JPH0816746A

JPH0816746A - 非接触型ｉｃカード及びその製造方法

Info

Publication number: JPH0816746A
Application number: JP6150860A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Ogura; 宏小倉; Tadakatsu Ota; 忠勝太田; Takahiro Fujio; 隆弘藤生; Shunichi Kato; 俊一加藤; Tsunekichi Kitajima; 常吉北島
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1994-07-01
Filing date: 1994-07-01
Publication date: 1996-01-19

Abstract

(57)【要約】【目的】成形したカードからＣＯＢ及びコイルを回収し
て製造コストを低く抑えることを可能にし、また、より
高い信頼性、後加工適性を有する非接触型ＩＣカード及
びその製造方法を提供する。【構成】ＣＯＢ及びコイルを樹脂により封止したモジュ
ールコア部と、該モジュールコア部の表裏の片面もしく
は両面が露出した状態で該モジュールコア部を埋設す
る、あるいは、該モジュールコア部を内在するカード基
体部より構成され、カード基体部の表裏の片面もしくは
両面にシート状材料が積層されていてもよい。また、モ
ジュールコア部は注型法により形成され、カード基体部
は該モジュールコア部をインサート物としてインサート
射出成形法により形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、非接触型ＩＣカード及
びその製造方法に関する発明であり、さらに詳しくは、
製造コストの低減、信頼性の向上、後加工適性の向上を
目的とした非接触型ＩＣカードの構造及びその構造を実
現するための製造方法に関する発明である。

【０００２】

【従来の技術】ここで非接触型ＩＣカードとは、メモリ
ＩＣやＣＰＵその他の半導体片（以下の説明において、
ＩＣチップと称する）を装備または内蔵し、しかも外部
に露出する端子を有さない、記憶機能や演算機能を持っ
たカードのことである。

【０００３】非接触型ＩＣカードの一般的な構造は、カ
ードの内部にＩＣチップを搭載した微小な配線基板（Ｃ
ｈｉｐＯｎＢｏａｒｄ）（以下の説明において、Ｃ
ＯＢと略称する）と、ＣＯＢに接続する多重の輪状に巻
かれたコイルを内填し、カード成形用樹脂により、カー
ド状の形状に成形して成る。

【０００４】図５に、非接触型ＩＣカードに内填する各
々の部品の上面図を示す。１はＣＯＢであり、２はコイ
ルであり、３はＣＯＢを構成する配線基板であり、４は
ＣＯＢを構成するＩＣチップである。

【０００５】ＣＯＢは、例えば、そのＩＣカードの所持
者の識別コードとしての信号を出力するＩＣチップを搭
載しており、重要な部品である。

【０００６】また、コイルは、ＣＯＢ上のＩＣチップを
駆動するための電源を得るために、外部の磁場の影響に
よって起こる電磁誘導により、誘導起電力を発生させる
目的と、ＩＣチップの出力として発生する信号を、電波
として外部に向けて発信するためのアンテナとして使用
する目的の、二つの目的で、必要不可欠な部品である。

【０００７】図６に、従来の非接触型ＩＣカードの側断
面図を示す。１はＣＯＢであり、２はコイルであり、６
はカード基体部である。

【０００８】従来の非接触型ＩＣカードにおいては、カ
ード基体部を形成するカード成形用樹脂は単一の種類の
樹脂より成り、また、その製造方法は、ＣＯＢとそれに
接続するコイルを金型内の所定の位置に配置した後に、
カード成形用樹脂を金型内に射出、注入する、いわゆる
インサート射出成形法により製造される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところが、インサート
射出成形法によりカード状の成形体を成形すると、冷却
が不均一である等の原因により、成形したカードに反り
を生じる等の不良が発生することがある。

【００１０】その場合、内填したＣＯＢとコイルを再利
用するために、成形したカードからＣＯＢとコイルを回
収することは困難であり、高価なＣＯＢが無駄になって
しまい、これが全体の製造コストの上昇の原因になる、
という問題があった。

【００１１】また、コイルのように可撓性の高い物体を
金型内の所定位置に配置して、インサート射出成形を行
なうと、金型内に流入するカード成形用樹脂の圧力によ
り、コイルが変形したり、位置ずれを起こしたりする。
また、ＣＯＢも、金型内に流入するカード成形用樹脂の
圧力により、位置ずれを起こすおそれがある。

【００１２】したがって、作成された非接触型ＩＣカー
ドは、その表面近傍にコイルもしくはＣＯＢが偏在した
り、コイルもしくはＣＯＢが部分的にカードの表面から
突出した状態になってしまい、ＩＣカードとしての記憶
機能や演算機能の信頼性の低下をきたし、また、カード
成形後の後加工適性、例えば、カード表面への印刷適性
にも悪影響を及ぼす、という別の問題もあった。

【００１３】本発明は、上記事情を顧慮してなされたも
ので、成形したカードからＣＯＢ及びコイルを回収して
製造コストを低く抑えることを可能にし、また、より高
い信頼性、後加工適性を有する非接触型ＩＣカード及び
その製造方法を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
に、請求項１に係る発明は、ＣＯＢと、該ＣＯＢに接続
するコイルをカード内に内填して成る非接触型ＩＣカー
ドにおいて、上記のＣＯＢ及びコイルを樹脂により封止
したモジュールコア部と、該モジュールコア部の表裏の
片面もしくは両面が露出した状態で、該モジュールコア
部を埋設するカード基体部より構成されることを特徴と
する。

【００１５】また、請求項２に係る発明は、ＣＯＢと、
該ＣＯＢに接続するコイルをカード内に内填して成る非
接触型ＩＣカードにおいて、上記のＣＯＢ及びコイルを
樹脂により封止したモジュールコア部と、該モジュール
コア部を内在するカード基体部より構成されることを特
徴とする。

【００１６】また、請求項３に係る発明は、請求項１ま
たは請求項２記載の非接触型ＩＣカードを前提とし、カ
ード基体部の表裏の片面もしくは両面にシート状材料を
積層して成ることを特徴とする。

【００１７】また、請求項４に係る発明は、注型法によ
り、前記のＣＯＢ及びコイルを樹脂中に内填し封止して
成るモジュールコア部を形成した後に、該モジュールコ
ア部をインサート物としてインサート射出成形法によ
り、該モジュールコア部の表裏の片面もしくは両面が露
出した状態で、該モジュールコア部を埋設するカード基
体部を形成することを特徴とする。

【００１８】請求項４に係る発明において、モジュール
コア部を形成する樹脂としては、エポキシ系樹脂を適用
することが好ましいが、不飽和ポリエステル樹脂等、注
型法に適した他の反応硬化性樹脂を用いても構わない。

【００１９】また、注型時の初期粘度を調整するため
に、モジュールコア部を形成する樹脂に炭酸カルシウ
ム、二酸化けい素、酸化アルミニウム等の充填剤を添加
しても構わない。

【００２０】なお、モジュールコア部の形状は特に限定
されることはないが、注型法による形成のしやすさを考
慮して、平板状とすることが適当であり、また、その厚
さは内填するＣＯＢとコイルの厚さにより、適宜設定す
ることができるが、通常は、０．６ｍｍ〜１．０ｍｍが
好ましい。

【００２１】請求項４に係る発明において、カード基体
部を形成する樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂、ポ
リ塩化ビニル樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリスチレン
樹脂、アクリロニトリル・スチレン共重合樹脂（ＡＳ樹
脂）、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合
樹脂（ＡＢＳ樹脂）等を適用することができる。

【００２２】なお、カード基体部の厚さは、モジュール
コア部の厚さ以上の厚さでなければならないが、通常
は、０．６ｍｍ〜１．２ｍｍが好ましい。

【００２３】また、請求項５に係る発明は、注型法によ
り、前記のＣＯＢ及びコイルを樹脂中に内填し封止して
成るモジュールコア部を形成した後に、該モジュールコ
ア部をインサート物としてインサート射出成形法によ
り、該モジュールコア部を内在するカード基体部を形成
することを特徴とする。

【００２４】請求項５に係る発明において、モジュール
コア部を形成する樹脂、及びモジュールコア部の厚さに
ついては、請求項４に係る発明におけるそれらと同様で
ある。

【００２５】請求項５に係る発明において、カード基体
部を形成する樹脂については、請求項４に係る発明にお
けるそれと同様である。

【００２６】なお、カード基体部の厚さは、モジュール
コア部の厚さを超える厚さでなければならないが、通常
は、１．０ｍｍ〜１．４ｍｍが好ましい。

【００２７】また、請求項６に係る発明は、請求項４ま
たは請求項５記載の非接触型ＩＣカードの製造方法を前
提とし、カード基体部を形成した後に、表裏の片面もし
くは両面にシート状材料を積層することを特徴とする。

【００２８】請求項６に係る発明において、シート状材
料の材質は、ポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル樹
脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂等を適用す
ることができ、また、その厚さは、通常は、５０μｍ〜
２００μｍであるが、１００μｍ〜１５０μｍが好まし
い。

【００２９】

【作用】請求項１に係る発明によれば、ＣＯＢと、該Ｃ
ＯＢに接続するコイルを樹脂により封止したモジュール
コア部が、該モジュールコア部の表裏の片面もしくは両
面が露出した状態で、カード基体部に埋設されているの
で、カード基体部に反りを生じる等の不良が発生して
も、カード基体部に埋設されているモジュールコア部を
取り出して回収することは、比較的容易であり、高価な
ＣＯＢが無駄になってしまうことはなく、全体の製造コ
ストの上昇を抑えることができる。

【００３０】また、請求項２に係る発明によれば、ＣＯ
Ｂと、該ＣＯＢに接続するコイルを樹脂により封止した
モジュールコア部が、カード基体部の内部に内在してい
るので、たとえ、コイルあるいはＣＯＢがモジュールコ
ア部の表面近傍に偏在したり、コイルあるいはＣＯＢが
部分的にモジュールコア部の表面から突出した状態にな
っているとしても、モジュールコア部の外側に、モジュ
ールコア部を被覆する形で、カード基体部が存在するた
めに、カード基体部の表面近傍には、コイルあるいはＣ
ＯＢが偏在することはなく、また、カード基体部の表面
から、コイルあるいはＣＯＢが突出することもない。

【００３１】また、請求項３に係る発明によれば、カー
ド基体部の表裏の片面もしくは両面に、シート状材料が
積層されているので、請求項１または請求項２に係る発
明に加えて、さらにカードの表面保護と後加工適性の向
上を図ることができる。

【００３２】また、請求項４または請求項５に係る発明
によれば、注型法により、硬化する前には流動性の高い
液状の樹脂を用い、ＣＯＢ及びコイルを内填、封止して
モジュールコア部を形成するので、モジュールコア部の
内部で、コイルが変形したり、位置ずれを起こしたりす
ることがなく、また、ＣＯＢが位置ずれを起こすことも
ない。

【００３３】したがって、該モジュールコア部をインサ
ート物としてインサート射出成形法により、該モジュー
ルコア部を埋設あるいは内在するカード基体部を形成し
て作成される非接触型ＩＣカードは、ＩＣカードとして
の信頼性に悪影響をもたらすことはなく、また、カード
成形後の後加工適性も良好である。

【００３４】また、請求項６に係る発明によれば、カー
ド基体部を形成した後に、表裏の片面もしくは両面にシ
ート状材料を積層するので、たとえ、カード基体部の形
成時に、カード基体部の表面に気泡が残ったり、未溶融
樹脂が残ったりして、カード基体部の表面が微細な凹凸
状になったとしても、シート状材料を被覆して表面を平
滑にし、カードの後加工適性を改善することができる。

【００３５】

【実施例】以下、本発明の非接触型ＩＣカードおよびそ
の製造方法の実施例を、図面を参照して詳細に説明す
る。図１は、請求項１に係る本発明の非接触型ＩＣカー
ドの一実施例を示す側断面図である。図１において、１
はＣＯＢ、２はコイル、５はモジュールコア部、６はカ
ード基体部を示す。

【００３６】図２は、請求項２に係る本発明の非接触型
ＩＣカードの一実施例を示す側断面図である。図２にお
いて、１はＣＯＢ、２はコイル、５はモジュールコア
部、６はカード基体部を示す。

【００３７】図３は、請求項３に係る本発明の非接触型
ＩＣカードの一実施例を示す側断面図である。図３にお
いて、１はＣＯＢ、２はコイル、５はモジュールコア
部、６はカード基体部、７はシート状材料を示す。

【００３８】図４は、請求項６に係る本発明の非接触型
ＩＣカードの製造方法の工程の一実施例を示す説明図で
ある。図４において、１はＣＯＢ、２はコイル、５はモ
ジュールコア部、６はカード基体部、７はシート状材料
を示す。

【００３９】（実施例１）図１の非接触型ＩＣカード
は、配線基板にＩＣチップを搭載したＣＯＢ１とコイル
２から成る内填部品が内填されたモジュールコア部５
と、カード基体部６から構成されている。ただし、モジ
ュールコア部５の両面はカード基体部６から露出した状
態になっている。

【００４０】モジュールコア部５は、エポキシ系樹脂に
より形成されており、その厚さは０．８ｍｍである。ま
た、カード基体部６は、硬質ポリ塩化ビニル樹脂により
形成されており、その厚さはモジュールコア部５と同じ
く、０．８ｍｍである。

【００４１】（実施例２）図２の非接触型ＩＣカード
は、実施例１と同様に、配線基板にＩＣチップを搭載し
たＣＯＢ１とコイル２から成る内填部品が内填されたモ
ジュールコア部５と、カード基体部６から構成されてい
る。ただし、モジュールコア部５はカード基体部６の内
部に内在する状態になっている。

【００４２】モジュールコア部５は、不飽和ポリエステ
ル樹脂により形成されており、その厚さは０．７ｍｍで
ある。また、カード基体部６は、アクリロニトリル・ス
チレン共重合樹脂（ＡＳ樹脂）により形成されており、
その厚さはモジュールコア部５より厚く、１．１ｍｍで
ある。

【００４３】（実施例３）図３の非接触型ＩＣカード
は、配線基板にＩＣチップを搭載したＣＯＢ１とコイル
２から成る内填部品が内填されたモジュールコア部５
と、カード基体部６と、カード基体部６の両面に貼着さ
れたシート状材料７から構成されている。ただし、モジ
ュールコア部５はカード基体部６の内部に内在する状態
になっている。

【００４４】モジュールコア部５は、エポキシ系樹脂に
より形成されており、その厚さは０．８ｍｍである。ま
た、カード基体部６は、アクリロニトリル・ブタジエン
・スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ樹脂）により形成されて
おり、その厚さはモジュールコア部５より厚く、１．２
ｍｍである。また、シート状材料７は、軟質ポリ塩化ビ
ニル樹脂により形成されており、その厚さは１００μｍ
である。

【００４５】（実施例４）図４の非接触型ＩＣカードの
製造方法は、図４（ａ）から図４（ｄ）までにその工程
図を示すように、配線基板にＩＣチップを搭載したＣＯ
Ｂ１とコイル２から成る内填部品を用意し（ａ）、注型
法により、上記の内填部品を不飽和ポリエステル樹脂の
中に内填し封止することにより、モジュールコア部５を
形成し（ｂ）、該モジュールコア部５をインサート物と
するインサート射出成形法により、モジュールコア部５
を内在した状態で、アクリロニトリル・スチレン共重合
樹脂（ＡＳ樹脂）より成るカード基体部６を形成し
（ｃ）、該カード基体部６の表裏両面に、ポリアミド系
樹脂より成るシート状材料７を、接着剤を介して貼着し
た（ｄ）ものである。ただし、モジュールコア部５は、
０．９ｍｍの厚さを有するように形成した。カード基体
部６は、１．４ｍｍの厚さを有するように形成した。シ
ート状材料７は、１２０μｍの厚さを有するものを使用
した。

【００４６】

【発明の効果】本発明の非接触型ＩＣカード及びその製
造方法によれば、ＣＯＢと該ＣＯＢに接続するコイルを
樹脂により封止したモジュールコア部と、カード基体部
が、別個に形成されていることから、カード基体部に不
良が発生しても、モジュールコア部のみを取り出して回
収することが可能であるので、高価なＣＯＢを無駄にす
ることがなくなり、全体の製造コストの上昇を抑えるこ
とができる。また、本発明の非接触型ＩＣカード及びそ
の製造方法によれば、ＣＯＢとコイルを樹脂により封止
したモジュールコア部の外側に、モジュールコア部を被
覆する形でカード基体部が存在することから、カード基
体部の表面近傍にコイルあるいはＣＯＢが偏在すること
がなく、カード基体部の表面からコイルあるいはＣＯＢ
が部分的に突出することもないので、カードの表面保護
を十分なものとして、ＩＣカードとしての記憶機能や演
算機能についての信頼性を維持することができ、さら
に、カード成型後の後加工適性、たとえば、カード表面
への印刷適性も良好なものとなる。また、本発明の非接
触型ＩＣカード及びその製造方法によれば、カード基体
部の表面に、さらにシート状材料が積層されていること
から、カードの表面保護と後加工適性の向上をなお一層
確実なものにすることができる。

【００４７】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る非接触型ＩＣカードの一実施例を
示す側断面図である。

【図２】本発明に係る非接触型ＩＣカードの他の実施例
を示す側断面図である。

【図３】本発明に係る非接触型ＩＣカードの他の実施例
を示す側断面図である。

【図４】本発明に係る非接触型ＩＣカードの製造方法の
一実施例を示す工程図である。

【図５】本発明に係る非接触型ＩＣカードおよびその製
造方法におけるモジュールコア部に内填する部品を示す
上面図である。

【図６】従来の非接触型ＩＣカードの一例を示す側断面
図である。

【符合の説明】

１ＩＣチップを搭載した微小な配線基板（ＣＯＢ）２コイル３配線基板４ＩＣチップ５モジュールコア部６カード基体部７シート状材料

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者加藤俊一東京都台東区台東１丁目５番１号凸版印刷株式会社内 (72)発明者北島常吉東京都台東区台東１丁目５番１号凸版印刷株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣチップを搭載した微小な配線基板と、
該配線基板に接続するコイルをカード内に内填して成る
非接触型ＩＣカードにおいて、上記の配線基板及びコイ
ルを樹脂により封止したモジュールコア部と、該モジュ
ールコア部の表裏の片面もしくは両面が露出した状態
で、該モジュールコア部を埋設するカード基体部より構
成されることを特徴とする非接触型ＩＣカード。
【請求項２】ＩＣチップを搭載した微小な配線基板と、
該配線基板に接続するコイルをカード内に内填して成る
非接触型ＩＣカードにおいて、上記の配線基板及びコイ
ルを樹脂により封止したモジュールコア部と、該モジュ
ールコア部を内在するカード基体部より構成されること
を特徴とする非接触型ＩＣカード。
【請求項３】カード基体部の表裏の片面もしくは両面に
シート状材料を積層して成ることを特徴とする請求項１
または請求項２記載の非接触型ＩＣカード。
【請求項４】注型法により、前記の配線基板及びコイル
を樹脂中に内填し封止して成るモジュールコア部を形成
した後に、該モジュールコア部をインサート物としてイ
ンサート射出成形法により、該モジュールコア部の表裏
の片面もしくは両面が露出した状態で、該モジュールコ
ア部を埋設するカード基体部を形成することを特徴とす
る非接触型ＩＣカードの製造方法。
【請求項５】注型法により、前記の配線基板及びコイル
を樹脂中に内填し封止して成るモジュールコア部を形成
した後に、該モジュールコア部をインサート物としてイ
ンサート射出成形法により、該モジュールコア部を内在
するカード基体部を形成することを特徴とする非接触型
ＩＣカードの製造方法。
【請求項６】カード基体部を形成した後に、表裏の片面
もしくは両面にシート状材料を積層することを特徴とす
る請求項４または請求項５記載の非接触型ＩＣカードの
製造方法。