JPH08162270A - 電場発光素子とその封止方法 - Google Patents
電場発光素子とその封止方法Info
- Publication number
- JPH08162270A JPH08162270A JP6302571A JP30257194A JPH08162270A JP H08162270 A JPH08162270 A JP H08162270A JP 6302571 A JP6302571 A JP 6302571A JP 30257194 A JP30257194 A JP 30257194A JP H08162270 A JPH08162270 A JP H08162270A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing
- injection port
- glass
- sealing glass
- sealant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 72
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 72
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 claims abstract description 66
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 36
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 238000009849 vacuum degassing Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】経済性と発光特性の良好な電場発光素子の封止
方法を得る。 【構成】素子封止ガラス２を貫通する封止剤注入口１６
を介して真空中で封止剤を注入し、封止剤注入口１６を
間挿する突起部４を有する注入口封止ガラス３の突起部
外周に紫外線硬化樹脂を塗布し且つ注入口封止ガラスの
周縁部に熱硬化接着剤を塗布して突起部４を封止剤注入
口１６に挿入するとともに注入口封止ガラス３を素子封
止ガラス２上に載置し、次いで紫外線照射と熱処理を順
次行う。
方法を得る。 【構成】素子封止ガラス２を貫通する封止剤注入口１６
を介して真空中で封止剤を注入し、封止剤注入口１６を
間挿する突起部４を有する注入口封止ガラス３の突起部
外周に紫外線硬化樹脂を塗布し且つ注入口封止ガラスの
周縁部に熱硬化接着剤を塗布して突起部４を封止剤注入
口１６に挿入するとともに注入口封止ガラス３を素子封
止ガラス２上に載置し、次いで紫外線照射と熱処理を順
次行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、交流電界型の薄膜電場
発光素子に係り、特に素子の液体封止構造とその封止方
法に関する。
発光素子に係り、特に素子の液体封止構造とその封止方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電場の印加によりエレクトロルミネセン
スＥＬを呈する薄膜電場発光素子は、高輝度発光．高速
応答．広視野角．薄型軽量．高解像度など多くの優れた
特長を有することから、薄型表示装置の表示素子として
注目されている。図６は従来の反転構造型の電場発光素
子を示す断面図である。
スＥＬを呈する薄膜電場発光素子は、高輝度発光．高速
応答．広視野角．薄型軽量．高解像度など多くの優れた
特長を有することから、薄型表示装置の表示素子として
注目されている。図６は従来の反転構造型の電場発光素
子を示す断面図である。
【０００３】この電場発光素子はガラス基板１上に下部
電極７と、第１絶縁層８と、発光層９と、第２絶縁層１
０と、背面電極１１からなる表示部１８が積層されてお
り、ガラス基板１と、カラーフィルタ１２を積層した素
子封止ガラス２と、シール部５の間に封止剤層１４を介
して表示部１８が密封される。また素子封止ガラス２に
は封止剤注入口１６が設けられ、注入口封止ガラス３が
接着部６により素子封止ガラス２に固定される。封止剤
注入口１６は注入管１９と紫外線硬化樹脂からなる封止
部１７により封止される。
電極７と、第１絶縁層８と、発光層９と、第２絶縁層１
０と、背面電極１１からなる表示部１８が積層されてお
り、ガラス基板１と、カラーフィルタ１２を積層した素
子封止ガラス２と、シール部５の間に封止剤層１４を介
して表示部１８が密封される。また素子封止ガラス２に
は封止剤注入口１６が設けられ、注入口封止ガラス３が
接着部６により素子封止ガラス２に固定される。封止剤
注入口１６は注入管１９と紫外線硬化樹脂からなる封止
部１７により封止される。
【０００４】発光層を出た光はカラーフィルタ１２によ
り多色化されて素子封止ガラス２から出射される。この
ような電場発光素子の封止は以下にようにして行われ
る。図７は従来の電場発光素子の封止部を示す断面図で
ある。素子封止ガラス３のコーナー部に、段差付丸穴
（約１ｍｍφ）を開ける。素子封止ガラス２の外周に熱
硬化接着剤をスクリーン印刷等で塗布し、熱硬化してシ
ール部５を得る。封止剤注入口１６に注入管１９を挿入
して仮止めし、素子を真空容器に入れ真空脱ガスした
後、注入管１９にシリコンオイルを接触させる。そのの
ち大気圧に戻して大気圧でシリコンオイルを圧入する。
圧入後に電場発光素子を取り出し注入管１９を素子封止
ガラス２の段差部で切断し紫外線硬化樹脂を塗布し、紫
外線照射して封止部１７を得る。次いで注入口封止ガラ
ス３の外周に熱硬化樹脂を塗布し、封止剤注入口１６を
覆うように重ね合わせて乾燥機にて重合硬化させ接着部
６を得る。
り多色化されて素子封止ガラス２から出射される。この
ような電場発光素子の封止は以下にようにして行われ
る。図７は従来の電場発光素子の封止部を示す断面図で
ある。素子封止ガラス３のコーナー部に、段差付丸穴
（約１ｍｍφ）を開ける。素子封止ガラス２の外周に熱
硬化接着剤をスクリーン印刷等で塗布し、熱硬化してシ
ール部５を得る。封止剤注入口１６に注入管１９を挿入
して仮止めし、素子を真空容器に入れ真空脱ガスした
後、注入管１９にシリコンオイルを接触させる。そのの
ち大気圧に戻して大気圧でシリコンオイルを圧入する。
圧入後に電場発光素子を取り出し注入管１９を素子封止
ガラス２の段差部で切断し紫外線硬化樹脂を塗布し、紫
外線照射して封止部１７を得る。次いで注入口封止ガラ
ス３の外周に熱硬化樹脂を塗布し、封止剤注入口１６を
覆うように重ね合わせて乾燥機にて重合硬化させ接着部
６を得る。
【０００５】図８は従来の異なる電場発光素子の封入部
を示す断面図である。素子封止ガラス２に円筒型の貫通
穴が形成される。注入口封止ガラス３に彫り込み研削加
工を行い凹部２０を作る。封止剤注入口１６に注入管１
９を挿入して仮止めし電場発光素子を真空容器に入れ真
空脱ガス後に注入管１９にシリコンオイル接触させ、大
気圧に戻して大気圧によりシリコンオイルを圧入する。
圧入後電場発光素子を取り出し、注入管１９を注入口封
止ガラスの凹部の内側に入る高さに切断し、紫外線硬化
樹脂を塗布し紫外線硬化接着し封止部１７Ｄを得る。注
入口封止ガラス３の外周に熱硬化樹脂を塗布し注入口を
覆うように重合わせて乾燥機にて重合硬化させ接着部６
を得る。
を示す断面図である。素子封止ガラス２に円筒型の貫通
穴が形成される。注入口封止ガラス３に彫り込み研削加
工を行い凹部２０を作る。封止剤注入口１６に注入管１
９を挿入して仮止めし電場発光素子を真空容器に入れ真
空脱ガス後に注入管１９にシリコンオイル接触させ、大
気圧に戻して大気圧によりシリコンオイルを圧入する。
圧入後電場発光素子を取り出し、注入管１９を注入口封
止ガラスの凹部の内側に入る高さに切断し、紫外線硬化
樹脂を塗布し紫外線硬化接着し封止部１７Ｄを得る。注
入口封止ガラス３の外周に熱硬化樹脂を塗布し注入口を
覆うように重合わせて乾燥機にて重合硬化させ接着部６
を得る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述の方
法により電場発光素子を製作するときは、注入口封止ガ
ラス３に彫り込み研削加工を施したり、封止剤注入口１
６に段差付丸穴加工を施す必要があり、また注入管１９
を使用するためにコストアップとなることが避けられな
い。さらに封止剤注入口１６に段差付丸穴加工を施すと
きは素子封止ガラス２が約２ｍｍ以上の板厚を要し電場
発光素子より出射される光量が減少するという問題があ
った。
法により電場発光素子を製作するときは、注入口封止ガ
ラス３に彫り込み研削加工を施したり、封止剤注入口１
６に段差付丸穴加工を施す必要があり、また注入管１９
を使用するためにコストアップとなることが避けられな
い。さらに封止剤注入口１６に段差付丸穴加工を施すと
きは素子封止ガラス２が約２ｍｍ以上の板厚を要し電場
発光素子より出射される光量が減少するという問題があ
った。
【０００７】この発明は上述の点に鑑みてなされその目
的は封止剤の注入方法を改良することにより、経済性に
優れる電場発光素子およびその封止方法を提供すること
にある。この発明の他の目的は素子封止ガラスの板厚を
薄くできる電場発光素子およびその封止方法を提供する
ことにある。
的は封止剤の注入方法を改良することにより、経済性に
優れる電場発光素子およびその封止方法を提供すること
にある。この発明の他の目的は素子封止ガラスの板厚を
薄くできる電場発光素子およびその封止方法を提供する
ことにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述の目的は第一の発明
によればガラス基板上に積層された電極、発光層、絶縁
層からなる表示部を封止剤層を介してガラス基板と素子
封止ガラスとの間に封入した電場発光素子であって、突
起部を備えた注入口封止ガラスと、封止剤注入口を備え
る素子封止ガラスと、紫外線硬化樹脂からなる封止部
と、熱硬化接着剤からなる接着部とを有し、注入口封止
ガラスの突起部は封止剤注入口に挿入固定され、紫外線
硬化樹脂からなる封止部は前記突起部と封止剤注入口の
間に介在し、熱硬化接着剤からなる接着部は注入口封止
ガラスの周縁部と素子封止ガラスの間に介在するとする
ことにより達成される。
によればガラス基板上に積層された電極、発光層、絶縁
層からなる表示部を封止剤層を介してガラス基板と素子
封止ガラスとの間に封入した電場発光素子であって、突
起部を備えた注入口封止ガラスと、封止剤注入口を備え
る素子封止ガラスと、紫外線硬化樹脂からなる封止部
と、熱硬化接着剤からなる接着部とを有し、注入口封止
ガラスの突起部は封止剤注入口に挿入固定され、紫外線
硬化樹脂からなる封止部は前記突起部と封止剤注入口の
間に介在し、熱硬化接着剤からなる接着部は注入口封止
ガラスの周縁部と素子封止ガラスの間に介在するとする
ことにより達成される。
【０００９】前記の発明において封止剤注入口は円筒型
貫通孔であること、テーパ貫通孔であること、または逆
テーパ貫通孔であるとすることが有効である。また第二
の発明によればガラス基板上に積層された電極、発光
層、絶縁層からなる表示部を封止剤層を介してガラス基
板と素子封止ガラスとの間に封入する電場発光素子の封
止方法であって、素子封止ガラスを貫通する封止剤注入
口を介して真空中で封止剤を注入したのち、前記封止剤
注入口を間挿する突起部を有する注入口封止ガラスの前
記突起部外周に紫外線硬化接着剤を塗布し且つ注入口封
止ガラスの周縁部に熱硬化接着剤を塗布して前記突起部
を封止剤注入口に挿入するとともに注入口封止ガラスを
素子封止ガラス上に載置固定し、次いで紫外線照射と熱
処理を順次行うとすることにより達成される。
貫通孔であること、テーパ貫通孔であること、または逆
テーパ貫通孔であるとすることが有効である。また第二
の発明によればガラス基板上に積層された電極、発光
層、絶縁層からなる表示部を封止剤層を介してガラス基
板と素子封止ガラスとの間に封入する電場発光素子の封
止方法であって、素子封止ガラスを貫通する封止剤注入
口を介して真空中で封止剤を注入したのち、前記封止剤
注入口を間挿する突起部を有する注入口封止ガラスの前
記突起部外周に紫外線硬化接着剤を塗布し且つ注入口封
止ガラスの周縁部に熱硬化接着剤を塗布して前記突起部
を封止剤注入口に挿入するとともに注入口封止ガラスを
素子封止ガラス上に載置固定し、次いで紫外線照射と熱
処理を順次行うとすることにより達成される。
【００１０】
【作用】突起部外周に紫外線硬化樹脂を塗布して突起部
を封止剤注入口に挿入するから紫外線硬化樹脂が突起部
と封止剤注入口の間に介在して封止部を形成し、素子封
止ガラスに彫り込み研削加工を施したり、封止剤注入口
１６に段差付丸穴加工を施すことなく封止が行われる。
また突起部が注入管に替わり封止剤注入口の主たる封止
を行い注入管を不要にする。
を封止剤注入口に挿入するから紫外線硬化樹脂が突起部
と封止剤注入口の間に介在して封止部を形成し、素子封
止ガラスに彫り込み研削加工を施したり、封止剤注入口
１６に段差付丸穴加工を施すことなく封止が行われる。
また突起部が注入管に替わり封止剤注入口の主たる封止
を行い注入管を不要にする。
【００１１】さらに封止剤注入口は円筒型貫通孔，テー
パ貫通孔，または逆テーパ貫通孔であるので素子封止ガ
ラスの板厚を薄くすることができる。
パ貫通孔，または逆テーパ貫通孔であるので素子封止ガ
ラスの板厚を薄くすることができる。
【００１２】
【実施例】図１はこの発明の実施例に係る電場発光素子
の平面図である。図２はこの発明の実施例に係る電場発
光素子の断面図である。図３はこの発明の実施例に係る
電場発光素子の封止部を示す断面図である。このような
素子は以下のようにして調製される。ガラス基板１に下
部電極７をスパッタ法で形成してから第１絶縁層８を同
じくスパッタ法で形成する。発光層９をＥＢ蒸着やスパ
ッタ法で形成したのち第２絶縁層１０をスパッタ法で積
層する。背面電極１１はスパッタ法で積層される。素子
封止ガラス２と注入口封止ガラス３は板厚を１ｍｍかそ
れ以下にする。素子封止ガラス２には、封止剤注入口１
６が設けられる。得られた素子封止ガラス２の外周に対
応するガラス基板１上に熱硬化型エポキシ樹脂からなる
シール部５をスクリーン印刷やディスペンサー等で塗布
し、素子封止ガラス２とガラス基板１を重ね合わせて加
圧固定し乾燥機でシール部５を加熱硬化する。
の平面図である。図２はこの発明の実施例に係る電場発
光素子の断面図である。図３はこの発明の実施例に係る
電場発光素子の封止部を示す断面図である。このような
素子は以下のようにして調製される。ガラス基板１に下
部電極７をスパッタ法で形成してから第１絶縁層８を同
じくスパッタ法で形成する。発光層９をＥＢ蒸着やスパ
ッタ法で形成したのち第２絶縁層１０をスパッタ法で積
層する。背面電極１１はスパッタ法で積層される。素子
封止ガラス２と注入口封止ガラス３は板厚を１ｍｍかそ
れ以下にする。素子封止ガラス２には、封止剤注入口１
６が設けられる。得られた素子封止ガラス２の外周に対
応するガラス基板１上に熱硬化型エポキシ樹脂からなる
シール部５をスクリーン印刷やディスペンサー等で塗布
し、素子封止ガラス２とガラス基板１を重ね合わせて加
圧固定し乾燥機でシール部５を加熱硬化する。
【００１３】注入口封止ガラス３の突起部４は注入口封
止ガラス３と同種ガラス棒を切断して紫外線硬化樹脂で
注入口封止ガラス２のほぼ中心に接着する。突起部４の
外周に紫外線硬化樹脂を塗布し、注入口封止ガラス３の
周縁部にエポキシ熱硬化樹脂を塗布し、注入口封止ガラ
ス３の突起部４を封止剤注入口１６に挿入し且つ注入口
封止ガラス３を素子封止ガラス２上に載置する。次いで
紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化接着する。エポ
キシ熱硬化樹脂を熱硬化して接着部６を形成する。
止ガラス３と同種ガラス棒を切断して紫外線硬化樹脂で
注入口封止ガラス２のほぼ中心に接着する。突起部４の
外周に紫外線硬化樹脂を塗布し、注入口封止ガラス３の
周縁部にエポキシ熱硬化樹脂を塗布し、注入口封止ガラ
ス３の突起部４を封止剤注入口１６に挿入し且つ注入口
封止ガラス３を素子封止ガラス２上に載置する。次いで
紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化接着する。エポ
キシ熱硬化樹脂を熱硬化して接着部６を形成する。
【００１４】図４はこの発明の異なる実施例に係る電場
発光素子の封止部を示す断面図である。注入口封止ガラ
ス３の突起部４Ａが円錐台型の形状であり封止剤注入口
１６Ａがテーパとなっている。この場合は円錐台型のた
め封止剤注入口１６Ａを突起部４Ａで塞ぐ際に紫外線硬
化樹脂が封止剤注入口１６Ａの内部へ進入しにくい。
発光素子の封止部を示す断面図である。注入口封止ガラ
ス３の突起部４Ａが円錐台型の形状であり封止剤注入口
１６Ａがテーパとなっている。この場合は円錐台型のた
め封止剤注入口１６Ａを突起部４Ａで塞ぐ際に紫外線硬
化樹脂が封止剤注入口１６Ａの内部へ進入しにくい。
【００１５】図５はこの発明のさらに異なる実施例に係
る電場発光素子の封止部を示す断面図である。この素子
は素子封止ガラス２の封止剤注入口１６Ｂが逆テーパと
なっている。逆テーパであると注入口封止ガラス３の突
起部４Ａが抜けにくい。
る電場発光素子の封止部を示す断面図である。この素子
は素子封止ガラス２の封止剤注入口１６Ｂが逆テーパと
なっている。逆テーパであると注入口封止ガラス３の突
起部４Ａが抜けにくい。
【００１６】
【発明の効果】この発明によれば突起部外周に紫外線硬
化樹脂を塗布して突起部を封止剤注入口に挿入するから
紫外線硬化樹脂が突起部と封止剤注入口の間に介在して
封止部を形成し、素子封止ガラスに彫り込み研削加工を
施したり、封止剤注入口に段差付丸穴加工を施すことな
く封止が行われる。また突起部が注入管に替わり封止剤
注入口の主たる封止を行い注入管を不要にする。このよ
うにして経済性に優れる電場発光素子が得られる。
化樹脂を塗布して突起部を封止剤注入口に挿入するから
紫外線硬化樹脂が突起部と封止剤注入口の間に介在して
封止部を形成し、素子封止ガラスに彫り込み研削加工を
施したり、封止剤注入口に段差付丸穴加工を施すことな
く封止が行われる。また突起部が注入管に替わり封止剤
注入口の主たる封止を行い注入管を不要にする。このよ
うにして経済性に優れる電場発光素子が得られる。
【００１７】また封止剤注入口は円筒型貫通孔，テーパ
貫通孔，または逆テーパ貫通孔であるので素子封止ガラ
スの板厚を薄くすることができ発光特性の良好な電場発
光素子が得られる。
貫通孔，または逆テーパ貫通孔であるので素子封止ガラ
スの板厚を薄くすることができ発光特性の良好な電場発
光素子が得られる。
【図１】この発明の実施例に係る電場発光素子の平面図
【図２】この発明の実施例に係る電場発光素子の断面図
【図３】この発明の実施例に係る電場発光素子の封止部
を示す断面図
を示す断面図
【図４】この発明の異なる実施例に係る電場発光素子の
封止部を示す断面図
封止部を示す断面図
【図５】この発明のさらに異なる実施例に係る電場発光
素子の封止部を示す断面図
素子の封止部を示す断面図
【図６】従来の電場発光素子を示す断面図
【図７】従来の電場発光素子の封止部を示す断面図
【図８】従来の異なる電場発光素子の封止部を示す断面
図
図
１ ガラス基板 ２ 素子封止ガラス ３ 注入口封止ガラス ４ 突起部 ４Ａ 突起部 ５ シール部 ６ 接着部 ７ 下部電極 ８ 第１絶縁層 ９ 発光層 １０ 第２絶縁層 １１ 背面電極 １２ カラーフィルタ １３ 遮光部 １４ 封止剤層 １５ 空間部 １６ 封止剤注入口 １６Ａ 封止剤注入口 １６Ｂ 封止剤注入口 １７ 封止部 １７Ａ 封止部 １７Ｂ 封止部 １７Ｃ 封止部 １７Ｄ 封止部 １８ 表示部 １９ 注入管 ２０ 注入口封止ガラス凹部
Claims (5)
- 【請求項１】ガラス基板上に積層された電極、発光層、
絶縁層からなる表示部を封止剤層を介してガラス基板と
素子封止ガラスとの間に封入した電場発光素子であっ
て、突起部を備えた注入口封止ガラスと、封止剤注入口
を備える素子封止ガラスと、紫外線硬化樹脂からなる封
止部と、熱硬化接着剤からなる接着部とを有し、注入口
封止ガラスの突起部は封止剤注入口に挿入固定され、紫
外線硬化樹脂からなる封止部は前記突起部と封止剤注入
口の間に介在し、熱硬化接着剤からなる接着部は注入口
封止ガラスの周縁部と素子封止ガラスの間に介在するこ
とを特徴とする電場発光素子。 - 【請求項２】請求項１に記載の素子において、封止剤注
入口は円筒型貫通孔であることを特徴とする電場発光素
子。 - 【請求項３】請求項１に記載の素子において、封止剤注
入口はテーパ貫通孔であることを特徴とする電場発光素
子。 - 【請求項４】請求項１に記載の素子において、封止剤注
入口は逆テーパ貫通孔であることを特徴とする電場発光
素子。 - 【請求項５】ガラス基板上に積層された電極、発光層、
絶縁層からなる表示部を封止剤層を介してガラス基板と
素子封止ガラスとの間に封入する電場発光素子の封止方
法であって、素子封止ガラスを貫通する封止剤注入口を
介して真空中で封止剤を注入したのち、前記封止剤注入
口を間挿する突起部を有する注入口封止ガラスの前記突
起部外周に紫外線硬化樹脂を塗布し且つ注入口封止ガラ
スの周縁部に熱硬化接着剤を塗布して前記突起部を封止
剤注入口に挿入するとともに注入口封止ガラスを素子封
止ガラス上に載置し、次いで紫外線照射と熱処理を順次
行うことを特徴とする電場発光素子の封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6302571A JPH08162270A (ja) | 1994-12-07 | 1994-12-07 | 電場発光素子とその封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6302571A JPH08162270A (ja) | 1994-12-07 | 1994-12-07 | 電場発光素子とその封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08162270A true JPH08162270A (ja) | 1996-06-21 |
Family
ID=17910584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6302571A Pending JPH08162270A (ja) | 1994-12-07 | 1994-12-07 | 電場発光素子とその封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08162270A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003005773A1 (en) * | 2001-05-25 | 2003-01-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Organic electroluminescence device and method for fabricating thereof |
| KR100380317B1 (ko) * | 2001-02-21 | 2003-04-18 | 주식회사 엘리아테크 | 유기 ｅｌｄ패널 및 그 제조방법 |
| EP1338175A2 (en) * | 2000-10-11 | 2003-08-27 | E.L. Specialists, Inc. | Membranous el system in uv-cured urethane envelope |
| KR100413434B1 (ko) * | 2001-03-28 | 2003-12-31 | 엘지전자 주식회사 | 유기 이엘(ｅｌ) 소자의 밀봉구조 |
-
1994
- 1994-12-07 JP JP6302571A patent/JPH08162270A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1338175A2 (en) * | 2000-10-11 | 2003-08-27 | E.L. Specialists, Inc. | Membranous el system in uv-cured urethane envelope |
| EP1338175A4 (en) * | 2000-10-11 | 2008-07-02 | Oryontechnologies Llc | MEMBRANE ELECTROLUMINESCENT MEMBRANE SYSTEM IN UV-DRY URETHAN ENVELOPE |
| KR100380317B1 (ko) * | 2001-02-21 | 2003-04-18 | 주식회사 엘리아테크 | 유기 ｅｌｄ패널 및 그 제조방법 |
| KR100413434B1 (ko) * | 2001-03-28 | 2003-12-31 | 엘지전자 주식회사 | 유기 이엘(ｅｌ) 소자의 밀봉구조 |
| WO2003005773A1 (en) * | 2001-05-25 | 2003-01-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Organic electroluminescence device and method for fabricating thereof |
| US7102281B2 (en) | 2001-05-25 | 2006-09-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Organic electro luminescence device incorporating a power supplying part for selectively supplying a power source and method for fabricating thereof |
| CN100361310C (zh) * | 2001-05-25 | 2008-01-09 | 三星电子株式会社 | 有机电致发光器件及其制造方法 |
| US7394193B2 (en) | 2001-05-25 | 2008-07-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Organic electroluminescence device and method for fabricating thereof |
| US7973468B2 (en) | 2001-05-25 | 2011-07-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Organic electroluminescence device and method for fabricating thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8970022B2 (en) | Organic light emitting device and manufacturing method thereof | |
| US7554264B2 (en) | Flat panel display including at least one substrate having a groove | |
| US7999467B2 (en) | Display device and manufacturing method thereof for minimizing inflow of oxygen and moisture from the outside | |
| WO2016119315A1 (zh) | Oled面板及其制备方法和显示装置 | |
| JPH04116619A (ja) | 薄型液晶表示素子の製造方法 | |
| TWI299632B (ja) | ||
| US7348725B2 (en) | Method of encapsulating organic EL display device having through hole in substrate and/or flat panel | |
| JP6463876B1 (ja) | 基板の封止構造体、及び表示装置とその製造方法 | |
| KR20100054002A (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
| JP2000311782A (ja) | 有機ｅｌディスプレイおよびその製造方法 | |
| JPH08162270A (ja) | 電場発光素子とその封止方法 | |
| KR101585494B1 (ko) | 보호판으로 커버되는 전기 디스플레이장치의 제조방법 | |
| JPH11283739A (ja) | Ｅｌ表示装置の製造方法 | |
| JP2002008853A (ja) | 有機ｅｌパネル | |
| KR20070121982A (ko) | 표시장치의 제조방법과 이에 사용되는 표시장치의 제조장치및 이에 의하여 제조된 표시장치 | |
| WO2015118798A1 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置 | |
| WO2020232748A1 (zh) | 有机发光二极管显示面板及其制作方法 | |
| JP2004087357A (ja) | 封止方法および有機電界発光素子の製造方法 | |
| CN111584744A (zh) | 显示面板及其制备方法 | |
| JP2002008855A (ja) | 有機ｅｌパネル | |
| TWI248773B (en) | Structure and encapsulation method of organic electro-luminance light-emitting display device | |
| CN113745300B (zh) | 有机发光显示面板及其制备方法 | |
| KR102110839B1 (ko) | 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
| JP2003187966A (ja) | 発光装置 | |
| JPH07105271B2 (ja) | 薄膜ｅｌパネルの保護液封止方法 |