JPH08197550A - 成形方法及び突き出しピンを備えた成形用装置 - Google Patents
成形方法及び突き出しピンを備えた成形用装置Info
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- JPH08197550A JPH08197550A JP834795A JP834795A JPH08197550A JP H08197550 A JPH08197550 A JP H08197550A JP 834795 A JP834795 A JP 834795A JP 834795 A JP834795 A JP 834795A JP H08197550 A JPH08197550 A JP H08197550A
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- Japan
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- molding
- pin
- ejector pin
- nesting
- molded product
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- Pending
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
- B29C45/4005—Ejector constructions; Ejector operating mechanisms
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂モールド等の成形方法及び突き出しピン
を備えた成形用装置について、部品交換の必要性を抑え
て経費節減を図るとともに、動作不良やそれに伴う品質
劣化を防止して、品質及び歩留りの向上、及び設備のク
リーン化を実現できる技術を提供する。 【構成】 成形品の形に対応したキャビティ１ａ，１ｂ
に成形用材料（樹脂等）を充填し、かつ成形後の成形品
（樹脂モールド封止半導体装置等）を突き出しピン２に
より突き出して離型する成形方法をとる際、突き出しピ
ン２は、成形用部材であるキャビティ・インサート４に
着脱自在に配設可能な入れ子部材３ａ，３ｂのピン挿入
穴５１ａ，５１ｂを通って突き出し動作を行う構成とす
る。
を備えた成形用装置について、部品交換の必要性を抑え
て経費節減を図るとともに、動作不良やそれに伴う品質
劣化を防止して、品質及び歩留りの向上、及び設備のク
リーン化を実現できる技術を提供する。 【構成】 成形品の形に対応したキャビティ１ａ，１ｂ
に成形用材料（樹脂等）を充填し、かつ成形後の成形品
（樹脂モールド封止半導体装置等）を突き出しピン２に
より突き出して離型する成形方法をとる際、突き出しピ
ン２は、成形用部材であるキャビティ・インサート４に
着脱自在に配設可能な入れ子部材３ａ，３ｂのピン挿入
穴５１ａ，５１ｂを通って突き出し動作を行う構成とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、成形方法及び突き出し
ピンを備えた成形用装置に関する。本発明は、例えば、
樹脂成形品を形成する場合の技術として利用することが
できる。例えば、半導体装置を樹脂封止してモールド半
導体装置とする場合の成形などの場合に利用することが
できる。
ピンを備えた成形用装置に関する。本発明は、例えば、
樹脂成形品を形成する場合の技術として利用することが
できる。例えば、半導体装置を樹脂封止してモールド半
導体装置とする場合の成形などの場合に利用することが
できる。
【０００２】
【従来技術及びその問題点】従来より、樹脂成形品等を
成形する場合、成形品の形に対応した空間（型）に樹脂
等の成形材料を流し込む等して充填して成形を行う。こ
のとき、成形後の成形品は、突き出しピンにより突き出
して離型する。
成形する場合、成形品の形に対応した空間（型）に樹脂
等の成形材料を流し込む等して充填して成形を行う。こ
のとき、成形後の成形品は、突き出しピンにより突き出
して離型する。
【０００３】このような構成における問題点を、図３及
び図４に示す従来例を用いて説明すると、次のとおりで
ある。
び図４に示す従来例を用いて説明すると、次のとおりで
ある。
【０００４】図３及び図４に示すのは、樹脂封止用モー
ルド金型で、成形品を形どるキャビティ１ａ，１ｂを有
するキャビティ・インサート４と、成形後の成形品をキ
ャビティ１ａ，１ｂから突き出すエジェクターピンと称
される突き出しピン２を有し、そのエジェクターピンに
より、モールド成形後の製品を突き出す機構を有する金
型である。
ルド金型で、成形品を形どるキャビティ１ａ，１ｂを有
するキャビティ・インサート４と、成形後の成形品をキ
ャビティ１ａ，１ｂから突き出すエジェクターピンと称
される突き出しピン２を有し、そのエジェクターピンに
より、モールド成形後の製品を突き出す機構を有する金
型である。
【０００５】この金型のキャビティ・インサート４に
は、成形後の製品を突き出すための突き出しピン２（エ
ジェクターピン）が、絶えず製品離型時、上下動作を繰
り返している。突き出しピン２と、キャビティ・インサ
ート４のピン挿入穴４１ａ，４１ｂの内壁は、この上下
動作により、磨耗が促進される。（符号６は金型ベース
である）。
は、成形後の製品を突き出すための突き出しピン２（エ
ジェクターピン）が、絶えず製品離型時、上下動作を繰
り返している。突き出しピン２と、キャビティ・インサ
ート４のピン挿入穴４１ａ，４１ｂの内壁は、この上下
動作により、磨耗が促進される。（符号６は金型ベース
である）。
【０００６】上記のように、従来のモールド金型の構成
にあっては、エジェクト機構を有しているため、その突
き出しピン２（エジェクターピン）の上下動作により、
キャビティ・インサート４のエジェクターピン挿入穴４
１ａ，４１ｂの部分の磨耗が早く、その磨耗により、突
き出しピン２（エジェクターピン）とキャビティ・イン
サート部品の交換が必要となり、多額の経費が必要とな
っている。なおかつ、突き出しピン２（エジェクターピ
ン）動作不良や、磨耗箇所からの樹脂バリの発生等によ
り、設備のクリーン化が阻害されたり、あるいは製品に
悪影響を及ぼし、品質・歩留りを低下させる要因になっ
ている。
にあっては、エジェクト機構を有しているため、その突
き出しピン２（エジェクターピン）の上下動作により、
キャビティ・インサート４のエジェクターピン挿入穴４
１ａ，４１ｂの部分の磨耗が早く、その磨耗により、突
き出しピン２（エジェクターピン）とキャビティ・イン
サート部品の交換が必要となり、多額の経費が必要とな
っている。なおかつ、突き出しピン２（エジェクターピ
ン）動作不良や、磨耗箇所からの樹脂バリの発生等によ
り、設備のクリーン化が阻害されたり、あるいは製品に
悪影響を及ぼし、品質・歩留りを低下させる要因になっ
ている。
【０００７】
【発明の目的】本発明は上記従来技術の問題点を解決し
て、部品交換の必要性を抑えて経費節減を図るととも
に、動作不良やそれに伴う品質劣化を防止して、品質及
び歩留りの向上、及び設備のクリーン化を実現できる成
形方法及び突き出しピンを備えた成形用装置を提供する
ことを目的とする。
て、部品交換の必要性を抑えて経費節減を図るととも
に、動作不良やそれに伴う品質劣化を防止して、品質及
び歩留りの向上、及び設備のクリーン化を実現できる成
形方法及び突き出しピンを備えた成形用装置を提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【目的を達成するための手段】本出願の請求項１の発明
は、成形品の形に対応したキャビティに成形用材料を充
填し、かつ成形後の成形品を突き出しピンにより突き出
して離型する成形方法において、突き出しピンは、成形
用部材に着脱自在に配設可能な入れ子部材のピン挿入穴
を通って突き出し動作を行う構成としたことを特徴とす
る成形方法であって、これにより上記目的を達成するも
のである。
は、成形品の形に対応したキャビティに成形用材料を充
填し、かつ成形後の成形品を突き出しピンにより突き出
して離型する成形方法において、突き出しピンは、成形
用部材に着脱自在に配設可能な入れ子部材のピン挿入穴
を通って突き出し動作を行う構成としたことを特徴とす
る成形方法であって、これにより上記目的を達成するも
のである。
【０００９】本出願の請求項２の発明は、成形品の形に
対応したキャビティに成形用材料を充填し、かつ成形後
の成形品を突き出しピンにより突き出して離型する突き
出しピンを備えた成形用装置において、突き出しピン
は、成形用部材に着脱自在に配設可能な入れ子部材のピ
ン挿入穴を通って突き出し動作を行う構成としたことを
特徴とする突き出しピンを備えた成形用装置であって、
これにより上記目的を達成するものである。
対応したキャビティに成形用材料を充填し、かつ成形後
の成形品を突き出しピンにより突き出して離型する突き
出しピンを備えた成形用装置において、突き出しピン
は、成形用部材に着脱自在に配設可能な入れ子部材のピ
ン挿入穴を通って突き出し動作を行う構成としたことを
特徴とする突き出しピンを備えた成形用装置であって、
これにより上記目的を達成するものである。
【００１０】本出願の請求項３の発明は、入れ子部材
は、耐磨耗性材料により形成したことを特徴とする請求
項２に記載の成形用装置であって、これにより上記目的
を達成するものである。耐磨耗性材料としては、超硬材
料を用いることができる。
は、耐磨耗性材料により形成したことを特徴とする請求
項２に記載の成形用装置であって、これにより上記目的
を達成するものである。耐磨耗性材料としては、超硬材
料を用いることができる。
【００１１】
【作用】本発明においては、成形後の成形品を突き出す
突き出しピンは、成形用部材に着脱自在に配設可能な入
れ子部材のピン挿入穴を通って突き出し動作を行う構成
としたので、突き出しピンの動作による磨耗は、この入
れ子部材の部分でのみ生じる。よって、磨耗に対する対
応はこの入れ子部材の保守や交換で済む。また、この入
れ子部材を超硬材料のように耐磨耗性の大きい材料によ
り形成すれば、仮にキャビティをもつ成形部材本体（キ
ャビティ・インサート）が成形動作のための凹凸の発生
等により寿命が来ても、この入れ子部材は更に別の成形
装置で用いるなどして使用することができる。この結
果、部品交換の必要性が抑えられ、経費節減が図れ、動
作不良やそれに伴う品質劣化が防止できて、品質及び歩
留りの向上、及び設備のクリーン化を実現できる。
突き出しピンは、成形用部材に着脱自在に配設可能な入
れ子部材のピン挿入穴を通って突き出し動作を行う構成
としたので、突き出しピンの動作による磨耗は、この入
れ子部材の部分でのみ生じる。よって、磨耗に対する対
応はこの入れ子部材の保守や交換で済む。また、この入
れ子部材を超硬材料のように耐磨耗性の大きい材料によ
り形成すれば、仮にキャビティをもつ成形部材本体（キ
ャビティ・インサート）が成形動作のための凹凸の発生
等により寿命が来ても、この入れ子部材は更に別の成形
装置で用いるなどして使用することができる。この結
果、部品交換の必要性が抑えられ、経費節減が図れ、動
作不良やそれに伴う品質劣化が防止できて、品質及び歩
留りの向上、及び設備のクリーン化を実現できる。
【００１２】
【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
て説明する。但し、当然のことではあるが、本発明は以
下の実施例により限定を受けるものではない。
て説明する。但し、当然のことではあるが、本発明は以
下の実施例により限定を受けるものではない。
【００１３】実施例１ この実施例は、本発明を、樹脂モールド封止半導体装置
形成などの場合の金型による樹脂成形に適用したもので
ある。図１に示す本実施例の成形用装置の構成、及び図
２に示すその要部断面を参照する。
形成などの場合の金型による樹脂成形に適用したもので
ある。図１に示す本実施例の成形用装置の構成、及び図
２に示すその要部断面を参照する。
【００１４】本実施例では、成形品の形に対応したキャ
ビティ１ａ，１ｂに成形用材料（ここでは樹脂）を充填
し、かつ成形後の成形品（ここでは樹脂モールド封止半
導体装置）を突き出しピン２により突き出して離型する
成形方法をとる際、突き出しピン２は、成形用部材であ
るキャビティ・インサート４に着脱自在に配設可能な入
れ子部材３ａ，３ｂのピン挿入穴５１ａ，５１ｂを通っ
て突き出し動作を行う構成とする。
ビティ１ａ，１ｂに成形用材料（ここでは樹脂）を充填
し、かつ成形後の成形品（ここでは樹脂モールド封止半
導体装置）を突き出しピン２により突き出して離型する
成形方法をとる際、突き出しピン２は、成形用部材であ
るキャビティ・インサート４に着脱自在に配設可能な入
れ子部材３ａ，３ｂのピン挿入穴５１ａ，５１ｂを通っ
て突き出し動作を行う構成とする。
【００１５】本実施例の成形用装置は、成形品の形に対
応したキャビティ１ａ，１ｂに成形用材料を充填し、か
つ成形後の成形品を突き出しピン２により突き出して離
型する突き出しピンを備えた成形用装置であって、突き
出しピン２は、成形用部材（キャビティ・インサート
４）に着脱自在に配設可能な入れ子部材３ａ，３ｂのピ
ン挿入５１ａ，５１ｂ穴を通って突き出し動作を行う構
成としたものである。
応したキャビティ１ａ，１ｂに成形用材料を充填し、か
つ成形後の成形品を突き出しピン２により突き出して離
型する突き出しピンを備えた成形用装置であって、突き
出しピン２は、成形用部材（キャビティ・インサート
４）に着脱自在に配設可能な入れ子部材３ａ，３ｂのピ
ン挿入５１ａ，５１ｂ穴を通って突き出し動作を行う構
成としたものである。
【００１６】更に詳しくは、本実施例では、ある形状を
型どるキャビティ・インサート（成形用部材）４と、製
品エジェクト機構を有するモールド金型について、突き
出しピン（エジェクターピン２）を挿入してあるキャビ
ティ・インサート４の挿入穴の部分を耐磨耗性の高い超
硬の入れ子部材３ａ，３ｂを用いた方式にして、モール
ド金型とする。
型どるキャビティ・インサート（成形用部材）４と、製
品エジェクト機構を有するモールド金型について、突き
出しピン（エジェクターピン２）を挿入してあるキャビ
ティ・インサート４の挿入穴の部分を耐磨耗性の高い超
硬の入れ子部材３ａ，３ｂを用いた方式にして、モール
ド金型とする。
【００１７】特に本実施例では、モールド金型のキャビ
ティ・インサート４の突き出しピン（エジェクターピ
ン）挿入穴の部分を超硬の材質を使用した入れ子方式に
し、その入れ子部材３ａ，３ｂを図１及び図２に示すよ
うにキャビティ・インサート４の裏面より挿入する。入
れ子部材３ａ，３ｂ形状は図１及び図２に図示のような
ものとし、入れ子部材３ａ，３ｂが動かないようにツバ
３１ａ，３１ｂを付ける。入れ子部材３ａ，３ｂは特に
固定等はせず、着脱自在とする。このような構造の入れ
子部材３ａ，３ｂに突き出しピン２（エジェクターピ
ン）が挿入される。キャビティ・インサート４には各入
れ子部材３ａ，３ｂ対応した空間を設けて、入れ子部材
装着部５ａ，５ｂとし、ここに入れ子部材３ａ，３ｂを
入れる。各入れ子部材３ａ，３ｂには、突き出しピン２
を通すピン挿入穴５１ａ，５１ｂが形成されている。。
ティ・インサート４の突き出しピン（エジェクターピ
ン）挿入穴の部分を超硬の材質を使用した入れ子方式に
し、その入れ子部材３ａ，３ｂを図１及び図２に示すよ
うにキャビティ・インサート４の裏面より挿入する。入
れ子部材３ａ，３ｂ形状は図１及び図２に図示のような
ものとし、入れ子部材３ａ，３ｂが動かないようにツバ
３１ａ，３１ｂを付ける。入れ子部材３ａ，３ｂは特に
固定等はせず、着脱自在とする。このような構造の入れ
子部材３ａ，３ｂに突き出しピン２（エジェクターピ
ン）が挿入される。キャビティ・インサート４には各入
れ子部材３ａ，３ｂ対応した空間を設けて、入れ子部材
装着部５ａ，５ｂとし、ここに入れ子部材３ａ，３ｂを
入れる。各入れ子部材３ａ，３ｂには、突き出しピン２
を通すピン挿入穴５１ａ，５１ｂが形成されている。。
【００１８】本実施例においては、入れ子部材３ａ，３
ｂはその材質を超硬とした。また、突き出しピン（エジ
ェクターピン）２の材質は、ＳＫ−３あるいはＳＫＨ５
１（ＨＲＣ６０）とした。キャビティ・インサート４の
材質は、ＳＬＤ−６１（ＳＫＤ−１１）とした。
ｂはその材質を超硬とした。また、突き出しピン（エジ
ェクターピン）２の材質は、ＳＫ−３あるいはＳＫＨ５
１（ＨＲＣ６０）とした。キャビティ・インサート４の
材質は、ＳＬＤ−６１（ＳＫＤ−１１）とした。
【００１９】図２中、符号６で金型ベースを示す。この
金型ベース６に、キャビティ・インサート４が支持され
る。
金型ベース６に、キャビティ・インサート４が支持され
る。
【００２０】本実施例によれば、モールド金型やキャビ
ティ・インサートの磨耗防止が図れ、部品（キャビティ
・インサート）のライフ延長と、それに伴い、部品の交
換頻度を小さくできるので、部品使用可能期間が延び、
経費節減につながると共に、部品交換に要する工数の削
減と生産向上が図れる。
ティ・インサートの磨耗防止が図れ、部品（キャビティ
・インサート）のライフ延長と、それに伴い、部品の交
換頻度を小さくできるので、部品使用可能期間が延び、
経費節減につながると共に、部品交換に要する工数の削
減と生産向上が図れる。
【００２１】また磨耗防止が図れることにより、突き出
しピン（エジェクターピン）の動作不良が無くなり、か
つ突き出しピン（エジェクターピン）と挿入穴から発生
する樹脂バリの発生が抑えられ、樹脂バリに起因する品
質トラブルを防止することができ、品質・歩留りの向上
につながる。
しピン（エジェクターピン）の動作不良が無くなり、か
つ突き出しピン（エジェクターピン）と挿入穴から発生
する樹脂バリの発生が抑えられ、樹脂バリに起因する品
質トラブルを防止することができ、品質・歩留りの向上
につながる。
【００２２】かつ上記のようにバリ発生が抑えられるこ
とにより、ライン内（モールド金型及び設備内）のクリ
ーン化につながる。
とにより、ライン内（モールド金型及び設備内）のクリ
ーン化につながる。
【００２３】
【発明の効果】上述したように、本発明によれば、部品
交換の必要性を抑えて経費節減を図るとともに、動作不
良やそれに伴う品質劣化を防止して、品質及び歩留りの
向上、及び設備のクリーン化を実現できる成形方法及び
突き出しピンを備えた成形用装置を提供することができ
た。
交換の必要性を抑えて経費節減を図るとともに、動作不
良やそれに伴う品質劣化を防止して、品質及び歩留りの
向上、及び設備のクリーン化を実現できる成形方法及び
突き出しピンを備えた成形用装置を提供することができ
た。
【図１】実施例１の成形用装置の構成図である。
【図２】実施例１の成形用装置の要部断面図である。
【図３】従来例を示す構成図である。
【図４】従来例を示す断面図である。
１ａ，１ｂ キャビティ ２ 突き出しピン（エジェクターピン） ３ａ，３ｂ 入れ子部材 ４ キャビティ・インサート ５ａ，５ｂ キャビティ・インサートにおける入れ子
部材の装着部 ５１ａ，５１ｂ 入れ子部材における突き出しピンの挿
入穴
部材の装着部 ５１ａ，５１ｂ 入れ子部材における突き出しピンの挿
入穴
Claims (3)
- 【請求項１】成形品の形に対応したキャビティに成形用
材料を充填し、かつ成形後の成形品を突き出しピンによ
り突き出して離型する成形方法において、 突き出しピンは、成形用部材に着脱自在に配設可能な入
れ子部材のピン挿入穴を通って突き出し動作を行う構成
としたことを特徴とする成形方法。 - 【請求項２】成形品の形に対応したキャビティに成形用
材料を充填し、かつ成形後の成形品を突き出しピンによ
り突き出して離型する突き出しピンを備えた成形用装置
において、 突き出しピンは、成形用部材に着脱自在に配設可能な入
れ子部材のピン挿入穴を通って突き出し動作を行う構成
としたことを特徴とする突き出しピンを備えた成形用装
置。 - 【請求項３】入れ子部材は、耐磨耗性材料により形成し
たことを特徴とする請求項２に記載の成形用装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP834795A JPH08197550A (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | 成形方法及び突き出しピンを備えた成形用装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP834795A JPH08197550A (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | 成形方法及び突き出しピンを備えた成形用装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08197550A true JPH08197550A (ja) | 1996-08-06 |
Family
ID=11690694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP834795A Pending JPH08197550A (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | 成形方法及び突き出しピンを備えた成形用装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08197550A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007307805A (ja) * | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体パッケージ製造装置、半導体パッケージ製造方法及び半導体パッケージ |
-
1995
- 1995-01-23 JP JP834795A patent/JPH08197550A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007307805A (ja) * | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体パッケージ製造装置、半導体パッケージ製造方法及び半導体パッケージ |
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