JP2007115491A - 有機ｅｌ装置の製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】アレイ基板と封止部材との間が減圧状態になるようにしつつ、両部材を簡単に貼り合わせることができる有機ＥＬ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】アレイ基板用ガラス基板１０にパネル封止用シール材１６を設け、その外周に外周ダミーシール材１８を設け、封止部材用ガラス基板２６を重ね合わせ、減圧室２０内部に収納する。そして、加圧した状態で外周ダミーシール材１８をＵＶ光によって硬化させる。この状態で大気圧下に戻し、パネル封止用シール材１６を硬化させる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、有機ＥＬ装置の製造方法に関するものである。
有機ＥＬ装置は、複数の表示画素を構成する有機ＥＬ素子が設けられているアレイ基板と封止部材とを重ねて貼り合わせている。このアレイ基板と封止部材とを貼り合わせる場合には、アレイ基板、または、封止部材の外周部近傍にパネル封止用シール材を設けて重ね、重ねた状態で減圧室内部に収納して、アレイ基板と封止部材とを加圧しながら、パネル封止用シール材をＵＶ光またはレーザ光によって硬化させて貼り合わせている（例えば、特許文献１参照）。
特開平１１−１７６５７１号公報
上記のような有機ＥＬ装置の製造方法においては、減圧室内部でアレイ基板と封止部材とを加圧するため、アレイ基板を透明な定盤に載置する必要がある。このとき、この定盤に使用される材料は、パネル封止用シール材をＵＶ光またはレーザ光によって硬化させるため、透明な石英等の材料を用いる必要があり、コストが高く、また、定盤の加工精度に制約があるという問題点がある。
また、加圧を行う場合にパネル封止用シール材に対する押さえ圧力を均一にし、潰れを均一にするため、その加圧の方法が非常に難しいという問題点がある。
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、アレイ基板と封止部材との間が減圧状態になるようにしつつ、両部材を簡単に貼り合わせることができる有機ＥＬ装置の製造方法を提供する。
本発明は、有機ＥＬ素子が設けられたアレイ基板に板状の封止部材を重ねて貼り合わせる有機ＥＬ装置の製造方法において、前記アレイ基板、または、前記封止部材の外周部近傍にパネル封止用シール材を額縁状に設けると共に、前記パネル封止用シール材の外周側に外周ダミーシール材を額縁状に設けて、その後に前記アレイ基板と前記封止部材とを重ねる第１工程と、前記重ねたアレイ基板と封止部材とを減圧下で前記外周ダミーシールを硬化させて貼り合わせる第２工程と、前記貼り合わせたアレイ基板と封止部材とを大気圧下で前記パネル封止用シール材を硬化させて貼り合わせる第３工程と、を有することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法である。
また本発明は、有機ＥＬ素子が設けられたアレイ基板に板状の封止部材を重ねて貼り合わせる有機ＥＬ装置の製造方法において、前記アレイ基板、または、前記封止部材の外周部近傍にパネル封止用シール材を額縁状に設けると共に、前記パネル封止用シール材の外周側に外周ダミーシール材を額縁状に設けて、その後に前記アレイ基板と前記封止部材とを重ねる第１工程と、前記重ねたアレイ基板と封止部材とを減圧下で定盤の上に載置し、前記外周ダミーシールを硬化させて貼り合わせる第２工程と、前記貼り合わせたアレイ基板と封止部材とを大気圧下で前記パネル封止用シール材を硬化させて貼り合わせる第３工程と、を有することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法である。
また本発明は、有機ＥＬ素子が設けられたアレイ基板に板状の封止部材を重ねて貼り合わせる有機ＥＬ装置の製造方法において、前記アレイ基板、または、前記封止部材の外周部近傍にパネル封止用シール材を額縁状に設け、その後に前記アレイ基板と前記封止部材とを重ねる第１工程と、前記重ねたアレイ基板と封止部材とを減圧下で密閉袋に収納して前記密閉袋の口部を封止する第２工程と、前記密閉袋に収納した状態で前記アレイ基板と前記封止部材とを大気圧下に取り出し、前記パネル封止用シール材を硬化させて貼り合わせる第３工程と、を有することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法である。
以上により本発明の有機ＥＬ装置の製造方法であると、減圧下において外周ダミーシール材を用いて貼り合わせ、その内部を減圧状態に維持し、この状態でパネル封止用シール材を硬化させるため、容易にパネル封止用シール材を硬化させることができる。また、パネル封止用シール材は、大気圧下において行うため、加圧が均一に行われる。
［第１の実施形態］
以下、本発明の第１の実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法について説明する。
大型のアレイ基板用ガラス基板１０に、複数の表示画素を構成する有機ＥＬ素子１２を形成する。この大型のアレイ基板用ガラス基板１０から複数枚のアレイ基板１４が形成されるため、アレイ基板１４毎に有機ＥＬ素子１２が形成されている。
この大型のアレイ基板用ガラス基板１０の各有機ＥＬ素子１２の外周側にパネル封止用シール材１６を額縁状にそれぞれ設ける。パネル封止用シール材１６としてはＵＶ光によって硬化する紫外線硬化樹脂を用いる。
パネル封止用シール材１６の外周側であって、前記大型のガラス基板１０の外周部に沿って外周ダミーシール材１８を設ける。この外周ダミーシール材１８もＵＶ光によって硬化する紫外線硬化樹脂を用いる。
上記のようにしてパネル封止用シール材１６と外周ダミーシール材１８を設けた大型のアレイ基板用ガラス基板１０を、減圧室２０内部にある定盤２２に載置する。この定盤２２は、従来のような透明な材料から形成する必要がなく、金属等によって形成する。
定盤２２の上に載置された大型のアレイ基板用ガラス基板１０の上に、複数枚の封止部材を形成するための大型の封止部材用ガラス基板２６を重ねる。
図１に示すように、減圧室２０を１Ｔｏｒｒ以下に減圧し、封止部材用ガラス基板２６の上から加圧板２８によってガラス板１０とガラス板２６とを加圧する。この加圧をしながら外周ダミーシール材１８をＵＶ光によって硬化させる。この場合に、ＵＶ光を上方から当て外周ダミーシール材１８を硬化させるため、加圧板２８の大きさは、封止部材用ガラス基板２６の大きさよりも小さく形成しておく。但し、パネル封止用シール材１６が硬化しない大きさは必要である。
このように減圧室２０内部で減圧しながら外周ダミーシール材１８を硬化させることにより、アレイ基板用ガラス基板１０と封止部材用ガラス基板２６内部を減圧状態で維持できる。特に、加圧板２８によって加圧しながら外周ダミーシール材１８を硬化させるため、外周ダミーシール材１８が均一に押されて潰れることにより、隙間等が発生することがない。
貼り合わせたアレイ基板用ガラス基板１０と封止部材用ガラス基板２６を減圧室２０から取り出して、通常の大気圧下におく。すると、図２に示すように、大気圧によりガラス基板１０とガラス基板２６とは互いに面状に加圧した状態となる。これは、ガラス基板１０とガラス基板２６の間が減圧空間３０を形成しているためである。大気圧によってパネル封止用シール材１６が均一に押された状態で、ＵＶ光によってパネル封止用シール材１６を硬化させる。このとき大気圧によって均一に加圧されているため、パネル封止用シール材１６は均一に潰れ隙間等が発生しない。
パネル封止用シール材１６を硬化させた後、ガラス基板１０及びガラス基板２６を各表示セル毎に切断する。この場合に、外周ダミーシール材１８の部分は、破棄する。
上記のようにして減圧室２０内部で外周ダミーシール材１８を貼り合わせ、大気圧下でパネル封止用シール材１６を貼り合わせることにより、製造装置が簡単になるとともに、パネル封止用シール材１６に隙間等が発生せず、容易に減圧空間３０を形成することができる。
なお、上記実施形態ではパネル封止用シール材１６及び外周ダミーシール材１８については、ＵＶ光によって硬化するものを用いたがこれに代えてレーザ光によって硬化するフリットシール材を用いてもよい。
［第２の実施形態］
第２の実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法について説明する。
本実施形態と第１の実施形態の異なる点は、図３に示すように、減圧室２０内部で外周ダミーシール材１８を硬化させる場合に、定盤２２の上にアレイ基板用ガラス基板１０を載置するのでなく、重ねたガラス基板１０とガラス基板２６とを吊り下げるような状態にし、ガラス基板１０の下方にマスク３２を配置し、下方からＵＶ光を照射する。なお、この場合に第１の実施形態と同様に加圧板２８でガラス基板２６を加圧させる。
また、図４に示すように、パネル封止用シール材１６をＵＶ光によって硬化させる場合に、有機ＥＬ素子にＵＶ光が照射されるのを防止するためマスク３４を設けている。
本実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法であると、定盤２２を必要とせず更に簡単にガラス基板１０とガラス基板２６とを貼り合わせることができる。
［第３の実施形態］
第３の実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法について図５〜図８に基づいて説明する。
パネル封止用シール材１６と外周ダミーシール材１８を設けたガラス基板１０の上にガラス基板２６を載置し、図５に示すように、これを密閉袋３６の中に入れて、減圧室２０内部に収納する。
そして、図６に示すように、密閉袋３６の口部３８を熱溶着によって封止する。これによって密閉袋３６内部に収納されているガラス基板１０とガラス基板２６内部は減圧状態となる。減圧室２０内部で密閉袋３６が縮んでもなおかつその内部が減圧を維持できるようにするため、減圧室２０内部は５Ｔｏｒｒ以下にするのが好ましい。このような５Ｔｒｒ以下であれば密閉袋３６が縮んでもガラス基板１０とガラス基板２６の間の減圧空間３０の減圧状態を維持できるからである。
密閉袋３６の中に入れた状態で、減圧室２０から取り出し大気圧下にガラス基板１０とガラス基板２６を置く。すると、図７に示すように、大気圧によってガラス基板１０とガラス基板２６の間にある減圧空間３０が押される。この加圧状態は面的に均一であり、この状態で外周ダミーシール材１８をＵＶ光によって硬化させる。この場合に、パネル封止用シール材１６にＵＶ光が当たらないようにするためにマスク４０を用いる。
外周ダミーシール材１８を硬化せさた後、ガラス基板１０とガラス基板２６を重ねたものを密閉袋３６から取り出す。そして、図８に示すように有機ＥＬ素子１２の部分にマスク４２を配置し、ＵＶ光によってパネル封止用シール材１６を硬化させる。
以上により、パネル封止用シール材１６を硬化させる場合には大気圧で加圧しながら硬化できるため、その製造装置を簡単にすることができる。
［第４の実施形態］
第４の実施形態について図９に基づいて説明する。
本実施形態と第３の実施形態の異なる点は、本実施形態では外周ダミーシール材１８を設けず、パネル封止用シール材１６のみを設けている。減圧室２０内部で密閉袋３６を密閉し、その後に減圧室２０から密閉袋３６に入れた状態でガラス基板１０とガラス基板２６を重ねたものを取り出す。
すると、第３の実施形態と同様に密閉袋３６が縮み大気圧の圧力によってガラス基板１０とガラス基板２６が均一に加圧される。この状態で、図９に示すように、有機ＥＬ素子１２の部分にマスク４２を配置し、パネル封止用シール材１６をＵＶ光によって硬化させる。
この製造方法であると外周ダミーシール材１８が不要であり、また、パネル封止用シール材１６を大気圧下で硬化させることができるため製造装置を簡単にすることができる。
本発明の第１の実施形態における外周ダミーシール材を硬化させるときの説明図である。 同じくパネル封止用シール材を硬化させるときの説明図である。 第２の実施形態における外周ダミーシール材を硬化させるときの説明図である。 同じくパネル封止用シール材を硬化させるときの説明図である。 第３の実施形態における減圧室内部に密閉袋を収納した状態の説明図である。 減圧室内部で密閉袋の口部を熱溶着させ封止した状態の説明図である。 同じく外周ダミーシール材を硬化させるときの説明図である。 パネル封止用シール材を硬化させるときの説明図である。 第４の実施形態におけるパネル封止用シール材を硬化させるときの説明図である。
符号の説明
１０ ガラス基板
１２ 有機ＥＬ素子
１４ アレイ基板
１６ パネル封止用シール材
１８ 外周ダミーシール材
２０ 減圧室
２２ 定盤
２４ 封止部材
２６ ガラス基板
２８ 加圧板
３０ 減圧空間

Claims (7)

  1. 有機ＥＬ素子が設けられたアレイ基板に板状の封止部材を重ねて貼り合わせる有機ＥＬ装置の製造方法において、
    前記アレイ基板、または、前記封止部材の外周部近傍にパネル封止用シール材を額縁状に設けると共に、前記パネル封止用シール材の外周側に外周ダミーシール材を額縁状に設けて、その後に前記アレイ基板と前記封止部材とを重ねる第１工程と、
    前記重ねたアレイ基板と封止部材とを減圧下で前記外周ダミーシールを硬化させて貼り合わせる第２工程と、
    前記貼り合わせたアレイ基板と封止部材とを大気圧下で前記パネル封止用シール材を硬化させて貼り合わせる第３工程と、
    を有する
    ことを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
  2. 前記第２工程において、
    前記重ねたアレイ基板と封止部材とを加圧しながら貼り合わせる
    ことを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
  3. 前記第２工程において、
    減圧室内部で前記重ねたアレイ基板と封止部材とを密閉袋に収納して前記密閉袋の口部を封止する工程と、
    前記密閉袋に収納した状態で前記アレイ基板と前記封止部材とを大気圧下に取り出し、前記外周ダミーシール材を硬化させる
    ことを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
  4. 有機ＥＬ素子が設けられたアレイ基板に板状の封止部材を重ねて貼り合わせる有機ＥＬ装置の製造方法において、
    前記アレイ基板、または、前記封止部材の外周部近傍にパネル封止用シール材を額縁状に設けると共に、前記パネル封止用シール材の外周側に外周ダミーシール材を額縁状に設けて、その後に前記アレイ基板と前記封止部材とを重ねる第１工程と、
    前記重ねたアレイ基板と封止部材とを減圧下で定盤の上に載置し、前記外周ダミーシールを硬化させて貼り合わせる第２工程と、
    前記貼り合わせたアレイ基板と封止部材とを大気圧下で前記パネル封止用シール材を硬化させて貼り合わせる第３工程と、
    を有する
    ことを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
  5. 有機ＥＬ素子が設けられたアレイ基板に板状の封止部材を重ねて貼り合わせる有機ＥＬ装置の製造方法において、
    前記アレイ基板、または、前記封止部材の外周部近傍にパネル封止用シール材を額縁状に設け、その後に前記アレイ基板と前記封止部材とを重ねる第１工程と、
    前記重ねたアレイ基板と封止部材とを減圧下で密閉袋に収納して前記密閉袋の口部を封止する第２工程と、
    前記密閉袋に収納した状態で前記アレイ基板と前記封止部材とを大気圧下に取り出し、前記パネル封止用シール材を硬化させて貼り合わせる第３工程と、
    を有する
    ことを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
  6. 前記第２工程において、
    前記外周ダミーシール材をＵＶ光、または、レーザ光によって硬化させる
    ことを特徴とする請求項１から５の中で少なくとも一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
  7. 前記第３工程において、
    前記パネル封止用シール材をＵＶ光、または、レーザ光によって硬化させる
    ことを特徴とする請求項１から５の中で少なくとも一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
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