JP3077391B2 - 多層プリント基板用積層治具及び多層プリント基板の製造方法 - Google Patents

多層プリント基板用積層治具及び多層プリント基板の製造方法

Info

Publication number
JP3077391B2
JP3077391B2 JP04163636A JP16363692A JP3077391B2 JP 3077391 B2 JP3077391 B2 JP 3077391B2 JP 04163636 A JP04163636 A JP 04163636A JP 16363692 A JP16363692 A JP 16363692A JP 3077391 B2 JP3077391 B2 JP 3077391B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
multilayer printed
jig
prepreg
copper
laminating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP04163636A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05331675A (ja
Inventor
裕二 重国
格 千葉
宗順 松村
二朗 奥田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
C.UYEMURA&CO.,LTD.
Original Assignee
C.UYEMURA&CO.,LTD.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by C.UYEMURA&CO.,LTD. filed Critical C.UYEMURA&CO.,LTD.
Priority to JP04163636A priority Critical patent/JP3077391B2/ja
Publication of JPH05331675A publication Critical patent/JPH05331675A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3077391B2 publication Critical patent/JP3077391B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Chemically Coating (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、銅箔又は外層用銅張積
層板、プリプレグ、内層用銅張積層板等の多層プリント
基板用材料を適宜順序で積層し、これを加圧加熱して多
層プリント基板を製造する場合に、上記積層材料を挟持
するために用いる積層治具及び該積層治具を使用する多
層プリント基板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来よ
り、銅箔又は外層用銅張積層板、プリプレグ、内層用銅
張積層板などを積層治具の間に所定順序に積層した後、
加圧加熱プレスして多層プリント基板を作製することが
行われている。
【0003】図3は、このような多層プリント基板の作
製の一例を示すもので、図中1は銅箔又は外層用銅張積
層板、2は内層用銅張積層板、3はプリプレグ、4は積
層治具、5は離型フィルム、6はクッションシート、7
は熱プレス板である。
【0004】この場合、積層治具としては、従来、主と
して鏡面ステンレススチール板等の金属板が使用されて
いる。
【0005】しかしながら、従来のこの種の積層治具
は、加圧加熱プレス時にプリプレグが積層板間からはみ
出し、このはみ出したプリプレグが積層治具に接着し
て、積層治具を作製された多層プリント基板から剥離す
る際の剥離性を悪くするという問題があり、この点は積
層治具を図示したように離型フィルムを介在させて配置
した場合でもはみ出したプリプレグが接着することはし
ばしば生じ、またステンレススチール板等の金属板の表
面を鏡面にしておいてもなお十分でない。更に、このよ
うにはみ出しプリプレグが積層治具に接着することは、
積層治具の寿命を短くする。
【0006】本発明は、上記事情を改善するためになさ
れたもので、プリプレグが接着し難く、耐久性の優れた
多層プリント基板用積層治具及び該積層治具を使用する
多層プリント基板の製造方法を提供する。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、銅箔又は外層用銅張積層板、プリプレグ、
内層用銅張積層板等のプリプレグを含む多層プリント基
板用材料を適宜順序で積層し、これを加圧加熱して多層
プリント基板を製造する場合に、上記積層材料を挟持す
るために用いる積層治具において、この積層治具プレー
トの少なくとも上記積層材料と対面する側の面に、金属
マトリックス中にフッ素化合物微粒子が5〜45容量%
均一に分散した金属−フッ素化合物複合めっき皮膜を形
成してなることを特徴とする多層プリント基板用積層治
具、及び、銅箔又は外層用銅張積層板、プリプレグ、内
層用銅張積層板等のプリプレグを含む多層プリント基板
用材料を適宜順序で積層し、上記積層材料を2枚の積層
治具で挟持して、加圧加熱することにより多層プリント
基板を製造する方法において、上記積層治具プレートの
少なくとも一面に金属マトリックス中にフッ素化合物微
粒子が5〜45容量%均一に分散した金属−フッ素化合
物複合めっき皮膜を形成し、該積層治具の複合めっき皮
膜形成面を上記積層材料と対面状態にして加圧加熱する
ことを特徴とする多層プリント基板の製造方法を提供す
る。
【0008】
【作用】本発明の積層治具によれば、その積層治具プレ
ートの少なくとも積層材料と対面する側の面に、フッ素
化合物微粒子が均一分散した複合めっき皮膜が形成され
ているので、良好な剥離性を有し、はみ出したプリプレ
グが接着し難いと共に、該複合めっき皮膜は、マトリッ
クスが金属であるため良好な支持性を有し、積層材料を
押圧する際に歪などを生じることなく均等に積層材料を
押圧し得、従来の積層治具を用いた場合と同等の品質の
多層プリント基板を得ることができるものである。
【0009】
【実施例】以下、本発明の一実施例につき図1及び図2
を参照して更に詳しく説明すると、この積層治具10
は、積層治具プレート11の表面全面に、金属マトリッ
クス12中にフッ素化合物微粒子13が均一に分散し、
一部の微粒子13aが表面に露頭した金属−フッ素化合
物複合めっき皮膜14が形成されてなるものである。
【0010】ここで、積層治具プレート11としては、
スチール、ステンレススチール、アルミニウムなどの金
属材料が使用し得る。
【0011】また、複合めっき皮膜14のマトリックス
12としては、ニッケル、ニッケル−リン合金、ニッケ
ル−ホウ素合金、ニッケル−鉄合金等のニッケル基合金
が好適に使用されるが、これに限られるものではない。
【0012】更に、上記マトリックス12中に分散され
るフッ素化合物微粒子13としては、ポリテトラフルオ
ロエチレン等のフッ素樹脂微粒子やフッ化黒鉛微粒子な
どを用いることができる。これら微粒子13の平均粒径
は適宜選定されるが0.05〜30μm、特に0.1〜
10μmであることが好ましい。また、微粒子13のマ
トリックス12中への分散量は、5〜45容量%、特に
15〜35容量%とすることが好ましく、分散量が5%
より少ないと、プリプレグ接着阻止効果が十分発揮され
ない場合が生じ、45%より多いと、複合めっき皮膜の
強度が損なわれ、加圧時にもろくなり、皮膜が脱落する
場合が生じる。
【0013】このような複合めっき皮膜14は、公知の
複合めっき法により形成し得るが、この場合複合めっき
は電気めっき法でも無電解めっき法でもよい。
【0014】なお、本発明の積層治具は、図示のものに
制限されるものではなく、例えば複合めっき皮膜はプレ
ートの積層材料対面側の一面のみに形成してもよい。ま
た、必要によっては、複合めっき後、複合めっき皮膜表
面を研摩するようにしてもよい。
【0015】このようにして得られる本発明の積層治具
は、公知の積層治具と同様の方法で使用することができ
る。
【0016】次に、実験例により本発明積層治具の効果
を具体的に示す。
【0017】〔実験例〕スチール板を常法により前処理
した後、下記組成のめっき液を用い、下記条件でめっき
して、スチール板表面全面にニッケルをマトリックスと
し、このマトリックス中に平均粒径0.2μmのポリテ
トラフルオロエチレン微粒子が均一に分散した複合めっ
き皮膜を10μm形成した。
【0018】 組成・条件1(電気めっき) スルファミン酸ニッケル 400g/l 塩化ニッケル 50g/l ホウ酸 40g/l 光沢剤 1ml/l PTFE粒子 50g/l 分散助剤 10ml/l 陰極電流密度 2A/dm2 温度 40℃ 析出物中のPTFE粒子量(皮膜1) 約35容量%
【0019】 組成・条件2(電気めっき) 硫酸ニッケル 300g/l 塩化ニッケル 50g/l ホウ酸 40g/l 光沢剤 1ml/l PTFE粒子 50g/l 分散助剤 10ml/l 陰極電流密度 2A/dm2 温度 50℃ 析出物中のPTFE粒子量(皮膜2) 約20容量%
【0020】 組成・条件3(無電解めっき) 硫酸ニッケル(ニッケルとして) 4.5g/l 次亜リン酸ナトリウム 20g/l 錯化剤 35g/l PTFE粒子 5g/l 分散助剤 適 量 pH 4.5 温度 90℃ 析出物中のPTFE粒子量(皮膜3) 約20容量% なお、この皮膜3はニッケル−リン合金であり、リンを
約8重量%含有する。
【0021】次に、この複合めっき皮膜を形成したスチ
ール板2枚(上側治具、下側治具)の間にガラス布−エ
ポキシ樹脂シートをはさみ、目玉クリップで止めたもの
を170℃で1時間加熱した。
【0022】次いで、上記両治具の端部にひもをかけて
90°方向に引っ張り、いずれか一方の治具を引き剥す
際の力をバネ計りで測定した(測定1)。結果を表1に
示す。
【0023】更に、残った他の治具を引き剥すのに要す
る力を同様にして測定した(測定2)。結果を表1に併
記する。
【0024】
【表1】
【0025】以上の結果より、本発明の治具は優れた剥
離力を有することが認められる。
【0026】
【発明の効果】本発明の多層プリント基板用積層治具
は、プリプレグが接着し難いと共に、良好な押圧支持性
を有し、耐久性が優れたものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図2】同例の一部省略拡大断面図である。
【図3】多層プリント基板の作製の一例を説明する側面
図である。
【符号の説明】
1 銅箔又は外層用銅張積層板 2 内層用銅張積層板 3 プリプレグ 4 積層治具 7 熱プレス板 10 積層治具 11 積層治具プレート 12 金属マトリックス 13 フッ素化合物微粒子 14 複合めっき皮膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI // B29K 105:08 (72)発明者 奥田 二朗 東京都台東区鳥越1の1の2 上村工業 株式会社 東京支社内 (56)参考文献 特開 昭62−177197(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C25D 1/00 - 7/12 B29C 43/20 B29C 43/32 C23C 18/31 H05K 3/46

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 銅箔又は外層用銅張積層板、プリプレ
    グ、内層用銅張積層板等のプリプレグを含む多層プリン
    ト基板用材料を適宜順序で積層し、これを加圧加熱して
    多層プリント基板を製造する場合に、上記積層材料を挟
    持するために用いる積層治具において、この積層治具プ
    レートの少なくとも上記積層材料と対面する側の面に、
    金属マトリックス中にフッ素化合物微粒子が5〜45容
    量%均一に分散した金属−フッ素化合物複合めっき皮膜
    を形成してなることを特徴とする多層プリント基板用積
    層治具。
  2. 【請求項2】 銅箔又は外層用銅張積層板、プリプレ
    グ、内層用銅張積層板等のプリプレグを含む多層プリン
    ト基板用材料を適宜順序で積層し、上記積層材料を2枚
    の積層治具で挟持して、加圧加熱することにより多層プ
    リント基板を製造する方法において、上記積層治具プレ
    ートの少なくとも一面に金属マトリックス中にフッ素化
    合物微粒子が5〜45容量%均一に分散した金属−フッ
    素化合物複合めっき皮膜を形成し、該積層治具の複合め
    っき皮膜形成面を上記積層材料と対面状態にして加圧加
    熱することを特徴とする多層プリント基板の製造方法。
JP04163636A 1992-05-29 1992-05-29 多層プリント基板用積層治具及び多層プリント基板の製造方法 Expired - Fee Related JP3077391B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP04163636A JP3077391B2 (ja) 1992-05-29 1992-05-29 多層プリント基板用積層治具及び多層プリント基板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP04163636A JP3077391B2 (ja) 1992-05-29 1992-05-29 多層プリント基板用積層治具及び多層プリント基板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05331675A JPH05331675A (ja) 1993-12-14
JP3077391B2 true JP3077391B2 (ja) 2000-08-14

Family

ID=15777705

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP04163636A Expired - Fee Related JP3077391B2 (ja) 1992-05-29 1992-05-29 多層プリント基板用積層治具及び多層プリント基板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3077391B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3876802B2 (ja) * 2002-09-17 2007-02-07 株式会社デンソー プレス工法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05331675A (ja) 1993-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4728723B2 (ja) キャリア付き極薄銅箔
US8980414B2 (en) Carrier-attached copper foil
US8187518B2 (en) Method for manufacturing substrate by imprinting
JP4129429B2 (ja) 複合フォイル及びその製造方法
TWI606772B (zh) Multilayer printed wiring board manufacturing method
CN105979710B (zh) 复合金属箔及其制造方法以及印刷布线板
GB2122646A (en) Transfer lamination of vapor deposited foils method and product
JPH0628941B2 (ja) 回路基板及びその製造方法
SG171718A1 (en) Metal foil with carrier
JP4805300B2 (ja) 回路基板積層用キャリア付きFe−Ni合金箔の製造方法、回路基板積層用キャリア付き複合箔の製造方法、キャリア付き合金箔、キャリア付き複合箔、金属張板、プリント配線板及びプリント配線積層板
US5024900A (en) Composite nickel-phosphorus alloy plated metal sheet excellent in strippability and having high hardness and method for manufacturing same
JP3077391B2 (ja) 多層プリント基板用積層治具及び多層プリント基板の製造方法
TWI615271B (zh) 附載體金屬箔
WO2004039134A2 (en) Printed circuit heaters with ultrathin low resistivity materials
JPS5816592A (ja) 印刷回路板、金属張り積層板中間製品及びそれらの製造方法
JP2755058B2 (ja) 印刷配線板用金属箔とその製造法並びにこの金属箔を用いた配線板の製造法
JP3559598B2 (ja) 印刷配線板用金属箔とその製造法並びにこの金属箔を用いた配線板の製造法
CN210579458U (zh) 金属基覆铜箔层压板
JP2005205731A (ja) フレキシブル積層板の製造方法、およびフレキシブル積層板
KR20060122593A (ko) 접착제가 없는 연성금속 적층판 및 그 제조방법
TW202041119A (zh) 印刷配線板用金屬箔、附載體金屬箔及覆金屬層積板、以及使用其等的印刷配線板的製造方法
TW519860B (en) Manufacturing method and product of flexible circuit board
JPH0521955A (ja) 多層プリント板用金属箔張り積層板の製造方法
JPS5920621A (ja) 印刷回路用銅箔とその製造方法
JP3808406B2 (ja) 内層回路入り銅張り積層板成形用型板

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees