アーム部５が
折れてしまうなどの不具合を生じるという問題もある。

【０００７】本発明は、前記課題を解決するもので、半
導体装置のリード変形を防止して収納し、安定して収納
することができる半導体装置用搬送装置を提供すること
を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明の半導体装置用搬送装置は、以下のような構
成を有している。すなわち、搬送装置本体部に設けられ
た凹部と、前記凹部の底部に設けられ、搬送すべき半導
体装置を収納して前記半導体装置のリード部根元部分を
支持する突起部と、前記凹部の側面に設けられた可動ア
ーム部とを有した半導体装置用搬送装置であって、前記
可動アーム部は、支点となる取付部と、力点となる操作
部と、作用点となる係止部とにより構成され、前記係止
部は前記突起部上に位置し、前記突起部の頂点に近接す
る高さに設けられたことを特徴とする。また搬送装置本
体部に設けられた凹部と、前記凹部の底部に設けられ、
搬送すべき半導体装置を収納して前記半導体装置のリー
ド部根元部分を支持する突起部と、前記凹部の側面に設
けられた可動アーム部とを有した半導体装置用搬送装置
であって、前記可動アーム部は、支点となる取付部と、
力点となる操作部と、作用点となる係止部とにより構成
され、前記係止部は前記突起部上に位置し、前記突起部
の頂点に近接する高さに設けられ、前記可動アーム部の
移動を制御する移動ガイド部を設けたことを特徴とす
る。

【０００９】

【作用】前記構成により、搬送装置に設けた可動アーム
部の係止部が半導体装置のリード部の根元部を押さえ、
また搬送装置の凹部に設けた突起部で半導体装置のリー
ド部の根元部を下から支持固定できるので、半導体装置
のリード部の変形を抑えて収納し、搬送することができ
る。そして可動アーム部の係止部と、底面の突起部とが
半導体装置のリード部の根元部を押さえる機構であるた
め、半導体装置の厚みが変化しても、何等問題なく半導
体装置を固定できる。また可動アーム部は移動ガイド部
により、振動による可動アームの移動を抑制し、半導体
装置のリード部の変形を防止することもできる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の半導体装置用搬送装置の第１
の実施例について、図１を参照しながら説明する。

【００１１】図１（ａ）は本実施例の半導体装置用搬送
装置を示す平面図である。図１（ｂ）は同（ａ）のＡ−
Ａ線に沿った断面図であり、半導体装置を収納した状態
を示している。なお、図１（ａ）においては、可動アー
ム部を立体的に識別しやすくするために、可動アーム部
には平面図においてもハッチングを付している。

【００１２】図１において、本実施例は、エンボス型の
搬送装置本体部１の凹部２に対して、収納する半導体装
置３を支持固定する突起部７が設けられている。前記突
起部７のうち、一対の突起部７は、前記凹部の幅いっぱ
いに設けられており、半導体装置のリード部を安定して
支持固定できるものである。そして収納する半導体装置
３のリード部の根元部分３ａを係止する可動アーム部８
が設けられている。前記可動アーム部８は、可動アーム
取付部（支点部）８ａと操作部（力点）８ｂとにより、
係止部（作用部）８ｃをバネ効果で移動させる機能を有
するものである。なお、前記凹部２の中央部に設けられ
ている円形部は、開口部６であり、収納した半導体装置
３の取り出しや、通気等のために設けられているもので
ある。

【００１３】次に半導体装置の収納機構について説明す
る。図１においては、半導体装置３の左右部に設けてい
る可動アーム部８の操作部８ｂを作用させ、可動アーム
取付部８ａを支点として可動アーム部８の係止部８ｃを
外側方向に移動させる。そして可動アーム部８を静止さ
せたまま、収納するべき半導体装置３を搬送装置本体部
１の凹部２に設けられた突起部７上に載置し、前記突起
部７により、半導体装置の側面リードの根元部分３ａを
支持する。そして操作部８ｂへの力の印加をやめ、可動
アーム部８をもとの位置に戻すことにより、可動アーム
部８の係止部８ｃが半導体装置３のリード部の根元部分
３ａを係止することとなる。

【００１４】本実施例では、搬送装置内に設けた突起部
７と可動アーム８の係止部８ｃとを収納すべき半導体装
置３のリード部の根元部分３ａに配置することにより、
半導体装置３の高さの変化にかかわらず、半導体装置３
を係止して収納でき、半導体装置のリード部の変形を防
止して搬送することができる。

【００１５】次に、本発明の半導体装置用搬送装置にお
ける第２の実施例について、図２を参照して説明する。
図２は本実施例を示す平面図である。断面図について
は、前記第１の実施例に示した図１（ｂ）と同様である
ので、省略する。なお、図２においても、図１同様に、
可動アーム部を立体的に識別しやすくするために、可動
アーム部には平面図においてもハッチングを付してい
る。

【００１６】図２において、本実施例は、エンボス型の
搬送装置本体部１の凹部２に対して、収納する半導体装
置３を支持固定する突起部７が設けられている。前記突
起部７のうち、一対の突起部７は、前記凹部の幅いっぱ
いに設けられており、半導体装置３のリード部を安定し
て支持固定できるものである。そして収納する半導体装
置３のリード部の根元部分３ａを係止する可動アーム部
９が設けられ、前記可動アーム部９に接する移動ガイド
１０が設けられている。前記移動ガイド１０を設けた点
が、前記第１の実施例と異なる点である。前記可動アー
ム部９は、可動アーム取付部（支点部）９ａと操作部
（力点）９ｂとにより、係止部（作用部）９ｃをバネ効
果で移動させる機能を有するものである。なお、前記凹
部２の中央部に設けられている円形部は、開口部６であ
り、収納した半導体装置の取り出しや、通気等のために
設けられているものである。

【００１７】次に半導体装置の収納機構について説明す
る。前記第１の実施例と同様、本実施例においても、収
納すべき半導体装置３の左右部に設けている可動アーム
部９の操作部９ｂを作用させ、可動アーム取付部９ａを
支点として可動アーム部９の係止部９ｃを外側方向に移
動させる。そして可動アーム部９を静止させたまま、収
納するべき半導体装置３を搬送装置本体部１の凹部２に
設けられた突起部７上に載置し、前記突起部７により、
半導体装置３の側面リードの根元部分３ａを支持する。
そして操作部９ｂへの力の印加をやめ、可動アーム部９
をもとの位置に戻すことにより、可動アーム部９の係止
部９ｃが半導体装置３のリード部の根元部分３ａを係止
することとなる。

【００１８】なお、本実施例においては、移動ガイド１
０により、可動アーム部９の動きは取り付け部９ａを中
心とした円弧状の動作が抑制され、かつ、前記可動アー
ム部９の動きは平行移動に近い動作をなすことができ、
前記可動アーム部９の破損を防止できる。また可動アー
ム部９と移動ガイド１０との摩擦力により、多少の振動
には耐え得ることとなり、半導体装置のリード部の変形
を防止できる。

【００１９】本実施例では、搬送装置内に設けた突起部
７と可動アーム９の係止部９ｃとを収納すべき半導体装
置３のリード部の根元部分３ａに配置することにより、
半導体装置３の高さの変化にかかわらず、半導体装置３
を係止して収納でき、半導体装置のリード部の変形を防
止して搬送することができる。

【００２０】

【発明の効果】このようにして、本発明にかかる半導体
装置用搬送装置によれば、エンボス型の搬送装置本体に
凹部に設けた係止手段により、半導体装置を支持固定す
ることにより、搬送途中等において多少の振動や衝撃を
受けても半導体装置は凹部の中で動かないので、リード
が変形することを防止できるという効果が得られる。ま
た、半導体装置のリード部の根元部分を係止する機構で
あり、半導体装置の高さの変化にかかわらず半導体装置
を係止できるので、搬送装置を多種製作する必要がな
く、低コスト化と標準化が図れるという効果が得られ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明の半導体装置用搬送装置の第１
の実施例を示す平面図 （ｂ）は（ａ）で示した半導体装置用搬送装置のＡ−Ａ
線に沿った断面図

【図２】本発明の半導体装置用搬送装置における第２の
実施例を示す平面図

【図３】（ａ）は従来の半導体装置用搬送装置を示す平
面図 （ｂ）は（ａ）で示した半導体装置用搬送装置のＡ−Ａ
線に沿った断面図

【符号の説明】

１ 搬送装置本体部 ２ 凹部 ３ 半導体装置 ３ａ リード部の根元部分 ４ 突起部 ５ 可動アーム部 ６ 開口部 ７ 突起部 ８ 可動アーム部 ９ 可動アーム部 １０ 移動ガイド

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 搬送装置本体部に設けられた凹部と、前
   記凹部の底部に設けられ、搬送すべき半導体装置を収納
   して前記半導体装置のリード部根元部分を支持する突起
   部と、前記凹部の側面に設けられた可動アーム部とを有
   した半導体装置用搬送装置であって、前記可動アーム部
   は、支点となる取付部と、力点となる操作部と、作用点
   となる係止部とにより構成され、前記係止部は前記突起
   部上に位置し、前記突起部の頂点に近接する高さに設け
   られたことを特徴とする半導体装置用搬送装置。
2. 【請求項２】 搬送装置本体部に設けられた凹部と、前
   記凹部の底部に設けられ、搬送すべき半導体装置を収納
   して前記半導体装置のリード部根元部分を支持する突起
   部と、前記凹部の側面に設けられた可動アーム部とを有
   した半導体装置用搬送装置であって、前記可動アーム部
   は、支点となる取付部と、力点となる操作部と、作用点
   となる係止部とにより構成され、前記係止部は前記突起
   部上に位置し、前記突起部の頂点に近接する高さに設け
   られ、前記可動アーム部の移動を制御する移動ガイド部
   を設けたことを特徴とする半導体装置用搬送装置。
3. 【請求項３】 搬送装置本体部は、射出型エンボステー
   プ型であることを特徴とする請求項１または請求項２記
   載の半導体装置用搬送装置。