JP3077391B2 - 多層プリント基板用積層治具及び多層プリント基板の製造方法 - Google Patents
多層プリント基板用積層治具及び多層プリント基板の製造方法Info
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- JP3077391B2 JP3077391B2 JP04163636A JP16363692A JP3077391B2 JP 3077391 B2 JP3077391 B2 JP 3077391B2 JP 04163636 A JP04163636 A JP 04163636A JP 16363692 A JP16363692 A JP 16363692A JP 3077391 B2 JP3077391 B2 JP 3077391B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、銅箔又は外層用銅張積
層板、プリプレグ、内層用銅張積層板等の多層プリント
基板用材料を適宜順序で積層し、これを加圧加熱して多
層プリント基板を製造する場合に、上記積層材料を挟持
するために用いる積層治具及び該積層治具を使用する多
層プリント基板の製造方法に関する。
層板、プリプレグ、内層用銅張積層板等の多層プリント
基板用材料を適宜順序で積層し、これを加圧加熱して多
層プリント基板を製造する場合に、上記積層材料を挟持
するために用いる積層治具及び該積層治具を使用する多
層プリント基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来よ
り、銅箔又は外層用銅張積層板、プリプレグ、内層用銅
張積層板などを積層治具の間に所定順序に積層した後、
加圧加熱プレスして多層プリント基板を作製することが
行われている。
り、銅箔又は外層用銅張積層板、プリプレグ、内層用銅
張積層板などを積層治具の間に所定順序に積層した後、
加圧加熱プレスして多層プリント基板を作製することが
行われている。
【０００３】図３は、このような多層プリント基板の作
製の一例を示すもので、図中１は銅箔又は外層用銅張積
層板、２は内層用銅張積層板、３はプリプレグ、４は積
層治具、５は離型フィルム、６はクッションシート、７
は熱プレス板である。
製の一例を示すもので、図中１は銅箔又は外層用銅張積
層板、２は内層用銅張積層板、３はプリプレグ、４は積
層治具、５は離型フィルム、６はクッションシート、７
は熱プレス板である。
【０００４】この場合、積層治具としては、従来、主と
して鏡面ステンレススチール板等の金属板が使用されて
いる。
して鏡面ステンレススチール板等の金属板が使用されて
いる。
【０００５】しかしながら、従来のこの種の積層治具
は、加圧加熱プレス時にプリプレグが積層板間からはみ
出し、このはみ出したプリプレグが積層治具に接着し
て、積層治具を作製された多層プリント基板から剥離す
る際の剥離性を悪くするという問題があり、この点は積
層治具を図示したように離型フィルムを介在させて配置
した場合でもはみ出したプリプレグが接着することはし
ばしば生じ、またステンレススチール板等の金属板の表
面を鏡面にしておいてもなお十分でない。更に、このよ
うにはみ出しプリプレグが積層治具に接着することは、
積層治具の寿命を短くする。
は、加圧加熱プレス時にプリプレグが積層板間からはみ
出し、このはみ出したプリプレグが積層治具に接着し
て、積層治具を作製された多層プリント基板から剥離す
る際の剥離性を悪くするという問題があり、この点は積
層治具を図示したように離型フィルムを介在させて配置
した場合でもはみ出したプリプレグが接着することはし
ばしば生じ、またステンレススチール板等の金属板の表
面を鏡面にしておいてもなお十分でない。更に、このよ
うにはみ出しプリプレグが積層治具に接着することは、
積層治具の寿命を短くする。
【０００６】本発明は、上記事情を改善するためになさ
れたもので、プリプレグが接着し難く、耐久性の優れた
多層プリント基板用積層治具及び該積層治具を使用する
多層プリント基板の製造方法を提供する。
れたもので、プリプレグが接着し難く、耐久性の優れた
多層プリント基板用積層治具及び該積層治具を使用する
多層プリント基板の製造方法を提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、銅箔又は外層用銅張積層板、プリプレグ、
内層用銅張積層板等のプリプレグを含む多層プリント基
板用材料を適宜順序で積層し、これを加圧加熱して多層
プリント基板を製造する場合に、上記積層材料を挟持す
るために用いる積層治具において、この積層治具プレー
トの少なくとも上記積層材料と対面する側の面に、金属
マトリックス中にフッ素化合物微粒子が５〜４５容量％
均一に分散した金属−フッ素化合物複合めっき皮膜を形
成してなることを特徴とする多層プリント基板用積層治
具、及び、銅箔又は外層用銅張積層板、プリプレグ、内
層用銅張積層板等のプリプレグを含む多層プリント基板
用材料を適宜順序で積層し、上記積層材料を２枚の積層
治具で挟持して、加圧加熱することにより多層プリント
基板を製造する方法において、上記積層治具プレートの
少なくとも一面に金属マトリックス中にフッ素化合物微
粒子が５〜４５容量％均一に分散した金属−フッ素化合
物複合めっき皮膜を形成し、該積層治具の複合めっき皮
膜形成面を上記積層材料と対面状態にして加圧加熱する
ことを特徴とする多層プリント基板の製造方法を提供す
る。
成するため、銅箔又は外層用銅張積層板、プリプレグ、
内層用銅張積層板等のプリプレグを含む多層プリント基
板用材料を適宜順序で積層し、これを加圧加熱して多層
プリント基板を製造する場合に、上記積層材料を挟持す
るために用いる積層治具において、この積層治具プレー
トの少なくとも上記積層材料と対面する側の面に、金属
マトリックス中にフッ素化合物微粒子が５〜４５容量％
均一に分散した金属−フッ素化合物複合めっき皮膜を形
成してなることを特徴とする多層プリント基板用積層治
具、及び、銅箔又は外層用銅張積層板、プリプレグ、内
層用銅張積層板等のプリプレグを含む多層プリント基板
用材料を適宜順序で積層し、上記積層材料を２枚の積層
治具で挟持して、加圧加熱することにより多層プリント
基板を製造する方法において、上記積層治具プレートの
少なくとも一面に金属マトリックス中にフッ素化合物微
粒子が５〜４５容量％均一に分散した金属−フッ素化合
物複合めっき皮膜を形成し、該積層治具の複合めっき皮
膜形成面を上記積層材料と対面状態にして加圧加熱する
ことを特徴とする多層プリント基板の製造方法を提供す
る。
【０００８】
【作用】本発明の積層治具によれば、その積層治具プレ
ートの少なくとも積層材料と対面する側の面に、フッ素
化合物微粒子が均一分散した複合めっき皮膜が形成され
ているので、良好な剥離性を有し、はみ出したプリプレ
グが接着し難いと共に、該複合めっき皮膜は、マトリッ
クスが金属であるため良好な支持性を有し、積層材料を
押圧する際に歪などを生じることなく均等に積層材料を
押圧し得、従来の積層治具を用いた場合と同等の品質の
多層プリント基板を得ることができるものである。
ートの少なくとも積層材料と対面する側の面に、フッ素
化合物微粒子が均一分散した複合めっき皮膜が形成され
ているので、良好な剥離性を有し、はみ出したプリプレ
グが接着し難いと共に、該複合めっき皮膜は、マトリッ
クスが金属であるため良好な支持性を有し、積層材料を
押圧する際に歪などを生じることなく均等に積層材料を
押圧し得、従来の積層治具を用いた場合と同等の品質の
多層プリント基板を得ることができるものである。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例につき図１及び図２
を参照して更に詳しく説明すると、この積層治具１０
は、積層治具プレート１１の表面全面に、金属マトリッ
クス１２中にフッ素化合物微粒子１３が均一に分散し、
一部の微粒子１３ａが表面に露頭した金属−フッ素化合
物複合めっき皮膜１４が形成されてなるものである。
を参照して更に詳しく説明すると、この積層治具１０
は、積層治具プレート１１の表面全面に、金属マトリッ
クス１２中にフッ素化合物微粒子１３が均一に分散し、
一部の微粒子１３ａが表面に露頭した金属−フッ素化合
物複合めっき皮膜１４が形成されてなるものである。
【００１０】ここで、積層治具プレート１１としては、
スチール、ステンレススチール、アルミニウムなどの金
属材料が使用し得る。
スチール、ステンレススチール、アルミニウムなどの金
属材料が使用し得る。
【００１１】また、複合めっき皮膜１４のマトリックス
１２としては、ニッケル、ニッケル−リン合金、ニッケ
ル−ホウ素合金、ニッケル−鉄合金等のニッケル基合金
が好適に使用されるが、これに限られるものではない。
１２としては、ニッケル、ニッケル−リン合金、ニッケ
ル−ホウ素合金、ニッケル−鉄合金等のニッケル基合金
が好適に使用されるが、これに限られるものではない。
【００１２】更に、上記マトリックス１２中に分散され
るフッ素化合物微粒子１３としては、ポリテトラフルオ
ロエチレン等のフッ素樹脂微粒子やフッ化黒鉛微粒子な
どを用いることができる。これら微粒子１３の平均粒径
は適宜選定されるが０．０５〜３０μｍ、特に０．１〜
１０μｍであることが好ましい。また、微粒子１３のマ
トリックス１２中への分散量は、５〜４５容量％、特に
１５〜３５容量％とすることが好ましく、分散量が５％
より少ないと、プリプレグ接着阻止効果が十分発揮され
ない場合が生じ、４５％より多いと、複合めっき皮膜の
強度が損なわれ、加圧時にもろくなり、皮膜が脱落する
場合が生じる。
るフッ素化合物微粒子１３としては、ポリテトラフルオ
ロエチレン等のフッ素樹脂微粒子やフッ化黒鉛微粒子な
どを用いることができる。これら微粒子１３の平均粒径
は適宜選定されるが０．０５〜３０μｍ、特に０．１〜
１０μｍであることが好ましい。また、微粒子１３のマ
トリックス１２中への分散量は、５〜４５容量％、特に
１５〜３５容量％とすることが好ましく、分散量が５％
より少ないと、プリプレグ接着阻止効果が十分発揮され
ない場合が生じ、４５％より多いと、複合めっき皮膜の
強度が損なわれ、加圧時にもろくなり、皮膜が脱落する
場合が生じる。
【００１３】このような複合めっき皮膜１４は、公知の
複合めっき法により形成し得るが、この場合複合めっき
は電気めっき法でも無電解めっき法でもよい。
複合めっき法により形成し得るが、この場合複合めっき
は電気めっき法でも無電解めっき法でもよい。
【００１４】なお、本発明の積層治具は、図示のものに
制限されるものではなく、例えば複合めっき皮膜はプレ
ートの積層材料対面側の一面のみに形成してもよい。ま
た、必要によっては、複合めっき後、複合めっき皮膜表
面を研摩するようにしてもよい。
制限されるものではなく、例えば複合めっき皮膜はプレ
ートの積層材料対面側の一面のみに形成してもよい。ま
た、必要によっては、複合めっき後、複合めっき皮膜表
面を研摩するようにしてもよい。
【００１５】このようにして得られる本発明の積層治具
は、公知の積層治具と同様の方法で使用することができ
る。
は、公知の積層治具と同様の方法で使用することができ
る。
【００１６】次に、実験例により本発明積層治具の効果
を具体的に示す。
を具体的に示す。
【００１７】〔実験例〕スチール板を常法により前処理
した後、下記組成のめっき液を用い、下記条件でめっき
して、スチール板表面全面にニッケルをマトリックスと
し、このマトリックス中に平均粒径０．２μｍのポリテ
トラフルオロエチレン微粒子が均一に分散した複合めっ
き皮膜を１０μｍ形成した。
した後、下記組成のめっき液を用い、下記条件でめっき
して、スチール板表面全面にニッケルをマトリックスと
し、このマトリックス中に平均粒径０．２μｍのポリテ
トラフルオロエチレン微粒子が均一に分散した複合めっ
き皮膜を１０μｍ形成した。
【００１８】 組成・条件１（電気めっき） スルファミン酸ニッケル ４００ｇ／ｌ 塩化ニッケル ５０ｇ／ｌ ホウ酸 ４０ｇ／ｌ 光沢剤 １ｍｌ／ｌ ＰＴＦＥ粒子 ５０ｇ／ｌ 分散助剤 １０ｍｌ／ｌ 陰極電流密度 ２Ａ／ｄｍ2 温度 ４０℃ 析出物中のＰＴＦＥ粒子量（皮膜１） 約３５容量％
【００１９】 組成・条件２（電気めっき） 硫酸ニッケル ３００ｇ／ｌ 塩化ニッケル ５０ｇ／ｌ ホウ酸 ４０ｇ／ｌ 光沢剤 １ｍｌ／ｌ ＰＴＦＥ粒子 ５０ｇ／ｌ 分散助剤 １０ｍｌ／ｌ 陰極電流密度 ２Ａ／ｄｍ2 温度 ５０℃ 析出物中のＰＴＦＥ粒子量（皮膜２） 約２０容量％
【００２０】 組成・条件３（無電解めっき） 硫酸ニッケル（ニッケルとして） ４．５ｇ／ｌ 次亜リン酸ナトリウム ２０ｇ／ｌ 錯化剤 ３５ｇ／ｌ ＰＴＦＥ粒子 ５ｇ／ｌ 分散助剤 適 量 ｐＨ ４．５ 温度 ９０℃ 析出物中のＰＴＦＥ粒子量（皮膜３） 約２０容量％ なお、この皮膜３はニッケル−リン合金であり、リンを
約８重量％含有する。
約８重量％含有する。
【００２１】次に、この複合めっき皮膜を形成したスチ
ール板２枚（上側治具、下側治具）の間にガラス布−エ
ポキシ樹脂シートをはさみ、目玉クリップで止めたもの
を１７０℃で１時間加熱した。
ール板２枚（上側治具、下側治具）の間にガラス布−エ
ポキシ樹脂シートをはさみ、目玉クリップで止めたもの
を１７０℃で１時間加熱した。
【００２２】次いで、上記両治具の端部にひもをかけて
９０°方向に引っ張り、いずれか一方の治具を引き剥す
際の力をバネ計りで測定した（測定１）。結果を表１に
示す。
９０°方向に引っ張り、いずれか一方の治具を引き剥す
際の力をバネ計りで測定した（測定１）。結果を表１に
示す。
【００２３】更に、残った他の治具を引き剥すのに要す
る力を同様にして測定した（測定２）。結果を表１に併
記する。
る力を同様にして測定した（測定２）。結果を表１に併
記する。
【００２４】
【表１】
【００２５】以上の結果より、本発明の治具は優れた剥
離力を有することが認められる。
離力を有することが認められる。
【００２６】
【発明の効果】本発明の多層プリント基板用積層治具
は、プリプレグが接着し難いと共に、良好な押圧支持性
を有し、耐久性が優れたものである。
は、プリプレグが接着し難いと共に、良好な押圧支持性
を有し、耐久性が優れたものである。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】同例の一部省略拡大断面図である。
【図３】多層プリント基板の作製の一例を説明する側面
図である。
図である。
１ 銅箔又は外層用銅張積層板 ２ 内層用銅張積層板 ３ プリプレグ ４ 積層治具 ７ 熱プレス板 １０ 積層治具 １１ 積層治具プレート １２ 金属マトリックス １３ フッ素化合物微粒子 １４ 複合めっき皮膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｋ 105:08 (72)発明者 奥田 二朗 東京都台東区鳥越１の１の２ 上村工業 株式会社 東京支社内 (56)参考文献 特開 昭62−177197（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C25D 1/00 - 7/12 B29C 43/20 B29C 43/32 C23C 18/31 H05K 3/46
Claims (2)
- 【請求項１】 銅箔又は外層用銅張積層板、プリプレ
グ、内層用銅張積層板等のプリプレグを含む多層プリン
ト基板用材料を適宜順序で積層し、これを加圧加熱して
多層プリント基板を製造する場合に、上記積層材料を挟
持するために用いる積層治具において、この積層治具プ
レートの少なくとも上記積層材料と対面する側の面に、
金属マトリックス中にフッ素化合物微粒子が５〜４５容
量％均一に分散した金属−フッ素化合物複合めっき皮膜
を形成してなることを特徴とする多層プリント基板用積
層治具。 - 【請求項２】 銅箔又は外層用銅張積層板、プリプレ
グ、内層用銅張積層板等のプリプレグを含む多層プリン
ト基板用材料を適宜順序で積層し、上記積層材料を２枚
の積層治具で挟持して、加圧加熱することにより多層プ
リント基板を製造する方法において、上記積層治具プレ
ートの少なくとも一面に金属マトリックス中にフッ素化
合物微粒子が５〜４５容量％均一に分散した金属−フッ
素化合物複合めっき皮膜を形成し、該積層治具の複合め
っき皮膜形成面を上記積層材料と対面状態にして加圧加
熱することを特徴とする多層プリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04163636A JP3077391B2 (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 多層プリント基板用積層治具及び多層プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04163636A JP3077391B2 (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 多層プリント基板用積層治具及び多層プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05331675A JPH05331675A (ja) | 1993-12-14 |
| JP3077391B2 true JP3077391B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=15777705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04163636A Expired - Fee Related JP3077391B2 (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 多層プリント基板用積層治具及び多層プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3077391B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3876802B2 (ja) * | 2002-09-17 | 2007-02-07 | 株式会社デンソー | プレス工法 |
-
1992
- 1992-05-29 JP JP04163636A patent/JP3077391B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05331675A (ja) | 1993-12-14 |
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