JPH0818281A - 電子部品供給装置および電子部品装着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＱＦＰをホルダーに載せたままの状態で所定
箇所に自動的に供給することができる電子部品供給装置
および電子部品装着装置を提供する。 【構成】 電子部品装着装置のノズル５を下降させてホ
ルダー付きＱＦＰ２０に当接させた状態で、水平プレー
ト５４を上昇させ、まず、全長が最も長い位置決め用テ
ーパピン５１がホルダー付きＱＦＰ２０の凹部２３に挿
入されて位置決めさせ、この時ホルダー付きＱＦＰ２０
は上下方向にはガイド４４で、左右方向にはガイドレバ
ー４６などで位置決め補助する。次にフック解除用テー
パピン５２が上昇されてフック２２をテーパ角にならい
押し広げ、ＱＦＰ２はフック２２から解放され、最後に
突き上げブロック５３がフック２２からＱＦＰ２を持ち
上げると同時にノズル５がＱＦＰ２を吸着して持ち上げ
てプリント基板に装着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品、特にＱＦＰ
の装着工程に用いられる電子部品供給装置および電子部
品装着装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子部品実装分野の拡大とともに
様々な電子部品が利用されている。その電子部品の中で
ＱＦＰ（Quad-Flat-Package ）を電子部品装着装置に供
給する電子部品供給装置の一例を図７，図８を参照しな
がら説明する。

【０００３】図７は、従来の電子部品装着装置における
電子部品供給装置である。図７において、１は電子部品
装着装置、２は電子部品であるＱＦＰ、３はＱＦＰ２を
収納しておくトレイ、４は電子部品供給装置、５はＱＦ
Ｐ２を吸着可能なノズル、６は水平ロボット、７は水平
ロボット６に取り付けてあり水平方向に移動可能でさら
にノズル５に真空圧を供給可能で、かつ水平方向に回転
可能な機構を持った装着ヘッド、８はプリント基板、９
は認識装置である。ここでＱＦＰ２とトレイ３の関係を
図８を参照して説明する。

【０００４】図８は、ＱＦＰ２がトレイ３上に載せられ
て配送される際の拡大図である。図８において、１０は
ＱＦＰ２が封入されるＱＦＰ封入穴、１１はＱＦＰ２の
がたつきを防止するがたつき防止ガイドである。

【０００５】以上の各構成要素から構成された電子部品
装着装置における、ＱＦＰ２の供給装着動作について説
明する。電子部品装着装置１において、まず、予め用意
されたトレイ３に乗せられているだけのＱＦＰ２を電子
部品供給装置４に人手でセットする。次に、電子部品供
給装置４によってＱＦＰ２を供給し、装着ヘッド７をＱ
ＦＰ２の上方まで移動させる。装着ヘッド７にセットさ
れたノズル５が下降され、ＱＦＰ２を吸着した状態で上
昇させる。この後、ＱＦＰ２を保持した装着ヘッド７
を、認識装置９の上方まで移動させる。ここで、認識装
置９にてＱＦＰ２を認識させ、装着ヘッド７でノズル５
を回転させて姿勢補正をする。姿勢補正完了したＱＦＰ
２は、装着ヘッド７によってプリント基板８の所定の装
着位置の上方まで移動され、ノズル５を下降させた後、
吸着動作を停止させて上昇させることで装着される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このように従来の電子
部品装着装置では、装着するＱＦＰ２を人手でセットし
た後に、ＱＦＰ２の吸着、認識、装置の一連の動作を繰
り返し行っている。すなわち従来の構成ではＱＦＰ２を
トレイ３などの保持部材上に載せたままの状態では自動
的に供給することはできなかった。

【０００７】このように、ＱＦＰ２を人手を介して電子
部品供給装置４にセットしていることから、ＱＦＰ２を
準備した場所から運搬する途中に人手によりＱＦＰ２の
リードを誤って曲げてしまったり、セット時の衝突など
によってＱＦＰ２のリードを曲げたりするなどの問題が
あった。

【０００８】本発明は上記問題を解決するもので、ＱＦ
Ｐをホルダーなどの保持部材上に載せたままの状態で所
定箇所に自動的に供給することができる電子部品供給装
置および電子部品装着装置を提供することを目的とする
ものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に本発明の電子部品供給装置としての第１の手段は、Ｑ
ＦＰを着脱自在に保持するフックを有したホルダーにＱ
ＦＰがセットされたホルダー付きＱＦＰを、列状に並べ
た姿勢で案内するシュート部と、このシュート部の先端
で並べられたホルダー付きＱＦＰを一個ずつ分離するホ
ルダー付きＱＦＰ分離手段と、このホルダー付きＱＦＰ
分離手段により一個だけ分離供給されてきたホルダー付
きＱＦＰのホルダーに係合してこのホルダー付きＱＦＰ
を所定位置に位置決めする位置決め手段と、ＱＦＰから
ホルダーのフックを離間させてホルダーとＱＦＰとを分
離可能な状態とする解除手段と、ＱＦＰを上方に突き上
げてホルダーから分離するＱＦＰ分離手段とを備えたも
のである。

【００１０】また、本発明の電子部品供給装置としての
第２の手段は、上記第１の手段において、ホルダー付き
ＱＦＰ分離手段により一個だけ分離供給されてきたホル
ダー付きＱＦＰのホルダーに係合して供給時の搬送ずれ
を修正して正規の所定位置に案内するガイドと、ホルダ
ーに形成された凹部に係合してホルダーを所定位置に位
置決めする位置決め手段としての位置決め用テーパピン
と、この位置決め用テーパピンが係合されているホルダ
ーのフックに当接することによりフックをＱＦＰから離
間させてホルダーとＱＦＰとを分離可能な状態とする解
除手段としてのフック解除用テーパピンと、ＱＦＰをホ
ルダーから上方に突き上げて分離するＱＦＰ分離手段と
しての突き上げブロックと、これらの位置決め用テーパ
ピン，フック解除用テーパピンおよび突き上げブロック
を固定したプレートと、プレートを昇降させて位置決め
用テーパピン，フック解除用テーパピンおよび突き上げ
ブロックをホルダー付きＱＦＰに対して接近離間させる
昇降手段とを備えたものである。

【００１１】また、本発明の電子部品装着装置は、上記
第１の手段または第２の手段である電子部品供給装置を
搭載した電子部品装着装置であって、ＱＦＰを吸着する
ノズルを有し、このノズルに真空圧を供給するとともに
ノズルを移動させる機構を有する装着ヘッドと、この装
着ヘッドを移動させるヘッド移動手段と、ＱＦＰ分離手
段によりＱＦＰをホルダーの上方に突き上げる前に前記
ノズルをＱＦＰの上面に当接させるように制御する制御
手段とを備えたものである。

【００１２】

【作用】上記第１の手段によって、ホルダー付きＱＦＰ
を一個ずつ分離して所定位置に供給し、位置決め手段に
よりホルダー付きＱＦＰを所定位置に位置決めし、解除
手段によりホルダーとＱＦＰとを分離可能な状態とし、
ＱＦＰ分離手段によりＱＦＰを上方に突き上げてホルダ
ーから分離することができ、ＱＦＰをホルダーなどに載
せたままの状態で所定箇所に自動的に供給することがで
きる。

【００１３】また、本発明の第２の手段によれば、プレ
ートを昇降させて位置決め用テーパピン，フック解除用
テーパピンおよび突き上げブロックをホルダー付きＱＦ
Ｐに対して接近離間させるだけで、ＱＦＰをホルダーか
ら容易に分離することができる。

【００１４】また、本発明の電子部品装着装置によれ
ば、装着ヘッドのノズルによりＱＦＰを確実に吸着させ
ることができる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。図１は本発明の実施例にかかる電
子部品供給装置の斜視図、図２は本発明の実施例にかか
る電子部品装着装置の電子部品供給装置近傍箇所の斜視
図である。なお、従来と同機能のものには同符号を付し
てその説明は省略する。

【００１６】図１において、２１はＱＦＰ２を保持する
ホルダーで、このホルダー２１は略正方形状の枠内に、
両側部内面中央より箇所から略斜め方向に延びてＱＦＰ
２の角部に弾性的に係合してＱＦＰ２を着脱自在に保持
する２対のフック２２が一体的に設けられている。ま
た、ホルダー２１の外面側にはホルダー２１を位置決め
するための複数の半円形の凹部（この実施例においては
３個）２３が形成されている。ＱＦＰ２はホルダー２１
にセットされた状態で搬送される（以降、ホルダー２１
にセットされたＱＦＰ２をホルダー付きＱＦＰ２０とい
う）。なお、２４はＱＦＰ２をホルダー２１から分離す
るＱＦＰ分離部で、このＱＦＰ分離部２４の構造につい
ては後述する。

【００１７】図２に示すように、ホルダー付きＱＦＰ２
０はシュート２５により１列に並べられた傾斜姿勢で案
内され、シュート２５の下部先端側には、ホルダー付き
ＱＦＰ２０を運搬する搬送ブロック２６が接近離間され
るようになっている。

【００１８】図３に示すように、シュート２５の先端部
には、シュート２５により並べられたホルダー付きＱＦ
Ｐ２０を一個ずつ分離するホルダー付きＱＦＰ分離機構
２７が設けられている。

【００１９】このホルダー付きＱＦＰ分離機構２７は、
シュート２５の通路２５ａにおける下端部に下方から突
出する分離ストッパ２８と、この分離ストッパ２８と一
体的に取付られ、シュート２５の通路２５ａにおける分
離ストッパ２８よりも少し上流側の箇所に上方から突出
する押えストッパ２９と、これらの分離ストッパ２８お
よび押えストッパ２９をシュート２５の通路延設方向に
対して直交するａ方向に沿って一体的に昇降させる分離
シリンダ３０とから構成される。そして、分離シリンダ
３０により分離ストッパ２８および押えストッパ２９を
上方側に移動させた際には、分離ストッパ２８が通路２
５ａに突出して最も下端位置のホルダー付きＱＦＰ２０
がシュート２５より搬送ブロック２６側に移動すること
を阻止している。一方、分離シリンダ３０により分離ス
トッパ２８および押えストッパ２９を下方側に移動させ
た際には、下端より２番目の位置のホルダー付きＱＦＰ
２０が押えストッパ２９により上方から抑えられた状態
で、分離ストッパ２８が通路２５ａから下方に退出し
て、最も下端位置のホルダー付きＱＦＰ２０だけが搬送
ブロック２６側に滑りながら移動する。

【００２０】搬送ブロック２６は、その一端側で、運搬
シリンダ３４により水平に移動されるブラケット３５の
先端部に連結ピン３３を介して連結されている。また、
搬送ブロック２６の他端側にはガイドローラ３１が回転
自在に取り付けられ、搬送ブロック２６はこのガイドロ
ーラ３１を介して板カム３２に沿って移動する。板カム
３２はそのシュート２５側はシュート２５と同様の角度
で傾斜されているとともに、徐々に傾斜角度が緩められ
てＱＦＰ分離部２４寄り箇所でほぼ水平に延長されてい
る。そして、シュート２５側からホルダー付きＱＦＰ２
０が滑りながら移動する際には、運搬シリンダ３４によ
りブラケット３５が図３に示す位置に移動されて、ガイ
ドローラ３１が板カム３２の傾斜面に沿って移動して搬
送ブロック２６が傾斜姿勢でシュート２５側に接続され
る。この後、ホルダー付きＱＦＰ２０を載せた搬送ブロ
ック２６は運搬シリンダ３４によりＱＦＰ分離部２４側
に向かってｂ方向に移動される。

【００２１】ここで、搬送ブロック２６とブラケット３
５とを連結する連結ピン３３には爪部材３６も回動自在
に連結され、この爪部材３６は搬送ブロック２６との間
に介装されている圧縮スプリング３７によりｃ方向に付
勢されているている。爪部材３６の先端には略上方に延
びる先端ストッパ部３６ａが設けられている一方、爪部
材３６の後端にはストッパローラ３８が取り付けられて
いる。そして、搬送ブロック２６がシュート２５側に接
続されている際には、圧縮スプリング３７の付勢力によ
り爪部材３６の先端ストッパ部３６ａが搬送ブロック２
６上に突出してホルダー付きＱＦＰ２０を受けるように
なっている。

【００２２】また、ブラケット３５には上方に延びるス
トッパ棒３９が設けられている。搬送ブロック２６に
は、このストッパ棒３９を通過させる抜け孔４０が形成
され、搬送ブロック２６がＱＦＰ分離部２４側に移動さ
れるにつれて抜け孔４０を通してストッパ棒３９が突出
し、このストッパ棒３９によりホルダー付きＱＦＰ２０
が当接されて搬送ブロック２６とともに移動されるよう
になっている。

【００２３】さらに、ＱＦＰ分離部２４の近傍箇所には
ガイドブロック４１が設けられている。このガイドブロ
ック４１には、搬送ブロック２６がＱＦＰ分離部２４側
に移動された際に、爪部材３６に取り付けられたストッ
パローラ３８が当接され、これにより爪部材３６がｄ方
向（図５参照）に回動されて、爪部材３６の先端の先端
ストッパ部３６ａがホルダー付きＱＦＰ２０から離反す
るようになっている。

【００２４】図１に示すように、ＱＦＰ分離部２４は、
搬送ブロック２６にて搬送されてきたホルダー付きＱＦ
Ｐ２０を保持する保持機構４３と、この保持機構４３に
より保持されたホルダー付きＱＦＰ２０をホルダー２１
とＱＦＰ２とに分離するＱＦＰ分離機構５０とからな
る。

【００２５】保持機構４３は、内側に凹溝４４ａが設け
られ、所定間隔をあけて配置されている一対のガイド４
４と、各ガイド４４内に縦軸４５を介して揺動自在に支
持され、ホルダー付きＱＦＰ２０が搬送されてくる側の
端部に内側に突出する規制部４６ａが形成されているガ
イドレバー４６と、このガイドレバー４６とガイド４４
との間に介装されてガイドレバー４６の規制部４６ａ側
が互いに接近する方向に付勢する圧縮スプリング４７か
らなる。そして、搬送ブロック２６にて搬送されてきた
ホルダー付きＱＦＰ２０はガイド４４の凹溝４４ａ間に
挿入された後に、圧縮スプリング４７の付勢力に抗して
規制部４６ａを広げながらガイドレバー４６間に挿入案
内され、このガイドレバー４６によりホルダー付きＱＦ
Ｐ２０はがたつきが抑えられながら、ノズル吸着用のノ
ズル５が下降される吸着位置にセットされる。

【００２６】ＱＦＰ分離機構５０は、ホルダー２１に形
成された凹部２３に係合してホルダー２１を吸着位置に
位置決めする位置決め手段としての３本の位置決め用テ
ーパピン５１と、この位置決め用テーパピン５１が係合
されているホルダー２１のフック２２に当接することに
よりフック２２をＱＦＰ２から離間させてホルダー２１
とＱＦＰ２とを分離可能な状態とする解除手段としての
４本のフック解除用テーパピン５２と、ＱＦＰ２をホル
ダー２１から上方に突き上げて分離するＱＦＰ分離手段
としての突き上げブロック５３と、これらの位置決め用
テーパピン５１，フック解除用テーパピン５２および突
き上げブロック５３を固定した水平プレート５４と、水
平プレート５４を昇降させて位置決め用テーパピン５
１，フック解除用テーパピン５２および突き上げブロッ
ク５３をホルダー付きＱＦＰ２０に対して接近離間させ
る昇降手段としての昇降シリンダ５５とからなる。水平
プレート５４に設けられているこれらの部材は、その高
さが高いほうから位置決め用テーパピン５１，フック解
除用テーパピン５２，突き上げブロック５３の順序とさ
れ、昇降シリンダ５５により水平プレート５４を上昇さ
せた際にこの順序で順次当接するようになっている。

【００２７】また、装着ヘッド７のノズル５は図示しな
い制御部により、突き上げブロック５３でＱＦＰ２をホ
ルダー２１から上方に突き上げる前に、ノズル５をＱＦ
Ｐ２の上面に当接させるように制御される。

【００２８】なお、水平プレート５４のガイドブロック
４１近傍箇所には、ガイドブロック４１と同じ高さのガ
イドブロック部５４ａが形成され、搬送ブロック２６が
ＱＦＰ分離部２４内に移動された際に、ストッパローラ
３８がガイドブロック４１に引き続いてこの水平プレー
ト５４のガイドブロック部５４ａに当接して爪部材３６
の先端ストッパ部３６ａがホルダー付きＱＦＰ２０から
離反するようになっている。また、５３ａは、突き上げ
ブロック５３に形成された溝部で、爪部材３６との干渉
を避けるために設けられている。

【００２９】次に、上記構成における電子部品供給装置
の一連の動作を説明する。図３に示すように、まず、分
離シリンダ３０により分離ストッパ２８が上昇されてお
り、シュート２５に並べられたホルダー付きＱＦＰ２０
が、この分離ストッパ２８にて下方へ移動することが阻
止されている。この状態から、分離シリンダ３０により
分離ストッパ２８および押えストッパ２９を下降させる
ことにより、下端より２番目の位置のホルダー付きＱＦ
Ｐ２０が押えストッパ２９により抑えられ、最も下端位
置のホルダー付きＱＦＰ２０だけが搬送ブロック２６側
に滑りながら移動する。これにより、シュート２５に複
数並べられたホルダー付きＱＦＰ２０の最も下端位置の
ものだけが一つに分離されて下流の搬送ブロック２６側
に送られる。

【００３０】この際、運搬シリンダ３４は縮退され、搬
送ブロック２６がシュート２５に接続されている。シュ
ート２５から搬送ブロック２６側に送られてきたホルダ
ー付きＱＦＰ２０は、爪部材３６の先端ストッパ部３６
ａに当接するまで搬送ブロック２６上を滑り落ちる。な
お、この時には、搬送ブロック２６がストッパ棒３９の
上方に位置して、ストッパ棒３９は搬送ブロック２６か
ら突出していないため、ホルダー付きＱＦＰ２０は支障
無く先端ストッパ部３６ａ側まで移動する。

【００３１】この後、図４に示すように、ホルダー付き
ＱＦＰ２０を載せた搬送ブロック２６が運搬シリンダ３
４によりＱＦＰ分離部２４側に向かってｂ方向に移動さ
れ、搬送ブロック２６は板カム３２に沿ってほぼ水平姿
勢となる。これにより、ストッパ棒３９は搬送ブロック
２６から上方に突出し、このストッパ棒３９により押さ
れながらホルダー付きＱＦＰ２０が搬送ブロック２６と
ともに移動する。そして、図１，図５，図６に示すよう
に、ホルダー付きＱＦＰ２０は搬送ブロック２６ととも
にＱＦＰ分離部２４へ搬送され、ホルダー付きＱＦＰ２
０がガイド４４の凹溝４４ａを介してガイドレバー４６
間に保持される。

【００３２】なお、この際に、搬送ブロック２６はガイ
ド４４間に挿入される。また、水平プレート５４は下降
位置とされ、搬送ブロック２６やブラケット３５など
は、位置決め用テーパピン５１やフック解除用テーパピ
ン５２間に位置して、ＱＦＰ分離部２４の各構成部材に
干渉することはない。

【００３３】また、搬送ブロック２６が保持機構４３の
近傍箇所に移動してきた際に、爪部材３６に取り付けら
れたストッパローラ３８がガイドブロック４１および水
平プレート５４のガイドブロック部５４ａに当接され、
爪部材３６の先端の先端ストッパ部３６ａがホルダー付
きＱＦＰ２０から離反する。そして、再度運搬シリンダ
３４が縮退された際には、搬送ブロック２６および爪部
材３６がホルダー付きＱＦＰ２０から離れた状態で移動
され、次のホルダー付きＱＦＰ２０の搬送に備える。

【００３４】図１に示すように、搬送ブロック２６が保
持機構４３に保持されると、最初に、装着ヘッド７のノ
ズル５が下降されてＱＦＰ２の上面に当接される。その
後、下方位置に退避されていたＱＦＰ分離機構５０の水
平プレート５４などが上昇される。この際、まず最も高
い位置まで設けられている３本の位置決め用テーパピン
５１がホルダー２１に形成された凹部２３に係合してホ
ルダー付きＱＦＰ２０を吸着位置に確実に位置決めす
る。この時、ホルダー付きＱＦＰ２０は、上方向に対し
てはガイド４４により抑えられているとともに、横方向
からは圧縮スプリング４７にて付勢されたガイドレバー
４６により押圧されているため、位置決め動作がスムー
ズかつ正確に行われる。次に、４本のフック解除用テー
パピン５２がホルダー２１の各フック２２に当接し、フ
ック解除用テーパピン５２の傾斜面によりフック２２は
ホルダー２１の角部寄りへ徐々に押し広げられてＱＦＰ
２から離間され、ホルダー２１とＱＦＰ２とを分離可能
な状態とする。そして最後に、最も低く形成されている
突き上げブロック５２がＱＦＰ２を下方から持ち上げ
る。この時、ＱＦＰ２は、ノズル５と突き上げブロック
５３との間に挟まれることにより、フック２２が開いて
ＱＦＰ２が自由になったときでもＱＦＰ２が飛び出した
りすることが防止され、安定した姿勢でノズル５に吸着
される。

【００３５】なお、この後、空になったホルダー２１は
順次搬送されてくるホルダー付きＱＦＰ２０にて後工程
側に押し出される。また、トレイに乗せるＱＦＰの従来
の供給形態に代わって、ＱＦＰ２を着脱するフック２２
を装備した１個のホルダー２１にて１個のＱＦＰ２をセ
ットして保持するように構成し、ホルダー２１でＱＦＰ
２の四方を囲むようにしたので、ホルダー付きＱＦＰ２
０の実装時に軽い衝撃を受けたり、また人の手で触れる
ことがあってもＱＦＰ２のリード曲げは発生することは
ない。

【００３６】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、ＱＦＰを
着脱自在に保持するフックを有したホルダーにＱＦＰが
セットされたホルダー付きＱＦＰを、列状に並べた姿勢
で案内するシュート部と、このシュート部の先端で並べ
られたホルダー付きＱＦＰを一個ずつ分離するホルダー
付きＱＦＰ分離手段と、このホルダー付きＱＦＰ分離手
段により一個だけ分離供給されてきたホルダー付きＱＦ
Ｐのホルダーに係合してこのホルダー付きＱＦＰを所定
位置に位置決めする位置決め手段と、ＱＦＰからホルダ
ーのフックを離間させてホルダーとＱＦＰとを分離可能
な状態とする解除手段と、ＱＦＰを上方に突き上げてホ
ルダーから分離するＱＦＰ分離手段とを備えることによ
り、ＱＦＰをホルダーに載せたままの状態で吸着位置な
どの所定箇所に自動的に供給することができる。

【００３７】また、プレートを昇降させて位置決め用テ
ーパピン，フック解除用テーパピンおよび突き上げブロ
ックを設けてこれらの部材をホルダー付きＱＦＰに対し
て接近離間させるだけで、ＱＦＰをホルダーから容易に
分離することができる。

【００３８】また、このような電子部品供給装置を備え
た電子部品装着装置によれば、装着ヘッドのノズルによ
りＱＦＰを確実に吸着させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例における電子部品供給装置のＱ
ＦＰ分離部の斜視図

【図２】同電子部品供給装置の斜視図

【図３】同電子部品供給装置のホルダー付きＱＦＰを運
搬する機構を説明するための一部縦断側面図

【図４】同電子部品供給装置のホルダー付きＱＦＰを運
搬する動作を説明するための一部縦断側面図

【図５】同電子部品供給装置のホルダー付きＱＦＰを運
搬する動作を説明するための一部縦断側面図

【図６】図５のＸ−Ｘ線から見た矢視図

【図７】従来の電子部品装着装置の斜視図

【図８】従来のＱＦＰの荷姿の斜視図

【符号の説明】

２ ＱＦＰ ５ ノズル ２０ ホルダー付きＱＦＰ ２１ ホルダー ２２ フック ２３ 凹部 ２５ シュート ２６ 搬送ブロック ２７ ホルダー付きＱＦＰ分離機構 ２８ 分離ストッパ ２９ 押えストッパ ３０ 分離シリンダ ３１ ガイドローラ ３２ 板カム ３３ 連結ピン ３４ 運搬シリンダ ３５ ブラケット ３６ 爪部材 ３６ａ 先端ストッパ部 ３７ 圧縮スプリング ３８ ストッパローラ ３９ ストッパ棒 ４０ 抜け孔 ４１ ガイドブロック ４３ 保持機構 ４４ ガイド ４４ａ 凹溝 ４６ ガイドレバー ５０ ＱＦＰ分離機構 ５１ 位置決め用テーパピン（位置決め手段） ５２ フック解除用テーパピン（解除手段） ５３ 突き上げブロック（ＱＦＰ分離手段） ５４ 水平プレート ５５ 昇降シリンダ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品であるＱＦＰを着脱自在に保持
   するフックを有したホルダーにＱＦＰがセットされたホ
   ルダー付きＱＦＰを、列状に並べた姿勢で案内するシュ
   ート部と、このシュート部の先端で並べられたホルダー
   付きＱＦＰを一個ずつ分離するホルダー付きＱＦＰ分離
   手段と、このホルダー付きＱＦＰ分離手段により一個だ
   け分離供給されてきたホルダー付きＱＦＰのホルダーに
   係合してこのホルダー付きＱＦＰを所定位置に位置決め
   する位置決め手段と、ＱＦＰからホルダーのフックを離
   間させてホルダーとＱＦＰとを分離可能な状態とする解
   除手段と、ＱＦＰを上方に突き上げてホルダーから分離
   するＱＦＰ分離手段とを備えた電子部品供給装置。
2. 【請求項２】 ホルダー付きＱＦＰ分離手段により一個
   だけ分離供給されてきたホルダー付きＱＦＰのホルダー
   に係合して供給時の搬送ずれを修正して正規の所定位置
   に案内するガイドと、ホルダーに形成された凹部に係合
   してホルダーを所定位置に位置決めする位置決め手段と
   しての位置決め用テーパピンと、この位置決め用テーパ
   ピンが係合されているホルダーのフックに当接すること
   によりフックをＱＦＰから離間させてホルダーとＱＦＰ
   とを分離可能な状態とする解除手段としてのフック解除
   用テーパピンと、ＱＦＰをホルダーから上方に突き上げ
   て分離するＱＦＰ分離手段としての突き上げブロック
   と、これらの位置決め用テーパピン，フック解除用テー
   パピンおよび突き上げブロックを固定したプレートと、
   プレートを昇降させて位置決め用テーパピン，フック解
   除用テーパピンおよび突き上げブロックをホルダー付き
   ＱＦＰに対して接近離間させる昇降手段とを備えた請求
   項１記載の電子部品供給装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載の電子部品供給
   装置を搭載した電子部品装着装置であって、ＱＦＰを吸
   着するノズルを有し、このノズルに真空圧を供給すると
   ともにノズルを移動させる機構を有する装着ヘッドと、
   この装着ヘッドを移動させるヘッド移動手段と、ＱＦＰ
   分離手段によりＱＦＰをホルダーの上方に突き上げる前
   に前記ノズルをＱＦＰの上面に当接させるように制御す
   る制御手段とを備えた電子部品装着装置。