CN102107563A - 压印组件及其制造方法以及增光片成型方法 - Google Patents

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余泰成
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Abstract

一种压印组件，包括滚筒及由电铸成型的压印层，该压印层卷绕并结合于滚筒圆周面，且该压印层的外表面形成凸点微结构。一种压印组件的制造方法，其包括以下步骤：成型凹点结构于可作为电铸原模的基材表面，以该基材为电铸原模，通过电铸形成具有凸点微结构的压印层，剥离该压印层，提供一滚筒，将该压印层卷绕并结合于滚筒圆周面。本发明还提供一种应用滚对滚工艺成型，并利用上述压印组件进行压印的增光片的成型方法。应用上述压印组件进行压印成型，可形成凹点形状的微结构，从而减小增光片的整体厚度。

Description

压印组件及其制造方法以及增光片成型方法
技术领域
本发明涉及一种压印组件及其制造方法以及增光片成型方法。
背景技术
背光模组是LCD显示器、手机、PDA、数码相机等采用的液晶显示模组的重要组件。随着显示行业的迅速发展，轻量型、超薄型、低能耗的背光模组成为该领域研究的发展趋势。增光片是背光模组中重要的光学元件，其结构及性能的优劣直接影响着背光源质量的好坏。
增光片可通过滚对滚成型方法(roll-to-roll process)成型，即将具有挠性的软板(或者薄膜)，从圆筒状的料卷卷出之后，利用滚筒在软板表面进行压印形成微结构，然后再一次把软板卷成圆筒状或直接成品裁切。采用滚对滚成型方法获得增光片，可提高生产效能、降低成本，实现连续生产。增光片上形成的微结构可调整光线的方向性及出光的均匀性，从而实现聚光并提升显示器的平面灰度。现有技术通常采用V-cut在滚筒表面形成V型槽微结构、或者采用蚀刻、激光打点在滚筒表面形成凹点微结构，然后利用滚筒压印形成增光片表面的微结构。然而上述方法形成的增光片微结构均呈凸起形状，将增加增光片的整体厚度，不利于轻薄化。
发明内容
鉴于上述状况，有必要提供一种可形成凹点微结构的压印组件的制造方法、利用该方法制得的压印组件，以及利用该压印组件进行压印成型的增光片成型方法。
一种压印组件，包括滚筒及由电铸成型的压印层，该压印层卷绕并结合于滚筒圆周面，且该压印层的外表面形成凸点微结构。
一种压印组件的制造方法，其包括以下步骤：成型凹点结构于可作为电铸原模的基材表面；以该基材为电铸原模，通过电铸形成具有凸点微结构的压印层；剥离该压印层；提供一滚筒，将该压印层卷绕并结合于滚筒圆周面。
一种增光片成型方法，采用滚对滚成型工艺，其包括以下步骤：提供增光片基板；提供上述的压印组件作为第一滚压组件，利用该第一滚压组件对该增光片基板进行热压，以在增光片基板的一个表面形成凹点形状的微结构。
上述压印组件的制造方法通过电铸形成的压印层，且该压印层形成凸点微结构，应用该压印组件进行热压成型，可在增光片上形成凹点形状的微结构，从而减小增光片的整体厚度
附图说明
图1是本发明实施方式的压印组件的立体示意图。
图2是图1所示的压印组件的制造方法的流程图。
图3是图2所示的压印组件的制造过程示意图。
图4是本发明实施例增光片成型方法的流程图。
图5是对增光片基板进行压印的动作示意图。
主要元件符号说明
  压印组件   100
  滚筒   11、401
  压印层   12
  凸点微结构   121
  基材   21
  凹点结构   213
  表面   212、312、314
  电铸溶液   111
  电铸槽   112
  增光片基板   31
  凹点微结构   313
  第二滚压组件   400
  微结构   315、402
具体实施方式
下面将结合附图及具体实施方式对本发明的压印组件及其制造方法以及增光片成型方法作进一步的详细说明。
请参阅图1，本发明实施方式的压印组件100包括滚筒11及卷绕并结合于滚筒11圆周面的压印层12。压印层12由电铸成型，其外表面形成有凸点微结构121。凸点微结构121可为半球状，并在压印层12的外表面呈矩形阵列排布。采用该压印组件100进行压印，可形成与凸点微结构121形状互补的凹点微结构。
滚筒11可由传导性材料制成，如金属铝、铜、锌、镍、铁、钛、钴等，或者前述金属中任一种的合金或不锈钢。压印层12的材料为镍、铂镍钴合金、钴钨合金、金或银等电铸用材料。
下面以制造压印组件100为例，说明本发明实施方式的压印组件的制造方法。请参阅图2及图3，该压印组件的制造方法包括以下步骤：
S21：成型凹点结构213于可作为电铸原模的基材21表面212。
基材21由金属材料制成，并大致呈矩形板状。通过激光打点对基材21表面212进行切削加工，在基材21表面212形成凹点结构213。凹点结构213大致为内凹的半球面，并呈矩形阵列排布。激光打点具有较高的加工效率，且便于形成紧密排列的凹点结构213。可以理解，凹点结构213也可由蚀刻、铸造或者应用多轴机床加工形成。凹点结构213也不限于半球面形，可为其他的内凹结构，如不规则的弧形面等。
S23：以该基材21为电铸原模，通过电铸形成具有凸点微结构121的压印层12。
将成型凹点结构213的基材21置于盛有电铸溶液111的电铸槽112中进行电铸。基材21的表面212逐渐沉积形成金属电铸层，即压印层12。同时压印层12与基材21的表面212贴近的表面形成与凹点结构213形状互补的凸点微结构121。压印层12的材料为镍、铂镍钴合金、钴钨合金、金或银等电铸用材料。压印层12厚度应较薄，以使其具有挠曲性能，可顺利卷曲变形。
S25：剥离该压印层12。
将压印层12与基材21相分离。为便于压印层12的剥离，可在电铸前在基材21的表面212形成氧化膜或涂石墨粉。
S27：提供一滚筒11，将该压印层12卷绕并结合于滚筒11圆周面。
滚筒11具有一预设的外径，压印层12卷绕于滚筒11后恰好首尾相连，并与滚筒11紧密结合形成压印组件100。滚筒11与压印层12的结合方式可为焊接、铆接等。
请参阅图4及图5，本发明实施方式的增光片成型方法，采用滚对滚成型工艺(roll-to-roll process)，具体包括以下步骤：
S51：提供增光片基板31。
增光片基板31为具有挠曲性的薄板，从圆筒状的料卷卷出之后进行连续送料。增光片基板31具有两个相对设置的表面312、314。表面312、314上还可以分别形成热塑性树脂层。
S53：利用第一滚压组件在增光片基板31的一个表面312热压形成凹点微结构313。
将本发明实施例的压印组件100作为第一滚压组件，对增光片基板31的表面312进行热压。因压印组件100的压印层12具有凸点微结构，可在表面312上压印形成与凸点微结构121形状互补的凹点微结构313。
S55：利用第二滚压组件400在增光片基板31的另一个表面314热压形成微结构315。
第二滚压组件400包括滚筒401以及形成于滚筒401表面的凹形微结构402。利用第二滚压组件400在增光片基板31的另一个表面314热压形成微结构315。步骤S53与S53同时进行，且第一滚压组件与第二滚压组件400成对滚压，且逆向旋转。本实施方式中，凹形微结构402为经雕刻方式形成于滚筒401表面的V型槽。利用第二滚压组件400可在表面314压印形成与凹形微结构402形状互补的微结构315，从而增光片基板31的两个表面312、314分别形成凹点微结构313及微结构315。可以理解，也可将本发明实施例的压印组件100作为第二滚压组件对增光片基板31的表面314进行热压。
S57：固化微结构。
对分别形成于增光片基板31的两个表面312、314的凹点微结构313及微结构315进行干燥固化。本实施方式利用UV干燥装置进行干燥固化。
S59：裁切增光片基板31。
将连续的增光片基板31进行裁切，以得到具有所需尺寸的增光片。
上述增光片成型方法，利用滚对滚成型工艺，可连续生产，效能较高。且因第一滚压组件在增光片基板31上形成凹点微结构313，所获得的增光片的整体厚度可较薄。利用本发明实施方式的增光片成型方法还可以同时在增光片基板31的两个表面形成微结构，以提升获得的增光片的光学性能。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。

Claims (10)

1.一种压印组件，包括滚筒、其特征在于：该压印组件还包括由电铸成型的压印层，该压印层卷绕并结合于滚筒圆周面，且该压印层的外表面形成凸点微结构。
2.如权利要求1所述的压印组件，其特征在于：该压印层材料为镍、铂镍钴合金、钴钨合金、金或银。
3.一种压印组件的制造方法，其包括以下步骤：
成型凹点结构于可作为电铸原模的基材表面；
以该基材为电铸原模，通过电铸形成具有凸点微结构的压印层；
剥离该压印层；
提供一滚筒，将该压印层卷绕并结合于滚筒圆周面。
4.如权利要求3所述的压印组件的制造方法，其特征在于：该基材为金属平板。
5.如权利要求3或4所述的压印组件的制造方法，其特征在于：该凸点结构通过激光打点方式形成于该基材表面。
6.一种增光片成型方法，采用滚对滚成型工艺，其包括以下步骤：
提供增光片基板；
提供如权利要求1所述的压印组件作为第一滚压组件，利用该第一滚压组件对该增光片基板进行热压，以在增光片基板的一个表面形成凹点微结构。
7.如权利要求6所述的增光片成型方法，其特征在于：还包括以下步骤：提供第二滚压组件，利用该第二滚压组件在该增光片基板的另一个表面热压形成微结构。
8.如权利要求7所述的增光片成型方法，其特征在于：该第二滚压组件包括滚筒以及形成于滚筒表面的凹型微结构。
9.如权利要求8所述的增光片成型方法，其特征在于：该凹型微结构为由雕刻形成的V型槽。
10.如权利要求7所述的增光片成型方法，其特征在于：还包括在增光片基板的两个表面均形成微结构后，固化微结构的步骤。
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