JP2004087357A

JP2004087357A - 封止方法および有機電界発光素子の製造方法

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Publication number: JP2004087357A
Application number: JP2002248315A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Ikeda; 池田　武史; Shigeo Fujimori; 藤森　茂雄; Tetsuo Oka; 岡　哲雄
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 2002-08-28
Filing date: 2002-08-28
Publication date: 2004-03-18

Abstract

【課題】封止工程でのシールパスの発生を再現性良く抑制することが可能な封止方法及び有機電界発光素子の製造方法をを提供する。
【解決手段】基板上に形成された有機電界発光素子などの被封止領域を基板に対向する封止板と基板と封止板とを接合し、かつ、被封止領域を包囲するように形成された封止用接着剤とを用いて被封止領域を封止するに際し、前記の封止用接着剤の外周に緩衝層を設けて封止する。
【選択図】　図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被封止領域を収率良く封止する封止方法に関し、また、表示素子、フラットパネルディスプレイ、バックライト、インテリアなどの分野に利用可能な有機電界発光素子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
有機電界発光素子は陽極から注入された正孔と陰極から注入された電子とが両極に挟まれた有機発光層内で再結合することにより発光するものである。その代表的な構造は、透明基板上に透明な第一電極（陽極）、正孔輸送層、有機発光層、第二電極（陰極）を積層して形成され（有機電界発光素子）、駆動により生じた発光は第一電極および透明基板を通じて外部に取り出される。このような有機電界発光素子では薄型、低電圧駆動下での高輝度発光や、有機発光材料を選択することによる多色発光が可能であり、発光デバイスやディスプレイなどに応用する検討が盛んである。発光素子は水分の存在下で劣化し易いため、発光素子を形成した基板と封止板とを封止用接着剤で貼り合わせる封止工程が必要となる。封止工程は図１（ａ）に示すように基板１あるいは封止板に封止用接着剤２を発光素子領域３を包囲するように、ディスペンサー４などを用いて塗布する工程と、図１（ｂ）に示すように基板と封止板５とを貼り合わせる工程に大別することができる。貼り合わせ工程では、基板、封止板、封止用接着剤により囲まれた空間（封止空間）容積を減じる方向に圧力を印加するため、図１（ｃ）に示すように封止空間内部の気圧が高くなり、図２に示すように封止空間内部から外部へと通貫する気道（シールパス）がしばしば発生し、封止機能が損なわれる。このシールパス６発生を抑制する方法として、減圧雰囲気内で貼り合わせを行う方法（特開平１１−１７６５７１号公報）、封止用接着剤を塗布する際に接着剤の一部に切り欠き部を形成し、接着後に閉じる方法（特開２００２−２５７６４号公報）、封止板あるいは基板の一部に通気口を設けておいて接着後に閉じる方法（特開２００１−１５５８５５号公報）などが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、かかる従来技術では雰囲気圧力の調整が必要であったり、高精度な封止用接着剤の塗布が必要であったり、また基板や封止板に予め通気口を設ける工程が必要であるため、再現性の低さや工程時間が長くなるという問題があった。
【０００４】
本発明はかかる問題を解決し、簡便に封止工程でのシールパスの発生を再現性良く抑制することが可能な有機電界発光素子の製造方法を提供することを目的とし、特に、厳密な封止が要求される有機電界発光素子の製造に好適な方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。すなわち、
Ａ．基板上に形成された被封止領域を基板に対向する封止板と基板と封止板とを接合し、かつ、被封止領域を包囲するように形成された封止用接着剤とを用いて被封止領域を封止する封止方法において、前記の封止用接着剤の外周に緩衝層を設けて封止することを特徴とする封止方法、
Ｂ．基板上に形成された第一電極上に少なくとも有機化合物からなる発光層を含む薄膜層、第二電極が順次積層されて形成された有機電界発光素子領域を封止板と基板に対向する封止板を接合し、かつ、前記有機電界発光素子領域を包囲する封止用接着剤とを用いて封止する工程を含んだ有機電界発光素子の製造方法であって、前記の封止用接着剤の外周に緩衝層を設けて封止することを特徴とする有機電界発光素子の製造方法、
Ｃ．封止工程の終了後に緩衝層を除去することを特徴とする上記Ｂ記載の有機電界発光素子の製造方法、
Ｄ．緩衝層は基板と封止板とを接合する作用を有するものであることを特徴とする上記ＢまたはＣ記載の有機電界発光素子の製造方法、
Ｅ．緩衝層は複数の有機電界発光素子領域を包囲するように形成されることを特徴とする上記Ｂ〜Ｄのいずれか１項に記載の有機電界発光素子の製造方法、
Ｆ．緩衝層によって包囲された複数の有機電界発光素子領域が基板上に複数配置されて封止することを特徴とする上記Ｂ〜Ｅのいずれか１項に記載の有機電界発光素子の製造方法、である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明は基板上に形成された被封止領域を封止する。この被封止領域としては所定の目的で封止する必要がある対象物であれば特に限定されるものではない。例えば、半導体素子、電子回路の一部あるいは全部、表示素子、潮解性や嫌気性の物質、ガスを封入する場合などが挙げられる。封止の目的としてもガスバリアや防水を目的とするものなどが挙げられる。
【０００７】
特に、本発明は、湿度に鋭敏に影響を受ける有機電界発光素子の製造に好適である。有機電界発光素子としては、本発明に例示した形式や構造に限定されるわけではなく、単一発光素子、セグメント型、単純マトリクス型、アクティブマトリクス型などの発光素子の形式や、カラー、モノクロなどの発光色数を問わず任意の構造の有機電界発光素子に適用することが可能である。
【０００８】
以下、本発明の説明には、被封止領域として有機電界発光素子を例に挙げて説明する。もちろん、被封止領域としては他のものに置換することは適宜実施できる。
【０００９】
有機電界発光素子は、基板上に設けられた第１の電極と該電極上に設けられた有機化合物からなる発光層を含む薄膜層と第２電極が形成された構造が代表的な例であり、本発明においては公知の構成が取り得る。代表的な例としてこの薄膜層はさらに、発光層と陰極との間に電子輸送層、発光層と陽極との間に正孔輸送層が形成される態様が知られている。本発明における有機電界発光素子領域（単に発光素子領域ということもある。）とは、こうした発光素子の一群あるいは一個の素子を含んで封止を志向する領域をいう。
【００１０】
基板としては、表示または発光素子として機能するに適した光学的透明性、機械的強度、耐熱性などを有するものであれば、材質は特に限定されない。例えば、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ＰＥＴ、ＰＥＮ、無定形ポリオレフィンなどのプラスチック板やフィルム類、ガラス板を用いることができる。ガラスの材質については、無アルカリガラスや酸化珪素膜などのバリアコートを施したソーダライムガラスなどが使用できる。厚みは機械的強度を保つのに十分な厚みがあればよいので、０．５ｍｍ以上あれば十分である。プラスチック板やフィルム基板を用いる時は、水分透過率を下げるためにアクリル樹脂などの有機材料、酸化珪素、酸化アルミニウム、窒化珪素、窒化アルミニウムなどの無機材料をコーティング法、蒸着法などによって単層または積層膜にして被覆することが望ましい。
【００１１】
基板上に有機電界発光素子を形成するには従来公知の方法が採用できる。
【００１２】
本発明において封止は、封止板と封止用接着剤と緩衝層を用いて実施される。
【００１３】
封止板としてはガラス、樹脂、あるいはアルミニウムやステンレス等の金属など水分透過率の小さい材料を板状もしくはフィルム状に形成したものを用いることができる。これらは単独系であっても、例えばポリエチレンなどの樹脂フィルム上にアルミニウムなどの金属を蒸着した複合系であってもよい。この封止板は基板と対向するように配置される。
【００１４】
本発明においては、基板と封止板とを接合し、かつ、被封止領域を包囲するように形成された封止用接着剤とを用いて被封止領域を封止する。この封止用接着剤としては基板と封止板とを接合できれば特に制限はないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂などの硬化性樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、セルロース樹脂などの熱可塑性樹脂、クロロプレンゴム、ニトリルゴム系などのエラストマー系などを好適な例として挙げることができる。中では、防湿性の観点から少なくともエポキシ樹脂を含む接着剤が好ましい。特には、防湿性のみならず操作性にも優れるので、エポキシ樹脂を含む液状接着剤、特に室温硬化型の２液混合型エポキシ樹脂が好ましい。
【００１５】
封止用接着剤を形成する方法としては、基板上および／または封止板上にディスペンサーやスクリーン印刷技術を単独に若しくは組み合わせて用いて形成することができる。好ましくは、ディスペンサーから吐出された封止用接着剤上に更にスクリーン印刷法を用いて封止用接着剤の付与を行ったり、余分の接着剤をディスペンサーにより付与しておき、一定高さ以上の接着剤を掻き取る方法、例えば、一定高さにメッシュを設けて接着剤を掻き取る方法（スクリーン印刷装置を応用することが可能である。）、を用いることができる。かかる手段を用いることで、スクリーン印刷法の特徴である工程時間が短く、塗布精度が高いという利点（一方、スクリーン印刷法には接着剤の利用効率が悪いという欠点がある。）とディスペンサー法による接着剤の効率的利用ができる利点、の両方を発現できるので好ましい。また、別の好ましい態様として、被封止領域を包囲できる形に予め成形された樹脂や金属板の両面に封止用接着剤を付与し、これを用いて基板と封止板とを接合する方法が挙げられる。係る態様によれば、封止用接着剤の塑性変形の影響を軽減でき、生産性や歩留まりが向上すると共に用いる樹脂や金属板、例えばポリビニルアルコール系樹脂やアルミニウム板など、によってはガスバリア性を向上せしめることもできる。
【００１６】
本発明においては、前記の封止用接着剤の外周に緩衝層を設けて封止することを特徴とする。この緩衝層は前記の封止用接着剤を包囲するように形成され、封止用接着剤と緩衝層との間の気密性を封止工程の一定時間維持することを目的の一つとしており、その材質形状については特に制限はない。好ましくは、弾性を有した樹脂や金属あるいはこれらの複合体、接着剤、ゲル状の組成物などが挙げられる。例えば、ポリエチレン系のエラストマー、シリコーン樹脂、フッ素ゴム、各種の天然若しくは合成ゴムが挙げられ、接着剤としてもエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂などの硬化性樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、セルロース樹脂などの熱可塑性樹脂、クロロプレンゴム、ニトリルゴム系などのエラストマー系樹脂が挙げられる。なかでは、基板と封止板とを接合する作用を有するものを用いることが好ましく、係る作用を有するものを用いることで、基板と封止板との位置ずれを防止し、あるいは、封止用接着剤の硬化の終了を待たずに次の工程に移ることができるなどの生産性の向上を図ることができる。
【００１７】
この緩衝層を形成する方法としては、基板上および／または封止板上に予め所望の形に成形した樹脂を貼り合わせ、あるいはディスペンサーやスクリーン印刷技術を用いて形成することができる。
【００１８】
またさらに、緩衝層の外周にさらに緩衝層を設けても良い。
【００１９】
本発明において、封止用接着剤と緩衝層の材料としては、同一の物を用いても構わないが、機能や効果に応じて異種のものを用いることが好適である。例えば、硬化時間が長いがガスバリア性などの封止特性に優れた接着剤を封止用接着剤として用いる場合、硬化時間が短い接着剤を緩衝層の材料として用いると緩衝層は仮止めの機能も具備するものとなり生産性が向上する。具体的な例として封止用接着剤として室温硬化型エポキシ樹脂（通常は、硬化時間１時間以上）、緩衝層の材料に紫外線硬化型エポキシ樹脂（硬化時間１分程度）を用いる場合、従来であれば封止用接着剤が硬化するまで（１時間以上）基板と封止板との位置が変化しないように固定しておく必要があったが、緩衝層に用いた接着剤が硬化次第、次工程に移すことが可能となる。また、緩衝層が封止用接着剤が硬化するまでの間、水分を遮蔽する機能があれば、緩衝層の形成後直ちに大気中に取り出すことができる。すなわち貼り合わせた有機電界発光素子は封止用接着剤が硬化するまでの間大気中で保存することができるため、封止装置を小型化することが可能であり、その結果省スペース化、コストダウンの効果をあげることができる。
【００２０】
シールパスの抑制効果を得るためには、緩衝層自身にシールパスが入らないようにすることが肝要である。
【００２１】
緩衝層に用いる接着剤としては、即硬化性、高粘度化、あるいは塗布線幅を大きくするなどの工夫により、高い耐圧強度を保つことが可能である。
【００２２】
かくして、本発明の有機電界発光素子の製造方法においては、例えば図３（ａ）に示すように、有機電界発光素子領域３を包囲する位置に封止用接着剤２を配置し、更に封止用接着剤２を包囲する位置に緩衝層７を配置することによりその目的を達することができる（なお図において発光素子領域３は第一電極、有機薄膜層、第二電極が積層された領域、すなわち封止しようとする発光素子領域として図示しており、第一電極、第二電極からの取り出し部分は簡単のため図示していない。もちろん、係る取り出し部分はその後の電気回路との接続のために封止領域内から封止領域外にかけて形成されている。）。貼り合わせ時に増大する封止空間８内の圧力は、封止空間内部と同様に増大する封止用接着剤、緩衝層、基板、封止板とに囲まれた空間（緩衝空間９）内の圧力と平衡するためシールパスの発生を抑制することができる。
【００２３】
更に本発明では図４に示すように複数の封止用接着剤で包囲される有機電界発光素子領域１０を包囲する位置に緩衝層７を好ましく配置することができる。これにより複数の有機電界発光素子領域１０で発生する恐れのあるシールパスを同時に抑制することができる。
【００２４】
さらに、より好ましい態様として本発明では、図５（ａ）、図５（ｂ）に示すように基板上に複数の封止用接着剤で包囲された有機電界発光素子領域３を緩衝層７で包囲した群１１を基板上に複数群配置することができる。
【００２５】
本発明は、特開２０００−１１３９７８号公報や特開２００２−８３６７９号公報で公開されているように、一枚の基板に対して複数のシャドウマスク１２を用いて蒸着するような技術において特に好適に採用される。複数のシャドウマスク１２を並置して蒸着を行う場合、図６に示すように各シャドウマスク１２の縁部はマスクフレーム１３があるために蒸着物が被着しない領域、いわゆるマージンスペースが生成する。すなわちこのマージンスペースに相当する部分に緩衝層７を配することが可能であり、基板スペースを有効に利用することが可能になる。
【００２６】
緩衝層の形成、封止用接着剤の付与工程はこれら物質自身の吸湿を防ぐために乾燥雰囲気中で行うことが望ましい。具体的には露点−６０℃以下、さらに−８０℃以下であることが好ましい。また接着剤を塗布する前、あるいは後に接着剤を脱湿する処理を行うことが望ましい。脱湿処理方法としては、真空脱湿、モレキュラーシーブスなどを添加する方法、接着剤を加熱する方法などの方法が挙げられる。
【００２７】
封止工程は、封止用接着剤の密着性を向上させるために、基板と封止板とを貼り合わせて、圧力が印加される。圧力が印加されることで密着性が向上する。印加する圧力としては、接着剤粘度、硬化温度、被接着物の材質などさまざまな条件により最適値があるので、一概には限定できないが、０．０１ｋｇ／ｃｍ^２以上とすることが適当である。圧力を印加する手段としては、基板もしくは封止板に荷重をかける方法、封止を行う処理室を満たすガスや液体等の媒質に静水圧を加える方法などいずれの方法でも構わない。封止工程は水分が少ないことが望ましく、封止工程における雰囲気の露点は−６０℃以下、さらに好ましくは−８０℃以下であれば封止空間内部に残存する水分の悪影響を受けず、優れた有機電界発光素子を得ることができる。
【００２８】
また基板あるいは封止板と封止用接着剤との界面状態は非常に重要である。多くの場合接着剤が硬化する時に接着界面に歪み応力が発生し、この歪み応力により接着界面が剥離を起こすことがあるためである。そこで、好ましく接着界面の密着性を向上させるための工程が採用される。
【００２９】
係る界面状態の改善の方法としては、基板や封止板に洗浄処理やプライマー処理を施すことが効果的である。洗浄は常圧、減圧プラズマ、有機溶媒、酸、アルカリ処理、ＵＶオゾン処理などが好適な例としてあげられる。プライマー処理とは、接着剤と基板、封止用接着剤と封止板界面の親和性を高めるために、基板、封止版表面の封止用接着剤、あるいは補助接着剤を塗布する箇所に予め下地処理をすることである。
【００３０】
プライマーの好適な例としては、シラン系カップリング剤を溶剤で希釈したものが挙げられる。溶剤としては、アルコール類、トルエン、キシレン、酢酸エチル、メチルエチルケトン、アセトンなどを用いることができ、シランカップリング剤を希釈する場合、１〜２０％程度希釈したものを好適なものとして用いることができる。プライマー処理方法は、基板あるいは、封止板表面にプライマーを塗布、乾燥させるだけで良いが、プライマー塗布前に基板、封止板を溶剤等で清掃するとさらに密着性が向上する。
【００３１】
本発明においては、封止用接着剤が硬化した後にトリミングを行ったり、図７（ａ）に示すように多面取りされた有機電界発光素子を基板の切断線１４によって切り分けることができる。この時、緩衝層は除去され図７（ｂ）に示すように封止された有機電界発光素子１５を得ることができる。
【００３２】
【実施例】
以下、実施例および比較例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。
【００３３】
実施例１
厚さ１．１ｍｍの無アルカリガラス基板表面にスパッタリング法によって厚さ１３０ｎｍのＩＴＯ（インジウム−スズ酸化物）透明電極（第１電極）を形成し、該ＩＴＯガラス基板を２３０×１８４ｍｍの大きさに切断した。このＩＴＯガラス基板上にフォトレジストを塗布して、通常のフォトリソグラフィ法による露光、現像によってフォトレジストをパターニングした。次にＩＴＯ膜の不要部分をエッチングして除去した後、フォトレジストを除去することで、１６面の有機電界発光板に対応するＩＴＯ膜をパターニングした。１面に対応するＩＴＯ膜は、長さ３８ｍｍ、幅８０μｍのストライプ形状であり、１００μｍピッチで３２４本配置した。
【００３４】
次に有機化合物からなる薄膜層のパターニング用として、外形１２０×８４ｍｍのシャドウマスクを図６のように４枚並置して用いた。有機電界発光素子領域１０の１面に対応するマスクパターンとして、長さ２９ｍｍ、幅１００μｍのストライプ状開口部がピッチ３００μｍで１０８本配置されている。１個のシャドーマスクには、前記パターンが４面分形成されている。このように作製した４個のシャドーマスクを、図６に示したように、長辺方向に１０ｍｍ、短辺方向に１６ｍｍの間隔をあけて、それぞれの相対位置を合わせて２×２の配列に配置した。
【００３５】
第二電極パターニング用として、外形１２０×８４ｍｍのシャドウマスクを用いた。１面に対応するマスクパターンとして、４２ｍｍ、幅２５０μｍのストライプ状開口部がピッチ３００μｍで９６本配置されている。１個のシャドーマスクには、前記パターンが４面分形成されており、発光素子用シャドーマスクと同様に、４個のシャドーマスクを、それぞれの相対位置を合わせて配置した。
【００３６】
ＩＴＯ基板を洗浄した後、真空蒸着機内にセットした。発光素子を含む薄膜層は、抵抗線加熱方式による真空蒸着法によって以下のように形成した。なお、蒸着時の真空度は２×１０^−４Ｐａ以下であり、蒸着中は蒸着源に対して基板を回転させた。
【００３７】
まず、それぞれ１６面の発光エリア全面に銅フタロシアニンを１５ｎｍ、ビス（Ｎ−エチルカルバゾール）を６０ｎｍ蒸着して正孔輸送層を形成した。
【００３８】
次に、４個の発光素子用シャドーマスクを基板前方に配置して両者を密着させた。
【００３９】
この状態で、０．３重量％の１，３，５，７，８−ペンタメチル−４，４−ジフロロ−４−ボラ−３ａ，４ａ−ジアザ−ｓ−インダセン（ＰＭ５４６）をドーピングした８−ヒドロキシキノリン−アルミニウム錯体（Ａｌｑ_３）を２０ｎｍ蒸着し、緑色発光層をパターニングした。
【００４０】
次に、前記緑色発光層のパターニングと同様にして、シャドーマスクを１ピッチ分ずらした位置の第一電極パターンに位置合わせして、１重量％の４−（ジシアノメチレン）−２−メチル−６−（ジュロリジルスチリル）−ピラン（ＤＣＪＴ）をドーピングしたＡｌｑ_３を１５ｎｍ蒸着して、赤色発光素子をパターニングした。　前記Ｒ発光素子のパターニングと同様にして、シャドーマスクをさらに１ピッチ分ずらした位置の第一電極パターンに位置合わせして、４，４’−ビス（２，２’−ジフェニルビニル）ジフェニル（ＤＰＶＢｉ）を１５ｎｍ蒸着して、青色発光素子をパターニングした。緑赤青それぞれの発光素子は、ストライプ状第一電極の３本ごとに配置され、第一電極の露出部分を完全に覆っている。
【００４１】
次に、ＤＰＶＢｉを３５ｎｍ、Ａｌｑ_３を１０ｎｍそれぞれ１６面の発光エリア全面に蒸着して電子輸送層を形成した。この後に、薄膜層をリチウム蒸気に曝してドーピング（膜厚換算量０．５ｎｍ）した。
【００４２】
第二電極は抵抗線加熱方式による真空蒸着法によって以下のように形成した。なお、蒸着時の真空度は３×１０^−４Ｐａ以下であり、蒸着中は２つの蒸着源に対して基板を回転させた。
【００４３】
前記発光素子のパターニングと同様に、第二電極用シャドーマスク４個を基板前方に配置して両者を密着させ、基板後方には磁石を配置した。この際、ストライプ状の開口部は第一電極と直交するように、かつ、スペーサーがマスク部分の位置と一致するように両者は配置される。この状態でアルミニウムを２４０ｎｍの厚さに蒸着して第二電極をパターニングした。
【００４４】
このようにして図８（ａ）に示すように一枚の基板に１６面の発光素子を蒸着した。この基板を露点−１００℃のグローブボックスに搬送した。次に封止板に２液混合型エポキシ樹脂（アラルダイト、ケミテック社製）を封止用接着剤として図８（ｂ）に示すようにディスペンサを用いて塗布した。次いで緩衝層用の接着剤として紫外線硬化型エポキシ樹脂（ＸＮ５５１６、ナガセケムテックス社製）を図８（ｃ）に示すようにディスペンサを用いて塗布した。ついで封止板を重ね、基板と封止板を上記グローブボックス内で、０．０６ｋｇ／ｃｍ^２の圧力を印加しながら貼り合わせた。この状態で発光素子に紫外線が当たらないように紫外線カットマスクを重ね合わせて、１２０００ｍＪの紫外線を照射して緩衝層用の接着剤を硬化させた。その後グローブボックスから取り出して室温で２４時間保持して封止用接着剤を硬化させた。
【００４５】
この基板を図８（ｄ）に示すように基板の切断線１４で切断し、図８（ｅ）に示すように有機電界発光素子１５を一枚の基板から１６枚得ることができた。これら全ての封止のされた有機電界発光素子１５において、シールパスの有無を確認したところ、全ての素子でシールパスは発生していなかった。
【００４６】
比較例１
実施例１において封止用接着剤を塗布するまでは同様にして、緩衝層用として用いた接着剤の塗布は行わなかった。基板と封止板を貼り合わせた状態で、室温で２４時間０．０６ｋｇ／ｃｍ^２の圧力を印可したまま封止用接着剤が硬化するまで保持した。実施例１と同様にして得られた１６枚の素子のシールパスの有無を確認したところ、１１枚の素子でシールパスが発生していた。
【００４７】
比較例２
比較例１と同様にして素子を作製した。ただし今回は封止用接着剤をディスペンサで塗布する際に、封止用接着剤の一部に０．２ｍｍの切り欠きを入れておき、貼り合わせる際に封止空間の内圧が外部に逃げやすい様にした。得られた素子を実施例１と同様にして１６枚の素子のシールパスの有無を確認したところ、２枚の素子でシールパスが発生していた。また４枚の素子で上記封止用接着剤の切り欠き部分で封止用接着剤がつながっていないところがあった。すなわち、切り欠き部分の制御が難しく、すべての素子を均一に封止することができなかった。
【００４８】
【発明の効果】
本発明によれば、封止領域を収率良く、また、強固に封止することが可能である。本発明の有機電界発光素子の製造方法によっては、有機電界発光素子の収率が向上し、また、ガスバリア性が良好なので素子の劣化も低減される。本発明のさらに好ましい態様によっては、さらに生産性や封止性能が改善される。
【図面の簡単な説明】
【図１】シールパスの形成過程を説明する説明図。
【図２】従来の技術に係るシールパスが形成された有機電界発光素子の例。
【図３】本発明の有機電界発光素子の製造方法の一例。
【図４】本発明有機電界発光素子の製造方法による別な態様を示す例。
【図５】本発明有機電界発光素子の製造方法による別な態様を示す例。
【図６】蒸着工程を説明する説明図。
【図７】本発明の一実施態様を説明する説明図。
【図８】実施例１を説明するための図。
【符号の説明】
１　　基板
２　　封止用接着剤
３　　発光素子領域
４　　ディスペンサーの一部（吐出口）
５　　封止板
６　　シールパス
７　　緩衝層
８　　封止空間
９　　緩衝空間
１０　封止用接着剤で包囲された有機電界発光素子領域
１１　緩衝層で包囲された有機電界発光素子領域群
１２　シャドウマスク
１３　マスクフレーム
１４　基板の切断線
１５　有機電界発光素子

Claims

基板上に形成された被封止領域を基板に対向する封止板と基板と封止板とを接合し、かつ、被封止領域を包囲するように形成された封止用接着剤とを用いて被封止領域を封止する封止方法において、前記の封止用接着剤の外周に緩衝層を設けて封止することを特徴とする封止方法。
基板上に形成された第一電極上に少なくとも有機化合物からなる発光層を含む薄膜層、第二電極が順次積層されて形成された有機電界発光素子領域を、封止板と基板に対向する封止板を接合し、かつ、前記有機電界発光素子領域を包囲する封止用接着剤とを用いて封止する工程を含んだ有機電界発光素子の製造方法であって、前記の封止用接着剤の外周に緩衝層を設けて封止することを特徴とする有機電界発光素子の製造方法。
封止工程の終了後に緩衝層を除去することを特徴とする請求項２記載の有機電界発光素子の製造方法。
緩衝層は基板と封止板とを接合する作用を有するものであることを特徴とする請求項２または３記載の有機電界発光素子の製造方法。
緩衝層は複数の有機電界発光素子領域を包囲するように形成されることを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載の有機電界発光素子の製造方法。
緩衝層によって包囲された複数の有機電界発光素子領域が基板上に複数配置されることを特徴とする請求項２〜５のいずれか１項に記載の有機電界発光素子の製造方法。