KR101585494B1 - 보호판으로 커버되는 전기 디스플레이장치의 제조방법 - Google Patents
보호판으로 커버되는 전기 디스플레이장치의 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101585494B1 KR101585494B1 KR1020080118257A KR20080118257A KR101585494B1 KR 101585494 B1 KR101585494 B1 KR 101585494B1 KR 1020080118257 A KR1020080118257 A KR 1020080118257A KR 20080118257 A KR20080118257 A KR 20080118257A KR 101585494 B1 KR101585494 B1 KR 101585494B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- display
- adhesive
- connection area
- masking layer
- microdisplay
- Prior art date
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 49
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 49
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims abstract description 26
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 9
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 3
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 21
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000002687 intercalation Effects 0.000 description 1
- 238000009830 intercalation Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/34—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies not provided for in groups H01L21/0405, H01L21/0445, H01L21/06, H01L21/16 and H01L21/18 with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/46—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/428
- H01L21/461—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/428 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/469—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/428 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After-treatment of these layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
Abstract
본 발명은, 활성영역(4) 및 연결영역(5)을 포함하며, 방사선으로 가교가능한 접착제(10')에 의해 보호판(11')에 부착되는 디스플레이(3)로 코팅된 기판(2)을 포함하는 전기 디스플레이장치(1)의 제조방법에 관한 것이며, 상기 방법은,
a) 디스플레이 및/또는 판에 접착제를 도포하는 것,
b) 디스플레이에 접착에 의해 상기 판을 부착하는 것,
c) 접착제를 가교하도록, 상기 판을 통해서 방사하는 것,
d) 연결영역을 전기적으로 접근가능하도록 하며, 상기 연결영역을 커버하는 보호판의 일부를 제거하는 것을 포함한다.
본 발명에 의하며, 상기 방법은,
단계 a)전에, 방사선에 불투명한 마스킹층(15)이 증착되서, 상기 마스킹층이 단독 연결영역 반대편에 적용된 접착제의 가교를 저지하게 되며,
단계 d)후에, 보호판의 일부가 제거되지 않은, 비가교된 접착제(10a)가 연결영역으로부터 제거된다.
비가교된 접착제, 가교된 접착제, 증착, 가교
Description
본 발명은, 디스플레이와 함께 작용하도록 의도된 칼라 광학필터를 선택적으로 설치한 보호판으로 커버되는 디스플레이를 포함하는 전기 디스플레이장치의 제조방법에 관한 것이다. 일반적으로, 본 발명은, 칼라 또는 흑백 타입의 디스플레이, 특히, 소형 디스플레이(즉, "마이크로디스플레이"를 갖는)를 가진 콤팩드 디스플레이장치에 적용한다.
종래기술에서, 예를 들면, 유기발광다이오드(OLED)를 가지는 디스플레이처럼 마이크로디스플레이를 가진 디스플레이장치는 픽셀 매트릭스(pixel matrix)로 형성되는 활성영역과, 상기 활성영역에 인접하게 정렬되어 전형적으로 전기접촉부의 정렬을 포함하는 전기접촉영역을 포함한다. 이들 마이크로디스플레이 장치는, 마이크로디스플레이의 활성부분을 형성하며, 전형적으로 실리콘웨이퍼로 구성된 반도체 기판을 커버하는 픽셀의 칼라 스팟(color spots)에 칼라 광학필터를 각각 접합(assembling)함으로써 제조된다. 이들 필터는, 외부환경의 습기 및 산소로부터 불침투성 캡슐화의 형태로 마이크로디스플레이를 보호하기 위하여, 상기 마이크로 디스플레이에 접합되는 유리판의 내부면에 일반적으로 증착된다.
일반적으로, 마이크로디스플레이의 활성영역에만 이러한 접합제의 적용을 제한하는 것은 기술적으로 어렵기 때문에, 상기 접합(assembly)은, 마이크로디스플레이의 전체 표면 또는 필터를 구비하는 보호판의 내부면 위에서, 자외선으로 가교가능한(crosslinkable) 접착제 필름을 적용함으로써 수행된다. 보호판을 마이크로디스플레이에 접합하고, 이에 따라 접합된 상기 판을 통하여 방사선에 의해 상기 접합제를 가교한 결과는, 연결영역의 전기접촉부를 커버하는 경화성 접착제(cured adhesive)이며, 이는 활성영역 및 연결영역 사이의 분리점 오른쪽으로 상기 판을 절단함을 통해 상기 접촉부들을 "해제하는" 일련의 작동을 복잡하게 한다.
따라서, 상기 보호판에 의해 커버되는 마이크로디스플레이의 전기접촉부의 보존문제를 해결하기 위하여, 상세하게는, 다음의 가교가능한 접착제가 과거에 사용되어 왔다:
- 예를 들면, US-B2-6 825 612 문헌에 기재되고, 그로부터 기인하는 결점처럼 판에 의한 디스플레이의 불완전한 보호를 가지는 등의 마이크로디스플레이의 활성영역을 둘러싼 비드 형태에서, 또는
- 접착제의 스팟 적용에서 고정밀도가 요구되는 결점을 갖는 디스플레이-인쇄에 의해 상기 활성영역을 선택적으로 뛰어 넘거나(over), 또는
- 적용된 접착제의 필름 두께보다 매우 깊고, 전기접촉부에 면하도록 의도된 공동(cavity)을 내부에 형성하는 보호판의 접합면을 사전-구성함에 의해, 판을 구성하는 단계를 필요로 하는 선행기술의 결점으로서, 상기 접착제가 상기 공동에 박 힌다.
본 발명의 한 목적은, 전술한 결점들을 극복하는 전기 디스플레이장치의 제조방법을 제공하는 것이며, 상기 장치는 픽셀 매트릭스로 형성되는 활성영역 및 전기연결영역을 포함하는 마이크로디스플레이와 같은 디스플레이로 적어도 하나의 면에 코팅된 기판을 포함하고, 상기 디스플레이는 전자기 방사선에 의해 가교가능한 접착제로 방사선에 투과가능하고 상기 디스플레이에 접합하기 위한 면을 갖는 보호판에 부착되며, 상기 방법은 다음 단계를 포함한다.
a) 디스플레이의 표면 및/또는 보호판의 접합면 표면에 비가교상태의 상기 접착제를 도포하는 단계;
b) 접합에 의해 상기 접합면을 디스플레이에 부착하는 단계;
c) 상기 접착제를 가교하도록, 보호판을 통해서 방사선을 방사하는 단계; 및
d) 상기 보호판을 전기적으로 접근가능하게 하는 견지에서 상기 연결영역을 커버하는 보호판의 일부를 제거하는 단계.
이러한 목적을 위하여, 본 발명에 의한 방법은 다음과 같다.
- 단계 a)전에, 방사선에 불투명한 마스킹층(masking layer)이, 단계 b)에 뒤따르는 상기 연결영역에 면하도록 의도된 보호판의 소정위치에 증착되서, 상기 층은 단계 c) 동안 상기 연결영역의 반대편에 도포된 접착제의 가교를 저지해서, 상기 활성영역의 반대편에 도포된 접착제만이 가교되며,
- 단계 d)후에, 상기 보호판의 일부가 제거되지 않은 상기 연결영역을 커버하는 비가교된 접착제가 상기 연결영역으로부터 제거된다.
상기 표현 "전기 디스플레이장치"는 본 명세서에서 공지기술로써, 제한되지 않은 방식으로, 디스플레이, 예를 들면, 액정표시장치(LCD), 전계방출디스플레이(FED) 또는 전기발광디스플레이를 의미하는 것으로 이해한다. 상기 디스플레이 또는 각각의 디스플레이의 활성영역에 관해서, 이는 활성이거나 또는 수동형 매트릭스 타입일 수 있다.
바람직하게도, 본 발명에 의한 방법에 의해 제조된 장치의 상기 디스플레이 또는 각각의 디스플레이는, 유기 또는 무기 타입일 수 있는, 즉, 장치에서 양극 및 음극으로서 각각 작용하며, 이들 중 적어도 하나는 마이크로디스플레이에 의해 방사되는 빛에 투과성인 두 개의 하부전극 및 상부전극 사이에 유기필름(각각, 무기)을 병합하는 전기발광 마이크로디스플레이이다.
더욱 바람직하게도, 상기 디스플레이 또는 각각의 디스플레이는, "OLED" 유형, 즉 유기발광다이오드를 갖는 마이크로디스플레이이다.
상기 기판 및 보호판을 생성하는데 사용될 수 있는 물질로써, 반도체 물질, 바람직하게는, 실리콘 또는 실리콘-온-유리(silicon-on-glass) 및, 방사선과, 이롭게는, 디스플레이, 예를 들면, 유리 또는 플라스틱에 의해 방사된 빛에 투과가능한 물질에 대하여 각각 언급될 수 있다.
보호판과 관련하여, 특히, 칼라 디스플레이의 경우, 디스플레이에 접합하도 록 그 면에 칼라 광학필터가 설치될 수 있으며, 이로 인해 상기 필터는 디스플레이의 픽셀 각 색점에 반대로 대응하는 전술한 단계 b)에 적용된다. 본 발명에 의한 장치의 디스플레이는, 보호판에 칼라 광학필터를 추가하는 것을 필요로 하지 않으며, 이것이 상기 디스플레이를 간단하게 캡슐화할 수 있게 한다는 점을 인지해야 한다.
본 발명의 다른 특징에 의하여, 상기 디스플레이 또는 각각의 디스플레이의 연결영역은, 상기 활성영역 외부에 위치된 커넥터의 적어도 하나의 정렬에 의해, 예를 들면, 상기 디스플레이의 주변 가장자리 근방에 형성될 수 있다.
상기 본 발명에 의한 방법이, 접착제에 의해 연결영역의 전체 또는 일부 범위를 포함하는 디스플레이 또는 보호판의 표면 위에 상기 접착제가 용이하게 확산할 수 있다는 것을 인지하여야 하며, 상기 접착제가 실질적으로 디스플레이 활성영역의 반대편인 방사선에 의해 가교된 상태이고, 이에 따라 상기 활성영역에 만족스럽게 접착되는 한편, 반대로, 마스킹층의 삽입으로 인해 상기 디스플레이 연결영역 반대편의 비가교상태(즉, 감소된 점도의 유체)로 남아, 이에 따라 상기 디스플레이의 전기커넥터에 접착하지 않는다는 것으로 특징된다.
따라서, 이롭게도, 단계 a)에서 접착제를 실질적으로 디스플레이 연결영역의 전체 표면 또는 바람직하게는 보호판의 소정위치 전체 표면위에 적용하는 것이 가능하다.
본 발명의 다른 이로운 특징에 의하여, 상기 접착제에 적합한 용매를 사용하여 용해하는 것에 의해 상기 연결영역으로부터 비가교된(즉, 경화되어, 감소된 점 도의) 접착제를 제거하는 것이 가능하다.
본 발명에 따른 방법에 사용된 접착제는 예를 들면, 비제한적으로, 자외선(ultraviolet radiation)과 같은 가시 또는 비가시 범위의 전자기 방사선에 의해 가교가능한 접착제일 수 있다. 이러한 자외선에 의해 가교가능한 접착제는, 예를 들어, 단일 성분 또는 이성분의 아크릴레이트 또는 에폭시 타입일 수 있다.
상기 자외선에 특히 불투명한 상기 마스킹층에 관해서, 이는 이롭게도, 크롬 또는 알루미늄에 기초한 물질로 이루어진다.
상기 디스플레이에 접합하기 위해 보호판이 그 면에 칼라 광학필터를 구비하고 있는 칼라 디스플레이의 특수 경우에서 동일하게 이롭게도, 상기 칼라 광학필터 및 마스킹층 모두를 생산하는 동일한 물질(예를 들면, 크롬 또는 알루미늄에 기초한)을 사용하는 것이 가능하다.
더욱 이롭게는, 자외선에 불투명한 상기 마스킹층이, 상기 필터를 형성하도록 사용된 금속 또는 금속의 합금, 바람직하게는 크롬 또는 알루미늄으로 배타적으로 구성된다는 것이다. 상기 마스킹층에 있어서, 상기 필터의 물질과 동일하게 선택되어 통용되는 물질의 사용이, 상기 층을 제조하는 부가적인 단계를 필요로 하지 않는 이점을 갖는다는 것을 인지하여야 한다.
일반적으로, 상기 마스킹층은, 보호판에 증착되고, 상기 층의 두께는 바람직하게는 50nm~100nm이다.
이롭게도, 상기 마스킹층이 증착되는 상기 소정위치는 보호판의 접합면(즉, 접합상태의 내부면)에 위치된다.
보호판 내부면에의 상기 증착은, 마스킹층이 상기 판의 외부면에 증착되었을 경우, 마스킹층의 가장자리에 이르는 방사선의 회절을 통한 편향현상으로부터 자유롭게 되는 것을 가능하게 한다.
바람직하게는, 상기 마스킹층은, 단계 d) 동안 제거되는 마스킹층의 일부를 갖는 보호판으로부터 완전하게 제거되서, 상기 최종적으로 얻어진 판은 방사선에 불투명한 물질로부터 자유롭게 된다.
d) 단계와 동시에, 상기 마스킹층의 주변 가장자리와 상기 연결영역의 측면 가장자리 사이에 연재하는 기판의 일부는, 또한 기지방식으로 제거된다.
본 발명의 다른 이점, 특징 및 세부사항은, 실시예의 방법으로, 주어진 첨부 도면을 참조한 기재의 상기로부터 설명할 것이다.
본 발명을 통하여, 디스플레이와 함께 작용하도록 의도된 칼라 광학필터를 선택적으로 설치한 보호판으로 커버되는 디스플레이를 포함하는 전기 디스플레이장치의 제조방법을 제공할 수 있다.
도 1에 도시된 칼라 전기 디스플레이장치(1)는, "OLED" 타입의 실시예이며, 공지의 방법으로, 픽셀 매트릭스로 형성된 활성영역(4)과, 상기 활성영역(4) 외부의 전기접촉영역(5)을 포함하는 마이크로디스플레이(3)로 코팅된 실리콘 또는 실리콘-온-실리콘(도 2 내지 6 참조)으로 전형적으로 이루어진 기판(2)을 포함한다. 상기 활성영역(4)은, 도 2 내지 6에, 소스(S), 게이트(G), 드레인(D), 트랜지스 터(T1, T2) 및 축전기(capa)로 상징적으로 나타내어진 통합회로구성 위에 놓여진다. 상기 연결영역(5)은, 예를 들면, 접촉부(6) 또는 마이크로디스플레이(3)내에 집적된 전극(7,8)간에 전위차(potential difference)를 만드는 전기커넥터의 정렬로 이루어진다.
도 2 내지 6에 도시된 "OLED" 발광마이크로디스플레이(3)의 실시예에서, 유기필름(9)(단층 또는 다층)은, 장치(1)에서 양극 및 음극으로 각각 작용하며, 장치(1) 외부를 향해 방사되는 빛을 방출하도록 이들 중 적어도 하나는 마이크로디스플레이(3)에 의해 방사되는 빛이 투과되는 두 개의 하전극(7) 및 상전극(8) 사이에 삽입된다. 유기삽입필름(organic intercalation film)(9)에 관해서, 이는 전극(7, 8)으로부터 기인하고, 여기자(exciton)을 생성하도록 재결합되어 빛을 방사하는 홀(holl) 및 전자를 전달하도록 설계되었다.
도 2에 도시된 바와 같은 공지의 방법에서, 상기 마이크로디스플레이(3)는 우선, 자외선으로 가교가능한 접착제(10)에 의해 보호판(11) 또는, 방사선 및 방사가 상기 판(11)을 통해 일어날 때에 상기 마이크로디스플레이(3)에 의해 방사된 빛에도 투과가능하고, 상기 마이크로디스플레이(3)가 접합하도록 그 내부면(11a)에 칼라 필터(12,13,14)를 설치할 수 있는 유리 또는 플라스틱으로 전형적으로 만들어진 캡슐화커버에 부착되며, 이로 인해 상기 필터(12 내지 14)는 상기 활성영역(4)의 픽셀들의 각 색점에 대하여 각각 적용된다. 두 번째, 한편으로 상기 연결영역(5)의 외부 가장자리 아래 및 오른쪽에 상기 기판(2)의 절단이, 다른 한편으로, 활성영역(4)과 연결영역(5) 사이의 분리선상 및 오른쪽에 보호판(11)의 절단이 연 결 영역을 자유롭게 하도록 수행된다.
도 3은, 분해도로, 예를 들면, 칼라 필터(12 내지 14)가 설치된 본 발명에 의한 보호판(11')의 내부면(11a') 전체 표면영역에 비가교상태의 접착제(10')를 도포하는 것을 도시하며, 상기 내부면(11a')은 접합의 동안에 연결영역(5)에 면하도록 의도되며, 보호판(11')이 필터를 구비하는 경우, 상기 필터(12 내지 14)에 인접하는 상기 면(11a')의 소정위치에서 자외선에 불투명한 마스킹층(15)을 증착함에 의해 전처리된다.
본 발명의 변형에 의하여, 상기 마스킹층(15)은, 내부접합면(11a')에 반대편인 판(11')의 외부면에 증착될 수 있으며, 상기 외부면의 위치도 접합 동안 연결영역(5)에 면하도록 의도된다.
본 발명의 방법에 사용될 수 있는 자외선에 의해 가교가능한 접착체로서, 예를 들면, 다음의 접착제가 언급될 수 있다: DELO Katiobond 45952(단일 성분 에폭시), DELO Photobond 4302 (단일 성분 아크릴레이트), Dymax 425 (단일 성분 아크릴레이트), Dymax X-516-99-E (단일 성분 아크릴레이트), Dymax 628-VLV (단일 성분 아크릴레이트), Polytec PI OG146 (단일 성분 에폭시), Polytec PI OG114-4 (단일 성분 에폭시), Polytec PI 301-2, parts A and B (이성분 에폭시), Polytec PI 301-2FL, parts A and B (이성분 에폭시), Polytec PI OG142-13 (단일 성분 에폭시) 및 Epotecni OAD061 (단일 성분 에폭시).
본 발명의 특히 이로운 한 특징에 의하여, 상기 마스킹층(15)은 필터(12 내지 14) 또는 그들의 조성물에 병합된 물질로 구성되며, 자외선에 불투명한 상기 층(15)은, 바람직하게는, 크롬 또는 기타 알루미늄으로 구성되고, 일반적으로 50nm 내지 10nm의 다양한 두께로 증착될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 마스킹층(15)이, 판(11')아래에서, 그를 통과한 자외선(수직 화살표로 상징된)의 전달을 저지하고 있으며, 이는, 연결영역(5)의 반대편인 상기 층(15) 아래에 있는 접착제(10')의 영역(10a)을 가교하지 않는 한편, 방사선이 활성영역(4)의 반대편인 필터(12 내지14) 아래에 있는 접착제(10')의 영역(10b)에 이르게 되어 상기 접착제 영역(10b)을 가교하는 효과가 있다.
도 5에 보여진 바와 같이, 본 발명에 의한 방법으로 인해, 접착제(10') 필름이 얻어지고, 이는 각각 비가교된(즉, 미경화된, 다시 말해 연결영역(5)의 접촉부(6)에 접착하지 않는 매우 유동적인 상태이다) 및 가교된(경화된, 상기 활성영역(4)에 충분히 접착하는) 두 개의 영역(10a) 및 영역(10b)로 분리된다. 이어서, 공지의 방법으로 다음의 도 2의 실시예에서, 상기 보호판(11')은, 연결영역(5)이 접근가능해지도록 절단된다.
도 6에 나타내어진 바와 같이, 연결영역(5)를 커버하고, 보호판(11')의 절단부가 제거되지 않은 비가교된 접착제(10a)의 영역을 용해함(접착제(10')에 적합한 용매를 사용)에 의해, 연결영역(5)로부터 제거하는 것이 충분해진다. 이러한 방식으로, 상기 연결영역(5)의 전기접촉부(6)의 완전한 자유가 보장되며, 이는, 가교된 상태로 인해, 접촉부(6)들을 커버하는 접착제(10)가 단단하게 접착하여, 디스플레이장치의 정상 작동을 방해할 수 있는 도 2에 도시된 선행기술과 대조된다.
도 1은, 칼라 필터가 설치된 보호판으로 커버되도록 의도된, 본 발명에 의한 디스플레이장치에 있어서 마이크로디스플레이의 활성영역 및 연결영역의 개략적인 평면도이고;
도 2는, 마이크로디스플레이의 연결영역을 자유롭게 하도록 보호판 및 기판을 절단하는 최종 단계를 도시하는, 공지의 방법에 의해 접합된 디스플레이장치의 개략적인 단면도이며;
도 3은, 필터를 설치한 보호판이, 마이크로디스플레이에 접착에 의한 그 접합 전에 본 발명의 방법에 의하여 처리되는 디스플레이장치의 개략적인 분해 단면도이고;
도 4는, 방사선에 의해, 내부면에 도포된 접착제의 일부분만이 가교하는 단계를 도시하는, 마이크로디스플레이에 상기 처리된 판을 접합한 후의 도 3으로부터의 장치의 개략적인 단면도이며;
도 5는, 도 2에 의한 기판과 판을 절단한 후, 가교단계에 뒤따르는 도 4로부터의 장치의 개략적인 단면도이고;
도 6은, 접착제의 비가교영역에 의해 커버되는 마이크로디스플레이의 연결영역을 세정하는 단계에 뒤따르는, 도 5로부터의 장치의 개략적인 단면도이다.
Claims (15)
- 픽셀 매트릭스로 형성되는 활성영역(4)과 전기연결영역(5)을 포함하는 마이크로디스플레이와 같은 디스플레이(3)가 적어도 그 하나의 면에 코팅되는 기판(2)을 포함하며, 상기 디스플레이는 전자기 방사선에 의해 가교 가능한 접착제(10')에 의해, 방사선을 투과할 수 있고, 상기 디스플레이에 접합하기 위한 면(11a')을 갖는 보호판(11')에 부착되는 전기 디스플레이장치(1)의 제조방법으로,a) 상기 디스플레이의 표면 또는 상기 보호판의 접합면의 표면에 비가교상태의 상기 접착제를 도포하는 단계;b) 접합에 의해 상기 접합면을 상기 디스플레이에 부착하는 단계;c) 상기 접착제를 가교하기 위해 상기 보호판을 통해서 상기 방사선을 방사하는 단계; 및d) 상기 전기연결영역에 전기적으로 접근 가능하게 하기 위해 상기 전기연결영역을 커버하는 보호판의 일부를 제거하는 단계를 포함하고,단계 a)전에, 단계 b)의 후에 상기 전기연결영역에 면하게 되어 있는 보호판의 소정의 위치에 방사선에 불투명한 마스킹 층(masking layer)(15)이 증착되며, 이에 의해, 단계 c) 동안에 상기 마스킹 층이 상기 전기연결영역의 반대편에 적용되는 접착제의 가교를 저지하고,상기 마스킹 층은 단계 d) 중에 제거되는 보호판의 상기 일부와 함께 상기 보호판으로부터 완전히 제거되며, 이에 의해 상기 보호판에는 상기 방사선에 불투명한 재료가 완전히 없어지고,단계 d)의 후에, 상기 전기연결영역을 커버하며 보호판의 상기 일부와 함께 제거되지 않은 비가교된 접착제(10a)가 상기 전기연결영역으로부터 제거되는 것을 특징으로 하는 전기 디스플레이장치의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 마스킹 층(15)이 증착되는 상기 소정의 위치는 상기 보호판(11')의 접합면(11a') 상에 위치되는 것을 특징으로 하는 전기 디스플레이장치의 제조방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 접착제(10')는 단계 a)에서 상기 디스플레이(3)의 상기 전기연결영역(5) 또는 상기 보호판(11')의 상기 소정의 위치의 전면에 도포되는 것을 특징으로 하는 전기 디스플레이장치의 제조방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 비가교된 접착제(10a)는 상기 접착제를 용해하는 용매에 의한 용해에 의해 상기 전기연결영역(5)으로부터 제거되는 것을 특징으로 하는 전기 디스플레이장치의 제조방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 전기연결영역(5)은 상기 디스플레이(3)의 주변 가장자리 부위에 위치하는 커넥터(6)의 적어도 하나의 배열에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 전기 디스플레이장치의 제조방법.
- 삭제
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서,아크릴레이트 또는 에폭시와 같은 상기 접착제(10')가 자외 방사선에 의해 가교 가능하며, 상기 마스킹 층(15)은 이 방사선에 불투명하도록 선택되는 것을 특징으로 하는 전기 디스플레이장치의 제조방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 보호판에는 상기 디스플레이와 접합하기 위해 그 면(11a') 상에 칼라 광학필터(12,13,14)가 설치되며, 이에 의해, 이들 필터는 단계 b)에서 상기 픽셀의 각각의 대응하는 색점에 대향하여 도포되는 것을 특징으로 하는 전기 디스플레이장치의 제조방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 마스킹 층(15)은 크롬 또는 알루미늄에 기초한 물질을 사용하여 제조되는 것을 특징으로 하는 전기 디스플레이장치의 제조방법.
- 제 8항에 있어서,상기 칼라 광학필터(12,13,14)는 크롬 또는 알루미늄에 기초한 동일한 물질을 사용하여 제조되는 것을 특징으로 하는 전기 디스플레이장치의 제조방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 마스킹 층(15)은 50nm 내지 100nm의 두께로 증착되는 것을 특징으로 하는 전기 디스플레이장치의 제조방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 디스플레이 또는 각각의 디스플레이(3)는 전기발광 마이크로디스플레이인 것을 특징으로 하는 전기 디스플레이장치의 제조방법.
- 제 12항에 있어서,상기 전기발광 마이크로디스플레이 또는 각각의 전기발광 마이크로디스플레이(3)는 두 개의 하부전극(7) 및 상부전극(8) 사이에 유기 막(9)이 병합된 유기 타입이며, 하부전극(7) 및 상부전극(8)은 각각 전기 디스플레이장치(1)의 양극 및 음극으로서의 기능을 담당하는 동시에, 이들 중 적어도 하나는 상기 마이크로디스플레이에 의해 방사되는 빛을 투과하는 것을 특징으로 하는 전기 디스플레이장치의 제조방법.
- 제 13항에 있어서,상기 전기발광 마이크로디스플레이 또는 각각의 전기발광 마이크로디스플레이(3)는 유기발광 다이오드(OLED) 디스플레이인 것을 특징으로 하는 전기 디스플레이장치의 제조방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 기판(2)은 실리콘 또는 실리콘-온-유리로 이루어진 반도체이며, 상기 보호판(11')은 유리 또는 플라스틱으로 이루어지며 상기 디스플레이에 의해 방사된 빛을 투과 가능한 것을 특징으로 하는 전기 디스플레이장치의 제조방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR0708294 | 2007-11-27 | ||
FR0708294A FR2924275B1 (fr) | 2007-11-27 | 2007-11-27 | Procede de fabrication d'un dispositif d'affichage electronique recouvert d'une plaque de protection |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090054928A KR20090054928A (ko) | 2009-06-01 |
KR101585494B1 true KR101585494B1 (ko) | 2016-01-14 |
Family
ID=39580480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080118257A KR101585494B1 (ko) | 2007-11-27 | 2008-11-26 | 보호판으로 커버되는 전기 디스플레이장치의 제조방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7981239B2 (ko) |
EP (1) | EP2065949B1 (ko) |
JP (1) | JP5362336B2 (ko) |
KR (1) | KR101585494B1 (ko) |
FR (1) | FR2924275B1 (ko) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2953068B1 (fr) | 2009-11-24 | 2012-01-20 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif d'affichage electronique a ecran electroluminescent, et son procede de fabrication |
US8766858B2 (en) | 2010-08-27 | 2014-07-01 | Apple Inc. | Antennas mounted under dielectric plates |
US9455489B2 (en) | 2011-08-30 | 2016-09-27 | Apple Inc. | Cavity antennas |
US8712233B2 (en) | 2012-02-24 | 2014-04-29 | Apple Inc. | Electronic device assemblies |
US9318793B2 (en) | 2012-05-02 | 2016-04-19 | Apple Inc. | Corner bracket slot antennas |
US9186828B2 (en) | 2012-06-06 | 2015-11-17 | Apple Inc. | Methods for forming elongated antennas with plastic support structures for electronic devices |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001126866A (ja) * | 1999-10-22 | 2001-05-11 | Stanley Electric Co Ltd | 有機el表示装置の製造方法および該方法により製造された有機el表示装置 |
US20060220550A1 (en) | 2005-03-31 | 2006-10-05 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Process of producing light emitting panel, process of producing display panel and display panel |
JP2006286412A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光パネルの製造方法及び表示パネルの製造方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5365357A (en) * | 1988-04-21 | 1994-11-15 | Asahi Glass Company Ltd. | Color liquid crystal display having color filters and light blocking layers in the periphery |
JP2901063B2 (ja) * | 1988-04-21 | 1999-06-02 | 旭硝子株式会社 | カラー液晶表示素子 |
KR100218498B1 (ko) * | 1994-11-04 | 1999-09-01 | 윤종용 | 액정 디스플레이용 칼라 필터 기판 및 그 제조 방법 |
JP3279460B2 (ja) * | 1995-08-29 | 2002-04-30 | キヤノン株式会社 | 配線基板の製造方法 |
JP3884351B2 (ja) * | 2002-08-26 | 2007-02-21 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 画像表示装置およびその製造方法 |
TW556447B (en) | 2002-09-05 | 2003-10-01 | Au Optronics Corp | An organic light emitting diode |
JP4264707B2 (ja) * | 2003-02-17 | 2009-05-20 | ソニー株式会社 | 表示装置の製造方法 |
US7273530B2 (en) * | 2004-04-05 | 2007-09-25 | E.I. Du Pont De Nemours & Company | Process for the production of decorative coatings on substrates |
US7091523B2 (en) * | 2004-05-13 | 2006-08-15 | Eastman Kodak Company | Color OLED device having improved performance |
US8303756B2 (en) * | 2004-12-07 | 2012-11-06 | Lg Display Co., Ltd. | Method for bonding a glass cap and mask for curing sealant |
JP2007234332A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Tohoku Pioneer Corp | 自発光パネルの製造方法、および自発光パネル |
WO2009001836A1 (en) * | 2007-06-28 | 2008-12-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor device |
-
2007
- 2007-11-27 FR FR0708294A patent/FR2924275B1/fr active Active
-
2008
- 2008-11-18 US US12/273,007 patent/US7981239B2/en active Active
- 2008-11-24 EP EP08291106.6A patent/EP2065949B1/fr active Active
- 2008-11-26 KR KR1020080118257A patent/KR101585494B1/ko active IP Right Grant
- 2008-11-27 JP JP2008302877A patent/JP5362336B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001126866A (ja) * | 1999-10-22 | 2001-05-11 | Stanley Electric Co Ltd | 有機el表示装置の製造方法および該方法により製造された有機el表示装置 |
US20060220550A1 (en) | 2005-03-31 | 2006-10-05 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Process of producing light emitting panel, process of producing display panel and display panel |
JP2006286412A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光パネルの製造方法及び表示パネルの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090054928A (ko) | 2009-06-01 |
FR2924275B1 (fr) | 2009-12-18 |
US20090133825A1 (en) | 2009-05-28 |
JP5362336B2 (ja) | 2013-12-11 |
EP2065949A2 (fr) | 2009-06-03 |
FR2924275A1 (fr) | 2009-05-29 |
US7981239B2 (en) | 2011-07-19 |
EP2065949A3 (fr) | 2012-05-02 |
JP2009128917A (ja) | 2009-06-11 |
EP2065949B1 (fr) | 2014-11-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101585494B1 (ko) | 보호판으로 커버되는 전기 디스플레이장치의 제조방법 | |
US8221178B2 (en) | Method for fabricating organic electro-luminescence display device | |
EP3488478B1 (en) | Method of fabricating display panel | |
KR100540966B1 (ko) | 표시 장치 | |
KR101014674B1 (ko) | 유기el표시장치 | |
US7936122B2 (en) | Organic EL display apparatus | |
KR101574125B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
US20090039760A1 (en) | Light emitting display device and method of fabricating the same | |
KR20030012138A (ko) | 유기전계발광표시장치 및 이의 봉지방법 | |
CN109904118B (zh) | 显示面板及其制作方法 | |
JP2009266922A (ja) | 有機発光装置 | |
US9502684B2 (en) | Organic electroluminescence device and method for manufacturing the same | |
US20100117531A1 (en) | Organic light emitting device and manufacturing method thereof | |
US10476030B2 (en) | Display device and manufacturing method thereof | |
JP2000311782A (ja) | 有機elディスプレイおよびその製造方法 | |
CN110851019A (zh) | 触控显示面板的制造方法、触控显示面板及显示装置 | |
KR101540015B1 (ko) | 보호판으로 피복된 전자 디스플레이 장치의 제조방법 | |
US8152583B2 (en) | Manufacturing method of organic EL display device | |
CN108666437B (zh) | 显示面板及其制作方法 | |
JP2012038574A (ja) | 表示装置の製造方法 | |
KR200374855Y1 (ko) | 유기 전계발광 표시장치 | |
CN117476845A (zh) | 显示面板及其制作方法、显示装置 | |
KR101351511B1 (ko) | 유기전계발광소자 및 그 제조방법 | |
KR100830320B1 (ko) | 유기 전계 발광표시장치 및 그의 제조방법 | |
KR20040019502A (ko) | 포토레지스트를 이용한 유기 el 소자 및 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181226 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191226 Year of fee payment: 5 |