JPH08174734A - 焼結成形積層体 - Google Patents
焼結成形積層体Info
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- JPH08174734A JPH08174734A JP32506094A JP32506094A JPH08174734A JP H08174734 A JPH08174734 A JP H08174734A JP 32506094 A JP32506094 A JP 32506094A JP 32506094 A JP32506094 A JP 32506094A JP H08174734 A JPH08174734 A JP H08174734A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単に積層でき、焼結成形体に余計なストレ
スを掛けずに、変形等の少ないポリオレフィン焼結成形
積層体を提供する。 【構成】 高密度ポリエチレンなどのポリオレフィン焼
結成形体の、少なくとも片面にエチレン−酢酸ビニル共
重合体などのエチレン系共重合体層を介して直鎖状低密
度ポリエチレン層が熱により融着されている積層体。
スを掛けずに、変形等の少ないポリオレフィン焼結成形
積層体を提供する。 【構成】 高密度ポリエチレンなどのポリオレフィン焼
結成形体の、少なくとも片面にエチレン−酢酸ビニル共
重合体などのエチレン系共重合体層を介して直鎖状低密
度ポリエチレン層が熱により融着されている積層体。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はポリオレフィン多孔質焼
結成形体の積層体に関する。
結成形体の積層体に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリオレフィン多孔質焼結成形体は、そ
の連続気孔を利用して誘導芯、各種フィルター、濾過板
などに使用されている。また、特に親水化されたポリオ
レフィン多孔質焼結成形体はその親水性を利用して冷蔵
庫の野菜室やチルド室などの結露水吸収材及び庫内加湿
体、エアコンの加湿エレメントなどに使用されている。
親水性ポリオレフィン多孔質焼結成形体を例えば冷蔵庫
内の結露水吸収材及び庫内加湿体として用いる場合、食
品から出た水蒸気を出来るだけ冷蔵庫内にとどめる為に
部分的にポリエステルフィルムなどを貼って通気量を制
御している。
の連続気孔を利用して誘導芯、各種フィルター、濾過板
などに使用されている。また、特に親水化されたポリオ
レフィン多孔質焼結成形体はその親水性を利用して冷蔵
庫の野菜室やチルド室などの結露水吸収材及び庫内加湿
体、エアコンの加湿エレメントなどに使用されている。
親水性ポリオレフィン多孔質焼結成形体を例えば冷蔵庫
内の結露水吸収材及び庫内加湿体として用いる場合、食
品から出た水蒸気を出来るだけ冷蔵庫内にとどめる為に
部分的にポリエステルフィルムなどを貼って通気量を制
御している。
【０００３】また、親水性ポリオレフィン多孔質焼結成
形体を例えばコースターとして使用する場合には吸収し
た結露水は連続気孔を通って机上まで達し、机上を汚す
ことになる。この時、片面にフィルムが貼ってあれば吸
収された結露水は机上に達することなく焼結成形体に止
まっており、机上を汚す事もない。上記親水性ポリオレ
フィン多孔質焼結成形体にフィルムを貼る場合は従来は
粘着剤を塗布したポリエステルフィルムを貼っていた。
したがって、貼る作業が繁雑であり、貼る際に焼結成形
体にストレスがかかり変形を引き起こす等の問題があっ
た。
形体を例えばコースターとして使用する場合には吸収し
た結露水は連続気孔を通って机上まで達し、机上を汚す
ことになる。この時、片面にフィルムが貼ってあれば吸
収された結露水は机上に達することなく焼結成形体に止
まっており、机上を汚す事もない。上記親水性ポリオレ
フィン多孔質焼結成形体にフィルムを貼る場合は従来は
粘着剤を塗布したポリエステルフィルムを貼っていた。
したがって、貼る作業が繁雑であり、貼る際に焼結成形
体にストレスがかかり変形を引き起こす等の問題があっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする問題点】本発明は、上記のよ
うな問題点に鑑みて検討されたものであり、その目的と
するところは、簡単に積層でき、焼結成形体に余計なス
トレスを掛けずに、変形等の少ない積層体を提供するこ
とにある。
うな問題点に鑑みて検討されたものであり、その目的と
するところは、簡単に積層でき、焼結成形体に余計なス
トレスを掛けずに、変形等の少ない積層体を提供するこ
とにある。
【０００５】
【課題を解決する為の手段】すなわち、本発明はポリオ
レフィン焼結成形体において、少なくとも片面にエチレ
ン系共重合体層を介して直鎖状低密度ポリエチレン層が
熱により融着されてなる事を特徴とする焼結積層体を提
供する。本発明においてポリオレフィン焼結成形体と
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピ
レン共重合体、エチレン−ブテン−１共重合体、エチレ
ン−ヘキセン−１共重合体、エチレン−ペンテン−１共
重合体、エチレン−オクテン−１共重合体、エチレン−
４−メチルペンテン−１共重合体、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、
エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体などの
ポリオレフィン粉末を、焼結成形したものが用いられ
る。これらの粉末は単独で使用しても良いし、２種以上
の混合物で使用しても良い。中でも低密度ポリエチレ
ン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン等
のポリエチレンが好適に用いられる。
レフィン焼結成形体において、少なくとも片面にエチレ
ン系共重合体層を介して直鎖状低密度ポリエチレン層が
熱により融着されてなる事を特徴とする焼結積層体を提
供する。本発明においてポリオレフィン焼結成形体と
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピ
レン共重合体、エチレン−ブテン−１共重合体、エチレ
ン−ヘキセン−１共重合体、エチレン−ペンテン−１共
重合体、エチレン−オクテン−１共重合体、エチレン−
４−メチルペンテン−１共重合体、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、
エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体などの
ポリオレフィン粉末を、焼結成形したものが用いられ
る。これらの粉末は単独で使用しても良いし、２種以上
の混合物で使用しても良い。中でも低密度ポリエチレ
ン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン等
のポリエチレンが好適に用いられる。
【０００６】ポリオレフィン焼結成形体は、任意の形状
の金型に上記ポリオレフィン粉末を充填して、金型ごと
加熱し冷却する事で得られる。或いは予めポリオレフィ
ン粉末を圧縮等の手段により任意の形に賦形したものを
加熱し焼結体を得る事も可能である。更には、金属製な
どの無端ベルトに上記ポリオレフィン粉末を散布し加熱
・冷却する方法でも良い。
の金型に上記ポリオレフィン粉末を充填して、金型ごと
加熱し冷却する事で得られる。或いは予めポリオレフィ
ン粉末を圧縮等の手段により任意の形に賦形したものを
加熱し焼結体を得る事も可能である。更には、金属製な
どの無端ベルトに上記ポリオレフィン粉末を散布し加熱
・冷却する方法でも良い。
【０００７】また、該ポリオレフィン焼結成形体の気孔
率は任意の値をとることが可能であるが、気孔率が極端
に低くなると結露水吸収材などとして使用する際に吸水
能力が低くなるので好ましくない。また、気孔率が大き
すぎると実用的な強度が得られなくなり好ましくない。
好ましい気孔率の範囲は２０〜６０％の範囲である。
尚、気孔率は次式により算出する。 気孔率（％）＝［（ρ0 −ρ1 ）／ρ0 ］×１００ 但し、上式において ρ0 ＝該焼結成形体を構成するポリオレフィンの真の密
度（g/cm3 ） ρ1 ＝該焼結成形体の見掛け密度（g/cm3 ） 見掛け密度 ρ1 （g/cm3 ）＝Ｗ／Ｖ Ｗ ＝該焼結成形体の重量（ｇ） Ｖ ＝該焼結成形体の体積（cm3 ）である。
率は任意の値をとることが可能であるが、気孔率が極端
に低くなると結露水吸収材などとして使用する際に吸水
能力が低くなるので好ましくない。また、気孔率が大き
すぎると実用的な強度が得られなくなり好ましくない。
好ましい気孔率の範囲は２０〜６０％の範囲である。
尚、気孔率は次式により算出する。 気孔率（％）＝［（ρ0 −ρ1 ）／ρ0 ］×１００ 但し、上式において ρ0 ＝該焼結成形体を構成するポリオレフィンの真の密
度（g/cm3 ） ρ1 ＝該焼結成形体の見掛け密度（g/cm3 ） 見掛け密度 ρ1 （g/cm3 ）＝Ｗ／Ｖ Ｗ ＝該焼結成形体の重量（ｇ） Ｖ ＝該焼結成形体の体積（cm3 ）である。
【０００８】これらポリオレフィン焼結成形体には熱安
定剤、光安定剤、耐候剤、無機フィラー、防カビ剤、抗
菌剤などを必要に応じて添加しても良い。ポリオレフィ
ン焼結成形体に使用する粉末としては、重合により得ら
れた粉末をそのまま用いることも可能であるし、一度粉
末以外の形状に成形したものを、機械粉砕、冷凍粉砕、
化学粉砕等の公知の方法をもって粉末にしたものを用い
る事も可能である。
定剤、光安定剤、耐候剤、無機フィラー、防カビ剤、抗
菌剤などを必要に応じて添加しても良い。ポリオレフィ
ン焼結成形体に使用する粉末としては、重合により得ら
れた粉末をそのまま用いることも可能であるし、一度粉
末以外の形状に成形したものを、機械粉砕、冷凍粉砕、
化学粉砕等の公知の方法をもって粉末にしたものを用い
る事も可能である。
【０００９】ポリオレフィン焼結成形体は、スルフォン
化、特定の界面活性剤の添加、親水性モノマーのグラフ
ト、親水性の層を設ける等公知の方法で親水化されてい
ても良い。これら親水化は、粉末の状態で親水化したも
のを焼結成形しても良いし、一度焼結成形したものを親
水化することも可能である。これら焼結成形体の形状
は、シート状、ブロック状、パイプ状、円柱状など特に
限定される事はなく、任意の形状が可能である。
化、特定の界面活性剤の添加、親水性モノマーのグラフ
ト、親水性の層を設ける等公知の方法で親水化されてい
ても良い。これら親水化は、粉末の状態で親水化したも
のを焼結成形しても良いし、一度焼結成形したものを親
水化することも可能である。これら焼結成形体の形状
は、シート状、ブロック状、パイプ状、円柱状など特に
限定される事はなく、任意の形状が可能である。
【００１０】ポリオレフィン焼結成形体をシート状で考
えた場合、その厚みは任意の厚みで良いが、強度と吸収
能力等を考慮すると１〜５mm程度の物が好適に使用され
る。本発明に於いてエチレン系共重合体は、エチレン−
酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、
エチレン−メタアクリル酸共重合体、エチレン−アクリ
ル酸エステル共重合体、エチレン−メタアクリル酸エス
テル共重合体などがあげられる。中でもエチレン−酢酸
ビニル共重合体が好適に用いられる。
えた場合、その厚みは任意の厚みで良いが、強度と吸収
能力等を考慮すると１〜５mm程度の物が好適に使用され
る。本発明に於いてエチレン系共重合体は、エチレン−
酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、
エチレン−メタアクリル酸共重合体、エチレン−アクリ
ル酸エステル共重合体、エチレン−メタアクリル酸エス
テル共重合体などがあげられる。中でもエチレン−酢酸
ビニル共重合体が好適に用いられる。
【００１１】該エチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビ
ニル含量は、３wt％以上、３０wt％以下が好ましく、更
に好ましくは５wt％以上、３０wt％以下である。酢酸ビ
ニル含量が３wt％未満ではポリオレフィン焼結成形体と
の十分な接着力が得られない。また、酢酸ビニル含量が
３０wt％以上ではブロッキングが激しくなり扱いが困難
になる。また、該エチレン系共重合体のＭＩ（１９０
℃、２．１６kg）は、０．１g/10分以上、２０g/10分以
下が好ましく、更に好ましくは０．５g/10分以上、１０
g/10分以下である。ＭＩが０．１g/10分未満及び５０g/
10分以上では成形加工性に劣る。これらエチレン系共重
合体には熱安定剤、光安定剤、耐候剤、無機フィラー、
スリップ剤、滑剤、防カビ剤、抗菌剤などを必要に応じ
て添加する事は何等差し支えない。該エチレン系共重合
体層の厚みは任意の厚みで良いが、該エチレン系共重合
体層は接着層として機能する事から、この厚みを無用に
大きくする事は経済的にも好ましくなく、５〜５０μｍ
程度で十分である。
ニル含量は、３wt％以上、３０wt％以下が好ましく、更
に好ましくは５wt％以上、３０wt％以下である。酢酸ビ
ニル含量が３wt％未満ではポリオレフィン焼結成形体と
の十分な接着力が得られない。また、酢酸ビニル含量が
３０wt％以上ではブロッキングが激しくなり扱いが困難
になる。また、該エチレン系共重合体のＭＩ（１９０
℃、２．１６kg）は、０．１g/10分以上、２０g/10分以
下が好ましく、更に好ましくは０．５g/10分以上、１０
g/10分以下である。ＭＩが０．１g/10分未満及び５０g/
10分以上では成形加工性に劣る。これらエチレン系共重
合体には熱安定剤、光安定剤、耐候剤、無機フィラー、
スリップ剤、滑剤、防カビ剤、抗菌剤などを必要に応じ
て添加する事は何等差し支えない。該エチレン系共重合
体層の厚みは任意の厚みで良いが、該エチレン系共重合
体層は接着層として機能する事から、この厚みを無用に
大きくする事は経済的にも好ましくなく、５〜５０μｍ
程度で十分である。
【００１２】本発明において直鎖状低密度ポリエチレン
は、エチレン−ブテン−１共重合体、エチレン−ヘキセ
ン−１共重合体、エチレン−ペンテン−１共重合体、エ
チレン−オクテン−１共重合体、エチレン−４−メチル
ペンテン−１共重合体などがあげられ、これらは単独で
使用されても良いし２種以上の混合物を用いても良い。
これら直鎖状低密度ポリエチレンには、熱安定剤、光安
定剤、耐候剤、無機フィラー、スリップ剤、滑剤、防カ
ビ剤、防菌剤などを必要に応じて添加しても良い。
は、エチレン−ブテン−１共重合体、エチレン−ヘキセ
ン−１共重合体、エチレン−ペンテン−１共重合体、エ
チレン−オクテン−１共重合体、エチレン−４−メチル
ペンテン−１共重合体などがあげられ、これらは単独で
使用されても良いし２種以上の混合物を用いても良い。
これら直鎖状低密度ポリエチレンには、熱安定剤、光安
定剤、耐候剤、無機フィラー、スリップ剤、滑剤、防カ
ビ剤、防菌剤などを必要に応じて添加しても良い。
【００１３】これら直鎖状低密度ポリエチレンの密度は
０．９０g/cm3 以上、０．９４g/cm 3 以下が好ましく、
更に好ましくは０．９１g/cm3 以上、０．９３g/cm3 以
下である。密度が同程度の高圧法低密度ポリエチレンで
はその融点が低いために熱融着の際、フィルムが伸びて
しまい好ましくない。また、密度が０．９４g/cm3 以上
の中密度ないしは高密度ポリエチレンでは熱融着の際そ
の収縮力でフィルムが皺になり好ましくない。該直鎖状
低密度ポリエチレンのＭＩ（１９０℃、２．１６kg）は
０．１g/10分以上、２０g/10分以下が好ましく、更に好
ましくは０．５g/10分以上、１０g/10分以下である。該
直鎖状低密度ポリエチレンの厚みは１０〜５０μｍ程度
が好適に用いられる。即ち、１０μｍ以下では十分な強
度が得られず、５０μｍ以上では熱融着の際熱の伝導が
低くなって十分な接着強度が得られなかったり、熱融着
時に収縮力が大となって皺が発生するので好ましくな
い。
０．９０g/cm3 以上、０．９４g/cm 3 以下が好ましく、
更に好ましくは０．９１g/cm3 以上、０．９３g/cm3 以
下である。密度が同程度の高圧法低密度ポリエチレンで
はその融点が低いために熱融着の際、フィルムが伸びて
しまい好ましくない。また、密度が０．９４g/cm3 以上
の中密度ないしは高密度ポリエチレンでは熱融着の際そ
の収縮力でフィルムが皺になり好ましくない。該直鎖状
低密度ポリエチレンのＭＩ（１９０℃、２．１６kg）は
０．１g/10分以上、２０g/10分以下が好ましく、更に好
ましくは０．５g/10分以上、１０g/10分以下である。該
直鎖状低密度ポリエチレンの厚みは１０〜５０μｍ程度
が好適に用いられる。即ち、１０μｍ以下では十分な強
度が得られず、５０μｍ以上では熱融着の際熱の伝導が
低くなって十分な接着強度が得られなかったり、熱融着
時に収縮力が大となって皺が発生するので好ましくな
い。
【００１４】これらを積層させるには、予めエチレン系
共重合体と直鎖状低密度ポリエチレンとを各々フィルム
状にしたものをポリオレフィン焼結成形体に熱融着させ
ても良いが、エチレン系共重合体と直鎖状低密度ポリエ
チレンとを共押出し等の公知の手段を用いて一体に成形
したものをポリオレフィン焼結成形体に熱融着させるの
が作業効率からみても好ましい。但し、ポリオレフィン
焼結体はその多孔性を最大の特徴の一つとしていること
から、フィルムを貼る時に過大な応力がかかるとその多
孔性が失われてしまう恐れがあるので、多孔性を損なわ
ず且つ必要な接着力が得られるような条件を選択するこ
とが必要である。また、積層体の構成は焼結成形体の片
面にエチレン系共重合体を介して直鎖状低密度ポリエチ
レンを貼った構成でも良いし、焼結成形体の両面にエチ
レン系共重合体を介して直鎖状低密度ポリエチレンを貼
った構成でも良く、更には２枚以上の焼結成形体の間に
エチレン系共重合体を介して直鎖状低密度ポリエチレン
を貼った構成でも良い。
共重合体と直鎖状低密度ポリエチレンとを各々フィルム
状にしたものをポリオレフィン焼結成形体に熱融着させ
ても良いが、エチレン系共重合体と直鎖状低密度ポリエ
チレンとを共押出し等の公知の手段を用いて一体に成形
したものをポリオレフィン焼結成形体に熱融着させるの
が作業効率からみても好ましい。但し、ポリオレフィン
焼結体はその多孔性を最大の特徴の一つとしていること
から、フィルムを貼る時に過大な応力がかかるとその多
孔性が失われてしまう恐れがあるので、多孔性を損なわ
ず且つ必要な接着力が得られるような条件を選択するこ
とが必要である。また、積層体の構成は焼結成形体の片
面にエチレン系共重合体を介して直鎖状低密度ポリエチ
レンを貼った構成でも良いし、焼結成形体の両面にエチ
レン系共重合体を介して直鎖状低密度ポリエチレンを貼
った構成でも良く、更には２枚以上の焼結成形体の間に
エチレン系共重合体を介して直鎖状低密度ポリエチレン
を貼った構成でも良い。
【００１５】また、エチレン系共重合体層と直鎖状低密
度ポリエチレン層は必要に応じて打抜き、熱溶融など公
知の手段を用いて開口部を設けることも可能である。そ
の際、開口部１個当たりの面積や開口率は各々の用途に
応じたもので良く特に限定されるものではないが、開口
加工の容易さ・フィルムの強度などを勘案すると開口部
１個当たりの面積は１０μｍ2 から１００mm2 程度、開
口率は０．１〜５０％程度が好適に用いられる。尚、開
口率はフィルム面積中に占める開口部の面積比率であ
る。開口部の形状は特に限定されることはなく、丸型、
三角形、正方形、長方形、多角形、星型など任意の形状
が可能である。
度ポリエチレン層は必要に応じて打抜き、熱溶融など公
知の手段を用いて開口部を設けることも可能である。そ
の際、開口部１個当たりの面積や開口率は各々の用途に
応じたもので良く特に限定されるものではないが、開口
加工の容易さ・フィルムの強度などを勘案すると開口部
１個当たりの面積は１０μｍ2 から１００mm2 程度、開
口率は０．１〜５０％程度が好適に用いられる。尚、開
口率はフィルム面積中に占める開口部の面積比率であ
る。開口部の形状は特に限定されることはなく、丸型、
三角形、正方形、長方形、多角形、星型など任意の形状
が可能である。
【００１６】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。
る。
【００１７】
【実施例１】高密度ポリエチレン粉末、サンファインＳ
Ｈ−８００（旭化成工業株式会社製）を金属製無端ベル
トに散布し、加熱炉中を通して加熱焼結させ、厚み２mm
の焼結成形体を得た。この焼結成形体の気孔率は３５％
であった。この焼結成形体に、酢酸ビニル含量が１５
％、ＭＩが１．０g/10分のエチレン−酢酸ビニル共重合
体と、密度が０．９２０g/cm3 、ＭＩが２．０g/10分の
エチレン−ブテン−１共重合体とを共押出しにより得ら
れた積層フィルムを、エチレン−酢酸ビニル共重合体層
が焼結成形体に接するように熱により融着させた。尚、
積層フィルムの各層の厚みはエチレン−酢酸ビニル共重
合体層が２０μｍ、エチレン−ブテン−１共重合体層が
３０μｍであった。該積層体のエチレン−ブテン−１共
重合体層にセロハンテープを貼り、セロハンテープを引
きはがすと、セロハンテープとエチレン−ブテン−１共
重合体層の間で剥離が生じた。また、該積層体は反り等
の変形は認められなかった。
Ｈ−８００（旭化成工業株式会社製）を金属製無端ベル
トに散布し、加熱炉中を通して加熱焼結させ、厚み２mm
の焼結成形体を得た。この焼結成形体の気孔率は３５％
であった。この焼結成形体に、酢酸ビニル含量が１５
％、ＭＩが１．０g/10分のエチレン−酢酸ビニル共重合
体と、密度が０．９２０g/cm3 、ＭＩが２．０g/10分の
エチレン−ブテン−１共重合体とを共押出しにより得ら
れた積層フィルムを、エチレン−酢酸ビニル共重合体層
が焼結成形体に接するように熱により融着させた。尚、
積層フィルムの各層の厚みはエチレン−酢酸ビニル共重
合体層が２０μｍ、エチレン−ブテン−１共重合体層が
３０μｍであった。該積層体のエチレン−ブテン−１共
重合体層にセロハンテープを貼り、セロハンテープを引
きはがすと、セロハンテープとエチレン−ブテン−１共
重合体層の間で剥離が生じた。また、該積層体は反り等
の変形は認められなかった。
【００１８】
【比較例１】実施例１において使用した焼結成形体の上
に、密度が０．９２０g/cm3 、ＭＩが２．０g/10分のエ
チレン−ブテン−１共重合体の５０μｍのフィルムを熱
により融着させた。実施例１と同様の方法でセロハンテ
ープでの剥離試験を行ったところ、焼結成形体層とエチ
レン−ブテン−１共重合体層間で剥離が生じた。また、
該積層体は反り等の変形は認められなかった。
に、密度が０．９２０g/cm3 、ＭＩが２．０g/10分のエ
チレン−ブテン−１共重合体の５０μｍのフィルムを熱
により融着させた。実施例１と同様の方法でセロハンテ
ープでの剥離試験を行ったところ、焼結成形体層とエチ
レン−ブテン−１共重合体層間で剥離が生じた。また、
該積層体は反り等の変形は認められなかった。
【００１９】
【実施例２】高密度ポリエチレン粉末、サンファインＳ
Ｈ−８００（旭化成工業株式会社製）にポリオキシエチ
レンソルビタンモノラウレートを高速ミキサーにて混合
し、親水性粉体を得た。該親水性粉体を金属製無端ベル
トに散布し、加熱炉中を通して加熱焼結させ、加熱炉の
出口で実施例１で使用した積層フィルムを、エチレン−
酢酸ビニル共重合体層が焼結成形体に接するように熱に
より融着させ、全体の厚みが約２mmの積層体を得た。こ
の積層体の焼結成形体部分のの気孔率は３５％であっ
た。実施例１と同様の方法でセロハンテープでの剥離試
験を行ったところ、セロハンテープとエチレン−ブテン
−１共重合体層間で剥離が生じた。また、該積層体は反
り等の変形は認められなかった。
Ｈ−８００（旭化成工業株式会社製）にポリオキシエチ
レンソルビタンモノラウレートを高速ミキサーにて混合
し、親水性粉体を得た。該親水性粉体を金属製無端ベル
トに散布し、加熱炉中を通して加熱焼結させ、加熱炉の
出口で実施例１で使用した積層フィルムを、エチレン−
酢酸ビニル共重合体層が焼結成形体に接するように熱に
より融着させ、全体の厚みが約２mmの積層体を得た。こ
の積層体の焼結成形体部分のの気孔率は３５％であっ
た。実施例１と同様の方法でセロハンテープでの剥離試
験を行ったところ、セロハンテープとエチレン−ブテン
−１共重合体層間で剥離が生じた。また、該積層体は反
り等の変形は認められなかった。
【００２０】
【実施例３】酢酸ビニル含量が１５％、ＭＩが１．０g/
10分のエチレン−酢酸ビニル共重合体と、密度が０．９
２０g/cm3 、ＭＩが２．０g/10分のエチレン−ブテン−
１共重合体とを共押出しにより得られた積層フィルム
を、加熱した針で約５mmのピッチで約１mmの孔を連続し
て開けた。該積層フィルムの厚みは５０μｍであり、各
層の厚みはエチレン−酢酸ビニル共重合体層が２０μ
ｍ、エチレン−ブテン−１共重合体層が３０μｍであっ
た。次いで、実施例２で使用した親水性ポリオレフィン
粉体を金属製無端ベルトに散布し、加熱炉中を通して加
熱焼結させ、加熱炉の出口で上記孔開きフィルムをエチ
レン−酢酸ビニル共重合体層が焼結成形体に接するよう
に熱により融着させ、全体の厚みが約２mmの積層体を得
た。この積層体の焼結成形体部分の気孔率は３５％であ
った。実施例１と同様の方法でセロハンテープでの剥離
試験を行ったところ、セロハンテープとエチレン−ブテ
ン−１共重合体層間で剥離が生じた。また、該積層体は
反り等の変形は認められなかった。
10分のエチレン−酢酸ビニル共重合体と、密度が０．９
２０g/cm3 、ＭＩが２．０g/10分のエチレン−ブテン−
１共重合体とを共押出しにより得られた積層フィルム
を、加熱した針で約５mmのピッチで約１mmの孔を連続し
て開けた。該積層フィルムの厚みは５０μｍであり、各
層の厚みはエチレン−酢酸ビニル共重合体層が２０μ
ｍ、エチレン−ブテン−１共重合体層が３０μｍであっ
た。次いで、実施例２で使用した親水性ポリオレフィン
粉体を金属製無端ベルトに散布し、加熱炉中を通して加
熱焼結させ、加熱炉の出口で上記孔開きフィルムをエチ
レン−酢酸ビニル共重合体層が焼結成形体に接するよう
に熱により融着させ、全体の厚みが約２mmの積層体を得
た。この積層体の焼結成形体部分の気孔率は３５％であ
った。実施例１と同様の方法でセロハンテープでの剥離
試験を行ったところ、セロハンテープとエチレン−ブテ
ン−１共重合体層間で剥離が生じた。また、該積層体は
反り等の変形は認められなかった。
【００２１】
【実施例４】酢酸ビニル含量が５％、ＭＩが２．０g/10
分のエチレン−酢酸ビニル共重合体と、密度が０．９２
０g/cm3 、ＭＩが２．０g/10分のエチレン−ブテン−１
共重合体とを共押出しにより積層フィルム得た。該積層
フィルムの厚みは５０μｍであり、各層の厚みはエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体層が２０μｍ、エチレン−ブテ
ン−１共重合体層が３０μｍであった。
分のエチレン−酢酸ビニル共重合体と、密度が０．９２
０g/cm3 、ＭＩが２．０g/10分のエチレン−ブテン−１
共重合体とを共押出しにより積層フィルム得た。該積層
フィルムの厚みは５０μｍであり、各層の厚みはエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体層が２０μｍ、エチレン−ブテ
ン−１共重合体層が３０μｍであった。
【００２２】次いで、実施例２で使用した親水性ポリオ
レフィン粉体を金属製無端ベルトに散布し、加熱炉中を
通して加熱焼結させ、加熱炉の出口で上記孔開きフィル
ムをエチレン−酢酸ビニル共重合体層が焼結成形体に接
するように熱により融着させ、全体の厚みが約２mmの積
層体を得た。この積層体の焼結成形体部分の気孔率は３
５％であった。実施例１と同様の方法でセロハンテープ
での剥離試験を行ったところ、セロハンテープとエチレ
ン−ブテン−１共重合体層間で剥離が生じた。また、該
積層体は反り等の変形は認められなかった。
レフィン粉体を金属製無端ベルトに散布し、加熱炉中を
通して加熱焼結させ、加熱炉の出口で上記孔開きフィル
ムをエチレン−酢酸ビニル共重合体層が焼結成形体に接
するように熱により融着させ、全体の厚みが約２mmの積
層体を得た。この積層体の焼結成形体部分の気孔率は３
５％であった。実施例１と同様の方法でセロハンテープ
での剥離試験を行ったところ、セロハンテープとエチレ
ン−ブテン−１共重合体層間で剥離が生じた。また、該
積層体は反り等の変形は認められなかった。
【００２３】
【比較例２】酢酸ビニル含量が１５％、ＭＩが１．０g/
10分のエチレン−酢酸ビニル共重合体と、密度が０．９
２０g/cm3 、ＭＩが２．０g/10分のエチレン−ブテン−
１共重合体とを共押出しにより積層フィルムを得た。該
積層フィルムの厚みは１００μｍであり、各層の厚みは
エチレン−酢酸ビニル共重合体層が２０μｍ、エチレン
−ブテン−１共重合体層が８０μｍであった。実施例２
で使用した親水性ポリオレフィン粉末を金属製無端ベル
トに散布し、加熱炉中を通して焼結成形体を得た。加熱
炉の出口で、前記積層フィルムのエチレン−酢酸ビニル
共重合体層が焼結成形体に接するように熱により融着さ
せたところ、フィルムが熱によって収縮し全体に皺が発
生した。
10分のエチレン−酢酸ビニル共重合体と、密度が０．９
２０g/cm3 、ＭＩが２．０g/10分のエチレン−ブテン−
１共重合体とを共押出しにより積層フィルムを得た。該
積層フィルムの厚みは１００μｍであり、各層の厚みは
エチレン−酢酸ビニル共重合体層が２０μｍ、エチレン
−ブテン−１共重合体層が８０μｍであった。実施例２
で使用した親水性ポリオレフィン粉末を金属製無端ベル
トに散布し、加熱炉中を通して焼結成形体を得た。加熱
炉の出口で、前記積層フィルムのエチレン−酢酸ビニル
共重合体層が焼結成形体に接するように熱により融着さ
せたところ、フィルムが熱によって収縮し全体に皺が発
生した。
【００２４】
【比較例３】酢酸ビニル含量が１５％、ＭＩが１．０g/
10分のエチレン−酢酸ビニル共重合体と、密度が０．９
６２g/cm3 、ＭＩが０．８g/10分の高密度ポリエチレン
とを共押出しにより積層フィルムを得た。該積層フィル
ムの厚みは５０μｍであり、各層の厚みはエチレン−酢
酸ビニル共重合体層が２０μｍ、高密度ポリエチレン層
が３０μｍであった。実施例２で使用した親水性ポリオ
レフィン粉末を金属製無端ベルトに散布し、加熱炉中を
通して焼結成形体を得た。加熱炉の出口で、前記積層フ
ィルムのエチレン−酢酸ビニル共重合体層が焼結成形体
に接するように熱により融着させたところ、フィルムが
熱によって収縮し全体に皺が発生した。
10分のエチレン−酢酸ビニル共重合体と、密度が０．９
６２g/cm3 、ＭＩが０．８g/10分の高密度ポリエチレン
とを共押出しにより積層フィルムを得た。該積層フィル
ムの厚みは５０μｍであり、各層の厚みはエチレン−酢
酸ビニル共重合体層が２０μｍ、高密度ポリエチレン層
が３０μｍであった。実施例２で使用した親水性ポリオ
レフィン粉末を金属製無端ベルトに散布し、加熱炉中を
通して焼結成形体を得た。加熱炉の出口で、前記積層フ
ィルムのエチレン−酢酸ビニル共重合体層が焼結成形体
に接するように熱により融着させたところ、フィルムが
熱によって収縮し全体に皺が発生した。
【００２５】
【比較例４】酢酸ビニル含量が２％、ＭＩが１．５g/10
分のエチレン−酢酸ビニル共重合体と、密度が０．９２
０g/cm3 、ＭＩが２．０g/10分のエチレン−ブテン−１
共重合体とを共押出しにより積層フィルムを得た。該積
層フィルムの厚みは５０μｍであり、各層の厚みはエチ
レン−酢酸ビニル共重合体層が２０μｍ、エチレン−ブ
テン−１共重合体層が３０μｍであった。実施例２で使
用した親水性ポリオレフィン粉末を金属製無端ベルトに
散布し、加熱炉中を通して焼結成形体を得た。加熱炉の
出口で、前記積層フィルムのエチレン−酢酸ビニル共重
合体層が焼結成形体に接するように熱により融着させ
た。実施例１と同様の方法でセロハンテープでの剥離試
験を行ったところ、焼結成形体層とエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体層間で剥離が生じた。
分のエチレン−酢酸ビニル共重合体と、密度が０．９２
０g/cm3 、ＭＩが２．０g/10分のエチレン−ブテン−１
共重合体とを共押出しにより積層フィルムを得た。該積
層フィルムの厚みは５０μｍであり、各層の厚みはエチ
レン−酢酸ビニル共重合体層が２０μｍ、エチレン−ブ
テン−１共重合体層が３０μｍであった。実施例２で使
用した親水性ポリオレフィン粉末を金属製無端ベルトに
散布し、加熱炉中を通して焼結成形体を得た。加熱炉の
出口で、前記積層フィルムのエチレン−酢酸ビニル共重
合体層が焼結成形体に接するように熱により融着させ
た。実施例１と同様の方法でセロハンテープでの剥離試
験を行ったところ、焼結成形体層とエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体層間で剥離が生じた。
【００２６】
【発明の効果】本発明の構成によれば簡単に積層でき、
焼結成形体に余計なストレスを掛けずに積層できるの
で、変形等の少ない積層体がえられる。
焼結成形体に余計なストレスを掛けずに積層できるの
で、変形等の少ない積層体がえられる。
Claims (4)
- 【請求項１】 ポリオレフィン焼結成形体において、少
なくとも片面にエチレン系共重合体層を介して直鎖状低
密度ポリエチレン層が熱により融着されてなることを特
徴とする焼結成形積層体。 - 【請求項２】 ポリオレフィン焼結成形体が親水化され
ていることを特徴とする特許請求範囲第１項記載の焼結
成形積層体。 - 【請求項３】 エチレン系共重合体が３wt％以上、３０
wt％以下の酢酸ビニルを含み、ＭＩが０．１g/10分以
上、２０g/10分以下のエチレン−酢酸ビニル共重合体で
あることを特徴とする特許請求範囲第１項記載の焼結成
形積層体。 - 【請求項４】 直鎖状低密度ポリエチレンの密度が０．
９０g/cm3 以上、０．９４g/cm3 以下であり、該直鎖状
低密度ポリエチレンのＭＩが０．１g/10分以上、２０g/
10分以下であることを特徴とする特許請求範囲第１項記
載の焼結成形積層体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32506094A JP3436998B2 (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | 焼結成形積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32506094A JP3436998B2 (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | 焼結成形積層体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08174734A true JPH08174734A (ja) | 1996-07-09 |
| JP3436998B2 JP3436998B2 (ja) | 2003-08-18 |
Family
ID=18172711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32506094A Expired - Fee Related JP3436998B2 (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | 焼結成形積層体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3436998B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2117050A1 (en) | 2007-02-27 | 2009-11-11 | Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha | Backside protective sheet for solar cell and solar cell module comprising the same |
-
1994
- 1994-12-27 JP JP32506094A patent/JP3436998B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2117050A1 (en) | 2007-02-27 | 2009-11-11 | Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha | Backside protective sheet for solar cell and solar cell module comprising the same |
| US9362434B2 (en) | 2007-02-27 | 2016-06-07 | Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha | Back side protective sheet for solar cell and solar cell module comprising the same |
| EP2117050B1 (en) * | 2007-02-27 | 2018-09-12 | Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha | Backside protective sheet for a solar cell and solar cell module comprising the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3436998B2 (ja) | 2003-08-18 |
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