JPH08162725A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH08162725A JPH08162725A JP29759094A JP29759094A JPH08162725A JP H08162725 A JPH08162725 A JP H08162725A JP 29759094 A JP29759094 A JP 29759094A JP 29759094 A JP29759094 A JP 29759094A JP H08162725 A JPH08162725 A JP H08162725A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power supply
- heat
- circuit board
- supply conductor
- radiator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】バス・バーと放熱器とを共用として、小形化を
可能にする。 【構成】放熱板１４とこの放熱板１４にトランジスタ１
２を絶縁し密着して取り付けるための取付孔１６及び放
熱板１４に一体的に形成された電力入出力端子１５とか
ら構成された電力供給導体１３を、大電流を流すバス・
バーとして使用すると共に、トランジスタ１２を取り付
けて放熱器として使用するもの。
可能にする。 【構成】放熱板１４とこの放熱板１４にトランジスタ１
２を絶縁し密着して取り付けるための取付孔１６及び放
熱板１４に一体的に形成された電力入出力端子１５とか
ら構成された電力供給導体１３を、大電流を流すバス・
バーとして使用すると共に、トランジスタ１２を取り付
けて放熱器として使用するもの。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、比較的大きな電流を
流す電子部品を実装した回路基板に関する。
流す電子部品を実装した回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種電子部品が実装された回路基板は、
電子機器において各種負荷、例えばヒータやモータ等を
駆動制御する電子回路を構成するものである。回路基板
としては、配線が印刷技術により作成された印刷配線回
路基板( 以下ＰＣＢと称する )に各種電子部品を実装し
たものが知られている。
電子機器において各種負荷、例えばヒータやモータ等を
駆動制御する電子回路を構成するものである。回路基板
としては、配線が印刷技術により作成された印刷配線回
路基板( 以下ＰＣＢと称する )に各種電子部品を実装し
たものが知られている。
【０００３】例えば、回路基板は、図２に示すように、
ＰＣＢ１にトランジスタ２やバス・バー( 母線 )３等の
各種電子部品を実装して構成されている。
ＰＣＢ１にトランジスタ２やバス・バー( 母線 )３等の
各種電子部品を実装して構成されている。
【０００４】前記バス・バー３は、電気抵抗の低い銅等
の金属材から形成され、バー本体４及び複数本の電力入
出力端子５を一体的に形成して構成されている。この電
力入出力端子５は、図示しない複数個の電源又は電力供
給回路及び電力消費回路が接続され、バー本体４を介し
てＰＣＢ上に印刷された通常の配線では流すことのでき
ない大電流を流すことができる。
の金属材から形成され、バー本体４及び複数本の電力入
出力端子５を一体的に形成して構成されている。この電
力入出力端子５は、図示しない複数個の電源又は電力供
給回路及び電力消費回路が接続され、バー本体４を介し
てＰＣＢ上に印刷された通常の配線では流すことのでき
ない大電流を流すことができる。
【０００５】前記トランジスタ２等のスイッチング素子
や論理回路ＩＣ( integratedcircuit ) 、電圧変換素子
等の発熱のある電子部品は、通常アルミニューム材等か
ら形成される放熱器( 放熱板 )６に所定間隔をおいて形
成された取付孔( ネジ穴 )７によりが取り付けられる。
なお、前記トランジスタ２と前記放熱器６との間には、
薄膜の絶縁シート( 図示せず )が介挿されており、前記
トランジスタ２の発熱は、この絶縁シートを介して前記
放熱器６に伝導し、この放熱器６により外気に放熱され
る。
や論理回路ＩＣ( integratedcircuit ) 、電圧変換素子
等の発熱のある電子部品は、通常アルミニューム材等か
ら形成される放熱器( 放熱板 )６に所定間隔をおいて形
成された取付孔( ネジ穴 )７によりが取り付けられる。
なお、前記トランジスタ２と前記放熱器６との間には、
薄膜の絶縁シート( 図示せず )が介挿されており、前記
トランジスタ２の発熱は、この絶縁シートを介して前記
放熱器６に伝導し、この放熱器６により外気に放熱され
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の回路基板においては、バス・バー３と放熱器６とを別
体に設けていたので、それぞれ配置スペースが必要とな
り、回路基板の小型化の障害となるという問題があっ
た。
の回路基板においては、バス・バー３と放熱器６とを別
体に設けていたので、それぞれ配置スペースが必要とな
り、回路基板の小型化の障害となるという問題があっ
た。
【０００７】そこでこの発明は、バス・バーと放熱器と
を共用とすることができ、小形化を可能にすることがで
きる回路基板を提供することを目的とする。
を共用とすることができ、小形化を可能にすることがで
きる回路基板を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、伝導した熱
を放熱する放熱板、放熱を必要とする電子部品を放熱板
に絶縁し密着して取り付けるための取付手段及び放熱板
に接続された複数個の電力入出力端子を電気抵抗が低く
しかも熱伝導率が高い金属材により一体的に形成した電
力供給導体を設け、この電力供給導体を電力供給ライン
として使用すると共に、放熱を必要とする電子部品を取
付手段により放熱板に取り付けて放熱器として使用した
ものである。
を放熱する放熱板、放熱を必要とする電子部品を放熱板
に絶縁し密着して取り付けるための取付手段及び放熱板
に接続された複数個の電力入出力端子を電気抵抗が低く
しかも熱伝導率が高い金属材により一体的に形成した電
力供給導体を設け、この電力供給導体を電力供給ライン
として使用すると共に、放熱を必要とする電子部品を取
付手段により放熱板に取り付けて放熱器として使用した
ものである。
【０００９】
【作用】このような構成の本発明において、電力供給導
体の電力入出力端子は、複数個の電源又は電力供給回路
及び電力消費回路に接続され、電源又は電力供給回路か
ら供給される電流は、電力入出力端子から放熱板を介し
て電力入出力端子から電力消費回路へ流れる。従って、
電力供給導体は、バス・バーとして使用される。
体の電力入出力端子は、複数個の電源又は電力供給回路
及び電力消費回路に接続され、電源又は電力供給回路か
ら供給される電流は、電力入出力端子から放熱板を介し
て電力入出力端子から電力消費回路へ流れる。従って、
電力供給導体は、バス・バーとして使用される。
【００１０】また、放熱を必要とする電子部品は、取付
手段により電力供給導体の放熱板に絶縁し密着して取付
けられ、電子部品からの発熱は放熱板を介して放熱され
る。従って、電力供給導体は、放熱器として使用され
る。
手段により電力供給導体の放熱板に絶縁し密着して取付
けられ、電子部品からの発熱は放熱板を介して放熱され
る。従って、電力供給導体は、放熱器として使用され
る。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を参照して
説明する。
説明する。
【００１２】図１は、この発明を適用した回路基板１０
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【００１３】前記回路基板１０は、印刷配線回路基板(
以下ＰＣＢと称する )１１に、トランジスタ１２等の電
子部品( 他の電子部品は図示せず )や電力供給導体１３
等を実装して構成されている。
以下ＰＣＢと称する )１１に、トランジスタ１２等の電
子部品( 他の電子部品は図示せず )や電力供給導体１３
等を実装して構成されている。
【００１４】前記電力供給導体１３は、電気抵抗が低く
熱伝導率の高い金属材( 例えば銅 )から形成され、放熱
板１４及び複数本の電力入出力端子１５を一体的に形成
して構成されている。この電力入出力端子１５は、図示
しない複数個の電源又は電力供給回路及び電力消費回路
が接続される。また、前記放熱板１４には、所定間隔を
おいてトランジスタ１２を絶縁して取り付けるための取
付手段としての取付孔１６が形成されている。この取付
孔１６はスルーホール構造でスルーホール内は絶縁コー
ティングされているものでも良いし、また、ネジ穴で内
部が絶縁コーティングされているものでも良い。
熱伝導率の高い金属材( 例えば銅 )から形成され、放熱
板１４及び複数本の電力入出力端子１５を一体的に形成
して構成されている。この電力入出力端子１５は、図示
しない複数個の電源又は電力供給回路及び電力消費回路
が接続される。また、前記放熱板１４には、所定間隔を
おいてトランジスタ１２を絶縁して取り付けるための取
付手段としての取付孔１６が形成されている。この取付
孔１６はスルーホール構造でスルーホール内は絶縁コー
ティングされているものでも良いし、また、ネジ穴で内
部が絶縁コーティングされているものでも良い。
【００１５】なお、前記トランジスタ１２と前記電力供
給導体１３の前記放熱板１４との間には、薄膜の絶縁シ
ート( 図示せず )が介挿されている。
給導体１３の前記放熱板１４との間には、薄膜の絶縁シ
ート( 図示せず )が介挿されている。
【００１６】このような構成の本実施例においては、複
数個の電源又は電力供給回路から供給される大電流は、
電力供給導体１３の電力入出力端子１５を介して放熱板
１４へ流れ、この放熱板１４から電力入出力端子１５を
介して電力消費回路へ流れる。従って、電力供給導体１
３は、ＰＣＢ上に印刷された通常の配線では流すことの
できない大電流を流すバス・バーとして使用される。
数個の電源又は電力供給回路から供給される大電流は、
電力供給導体１３の電力入出力端子１５を介して放熱板
１４へ流れ、この放熱板１４から電力入出力端子１５を
介して電力消費回路へ流れる。従って、電力供給導体１
３は、ＰＣＢ上に印刷された通常の配線では流すことの
できない大電流を流すバス・バーとして使用される。
【００１７】また、電力供給導体１３の放熱板１４に
は、取付孔１６によりトランジスタ１２が絶縁シートを
介して密着して取り付けられており、前記トランジスタ
１２の発熱は、この絶縁シートを介して前記放熱板１４
に伝導し、この放熱板１４により外気に放熱される。従
って、電力供給導体１３は、トランジスタ１２の放熱器
として使用される。
は、取付孔１６によりトランジスタ１２が絶縁シートを
介して密着して取り付けられており、前記トランジスタ
１２の発熱は、この絶縁シートを介して前記放熱板１４
に伝導し、この放熱板１４により外気に放熱される。従
って、電力供給導体１３は、トランジスタ１２の放熱器
として使用される。
【００１８】このように本実施例によれば、放熱板１４
とこの放熱板１４にトランジスタ１２を絶縁し密着して
取り付けるための取付孔１６及び放熱板１４に一体的に
形成された電力入出力端子１５とから構成された電力供
給導体１３を、大電流を流すバス・バーとして使用する
と共に、トランジスタ１２を取り付けて放熱器として使
用することができることにより、バス・バーと放熱器を
それぞれ別体として使用せずに、電力供給導体１３を使
用するだけで済み、小形化を可能にすることができる。
とこの放熱板１４にトランジスタ１２を絶縁し密着して
取り付けるための取付孔１６及び放熱板１４に一体的に
形成された電力入出力端子１５とから構成された電力供
給導体１３を、大電流を流すバス・バーとして使用する
と共に、トランジスタ１２を取り付けて放熱器として使
用することができることにより、バス・バーと放熱器を
それぞれ別体として使用せずに、電力供給導体１３を使
用するだけで済み、小形化を可能にすることができる。
【００１９】
【発明の効果】以上詳述したようにこの発明によれば、
バス・バーと放熱器とを共用とすることができ、小形化
を可能にすることができる回路基板を提供できる。
バス・バーと放熱器とを共用とすることができ、小形化
を可能にすることができる回路基板を提供できる。
【図１】この発明の一実施例の回路基板を示す斜視図。
【図２】従来の回路基板を示す斜視図。
１１…印刷配線基板( ＰＣＢ )、 １２…トランジスタ、 １３…電力供給導体、 １４…放熱板、 １５…電力入出力端子、 １６…取付孔。
Claims (1)
- 【請求項１】 伝導した熱を放熱する放熱板、放熱を必
要とする電子部品を前記放熱板に絶縁し密着して取り付
けるための取付手段及び前記放熱板に接続された複数個
の電力入出力端子を電気抵抗が低くしかも熱伝導率が高
い金属材により一体的に形成した電力供給導体を設け、
この電力供給導体を電力供給ラインとして使用すると共
に、放熱を必要とする電子部品を前記取付手段により前
記放熱板に取り付けて放熱器として使用したことを特徴
とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29759094A JPH08162725A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29759094A JPH08162725A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08162725A true JPH08162725A (ja) | 1996-06-21 |
Family
ID=17848529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29759094A Pending JPH08162725A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08162725A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100768235B1 (ko) * | 2006-06-13 | 2007-10-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전력 소자가 표면 실장된 인쇄회로기판의 방열 구조 및이를 구비한 플라즈마 디스플레이 장치 |
-
1994
- 1994-11-30 JP JP29759094A patent/JPH08162725A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100768235B1 (ko) * | 2006-06-13 | 2007-10-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전력 소자가 표면 실장된 인쇄회로기판의 방열 구조 및이를 구비한 플라즈마 디스플레이 장치 |
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