JPH08197281A - Ａｌ基材料表面への肉盛溶接用Ａｌ−Ｃｕ複合ワイヤ - Google Patents
Ａｌ基材料表面への肉盛溶接用Ａｌ−Ｃｕ複合ワイヤInfo
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- JPH08197281A JPH08197281A JP783895A JP783895A JPH08197281A JP H08197281 A JPH08197281 A JP H08197281A JP 783895 A JP783895 A JP 783895A JP 783895 A JP783895 A JP 783895A JP H08197281 A JPH08197281 A JP H08197281A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 Ａｌ基材料の表面へのＭＩＧ肉盛溶接におい
て、アークが安定してピット，ブローホール等の溶接欠
陥発生のない肉盛金属が得られるＡｌ−Ｃｕ複合ワイヤ
を提供すること。 【構成】 Ｃｕ基材料からなる外皮内にＡｌ基材料から
なる芯材線またはＡｌ基材料からなる管に金属間化合物
形成元素粉末、硬質粒子粉末の内一種以上を充填した芯
材線を充填したＡｌ−Ｃｕ複合ワイヤにおいて、Ｃｕ基
材料外皮とＡｌ基材料芯材線との境界面の金属間化合物
層の厚さが２０μｍ以下であることを特徴とするＡｌ基
材料表面への肉盛溶接用Ａｌ−Ｃｕ複合ワイヤ。 【効果】 アークが安定するため、ピット，ブローホー
ル等の溶接欠陥発生のない肉盛金属が得られる。
て、アークが安定してピット，ブローホール等の溶接欠
陥発生のない肉盛金属が得られるＡｌ−Ｃｕ複合ワイヤ
を提供すること。 【構成】 Ｃｕ基材料からなる外皮内にＡｌ基材料から
なる芯材線またはＡｌ基材料からなる管に金属間化合物
形成元素粉末、硬質粒子粉末の内一種以上を充填した芯
材線を充填したＡｌ−Ｃｕ複合ワイヤにおいて、Ｃｕ基
材料外皮とＡｌ基材料芯材線との境界面の金属間化合物
層の厚さが２０μｍ以下であることを特徴とするＡｌ基
材料表面への肉盛溶接用Ａｌ−Ｃｕ複合ワイヤ。 【効果】 アークが安定するため、ピット，ブローホー
ル等の溶接欠陥発生のない肉盛金属が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、Ａｌ基材料の表面への
ＭＩＧ肉盛溶接において、ワイヤの送給性が良好で、か
つアークが安定してピット、ブローホール等の溶接欠陥
発生のない肉盛金属が得られるＡｌ−Ｃｕ複合ワイヤに
関するものである。
ＭＩＧ肉盛溶接において、ワイヤの送給性が良好で、か
つアークが安定してピット、ブローホール等の溶接欠陥
発生のない肉盛金属が得られるＡｌ−Ｃｕ複合ワイヤに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術とその課題】特開平５−２３８８５号公
報，特開平５−４２３８６号公報，特開平５−２１２５
８１号公報，特開平６−１４２９７８号公報，特開平６
−３１５７９６号公報に記載のＡｌ基材料表面への肉盛
溶接用Ａｌ−Ｃｕ複合ワイヤ（以下複合ワイヤという）
は、Ｃｕ基材料外皮にＡｌ基材料からなる芯材線を充填
した複合ワイヤであり、ＭＩＧ溶接、ＴＩＧ溶接等のガ
スシールドアーク溶接法やプラズマアーク溶接に適用で
きる。近年、Ａｌ基材料への肉盛溶接分野においても溶
接能率・省力化が求められている。特にＭＩＧ溶接法は
ＴＩＧ溶接法、プラズマアーク溶接法に比べ溶接能率が
高く、省力化が可能である。
報，特開平５−４２３８６号公報，特開平５−２１２５
８１号公報，特開平６−１４２９７８号公報，特開平６
−３１５７９６号公報に記載のＡｌ基材料表面への肉盛
溶接用Ａｌ−Ｃｕ複合ワイヤ（以下複合ワイヤという）
は、Ｃｕ基材料外皮にＡｌ基材料からなる芯材線を充填
した複合ワイヤであり、ＭＩＧ溶接、ＴＩＧ溶接等のガ
スシールドアーク溶接法やプラズマアーク溶接に適用で
きる。近年、Ａｌ基材料への肉盛溶接分野においても溶
接能率・省力化が求められている。特にＭＩＧ溶接法は
ＴＩＧ溶接法、プラズマアーク溶接法に比べ溶接能率が
高く、省力化が可能である。
【０００３】ＭＩＧ溶接法では複合ワイヤは、送給モー
タの駆動により送給ローラーからコンジットチューブ、
溶接チップを通り溶接部に送給されている。この場合の
ワイヤ送給速度は、ワイヤ径、溶接条件により異なる
が、３〜１０ｍ／ｍｉｎの範囲で、連続的に溶接部に送
給される。この時、複合ワイヤはコンジットチューブの
内面で摩擦抵抗が生じるため、Ｃｕ基材料外皮とＡｌ基
材料からなる芯材線との境界面にＡｌとＣｕの金属間化
合物が厚く形成されていると、複合ワイヤの引張強度が
低くなり、コンジットチューブの中で複合ワイヤが座屈
したり、複合ワイヤの送給が阻害されて溶接ができなく
なってしまう。
タの駆動により送給ローラーからコンジットチューブ、
溶接チップを通り溶接部に送給されている。この場合の
ワイヤ送給速度は、ワイヤ径、溶接条件により異なる
が、３〜１０ｍ／ｍｉｎの範囲で、連続的に溶接部に送
給される。この時、複合ワイヤはコンジットチューブの
内面で摩擦抵抗が生じるため、Ｃｕ基材料外皮とＡｌ基
材料からなる芯材線との境界面にＡｌとＣｕの金属間化
合物が厚く形成されていると、複合ワイヤの引張強度が
低くなり、コンジットチューブの中で複合ワイヤが座屈
したり、複合ワイヤの送給が阻害されて溶接ができなく
なってしまう。
【０００４】更に、複合ワイヤは溶接チップから給電さ
れた電流がＣｕ基材料外皮に流れ、更に複合ワイヤ内部
のＡｌ基材料芯材線へも流れることでアークが安定し
て、合金化した溶滴が溶融プールへ高速に移動する。し
かし、Ｃｕ基材料外皮とＡｌ基材料からなる芯材線との
境界面にＡｌとＣｕの金属間化合物が厚く形成されてい
ると、溶接チップから給電された電流がＣｕ基材料外皮
からＡｌ基材料芯材線に流れにくくなり、アークが不安
定になったり、更には複合ワイヤの連続送給ができなく
なることがある。また溶接金属にはピット，ブローホー
ルが多発するといった問題が生じることがある。
れた電流がＣｕ基材料外皮に流れ、更に複合ワイヤ内部
のＡｌ基材料芯材線へも流れることでアークが安定し
て、合金化した溶滴が溶融プールへ高速に移動する。し
かし、Ｃｕ基材料外皮とＡｌ基材料からなる芯材線との
境界面にＡｌとＣｕの金属間化合物が厚く形成されてい
ると、溶接チップから給電された電流がＣｕ基材料外皮
からＡｌ基材料芯材線に流れにくくなり、アークが不安
定になったり、更には複合ワイヤの連続送給ができなく
なることがある。また溶接金属にはピット，ブローホー
ルが多発するといった問題が生じることがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の様な
問題点を解決するべくなされたもので、その目的とする
ところは、Ａｌ基材料の表面への肉盛溶接において、ワ
イヤ送給性が良好で、かつアークが安定してピット、ブ
ローホール等の溶接欠陥発生のない肉盛金属が得られる
Ａｌ基材料表面への肉盛溶接用Ａｌ−Ｃｕ複合ワイヤを
提供することにある。
問題点を解決するべくなされたもので、その目的とする
ところは、Ａｌ基材料の表面への肉盛溶接において、ワ
イヤ送給性が良好で、かつアークが安定してピット、ブ
ローホール等の溶接欠陥発生のない肉盛金属が得られる
Ａｌ基材料表面への肉盛溶接用Ａｌ−Ｃｕ複合ワイヤを
提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係わるＡｌ基材料表面への肉盛材料としての
構成は、Ｃｕ基材料からなる外皮内にＡｌ基材料からな
る芯材線またはＡｌ基材料からなる管にフラックスを充
填した芯材線を、充填したＡｌ−Ｃｕ複合ワイヤにおい
て、Ｃｕ基材料外皮とＡｌ基材料芯材線との境界面の金
属間化合物層の厚さが２０μｍ以下であるところに要旨
がある。
の本発明に係わるＡｌ基材料表面への肉盛材料としての
構成は、Ｃｕ基材料からなる外皮内にＡｌ基材料からな
る芯材線またはＡｌ基材料からなる管にフラックスを充
填した芯材線を、充填したＡｌ−Ｃｕ複合ワイヤにおい
て、Ｃｕ基材料外皮とＡｌ基材料芯材線との境界面の金
属間化合物層の厚さが２０μｍ以下であるところに要旨
がある。
【０００７】
【作用】以下本発明について詳細に説明する。図１に示
す様にＭＩＧ溶接法ではスプール１に巻き取られた複合
ワイヤ２は、ワイヤ送給装置３にセットされた状態から
送給モータの駆動により送給ローラー４により順次送給
され、コンジットチューブ５から銅製溶接チップ６を通
り溶接部７に供給される。しかしこの時、複合ワイヤ２
のＣｕ基材料外皮とＡｌ基材料からなる芯材線との境界
面にＡｌとＣｕの金属間化合物層が厚く形成されると、
複合ワイヤの送給性が悪く、また溶接チップ６から給電
された電流がＣｕ基材料外皮からＡｌ基材料芯材線に流
れにくくなり、アークが不安定になり、溶接金属にはピ
ット，ブローホールが多発するといった問題が生じるこ
とが以下の実験によって明かとなった。
す様にＭＩＧ溶接法ではスプール１に巻き取られた複合
ワイヤ２は、ワイヤ送給装置３にセットされた状態から
送給モータの駆動により送給ローラー４により順次送給
され、コンジットチューブ５から銅製溶接チップ６を通
り溶接部７に供給される。しかしこの時、複合ワイヤ２
のＣｕ基材料外皮とＡｌ基材料からなる芯材線との境界
面にＡｌとＣｕの金属間化合物層が厚く形成されると、
複合ワイヤの送給性が悪く、また溶接チップ６から給電
された電流がＣｕ基材料外皮からＡｌ基材料芯材線に流
れにくくなり、アークが不安定になり、溶接金属にはピ
ット，ブローホールが多発するといった問題が生じるこ
とが以下の実験によって明かとなった。
【０００８】即ち、図２はＣｕ基材料外皮とＡｌ基材料
からなる芯材線との境界面の金属間化合物の厚さが異な
る複合ワイヤ（１．６ｍｍφ）を用いてＭＩＧ肉盛溶接
を行い、複合ワイヤの送給性と肉盛金属に発生したブロ
ーホールの面積率の調査結果である。送給性の評価方法
としては、図１に示すように３ｍのコンジットチューブ
５の中央にφ３００ｍｍの円を１個形成させて送給抵抗
をもたせ、複合ワイヤの送給モーターの電機子電流の電
流変化をシャントにより電圧変動に置換しペンレコーダ
ーに記録することにより測定した。
からなる芯材線との境界面の金属間化合物の厚さが異な
る複合ワイヤ（１．６ｍｍφ）を用いてＭＩＧ肉盛溶接
を行い、複合ワイヤの送給性と肉盛金属に発生したブロ
ーホールの面積率の調査結果である。送給性の評価方法
としては、図１に示すように３ｍのコンジットチューブ
５の中央にφ３００ｍｍの円を１個形成させて送給抵抗
をもたせ、複合ワイヤの送給モーターの電機子電流の電
流変化をシャントにより電圧変動に置換しペンレコーダ
ーに記録することにより測定した。
【０００９】肉盛金属に発生したブローホールの面積率
は次の様に測定した。即ち、肉盛金属の横断面を５断面
準備し、１μｍのダイヤモンド微粉を使用して鏡面研磨
し、光学顕微鏡で１０倍の写真を作成する。この写真を
画像処理装置を用いて、肉盛金属中の全ブローホール面
積と肉盛金属の全面積を測定し、全ブローホール面積／
肉盛金属の全面積の比率を求めてブローホールの面積率
とした。また、Ｃｕ基材料外皮とＡｌ基材料芯材線との
境界面の金属間化合物の厚さは、複合ワイヤの伸線工程
における、伸線ダイススケジュールや焼鈍条件を変えて
変化させた。尚、実験に供した複合ワイヤを表１に示
す。また、ＭＩＧ肉盛溶接条件は以下の通りである。
は次の様に測定した。即ち、肉盛金属の横断面を５断面
準備し、１μｍのダイヤモンド微粉を使用して鏡面研磨
し、光学顕微鏡で１０倍の写真を作成する。この写真を
画像処理装置を用いて、肉盛金属中の全ブローホール面
積と肉盛金属の全面積を測定し、全ブローホール面積／
肉盛金属の全面積の比率を求めてブローホールの面積率
とした。また、Ｃｕ基材料外皮とＡｌ基材料芯材線との
境界面の金属間化合物の厚さは、複合ワイヤの伸線工程
における、伸線ダイススケジュールや焼鈍条件を変えて
変化させた。尚、実験に供した複合ワイヤを表１に示
す。また、ＭＩＧ肉盛溶接条件は以下の通りである。
【００１０】
【表１】
【００１１】溶接条件 極性 ＤＣＥＰ（複合ワイヤ＋） 電流 ２１０Ａ 電圧 ２３Ｖ 速度 ６０ｃｐｍ シールドガス Ａｒ；２５ ｌ／ｍｉｎ 複合ワイヤ突き出し長さ；１５ｍｍ 母 材 ＡＣ４Ｂ；１０ｔ×１５０ｗ×２００ l
【００１２】図２より金属間化合物層の厚さが２０μｍ
以下では複合ワイヤの送給性を示す送給モーターの電機
子電流の変化は１０ｍＶ未満で小さいが、２０μｍを超
えると電機子電流の変化が大きくなり、ワイヤ記号ｉは
複合ワイヤ送給中にコンジットチューブ内で座屈した。
この原因としては、図３のワイヤ記号ｅに示す１０００
倍の電子顕微鏡写真の模式図のようにＣｕとＡｌの金属
間化合物であるＣｕ2Ａｌ2 ，ＣｕＡｌ，ＣｕＡｌ2 な
どの各相が厚く形成されていると、複合ワイヤの強度、
剛性が低いために、コンジットチューブを通過中にコン
ジットチューブの内面との摩擦抵抗により送給負荷がか
かり、送給性が劣化したり、複合ワイヤが座屈したと考
えられる。また、肉盛金属のブローホール面積率は１％
前後であるが、２０μｍを超えるとブローホールの面積
率が急増することがわかる。即ち、金属間化合物層が２
４μｍのワイヤ記号ｅはワイヤ記号ａ〜ｄに比べ、ブロ
ーホール面積率は約２〜３倍となり、金属間化合物層が
４８μｍのワイヤ記号ｇでは４倍にもなる。
以下では複合ワイヤの送給性を示す送給モーターの電機
子電流の変化は１０ｍＶ未満で小さいが、２０μｍを超
えると電機子電流の変化が大きくなり、ワイヤ記号ｉは
複合ワイヤ送給中にコンジットチューブ内で座屈した。
この原因としては、図３のワイヤ記号ｅに示す１０００
倍の電子顕微鏡写真の模式図のようにＣｕとＡｌの金属
間化合物であるＣｕ2Ａｌ2 ，ＣｕＡｌ，ＣｕＡｌ2 な
どの各相が厚く形成されていると、複合ワイヤの強度、
剛性が低いために、コンジットチューブを通過中にコン
ジットチューブの内面との摩擦抵抗により送給負荷がか
かり、送給性が劣化したり、複合ワイヤが座屈したと考
えられる。また、肉盛金属のブローホール面積率は１％
前後であるが、２０μｍを超えるとブローホールの面積
率が急増することがわかる。即ち、金属間化合物層が２
４μｍのワイヤ記号ｅはワイヤ記号ａ〜ｄに比べ、ブロ
ーホール面積率は約２〜３倍となり、金属間化合物層が
４８μｍのワイヤ記号ｇでは４倍にもなる。
【００１３】なお、図３にワイヤ記号ｂおよびワイヤ記
号ｅの横断面におけるＣｕ基材料外皮とＡｌ基材料芯材
線との境界面の金属間化合物層の電子顕微鏡写真の模式
図を示す。この原因は明確ではないが、図３のワイヤ記
号ｅの電子顕微鏡写真の模式図の様にＣｕとＡｌの金属
間化合物が厚く形成されると、溶接チップから給電され
た電流の障害となり、Ｃｕ基材料外皮からＡｌ基材料芯
材線へ電流が流れにくくなる。そのために複合ワイヤの
溶融が周期的に進行しないためアーク不安定になり、ア
ーク周辺の空気を巻き込む。そして巻き込まれた空気中
の水素が溶融プールに進入しブローホールの発生が増加
したと考えられる。また、金属間化合物層の厚さが７８
μｍのワイヤ記号ｉでは複合ワイヤ伸線中に断線が多発
した。
号ｅの横断面におけるＣｕ基材料外皮とＡｌ基材料芯材
線との境界面の金属間化合物層の電子顕微鏡写真の模式
図を示す。この原因は明確ではないが、図３のワイヤ記
号ｅの電子顕微鏡写真の模式図の様にＣｕとＡｌの金属
間化合物が厚く形成されると、溶接チップから給電され
た電流の障害となり、Ｃｕ基材料外皮からＡｌ基材料芯
材線へ電流が流れにくくなる。そのために複合ワイヤの
溶融が周期的に進行しないためアーク不安定になり、ア
ーク周辺の空気を巻き込む。そして巻き込まれた空気中
の水素が溶融プールに進入しブローホールの発生が増加
したと考えられる。また、金属間化合物層の厚さが７８
μｍのワイヤ記号ｉでは複合ワイヤ伸線中に断線が多発
した。
【００１４】従って、複合ワイヤにおけるＣｕ基材料外
皮とＡｌ基材料からなる芯材線との境界面の金属間化合
物層の厚さは２０μｍ以下とする。本発明による複合ワ
イヤの製造方法としては、図４に示す様にＣｕ基材料外
皮８にフープを使用し、フープを湾曲に成形しながらＡ
ｌ基材料からなる芯材線９またはフラックス１０をＡｌ
基材料パイプに充填してなる芯材線１１を挿入した後、
該フープの両端部をＴＩＧ溶接、レーザあるいは抵抗溶
接により塞ぎ、その後所定の径まで圧延、伸線するか、
Ｃｕ基材料外皮８にパイプを使用し、特開昭６２−２４
４５１９号公報に示されるように、Ｃｕパイプを振動さ
せながらＣｕパイプ端部からＡｌ基材料からなる芯材線
９またはフラックス１０をＡｌ基材料パイプに充填して
なる芯材線１１を挿入し、その後所定の径まで圧延、伸
線加工を行って得ることが出来る。この場合、Ｃｕ基材
料外皮とＡｌ基材料芯材線との境界面の金属間化合物層
の厚さは複合ワイヤの伸線工程における伸線ダイススケ
ジュール、伸線ダイス形状、焼鈍時間や焼鈍温度等の焼
鈍条件をコントロールして２０μｍ以下とする。
皮とＡｌ基材料からなる芯材線との境界面の金属間化合
物層の厚さは２０μｍ以下とする。本発明による複合ワ
イヤの製造方法としては、図４に示す様にＣｕ基材料外
皮８にフープを使用し、フープを湾曲に成形しながらＡ
ｌ基材料からなる芯材線９またはフラックス１０をＡｌ
基材料パイプに充填してなる芯材線１１を挿入した後、
該フープの両端部をＴＩＧ溶接、レーザあるいは抵抗溶
接により塞ぎ、その後所定の径まで圧延、伸線するか、
Ｃｕ基材料外皮８にパイプを使用し、特開昭６２−２４
４５１９号公報に示されるように、Ｃｕパイプを振動さ
せながらＣｕパイプ端部からＡｌ基材料からなる芯材線
９またはフラックス１０をＡｌ基材料パイプに充填して
なる芯材線１１を挿入し、その後所定の径まで圧延、伸
線加工を行って得ることが出来る。この場合、Ｃｕ基材
料外皮とＡｌ基材料芯材線との境界面の金属間化合物層
の厚さは複合ワイヤの伸線工程における伸線ダイススケ
ジュール、伸線ダイス形状、焼鈍時間や焼鈍温度等の焼
鈍条件をコントロールして２０μｍ以下とする。
【００１５】本発明におけるＣｕ基材料外皮としては、
無酸素銅，リン脱酸銅，Ｆｅ，Ａｌ，Ｍｎ，Ｎｉ，Ｓｉ
等の合金元素を含有した銅合金が適用される。またＡｌ
基材料からなる芯材線としては、純Ａｌ線、Ａｌ合金線
やＡｌパイプにフラックスを充填したものが適用でき
る。なお、フラックスとしては、Ａｌ粉、Ａｌ合金粉、
Ａｌとの金属間化合物形成元素粉末（Ｃｏ，Ｃｒ，Ｎ
ｉ，Ｆｅ，Ｍｎ，Ｔｉ，Ｎｂ，Ｖ，Ｚｒ）もしくは硬質
粒子（ＴｉＣ，ＮｂＣ，Ｖ4 Ｃ3 ，ＺｒＣ，ＶＮ，Ｔｉ
Ｂ2 ，Ｓｉ等）の内一種以上を含むものが適用される。
無酸素銅，リン脱酸銅，Ｆｅ，Ａｌ，Ｍｎ，Ｎｉ，Ｓｉ
等の合金元素を含有した銅合金が適用される。またＡｌ
基材料からなる芯材線としては、純Ａｌ線、Ａｌ合金線
やＡｌパイプにフラックスを充填したものが適用でき
る。なお、フラックスとしては、Ａｌ粉、Ａｌ合金粉、
Ａｌとの金属間化合物形成元素粉末（Ｃｏ，Ｃｒ，Ｎ
ｉ，Ｆｅ，Ｍｎ，Ｔｉ，Ｎｂ，Ｖ，Ｚｒ）もしくは硬質
粒子（ＴｉＣ，ＮｂＣ，Ｖ4 Ｃ3 ，ＺｒＣ，ＶＮ，Ｔｉ
Ｂ2 ，Ｓｉ等）の内一種以上を含むものが適用される。
【００１６】
【実施例】以下に本発明複合ワイヤの実施例を示す。表
２はＣｕ基材料外皮とＡｌ基材料からなる芯材線との境
界面の金属間化合物層の厚さを各種変えた複合ワイヤ
（１．６ｍｍφ）の送給性とブローホール発生率を調査
した結果である。複合ワイヤの送給性の調査は、図１に
示すように３ｍのコンジットチューブ５の中央にφ３０
０ｍｍの円を１個形成させて送給抵抗をもたせ、複合ワ
イヤの送給モーターの電機子電流の電流変化をシャント
により電圧変動に置換しペンレコーダーに記録すること
により測定した。また、ブローホール発生率の測定は、
肉盛金属の横断面を５断面準備し、１μｍのダイヤモン
ド微粉を使用して鏡面研磨し、光学顕微鏡で１０倍の写
真を作成する。この写真を画像処理装置を用いて、肉盛
金属中の全ブローホール面積と肉盛金属の全面積を測定
し、全ブローホール面積／肉盛金属の全面積の比率を求
めてブローホールの面積率とした。この時のＭＩＧ肉盛
溶接条件は以下の通りである。
２はＣｕ基材料外皮とＡｌ基材料からなる芯材線との境
界面の金属間化合物層の厚さを各種変えた複合ワイヤ
（１．６ｍｍφ）の送給性とブローホール発生率を調査
した結果である。複合ワイヤの送給性の調査は、図１に
示すように３ｍのコンジットチューブ５の中央にφ３０
０ｍｍの円を１個形成させて送給抵抗をもたせ、複合ワ
イヤの送給モーターの電機子電流の電流変化をシャント
により電圧変動に置換しペンレコーダーに記録すること
により測定した。また、ブローホール発生率の測定は、
肉盛金属の横断面を５断面準備し、１μｍのダイヤモン
ド微粉を使用して鏡面研磨し、光学顕微鏡で１０倍の写
真を作成する。この写真を画像処理装置を用いて、肉盛
金属中の全ブローホール面積と肉盛金属の全面積を測定
し、全ブローホール面積／肉盛金属の全面積の比率を求
めてブローホールの面積率とした。この時のＭＩＧ肉盛
溶接条件は以下の通りである。
【００１７】溶接条件 極性 ＤＣＥＰ（複合ワイヤ＋） 電流 ２１０Ａ 電圧 ２３Ｖ 速度 ６０ｃｐｍ シールドガス Ａｒ；２５ ｌ／ｍｉｎ 複合ワイヤ突き出し長さ；１５ｍｍ 母 材 ＡＣ８Ａ；１０ｔ×１５０ｗ×２００ l
【００１８】
【表２】
【００１９】表２において複合ワイヤＮｏ．１〜Ｎｏ．
１２は本発明の要件を全て満たす本発明例であり、Ａｌ
基材料の表面へのＭＩＧ肉盛溶接において送給性が安定
し、肉盛金属中のブローホールの発生率も少ない。これ
に対してＮｏ．１３〜Ｎｏ．１７は比較例であり、金属
間化合物層の厚さが２０μｍを超えているため、送給性
の安定性を示す送給モーターの電機子電流変化は１０ｍ
Ｖ以上で大きく、肉盛金属中のブローホール発生率は３
％以上で高かった。なお、Ｎｏ．１８は金属間化合物層
の厚さが８４μｍと非常に厚く、１．６ｍｍφまで伸線
するのに断線が多発した。
１２は本発明の要件を全て満たす本発明例であり、Ａｌ
基材料の表面へのＭＩＧ肉盛溶接において送給性が安定
し、肉盛金属中のブローホールの発生率も少ない。これ
に対してＮｏ．１３〜Ｎｏ．１７は比較例であり、金属
間化合物層の厚さが２０μｍを超えているため、送給性
の安定性を示す送給モーターの電機子電流変化は１０ｍ
Ｖ以上で大きく、肉盛金属中のブローホール発生率は３
％以上で高かった。なお、Ｎｏ．１８は金属間化合物層
の厚さが８４μｍと非常に厚く、１．６ｍｍφまで伸線
するのに断線が多発した。
【００２０】
【発明の効果】本発明のＡｌ基材料の表面への肉盛溶接
用Ａｌ−Ｃｕ複合ワイヤによれば、複合ワイヤの送給性
が良好で、かつアークが安定するため、ピット，ブロー
ホール等の溶接欠陥発生のないＭＩＧ肉盛溶接が可能と
なる。
用Ａｌ−Ｃｕ複合ワイヤによれば、複合ワイヤの送給性
が良好で、かつアークが安定するため、ピット，ブロー
ホール等の溶接欠陥発生のないＭＩＧ肉盛溶接が可能と
なる。
【図１】ＭＩＧ溶接装置における複合ワイヤ自動送給装
置の説明図、
置の説明図、
【図２】金属間化合物層の厚さと電機子電流、ブローホ
ール面積率を調査した図、
ール面積率を調査した図、
【図３】金属間化合物層を示した電子顕微鏡写真の模式
図、
図、
【図４】複合ワイヤの横断面図を示した図である。
１ スプール ２ 複合ワイヤ ３ 送給装置 ４ 送給ローラー ５ コンジットチューブ ６ 銅製通電チップ ７ 溶接部 ８ Ｃｕ基材料外皮 ９ Ａｌ基材料からなる芯材線 １０ 硬質粒子粉末とＡｌ基材料粉末からなるフラック
ス １１ 硬質粒子粉末とＡｌ基材料粉末からなるフラック
スをＡｌ基材料パイプに充填した芯材線
ス １１ 硬質粒子粉末とＡｌ基材料粉末からなるフラック
スをＡｌ基材料パイプに充填した芯材線
Claims (1)
- 【請求項１】 Ｃｕ基材料からなる外皮内にＡｌ基材料
からなる芯材線またはＡｌ基材料からなる管にフラック
スを充填した芯材線を、充填したＡｌ−Ｃｕ複合ワイヤ
において、Ｃｕ基材料外皮とＡｌ基材料芯材線との境界
面の金属間化合物層の厚さが２０μｍ以下であることを
特徴とするＡｌ基材料表面への肉盛溶接用Ａｌ−Ｃｕ複
合ワイヤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP783895A JPH08197281A (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | Ａｌ基材料表面への肉盛溶接用Ａｌ−Ｃｕ複合ワイヤ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP783895A JPH08197281A (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | Ａｌ基材料表面への肉盛溶接用Ａｌ−Ｃｕ複合ワイヤ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08197281A true JPH08197281A (ja) | 1996-08-06 |
Family
ID=11676757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP783895A Withdrawn JPH08197281A (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | Ａｌ基材料表面への肉盛溶接用Ａｌ−Ｃｕ複合ワイヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08197281A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011118634A1 (ja) * | 2010-03-23 | 2011-09-29 | 株式会社フジクラ | 高周波電線及び高周波コイル |
-
1995
- 1995-01-23 JP JP783895A patent/JPH08197281A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011118634A1 (ja) * | 2010-03-23 | 2011-09-29 | 株式会社フジクラ | 高周波電線及び高周波コイル |
| JP4879373B2 (ja) * | 2010-03-23 | 2012-02-22 | 株式会社フジクラ | 高周波電線及び高周波コイル |
| CN102822907A (zh) * | 2010-03-23 | 2012-12-12 | 株式会社藤仓 | 高频电线及高频线圈 |
| US20130014973A1 (en) * | 2010-03-23 | 2013-01-17 | Fujikura Ltd. | High frequency cable, high frequency coil and method for manufacturing high frequency cable |
| JPWO2011118634A1 (ja) * | 2010-03-23 | 2013-07-04 | 株式会社フジクラ | 高周波電線及び高周波コイル |
| US9123456B2 (en) | 2010-03-23 | 2015-09-01 | Fujikura Ltd. | High frequency cable, high frequency coil and method for manufacturing high frequency cable |
| US9478328B2 (en) | 2010-03-23 | 2016-10-25 | Fujikura Ltd. | High frequency cable, high frequency coil and method for manufacturing high frequency cable |
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