JPH08167440A - 液晶パネルの引き出し電極構造 - Google Patents
液晶パネルの引き出し電極構造Info
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- JPH08167440A JPH08167440A JP6307794A JP30779494A JPH08167440A JP H08167440 A JPH08167440 A JP H08167440A JP 6307794 A JP6307794 A JP 6307794A JP 30779494 A JP30779494 A JP 30779494A JP H08167440 A JPH08167440 A JP H08167440A
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 鍍金処理のような面倒な工程を行うことな
く、液晶パネルのＩＴＯ引き出し電極部に半田を容易
に、かつ強固に接続して、接続信頼性を向上させること
ができるとともに、鍍金処理に伴うコスト増及び廃液処
理等の問題を解消することができる 【構成】 可撓性基板により構成された液晶パネルの引
き出し電極上に半田濡れ性を有する導電粒子を紫外線硬
化性接着剤で固定してなることを特徴とする液晶パネル
の引き出し電極構造。
く、液晶パネルのＩＴＯ引き出し電極部に半田を容易
に、かつ強固に接続して、接続信頼性を向上させること
ができるとともに、鍍金処理に伴うコスト増及び廃液処
理等の問題を解消することができる 【構成】 可撓性基板により構成された液晶パネルの引
き出し電極上に半田濡れ性を有する導電粒子を紫外線硬
化性接着剤で固定してなることを特徴とする液晶パネル
の引き出し電極構造。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネルの引き出し
電極構造に係り、詳しくは、液晶パネルの引き出し電極
部上へのバンプ形成技術及び液晶パネルと外部回路基板
との接続技術に適用することができ、特に、鍍金処理の
ような面倒な工程を行うことなく、液晶パネルのＩＴＯ
引き出し電極部に半田を容易に、かつ強固に接続するこ
とができる液晶パネルの引き出し電極構造に関する。
電極構造に係り、詳しくは、液晶パネルの引き出し電極
部上へのバンプ形成技術及び液晶パネルと外部回路基板
との接続技術に適用することができ、特に、鍍金処理の
ような面倒な工程を行うことなく、液晶パネルのＩＴＯ
引き出し電極部に半田を容易に、かつ強固に接続するこ
とができる液晶パネルの引き出し電極構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶パネルの引き出し電極とＴＡ
Ｂ等の外部回路基板の電極における電気的接続は、接続
信頼性、コスト面等が優れていることから、一般に半田
により接続を行っている。
Ｂ等の外部回路基板の電極における電気的接続は、接続
信頼性、コスト面等が優れていることから、一般に半田
により接続を行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た半田接続による従来の液晶パネルへの外部回路基板に
よる接続では、液晶パネルの引き出し電極を構成するＩ
ＴＯが半田に対する濡れ性が悪く、そのまま半田処理す
るだけではＩＴＯ引き出し電極に半田を強固に接合する
ことができない。
た半田接続による従来の液晶パネルへの外部回路基板に
よる接続では、液晶パネルの引き出し電極を構成するＩ
ＴＯが半田に対する濡れ性が悪く、そのまま半田処理す
るだけではＩＴＯ引き出し電極に半田を強固に接合する
ことができない。
【０００４】このため、液晶パネルの引き出し電極と外
部回路基板の電極とを強固に半田接続するためには、Ｉ
ＴＯ引き出し電極上にＡｕ，Ｎｉ等の半田濡れ性の良い
金属を一々鍍金処理してから半田接続しなけれなばら
ず、面倒であるという問題があった。また、一般に、鍍
金設備は、大型で高価であるため、コストが増加するう
え、鍍金処理時の廃液処理等の問題があった。
部回路基板の電極とを強固に半田接続するためには、Ｉ
ＴＯ引き出し電極上にＡｕ，Ｎｉ等の半田濡れ性の良い
金属を一々鍍金処理してから半田接続しなけれなばら
ず、面倒であるという問題があった。また、一般に、鍍
金設備は、大型で高価であるため、コストが増加するう
え、鍍金処理時の廃液処理等の問題があった。
【０００５】そこで、本発明は、鍍金処理のような面倒
な工程を行うことなく、液晶パネルのＩＴＯ引き出し電
極部に半田を容易に、かつ強固に接続して、接続信頼性
を向上させることができるとともに、鍍金処理に伴うコ
スト増及び廃液処理等の問題を解消することができる液
晶パネルの引き出し電極構造を提供することを目的とし
ている。
な工程を行うことなく、液晶パネルのＩＴＯ引き出し電
極部に半田を容易に、かつ強固に接続して、接続信頼性
を向上させることができるとともに、鍍金処理に伴うコ
スト増及び廃液処理等の問題を解消することができる液
晶パネルの引き出し電極構造を提供することを目的とし
ている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
可撓性基板により構成された液晶パネルの引き出し電極
上に半田濡れ性を有する導電粒子を紫外線硬化性接着剤
で固定してなることを特徴とするものである。請求項２
記載の発明は、上記請求項１記載の発明において、前記
導電粒子は、弾性を有する樹脂粒子表面に鍍金層が形成
されたものであることを特徴とするものである。
可撓性基板により構成された液晶パネルの引き出し電極
上に半田濡れ性を有する導電粒子を紫外線硬化性接着剤
で固定してなることを特徴とするものである。請求項２
記載の発明は、上記請求項１記載の発明において、前記
導電粒子は、弾性を有する樹脂粒子表面に鍍金層が形成
されたものであることを特徴とするものである。
【０００７】請求項３記載の発明は、上記請求項１，２
記載の発明において、前記導電粒子は、前記各引き出し
電極上に同じ数で、かつ同じパターン状に配置してなる
ことを特徴とするものである。請求項４記載の発明は、
上記請求項１乃至３記載の発明において、前記導電粒子
は、外部回路基板の電極と半田接続してなることを特徴
とするものである。
記載の発明において、前記導電粒子は、前記各引き出し
電極上に同じ数で、かつ同じパターン状に配置してなる
ことを特徴とするものである。請求項４記載の発明は、
上記請求項１乃至３記載の発明において、前記導電粒子
は、外部回路基板の電極と半田接続してなることを特徴
とするものである。
【０００８】請求項５記載の発明は、上記請求項４記載
の発明において、前記半田は、低融点半田からなること
を特徴とするものである。
の発明において、前記半田は、低融点半田からなること
を特徴とするものである。
【０００９】
【作用】請求項１記載の発明では、可撓性基板により構
成された液晶パネルの引き出し電極上に半田濡れ性を有
する導電粒子を紫外線硬化性接着剤で固定してなるよう
に構成する。このため、液晶パネルの引き出し電極上に
半田濡れ性を有する導電粒子を紫外線硬化性接着剤で固
定することにより、液晶パネルの引き出し電極上に導電
粒子からなるバンプを形成することができるので、従来
のような半田濡れ性を有する金属を鍍金処理するような
面倒な工程を行うことなく、引き出し電極上に固定した
半田濡れ性を有する導電粒子に半田を容易に、かつ強固
に接続することができる。
成された液晶パネルの引き出し電極上に半田濡れ性を有
する導電粒子を紫外線硬化性接着剤で固定してなるよう
に構成する。このため、液晶パネルの引き出し電極上に
半田濡れ性を有する導電粒子を紫外線硬化性接着剤で固
定することにより、液晶パネルの引き出し電極上に導電
粒子からなるバンプを形成することができるので、従来
のような半田濡れ性を有する金属を鍍金処理するような
面倒な工程を行うことなく、引き出し電極上に固定した
半田濡れ性を有する導電粒子に半田を容易に、かつ強固
に接続することができる。
【００１０】従って、引き出し電極上に固定した半田濡
れ性を有する導電粒子により、ＴＡＢ等の外部回路基板
の電極との半田接続を容易に、かつ強固に行うことがで
きる。しかも、鍍金処理に伴うコスト増、廃液処理等の
問題を解消することができる。また、液晶パネルの引き
出し電極上に転写された紫外線硬化性接着剤に導電粒子
を押し付けて、導電粒子を引き出し電極上に接触した状
態で紫外線硬化性接着剤に紫外線を照射することによ
り、液晶パネルの引き出し電極上に紫外線硬化性接着剤
により導電粒子を固定することができるので、低温で液
晶パネルの引き出し電極上に導電粒子を接続することが
できる。このため、液晶パネルへの熱的なダメージを与
えないようにすることができる。
れ性を有する導電粒子により、ＴＡＢ等の外部回路基板
の電極との半田接続を容易に、かつ強固に行うことがで
きる。しかも、鍍金処理に伴うコスト増、廃液処理等の
問題を解消することができる。また、液晶パネルの引き
出し電極上に転写された紫外線硬化性接着剤に導電粒子
を押し付けて、導電粒子を引き出し電極上に接触した状
態で紫外線硬化性接着剤に紫外線を照射することによ
り、液晶パネルの引き出し電極上に紫外線硬化性接着剤
により導電粒子を固定することができるので、低温で液
晶パネルの引き出し電極上に導電粒子を接続することが
できる。このため、液晶パネルへの熱的なダメージを与
えないようにすることができる。
【００１１】請求項２記載の発明では、導電粒子を、弾
性を有する樹脂粒子表面に鍍金層が形成されたものから
構成する。このため、導電粒子に弾性機能を持たせるこ
とにより、液晶パネルの引き出し電極部の紫外線硬化性
接着剤で覆われた電極に導電粒子を押圧して接触させる
時、弾性機能を持たない導電粒子の場合よりも、導電粒
子による引き出し電極への押圧力に伴うダメージを小さ
くすることができる。
性を有する樹脂粒子表面に鍍金層が形成されたものから
構成する。このため、導電粒子に弾性機能を持たせるこ
とにより、液晶パネルの引き出し電極部の紫外線硬化性
接着剤で覆われた電極に導電粒子を押圧して接触させる
時、弾性機能を持たない導電粒子の場合よりも、導電粒
子による引き出し電極への押圧力に伴うダメージを小さ
くすることができる。
【００１２】請求項３記載の発明では、導電粒子を、液
晶パネルの各引き出し電極上に同じ数で、かつ同じパタ
ーン状に配置してなるように構成する。このため、導電
粒子を液晶パネルの各引き出し電極上に同じ数で、かつ
同じパターン状に配置することにより、導電粒子による
各引き出し電極にかかる圧力を均一にすることができる
とともに、引き出し電極と導電粒子における接触面積を
均一にするとができる。
晶パネルの各引き出し電極上に同じ数で、かつ同じパタ
ーン状に配置してなるように構成する。このため、導電
粒子を液晶パネルの各引き出し電極上に同じ数で、かつ
同じパターン状に配置することにより、導電粒子による
各引き出し電極にかかる圧力を均一にすることができる
とともに、引き出し電極と導電粒子における接触面積を
均一にするとができる。
【００１３】従って、引き出し電極と導電粒子による接
続信頼性を向上させることができるとともに、各引き出
し電極と導電粒子による接続抵抗値のばらつきを小さく
することができる。請求項４記載の発明では、導電粒子
を、外部回路基板の電極と半田接続してなるように構成
する。
続信頼性を向上させることができるとともに、各引き出
し電極と導電粒子による接続抵抗値のばらつきを小さく
することができる。請求項４記載の発明では、導電粒子
を、外部回路基板の電極と半田接続してなるように構成
する。
【００１４】このため、従来のような半田濡れ性を有す
る金属を鍍金処理するような面倒な工程を行うことな
く、引き出し電極上に固定した半田濡れ性を有する導電
粒子により外部回路基板の電極と半田接続を容易に、か
つ良好に行うことができる。しかも、鍍金処理に伴うコ
スト増、廃液処理等の問題を解消することができる。請
求項５記載の発明では、液晶パネルの引き出し電極に固
定した導電粒子と外部回路基板の電極とを接続するため
の半田を、低融点半田からなるように構成する。
る金属を鍍金処理するような面倒な工程を行うことな
く、引き出し電極上に固定した半田濡れ性を有する導電
粒子により外部回路基板の電極と半田接続を容易に、か
つ良好に行うことができる。しかも、鍍金処理に伴うコ
スト増、廃液処理等の問題を解消することができる。請
求項５記載の発明では、液晶パネルの引き出し電極に固
定した導電粒子と外部回路基板の電極とを接続するため
の半田を、低融点半田からなるように構成する。
【００１５】このため、液晶パネルの引き出し電極に固
定した導電粒子と外部回路基板の電極とを接続するため
の半田を、低融点半田から構成することにより、液晶パ
ネル液晶パネルの引き出し電極上に固定した導電粒子と
外部回路基板の電極とを半田で接続する時、高融点半田
で接続する場合よりも、低温で半田を溶融させて接続す
ることができる。このため、液晶パネルに対する熱的な
影響を軽減することができる。
定した導電粒子と外部回路基板の電極とを接続するため
の半田を、低融点半田から構成することにより、液晶パ
ネル液晶パネルの引き出し電極上に固定した導電粒子と
外部回路基板の電極とを半田で接続する時、高融点半田
で接続する場合よりも、低温で半田を溶融させて接続す
ることができる。このため、液晶パネルに対する熱的な
影響を軽減することができる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。 （実施例１）図１〜図１０は本発明に係る実施例１の液
晶パネルの引き出し電極構造の製造方法を示す図であ
る。
する。 （実施例１）図１〜図１０は本発明に係る実施例１の液
晶パネルの引き出し電極構造の製造方法を示す図であ
る。
【００１７】まず、可撓性基板により構成された液晶パ
ネル１の引き出し電極部の引き出し電極２上にのみ、ス
キージ３により紫外線硬化性接着剤４をスクリーンメッ
シュ５内に引き延ばしながら押圧するスクリーン印刷に
より、紫外線硬化性接着剤層４ａを転写して形成する
（図１〜図３）。この時、紫外線硬化性接着剤層４ａを
構成する紫外線硬化性接着剤４は、協立化学社製の商品
名；ワールドロックシリーズ等を用いる。ＩＴＯ引き出
し電極２上に転写形成した紫外線硬化性接着剤層４ａの
膜厚は、半田濡れ性を有する導電粒子６を引き出し電極
２に接触させた時に導電粒子６の頭が紫外線硬化性接着
剤層４ａから露出するように、導電粒子６の粒径の１／
３〜１／２程度の厚さに設定する。
ネル１の引き出し電極部の引き出し電極２上にのみ、ス
キージ３により紫外線硬化性接着剤４をスクリーンメッ
シュ５内に引き延ばしながら押圧するスクリーン印刷に
より、紫外線硬化性接着剤層４ａを転写して形成する
（図１〜図３）。この時、紫外線硬化性接着剤層４ａを
構成する紫外線硬化性接着剤４は、協立化学社製の商品
名；ワールドロックシリーズ等を用いる。ＩＴＯ引き出
し電極２上に転写形成した紫外線硬化性接着剤層４ａの
膜厚は、半田濡れ性を有する導電粒子６を引き出し電極
２に接触させた時に導電粒子６の頭が紫外線硬化性接着
剤層４ａから露出するように、導電粒子６の粒径の１／
３〜１／２程度の厚さに設定する。
【００１８】一方、わずかな粘着性を有するシリコンゴ
ム等の基板７上に導電粒子６を載置した後（図４）、エ
アーブローを行って基板７上に導電粒子６を１層に並べ
る（図５）。ここでの半田濡れ性を有する導電粒子６
は、例えば積水ファインケミカル社製の商品名；ミクロ
パール（弾性を有する樹脂粒子表面にＮｉ／Ａｕ鍍金層
を施したもの）を用いる。その後、紫外線硬化性接着剤
層４ａが転写形成された液晶パネル１の引き出し電極部
を、シリコンゴム基板７上に導電粒子６を１層に配置さ
れた領域に来るように位置合わせを行い（図６）、液晶
パネル１の引き出し電極部をシリコンゴム基板７に押し
つけて、基板７上の導電粒子６を紫外線硬化性接着剤層
４ａで覆われた引き出し電極２に接触させて転写した後
（図７）、導電粒子６が引き出し電極２に転写された液
晶パネル１を基板７から取り外す（図８）。
ム等の基板７上に導電粒子６を載置した後（図４）、エ
アーブローを行って基板７上に導電粒子６を１層に並べ
る（図５）。ここでの半田濡れ性を有する導電粒子６
は、例えば積水ファインケミカル社製の商品名；ミクロ
パール（弾性を有する樹脂粒子表面にＮｉ／Ａｕ鍍金層
を施したもの）を用いる。その後、紫外線硬化性接着剤
層４ａが転写形成された液晶パネル１の引き出し電極部
を、シリコンゴム基板７上に導電粒子６を１層に配置さ
れた領域に来るように位置合わせを行い（図６）、液晶
パネル１の引き出し電極部をシリコンゴム基板７に押し
つけて、基板７上の導電粒子６を紫外線硬化性接着剤層
４ａで覆われた引き出し電極２に接触させて転写した後
（図７）、導電粒子６が引き出し電極２に転写された液
晶パネル１を基板７から取り外す（図８）。
【００１９】次に、液晶パネル１の導電粒子６を透明ガ
ラス板８に押し付けて加圧し、液晶パネル１の導電粒子
６を透明ガラス板８に加圧した状態で、液晶パネル１側
とは反対側の透明ガラス板８裏面から紫外線照射装置９
により、紫外線を照射して紫外線硬化性接着剤層４ａを
硬化させ、導電粒子６を引き出し電極２上に接触させた
状態で固定してバンプを形成する（図９，１０）。
ラス板８に押し付けて加圧し、液晶パネル１の導電粒子
６を透明ガラス板８に加圧した状態で、液晶パネル１側
とは反対側の透明ガラス板８裏面から紫外線照射装置９
により、紫外線を照射して紫外線硬化性接着剤層４ａを
硬化させ、導電粒子６を引き出し電極２上に接触させた
状態で固定してバンプを形成する（図９，１０）。
【００２０】この時、導電粒子６から透明ガラス板８へ
の加圧力は、導電粒子６を１個当たり２〜４ｇｆとする
ことが好ましく、この場合、導電粒子６によるＩＴＯ電
極２へのダメージを軽減することができる。引き出し電
極２のピッチが０．３ｍｍで構成した液晶パネルを、接
続幅２ｍｍでヒートシールコネクタと接続する時には、
１電極２当たり平均１５個の導電粒子６が配置されてい
る場合は、導電粒子６によるＩＴＯ電極２へのダメージ
を軽減することを考慮すると、導電粒子６を１個当たり
５ｋｇ／ｃｍ2 の加圧力にすることが好ましい。
の加圧力は、導電粒子６を１個当たり２〜４ｇｆとする
ことが好ましく、この場合、導電粒子６によるＩＴＯ電
極２へのダメージを軽減することができる。引き出し電
極２のピッチが０．３ｍｍで構成した液晶パネルを、接
続幅２ｍｍでヒートシールコネクタと接続する時には、
１電極２当たり平均１５個の導電粒子６が配置されてい
る場合は、導電粒子６によるＩＴＯ電極２へのダメージ
を軽減することを考慮すると、導電粒子６を１個当たり
５ｋｇ／ｃｍ2 の加圧力にすることが好ましい。
【００２１】このように、本実施例（請求項１）では、
可撓性基板により構成された液晶パネル１の引き出し電
極２上に半田濡れ性を有する導電粒子６を紫外線硬化性
接着剤層４ａで固定してなるように構成している。この
ため、液晶パネル１の引き出し電極２上に半田濡れ性を
有する導電粒子６を紫外線硬化性接着剤層４ａで固定す
ることにより、液晶パネル１の引き出し電極２上に導電
粒子６からなるバンプを形成することができるので、従
来のような半田濡れ性を有する金属を鍍金処理するよう
な面倒な工程を行うことなく、引き出し電極２上に固定
した半田濡れ性を有する導電粒子６に半田を容易に、か
つ強固に接続することができる。
可撓性基板により構成された液晶パネル１の引き出し電
極２上に半田濡れ性を有する導電粒子６を紫外線硬化性
接着剤層４ａで固定してなるように構成している。この
ため、液晶パネル１の引き出し電極２上に半田濡れ性を
有する導電粒子６を紫外線硬化性接着剤層４ａで固定す
ることにより、液晶パネル１の引き出し電極２上に導電
粒子６からなるバンプを形成することができるので、従
来のような半田濡れ性を有する金属を鍍金処理するよう
な面倒な工程を行うことなく、引き出し電極２上に固定
した半田濡れ性を有する導電粒子６に半田を容易に、か
つ強固に接続することができる。
【００２２】従って、引き出し電極２上に固定した半田
濡れ性を有する導電粒子６により、ＴＡＢ等の外部回路
基板の電極と半田接続を容易に、かつ強固に行うことが
できる。しかも鍍金処理に伴うコスト増、廃液処理等の
問題を解消することができる。また、液晶パネル１の引
き出し電極２上に転写された紫外線硬化性接着剤層４ａ
に導電粒子６を押し付けて、導電粒子６を引き出し電極
２上に接触した状態で紫外線硬化性接着剤層４ａに紫外
線を照射することにより、液晶パネル１の引き出し電極
２上に紫外線硬化性接着剤層４ａにより導電粒子６を固
定することができるので、低温で液晶パネル１の引き出
し電極２上に導電粒子６を接続することができる。この
ため、液晶パネル１への熱的なダメージを与えないよう
にすることができる。
濡れ性を有する導電粒子６により、ＴＡＢ等の外部回路
基板の電極と半田接続を容易に、かつ強固に行うことが
できる。しかも鍍金処理に伴うコスト増、廃液処理等の
問題を解消することができる。また、液晶パネル１の引
き出し電極２上に転写された紫外線硬化性接着剤層４ａ
に導電粒子６を押し付けて、導電粒子６を引き出し電極
２上に接触した状態で紫外線硬化性接着剤層４ａに紫外
線を照射することにより、液晶パネル１の引き出し電極
２上に紫外線硬化性接着剤層４ａにより導電粒子６を固
定することができるので、低温で液晶パネル１の引き出
し電極２上に導電粒子６を接続することができる。この
ため、液晶パネル１への熱的なダメージを与えないよう
にすることができる。
【００２３】本実施例（請求項２）は、導電粒子６を弾
性を有する樹脂粒子表面にＮｉ／Ａｕ鍍金層を形成した
ものから構成している。このため、導電粒子６に弾性機
能を持たせることにより、液晶パネル１の紫外線硬化性
接着剤層４ａで覆われた引き出し電極２に導電粒子６を
押圧して接触ささせる時、弾性機能を持たない導電粒子
の場合よりも、導電粒子６によるＩＴＯ引き出し電極２
への押圧力に伴うダメージを小さくすることができる。 （実施例２）次に、図１１〜図１４は本発明に係る実施
例２の液晶パネルの引き出し電極構造の製造方法を示す
図である。図１１〜図１４において、図１〜図１３と同
一符号は同一又は相当部分を示す。
性を有する樹脂粒子表面にＮｉ／Ａｕ鍍金層を形成した
ものから構成している。このため、導電粒子６に弾性機
能を持たせることにより、液晶パネル１の紫外線硬化性
接着剤層４ａで覆われた引き出し電極２に導電粒子６を
押圧して接触ささせる時、弾性機能を持たない導電粒子
の場合よりも、導電粒子６によるＩＴＯ引き出し電極２
への押圧力に伴うダメージを小さくすることができる。 （実施例２）次に、図１１〜図１４は本発明に係る実施
例２の液晶パネルの引き出し電極構造の製造方法を示す
図である。図１１〜図１４において、図１〜図１３と同
一符号は同一又は相当部分を示す。
【００２４】まず、導電粒子６を液晶パネル１の引き出
し電極部の各引き出し電極２上に同じ数で、かつ同じパ
ターン状に配置するようにパターン状の開口部１１ａが
形成されたメタルマスク１１をシリコンゴム基板７上に
配置し（図１１）、スキージ３によりメタルマスク１１
上で導電粒子６を移動させて開口部１１ａ内に順次落と
し込んだ後（図１２）、導電粒子６が配置された基板７
からメタルマスク１１を取り外す（図１３）。
し電極部の各引き出し電極２上に同じ数で、かつ同じパ
ターン状に配置するようにパターン状の開口部１１ａが
形成されたメタルマスク１１をシリコンゴム基板７上に
配置し（図１１）、スキージ３によりメタルマスク１１
上で導電粒子６を移動させて開口部１１ａ内に順次落と
し込んだ後（図１２）、導電粒子６が配置された基板７
からメタルマスク１１を取り外す（図１３）。
【００２５】この時、導電粒子６は、シリコンゴム基板
７上に同じ数で同じパターン状で配列される。なお、メ
タルマスク１１の開口部１１ａの径は、メタルマスク１
１の開口部１１ａ内に導電粒子６を配置位置精度を低下
させることなく容易に配置することを考慮すると、導電
粒子６の粒径よりやや大きく設定する。例えば、導電粒
子６の粒径が４０μｍであれば、開口部１１ａ径は、５
０μｍ±２μｍ程度にすることが好ましい。
７上に同じ数で同じパターン状で配列される。なお、メ
タルマスク１１の開口部１１ａの径は、メタルマスク１
１の開口部１１ａ内に導電粒子６を配置位置精度を低下
させることなく容易に配置することを考慮すると、導電
粒子６の粒径よりやや大きく設定する。例えば、導電粒
子６の粒径が４０μｍであれば、開口部１１ａ径は、５
０μｍ±２μｍ程度にすることが好ましい。
【００２６】次に、実施例１と同様に紫外線硬化性接着
剤層４ａが転写された液晶パネル１の引き出し電極２と
シリコンゴム基板７上の導電粒子６とをアライメント
し、液晶パネル１の引き出し電極部をシリコンゴム基板
７に押し付けると、導電粒子６が液晶パネル１の引き出
し電極２上に同じ数で、かつ同じパターン状に転写され
る。そして、実施例１と同様に加圧した状態で紫外線を
照射して紫外線硬化性接着剤層４ａを硬化させ、導電粒
子６を液晶パネル１の引き出し電極２上に固定する（図
１４）。なお、ここでの材料、条件等は実施例１と同様
である。
剤層４ａが転写された液晶パネル１の引き出し電極２と
シリコンゴム基板７上の導電粒子６とをアライメント
し、液晶パネル１の引き出し電極部をシリコンゴム基板
７に押し付けると、導電粒子６が液晶パネル１の引き出
し電極２上に同じ数で、かつ同じパターン状に転写され
る。そして、実施例１と同様に加圧した状態で紫外線を
照射して紫外線硬化性接着剤層４ａを硬化させ、導電粒
子６を液晶パネル１の引き出し電極２上に固定する（図
１４）。なお、ここでの材料、条件等は実施例１と同様
である。
【００２７】このように、本実施例（請求項３）では、
導電粒子６を、液晶パネル１の各引き出し電極２上に同
じ数で、かつ同じパターン状に配置してなるように構成
する。このため、導電粒子６を、液晶パネル１の各引き
出し電極２上に同じ数で、かつ同じパターン状に配置す
ることにより、導電粒子６による各引き出し電極２にか
かる圧力を均一にすることができるとともに、引き出し
電極２と導電粒子６の接触面積を均一にするとができ
る。従って、引き出し電極２と導電粒子６による接続信
頼性を高くすることができるとともに、各引き出し電極
２と導電粒子６による接続抵抗値のばらつきを小さくす
ることができる。 （実施例３）次に、図１５〜図１８は本発明に係る実施
例３の液晶パネルの引き出し電極構造の製造方法を示す
図である。図１５〜図１８において、図１〜図１４と同
一符号は同一又は相当部分を示す。
導電粒子６を、液晶パネル１の各引き出し電極２上に同
じ数で、かつ同じパターン状に配置してなるように構成
する。このため、導電粒子６を、液晶パネル１の各引き
出し電極２上に同じ数で、かつ同じパターン状に配置す
ることにより、導電粒子６による各引き出し電極２にか
かる圧力を均一にすることができるとともに、引き出し
電極２と導電粒子６の接触面積を均一にするとができ
る。従って、引き出し電極２と導電粒子６による接続信
頼性を高くすることができるとともに、各引き出し電極
２と導電粒子６による接続抵抗値のばらつきを小さくす
ることができる。 （実施例３）次に、図１５〜図１８は本発明に係る実施
例３の液晶パネルの引き出し電極構造の製造方法を示す
図である。図１５〜図１８において、図１〜図１４と同
一符号は同一又は相当部分を示す。
【００２８】本実施例では、ＴＡＢ等の外部回路基板２
１の電極２３上にクリーム半田２３をコートし、前述し
た実施例１，２と同様の製造方法により、バンプが形成
された液晶パネル１の引き出し電極部と、外部回路基板
２１の電極２２にコートされたクリーム半田２３部とを
アライメントした後（図１５）、加圧した状態で加熱
し、液晶パネル１の導電粒子６を、外部回路基板２１の
クリーム半田２３により半田接続を行う（図１６〜図１
８）。この時、外部回路基板２１のクリーム半田２３
は、日本スペリオル社製の商品名；Ｂ系低融点半田（融
点９６℃）等を用いる。加圧力は、外部回路基板２１の
電極２２が液晶パネル１の引き出し電極２に接触する程
度の値（〜１ｋｇ／ｃｍ2 ）に設定する。
１の電極２３上にクリーム半田２３をコートし、前述し
た実施例１，２と同様の製造方法により、バンプが形成
された液晶パネル１の引き出し電極部と、外部回路基板
２１の電極２２にコートされたクリーム半田２３部とを
アライメントした後（図１５）、加圧した状態で加熱
し、液晶パネル１の導電粒子６を、外部回路基板２１の
クリーム半田２３により半田接続を行う（図１６〜図１
８）。この時、外部回路基板２１のクリーム半田２３
は、日本スペリオル社製の商品名；Ｂ系低融点半田（融
点９６℃）等を用いる。加圧力は、外部回路基板２１の
電極２２が液晶パネル１の引き出し電極２に接触する程
度の値（〜１ｋｇ／ｃｍ2 ）に設定する。
【００２９】このように、本実施例（請求項４）では、
液晶パネル１の導電粒子６を、外部回路基板２１の電極
２２とクリーム半田２３により半田接続してなるように
構成している。このため、従来のような半田濡れ性を有
する金属を鍍金処理するような面倒な工程を行うことな
く、液晶パネル１の引き出し電極２上に固定した半田濡
れ性を有する導電粒子６により、外部回路基板２１の電
極２２と半田接続を容易に、かつ良好に行うことができ
る。しかも、鍍金処理に伴うコスト増、廃液処理等の問
題を解消することができる。
液晶パネル１の導電粒子６を、外部回路基板２１の電極
２２とクリーム半田２３により半田接続してなるように
構成している。このため、従来のような半田濡れ性を有
する金属を鍍金処理するような面倒な工程を行うことな
く、液晶パネル１の引き出し電極２上に固定した半田濡
れ性を有する導電粒子６により、外部回路基板２１の電
極２２と半田接続を容易に、かつ良好に行うことができ
る。しかも、鍍金処理に伴うコスト増、廃液処理等の問
題を解消することができる。
【００３０】本実施例（請求項５）は、液晶パネル１の
引き出し電極２と外部回路基板２１の電極２２とを接続
するためのクリーム半田２３を低融点半田からなるよう
に構成している。このため、液晶パネル１の引き出し電
極２と外部回路基板２１の電極２２とを接続するための
クリーム半田２３と低融点半田から構成することによ
り、液晶パネル１の引き出し電極２上に固定した導電粒
子６と外部回路基板２１の電極２２とをクリーム半田２
３で接続する時、高融点半田で接続する場合よりも、低
温でクリーム半田２３を溶融させ接続することができ
る。このため、液晶パネル１に対する熱的な影響を軽減
することができる。
引き出し電極２と外部回路基板２１の電極２２とを接続
するためのクリーム半田２３を低融点半田からなるよう
に構成している。このため、液晶パネル１の引き出し電
極２と外部回路基板２１の電極２２とを接続するための
クリーム半田２３と低融点半田から構成することによ
り、液晶パネル１の引き出し電極２上に固定した導電粒
子６と外部回路基板２１の電極２２とをクリーム半田２
３で接続する時、高融点半田で接続する場合よりも、低
温でクリーム半田２３を溶融させ接続することができ
る。このため、液晶パネル１に対する熱的な影響を軽減
することができる。
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、鍍金処理のような面倒
な工程を行うことなく、液晶パネルのＩＴＯ引き出し電
極部に半田を容易に、かつ強固に接続して、接続信頼性
を向上させることができるとともに、鍍金処理に伴うコ
スト増及び廃液処理等の問題を解消することができると
いう効果がある。
な工程を行うことなく、液晶パネルのＩＴＯ引き出し電
極部に半田を容易に、かつ強固に接続して、接続信頼性
を向上させることができるとともに、鍍金処理に伴うコ
スト増及び廃液処理等の問題を解消することができると
いう効果がある。
【図１】本発明に係る実施例１の液晶パネルの引き出し
電極構造の製造方法を示す図である
電極構造の製造方法を示す図である
【図２】本発明に係る実施例１の液晶パネルの引き出し
電極構造の製造方法を示す図である
電極構造の製造方法を示す図である
【図３】本発明に係る実施例１の液晶パネルの引き出し
電極構造の製造方法を示す図である
電極構造の製造方法を示す図である
【図４】本発明に係る実施例１の液晶パネルの引き出し
電極構造の製造方法を示す図である
電極構造の製造方法を示す図である
【図５】本発明に係る実施例１の液晶パネルの引き出し
電極構造の製造方法を示す図である
電極構造の製造方法を示す図である
【図６】本発明に係る実施例１の液晶パネルの引き出し
電極構造の製造方法を示す図である
電極構造の製造方法を示す図である
【図７】本発明に係る実施例１の液晶パネルの引き出し
電極構造の製造方法を示す図である
電極構造の製造方法を示す図である
【図８】本発明に係る実施例１の液晶パネルの引き出し
電極構造の製造方法を示す図である
電極構造の製造方法を示す図である
【図９】本発明に係る実施例１の液晶パネルの引き出し
電極構造の製造方法を示す図である
電極構造の製造方法を示す図である
【図１０】本発明に係る実施例１の液晶パネルの引き出
し電極構造の製造方法を示す図である
し電極構造の製造方法を示す図である
【図１１】本発明に係る実施例２の液晶パネルの引き出
し電極構造の製造方法を示す図である
し電極構造の製造方法を示す図である
【図１２】本発明に係る実施例２の液晶パネルの引き出
し電極構造の製造方法を示す図である
し電極構造の製造方法を示す図である
【図１３】本発明に係る実施例２の液晶パネルの引き出
し電極構造の製造方法を示す図である
し電極構造の製造方法を示す図である
【図１４】本発明に係る実施例２の液晶パネルの引き出
し電極構造の製造方法を示す図である
し電極構造の製造方法を示す図である
【図１５】本発明に係る実施例３の液晶パネルの引き出
し電極構造の製造方法を示す図である
し電極構造の製造方法を示す図である
【図１６】本発明に係る実施例３の液晶パネルの引き出
し電極構造の製造方法を示す図である
し電極構造の製造方法を示す図である
【図１７】本発明に係る実施例３の液晶パネルの引き出
し電極構造の製造方法を示す図である
し電極構造の製造方法を示す図である
【図１８】本発明に係る実施例３の液晶パネルの引き出
し電極構造の製造方法を示す図である
し電極構造の製造方法を示す図である
１ 液晶パネル ２ 電極 ３ スキージ ４ 紫外線硬化性接着剤 ４ａ 紫外線硬化性接着剤層 ５ スクリーンメッシュ ６ 導電粒子 ７ 基板 ８ 透明ガラス板 ９ 紫外線照射装置 １１ メタルマスク １１ａ 開口部 ２１ 外部回路基板 ２２ 電極 ２３ クリーム半田
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩渕 寿章 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内
Claims (5)
- 【請求項１】可撓性基板により構成された液晶パネルの
引き出し電極上に半田濡れ性を有する導電粒子を紫外線
硬化性接着剤で固定してなることを特徴とする液晶パネ
ルの引き出し電極構造。 - 【請求項２】前記導電粒子は、弾性を有する樹脂粒子表
面に鍍金層が形成されたものであることを特徴とする請
求項１記載の液晶パネルの引き出し電極構造。 - 【請求項３】前記導電粒子は、前記各引き出し電極上に
同じ数で、かつ同じパターン状に配置してなることを特
徴とする請求項１，２記載の液晶パネルの引き出し電極
構造。 - 【請求項４】前記導電粒子は、外部回路基板の電極と半
田接続してなることを特徴とする請求項１乃至３記載の
液晶パネルの引き出し電極構造。 - 【請求項５】前記半田は、低融点半田からなることを特
徴とする請求項４記載の液晶パネルの引き出し電極構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6307794A JPH08167440A (ja) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | 液晶パネルの引き出し電極構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6307794A JPH08167440A (ja) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | 液晶パネルの引き出し電極構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08167440A true JPH08167440A (ja) | 1996-06-25 |
Family
ID=17973322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6307794A Pending JPH08167440A (ja) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | 液晶パネルの引き出し電極構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08167440A (ja) |
-
1994
- 1994-12-12 JP JP6307794A patent/JPH08167440A/ja active Pending
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