JPH0819827A - スタンパの製造方法およびスタンパ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】形状が、プレス成型時にも変化しないような
（寸法再現性が安定した）構造のスタンパを提供する。 【構成】剥離処理を施したシリンダー表面に、ニッケル
メッキ層・銅メッキ層をこの順に形成し、シリンダー状
の被切削材料を得る。次いで、前記被切削材料の最外面
の銅メッキ層を、旋盤により所望に切削加工した後、剥
離処理を施した部分から前記メッキ層を剥離することに
より、ニッケルと銅の二層構成からなるスタンパ材料を
得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プレス成型等に用いら
れるスタンパの製造方法およびスタンパに関し、寸法再
現性が向上したスタンパの製造方法およびスタンパに関
する。

【０００２】前記スタンパとしては、レンチキュラー板
やフレネルレンズ等の成型用スタンパがあり、成型法と
しては加熱プレスや、加熱加圧プレス、エクストルーダ
による溶融押出成型の際に樹脂表面に型押しする方法や
冷却ロールに前記スタンパを配置して、溶融状態で押し
出される樹脂表面に型押しする場合等がある。

【０００３】レンチキュラー板は、両眼視差を利用した
立体画像を観察する際の、撮影および再生用のレンズと
してや、プロジェクションテレビ用のスクリーンとして
用いられている。最近では、両面にシリンドリカルレン
ズ群からなるレンチキュラー板３１を有し、透明接着剤
３３を介して中心に拡散層３２を有する構成のレンチキ
ュラースクリーン３０が、背面投射型の立体画像表示装
置用のスクリーンとして注目されている。（図３参照）

【０００４】

【従来の技術】レンチキュラー板の成型用スタンパを切
削加工により製造するに当っては、シリンダーに切削加
工性に優れている銅板や真鍮板を巻きつけたものや、表
面に剥離処理を施したシリンダーに銅メッキを施したも
のを旋盤に取り付け、表面の金属層（銅板・真鍮板・銅
メッキ）を所望形状のダイヤモンド等である切削用バイ
トにて切削加工した後、シリンダーから金属層を剥がす
ことにより、スタンパ材料を得ていた。

【０００５】前記スタンパ材料を、平板状にして平プレ
ス（加熱・加圧）に用いたり、別のシリンダーに巻き付
けてロールプレス（加熱・加圧）に用いたり、または、
エクストルーダによる溶融押出成型の際に、冷却ロール
に前記スタンパ材料を配置して、溶融状態で押し出され
る樹脂表面に型押し（加圧のみ）する場合に用いること
等がある。（以下、これらの成型を包括して「プレス成
型」と称する）

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】プレス成型によりレン
チキュラー板を製造した場合、レンチキュラー板の形状
（シリンドリカルレンズの形状や、前記レンズのピッチ
等）が全面にわたり均一でないと、再生画像が歪んでし
まったり、画面上での輝度ムラが生じるという弊害があ
る。

【０００７】成型されたレンチキュラー板の形状を全面
にわたり均一にするには、スタンパ自体の形状がプレス
成型時にも変化しないような（寸法再現性が安定した）
構造のスタンパが必要である。

【０００８】従来のスタンパは、ベースが銅または真鍮
からなる単層構成（成型表面には、耐刷性の付与や平滑
性を向上させるために、種々のメッキがされている場合
もある。図１参照）であり、プレス成型時の熱や圧力に
よりスタンパが伸縮し、成型されるレンチキュラー板等
の形状に影響を及ぼしていた。

【０００９】銅や真鍮は、材質的に展延性が高いため、
プレス成型する度に熱・圧力が薄いスタンパにかかり、
スタンパの形状が切削加工した形状と変わってしまい、
上記した変形の問題が起こってしまう。

【００１０】特に、両面レンチキュラー板の場合、両面
のシリンドリカルレンズのピッチがずれていると、両面
の光軸が一致せず、再生される立体画像は歪みが多くな
ったり、背面投射型の表示装置としては、表示画面に明
るさのムラが生じてしまうという問題になる。

【００１１】本発明では、レンチキュラー板に代表され
るような、形状・寸法再現性が安定したプレス成型を要
求される場合に用いられるスタンパを提供する。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、展延性が大き
な銅や真鍮をベースとした層構成の従来のスタンパを、
前記金属とニッケルとの積層構造にすることにより、プ
レス成型時の寸法再現性に優れたスタンパとするもので
ある。

【００１３】請求項１に記載の発明は、少なくとも以下
の一連の工程からなるスタンパの製造方法である。 （１）シリンダー表面に、ニッケルメッキ層・銅メッキ
層をこの順に形成し、シリンダー状の被切削材料を得る
工程。 （２）被切削材料の最外面の銅メッキ層を、所望形状に
切削加工した後、シリンダー表面から前記ニッケルメッ
キ層・銅メッキ層を剥離することによりスタンパ材料を
得る工程。

【００１４】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明を前提として、シリンダー表面に予め剥離処理を
施してある製造方法である。

【００１５】請求項３に記載の発明は、請求項１および
請求項２の何れかに記載の発明を前提として、旋盤によ
る所望の切削加工として、刃先が所定形状のバイトを用
いて、被切削材料の周囲を、１周ずつ独立した断続的な
切削加工を行なうことで、シリンドリカルレンズが周期
的に連続したレンチキュラー板の成型用スタンパとする
製造方法である。

【００１６】請求項４に記載の発明は、請求項１および
請求項２の何れかに記載の発明を前提として、旋盤によ
る所望の切削加工として、刃先が所定形状のバイトを用
いて、被切削材料の周囲を、１周ずつ独立した断続的な
切削加工を行なうことで、シリンドリカルレンズが周期
的に連続したレンチキュラー板の成型用スタンパとする
製造方法である。

【００１７】請求項５に記載の発明は、請求項１および
請求項２の何れかに記載の発明を前提として、ニッケル
メッキ層と最外面の銅メッキ層間に接着層を形成した製
造方法である。

【００１８】請求項６に記載の発明は、請求項５記載の
発明を前提として、接着層がニッケル銅合金であるスタ
ンパの製造方法である。

【００１９】請求項７に記載の発明は、請求項１ないし
請求項６の何れかに記載の発明を前提として、ニッケル
メッキ層の下に下地銅メッキ層を形成してある製造方法
である。

【００２０】請求項８に記載の発明は、請求項７記載の
発明を前提として、ニッケルメッキ層の下地銅メッキ層
との間に接着層を形成してあるスタンパの製造方法であ
る。

【００２１】請求項９に記載の発明は、請求項１ないし
請求項４の何れかに記載の発明を前提として、最外面の
銅メッキに先立ってニッケルメッキ層表面を粗面化処理
するスタンパの製造方法である。

【００２２】請求項１０に記載の発明は、請求項９記載
の発明を前提として、粗面化処理として、サンドブラス
ト処理を行なうスタンパの製造方法である。

【００２３】請求項１１に記載の発明は、請求項９記載
の発明を前提として、粗面化処理として、ニッケルより
硬度の高い微粒子からなる砥石による研磨処理を行なう
スタンパの製造方法である。

【００２４】請求項１２に記載の発明は、請求項９記載
の発明を前提として、粗面化処理として、ニッケル表面
を酸処理を行なうスタンパの製造方法である。

【００２５】請求項１３に記載の発明は、ニッケルメッ
キ層と接着層と最外面の銅メッキ層を順次形成し、前記
最外面の銅メッキ層に切削加工によりスタンパパターン
が形成された事を特徴とするスタンパである。

【００２６】請求項１４に記載の発明は、請求項１３記
載の発明を前提として、接着層がニッケル銅合金である
スタンパである。

【００２７】請求項１５に記載の発明は、請求項１３な
いし請求項１４の何れかに記載の発明を前提として、ニ
ッケルメッキ層が１００μｍから１０００μｍの厚さで
あり、接着層が１００μｍから２００μｍの厚さであ
り、最外面の銅メッキ層が１００μｍから１０００μｍ
の厚さであるスタンパである。

【００２８】請求項１６に記載の発明は、請求項１３な
いし請求項１４の何れかに記載の発明を前提として、ニ
ッケルメッキ層の下に下地銅メッキ層を形成してあるス
タンパである。

【００２９】請求項１７に記載の発明は、請求項１６記
載の発明を前提として、ニッケルメッキ層の下地銅メッ
キ層との間に接着層を形成してあるスタンパである。

【００３０】請求項１８に記載の発明は、請求項１７記
載の発明を前提として、１００μｍから１０００μｍ厚
の下地銅メッキ層、１００μｍから２００μｍ厚の接着
層、１００μｍから１０００μｍ厚のニッケルメッキ
層、１００μｍから２００μｍの厚の接着層、１００μ
ｍから１０００μｍの厚の最外面の銅メッキ層が順に積
層されているスタンパである。

【００３１】請求項１９に記載の発明は、銅メッキ層と
ニッケルメッキ層と最外面の銅メッキ層が順次積層さ
れ、前記最外面の銅メッキ層が切削加工されているスタ
ンパである。

【００３２】請求項２０に記載の発明は、ニッケルメッ
キ層と最外面の銅メッキ層を順次形成し、前記銅メッキ
層が切削加工されているスタンパにおいて、ニッケルメ
ッキ層と最外面の銅メッキ層との界面が粗面であるスタ
ンパである。

【００３３】本発明のスタンパにおいて、成型面となる
銅は、切削加工適性に優れた金属であり、切削加工面も
切削バイト形状を忠実に再現し、成型面の表面平滑性も
良好である。しかし、展延性が大きいため、プレス成型
による寸法再現性には劣る。

【００３４】従って本願発明の銅は、純銅に限られるこ
となく、各種特性向上の為に異種金属等の少々の添加材
料が入っているものでも上記性質が発揮される限りかま
わない。

【００３５】一方、銅を支持するベース材料となるニッ
ケルは、硬度が高く切削加工適性は劣るが、展延性は小
さいため、プレス成型による寸法再現性は良好である。
従って本願発明のニッケルは、純ニッケルに限られるこ
となく、各種特性向上の為に異種金属等の少々の添加材
料が入っているものでも上記性質が発揮される限りかま
わない。

【００３６】上記のように特性の異なる銅とニッケルの
２種類の金属を組み合わせることにより銅メッキ層２１
とニッケルメッキ層２２が形成された積層構造となるこ
とで、切削加工性に優れ、加工面の形状および表面平滑
性が良好で、しかも、プレス成型によっても伸縮が少な
く、寸法再現性が良好なスタンパ２０が得られた。（図
２の断面説明図参照）

【００３７】必要に応じて、切削加工した銅面に、さら
にニッケルまたはクロムをメッキすることにより、銅面
の酸化防止および硬度（耐刷力）の向上を図っても良
い。

【００３８】なお、本願発明のシリンダーについては、
鉄、ステンレス等の他にニッケルメッキができるものな
らばどの様な材質のものであってもよく、形状は円筒で
あればその幅および径を問うものではない。

【００３９】ここで鉄シリンダー等の様に直接剥離処理
を行って銅メッキやニッケルメッキを行わないものであ
る場合、その表面に銅メッキ層が形成されているものを
シリンダーとして用いることとなる。この場合の銅メッ
キ層はスタンパにならない部分なので、厚さは問うこと
なく、数センチメートルから数μｍまでどのような厚さ
であってもよいが、通常はシリンダーの傷の補修研磨の
ため０．１ｍｍないし１ｍｍ程度の厚さにするのが一般
的である。またこの銅メッキ層は、無電解電解いずれの
メッキ方法でも良い。

【００４０】また、切削については刃物等で切削するも
のであればスタンプ用途により各種選択可能であるが、
たとえば光学部材に用いられる場合には、刃先の形状と
しては、完全な円形のもの・楕円形・放物線など、用途
に応じて種々の形状が適宜選択される。また、切削加工
については旋盤等により行われるのが一般的であるが、
サンドブラスト等、各種の切削加工が利用可能である。

【００４１】また、剥離工程については、シリンダー端
部より順次ピールする等の方法があるが、材料等の条件
により剥離が容易でない場合には、物理的に剥ぐ等の方
法があるが、スタンパの保護のためには請求項２に示す
様にする方が好ましい。

【００４２】剥離処理をする場合は、クロム酸塩皮膜等
の皮膜を形成するものの他、シリンダー層の表面改質、
物理的鏡面処理等の手段を用いるものであってもよい。

【００４３】また、メッキ処理については、銅は電解メ
ッキ、無電解メッキ何れも用いることができる。

【００４４】切削加工によって形成するのは、各種のス
タンパに用いられる光学部材に限られることはないが、
特に用途として一周ずつの加工に適しているレンチキュ
ラーレンズ等の光学部材に向いている。

【００４５】また、剥離のときにメッキ層どうしの剥が
れがないことも必要な特性の一つであり、そのような問
題を無くすために、ニッケルメッキ層と銅メッキ層との
間に接着の工夫をすることが有効である。

【００４６】この場合の具体的接着の方法としては、間
に接着層を設ける、界面を粗面化処理を施す等の方法を
用いることができ、具体的には接着層として銅にもニッ
ケルにも接着性の良いニッケル銅合金が好ましい。

【００４７】このニッケル銅合金については、銅とニッ
ケルの比率は各種の比率を考えられるが、密着性の向上
を更に上げるためには、ニッケル銅合金層の中の組成比
率を、銅に近い部分で銅含有率を高め、逆にニッケルに
近い部分ではニッケル含有比率を高める等の工夫も有効
であるが、一方工程も複雑になるため、無くても良い。

【００４８】さらに、このニッケル銅合金層の形成に
は、メッキが一般的形成方法であるが、他の方法で形成
したものであっても良い。

【００４９】また、粗面化処理としては、化学的に表面
を粗面化する方法、物理的に表面を粗面化する方法等が
あるが、このうち酸処理や研磨処理やサンドブラスト法
が簡便で適している。酸処理としては、各種の酸を用い
ることができる。

【００５０】さらに、粗面化処理に研磨処理やサンドブ
ラスト法を用いる場合に、ニッケルより硬度の高い砥石
や微粒子を用いると粗面化の確実度が高まる。これに用
いられる材質としては、アルミナの砥石もしくは微粒子
の他にガラス微粒子、ダイヤモンド微粒子、金剛砂等が
用いられる。また、研磨及びサンドブラストにおいては
単純法でも良いが、一般的には酸等を併用したケミカル
研磨もしくはケミカルサンドブラスト法も効果が大き
い。

【００５１】また、ニッケル層とシリンダーとの間に、
更に下地銅層を設ける場合も有るが、この場合にも、各
々の銅層の組成は同一の組成や形成方法である必要はな
い。また、上記シリンダーとの剥離処理が、シリンダー
と接する材料がニッケルから銅に変わったとしても有効
に用いられる。

【００５２】さらに、下地銅層とニッケル層の接着性も
必要となるが、ニッケル層と最外面の銅メッキ層との界
面で有効に用いられた各種の方法が用いられる。それ
は、例えば接着層の形成、粗面化処理等であり、その内
容は上記した通りである。

【００５３】

【作用】本願発明を用いることにより、中間で剥がれる
ことなくシリンダーと剥離させることが容易にかつ完全
にできるものとなった。

【００５４】これで、ニッケルが伸展性が少なく、スタ
ンプ時のスタンパの寸法安定性に優れている性質と、銅
の切削加工性が良く鏡面切削が可能なことにより形状再
現性および平滑性が高い性質を両方備える最適な構造の
実現に資するものとなった。

【００５５】更に、ニッケル層が銅層に挟まれた構造の
場合、特にプレス時における寸法安定性が向上する。こ
れにより、表面と裏面の膨張率が均一化し、反りを少な
くすることにより、平滑性の更なる向上に資するものと
なった。

【００５６】

【実施例】

（実施例１）以下、製造工程順に示す図４に基づいて、
実施例を説明する。

【００５７】（イ）剥離処理 鉄の上に０．５ｍｍ厚の銅メッキ層を形成したシリンダ
ー４０表面に、重クロム酸カリウム溶液をスプレー噴霧
してクロム酸塩の皮膜を形成し、剥離層４１とした。
（図４（ａ）参照）

【００５８】（ロ）メッキ層形成 次いで、前記シリンダー表面に、所定のメッキ厚にニッ
ケルメッキ層４２を形成した。ニッケルメッキの終了
後、さらにその上から所定のメッキ厚に銅メッキ層４３
を形成した。（図４（ｂ）参照）

【００５９】（ハ）切削加工 前記シリンダーを旋盤（図示せず）にセットして、所定
形状の切削バイトにて銅メッキ層４３を切削加工する。

【００６０】レンチキュラー板の成型用スタンパを得る
場合には、切削バイトとして、刃先の形状が円形のバイ
ト４５（図４（ｃ）参照）を用いて、ネジ切り法により
一定の切削条件（切り込み・送り）にて切削加工を行な
う。（図４（ｄ）参照）

【００６１】（ニ）剥離 切削終了後、ある箇所で剥離層４１まで届く深さの切れ
目を入れ、メッキ層を引き剥がすことにより、スタンパ
材料４６が得られた。（図４（ｅ）参照）

【００６２】（ホ）スタンパによる成型 前記スタンパ材料４６を、適宜に応用（クロム等のメッ
キ、ロール状に変形）して、透明アクリル樹脂をプレス
成型することにより、２枚のレンチキュラー板を作製
し、前記レンチキュラー板の間に拡散剤入り樹脂シート
を挟んで、表裏のシリンドリカルレンズの位置合わせを
した上で、透明接着剤にて貼り合わせ、図３に示す構成
の両面レンチキュラースクリーンを作製した。

【００６３】（実施例２）以下、製造工程順に示す図５
に基づいて、実施例を説明する。

【００６４】はじめに鉄筒表面を脱脂処理、希硫酸によ
る活性化を行い硫酸銅メッキを５００〜７００μｍの範
囲で行い銅メッキ層を０．５ｍｍ厚一様に形成してシリ
ンダー５０を作製した。この硫酸銅メッキ浴組成は、硫
酸銅１００〜１５０ｇ／ｌ、光沢剤適量、メッキ温度２
０〜２５℃である。

【００６５】次にこのシリンダー５０表面に重クロム酸
カリウム溶液をスプレー噴霧してクロム酸塩の皮膜を形
成し、剥離層５１とした。次いで、スルファミン酸ニッ
ケルメッキ浴を用いて１００から２００μｍ厚のニッケ
ルメッキ層５２を形成した。この無光沢ニッケルメッキ
浴組成は、スルファミン酸ニッケル３００〜４５０ｇ／
ｌ、硼酸３０〜４０ｇ／ｌ、塩化ニッケル１０〜２０ｇ
／ｌ、光沢剤なし、ｐＨ４．０〜４．５の範囲内で用い
る。

【００６６】次に脱脂処理、希硫酸による活性化を行い
ニッケル−銅の合金メッキを約５μｍ程度行った。この
合金メッキ浴はキザイ株式会社製「ナイカップ」を用い
て合金メッキ５３を行い合金メッキ層５３を形成した。

【００６７】次に脱脂処理、希硫酸による活性化を行い
硫酸銅メッキを５００〜７００μｍの範囲で行い銅メッ
キ層５４を形成した。この硫酸銅メッキ浴組成は、硫酸
銅１００〜１５０ｇ／ｌ、光沢剤適量、メッキ温度２０
〜２５℃である。

【００６８】次にメッキ槽からシリンダーを取り出し、
良く乾燥して専用の旋盤にシリンダーをセットして、ダ
イヤモンドバイトを用いてスタンパ材料を切削加工し形
成した。

【００６９】最終工程として、シリンダーから切削した
スタンパ材料を剥し、丸めた状態で銅の切削面に銅の酸
化防止と耐久性向上のため光沢ニッケルメッキを行い、
スタンパを形成した。このメッキには通常用いられるワ
ット浴（光沢剤添加）を用いて電流密度１〜４Ａ／ｄｍ
³ で約３μｍメッキを行った。この光沢ニッケルメッキ
にはスルファミン酸ニッケル浴など何れでも良い。

【００７０】（実施例３）以下、製造工程順に示す図６
に基づいて、実施例を説明する。

【００７１】はじめにシリンダーに実施例２と同じ方法
で剥離処理を行い、一層目には硫酸銅メッキを１００か
ら２００μｍ厚行い銅メッキ層６１を形成した。このメ
ッキ液組成、メッキ条件は実施例２と同じである。

【００７２】次に脱脂処理、希硫酸による活性化を行
い、ニッケル−銅の合金メッキ６２を約５μｍ程度行い
合金メッキ層６２を形成した。この合金メッキ浴はキザ
イ株式会社製「ナイカップ」を用いて実施例２と同じ方
法で合金メッキを行った。

【００７３】次に脱脂処理、希硫酸による活性化を行
い、ニッケルメッキ６３を１００〜２００μｍの範囲で
行いニッケルメッキ層６３を形成した。メッキ液には、
実施例２と同じ無光沢ニッケルメッキ液を用いて行っ
た。

【００７４】次に脱脂処理、希硫酸による活性化を行
い、ニッケル−銅の合金メッキを約５μｍ程度行い合金
メッキ層６４を形成した。この合金メッキ浴はキザイ株
式会社製「ナイカップ」を用いて上記方法と同じ方法で
合金メッキを行った。

【００７５】更に脱脂処理、希硫酸による活性化を行
い、今度は切削層として硫酸銅メッキを５００から７０
０μｍ厚行い銅メッキ層６５を形成した。このメッキ液
組成、メッキ条件は銅メッキ層６１のときと同じであ
る。

【００７６】次にメッキ槽からシリンダーを取り出し、
良く乾燥して専用の旋盤にシリンダーをセットして、ダ
イヤモンドバイトを用いてスタンパ材料を切削加工し形
成した。

【００７７】最終工程として、シリンダーから切削した
スタンパ材料を剥し、丸めた状態で銅の切削面に銅の酸
化防止と耐久性向上のため光沢ニッケルメッキを行って
光沢ニッケルメッキ層６６を形成し、スタンパを形成し
た。このメッキには通常用いられるワット浴（光沢剤添
加）を用いて電流密度１〜４Ａ／ｄｍ³ で約３μｍメッ
キを行った。この光沢ニッケルメッキにはスルファミン
酸ニッケル浴など何れでも良い。

【００７８】（実施例４）鉄の表面に銅メッキ層を形成
したシリンダー表面に重クロム酸カリウム溶液をスプレ
ー噴霧してクロム酸塩の皮膜を形成し、金属剥離層とし
た。この金属剥離層を形成したシリンダー表面に所定メ
ッキ厚になるまでニッケルメッキを行った。

【００７９】ニッケルメッキを終了した後、図７の様に
ニッケルメッキ済シリンダー７１を、粒径１８０〜５０
０＃程度のアルミナ粉末を水に混ぜて圧力を掛けながら
回転しているニッケルメッキシリンダー表面にノズル７
２で少しずつ軸方向に移動して吹き付けてニッケルメッ
キ層表面７３をＲａ５〜２０μｍ程度に粗面化処理し粗
面化処理面７４とした。

【００８０】粗面化処理を行った後、その上から所定メ
ッキ厚になるまで銅メッキを行った。メッキが完了した
シリンダーを旋盤にセットして、所定形状を有する切削
バイトにて一定ピッチで銅メッキ層を切削加工した。

【００８１】切削加工後、シリンダーの金属剥離層まで
届く深さの切れ目を入れ、メッキ層を引き剥がす事によ
り、所定のレンチキュラー板形状に切削加工された銅と
ニッケルの２層構造の板状レンチキュラー成型用スタン
パが得られた。

【００８２】このスタンパを用いて透明アクリル樹脂を
熱プレス成型して２枚のレンチキュラー板を作り、出来
たレンチキュラー板の間に拡散剤含有拡散樹脂シートを
挟んで位置合わせし、透明接着剤にて貼り合わせ両面レ
ンチキュラー板スクリーンとした。

【００８３】レンチキュラー板のピッチは２枚共全く同
一であり、両面レンチキュラー板スクリーンとして貼り
合わせた場合２枚のレンチキュラー板の光軸は全面にわ
たり、全て一致しており、画像歪みのない明るい画面が
得られた。

【００８４】更に熱プレス成型を繰り返してスタンパの
耐性を確認したが、スタンパの銅メッキ層とニッケルメ
ッキ層との間の層間剥離は全く発生せず、プレス時にお
けるストレスに対して十分に耐性があった。

【００８５】

【発明の効果】本発明によって、形状（寸法）の再現性
が安定したプレス成型用のスタンパが提供された。

【００８６】副次的な作用・効果を列挙すると、下記に
示すような事項が挙げられる。 （い）ニッケル層と銅層とが、メッキで形成されている
ため、層間の接合強度が高く、層間剥離が発生する惧れ
が少ない。

【００８７】（ろ）メッキ条件を適宜変化させることが
でき、ニッケル層と銅層とを、任意の厚さの組合わせと
することもできる。

【００８８】

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のスタンパの断面説明図。

【図２】本発明のスタンパの断面説明図。

【図３】両面レンチキュラースクリーンの断面説明図。

【図４】スタンパの製造工程を示す説明図。

【図５】スタンパの製造工程中を示す斜視断面説明図。

【図６】図２の例とは違う本発明のスタンパの断面説明
図。

【図７】スタンパの粗面化処理時の斜視説明図。

【符号の説明】

１０，２０，６０…スタンパ ２１，４３，５４，６５…銅メッキ層 ２２，４２，５２，６３…ニッケルメッキ層 ３０…両面レンチキュラースクリーン ３１…レンチキュラー板 ３２…拡散層 ３３…両面レンチキュラースクリーン ４０，５０，７１…シリンダー ４１，５１…剥離層 ４５…切削バイト ４６…スタンパ材料 ５３，６２，６４…合金メッキ層 ６１…下地銅メッキ層 ６６…光沢ニッケルメッキ層 ７２…ノズル ７３…ニッケルメッキ層表面 ７４…粗面化処理面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 菊地 泰弘 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 (72)発明者 水沢 正樹 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも以下の一連の工程からなるスタ
   ンパの製造方法。 （１）シリンダー表面に、ニッケルメッキ層・銅メッキ
   層をこの順に形成し、シリンダー状の被切削材料を得る
   工程。 （２）被切削材料の最外面の銅メッキ層を、所望形状に
   切削加工した後、シリンダー表面から前記ニッケルメッ
   キ層・銅メッキ層を剥離することによりスタンパ材料を
   得る工程。
2. 【請求項２】シリンダー表面に予め剥離処理を施してあ
   ることを特徴とする請求項１に記載のスタンパの製造方
   法。
3. 【請求項３】旋盤による所望の切削加工として、刃先が
   所定形状のバイトを用いたネジ切り法による切削加工を
   行なうことで、シリンドリカルレンズが周期的に連続し
   たレンチキュラー板の成型用スタンパとする請求項１お
   よび請求項２の何れかに記載のスタンパの製造方法。
4. 【請求項４】旋盤による所望の切削加工として、刃先が
   所定形状のバイトを用いて、被切削材料の周囲を、１周
   ずつ独立した断続的な切削加工を行なうことで、シリン
   ドリカルレンズが周期的に連続したレンチキュラー板の
   成型用スタンパとする請求項１および請求項２の何れか
   に記載のスタンパの製造方法。
5. 【請求項５】ニッケルメッキ層と最外面の銅メッキ層間
   に接着層を形成した事を特徴とする請求項１および請求
   項２の何れかに記載のスタンパの製造方法。
6. 【請求項６】接着層がニッケル銅合金である事を特徴と
   する請求項５記載のスタンパの製造方法。
7. 【請求項７】ニッケルメッキ層の下に下地銅メッキ層を
   形成してある事を特徴とする請求項１ないし請求項６の
   何れかに記載のスタンパの製造方法。
8. 【請求項８】ニッケルメッキ層の下地銅メッキ層との間
   に接着層を形成してある事を特徴とする請求項７記載の
   スタンパの製造方法。
9. 【請求項９】最外面の銅メッキに先立ってニッケルメッ
   キ層表面を粗面化処理する事を特徴とする請求項１ない
   し請求項４の何れかに記載のスタンパの製造方法。
10. 【請求項１０】粗面化処理として、サンドブラスト処理
    を行なう事を特徴とする請求項９記載のスタンパの製造
    方法。
11. 【請求項１１】粗面化処理として、ニッケルより硬度の
    高い微粒子からなる砥石による研磨処理を行なう事を特
    徴とする請求項９記載のスタンパの製造方法。
12. 【請求項１２】粗面化処理として、ニッケル表面を酸処
    理を行なう事を特徴とする請求項９記載のスタンパの製
    造方法。
13. 【請求項１３】ニッケルメッキ層と接着層と最外面の銅
    メッキ層を順次形成し、前記最外面の銅メッキ層に切削
    加工によりスタンパパターンが形成された事を特徴とす
    るスタンパ。
14. 【請求項１４】接着層がニッケル銅合金である事を特徴
    とする請求項１３記載のスタンパ。
15. 【請求項１５】ニッケルメッキ層が１００μｍから１０
    ００μｍの厚さであり、接着層が１００μｍから２００
    μｍの厚さであり、最外面の銅メッキ層が１０００μｍ
    から２００μｍの厚さである事を特徴とする請求項１３
    および請求項１４の何れかに記載のスタンパ。
16. 【請求項１６】ニッケルメッキ層の下に下地銅メッキ層
    を形成してある事を特徴とする請求項１３または請求項
    １４の何れかに記載のスタンパ。
17. 【請求項１７】ニッケルメッキ層の下地銅メッキ層との
    間に接着層を形成してある事を特徴とする請求項１６記
    載のスタンパ。
18. 【請求項１８】１００μｍから１０００μｍ厚の下地銅
    メッキ層、１００μｍから２００μｍ厚の接着層、１０
    ０μｍから１０００μｍ厚のニッケルメッキ層、１００
    μｍから２００μｍの厚の接着層、１００μｍから１０
    ００μｍの厚の最外面の銅メッキ層が順に積層されてい
    る事を特徴とする請求項１７記載のスタンパ。
19. 【請求項１９】銅メッキ層とニッケルメッキ層と最外面
    の銅メッキ層が順次積層され、前記最外面の銅メッキ層
    が切削加工されているスタンパ。
20. 【請求項２０】ニッケルメッキ層と最外面の銅メッキ層
    を順次形成し、前記銅メッキ層が切削加工されているス
    タンパにおいて、ニッケルメッキ層と最外面の銅メッキ
    層との界面が粗面である事を特徴とするスタンパ。